JP4110994B2 - 放射線検出器 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、被検体に投与されて関心部位に蓄積された放射性同位元素(RI)からの放出された放射線(ガンマ線)を検出し、関心部位のRI分布の断層像を得るための装置、例えばポジトロンCT装置やシングルフォトンECT装置などに用いられる放射線検出器とその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
この種の放射線検出器は、被検体から放出されたガンマ線を入射して発光するシンチレータと、前記シンチレータの発光をパルス状の電気信号に変換する光電子増倍管とから構成されている。このような放射線検出器では、従来シンチレータと光電子増倍管とが一対一に対応するものがあったが、近年、複数のシンチレータ結晶を束ねてアレイ状にしたものにそれよりも少ない数の光電子増倍管を結合し、これらの光電子増倍管各々の出力比からガンマ線の入射位置を決定するという方式を採ることによって、部品点数を削減しつつも高い位置分解能を実現している。
【0003】
このような近年の手法においては、アレイを形成する複数のシンチレータ結晶のうちガンマ線が入射したシンチレータ結晶のみが光を発し、この特定の位置で発せられたシンチレータ光を複数個の光電子増倍管各々の出力比から入射位置を決定する。入射位置の弁別を正確に行うことはこの検出器が採用される医用診断装置等の画像の向上につながる。こうした光電子増倍管の出力比からガンマ線の入射位置を決定する手法においては、隣接する光電子増倍管における検出分布が、光の入射位置の変化に応じて一定の割合で変化するように適正に分配されるよう構成する必要がある。シンチレータ光を各光電子増倍管にいかに適正に分配するかが入射位置の弁別精度に重要な意味を持ち、そのための手法も種々提案されている。
【0004】
【特許文献1】
特表昭62−500957号公報
【0005】
例えば特許文献1にも示されている従来の放射線検出器の構成を、図8を用いて説明する。これはシンチレータと光電子増倍管との間にライトガイドを介在させたタイプのものであり、ライトガイドに埋め込まれるバリヤ(反射壁)の深さを調整することにより位置弁別を可能としている。この放射線検出器は、光反射材もしくは光遮蔽部材が埋め込まれた多数のスリット111によって区画されたシンチレータ群110と、このシンチレータ群110に光学的に結合される光反射材もしくは光遮蔽部材により奥行きの異なる小区画を画定しているライトガイド120と、ライトガイド120に光学的に結合される4個の光電子増倍管1301、1302、1303、1304とから構成されている。この放射線検出器では、ライトガイド120内の各バリヤ121の長さを内側から外側へいくに従って長くなるように調節して形成することによって、ガンマ線の入射位置弁別を可能としている。
【0006】
このような従来の放射線検出器においては、光学的に透明な材料からなるライトガイド120に対し、ダイシングソーやワイヤーソーで切断することにより所定の深さのスリットを形成し、その後適当な光反射材もしくは光遮蔽部材をこれらスリットに挿入して各バリヤ121を形成している。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来の技術には次のような問題がある。
近年、高感度なシンチレータを使用した高分解能の放射線検出器が提案されており、従来のものに比べシンチレータ群の数が非常に多いものとなっている。従ってひとつのシンチレータの断面は従来のものよりも小さいものとなる。このような要求のもとでは、光の伝達効率を劣化させないためにシンチレータ群に対して光学的に結合されるライトガイドの加工精度が高く、バリヤ間の幅を短くする必要がある。しかしながら、光学的に透明な材料塊からダイシングソーやワイヤーソーで切断することにより、バリヤ材を挿入する所定の深さのスリットを形成しているような従来の製造方法では加工精度が低くなり、加工表面が粗くかつスリットの幅が厚いものとなってしまう。またスリット加工の際に、ダイシングソーやワイヤーソーにより9個の部品に切断した後、それらを組み合わせる場合、組立てが煩雑にになってコストが上昇するという問題もある。さらにはスリットを加工形成した後に光反射材を挿入するので、光反射材とスリットの間に隙間が生じ、反射効率が劣化するという問題もある。入射ガンマ線による出力が低下し正確に位置弁別できなくなると、全体の画質をも劣化させてしまう。
【0008】
【課題を解決するための手段】
この発明は上記課題を鑑みてなされたものであり、次のような製造方法により作製されたものである。
【0009】
すなわちこの発明に係る放射線検出器は、2次元的に密着配置された複数本のシンチレータと、該シンチレータの本数よりも少ない複数本の光電子増倍管とを、位置弁別のために小区画化されたライトガイドにより光学的に結合させてなるものであって、該ライトガイドは、流動状態としたライトガイド材質中に小区画化のための区画壁によって形成された格子枠体を浸漬し固化させることにより形成される。
【0010】
区画壁とは光学的に透明なライトガイドを位置弁別のために小区画化するためのものであって、光反射材、光遮蔽材、光透過材、ハーフミラーなど公知の材質から形成される。また、位置弁別のために、隣接する光電子増倍管における検出分布が、シンチレータへの光の入射位置の変化に応じて一定の割合で変化するように適正に分配されるように調節されたものである。
【0011】
ライトガイドの材質は、加工後、最終的に光学的に透明となるものであればよく、エポキシやアクリル等の樹脂系、ガラス系など、公知の材質が採用できる。また、元々透明であっても、硬化後に透明となるものであっても良い。小区画形成加工時には、区画壁から形成される格子枠体が浸漬できるように流動状態とされるが、浸漬可能な状態でさえあればよく、粘度等に特に制限はない。逆に格子枠体に対して流動状態のライトガイド材質を流し込むようにしても良い。また硬化についても、経時的に硬化するもの、温度変化により硬化するもの、光など外的硬化開始刺激を与えることにより硬化させるものなど、特に制限はない。
【0012】
【発明の実施の形態】
(第1実施形態)
以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。図1は本発明に係る放射線検出器の一実施例の外観斜視図、図2は図1のA−A矢視断面図である。
【0013】
この実施例に係る放射線検出器は、光反射材もしくは光遮蔽部材が埋め込まれた多数のスリット11によって区画されX方向に10個、Y方向に10個の合計100個のシンチレータを2次元的に密着配置したシンチレータ群10と、このシンチレータ群10に光学的に結合される光反射材もしくは光遮蔽部材が埋め込まれた多数の区画壁21により奥行きの異なる小区画を画定しているライトガイド20と、ライトガイド20に光学的に結合される4個の光電子増倍管301、302、303、304とから構成されている。
【0014】
シンチレータとしては、例えばBi4Ge3012(BGO)、Gd2SiO5(GSO)、Lu2(1-x)Ce2x(SiO4)O(LSO)、NaI、BaF2、CsFなどの無機結晶が用いられる。
【0015】
図2に示すように、例えばX方向に配列されたシンチレータ10i1〜10i10(i=1〜10までの整数)に入射するガンマ線は可視光に変換され、ライトガイド20を介して光電子増倍管30へ導かれる。その際、シンチレータ10への入射位置を弁別するため、X方向に配列された光電子増倍管301(303)と光電子増倍管302(304)の出力比が一定の割合で変化するようにライトガイド20に形成される各々の区画壁21の長さが調整されている。即ち、光電子増倍管301の出力をP1、光電子増倍管302の出力をP2とすると、計算値(P1−P2)/(P1+P2)がシンチレータ10i1〜10i10の位置に応じて一定の割合で変化するように調整されている。より具体的には、ライトガイド20内の各区画壁21の長さを中央側から周辺側へいくに従って長くなるように調節している。
【0016】
一方、Y方向に配列されたシンチレータ101j〜1010j(j=1〜10までの整数)の場合も同様に、光学的に結合されるライトガイド20通して光電子増倍管へ光が導かれるわけであるが、Y方向に配列された光電子増倍管301(302)と光電子増倍管303(304)の出力比が一定の割合で変化するように、ライトガイド20の各々の区画壁21の長さが調整されている。
【0017】
なお、各シンチレータが対向していない外表面は、光電子増倍管側との光学結合面を除き図外の反射材で覆われている。
【0018】
図3は光電子増倍管301、302、303、304の出力に基づいて、ガンマ線の入射位置を検出する位置検出部の概略構成を示したブロック図である。同図に示すように、ガンマ線のX方向の入射位置を検出するために、光電子増倍管301の出力P1と光電子増倍管303の出力P3とが加算器1に入力されるとともに、光電子増倍管302の出力P2と光電子増倍管304の出力P4とが加算器2に入力される。両加算器1、2の各加算出力P1+P3とP2+P4とが位置弁別回路5へ入力され、両加算出力に基づき、ガンマ線のX方向の入射位置が求められる。同様にガンマ線のY方向の入射位置を検出するために、光電子増倍管301の出力P1と光電子増倍管302の出力P2とが加算器3に入力されるとともに、光電子増倍管303の出力P3と光電子増倍管304の出力P4とが加算器4に入力される。両加算器3、4の各加算出力P1+P2 とP3+P4とが位置弁別回路6へ入力され、両加算出力に基づき、ガンマ線のY方向の入射位置が求められる。
【0019】
次にこの放射線検出器の製造方法を説明する(第1実施形態)。図4は光反射材、光遮蔽材、光透過材の何れかから成る薄い短冊51で構成された格子枠体50であり、ここでは各々の短冊51に溝52を設けておいて互いに組み合わせることにより格子枠体50を形成している。光反射材もしくは光遮蔽部材としては、SiO2とTiO2の多層膜構造のポリエステルフィルム、良く研磨されたアルミニウム、薄い基板の表面に酸化チタン、硫酸バリウムを塗布したもの、薄い基板の表面に白色フッ素樹脂テープを貼りつけたもの、薄い平滑な基板表面にアルミニウムを蒸着したもの等、格子枠体50を形成できるものであれば何でもよい。短冊51の外形加工としては、ダイシングカット、刃物によるカット、エッチング、レーザー加工、打ち抜き等何れの手法を用いても、薄板であるため容易に精密にカットすることが可能である。
【0020】
次に図5に示す槽60の凹部61は、格子枠体50を完全に覆うだけの面積と深さを有しており、格子枠体50が丁度収まる形状がのぞましく、最終守備良く硬化形成されたライトガイドを取り出すためあらかじめ離型剤を塗布してある。凹部61に、例えば完全に脱泡された光学的に透明なエポキシ、アクリルなどの液体樹脂70(図示していない)を流し込み、これに格子枠体50を沈浸する。液体樹脂が硬化した後、格子枠体50と液体樹脂70とが一体化したライトガイド20を取りだし、外型を整えるなどの切削加工、研磨などを行なう。
【0021】
このようにして形成された本発明に採用されるライトガイド20は、上述した製造方法をとっているので、ダイシングソーやワイヤーソーで切削加工した従来品と比べて、形状精度が高く、高分解能の放射線検出器であってシンチレータの断面が小さいものにも好適に利用される。また、光反射材や光遮蔽材の厚さを自由に薄くでき、透明樹脂部との間に隙間が無く、反射効率を劣化させることがないので、入射ガンマ線による出力を低下させることなく正確に位置弁別でき、全体の画質を向上させることができる。また部品点数を最小限に少なくすることができるので組立て工数を下げることができ低コストを達成できる。
【0022】
なお、上述した実施例では、100個のシンチレータとライトガイドと4個の光電子増倍管を各々光学的に結合して構成された放射線検出器を例にとって説明したが、この発明はこれに限定されずシンチレータや光電子増倍管の数は任意に設定できることはいうまでもない。
【0023】
(第2実施形態)
格子枠体に関する他の実施例では、図6に示すように薄い光学的に透明なフィルム84の一部に光反射材83としての酸化チタンを塗布して短冊81を構成し、各々の短冊81に溝82を設けておいて互いに組み合わせることにより格子枠体80を形成している。この場合、光反射材83を塗布する部分と塗布しない部分との割合は、図2を参照すると、格子枠体80で製作されたライトガイドと光学的に結合される、X方向に配列された光電子増倍管301(303)と光電子増倍管302(304)の出力比が一定の割合で変化するように実験的に定められる。より具体的には光電子増倍管301の出力をP1、光電子増倍管302の出力をP2とすると、計算値(P1−P2)/(P1+P2)がシンチレータ10i1〜10i10の位置に応じて一定の割合で変化するように光反射材83の塗布面積を決定している。
【0024】
短冊81の材料としては、薄い光学的に透明なフィルム84の一部に光反射材として硫酸バリウムを塗布したもの、白色フッ素樹脂テープを貼りつけたもの、アルミニウムを蒸着したもの、SiO2とTiO2の多層膜構造のポリエステルフィルムを貼りつけたもの等、一部光を透過させ残りは光を反射させる構造の短冊で格子枠体50を形成できるものであれば何でもよい。また、薄い光学的に透明なフィルム84としては透明なPETフィルム、ルミラーフィルム等が望ましい。その他、ライトガイドを形成するための製造方法については第1実施形態で述べたものと同様である。
【0025】
(第3実施形態)
格子枠体に関するさらに他の実施例では、図7に示すように光の反射と透過を兼ね備えた薄いハーフミラー材93から短冊91を構成し、各々の短冊91に溝92を設けておいて互いに組み合わせることにより格子枠体90を形成している。この場合、ハーフミラー材93の透過度の割合は、図2を参照すると、格子枠体80で製作されたライトガイドと光学的に結合される、X方向に配列された光電子増倍管301(303)と光電子増倍管302(304)の出力比が一定の割合で変化するように実験的に定められる。より具体的には光電子増倍管301の出力をP1、光電子増倍管302の出力をP2とすると、計算値(P1−P2)/(P1+P2)がシンチレータ10i1〜10i10の位置に応じて一定の割合で変化するようにハーフミラー材93の透過度の割合を決定している。その他、ライトガイドを形成するための製造方法については第1実施形態で述べたものと同様である。
【0026】
【発明の効果】
以上のように、本発明においては、ライトガイド20を上述した方法にて製造しているので、ダイシングソーやワイヤーソーで切削加工した従来品と比べて形状精度が高く、高分解能の放射線検出器であってシンチレータの断面が小さいものにも好適に利用される。また、光反射材や光遮蔽材の厚さを自由に薄くでき、透明樹脂部との間に隙間が無く、反射効率を劣化させることがないので、入射ガンマ線による出力を低下させることなく正確に位置弁別でき、結果として本検出器が採用される撮像装置等の画質を向上させることができる。また部品点数を最小限に少なくすることができるので組立て工数を下げることができ低コストを達成できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 放射線検出器の一実施例を示す図である。
【図2】 放射線検出器の一実施例を示す図である。
【図3】 位置検出部のブロック図である。
【図4】 本発明の第1実施形態に係る格子枠体に関する一実施例を示す図である。
【図5】 本発明の第1実施形態に係る槽の一実施例を示す図である。
【図6】 本発明の第2実施形態に係る格子枠体に関する一実施例を示す図である。
【図7】 本発明の第3実施形態に係る格子枠体に関する一実施例を示す図である。
【図8】 放射線検出器の従来例を示す図である。
【符号の説明】
1、2、3、4…加算器
5、6…位置弁別回路
10…シンチレータ群
10i1〜10i10(i=1〜10までの整数)…X方向に配列されたシンチレータ
101j〜1010j(j=1〜10までの整数)…Y方向に配列されたシンチレータ
11…スリット
20…ライトガイド
21…区画壁
301、302、303、304…光電子増倍管
50…格子枠体
51…短冊51
52…溝
60…槽
61…凹部
80…格子枠体
81…短冊
82…溝
83…光反射材
90…格子枠体
91…短冊
92…溝
93…ハーフミラー材
110…シンチレータ群
111…スリット
120…ライトガイド
121…バリヤ
1301、1302、1303、1304…光電子増倍管
Claims (2)
- 2次元的に密着配置された複数本のシンチレータと、該シンチレータの本数よりも少ない複数本の光電子増倍管とを、位置弁別のために小区画化されたライトガイドにより光学的に結合させてなる放射線検出器であって、前記ライトガイドは、流動状態としたライトガイド材質中に小区画化のための区画壁によって形成された格子枠体を浸漬し固化させることにより成形されたものであることを特徴とする放射線検出器。
- 格子枠体が光反射材、光遮蔽材、光透過材、ハーフミラーから選択される少なくとも一種類の材料から形成されていることを特徴とする請求項1記載の放射線検出器。
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