CN102007429B - 光导设备的制造方法以及射线检测器的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种光导设备的制造方法，具有覆盖型箱(7)的整形部件(9)。在分型工序中，当将整形部件(9)向z方向上的背离型箱7的方向抬起时，光导设备(4)也随之从型箱(7)的开口(7a)抬起，而从型箱(7)拉出。由此，无需像以往那样在型箱(7)的底部设置压入栓(62)并通过将其沿z方向压入而取出光导设备(4)，进而也无需使光导设备(4)经过磨削工序。

Description

光导设备的制造方法以及射线检测器的制造方法

技术领域

本发明涉及一种依次光学耦合有闪烁器、光导设备、光检测器的射线检测器的制造方法。

背景技术

这种射线检测器检测由被投给被检测体而局部存在于关注部位的放射性药剂所发出的射线(例如γ射线)，并使用在用来获得被检测体的关注部位上的放射性药剂分布的断层图像的断层摄像装置(ECT：发射计算机断层显像)。作为ECT中主要的结构，可列举出PET(正电子发射计算机断层显像)装置、SPECT(单光子发射计算机断层显像)装置等。

以PET装置为例进行说明。PET装置具有将块状的射线检测器排列成环状的检测器环。该检测器环设置成用于包围被检测体，其能够检测透过被检测体的伽马射线。

为了提高分解能，在配置在这种PET装置的检测器环中的射线检测器上，通常搭载有可对设在射线检测器上的闪烁器的深度方向的位置进行识别的机构。特别是，这种射线检测器用于例如为动物用而设定的PET装置。图14是说明以往的射线检测器的结构的立体图。这种射线检测器50具备由长方体的闪烁器结晶51二维集成形成的闪烁器结晶层52A、52B、52C、52D和检测由各闪烁器结晶层52A、52B、52C、52D照射的荧光且具有位置识别功能的荧光检测器53。需要说明的是，各闪烁器结晶层52A、52B、52C、52D沿Z方向层叠，构成将入射的射线转换为荧光的闪烁器52。另外，在各闪烁器结晶层52A、52B、52C、52D上设有多个反射板54。

在介于闪烁器52和荧光检测器53间的位置设有使荧光透过的光导设备55，从而将闪烁器52和荧光检测器53光学地耦合。

光导设备55具有使荧光透过的固态树脂，且其内部包含有多个反射板55a。如图15(a)所示，为了制造该光导设备55，在型箱60的开口嵌入反射板55a，并使液体的热硬化性树脂61流入型箱60。当使热硬化性树脂61硬化后，如箭头所示，当将设在型箱60底部的压入栓62向型箱60的开口压入时，如图15(b)所示，光导设备55从型箱60脱离。然后，磨削光导设备55的透过荧光的两个面63、64。当光导设备55的两个面63、64成为平面时，研磨两个面63、64，从而完成光导设备55的制造(例如参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2004-245592号公报

然而，在以往的射线检测器的制造方法中存在如下问题。即，为了制造以往的光导设备55，必须设置磨削光导设备55的两个面63、64的工序。当使光导设备55从型箱60脱离时，位于型箱60的开口部的光导设备的一个端面63一定成为下凹的形状，而非平面。因此，若保持这种状态，则无法使闪烁器结晶层52D和荧光检测器53光学地耦合。当热硬化性树脂61流入型箱60时，由于其为液体，所以在型箱60的开口的端部生成热硬化性树脂61向上方突出的弯月部65。当使热硬化性树脂61硬化时，则会在保持该弯月部65的形状的状态下硬化。因此，光导设备的一个端面63成为下凹的形状。

另外，当使光导设备55从型箱60脱离时，在位于型箱60底部的光导设备的另一端面64上形成有圆环状的鼓出部66，而非形成为平面。因此，若保持这种状态，则无法使闪烁器结晶层52D和荧光检测器53光学地耦合。当热硬化性树脂61流入型箱60的开口部时，由于在型箱60的底部设有压入栓62，所以热硬化性树脂61以填埋型箱60和压入栓62的间隙的方式浸透。当在这种状态下使热硬化性树脂61硬化时，型箱60和压入栓62的抵接部的形状被转印到光导设备的另一端面64上。具体而言，即形成体现出型箱60和压入栓62的抵接部的形状的圆环状的鼓出部66。

这样，根据以往的结构，需要磨削光导设备55的两个面63、64的工序。即，由于当光导设备55从型箱60脱离时两个面63、64未成为平面状结构，所以不经过该磨削工序则无法制造射线检测装置。

磨削工序是以在旋转的圆盘上对光导设备55磨光车削的方式进行的。然而，该磨削工序复杂，若能够缩短磨削工序，可使射线检测器容易制造，并降低射线检测器的成本。另外，在磨削工序中，增大了例如光导设备55的角部的缺损、光导设备55的角部被过度磨削的可能性。当因为角部缺损的光导设备已无法作为产品使用时，会因磨削工序导致光导设备的成品率的恶化。

发明内容

本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种通过在不磨削光导设备的状态下完成光导设备的制造以消除光导设备的角部缺损的可能性且提高光导设备的制造工序的成品率、并且通过缩减复杂的磨削工序提高射线检测器的制造效率，从而能够制造廉价的射线检测器的射线检测器的制造方法。

为了达成上述目的，本发明以如下的方式构成。

即，本发明提供一种射光导设备的制造方法，该光导设备配备在射线检测器中且使荧光透过，其特征在于，包括：平板箱体制造工序，通过使向第一方向伸长且排列在与第一方向正交的第二方向上的多个第一平板和向第二方向伸长且排列在第一方向上的多个第二平板相互嵌合而形成一体，从而形成格子状的平板箱体；平板箱体嵌入工序，向在铅垂方向上具有开口的型箱的开口嵌入平板箱体；流入工序，使硬化前的硬化性树脂流入开口；整形部件载置工序，通过在型箱的开口载置具有形成平面的底面的整形部件，填满开口的硬化性树脂的液面由底面被覆而使液面成为平坦状态，并且使硬化性树脂的一部分从开口溢出，而形成覆盖整形部件的底面的侧边的鼓出部；树脂硬化工序，通过使填满开口的硬化性树脂硬化，而形成在硬化后的固态树脂中埋入平板箱体的光导设备，并且通过使鼓出部也硬化，形成由固态树脂构成的溢料部，并经由溢料部连接光导设备和整形部件；分型工序，通过将整形部件向铅垂方向的上方抬起，而使光导设备从型箱分型；溢料部切离工序，通过将溢料部从光导设备切离，而解除整形部件和光导设备的连接。

(作用和效果)

根据本发明的光导设备的制造方法，在分型工序中，当将整形部件向铅垂方向上的背离型箱的方向抬起时，光导设备也随之从型箱的开口抬起，而从型箱拉出。由此，无需像以往那样在型箱的底部设置压入栓并通过将其沿铅垂方向压入而取出光导设备。这样，在光导设备的与型箱的底部相接的面上不会形成体现出压入栓的抵接部的形状的圆环状的鼓出部。

进一步而言，在整形部件载置工序中，填满开口的热硬化性树脂的液面虽由整形部件的底面被覆，但是由于其底面为平面状，所以液面也仿形于底面而成为平坦的状态。即，在热硬化性树脂的液面上没有产生弯月部的余地。即，光导设备的与整形部件相接的面在不经过磨削而完成溢料部切离工序的时刻就已经成为平坦的状态。由此，对于本发明的结构，能免除切削光导设备的磨削工序。

另外，优选地，所述第一平板的材质是从反射光的材质、吸收光的材质或使光透过的材质中的任一种选择出的材质。

另外，优选地，所述第二平板的材质是从反射光的材质、吸收光的材质或使光透过的材质中的任一种选择出的材质。

(作用和效果)

根据以上结构，能够根据目的提供更多种光导设备。光导设备所具备的平板因射线检测器的不同适合其的材质也不同。根据上述结构，由于能够自由地选择分别适合第一平板的材质和第二平板的材质，所以当使用本发明的光导设备时，能有更多的选择。

另外，优选地，在所述各第一平板和各第二平板上形成有多个沿着铅垂方向的槽，在平板箱体制造工序中，使形成在第一平板上的槽和形成在第二平板上的槽嵌合，从而形成平板箱体。

(作用和效果)

根据上述结构，能够容易构成平板箱体。由于使第一平板和与其正交的第二平板所具有的槽相互嵌合地制造本发明的平板箱体，所以能够形成使两平板可靠地一体化的平板箱体。

另外，在所述整形部件的侧端部，与底面的侧边邻接配备有从底面朝向铅垂方向减薄的锥形部。

(作用效果)

根据以上结构，整形部件所具备的锥形部随着从底面朝向铅垂方向而逐渐减薄。由此，锥形部和溢料部可靠地卡合。这样，当将整形部件向铅垂方向上的背离型箱的方向抬起时，光导设备也随之可靠地从型箱的开口抬起，从而可靠地从型箱拉出。

另外，本发明提供一种射线检测器的制造方法，该射线检测器具有上述光导设备，其特征在于，包括：闪烁器制造工序，通过三维排列将射线变换为荧光的闪烁器结晶来制造闪烁器；层叠工序，使闪烁器和光导设备在规定方向上层叠并使它们相互耦合；荧光检测器耦合工序，使光导设备和检测荧光的荧光检测器从规定方向耦合。

(作用和效果)

根据所述结构，能够不经过切削光导设备的工序地制造射线检测器。光导设备的透过荧光的两个面在溢料部切离工序完成的时刻已成为平坦的状态。因此，通过仅研磨光导设备上的所述两个面就能够组装到射线检测器上并进行使用。即，由于能够缩减复杂的磨削工序，所以能够提高射线检测器的制造效率，从而提供廉价的射线检测器。

根据本发明的光导设备的制造方法，能够不经过磨削工序更容易地制造光导设备。根据本发明，由于无需磨削光导设备，所以不会因磨削光导设备导致其角部的缺损。因此，不但能够提高制造光导设备时的成品率，而且能够通过缩减光导设备制造工序中的复杂的磨削工序，来提高光导设备的制造效率，从而能够提供廉价的光导设备。

附图说明

图1是实施例1的射线检测器的立体图。

图2是说明实施例1的射线检测器的闪烁器结晶层的结构的俯视图。

图3是说明实施例1的光导设备的结构的俯视图。

图4是说明实施例1的平板箱体的结构的立体图。

图5是说明实施例1的平板箱体制造工序的立体图。

图6是说明实施例1的型箱的结构的立体图。

图7是说明实施例1的平板箱体嵌入工序的剖视图。

图8是说明实施例1的流入工序的剖视图。

图9是说明实施例1的流入工序的剖视图。

图10是说明实施例1的整形部件载置工序的剖视图。

图11是说明实施例1的分型工序的剖视图。

图12是说明实施例2的射线检测器的制造方法的剖视图。

图13是说明实施例2的射线检测器的制造方法的剖视图。

图14是说明以往的光导设备的制造方法的剖视图。

图15是说明以往的光导设备的制造方法的剖视图。

附图标记说明

1射线检测器

4光导设备

4a第一平板

4b第二平板

5a槽

5b槽

6平板箱体

7型箱

7a开口

8热硬化性树脂

9整形部件

9a底面

9b锥形部

10鼓出部

12溢料部

具体实施方式

以下，参照附图说明本发明的射线检测器的制造方法的实施例。

实施例1

首先，说明实施例1的射线检测器的结构。图1是实施例1的射线检测器的立体图。如图1所示，实施例1的射线检测器1具备：各闪烁器结晶层按照闪烁器结晶层2D、闪烁器结晶层2C、闪烁器结晶层2B及闪烁器结晶层2A的顺序沿Z方向层叠形成的闪烁器2；设在闪烁器2的下表面，且具备检测由闪烁器发出的荧光的位置识别功能的光电倍增管(以下称之为PMT)3；配置在介于闪烁器2和PMT3之间的位置上的光导设备4。因此，各闪烁器结晶层在朝向PMT3的方向上层叠而成。另外，闪烁器结晶层2A成为闪烁器2的射线的入射面。需要说明的是，各闪烁器结晶层2A、2B、2C、2D光学地耦合，在各个层之间设有透过材料t。该透过材料t作为使在闪烁器结晶层产生的荧光透过而将其导入PMT3，并且粘合沿Z向相互邻接的闪烁器结晶的部件。作为该透过材料t的材料，能够使用由有机硅树脂构成的热硬化性树脂。闪烁器结晶层2A成为由放射性射线源放射的γ射线的受光部，块状的闪烁器结晶以闪烁器结晶a(1，1)为基准，并二维配置成在x方向为32个、在y方向为32个的矩阵状。即，闪烁器结晶a(1，1)至闪烁器结晶a(1，32)排列在y方向上，从而形成闪烁器结晶阵列，该闪烁器结晶阵列在x方向上排列有32排，从而形成闪烁器结晶层2A。而且，对于闪烁器结晶层2B、2C及2D也是同样，闪烁器结晶以各个闪烁器结晶b(1，1)、c(1，1)及d(1，1)为基准，二维配置成在x方向为32个、在y方向为32个的矩阵状。而且，在各个闪烁器结晶层2A、2B、2C、2D上，透过材料t也设在相互邻接的闪烁器结晶间。因此，各个闪烁器结晶被透过材料t包围。该透过材料t的厚度为25μm左右。需要说明的是，PMT相当于本发明的荧光检测器。另外，x方向以及y方向分别相当于本发明的第一方向以及第二方向。而且，γ射线相当于本发明的射线。

闪烁器2由适于检测γ射线的闪烁器结晶三维地排列而成。即，闪烁器结晶由Ce扩散后的Lu_2(1-x)Y₂XSiO₅(以下称为LYSO)构成。各闪烁器结晶，无论闪烁器结晶层如何，例如形成为x方向的宽度为1.45mm、y方向的宽度为1.45mm、z方向的高度为4.5mm的长方体。另外，闪烁器2的四侧端面被覆有未图示的反射膜。另外，PMT3为多阳极型，其能够识别关于入射后的荧光的x及y的位置。

在闪烁器2的闪烁器结晶层2A、2B、2C、2D上设有向x方向伸长的细长状的第一反射板r和向y方向伸长的细长状的第二反射板s，第一反射板r和第二反射板s均由闪烁器结晶夹住。另外，相互邻接的第一反射板r间隔开两个闪烁器结晶的量，相互邻接的第二反射板s间隔开两个闪烁器结晶的量。图2是说明实施例1的射线检测器的闪烁器结晶层的结构的俯视图。如图2所示，在闪烁器结晶层2A、2B、2C、2D之间，两个反射板的插入图案互不相同。即，闪烁器结晶层2B的两反射板的插入图案是将闪烁器结晶层2A的图案沿y方向错开一个闪烁器结晶的量后的图案。另外，闪烁器结晶层2C的两反射板的插入图案是将闪烁器结晶层2A的图案沿x方向错开一个闪烁器结晶的量后的图案。而且，闪烁器结晶层2D的两反射板的插入图案是将闪烁器结晶层2A的图案沿xy方向各错开一个闪烁器结晶的量后的图案。

光导设备4设置成用于将由闪烁器2产生的荧光导入PMT3。因此，光导设备4与闪烁器2和PMT3光学地耦合。以下，对该光导设备4的结构进行说明。图3是说明实施例1的光导设备的结构的俯视图。如图3所示，在光导设备4上沿x方向排列有31个向x方向伸长的细长状的第一平板4a，并且设置成沿z方向贯通光导设备4。另外，在光导设备4上沿y方向排列有31个向y方向伸长的细长状的第二平板4b，并且设置成沿z方向贯通光导设备4。若对光导设备4的整体进行观察，则该第一平板4a以及第二平板4b成为图4所示的格子状的平板箱体6。在该平板箱体6所分割的各区域嵌入有使光透过的树脂块4c(参照图3)。由于该树脂块4c也设在光导设备4的侧端部，所以任意一个第一平板4a及第二平板4b均由树脂块4c夹住。需要说明的是，树脂块4c的排列间距与闪烁器结晶层2A、2B、2C、2D的排列间距相等。因此，各个树脂块4c和各个构成闪烁器结晶层2D的闪烁器结晶d一对一地耦合。此外，对于平板箱体6的具体结构在下文中进行描述。

该第一平板4a及第二平板4b由反射闪烁器2发出的荧光的反射材料构成。因此，从闪烁器2进入到光导设备4的荧光不允许由平板箱体6(参照图4)向xy方向扩散，而是向PMT3入射。由此，光导设备4能够在荧光保持在xy方向上的产生位置的状态下将荧光从闪烁器2向PMT3中继。

以下，说明实施例1的射线检测器1对z方向上的荧光的产生位置的识别方法。如图2所示，在构成闪烁器2的各闪烁器结晶层2A、2B、2C、2D上，第一反射板r和第二反射板s的插入位置互不相同。需要说明的是，图2示出了实施例1的闪烁器2的一部分，图中的(a)、(b)、(c)、(d)分别表示闪烁器结晶层2A、2B、2C、2D的结构。当关注位于(2，2)的闪烁器结晶a(2，2)、b(2，2)、c(2，2)、d(2，2)时，对于四个闪烁器结晶而言都是其邻接的两边被反射板覆盖。并且，在位于(2，2)的闪烁器结晶上，设有反射板的方向互不相同。这样，xy的位置相同的四个闪烁器结晶的光学条件互不相同。在闪烁器结晶产生的荧光虽边沿xy方向扩散边到达PMT3，但是通过设置反射板能对该扩散附加方向性，并且，若对各个在xy位置相同的四个闪烁器结晶产生的荧光进行比较，可知它们在扩散方向上互不相同。即，闪烁器2在z方向上的荧光产生位置的不同变换为荧光在xy方向上的位置的不同。PMT3能够检测因在该z方向上的位置的不同导致荧光在xy方向上的微小错位，并由此算出荧光在z方向上的产生位置。

说明以上的射线检测器的制造方法。针对实施例1，特别说明光导设备的制造方法。

(平板箱体制造工序)

图5是说明实施例1的平板箱体制造工序的立体图。为了制造实施例1的平板箱体，使第一平板4a排列在y方向上。如图5所示，该第一平板4a是其长度方向沿x方向、宽度方向沿z方向、厚度方向沿y方向的长条状的部件。另外，在该第一平板4a上具有沿着z方向的多个槽5a。当关注单一的第一平板4a时，槽5a大致等间隔地排列，并且槽5a的开口部设在与z方向相同的方向上。另外，如图5所示，第二平板4b是长度方向沿y方向、宽度方向沿z方向、厚度方向沿x方向的长条状的部件。另外，在第二平板4b上具有沿着z方向的多个槽5b。当关注单一的第二平板4b时，槽5b大致等间隔地排列，并且槽5b的开口部设在与z方向相同的方向上。在平板箱体制造工序中，通过使第二平板4b沿着z方向接近第一平板4a，使两平板4a、4b的槽5a、5b相互嵌合。这样，第二平板4b被排列在x方向上，并且第一平板4a和第二平板4b一体化，从而制造出如图4所示的两平板4a、4b排列成格子状的平板箱体6。

(平板箱体嵌入工序)

然后，将该平板箱体6嵌入型箱7。在说明该平板箱体嵌入工序之前，先说明型箱7的结构。图6是说明实施例1的型箱的结构的立体图。在实施例1的型箱7上具有朝向z方向上方的开口7a。从z方向观察时，该开口7a为矩形，其在z方向上的深度与实施例1中光导设备在z方向上的厚度大致相等。而且，开口7a在z方向上的底部为平面状的封闭端面7b，在该封闭端面7b上无须设置压入栓等。而且，型箱7例如由氟树脂构成。

图7是说明实施例1的平板箱体嵌入工序的剖视图。如图7所示，在平板箱体嵌入工序中，从z方向将平板箱体6嵌入该开口7a。此时，开口7a在x方向上的长度与第一平板4a的长度方向的长度大致相等，该开口7a在y方向上的长度与第二平板4b在长度方向上的长度大致相等。因此，平板箱体6的四侧端部与开口7a的四侧端面抵接。如图7所示，平板箱体6嵌入型箱7的开口7a。而且，在型箱7的开口7a预先涂布有用于使硬化后的热硬化性树脂脱离的分型剂。需要说明的是，在图7中省略了构成平板箱体6的平板的个数。在以后的附图中也是同样地省略了平板的个数。另外，图7～图11是zx平面的剖视图，但是在实施例1中yz面的剖面也具有同样的结构。另外，z方向相当于本发明的铅垂方向。

(流入工序)

然后，使液体的热硬化性树脂流入开口7a。图8及图9是说明实施例1的流入工序的剖视图。如图8所示，液体的热硬化性树脂8从z方向朝型箱7的开口7a流入。由于该热硬化性树脂8在硬化前为液状，所以能够容易地填满开口7a。而且，该热硬化性树脂8预先经过脱泡处理，并且为了在硬化时使荧光透过而成为透明的固态树脂。而且，在该流入工序中，嵌入开口7a的平板箱体6沉没在该热硬化性树脂8中。因此，平板箱体6的z方向上的上端由热硬化性树脂8覆盖。当对型箱7的整体进行观察时，热硬化性树脂8因表面张力而从开口7a隆起。需要说明的是，热硬化性树脂相当于本发明的硬化性树脂。具体而言，例如能够使用环氧系树脂。

(整形载置工序)

然后，以被覆型箱7的开口7a的方式载置整形部件9。首先，说明构成该整形部件9的结构。整形部件9具有如图9所示的平面状的底面9a。该底面9a的x方向上的长度比第一平板4a的长度方向上的长度长，同样地，底面9a的y方向上的长度比第二平板4b的长度方向上的长度长。因此，整形部件9的底面9a设定为比型箱7的开口7a大。而且，型箱7能够例如由氟树脂构成。另外，在整形部件9的侧端部中的与底面9a的侧边9c邻接的部分具备随着从底面9a朝向z方向而减薄的锥形部9b。

在整形部件载置工序中，通过在型箱7内载置整形部件9的底面9a，利用该底面9a被覆填满型箱7的开口7a的热硬化性树脂8的液面。在该被覆作业中，为了使气泡不侵入热硬化性树脂8的液面和底面9a之间，优选花费充足的时间将整形部件9载置于型箱7中。需要说明的是，在该工序中，热硬化性树脂8的液面虽被底面9a被覆，但是由于底面9a为平面状，所以液面也仿形底面而成为平坦的状态。另外，底面9a虽为矩形，但是由其xy方向上的尺寸均大于型箱7的开口7a的尺寸，所以在整形部件载置工序后从z方向观察型箱7时，开口7a的整体被整形部件9所覆盖。换而言之，开口7a的整体由底面9a被覆。另外，在整形部件9的底面9a预先涂布有用于使硬化后的热硬化性树脂脱离的分型剂。

另外，在整形部件载置工序中，整形部件9被按压向型箱7。由此，整形部件9的底面9a和密封端面7b平行。图10是说明实施例1的整形部件载置工序的剖视图，尤其是，说明在上述按压完成时的时刻的结构。如图10(a)所示，通过按压整形部件9，整形部件9被型箱7支承。在上述工序中，由于热硬化性树脂8从开口7a隆起，所以当按压整形部件9时，热硬化性树脂8向开口7a的外侧溢出从开口7a隆起的容积的量，如图10(a)所示，在底面9a的侧边9c形成有由溢出的热硬化性树脂8构成的鼓出部10。当对型箱7整体进行观察时，该鼓出部10沿整形部件9的侧边9c，并且呈“口”字形。当解除对整形部件9的按压时，热硬化性树脂8渗入整形部件9和型箱7之间。

图10(b)是侧边扩大后的剖视图。如图10(b)所示，鼓出部10具备从开口7a鼓出的隆起部10a、将隆起部10a和填满开口7a的热硬化性树脂8连接的通道部10b。而且，在图10(b)中，通道部10b被强调地绘出，整形部件9和型箱7犹如被绘成背离的方式，但是实际上通道10为膜状。

(树脂硬化工序)

然后，将载置有整形部件9的型箱7直接放入保持为规定温度的烤炉中，使热硬化性树脂硬化。在型箱7的开口7a的内部形成有平板箱体6埋入在固态树脂11中的光导设备4。另外，在整形部件9的底面9a的侧边9c，鼓出部10也同时硬化，鼓出部10成为固态树脂的溢料部12。该溢料部12具备从开口7a鼓出的隆起部12a、连接该隆起部12a和在开口7a的内部延伸的光导设备4的通道部12b。其状态如图10(b)所示。此时，附图中的附图标记10能读作附图标记12。在该时刻，整形部件9通过膜状的通道部12b支承。

(分型工序)

接下来，将整形部件9向z方向上的背离型箱7的方向抬起(参照图11)。整形部件9所具备的锥形部9b随着从底面9a朝向z方向而逐渐减薄，所以锥形部9b和隆起部12a卡合。因此，当将整形部件9向z方向上的背离型箱7的方向抬起时，整形部件9和隆起部12a被同时抬起。由于隆起部12a通过通道部12b连接光导设备4，所以如图11所示，若将整形部件9向z方向上的背离型箱7的方向抬起，光导设备4随之从型箱7的开口7a被拉出，从而光导设备4从型箱7分型。

(溢料部切离工序)

然后，将连接光导设备4的溢料部12从其切离。具体而言，将通道部12b从光导设备4切离。由于通道部12b是膜状，所以该切离无需特殊的工具。

(研磨工序)

最后，研磨光导设备4的与整形部件9相接的面和型箱7的与密封端面7b相接的面的两个面，从而制成实施例1的光导设备。

根据实施例1的光导设备的制造方法，在流入工序中，由于热硬化性树脂8充分流入从而达到因表面张力从开口7a隆起的程度，所以在后续的整形部件载置工序中，能够可靠地形成鼓出部10。然后，进一步在后续的分型工序中，当将整形部件9向z方向上的背离型箱7的方向抬起时，光导设备4也随之可靠地从型箱7的开口7a被抬起，而从型箱7拉出。由此，无需像以往那样在型箱7的底部设置图15所示的压入栓62并通过将其向z方向压入而取出光导设备4。这样，在光导设备4上不会形成体现出压入栓62的抵接部的形状的圆环状的鼓出部66。

而且，型箱7上的开口7a的封闭端面7b成为平面状。这样，流入开口7a的热硬化性树脂8也仿形封闭端面7b而成为平坦的状态。即，光导设备4的与封闭端面7b相接的面在不经磨削而直接从型箱7拉出的时刻就已经为平坦的状态。由此，对于实施例1的结构而言，可免除切削光导设备4的磨削工序。

而且，在整形部件载置工序中，填满开口7a的热硬化性树脂8的液面虽由底面9a被覆，但是由于整形部件9的底面9a成为平面状，所以液面也仿形底面9a而成为平坦的状态。即，在热硬化性树脂8的液面没有产生弯月部65的余地。在树脂硬化工序中，由于热硬化性树脂8在保持其液面形状的状态下直接硬化，所以光导设备4的与整形部件9相接的面在不经过磨削而完成溢料部切离工序的时刻就已经成为平坦的状态。由此，对于实施例1的结构，能免除切削光导设备4的磨削工序。

而且，整形部件9所具备的锥形部9b随着从底面9a朝向z方向而逐渐减薄。由此，锥形部c和隆起部12a可靠地卡合。这样，当将整形部件9向z方向上的背离型箱7的方向抬起时，光导设备4随之可靠地从型箱7的开口7a抬起，从而从型箱7的开口7a被拉出。

如上所述，根据实施例1的光导设备的制造方法，能够不经过磨削工序而更加容易地制造光导设备。根据实施例1，由于无需磨削光导设备4，所以不会因切削光导设备4而导致其角部的缺损。因此，不但能够提高制造光导设备4时的成品率，而且能够通过缩减复杂的磨削工序，来提高光导设备4的制造效率，从而能够提供廉价的光导设备4。

(实施例2)

然后，作为实施例2，说明本发明的射线检测器的制造方法。图12、图13是说明实施例2的射线检测器的制造方法的剖视图。

(闪烁器制造工序)

为了制造具有实施例1所说明的结构的射线检测器1，首先，二维排列闪烁器结晶，以形成闪烁器结晶层。具体而言，组装第一反射板r以及第二反射板s以形成反射板格子箱体21，然后准备具有能收容该反射板格子箱体21的凹部22a的容器22。如图12(a)所示，在凹部22a铺膜23，并在其上载置反射板格子箱体21a。然后，通过在反射板格子箱体21a所分割的各区域逐次插入闪烁器结晶24，形成单个的闪烁器结晶层2A。需要说明的是，在图12中省略了构成反射板格子箱体21的反射板的个数。在后面的附图中也是省略了反射板的个数。另外，图12、图13为zx平面的剖视图，在实施例2中，yz面的剖面也具有同样的情况。

然后，进一步从闪烁器结晶层2A上方载置反射板格子箱体21b，通过在反射板格子箱体21b所分割的各区域逐次插入闪烁器结晶24，形成单个的闪烁器结晶层2B。这样，通过逐次形成闪烁器结晶层，例如在凹部22a的内部形成四层的闪烁器结晶层2A、2B、2C、2D。这样，如图12(b)所示，能三维地排列闪烁器结晶。

然后，如图13(a)所示，在通过将膜13的两端向容器22的内侧折叠而将闪烁器结晶层2A、2B、2C、2D一体地包起后，从凹部22a取出每个膜23。然后，在向凹部22a的内部涂布分型剂后，使脱泡后的热硬化性树脂26流入容器22的凹部22a。然后，如图13(a)所示，将由膜23包起的闪烁器结晶组再次插入凹部22a，并在利用热硬化性树脂26使闪烁器结晶组沉没之后，解除膜23的折叠，如图13(b)所示，通过拉引膜23的端部从凹部22a取出膜23。这样，在凹部22a剩有沉没于热硬化性树脂26后的闪烁器结晶组。接下来，当使热硬化性树脂26硬化并取出闪烁器结晶组，能够得到闪烁器结晶三维排列后的闪烁器2。而且，固化后的固态树脂介于闪烁器2中邻接的闪烁器结晶之间。该树脂相当于透过材料t。

(层叠工序及荧光检测器耦合工序)

然后，通过利用粘合剂将实施例1的光导设备4与制成的闪烁器2粘合，以使其在z方向上层叠，从而使闪烁器2和光导设备4光学地耦合。此时，使光导设备4的各树脂块4c与各闪烁器2的闪烁器结晶d一对一地耦合。最后，通过利用粘合剂与PMT3的荧光检测面粘合，使其在z方向上层叠并与光导设备4光学地耦合。经过该工序，光导设备4能够将由闪烁器2产生的荧光向PMT3中继。这样，制成实施例2的射线检测器。需要说明的是，z方向相当于本发明的规定方向。

这样，根据实施例2的射线检测器的制造方法，能够不经过磨削光导设备4的工序地制造射线检测器。光导设备4的与封闭端面7b相接的面和与整形部件9相接的面，在溢料部切离工序完成后的时刻为平坦的状态。因此，通过仅研磨光导设备4中的上述两个面就能够组装到射线检测器上并进行使用。即，由于根据实施例2的射线检测器的制造方法，能够缩减光导设备制造工序中复杂的磨削工序，所以能够提高射线检测器的制造效率并提供廉价的射线检测器。

本发明不限于上述实施例，也能够以如下方式变形并实施。

(1)虽然上述的各实施例的闪烁器结晶由LYSO构成，但是在本发明中，作为替代物，也可以由GSO(Gd₂SiO₅)等其他材料构成闪烁器结晶。根据本变形例，能够提供能提供更廉价的射线检测器的射线检测器的制造方法。

(2)在上述的实施例中，在闪烁器上设有四层闪烁器结晶层，但是本发明不限于此。例如，也可以将以一层闪烁器结晶层构成的闪烁器适用于本发明。另外，能够根据射线检测器的用途自由地调节闪烁器结晶层的层数。

(3)在上述的实施例中，荧光检测器虽由PMT构成，但是本发明不限于此。为替代PMT，也可以使用光电二极管、雪崩式光电二极管等。

(4)在上述的各实施例中，第一平板以及第二平板虽由反射荧光的反射材料构成，但是本发明不限于此。第一平板的材质可以是从反射光的材质、吸收光的材质或使光透过的材质中的任意一种选择出的材质。同样地，第二平板的材质也可以是从反射光的材质、吸收光的材质或使光透过的材质中的任意一种选择出的材质。根据本变形例，能根据射线检测器的用途自由变更第一平板以及第二平板的材质。

产业上的利用可能性

如上所述，本发明适用于在医疗领域使用的射线检测器。

Claims (6)

1.一种光导设备的制造方法，该光导设备配备在射线检测器中且使荧光透过，所述光导设备的制造方法的特征在于，包括：

平板箱体制造工序，通过使向第一方向伸长且排列在与所述第一方向正交的第二方向上的多个第一平板和向所述第二方向伸长且排列在所述第一方向上的多个第二平板相互嵌合而形成一体，从而形成格子状的平板箱体；

平板箱体嵌入工序，向在铅垂方向上具有开口的型箱的所述开口嵌入所述平板箱体；

流入工序，使硬化前的硬化性树脂流入所述开口；

整形部件载置工序，通过在所述型箱的所述开口载置具有形成平面的底面的整形部件，填满所述开口的硬化性树脂的液面由所述底面被覆而使所述液面成为平坦状态，并且使所述硬化性树脂的一部分从所述开口溢出，而形成覆盖所述整形部件的底面的侧边的鼓出部；

树脂硬化工序，通过使填满所述开口的所述硬化性树脂硬化，而形成在硬化后的固态树脂中埋入所述平板箱体的光导设备，并且通过使所述鼓出部也硬化，形成由固态树脂构成的溢料部，并经由所述溢料部连接所述光导设备和所述整形部件；

分型工序，通过将所述整形部件向所述铅垂方向的上方抬起，而使所述光导设备从所述型箱分型；

溢料部切离工序，通过将所述溢料部从所述光导设备切离，而解除所述整形部件和所述光导设备的连接。

2.如权利要求1所述的光导设备的制造方法，其特征在于，

所述第一平板的材质是从反射光的材质、吸收光的材质或使光透过的材质中的任一种选择出的材质。

3.如权利要求1或2所述的光导设备的制造方法，其特征在于，

所述第二平板的材质是从反射光的材质、吸收光的材质或使光透过的材质中的任一种选择出的材质。

4.如权利要求1所述的光导设备的制造方法，其特征在于，

在各所述第一平板和各所述第二平板上形成有多个沿着所述铅垂方向的槽，

在所述平板箱体制造工序中，使形成在所述第一平板上的槽和形成在所述第二平板上的槽嵌合，从而形成所述平板箱体。

5.如权利要求1所述的光导设备的制造方法，其特征在于，

在所述整形部件的侧端部上，与所述底面的侧边邻接配备有从所述底面朝向所述铅垂方向减薄的锥形部。

6.一种射线检测器的制造方法，该射线检测器具有权利要求1～5中任一项所述的光导设备，所述射线检测器的制造方法的特征在于，包括：

闪烁器制造工序，通过三维排列将射线变换为荧光的闪烁器结晶来制造闪烁器；

层叠工序，使所述闪烁器和所述光导设备在规定方向上层叠并使它们相互耦合；

荧光检测器耦合工序，使所述光导设备和检测荧光的荧光检测器从所述规定方向耦合。

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