JP2016075598A - 放射線撮像装置及び撮像システム - Google Patents

放射線撮像装置及び撮像システム Download PDF

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Abstract

【課題】シンチレータ層を厚膜状態に形成するも、光電変換素子112に入射する光量を向上させて鮮鋭性が高く且つDQEの優れた放射線撮像装置を実現する。【解決手段】撮像装置100は、光電変換素子112と、下面が光電変換素子112の上方に位置し、上面から放射線が入射する、蛍光体を含む波長変換層120とを備えており、波長変換層120は、少なくとも光電変換素子112の上方に位置整合する領域が光伝達性を有しており、当該領域の厚み方向において、下面側の部分が上面側の部分よりも蛍光体の密度が小さい。【選択図】図2

Description

本発明は、放射線撮像装置及び撮像システムに関する。
放射線を光に変換するシンチレータ層と、シンチレータ層で放射線から変換された光を検出する複数の光電変換素子が配置されたセンサパネルとを備える放射線撮像装置が知られている。特許文献1には、蛍光体粒子を隔壁中に充填することによってシンチレータ層を形成する手法が開示されている。この手法は、蛍光体粒子を隔壁中に充填することによって形成されたシンチレータ層は、撮影像の鮮鋭性が高い点で優れている。
特開2002−202373号公報
通常、放射線撮像装置における量子検出効率(DQE)を向上させるには、シンチレータ層を厚く形成することが必要である。この場合、シンチレータ層をある一定以上の厚みに形成すると、放射線の入射側で発光した光がセンサパネル側に到達する過程で光が蛍光体により吸収・散乱して光量が減衰する。そのため、光電変換素子に入射する光量及び鮮鋭性が低下し、DQEの十分な向上を実現することができないという問題がある。
本発明は、上記の問題に対処すべくなされたものであり、シンチレータ層を厚膜状態に形成するも、シンチレータ層で発光した光を直下の光電変換素子に入射する割合を高め、また光電変換素子に入射する光量を向上させることで鮮鋭性が高く且つDQEの優れた放射線撮像装置及び撮像システムを提供することを目的とする。
本発明の放射線撮像装置は、光電変換素子と、下面が前記光電変換素子の上方に位置し、放射線を光に変換する蛍光体を含む波長変換層とを備えており、前記波長変換層は、少なくとも前記光電変換素子の上方に位置整合する領域が光伝達性を有しており、前記領域の厚み方向において、前記下面側の部分が前記下面と対向する上面側の部分よりも前記蛍光体の密度が小さい。
本発明によれば、シンチレータ層を厚膜状態に形成するも、シンチレータ層で発光した光を直下の光電変換素子に入射する割合を高め、また光電変換素子に入射する光量を向上させる。これにより、鮮鋭性が高く且つDQEの優れた放射線撮像装置及び撮像システムが実現する。
放射線撮像装置を分解して示した概略斜視図である。 第1の実施形態による撮像装置の構成を示す概略断面図である。 第1の実施形態の変形例1による放射線撮像装置の構成を示す概略断面図である。 第1の実施形態の変形例2による放射線撮像装置の構成を示す概略断面図である。 第1の実施形態の変形例2において、構造体を拡大して示す概略断面図である。 第1の実施形態の変形例3による放射線撮像装置の構成を示す概略断面図である。 第2の実施形態による放射線撮像装置の構成を示す概略断面図である。 第2の実施形態の変形例による放射線撮像装置の構成を示す概略断面図である。 第3の実施形態による放射線撮像装置の構成を示す概略断面図である。 第3の実施形態の変形例1による放射線撮像装置の構成を示す概略断面図である。 第3の実施形態の変形例2による放射線撮像装置の構成を示す概略断面図である。 第3の実施形態の変形例3による放射線撮像装置の構成を示す概略断面図である。 第4の実施形態による放射線撮像システムの概略構成を示す模式図である。
以下、本発明の例示的な諸実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
(第1の実施形態)
本実施形態では、放射線撮像装置を開示する。撮像対象の放射線の代表的な例としてX線が挙げられるが、放射線はX線の他、α線、β線、γ線等も含み得る。
図1は、放射線撮像装置100(以下、単に撮像装置100と言う。)を分解して示した概略斜視図である。撮像装置100は、センサパネル110と、波長変換層120と、センサパネル110と波長変換層120とを接続する接着部材130とを有して構成される。センサパネル110は、複数のセンサ(光電変換素子)が例えばマトリクス状に配列されたセンサアレイを有して構成される。波長変換層120は、蛍光体を有し、放射線を光に変換するシンチレータ層を備えて構成される。接着部材130は、例えばシリコーン、アクリル、エポキシ等の接着材や粘着材料が用いられる。
図1において矢印で示す放射線が撮像装置100に向かって入射し、放射線140は波長変換層120において光に変換される。波長変換層120からの光は、センサパネル110において光電変換され、これによって電気信号が得られる。撮像装置100は、センサパネル110により得られた電気信号に基づいて、例えば信号処理部(不図示)によって放射線画像データを生成する。
図2は、本実施形態による撮像装置100の構成を示す概略断面図である。撮像装置100において、センサパネル110は、センサ基板111と、センサ基板111上に形成された複数の光電変換素子112と、光電変換素子112を保護する保護層113を有して構成される。
センサ基板111は、ガラス基板等の絶縁性基板又は半導体基板である。センサ基板111がガラス基板等の絶縁性基板である場合には、センサ基板111上に光電変換素子112が形成される。センサ基板111が半導体基板である場合には、センサ基板111内に光電変換素子112が形成される。各光電変換素子112に隣接して、当該光電変換素子112で発生した電荷に応じた信号を読み出すためのスイッチング素子(不図示)が設けられており、光電変換素子112及びスイッチング素子を備えて画素が構成される。画素のピッチは例えば125μm程度である。
波長変換層120は、シンチレータ層121の他に、シンチレータ層121の光を反射させる反射層122と、シンチレータ層121で発光した光を光電変換素子112側へ導く機能を有する部材である構造体123とを有して構成される。
シンチレータ層121は、例えば粒子状の蛍光体を有し、入射した放射線を光に変換する部材である。シンチレータ層121を厚く形成することにより、DQEを向上させることができる。シンチレータ層121は、構造体123の厚みにより適宜変更されるが、200μm程度〜400μm程度、例えば350μm程度の厚みに形成される。
構造体123は、導光性を有する部材(導光部材)、例えばファイバーオプティックプレート(以下、FOPと言う。)で形成されている。構造体123の導光部材としては、FOPの他に、CsI又はCsIにTlを添加した(CsI:Tl)柱状結晶等を用いても良い。
構造体123は、各光電変換素子112の上方部分に位置整合した貫通口である開口123aが形成されている。開口123aは、内壁側面が略垂直に形成されており、その開口面積は光電変換素子112の開口面積よりも小さい。構造体123の厚みは、導光における光損失を抑えるため、1000μm以下、例えば100μm程度とされている。シンチレータ層121は、開口123a内を充填して構造体123上に形成されている。構造体123を設けることにより、放射線の入射側で発光した光の損失や拡散を最小限に抑えながらセンサパネル110側へ導光することができる。
本実施形態において、波長変換層120は、光電変換素子112の上方に位置整合する領域(光電変換素子112の上方において、中央部にはシンチレータ層121が、中央部を囲む周辺部には構造体123が存する領域)に光伝達性を有している。構造体123の存在により、当該領域の厚み方向において、下面側の部分が当該下面と対向する上面側の部分よりも蛍光体の密度が小さい。シンチレータ層121は、高いDQEを確保するために厚く(例えば200μm程度以上、本実施形態では例えば350μm程度)形成される。この場合、波長変換層120の下方部分に導光性に優れた構造体123が配置されているため、当該領域では、シンチレータ層121で発光した光が吸収される前にセンサパネル110側へ導光される。これにより、シンチレータ層121を通過してセンサパネル110側へ到達する光の光路長が短くなり、シンチレータ層121による光の吸収が軽減され、光量減衰が抑制される。結果として、光電変換素子112に十分な量の光が入射することになる。また、隣り合う光電変換素子112間が構造体123で隔てられることから、隣り合う光電変換素子112間における光の拡散が低減され、鮮鋭性の高い画像を得ることができる。
反射層122は、シンチレータ層121が放射線から変換した光のうち光電変換素子112側とは反対側に進行した光を光電変換素子112に向けて反射するための部材である。シンチレータ層121上に反射層122を配置することにより、感度が向上する。反射層122は、シンチレータ層121が発生した光以外の光(外部光)が光電変換素子112に入射することを防止する機能も有している。
以下、波長変換層120の形成方法について説明する。先ず、センサパネル110上に構造体123を形成する。構造体123の形成方法としては、先ず、例えばFOPを接着部材130を介してセンサパネル110上に貼り合わせる。FOPを所望の厚みとなるまで研磨する。FOPの表面にドライフィルムレジストを形成し、リソグラフィーによりドライフィルムレジストを加工してマスクパターンを形成した後、例えば反応性イオンエッチング等によりFOPに貫通口である開口123aを形成する。以上により、開口123aで区画された構造体123が形成される。
FOPに開口123aを形成する方法としては、エッチングに代わって、微粒子セラミックスを噴射させるサンドブラスト加工を用いても良い。また、例えば5軸ミリング加工のような機械加工でも形成が可能である。
続いて、開口123aの内部を充填するように構造体123上にシンチレータ層121を形成する。シンチレータ層121を構成する蛍光体は、例えば、微量のテルビウム(Tb)が添加された硫酸化ガドリニウム(GOS:Tb)で構成される。シンチレータ層121に使用される蛍光体は、耐湿性、発光効率、熱プロセス耐性、及び残光性の観点から、一般式Me22S:Reで示される金属酸硫化物で構成されることが好ましい。ここで、MeはLa,Y,Gdのうちから選ばれたいずれか1種であり、ReはTb,Sm,Eu,Ce,Pr,Tmのうちから選ばれた少なくとも1種である。
シンチレータ層121を構成するバインダーは、有機溶剤に溶解するものであり、且つチクソトロピックな特性を有するものが好ましい。具体的には、バインダーは、エチルセルロース、ニトロセルロース等のセルロース系樹脂、ポリメチルメタアクリレート等のアクリル系、ポリビニルブチラール溶剤系グレード等のポリビニルアセタール系樹脂、エポキシ樹脂で構成されることが好ましい。バインダーとしては、これらの樹脂の2種類以上の組み合わせで構成されたものでも良い。
シンチレータ層121を形成するには、先ず蛍光体材料を溶剤、又は蛍光体材料と液状の接着部材剤と混合して蛍光体溶液を得る。なお、この混合工程において蛍光体溶液に気泡が混入する場合には、混合した後に遠心脱泡機等を用いて脱泡処理を行うと良い。構造体123(開口123aが形成されたFOP)上に蛍光体溶液を塗布して開口123aの内部を充填する。蛍光体溶液の塗布は、スピンコート、スリットコート、印刷塗布、バーコート、ドクターブレード、ディッピング、マーキング装置、ディスペンサー、ブラシ、又は刷毛等を用いて行なわれる。以上により、シンチレータ層121が形成される。
続いて、シンチレータ層121上に反射層122を形成する。反射層122は、例えば、Al,ステンレス,Mg,Cu,Zn,Sn,Zn,Ti,Mo又はこれらの酸化物又は合金、アモルファスカーボン、炭素繊維強化材、又は有機ポリマーによる樹脂成型物等の材料により形成される。反射層122を形成するには、上記の材料をシンチレータ層121上に接着層を介して貼り合わせる。また、上記の材料をシンチレータ層121上に堆積して形成しても良い。
以上により、波長変換層120が得られる。なお、必要に応じて、波長変換層120を加熱処理するようにしても良い。これにより、蛍光体溶液中の不要な溶剤成分が除去され、又は接着部材が硬化される。また、上述の混合工程や塗布工程において混入した気泡は、当該加熱処理によっても除去される。
なお、センサ基板110と波長変換層120とは、接着部材130によって接着されるが、接着部材130を用いることなく、シンチレータ層121を構成するバインダーが接着層を兼ねるようにしても良い。
以上説明したように、本実施形態によれば、シンチレータ層121を厚膜状態に形成するも、シンチレータ層121で発光した光を、直下の光電変換素子112に入射する割合を高め、また光量を向上させる。これにより、鮮鋭性が高く且つDQEの優れた撮像装置100が実現する。
−変形例−
以下、第1の実施形態の諸変形例について説明する。これらの変形例では、第1の実施形態の同様に放射線撮像装置を開示するが、その波長変換層の構造体の形状が異なる点で第1の実施形態と相違する。
(変形例1)
図3は、第1の実施形態の変形例1による放射線撮像装置の構成を示す概略断面図である。なお、第1の実施形態の図2と同じ構成部材については、図2と同符号を付して詳しい説明を省略する。撮像装置100では、波長変換層120は、シンチレータ層121の他に、シンチレータ層121の光を反射させる反射層122と、シンチレータ層121で発光した光を光電変換素子112側へ導く機能を有する部材である構造体124とを有して構成される。
構造体124は、例えばFOPで形成されており、各光電変換素子112の上方部分に位置整合した非貫通口である開口124aが形成されている。開口124aは、内壁側面が略垂直に形成されており、その開口面積は光電変換素子112の開口面積よりも小さい。構造体124の厚みは、導光における光損失を抑えるため、1000μm以下、例えば200μm程度とされている。シンチレータ層121は、開口124a内を充填して構造体124上に形成されている。
波長変換層120において、構造体124を設けることにより、放射線の入射側で発光した光の損失や拡散を最小限に抑えながらセンサパネル110側へ導光することができる。変形例1では、構造体124の開口124aを非貫通状態に形成する。そのため、構造体124、シンチレータ層121、及び反射層122からなる波長変換層120を形成した後に、波長変換層120を接着部材130を介してセンサパネル110に貼り合わせることができる。
以上説明したように、変形例1によれば、シンチレータ層121を厚膜状態に形成するも、シンチレータ層121で発光した光を、直下の光電変換素子112に入射する割合を高め、また光量を向上させる。これにより、鮮鋭性が高く且つDQEの優れた撮像装置100が実現する。
(変形例2)
図4は、第1の実施形態の変形例2による放射線撮像装置の構成を示す概略断面図である。なお、第1の実施形態の図2と同じ構成部材については、図2と同符号を付して詳しい説明を省略する。撮像装置100では、波長変換層120は、シンチレータ層121の他に、シンチレータ層121の光を反射させる反射層122と、シンチレータ層121で発光した光を光電変換素子112側へ導く機能を有する部材である構造体125とを有して構成される。
構造体125は、例えばFOPで形成されており、各光電変換素子112の上方部分に位置整合した貫通口である開口125aが形成されている。構造体125の厚みは、導光における光損失を抑えるため、1000μm以下、例えば100μm程度とされている。開口125aは、内壁側面がテーパ状に形成されており、当該開口125aの下端(センサパネル110側)の開口面積S1が上端(放射線の入射側)の開口面積S2よりも小さく(S1<S2)、開口面積S1は光電変換素子112の開口面積よりも小さい。開口125aは、この開口面積の関係を満たせば、内壁側面の縦断面が直線状でなくても良い。シンチレータ層121は、開口125aの内部を充填して構造体125上に形成されている。
上記の構成により、波長変換層120において、放射線の入射側で発光した光をより効率良くセンサパネル110側へ導くことができる。構造体125を設けることにより、放射線の入射側で発光した光の損失や拡散を最小限に抑えながら、センサパネル110側へ導光することが可能となる。
図5に示すように、構造体125の開口125aのテーパ角度αは、シンチレータ層121の厚みやシンチレータ層121の材料等により0°<α<90°の範囲で適宜規定される。変形例2では、テーパ角度αは例えば23°程度である。また、テーパ角度αに合わせて構造体125の厚みも適宜規定される。
以上説明したように、変形例2によれば、シンチレータ層121を厚膜状態に形成するも、シンチレータ層121で発光した光を、直下の光電変換素子112に入射する割合を高め、また光量を向上させる。これにより、鮮鋭性が高く且つDQEの優れた撮像装置100が実現する。
(変形例3)
図6は、第1の実施形態の変形例3による放射線撮像装置の構成を示す概略断面図である。なお、第1の実施形態の図2と同じ構成部材については、図2と同符号を付して詳しい説明を省略する。撮像装置100では、波長変換層120は、シンチレータ層121の他に、シンチレータ層121の光を反射させる反射層122と、シンチレータ層121で発光した光を光電変換素子112側へ導く機能を有する部材である構造体126とを有して構成される。
構造体126は、例えばFOPで形成されており、各光電変換素子112の上方部分に位置整合した非貫通口である開口126aが形成されている。構造体126の厚みは、導光における光損失を抑えるため、1000μm以下、例えば200μm程度とされている。開口126aは、内壁側面がテーパ状に形成されており、当該開口126aの下端(センサパネル110側)の開口面積S1が上端(放射線の入射側)の開口面積S2よりも小さく(S1<S2)、開口面積S1は光電変換素子112の開口面積よりも小さい。開口126aは、この開口面積の関係を満たせば、内壁側面の縦断面が直線状でなくても良い。開口126aのテーパ角度αは、0°<α<90°の範囲内の値、例えば23°程度とされている。シンチレータ層121は、開口126aの内部を充填して構造体126上に形成されている。
上記の構成により、波長変換層120において、放射線の入射側で発光した光をより効率良くセンサパネル110側へ導くことができる。構造体126を設けることにより、放射線の入射側で発光した光の損失や拡散を最小限に抑えながら、センサパネル110側へ導光することができる。
変形例3では、構造体126の開口126aを非貫通状態に形成する。そのため、構造体126、シンチレータ層121、及び反射層122からなる波長変換層120を形成した後に、波長変換層120を接着部材130を介してセンサパネル110に貼り合わせることができる。
以上説明したように、変形例3によれば、シンチレータ層121を厚膜状態に形成するも、シンチレータ層121で発光した光を、直下の光電変換素子112に入射する割合を高め、また光量を向上させる。これにより、鮮鋭性が高く且つDQEの優れた撮像装置100が実現する。
(第2の実施形態)
本実施形態では、第1の実施形態と同様に放射線撮像装置を開示するが、その波長変換層の構成が異なる点で第1の実施形態と相違する。図7は、第2の実施形態による放射線撮像装置の構成を示す概略断面図である。なお、第1の実施形態の図2と同じ構成部材については、図2と同符号を付して詳しい説明を省略する。
撮像装置100では、波長変換層120は、シンチレータ層131の他に、シンチレータ層131の光を反射させる反射層122と、シンチレータ層121で発光した光を光電変換素子112側へ導く機能を有する部材である構造体127とを有して構成される。
構造体127は、例えばFOPで形成されており、各光電変換素子112の上方部分に位置整合した貫通口である開口127aが形成されている。構造体127の厚みは、導光における光損失を抑えるため、1000μm以下、例えば300μm程度とされている。開口127aは、内壁側面がテーパ状に形成されており、当該開口127aの下端(センサパネル110側)の開口面積S1が上端(放射線の入射側)の開口面積S2よりも小さく(S1<S2)、開口面積S1は光電変換素子112の開口面積よりも小さい。開口127aは、この開口面積の関係を満たせば、内壁側面の縦断面が直線状でなくても良い。上記の構成により、放射線の入射側で発光した光をより効率良くセンサパネル110側へ導くことができる。
構造体127の開口127aのテーパ角度αは、シンチレータ層131の厚みやシンチレータ層131の材料等により0°<α<90°の範囲で適宜規定される。本実施形態では、テーパ角度αは例えば8°程度である。また、テーパ角度αに合わせて構造体127の厚みも適宜規定される。
シンチレータ層131は、構造体127の開口127aの内部を充填するように形成されており、構造体127の上面上には存しておらず、開口127aの内部のみに設けられている。そのため、シンチレータ層131は構造体127と略同一の高さ(厚み)となる。
上記の構成により、波長変換層120において、放射線の入射側で発光した光をより効率良くセンサパネル110側へ導くことができる。構造体125を設けることにより、放射線の入射側で発光した光の損失や拡散を最小限に抑えながら、センサパネル110側へ導光することが可能となる。
また、シンチレータ層131を構造体127の開口127aの内部のみに形成することにより、シンチレータ層131で発光した光が当該光電変換素子112の隣りの光電変換素子112へ分散することが更に低減し、より鮮鋭性に優れた撮像装置100が実現する。
以上説明したように、本実施形態によれば、シンチレータ層131を厚膜状態に形成するも、シンチレータ層131で発光した光を直下の光電変換素子112に入射する割合を高め、また光量を向上させる。これにより、鮮鋭性が高く且つDQEの優れた撮像装置100が実現する。
−変形例−
以下、第2の実施形態の変形例について説明する。この変形例では、第2の実施形態の同様に放射線撮像装置を開示するが、その波長変換層の構造体の形状が異なる点で第2の実施形態と相違する。図8は、第2の実施形態の変形例による放射線撮像装置の構成を示す概略断面図である。なお、第2の実施形態の図7と同じ構成部材については、図7と同符号を付して詳しい説明を省略する。
撮像装置100では、波長変換層120は、シンチレータ層132の他に、シンチレータ層132の光を反射させる反射層122と、シンチレータ層132で発光した光を光電変換素子112側へ導く機能を有する部材である構造体128とを有して構成される。
構造体128は、例えばFOPで形成されており、各光電変換素子112の上方部分に位置整合した非貫通口である開口128aが形成されている。構造体128の厚みは、導光における光損失を抑えるため、1000μm以下、例えば300μm程度とされている。開口128aは、内壁側面がテーパ状に形成されており、当該開口128aの下端(センサパネル110側)の開口面積S1が上端(放射線の入射側)の開口面積S2よりも小さく(S1<S2)、開口面積S1は光電変換素子112の開口面積よりも小さい。開口128aは、この開口面積の関係を満たせば、内壁側面の縦断面が直線状でなくても良い。開口128aのテーパ角度αは、0°<α<90°の範囲内の値、例えば8°程度とされている。
シンチレータ層132は、開口128aの内部を充填するように形成されており、構造体128の上面上には存しておらず、開口128aの内部のみに設けられている。そのため、シンチレータ層132は構造体128と略同一の厚みとなる。
上記の構成により、波長変換層120において、放射線の入射側で発光した光をより効率良くセンサパネル110側へ導くことができる。構造体125を設けることにより、放射線の入射側で発光した光の損失や拡散を最小限に抑えながら、センサパネル110側へ導光することが可能となる。また、シンチレータ層131を構造体127の開口127aの内部のみに形成することにより、シンチレータ層131で発光した光が当該光電変換素子112の隣りの光電変換素子112へ分散することが更に低減し、より鮮鋭性に優れた撮像装置100が実現する。
本変形例では、構造体128の開口128aを非貫通状態に形成する。そのため、構造体128、シンチレータ層132、及び反射層122からなる波長変換層120を形成した後に、波長変換層120を接着部材130を介してセンサパネル110に貼り合わせることができる。
以上説明したように、本変形例によれば、シンチレータ層132を厚膜状態に形成するも、シンチレータ層132で発光した光を、直下の光電変換素子112に入射する割合を高め、また光量を向上させる。これにより、鮮鋭性が高く且つDQEの優れた撮像装置100が実現する。
(第3の実施形態)
本実施形態では、第1の実施形態と同様に放射線撮像装置を開示するが、その波長変換層の構造体の構成が異なる点で第1の実施形態と相違する。図9は、第3の実施形態による放射線撮像装置の構成を示す概略断面図である。なお、第1の実施形態の図2と同じ構成部材については、図2と同符号を付して詳しい説明を省略する。
撮像装置100では、波長変換層120は、シンチレータ層121の他に、シンチレータ層121の光を反射させる反射層122と、シンチレータ層121で発光した光を光電変換素子112側へ導く機能を有する部材である構造体140とを有して構成される。
構造体140は、その一部であって光透過性を有する第1の部材141と、第1の部材141で覆われてその内部に包含されて隔壁となる第2の部材142とを有して構成される。
第1の部材141は、光透過性に優れ光吸収の少ない材料、例えばガラス材や光透過性樹脂(アクリル樹脂等)等を材料とする。第1の部材141を空洞状態(空気等)としても良い。上記の材料のうちから複数種を組み合わせて形成しても良い。
第2の部材142は、第1の部材141よりも光透過性の低い材料、例えばシリコンウェーハやエポキシ樹脂等を材料とする。反射性を有する樹脂(例えば硫酸マグネシウム、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、二酸化チタンのうちから選ばれた1種又は2種以上である白色顔料を含む樹脂)であるとなお良い。光透過性の材料であっても、金属薄膜(例えばAl,Au,Ag,Pt,Mg,Cu,Zn,Sn,Ti,Mo又はこれらの酸化物又は合金の薄膜)を蒸着やスパッタ等で表面を被覆することでその機能を有することが可能である。また、第2の部材142の材料として、反射性を有さないものである場合にも、上記の金属薄膜は有効である。
第1の部材141は、各光電変換素子112の上方部分に位置整合した貫通口である開口141aが形成されている。開口141aは、内壁側面が略垂直に形成されており、その開口面積は光電変換素子112の開口面積よりも小さい。開口141aは、内壁側面をテーパ状とし、当該開口141aの下端(センサパネル110側)の開口面積S1が上端(放射線の入射側)の開口面積S2よりも小さく(S1<S2)なるように形成しても良い。第1の部材141の厚みは、導光における光損失を抑えるため、1000μm以下、例えば100μm程度とされている。シンチレータ層121は、第1の部材141の開口141aの内部を充填して構造体140上に形成されている。
第2の部材142は、隣り合う光電変換素子112間に設けられており、個々の光電変換素子112を区画する隔壁である。第2の部材142の高さ(厚み)は、第1の部材141よりも低く例えば80μm程度とされている。
波長変換層120において、構造体140を設けることにより、放射線の入射側で発光した光の損失や拡散を最小限に抑えながらセンサパネル110側へ導光することができる。構造体140を第1の部材141及び第2の部材142から構成することにより、シンチレータ層121を厚く形成しても、鮮鋭性を維持しつつ高い輝度を確保することができる。
以下、波長変換層120の形成方法について説明する。先ず、センサパネル110上に構造体140の第2の部材142を形成する。例えば、シリコンウェーハを板材として用い、センサパネル110上に接着部材130を介して貼り合わせる。シリコンウェーハを所望の厚み(例えば80μm)になるように研磨する。研磨されたシリコンウェーハ上に、区画の形状に対応したレジストパターンを形成し、これをマスクとして用いてシリコンウェーハをエッチングする。以上により、隣り合う光電変換素子112間に第2の部材142が形成される。
続いて、構造体140の第1の部材141を形成する。例えば、光透過性樹脂(アクリル樹脂等)を用い、第2の部材142を覆うように塗布し、硬化する。光透過性樹脂上にレジストを塗布し、リソグラフィーで加工してマスクパターンを形成した後、光透過性樹脂をエッチングし、貫通口である開口141aを形成する。開口141aの開口面積は、光電変換素子112の開口面積の例えば50%程度とする。以上により、第2の部材142を覆って内部に包含する第1の部材141が形成される。第1の部材141及び第2の部材142から構造体140が構成される。
続いて、開口141aの内部を充填するように構造体140上にシンチレータ層121を形成する。第1の実施形態と同様に、第1の部材141(開口141aが形成された光透過性樹脂)上に蛍光体溶液を塗布して開口141aの内部を充填する。以上により、シンチレータ層121が形成される。
続いて、シンチレータ層121上に反射層122を形成する。第1の実施形態と同様に、反射層122の材料をシンチレータ層121上に接着層を介して貼り合わせる。以上により、波長変換層120が得られる。
以上説明したように、本実施形態によれば、シンチレータ層121を厚膜状態に形成するも、シンチレータ層121で発光した光を、直下の光電変換素子112に入射する割合を高め、また光量を向上させる。これにより、鮮鋭性が高く且つDQEの優れた撮像装置100が実現する。
−変形例−
以下、第3の実施形態の諸変形例について説明する。これらの変形例では、第3の実施形態の同様に放射線撮像装置を開示するが、その波長変換層の構造体の形状が異なる点で第3の実施形態と相違する。
(変形例1)
図10は、第3の実施形態の変形例1による放射線撮像装置の構成を示す概略断面図である。なお、第3の実施形態の図9と同じ構成部材については、図9と同符号を付して詳しい説明を省略する。撮像装置100では、波長変換層120は、シンチレータ層121の他に、シンチレータ層121の光を反射させる反射層122と、シンチレータ層121で発光した光を光電変換素子112側へ導く機能を有する部材である構造体150とを有して構成される。
構造体150は、第1の部材151と、第1の部材151上に配置された第2の部材152とを有して構成される。
第1の部材151は、第3の実施形態における第1の部材141と同様に、光透過性に優れ光吸収の少ない材料、例えばガラス材や光透過性樹脂等から形成される。第2の部材152は、第3の実施形態における第2の部材142と同様に、例えばシリコンウェーハやエポキシ樹脂等の第1の部材151よりも光透過性の低い材料、反射性を有する樹脂、光透過性の材料であって金属薄膜で表面被覆されたもの等から形成される。
第1の部材151は、各光電変換素子112の上方部分に位置整合した貫通口である開口151aが形成されている。開口151aは、内壁側面が略垂直に形成されており、その開口面積は光電変換素子112の開口面積よりも小さい。開口151aは、内壁側面をテーパ状とし、当該開口151aの下端(センサパネル110側)の開口面積S1が上端(放射線の入射側)の開口面積S2よりも小さく(S1<S2)なるように形成しても良い。第1の部材151の厚みは、導光における光損失を抑えるため、1000μm以下、例えば100μm程度とされている。
第2の部材152は、光電変換素子112間に設けられており、個々の光電変換素子112を区画する隔壁である。第2の部材152は、第1の部材151の上面と反射層122の下面との間に挟持されるように形成されている。シンチレータ層121は、第1の部材151の開口151aの内部及びその上の第2の部材152間の領域内を充填するように形成されている。
波長変換層120において、構造体150を設けることにより、放射線の入射側で発光した光の損失や拡散を最小限に抑えながらセンサパネル110側へ導光することができる。構造体150を第1の部材151及びその上の第2の部材152から構成することにより、シンチレータ層121を厚く形成しても、鮮鋭性を維持しつつ高い輝度を確保することができる。
構造体150は、以下のように形成される。先ず、構造体150の第1の部材151を形成する。例えば、光透過性樹脂(アクリル樹脂等)をセンサパネル110上に塗布し、硬化する。光透過性樹脂上にレジストを塗布し、リソグラフィーで加工してマスクパターンを形成した後、光透過性樹脂をエッチングし、貫通口である開口151aを形成する。開口151aの開口面積は、光電変換素子112の開口面積の例えば50%程度とする。以上により、第1の部材151が形成される。
続いて、構造体150の第2の部材152を形成する。例えば第1の部材151上にシリコンウェーハを貼り合わせ、所望の厚みになるように研磨する。研磨されたシリコンウェーハ上に、区画の形状に対応したレジストパターンを形成し、これをマスクとして用いてシリコンウェーハをエッチングする。以上により、隣り合う光電変換素子112間の上方に第2の部材152が形成される。なお、開口151aを形成する前に第1の部材151の材料の表面を平坦化した後に、第2の部材152を形成するようにしても良い。以上により、第1の部材151及び第2の部材152から構造体150が構成される。
以上説明したように、変形例1によれば、シンチレータ層121を厚膜状態に形成するも、シンチレータ層121で発光した光を、直下の光電変換素子112に入射する割合を高め、また光量を向上させる。これにより、鮮鋭性が高く且つDQEの優れた撮像装置100が実現する。
(変形例2)
図11は、第3の実施形態の変形例2による放射線撮像装置の構成を示す概略断面図である。なお、第3の実施形態の図9と同じ構成部材については、図9と同符号を付して詳しい説明を省略する。撮像装置100では、波長変換層120は、シンチレータ層133の他に、シンチレータ層133の光を反射させる反射層122と、シンチレータ層133で発光した光を光電変換素子112側へ導く機能を有する部材である構造体160とを有して構成される。
構造体160は、第1の部材161と、隣り合う第1の部材161間を隔てる第2の部材162とを有して構成される。
第1の部材161は、第3の実施形態における第1の部材141と同様に、光透過性に優れ光吸収の少ない材料、例えばガラス材や光透過性樹脂等から形成される。第2の部材162は、第3の実施形態における第2の部材142と同様に、例えばシリコンウェーハやエポキシ樹脂等の第1の部材161よりも光透過性の低い材料、反射性を有する樹脂、光透過性の材料であって金属薄膜で表面被覆されたもの等から形成される。
第1の部材161は、各光電変換素子112の上方部分に位置整合した貫通口である開口161aが形成されている。第1の部材161の厚みは、導光における光損失を抑えるため、1000μm以下、例えば300μm程度とされている。開口161aは、内壁側面がテーパ状に形成されており、当該開口161aの下端(センサパネル110側)の開口面積S1が上端(放射線の入射側)の開口面積S2よりも小さく(S1<S2)、開口面積S1は光電変換素子112の開口面積よりも小さい。開口161aは、この開口面積の関係を満たせば、内壁側面の縦断面が直線状でなくても良い。上記の構成により、放射線の入射側で発光した光をより効率良くセンサパネル110側へ導くことができる。
第1の部材161の開口161aのテーパ角度αは、シンチレータ層131の厚みやシンチレータ層133の材料等により0°<α<90°の範囲で適宜規定される。本実施形態では、テーパ角度αは例えば8°程度である。また、テーパ角度αに合わせて第1の部材161の厚みも適宜規定される。
第2の部材162は、光電変換素子112間に設けられており、個々の光電変換素子112を区画する隔壁である。第2の部材162は、センサパネル110の上面と反射層122の下面との間に挟持されるように形成されている。シンチレータ層133は、第1の部材161の開口161aの内部を充填するように形成されており、構造体160の上面上には存しておらず、開口161aの内部のみに設けられている。変形例2では、第1の部材161、第2の部材162、及びシンチレータ層133は、全て略同一の高さ(厚み)となる。
波長変換層120において、構造体160を設けることにより、放射線の入射側で発光した光の損失や拡散を最小限に抑えながらセンサパネル110側へ導光することができる。構造体160を第1の部材161及びその上の第2の部材162から構成することにより、シンチレータ層133を厚く形成しても、鮮鋭性を維持しつつ高い輝度を確保することができる。
構造体160は、以下のように形成される。先ず、構造体160の第2の部材162を形成する。例えば、シリコンウェーハを板材として用い、センサパネル110上に接着部材130を介して貼り合わせる。シリコンウェーハを所望の厚み(例えば300μm程度)になるように研磨する。研磨されたシリコンウェーハ上に、区画の形状に対応したレジストパターンを形成し、これをマスクとして用いてシリコンウェーハをエッチングする。以上により、隣り合う光電変換素子112間を区画する第2の部材162が形成される。
続いて、構造体160の第1の部材161を形成する。例えば、光透過性樹脂(アクリル樹脂等)を用い、液状の光透過性樹脂を第2の部材162間の領域に充填して硬化し、第2の部材162と略同じ高さとなるように光透過性樹脂の表面を研磨する。光透過性樹脂上にレジストを塗布し、リソグラフィーで加工してマスクパターンを形成した後、光透過性樹脂をエッチングし、貫通口である開口161aを形成する。開口161aの下端(センサパネル110側)の開口面積は、光電変換素子112の開口面積の例えば50%程度とする。以上により、第2の部材162間の領域を充填する第1の部材161が形成される。第1の部材161及び第2の部材162から構造体160が構成される。
以上説明したように、変形例2によれば、シンチレータ層133を厚膜状態に形成するも、シンチレータ層133で発光した光を、直下の光電変換素子112に入射する割合を高め、また光量を向上させる。これにより、鮮鋭性が高く且つDQEの優れた撮像装置100が実現する。
(変形例3)
図12は、第3の実施形態の変形例3による放射線撮像装置の構成を示す概略断面図である。なお、第3の実施形態の図9と同じ構成部材については、図9と同符号を付して詳しい説明を省略する。撮像装置100では、波長変換層120は、シンチレータ層134の他に、シンチレータ層133の光を反射させる反射層122と、シンチレータ層134で発光した光を光電変換素子112側へ導く機能を有する部材である構造体170とを有して構成される。
構造体170は、第1の部材171と、隣り合う第1の部材171間を区画する第2の部材172とを有して構成される。
第1の部材171は、第3の実施形態における第1の部材141と同様に、光透過性に優れ光吸収の少ない材料、例えばガラス材や光透過性樹脂等から形成される。第2の部材172は、第3の実施形態における第2の部材142と同様に、例えばシリコンウェーハやエポキシ樹脂等の第1の部材171よりも光透過性の低い材料、反射性を有する樹脂、光透過性の材料であって金属薄膜で表面被覆されたもの等から形成される。
第1の部材171は、各光電変換素子112の上方部分に位置整合した貫通口である開口171aが形成されている。開口171aは、内壁側面が略垂直に形成されており、その開口面積は光電変換素子112の開口面積よりも小さい。開口171aは、内壁側面をテーパ状とし、当該開口171aの下端(センサパネル110側)の開口面積S1が上端(放射線の入射側)の開口面積S2よりも小さく(S1<S2)なるように形成しても良い。第1の部材171の厚みは、導光における光損失を抑えるため、1000μm以下、例えば100μm程度とされている。
第2の部材172は、光電変換素子112間に設けられており、個々の光電変換素子112を区画する隔壁である。第2の部材172は、センサパネル110の上面と反射層122の下面との間に挟持されるように形成されている。第2の部材172の高さ(厚み)は、第1の部材171よりも高く例えば300μm程度とされている。本実施形態では、第2の部材172間の領域内に、第1の部材171が形成される。シンチレータ層134は、第2の部材172間の領域内で、第1の部材171の開口171aの内部を充填して第1の部材171上に形成されている。即ち、第2の部材172間の領域内は第1の部材171及びシンチレータ層134で充填されており、第2の部材172とシンチレータ層134とが略同じ高さ(厚み)とされている。
波長変換層120において、構造体170を設けることにより、放射線の入射側で発光した光の損失や拡散を最小限に抑えながらセンサパネル110側へ導光することができる。構造体170を第1の部材171及びその上の第2の部材172から構成することにより、シンチレータ層134を厚く形成しても、鮮鋭性を維持しつつ高い輝度を確保することができる。
構造体170は、以下のように形成される。先ず、変形例2の第2の部材162と同様にして、高さ(厚み)300μm程度の第2の部材172を形成する。
続いて、構造体170の第1の部材171を形成する。例えば、光透過性樹脂(アクリル樹脂等)を用い、液状の光透過性樹脂を第2の部材172間の領域に所定の高さ(例えば100μm程度)まで流し込み、硬化させる。ここで、微量の光透過性樹脂を第2の部材172上からその側壁面に沿って塗布して硬化させても良い。光透過性樹脂上にレジストを塗布し、リソグラフィーで加工してマスクパターンを形成した後、光透過性樹脂をエッチングし、貫通口である開口171aを形成する。開口171aの下端(センサパネル110側)の開口面積は、光電変換素子112の開口面積の例えば50%程度とする。以上により、第2の部材172間の領域を充填する第1の部材171が形成される。第1の部材171及び第2の部材172から構造体170が構成される。
以上説明したように、変形例3によれば、シンチレータ層134を厚膜状態に形成するも、シンチレータ層121で発光した光を、直下の光電変換素子112に入射する割合を高め、また光量を向上させる。これにより、鮮鋭性が高く且つDQEの優れた撮像装置100が実現する。
(第4の実施形態)
本実施形態では、第1〜第3の実施形態の撮像装置100を適用した、放射線検査装置等に代表される放射線撮像システムについて例示する。図13は、第4の実施形態による放射線撮像システムの概略構成を示す模式図である。
放射線撮像システムは、X線ルーム200内に配置される。放射線撮像システムは、放射線を発生させるための放射線源であるX線チューブ201と、撮像装置100と、イメージプロセッサ202を含む信号処理部と、ディスプレイ203を含む表示部とを備えて構成される。撮像装置100は、第1〜第3の実施形態(及び諸変形例)から選ばれた1種の放射線撮像装置である。
X線チューブ201で発生したX線211は、患者等の被検者212の胸部213を透過し、撮像装置100に入射する。この入射したX線には被検者220の体内部の情報が含まれている。撮像装置100では、入射したX線211に応じた電気的情報が得られる。その後、この電気的情報はデジタル変換され、イメージプロセッサ230により画像処理され、ディスプレイ203により表示される。
上記の電気的情報は、電話、LAN、インターネット等のネットワーク220により遠隔地へ転送される。これにより、ドクタールーム300等の別の場所におけるディスプレイ301に表示して、遠隔地の医師が診断することが可能である。また、上記の電気的情報は、例えば、光ディスク等に保存することもできるし、フィルムプロセッサ302によってフィルム303等の記録部に記録することもできる。
100 放射線撮像装置
110 センサパネル
111 センサ基板
112 光電変換素子
113 保護層
120 波長変換部
121,131,132,133,134 シンチレータ層
122 反射層
123,124,125,126,127,128,140,150,160,170 構造体
123a,124a,125a,126a,127a,128a,141a,151a,161a,171a 開口
130 接着部材
141,151,161,171 第1の部材
142,152,162,172 第2の部材
200 X線ルーム
201 X線チューブ
202 イメージプロセッサ
203,301 ディスプレイ
211 X線
212 被検者
213 胸部
220 ネットワーク
300 ドクタールーム
302 フィルムプロセッサ
303 フィルム

Claims (11)

  1. 光電変換素子と、
    下面が前記光電変換素子の上方に位置し、放射線を光に変換する蛍光体を含む波長変換層と
    を備えており、
    前記波長変換層は、少なくとも前記光電変換素子の上方に位置整合する領域が光伝達性を有しており、前記領域の厚み方向において、前記下面側の部分が前記下面と対向する上面側の部分よりも前記蛍光体の密度が小さいことを特徴とする放射線撮像装置。
  2. 前記波長変換層は、前記光電変換素子の上方に前記蛍光体が充填された開口を有する構造体を備えており、
    前記構造体は、少なくとも一部が光伝達性を有していることを特徴とする請求項1に記載の放射線撮像装置。
  3. 前記構造体は、前記開口の下端の開口面積が上端の開口面積よりも小さいことを特徴とする請求項2に記載の放射線撮像装置。
  4. 前記蛍光体は、前記構造体の前記開口の内部のみに設けられていることを特徴とする請求項3に記載の放射線撮像装置。
  5. 前記構造体は、前記開口が貫通口とされていることを特徴とする請求項3又は4に記載の放射線撮像装置。
  6. 前記構造体は、前記開口が非貫通口とされていることを特徴とする請求項2〜4のいずれか1項に記載の放射線撮像装置。
  7. 前記構造体は、
    前記開口を有する光伝達性の第1の部材と、
    隣り合う前記光電変換素子の間に設けられた隔壁であり、前記第1の部材よりも光透過性の低い第2の部材と
    を備えることを特徴とする請求項2〜6のいずれか1項に記載の放射線撮像装置。
  8. 前記構造体は、前記第1の部材の内部に前記第2の部材が包含されてなることを特徴とする請求項7に記載の放射線撮像装置。
  9. 前記構造体は、前記第1の部材の上に前記第2の部材が配置されてなることを特徴とする請求項7に記載の放射線撮像装置。
  10. 前記構造体は、隣り合う第1の部材の間を隔てるように前記第2の部材が配置されてなることを特徴とする請求項7に記載の放射線撮像装置。
  11. 放射線を発生する放射線源と、
    請求項1〜10のいずれか1項に記載の放射線撮像装置と
    を備えることを特徴とする撮像システム。
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