JP2004301777A - 放射線検出器 - Google Patents
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Abstract
【課題】放射線検出器の感度向上と、被検体の内部構造を撮影した画像情報の鮮明度向上とを実現し、加えて、放射線検出器の軽量化・小型化を実現すること。
【解決手段】放射線源２２からの放射線ａを入射する側に頂点をもつ四角錐がｘｙ平面上にマトリクス状にて複数配置される凹凸型蛍光体２４と、凹凸型蛍光体２４側の接触面が凹凸型蛍光体２４の四角錐と一致する四角錐である片凹凸型ＦＯＰ２５と、片凹凸型ＦＯＰ２５の可視光出射側に平面型受光素子２６とを有する。回路基板２９には、平面型受光素子２６より転送される可視光ｂから得られるアナログ情報をデジタル化するＡ／Ｄ変換部２７のみを有し、Ａ／Ｄ変換部２７と画像処理部２８とを通信ケーブル３２を介して接続させる。
【選択図】 図１
【解決手段】放射線源２２からの放射線ａを入射する側に頂点をもつ四角錐がｘｙ平面上にマトリクス状にて複数配置される凹凸型蛍光体２４と、凹凸型蛍光体２４側の接触面が凹凸型蛍光体２４の四角錐と一致する四角錐である片凹凸型ＦＯＰ２５と、片凹凸型ＦＯＰ２５の可視光出射側に平面型受光素子２６とを有する。回路基板２９には、平面型受光素子２６より転送される可視光ｂから得られるアナログ情報をデジタル化するＡ／Ｄ変換部２７のみを有し、Ａ／Ｄ変換部２７と画像処理部２８とを通信ケーブル３２を介して接続させる。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、被検体の画像情報を取得する放射線検出器の技術分野に係り、特に、発電所等のプラントを構成する配管、弁等の画像情報を取得して配管、弁等の内部欠陥検査を実施する放射線検出器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
放射線検出器として、入射させる放射線（Ｘ線、α線、β線、γ線）の発光作用を利用したシンチレーション型の放射線検出器の他に、入射される放射線の電離作用を利用する電離箱型、ＧＭ計数管型、半導体検出器型等の放射線検出器がある。
【０００３】
シンチレーション型の放射線検出器では、放射線によって放出された電子が結晶内で電離や励起を起こし、電子が結晶内の元のエネルギーレベル位置に戻る過程で吸収したエネルギーに比例した強度の可視光等の光子を発生させる。一般的に、シンチレーション型の放射線検出器を構成するシンチレーションの材料として、ＧＯＳ（Ｇａｄｏｌｉｎｉｕｍ Ｏｘｙｓｕｌｐｈｉｄｅ Ｐｈｏｓｐｈｏｒ Ｓｃｒｅｅｎ）、ＹＯＳ（Ｙｔｔｅｒｂｉｕｍ Ｏｘｙｓｕｌｐｈｉｄｅ Ｐｈｏｓｐｈｏｒ Ｓｃｒｅｅｎ）、ＮａＩ、ＣｓＩ等が挙げられる。
【０００４】
シンチレーション型の放射線検出器は、他の放射線検出器と比較して高感度の検出器であり、比較的高エネルギーの放射線検出器として用いられる。
【０００５】
ここで、発電所等のプラントにおいて、保温材を付けた状態、または、プラント運転状態にて、被検体、例えば、プラントを構成する配管・弁等の接続部検査や内部減肉検査、内部異物の確認検査等の欠陥検査を実施するためには、シンチレーション型の放射線検出器を用いることが有効である。外部からの視覚では検査し得ない被検体の内部構造をシンチレーション型の放射線検出器にて撮影して画像化することで、被検体の内部欠陥検査を実施する。
【０００６】
例えば、プラントを構成する配管等の溶接面内側に気泡状の隙間部が内在すると、配管内部を流動するガスまたは流体等によって、隙間部から溶接面の腐食が急速に進行し、腐食部から溶接面からガスまたは流体が漏洩することになる。
【０００７】
図１０は、従来の放射線検出器を示す断面図である。
【０００８】
この放射線検出器１は、ｘｙ平面上に設けられるものとし、放射線源２からｚ軸方向に放射状の放射線ａが出射されるものとする。
【０００９】
放射線検出器１は、放射線ａを出射させる放射線源２と、円筒形状の被検体Ｓと、放射線ａのうち被検体Ｓを透過する放射線ａ１、被検体Ｓを外れ直接に平面型蛍光体４に入射される放射線ａ２のそれぞれに反応して、放射線ａ１，ａ２を可視光ｂ１，ｂ２にそれぞれ変換する板状の平面型蛍光体４と、平面型蛍光体４からの可視光ｂ１，ｂ２を伝達する光学伝送素子である板状の平面型ＦＯＰ（Ｆｉｂｅｒ Ｏｐｔｉｃ Ｐｌａｔｅ）５とが備えられる。
【００１０】
また、放射線検出器１は、画素６ａをマトリクス状に複数備え、平面型ＦＯＰ５からの可視光ｂ１，ｂ２を電気信号に変換する板状の平面型受光素子６と、Ａ／Ｄ変換部７と画像処理部８とを有する回路基板９と、放射線ａのうち回路基板９に直接に入射される放射線ａ３を遮蔽する放射線遮蔽材１０とから構成される。
【００１１】
続いて、放射線検出器１の動作について説明する。
【００１２】
まず、図１０に示された放射線検出器１の放射線源２と平面型蛍光体４との間に被検体Ｓを位置させるようにセットする。
【００１３】
そして、放射線検出器１に備える放射線源２から放射状に出射された放射線ａのうち被検体Ｓを透過した放射線ａ１と、被検体Ｓを外れた放射線ａ２とが、平面型蛍光体４にそれぞれ入射される。
【００１４】
平面型蛍光体４表面では、放射線ａ１，ａ２とによって放射線強度分布を有する像が形成され、平面型蛍光体４内部では、放射線ａ１，ａ２の放射線強度分布に対応した強度分布を有する可視光ｂ１，ｂ２にそれぞれ変換される。そして、可視光ｂ１，ｂ２は、平面型蛍光体４から平面型ＦＯＰ５に転送される。
【００１５】
また、平面型ＦＯＰ５では、平面型蛍光体４からの可視光ｂ１を光ファイバ素線５ａ毎に分別し、可視光ｂ１を各光ファイバ素線５ａ内部を介して平面型受光素子６に転送させる。
【００１６】
平面型受光素子６を構成する画素６ａでは、少なくとも１以上の光ファイバ素線５ａからの可視光ｂ１，ｂ２を電気信号に変換する。そして、マトリクス状の各画素６ａによって構成される平面型受光素子６では、マトリクス状の電気信号であるアナログ情報からアナログ画像が取得される。
【００１７】
回路基板９では、回路基板９に備えるＡ／Ｄ変換部７によって、各画素６ａ毎のアナログ情報をデジタル化し、デジタル情報を総合してデジタル画像化する信号処理が実施される。そして、画像処理部８では、デジタル信号を基に被検体Ｓのデジタル画像を表示し、被検体Ｓの内部構造についての表示等を行なう。また、必要に応じて、デジタル画像の加工・編集等を行うこともできる（例えば、特許文献１参照。）。
【００１８】
【特許文献１】
特開２００２−４８８７０号公報（第３頁、図１，２）
【００１９】
【発明が解決しようとする課題】
従来のシンチレーション型の放射線検出器１によって得られるデジタル画像の鮮明度は、放射線ａの強度に影響され易い。放射線源２からの放射線ａに反応する平面型蛍光体４の厚さは１μｍ程度と薄く、片凹凸型ＦＯＰ５表面対して発生する可視光ｂの成分は、放射線ａの強度が弱い場合には非常に微弱となってしまう。よって、微弱な可視光ｂの成分は、平面型受光素子５の感度以下となる場合があり、鮮明な被検体Ｓのデジタル画像が得られない。
【００２０】
一方、可視光ｂの成分を増加させるために、放射線ａに反応する平面型蛍光体４のｚ軸方向の厚さを増すように平面型蛍光体４を成形・加工することができる。しかし、平面型蛍光体４のｚ軸方向の厚さが大きいと、平面型蛍光体４全体の均一性・稠密性が失われ易く、均一性・稠密性の維持が困難となる。
【００２１】
加えて、平面型蛍光体４の内部にて発生する可視光ｂは散乱するが、平面型蛍光体４のｚ軸方向の厚さが大きいと、ｚ軸方向に散乱して伝送される可視光ｂの伝送距離が延長される。よって、平面型蛍光体４の出射側では、散乱した可視光ｂが広範囲の複数の画素６ａに入射することになる。すなわち、取得される被検体Ｓの画像情報の解像度や鮮明度が劣化する。
【００２２】
加えて、放射線検出器１において、放射線源２から入射される放射線ａのうち放射線ａ２は、被検体Ｓを外れて直接に平面型蛍光体４に入射する。よって、可視光ｂ１に対して可視光ｂ２の強度が強くなり過ぎて、被検体Ｓの画像情報にハレーション事象が発生して、取得される画像情報の鮮明度を劣化させる。
【００２３】
さらに、画像情報を得るための平面型受光素子６を設置した回路基盤９は、放射線検出器１全体の形状を大きくさせたり、放射線遮蔽体１０を多く必要として重量を増加させる。特に、保温材を付けた状態、または、プラント運転状態において被検体Ｓを撮影しようとすると、放射線検出器１の設置の制約がある。
【００２４】
また、放射線検出器１は幾何学的構造のため、多種形状の被検体Ｓに関する画像情報は平面型受光素子６の表面に拡大投影され、実際の被検体Ｓの寸法よりも拡大された画像情報になる。よって、被検体Ｓに内在する欠陥箇所の寸法精度が悪い。
【００２５】
本発明は上記従来技術の課題を解決するためになされたものであり、あらゆる放射線の強度に対応できる幾何学構造を有する蛍光体によって感度向上を実現できると共に、放射線吸収体によって被検体の内部構造を撮影した画像の鮮明度向上を実現できる放射線検出器を提供することを目的とする。
【００２６】
さらに、本発明の他の目的は、放射線検出器を構成する回路基板から画像処理部を分離独立させることによって、回路基板の必要容量を縮小でき、回路基板および回路基板を保護する放射線遮蔽体の軽量化・小型化を実現できる放射線検出器を提供することにある。
【００２７】
また、本発明の別の目的は、寸法精度が良好な等倍の画像情報を得ることで、被検体に内在する欠陥箇所の寸法精度向上を実現できる放射線検出器を提供することにある。
【００２８】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る放射線検出器は、上述した課題を解決するために請求項１に記載したように、放射線源から被検体に放射線を入射して、入射された放射線を蛍光体にて可視光に変換し、この可視光から前記被検体の画像情報を得る放射線検出器において、前記放射線源からの放射線を入射する側に凹凸形状をもつ凹凸型蛍光体と、前記凹凸型蛍光体との接触面形状が前記凹凸型蛍光体の凹凸形状と一致する凹凸形状である光学伝送素子と、前記光学伝送素子の可視光出射側に受光素子とを有することを特徴とする。
【００２９】
さらに、本発明に係る放射線検出器は、請求項２に記載したように、前記凹凸型蛍光体の凹凸形状と、前記光学伝送素子の前記凹凸型蛍光体側の接触面形状とが、前記放射線源からの放射線を入射する側に頂点をもつ多角錐構造を有して互いに重なり合い、前記光学伝送素子には、多角錐構造がマトリクス状または格子状にて複数配置されることを特徴とする。
【００３０】
また、本発明に係る放射線検出器は、請求項３に記載したように、前記凹凸型蛍光体の断面形状と、前記光学伝送素子の前記凹凸型蛍光体側の接触面の断面形状とがのこぎり歯状断面を有して互いに重なり合うように設置されたことを特徴とする。
【００３１】
加えて、本発明に係る放射線検出器は、請求項４に記載したように、前記凹凸型蛍光体の断面形状と、前記光学伝送素子の前記凹凸型蛍光体側の接触面の断面形状とが波状断面を有して互いに重なり合うように設置されたことを特徴とする。
【００３２】
さらに、本発明に係る放射線検出器は、請求項５に記載したように、前記凹凸型蛍光体の断面形状と、前記光学伝送素子の前記凹凸型蛍光体側の接触面の断面形状とが連続的な円弧状断面を有して互いに重なり合うように設置されたことを特徴とする。
【００３３】
また、本発明に係る放射線検出器は、請求項６に記載したように、前記凹凸型蛍光体の断面形状と、前記光学伝送素子の前記凹凸型蛍光体側の接触面の断面形状とが前記被検体の外側面とほぼ一致した半円筒状形状を有して重なり合うように設置されたことを特徴とする。
【００３４】
加えて、本発明に係る放射線検出器は、請求項７に記載したように、回路基板には、受光素子より転送される可視光から得られるアナログ情報をデジタル化するＡ／Ｄ変換部のみを有し、前記Ａ／Ｄ変換部と画像処理部とを通信媒体を介して接続させることを特徴とする。
【００３５】
さらに、本発明に係る放射線検出器は、請求項８に記載したように、放射線源から被検体に放射線を入射して、入射された放射線を蛍光体にて可視光に変換し、この可視光から前記被検体の画像情報を得る放射線検出器において、前記放射線源から出射される放射線のうち前記被検体を外れて蛍光体に入射される放射線を遮蔽するために、放射線吸収体を備えたことを特徴とする。
【００３６】
また、本発明に係る放射線検出器は、請求項９に記載したように、前記放射線吸収体は、半円筒部または板部の少なくとも一方を有し、前記放射線吸収体を前記被検体の形状または構造に適合できるように、形状を調節可能とする形状可変構造を有することを特徴とする。
【００３７】
加えて、本発明に係る放射線検出器は、請求項１０に記載したように、前記放射線吸収体は、半円筒部または簾部の少なくとも一方を有し、前記放射線吸収体を前記被検体の形状または構造に適合できるように、形状を調節可能とする形状可変構造を有することを特徴とする。
【００３８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る放射線検出器の実施の形態について、図面を参照して説明する。
【００３９】
なお、添付図面中、同一の構成要素には同一符号を付して重複した説明を省略する。
【００４０】
図１は、本発明に係る放射線検出器の第１の実施形態を示す断面図である。
【００４１】
図１は、放射線検出器２１を示し、この放射線検出器２１は、ｘｙ平面上に設けられ、放射線源２２からｚ軸方向に放射状の放射線ａが出射される。
【００４２】
放射線検出器２１は、放射線ａを出射させる放射線源２２と、例えば、円筒形状の配管等の被検体Ｓと、放射線ａのうち放射線源２２から被検体Ｓを透過する放射線ａ１、被検体Ｓを外れて直接に凹凸型蛍光体２４に入射される放射線ａ２のそれぞれに反応して、放射線ａ１，ａ２を可視光ｂ１，ｂ２にそれぞれ変換する凹凸型蛍光体（シンチレータ）２４と、可視光ｂ１，ｂ２を伝達する光学伝送素子である片面凹凸型ＦＯＰ（Ｆｉｂｅｒ Ｏｐｔｉｃ Ｐｌａｔｅ）２５と、片面凹凸型ＦＯＰ２５からの可視光ｂ１，ｂ２を電気信号に変換する受光素子である平面型受光素子２６とが備えられる。
【００４３】
片面凹凸型ＦＯＰ２５は、数μｍの光ファイバ素線２５ａをｘｙ平面上にマトリクス状にて複数束にした光学デバイスであり、可視光ｂを高効率・低歪みで伝達することができる。また、平面型受光素子２６は、デジタル画像を構成する画素２６ａをｘｙ平面上にマトリクス状にて複数備えたＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）型等によって構成される。
【００４４】
片面凹凸型ＦＯＰ２５を形成する光ファイバ素線２５ａのコア径をｒ、平面型受光素子２６を形成する画素２６ａの幅をｄとすると、コア径ｒは、画素２６ａの幅ｄ以下になるように構成する。画素２６ａの幅ｄの制限により、凹凸型蛍光体２４上の放射線強度分布に応じて発生する可視光ｂ１，ｂ２の強度分布が解像度劣化を起こさずに画素２６ａに転送されて、平面型受光素子２６には像として像転送される。
【００４５】
図２は、放射線検出器２１を示す斜視図である。
【００４６】
図２に示された放射線検出器２１は、図１に示された放射線検出器２１に備えた凹凸型蛍光体２４の斜視図を示し、この凹凸型蛍光体２４は、放射線入射側に頂点をもつ多角錐構造、例えば、放射線入射側に頂点をもつ四角錐が、ｘｙ平面上にマトリクス状にて配置される。図２に示された放射線検出器２１の凹凸型蛍光体２４では、放射線入射側に頂点をもつ四角錐がｘｙ平面上にマトリクス状にて配置される場合を示したが、特に、マトリクス状に限定するものではなく、例えば、市松模様状の配置でもよい。
【００４７】
また、片面凹凸型ＦＯＰ２５の凹凸型蛍光体２４側の接触面は、多角錐構造、例えば、四角錐にて構成される。片面凹凸型ＦＯＰ２５の凹凸型蛍光体２４側の四角錐は、凹凸型蛍光体２４を均一にカバーするような構成とする。一方、片面凹凸型ＦＯＰ２５の平面型受光素子２６側の接触面は、平面型受光素子２６の接触面の形状を均一にカバーするように構成される。
【００４８】
なお、図２に示された放射線検出器２１には、説明のため凹凸型蛍光体２４と、片面凹凸型ＦＯＰ２５と、平面型受光素子２６とのみを表示するものとする。
【００４９】
また、図１に示された放射線検出器２１は、Ａ／Ｄ変換部２７を有する回路基板２９と、放射線ａのうち回路基板２９に直接に入射される放射線ａ３を遮蔽する放射線遮蔽材３０とから構成される。
【００５０】
さらに、放射線検出器２１には、画像処理部２８として機能する画像処理装置３１が設けられる。この画像処理装置３１は、回路基板２９に備えるＡ／Ｄ変換部２７と通信媒体としての通信ケーブル３２を介して接続される。通信ケーブル３２は有線通信媒体として示したが、通信ネットワーク等を利用した無線通信媒体としてもよい。
【００５１】
凹凸型蛍光体２４の放射線入射側の表面において、入射される放射線ａのうち被検体２３を外れた放射線ａ２の入射領域を、例えば、鉛材料のように密度の大きな放射線吸収体３３で脱着自在に被覆させる。放射線吸収体３３には、例えば、板状放射線吸収体３３ａを用いる。板状放射線吸収体３３ａによる被覆範囲は、被検体Ｓの側面形状に適合させ、被検体Ｓと板状放射線吸収体３３ａとの隙間を無くすように成形・加工される。
【００５２】
続いて、放射線検出器２１の動作について説明する。
【００５３】
まず、図１に示された放射線検出器２１の放射線源２２と凹凸型蛍光体２４との間に、被検体Ｓを位置させるようにセットする。
【００５４】
そして、放射線検出器２１に備える放射線源２２から放射線ａが放射状に出射される。出射された放射線ａのうち被検体Ｓを透過した放射線ａ１は、凹凸型蛍光体２４に入射される。また、放射線ａのうち被検体Ｓを外れた放射線ａ２は、板状放射線吸収体３３ａによって、例えば、放射線ａ１の強度以下に減衰され、凹凸型蛍光体２４に入射される。
【００５５】
凹凸型蛍光体２４表面では、エネルギー強度の強い放射線ａ１と、エネルギー強度の弱い放射線ａ２とによって放射線強度分布を有する像が形成される。凹凸型蛍光体２４内部では、放射線ａ１，ａ２の放射線強度分布に対応した強度分布を有する可視光ｂ１，ｂ２にそれぞれ変換される。そして、可視光ｂ１，ｂ２は、凹凸型蛍光体２４から片面凹凸型ＦＯＰ２５に、放射線強度分布を維持した状態で転送される。
【００５６】
ところで、図２に示された放射線検出器２１では、凹凸型蛍光体２４は多数の四角錐がマトリクス状にて凹凸形状を有するので、放射線ａ１，ａ２から変換された可視光ｂ１，ｂ２は、四角錐の側面である斜面内部をｚ軸方向に透過することになる。凹凸型蛍光体２４は、例えば、図１０に示された従来の放射線検出器１に備える平面型蛍光体４から凹凸加工・製作されるとする。凹凸型蛍光体２４の厚さは平面型蛍光体４と同等であっても、凹凸型蛍光体２４を伝送する可視光ｂ１，ｂ２の伝送距離を相対的に増加させることができる。
【００５７】
また、図１に示された放射線検出器２１に備える片面凹凸型ＦＯＰ２５では、凹凸型蛍光体２４からの可視光ｂ１，ｂ２を光ファイバ素線２５ａ毎に分別し、可視光ｂ１，ｂ２を各光ファイバ２５ａ素線内部を介して平面型受光素子２６に像転送させる。
【００５８】
平面型受光素子２６を構成する画素２６ａでは、少なくとも１以上の光ファイバ素線２５ａからの可視光ｂ１，ｂ２をアナログ情報として電気信号に変換する。そして、マトリクス状の各画素２６ａによって構成される平面型受光素子２６では、マトリクス状のアナログ情報からアナログ画像が取得される。
【００５９】
回路基板２９では、回路基板２９に備えるＡ／Ｄ変換部２７によって、各画素２６ａ毎のアナログ情報をデジタル化し、デジタル情報を総合してデジタル画像化する信号処理が実施される。そして、回路基板２９にて信号処理されたデジタル信号は、通信ケーブル３２を介して画像処理装置３１に伝送される。
【００６０】
画像処理装置３１では、デジタル信号を基に被検体Ｓのデジタル画像を表示し、被検体Ｓの内部構造についての表示等を行なう。また、必要に応じて、デジタル画像の加工・編集等を行なうこともできる。
【００６１】
なお、放射線検出器２１に備える放射線源２２から放射状に出射された放射線ａのうち凹凸型蛍光体２４から外れて、基板回路２９に入射される放射線ａ３は、放射線遮蔽材３０によって遮蔽され、放射線ａ３から基板回路２９を保護し、その劣化を防止している。
【００６２】
図１に示された放射線検出器２１を利用すると、放射線ａ１，ａ２に反応して凹凸型蛍光体２４にて発生する可視光ｂ１，ｂ２の伝送距離を幾何学的に増加させることによって、放射線強度に影響されることなく、取得される画像情報の鮮明度向上を実施できる。
【００６３】
また、放射線ａのうち被検体Ｓを外れて直接に凹凸型蛍光体２４に入射する放射線ａ２の強度を放射線吸収体３３ａを用いて減衰させ、放射線ａ１，ａ２の強度を同程度とすることによって、被検体Ｓの画像情報のハレーション事象を有効的に防止できる。
【００６４】
さらに、放射線検出器２１を構成する回路基板２９から画像処理装置３１を分離独立させることによって、回路基板２９の必要容量を縮小でき、回路基板２９および回路基板２９の劣化を防止している放射線遮蔽材３０の軽量化・小型化を実現できる。
【００６５】
図３は、被検体Ｓの一例を示す概略図である。
【００６６】
図３は、被検体Ｓの一例を示し、この被検体Ｓとして、例えば、円筒形状の配管３４と、この配管３４にソケット溶接されたソケット３５と、溶接部３６とを備えた配管接続部を示す。
【００６７】
溶接部３６を被検体Ｓとして検査対象とし、図１に示された放射線検出器２１にて被検体Ｓの内部欠陥検査を実施する。この内部欠陥検査では、放射線検出器２１にて、放射線源２２から放射線ａを出射し、被検体Ｓである溶接部３６に関する画像情報を取得する。そして、溶接部３６に内在する欠陥、例えば、溶接部３６内側の溶接不良による溶接欠陥検査を実施できる。
【００６８】
図４は、放射線吸収体の例を示す概略図である。
【００６９】
図４（Ａ）は、図３に示された被検体Ｓと、図１に示された放射線検出器２１の放射線吸収体３３の一例とをそれぞれ示し、この放射線吸収体３３として放射線吸収体３３ｂを適用することによって、被検体Ｓの溶接部３６内側の溶接不良による溶接欠陥検査を実施する場合を示す。
【００７０】
図４（Ａ）に示された放射線吸収体３３ｂは、図３に示された被検体Ｓに備える配管３４の円筒側面を覆う半円筒部４１と、この半円筒部４１に付帯される板部４２とから構成される。なお、発電所等のプラントにおいて、図３に示された被検体Ｓとしての配管３４およびソケット３５は、規格設定された既知量である場合が多い。
【００７１】
半円筒部４１は、ソケット３５の外径とほぼ等しい外径となるような外径および厚さ（半径方向の厚さ）を有する。さらに、半円筒部４１は、溶接部３６に接触する端部４３を有し、端部４３にはテーパー加工が施される。
【００７２】
また、半円筒部４１は、例えば、配管３４またはソケット３５と同等の材質であり、半円筒部４１は、配管３４を透過する放射線の放射線強度を調整して、取得される被検体Ｓの画像情報がハレーション事象を起こさないように、配管３４を透過する放射線強度を適切に調整する機能を有する。
【００７３】
板部４２は、例えば、変形可能な鉛材料から構成され、配管３４と、ソケット３５と、溶接部３６との被検体Ｓの側面周辺に入射される放射線ａ２の散乱進入を抑えられるように設計される。また、必要に応じて板部４２を配管３４および溶接部３６と隙間なく密着させるために変形させることができる。板部４２に備える突起部４４によって溶接部３６と板部４２との気密性がよくなる。
【００７４】
図１に示された放射線検出器２１の動作によって、被検体Ｓとしての溶接部３６を外れて配管３４に入射される放射線ａ２の成分は、放射線吸収体３３ｂの半円筒部４１にて吸収される。一方、溶接部３６を外れて直接に凹凸型蛍光体２４に入射される放射線ａ２の成分は、放射線吸収体３３ｂの板部４２にて吸収される。
【００７５】
図４（Ｂ）は、図３に示された被検体Ｓと、図１に示された放射線検出器２１の放射線吸収体３３の他の例とをそれぞれ示し、この放射線吸収体３３として放射線吸収体３３ｃを適用することによって、被検体Ｓの溶接部３６内側の溶接不良による溶接欠陥検査を実施する場合を示す。
【００７６】
図４（Ｂ）に示された放射線吸収体３３ｃは、図３に示された被検体Ｓに備える配管３４の円筒側面を覆う半円筒部４１と、この半円筒部４１に付帯される簾部４５とから構成される。なお、発電所等のプラントにおいて、図３に示された被検体Ｓとしての配管３４およびソケット３５は、規格設定された既知量である場合が多い。
【００７７】
半円筒部４１は、ソケット３５の外径とほぼ等しい外径となるような外径および厚さ（半径方向の厚さ）を有する。さらに、半円筒部４１は、溶接部３６に接触する端部４３を有し、端部４３にはテーパー加工が施される。
【００７８】
また、半円筒部４１は、例えば、配管３４またはソケット３５と同等の材質であり、半円筒部４１は、配管３４を透過する放射線の放射線強度を調整して、取得される被検体Ｓの画像情報がハレーション事象を起こさないように配管３４を透過する放射線強度を適切に調整する機能を有する。
【００７９】
簾部４５は、例えば、複数の棒状部４６の束から構成され、配管３４と、ソケット３５と、溶接部３６との被検体Ｓの側面周辺に入射される放射線ａ２の散乱進入を抑えられるように設計される。また、必要に応じて簾部４５を配管３４および溶接部３６と隙間なく密着させる。棒状部４６を部分的にスライドさせると、溶接部３６と板部４２との気密性がよくなる。
【００８０】
図１に示された放射線検出器２１の動作によって、被検体Ｓとしての溶接部３６を外れて配管３４に入射される放射線ａ２の成分は、放射線吸収体３３ｃの半円筒部４１にて吸収される。一方、溶接部３６を外れて直接に凹凸型蛍光体２４に入射される放射線ａ２の成分は、放射線吸収体３３ｃの簾部４５にて吸収される。
【００８１】
図３に示された被検体Ｓの内部欠陥検査において、入射される放射線ａのうち被検体Ｓを外れて直接に凹凸型蛍光体２４に入射する放射線ａ２の強度を図４に示された放射線吸収体３３ｂまたは放射線吸収体３３ｃを用いて減衰させ、放射線ａ１，ａ２の強度を同程度とすることによって、被検体Ｓの画像のハレーション事象を有効的に防止できる。
【００８２】
図５は、本発明に係る放射線検出器の第２の実施形態を示す斜視図である。
【００８３】
図５に示された放射線検出器２１Ａは、図１に示された放射線検出器２１に備えた凹凸型蛍光体２４の斜視図を示し、この凹凸型蛍光体２４は、放射線入射側に頂点をもつ多角錐構造、例えば、放射線入射側に頂点をもつ六角錐が、ｘｙ平面上に稠密ハニカム状に配置される。図５に示された放射線検出器２１Ａの凹凸型蛍光体２４では、放射線入射側に頂点をもつ六角錐がｘｙ平面上に稠密ハニカム状に配置される場合を示したが、特に、稠密ハニカム状に限定するものではなく、非稠密な配置でもよい。
【００８４】
また、片面凹凸型ＦＯＰ２５の凹凸型蛍光体２４側の接触面形状は、多角錐構造、例えば、六角錐にて構成される。片面凹凸型ＦＯＰ２５の凹凸型蛍光体２４側の六角錐は、凹凸型蛍光体２４を均一にカバーするような構成とする。一方、片面凹凸型ＦＯＰ２５の平面型受光素子２６側の接触面は、平面型受光素子２６の接触面を均一にカバーするように構成される。
【００８５】
なお、図５に示された放射線検出器２１Ａには、説明のため凹凸型蛍光体２４と、片面凹凸型ＦＯＰ２５と、平面型受光素子２６とのみを表示するものとする。
【００８６】
また、放射線検出器２１Ａの動作は、図１に示された放射線検出器２１と同様の動作であるので、放射線検出器２１Ａの動作について説明を省略する。
【００８７】
ところで、図５に示された放射線検出器２１Ａでは、凹凸型蛍光体２４は多数の六角錐が稠密ハニカム状にて凹凸形状を有するので、放射線ａ１，ａ２から変換された可視光ｂ１，ｂ２は、六角錐の側面である斜面内部をｚ軸方向に透過することになる。凹凸型蛍光体２４は、例えば、図１０に示された従来の放射線検出器１に備える平面型蛍光体４から凹凸加工・製作されるとする。凹凸型蛍光体２４の厚さは平面型蛍光体４と同等であっても、凹凸型蛍光体２４を伝送する可視光ｂ１，ｂ２の伝送距離を相対的に増加させることができる。
【００８８】
図５に示された放射線検出器２１Ａを利用すると、放射線ａ１，ａ２に反応して凹凸型蛍光体２４にて発生する可視光ｂ１，ｂ２の伝送距離を幾何学的に増加させることによって、放射線強度に影響されることなく、取得される画像情報の鮮明度向上を実施できる。
【００８９】
また、入射される放射線ａのうち被検体Ｓを外れて直接に凹凸型蛍光体２４に入射する放射線ａ２の強度を減衰させ、放射線吸収体３３を用いて放射線ａ１，ａ２の強度を同程度とすることによって、被検体Ｓの画像のハレーション事象を有効的に防止できる。
【００９０】
さらに、放射線検出器２１を構成する回路基板２９から画像処理装置３１を分離独立させることによって、回路基板２９の必要容量を縮小でき、回路基板２９および回路基板２９の劣化を防止している放射線遮蔽材３０の軽量化・小型化を実現できる。
【００９１】
図６は、本発明に係る放射線検出器の第３の実施形態を示す斜視図である。
【００９２】
図６に示された放射線検出器２１Ｂは、図１に示された放射線検出器２１に備えた凹凸型蛍光体２４の斜視図を示し、この凹凸型蛍光体２４は、ｘｚ断面において、ｚ軸方向に隆起したのこぎり歯状断面が形成される。そして、凹凸型蛍光体２４は、のこぎり歯状断面がｙ軸方向に平行関係を保って延びる構造を有する。
【００９３】
また、片面凹凸型ＦＯＰ２５の凹凸型蛍光体２４側の接触面は、のこぎり歯状断面にて構成される。片面凹凸型ＦＯＰ２５の凹凸型蛍光体２４側の接触面は、凹凸型蛍光体２４を均一にカバーするような構成とする。一方、片面凹凸型ＦＯＰ２５の平面型受光素子２６側の接触面は、平面型受光素子２６の表面を均一にカバーするように構成される。
【００９４】
なお、図６に示された放射線検出器２１Ｂには、説明のため凹凸型蛍光体２４と、片面凹凸型ＦＯＰ２５と、平面型受光素子２６とのみを表示するものとする。
【００９５】
続いて、放射線検出器２１Ｂの動作は、図１に示された放射線検出器２１と同様の動作であるので、放射線検出器２１Ｂの動作について説明を省略する。
【００９６】
ところで、図６に示された放射線検出器２１Ｂでは、凹凸型蛍光体２４は、のこぎり歯状にて凹凸形状を有するので、放射線ａ１，ａ２から変換された可視光ｂ１，ｂ２は、のこぎり歯状の側面である斜面内部をｚ軸方向に透過することになる。凹凸型蛍光体２４は、例えば、図１０に示された従来の放射線検出器１に備える平面型蛍光体４から凹凸加工・製作されるとする。凹凸型蛍光体２４の厚さは平面型蛍光体４と同等であっても、凹凸型蛍光体２４を伝送する可視光ｂ１，ｂ２の伝送距離を相対的に増加させることができる。
【００９７】
図６に示された放射線検出器２１Ｂを利用すると、放射線ａ１，ａ２に反応して凹凸型蛍光体２４にて発生する可視光ｂ１，ｂ２の伝送距離を幾何学的に増加させることによって、放射線強度に影響されることなく、取得される画像情報の鮮明度向上を実施できる。
【００９８】
また、入射される放射線ａのうち被検体Ｓを外れて直接に凹凸型蛍光体２４に入射する放射線ａ２の強度を減衰させ、放射線吸収体３３を用いて放射線ａ１，ａ２の強度を同程度とすることによって、被検体Ｓの画像のハレーション事象を有効的に防止できる。
【００９９】
さらに、放射線検出器２１を構成する回路基板２９から画像処理装置３１を分離独立させることによって、回路基板２９の必要容量を縮小でき、回路基板２９および回路基板２９の劣化を防止している放射線遮蔽材３０の軽量化・小型化を実現できる。
【０１００】
図７は、本発明に係る放射線検出器の第４の実施形態を示す斜視図である。
【０１０１】
図７に示された放射線検出器２１Ｃは、図１に示された放射線検出器２１に備えた凹凸型蛍光体２４の斜視図を示し、この凹凸型蛍光体２４は、ｘｚ断面において、ｚ軸方向に隆起した波状断面が形成される。そして、凹凸型蛍光体２４は、波状断面がｙ軸方向に平行関係を保って延びる構造を有する。
【０１０２】
また、片面凹凸型ＦＯＰ２５の凹凸型蛍光体２４側の接触面は、波状断面にて構成される。片面凹凸型ＦＯＰ２５の凹凸型蛍光体２４側の接触面は、凹凸型蛍光体２４を均一にカバーするような構成とする。一方、片面凹凸型ＦＯＰ２５の平面型受光素子２６側の接触面は、平面型受光素子２６の表面を均一にカバーするように構成される。
【０１０３】
なお、図７に示された放射線検出器２１Ｃには、説明のため凹凸型蛍光体２４と、片面凹凸型ＦＯＰ２５と、平面型受光素子２６とのみを表示するものとする。
【０１０４】
続いて、放射線検出器２１Ｃの動作は、図１に示された放射線検出器２１と同様の動作であるので、放射線検出器２１Ｃの動作について説明を省略する。
【０１０５】
ところで、図７に示された放射線検出器２１Ｃでは、凹凸型蛍光体２４は、波状にて凹凸形状を有するので、放射線ａ１，ａ２から変換された可視光ｂ１，ｂ２は、波状の側面である曲面内部をｚ軸方向に透過することになる。凹凸型蛍光体２４は、例えば、図１０に示された従来の放射線検出器１に備える平面型蛍光体４から凹凸加工・製作されるとする。凹凸型蛍光体２４の厚さは平面型蛍光体４と同等であっても、凹凸型蛍光体２４を伝送する可視光ｂ１，ｂ２の伝送距離を相対的に増加させることができる。
【０１０６】
図７に示された放射線検出器２１Ｃを利用すると、放射線ａ１，ａ２に反応して凹凸型蛍光体２４にて発生する可視光ｂ１，ｂ２の伝送距離を幾何学的に増加させることによって、放射線強度に影響されることなく、取得される画像情報の鮮明度向上を実施できる。
【０１０７】
また、入射される放射線ａのうち被検体Ｓを外れて直接に凹凸型蛍光体２４に入射する放射線ａ２の強度を減衰させ、放射線ａ１，ａ２の強度を同程度とすることによって、被検体Ｓの画像のハレーション事象を有効的に防止できる。
【０１０８】
さらに、放射線検出器２１を構成する回路基板２９から画像処理装置３１を分離独立させることによって、回路基板２９の必要容量を縮小でき、回路基板２９および回路基板２９の劣化を防止している放射線遮蔽材３０の軽量化・小型化を実現できる。
【０１０９】
図８は、本発明に係る放射線検出器の第５の実施形態を示す斜視図である。
【０１１０】
図８に示された放射線検出器２１Ｄは、図１に示された放射線検出器２１に備えた凹凸型蛍光体２４の斜視図を示し、この凹凸型蛍光体２４は、ｘｚ断面において、ｚ軸方向に隆起した連続的な円弧状断面が形成される。そして、凹凸型蛍光体２４は、連続的な円弧状断面がｙ軸方向に平行関係を保って延びる構造を有する。
【０１１１】
また、片面凹凸型ＦＯＰ２５の凹凸型蛍光体２４側の接触面は、連続的な円弧状断面にて構成される。片面凹凸型ＦＯＰ２５の凹凸型蛍光体２４側の接触面は、凹凸型蛍光体２４を均一にカバーするような構成とする。一方、片面凹凸型ＦＯＰ２５の平面型受光素子２６側の接触面は、平面型受光素子２６の表面を均一にカバーするように構成される。
【０１１２】
なお、図８に示された放射線検出器２１Ｄには、説明のため凹凸型蛍光体２４と、片面凹凸型ＦＯＰ２５と、平面型受光素子２６とのみを表示するものとする。
【０１１３】
続いて、放射線検出器２１Ｄの動作は、図１に示された放射線検出器２１と同様の動作であるので、放射線検出器２１Ｄの動作について説明を省略する。
【０１１４】
ところで、図８に示された放射線検出器２１Ｄでは、凹凸型蛍光体２４は、連続的な円弧状にて凹凸形状を有するので、放射線ａ１，ａ２から変換された可視光ｂ１，ｂ２は、連続的な円弧状の側面である曲面内部をｚ軸方向に透過することになる。凹凸型蛍光体２４は、例えば、図１０に示された従来の放射線検出器１に備える平面型蛍光体４から凹凸加工・製作されるとする。凹凸型蛍光体２４の厚さは平面型蛍光体４と同等であっても、凹凸型蛍光体２４を伝送する可視光ｂ１，ｂ２の伝送距離を相対的に増加させることができる。
【０１１５】
図８に示された放射線検出器２１Ｄを利用すると、放射線ａ１，ａ２に反応して凹凸型蛍光体２４にて発生する可視光ｂ１，ｂ２の伝送距離を幾何学的に増加させることによって、放射線強度に影響されることなく、取得される画像情報の鮮明度向上を実施できる。
【０１１６】
また、入射される放射線ａのうち被検体Ｓを外れて直接に凹凸型蛍光体２４に入射する放射線ａ２の強度を減衰させ、放射線ａ１，ａ２の強度を同程度とすることによって、被検体Ｓの画像のハレーション事象を有効的に防止できる。
【０１１７】
さらに、放射線検出器２１を構成する回路基板２９から画像処理装置３１を分離独立させることによって、回路基板２９の必要容量を縮小でき、回路基板２９および回路基板２９の劣化を防止している放射線遮蔽材３０の軽量化・小型化を実現できる。
【０１１８】
図９は、本発明に係る放射線検出器の第６の実施形態を示す断面図である。
【０１１９】
図９は、放射線検出器２１Ｅを示し、この放射線検出器２１Ｅは、ｘｙ平面上に設けられ、放射線源２２からｚ軸方向に放射状の放射線ａが出射される。
【０１２０】
放射線検出器２１は、放射線ａを出射させる放射線源２２と、例えば、円筒形状の配管等の被検体Ｓと、放射線ａのうち放射線源２２から被検体Ｓを透過する放射線ａ１に反応して、放射線ａ１を可視光ｂ１に変換する凹凸型蛍光体２４と、可視光ｂ１を伝達する光学伝送素子である片面凹凸型ＦＯＰ２５と、片面凹凸型ＦＯＰ２５からの可視光ｂ１を電気信号に変換する受光素子である平面型受光素子２６とが備えられる。
【０１２１】
片面凹凸型ＦＯＰ２５は、数μｍの光ファイバ素線２５ａをｘｙ平面上にマトリクス状にて複数束にした光学デバイスであり、可視光ｂを高効率・低歪みで伝達することができる。また、平面型受光素子２６は、デジタル画像を構成する画素２６ａをｘｙ平面上にマトリクス状にて複数備えたＣＭＯＳ型等によって構成される。
【０１２２】
片面凹凸型ＦＯＰ２５を形成する光ファイバ素線２５ａのコア径をｒ、平面型受光素子２６を形成する画素２６ａの幅をｄとすると、コア径ｒは、画素２６ａの幅ｄ以下になるように構成する。画素２６ａの幅ｄの制限により、凹凸型蛍光体２４上の放射線強度分布に応じて発生する可視光ｂ１の強度分布が解像度劣化を起こさずに画素２６ａに転送されて、平面型受光素子２６には像として像転送される。
【０１２３】
発電所等のプラントにおいて、被検体Ｓとして円筒形状を有する配管等は、規格設定された既知量である場合が多い。よって、凹凸型蛍光体２４の形状は、円筒形状の被検体Ｓの外側面にほぼ一致するようにｙ軸方向に延びる半円筒形状を有し、図１に示された放射線検出器１の放射線ａのうち放射線ａ２を検出させない構成とする。
【０１２４】
また、片面凹凸型ＦＯＰ２５の凹凸型蛍光体２４側の接触面形状は、半円筒にて構成される。片面凹凸型ＦＯＰ２５の凹凸型蛍光体２４側の接触面は、凹凸型蛍光体２４を均一にカバーするような構成とする。一方、片面凹凸型ＦＯＰ２５の平面型受光素子２６側の接触面は、平面型受光素子２６の表面を均一にカバーするように構成される。
【０１２５】
また、Ａ／Ｄ変換部２７と画像処理部２８とを有する回路基板２９と、放射線ａのうち回路基板２９に直接に入射される放射線ａ３を遮蔽する放射線遮蔽材３０とから構成される。
【０１２６】
続いて、放射線検出器２１Ｅの動作について説明する。
【０１２７】
まず、図９に示された放射線検出器２１Ｅの放射線源２２と凹凸型蛍光体２４との間に、被検体Ｓを位置させるようにセットする。
【０１２８】
そして、放射線検出器２１に備える放射線源２２から放射線ａが放射状に出射される。出射された放射線ａのうち被検体Ｓを透過した放射線ａ１は、凹凸型蛍光体２４に入射される。
【０１２９】
凹凸型蛍光体２４表面では、エネルギー強度の強い放射線ａ１によって放射線強度分布を有する像が形成される。凹凸型蛍光体２４内部では、放射線ａ１の放射線強度分布に対応した強度分布を有する可視光ｂ１に変換される。そして、可視光ｂ１は、凹凸型蛍光体２４から片面凹凸型ＦＯＰ２５に、放射線強度分布を維持した状態で転送される。
【０１３０】
ところで、図９に示された放射線検出器２１Ｅでは、凹凸型蛍光体２４は、半円筒形状が設置された凹凸形状を有するので、放射線ａ１から変換された可視光ｂ１は、半円筒形状の側面である曲面内部をｚ軸方向に透過することになる。凹凸型蛍光体２４は、例えば、図１０に示された従来の放射線検出器１に備える平面型蛍光体４から凹凸加工・製作されるとする。凹凸型蛍光体２４の厚さは平面型蛍光体４と同等であっても、凹凸型蛍光体２４を伝送する可視光ｂ１の伝送距離を相対的に増加させることができる。
【０１３１】
また、片面凹凸型ＦＯＰ２５では、凹凸型蛍光体２４からの可視光ｂ１を光ファイバ素線２５ａ毎に分別し、可視光ｂ１を各光ファイバ２５ａ素線内部を介して平面型受光素子２６に転送させる。
【０１３２】
平面型受光素子２６を構成する画素２６ａでは、少なくとも１以上の光ファイバ素線２５ａからの可視光ｂ１をアナログ情報として電気信号に変換する。そして、マトリクス状の各画素２６ａによって構成される平面型受光素子２６では、マトリクス状のアナログ情報からアナログ画像が取得される。
【０１３３】
回路基板２９では、回路基板２９に備えるＡ／Ｄ変換部２７によって、各画素２６ａ毎のアナログ情報をデジタル化し、デジタル情報を総合してデジタル画像化する信号処理が実施される。そして、回路基板２９にて信号処理されたデジタル信号を基に被検体Ｓのデジタル画像を表示し、被検体Ｓの内部構造についての表示等を行なう。また、必要に応じて、デジタル画像の加工・編集等を行なうこともできる。
【０１３４】
なお、放射線検出器２１に備える放射線源２２から放射状に出射された放射線ａのうち凹凸型蛍光体２４から外れて、基板回路２９に入射される放射線ａ３は、放射線遮蔽材３０によって遮蔽され、放射線ａ３から基板回路２９を保護し、その劣化を防止している。
【０１３５】
図９に示された放射線検出器２１Ｅを利用すると、放射線ａ１に反応して凹凸型蛍光体２４にて発生する可視光ｂ１の伝送距離を幾何学的に増加させることによって、放射線強度に影響されることなく、取得される画像情報の鮮明度向上を実施できる。
【０１３６】
また、放射される放射線ａのうち被検体Ｓを外れて直接に凹凸型蛍光体２４に入射する放射線ａ２を検出させないことによって、被検体Ｓの画像のハレーション事象を有効的に防止できる。
【０１３７】
また、取得される画像が実際の被検体Ｓの寸法よりも拡大されないので、寸法精度が良好な等倍の画像情報を得ることができる。
【０１３８】
【発明の効果】
本発明に係る放射線検出器によると、あらゆる放射線の強度に対応できる幾何学構造を有する蛍光体によって感度向上を実現できると共に、放射線吸収体によって被検体の内部構造を撮影した画像の鮮明度向上を実現できる。
【０１３９】
さらに、本発明に係る放射線検出器によると、放射線検出器を構成する回路基板から画像処理部を分離独立させることによって、回路基板の必要容量を縮小でき、回路基板と回路基板を保護する放射線遮蔽体との軽量化・小型化を実現できる。
【０１４０】
また、本発明に係る放射線検出器によると、寸法精度が良好な等倍の画像情報を得ることで、被検体に内在する欠陥箇所の寸法精度向上を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る放射線検出器の第１の実施形態を示す断面図。
【図２】本発明に係る放射線検出器の第１の実施形態を示す斜視図。
【図３】被検体の一例を示す概略図。
【図４】放射線吸収体の例を示す概略図。
【図５】本発明に係る放射線検出器の第２の実施形態を示す斜視図。
【図６】本発明に係る放射線検出器の第３の実施形態を示す斜視図。
【図７】本発明に係る放射線検出器の第４の実施形態を示す斜視図。
【図８】本発明に係る放射線検出器の第５の実施形態を示す斜視図。
【図９】本発明に係る放射線検出器の第６の実施形態を示す断面図。
【図１０】従来の放射線検出器を示す断面図。
【符号の説明】
２１，２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ，２１Ｄ，２１Ｅ 放射線検出器
２２ 放射線源
２４ 凹凸型蛍光体（シンチレータ）
２５ 片面凹凸型ＦＯＰ
２７ Ａ／Ｄ変換部
２８ 画像処理部
２９ 回路基板
３０ 放射線遮蔽材
３２ 通信ケーブル
３３ 放射線吸収体
４１ 半円筒部
４２ 板部
４５ 簾部
【発明の属する技術分野】
本発明は、被検体の画像情報を取得する放射線検出器の技術分野に係り、特に、発電所等のプラントを構成する配管、弁等の画像情報を取得して配管、弁等の内部欠陥検査を実施する放射線検出器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
放射線検出器として、入射させる放射線（Ｘ線、α線、β線、γ線）の発光作用を利用したシンチレーション型の放射線検出器の他に、入射される放射線の電離作用を利用する電離箱型、ＧＭ計数管型、半導体検出器型等の放射線検出器がある。
【０００３】
シンチレーション型の放射線検出器では、放射線によって放出された電子が結晶内で電離や励起を起こし、電子が結晶内の元のエネルギーレベル位置に戻る過程で吸収したエネルギーに比例した強度の可視光等の光子を発生させる。一般的に、シンチレーション型の放射線検出器を構成するシンチレーションの材料として、ＧＯＳ（Ｇａｄｏｌｉｎｉｕｍ Ｏｘｙｓｕｌｐｈｉｄｅ Ｐｈｏｓｐｈｏｒ Ｓｃｒｅｅｎ）、ＹＯＳ（Ｙｔｔｅｒｂｉｕｍ Ｏｘｙｓｕｌｐｈｉｄｅ Ｐｈｏｓｐｈｏｒ Ｓｃｒｅｅｎ）、ＮａＩ、ＣｓＩ等が挙げられる。
【０００４】
シンチレーション型の放射線検出器は、他の放射線検出器と比較して高感度の検出器であり、比較的高エネルギーの放射線検出器として用いられる。
【０００５】
ここで、発電所等のプラントにおいて、保温材を付けた状態、または、プラント運転状態にて、被検体、例えば、プラントを構成する配管・弁等の接続部検査や内部減肉検査、内部異物の確認検査等の欠陥検査を実施するためには、シンチレーション型の放射線検出器を用いることが有効である。外部からの視覚では検査し得ない被検体の内部構造をシンチレーション型の放射線検出器にて撮影して画像化することで、被検体の内部欠陥検査を実施する。
【０００６】
例えば、プラントを構成する配管等の溶接面内側に気泡状の隙間部が内在すると、配管内部を流動するガスまたは流体等によって、隙間部から溶接面の腐食が急速に進行し、腐食部から溶接面からガスまたは流体が漏洩することになる。
【０００７】
図１０は、従来の放射線検出器を示す断面図である。
【０００８】
この放射線検出器１は、ｘｙ平面上に設けられるものとし、放射線源２からｚ軸方向に放射状の放射線ａが出射されるものとする。
【０００９】
放射線検出器１は、放射線ａを出射させる放射線源２と、円筒形状の被検体Ｓと、放射線ａのうち被検体Ｓを透過する放射線ａ１、被検体Ｓを外れ直接に平面型蛍光体４に入射される放射線ａ２のそれぞれに反応して、放射線ａ１，ａ２を可視光ｂ１，ｂ２にそれぞれ変換する板状の平面型蛍光体４と、平面型蛍光体４からの可視光ｂ１，ｂ２を伝達する光学伝送素子である板状の平面型ＦＯＰ（Ｆｉｂｅｒ Ｏｐｔｉｃ Ｐｌａｔｅ）５とが備えられる。
【００１０】
また、放射線検出器１は、画素６ａをマトリクス状に複数備え、平面型ＦＯＰ５からの可視光ｂ１，ｂ２を電気信号に変換する板状の平面型受光素子６と、Ａ／Ｄ変換部７と画像処理部８とを有する回路基板９と、放射線ａのうち回路基板９に直接に入射される放射線ａ３を遮蔽する放射線遮蔽材１０とから構成される。
【００１１】
続いて、放射線検出器１の動作について説明する。
【００１２】
まず、図１０に示された放射線検出器１の放射線源２と平面型蛍光体４との間に被検体Ｓを位置させるようにセットする。
【００１３】
そして、放射線検出器１に備える放射線源２から放射状に出射された放射線ａのうち被検体Ｓを透過した放射線ａ１と、被検体Ｓを外れた放射線ａ２とが、平面型蛍光体４にそれぞれ入射される。
【００１４】
平面型蛍光体４表面では、放射線ａ１，ａ２とによって放射線強度分布を有する像が形成され、平面型蛍光体４内部では、放射線ａ１，ａ２の放射線強度分布に対応した強度分布を有する可視光ｂ１，ｂ２にそれぞれ変換される。そして、可視光ｂ１，ｂ２は、平面型蛍光体４から平面型ＦＯＰ５に転送される。
【００１５】
また、平面型ＦＯＰ５では、平面型蛍光体４からの可視光ｂ１を光ファイバ素線５ａ毎に分別し、可視光ｂ１を各光ファイバ素線５ａ内部を介して平面型受光素子６に転送させる。
【００１６】
平面型受光素子６を構成する画素６ａでは、少なくとも１以上の光ファイバ素線５ａからの可視光ｂ１，ｂ２を電気信号に変換する。そして、マトリクス状の各画素６ａによって構成される平面型受光素子６では、マトリクス状の電気信号であるアナログ情報からアナログ画像が取得される。
【００１７】
回路基板９では、回路基板９に備えるＡ／Ｄ変換部７によって、各画素６ａ毎のアナログ情報をデジタル化し、デジタル情報を総合してデジタル画像化する信号処理が実施される。そして、画像処理部８では、デジタル信号を基に被検体Ｓのデジタル画像を表示し、被検体Ｓの内部構造についての表示等を行なう。また、必要に応じて、デジタル画像の加工・編集等を行うこともできる（例えば、特許文献１参照。）。
【００１８】
【特許文献１】
特開２００２−４８８７０号公報（第３頁、図１，２）
【００１９】
【発明が解決しようとする課題】
従来のシンチレーション型の放射線検出器１によって得られるデジタル画像の鮮明度は、放射線ａの強度に影響され易い。放射線源２からの放射線ａに反応する平面型蛍光体４の厚さは１μｍ程度と薄く、片凹凸型ＦＯＰ５表面対して発生する可視光ｂの成分は、放射線ａの強度が弱い場合には非常に微弱となってしまう。よって、微弱な可視光ｂの成分は、平面型受光素子５の感度以下となる場合があり、鮮明な被検体Ｓのデジタル画像が得られない。
【００２０】
一方、可視光ｂの成分を増加させるために、放射線ａに反応する平面型蛍光体４のｚ軸方向の厚さを増すように平面型蛍光体４を成形・加工することができる。しかし、平面型蛍光体４のｚ軸方向の厚さが大きいと、平面型蛍光体４全体の均一性・稠密性が失われ易く、均一性・稠密性の維持が困難となる。
【００２１】
加えて、平面型蛍光体４の内部にて発生する可視光ｂは散乱するが、平面型蛍光体４のｚ軸方向の厚さが大きいと、ｚ軸方向に散乱して伝送される可視光ｂの伝送距離が延長される。よって、平面型蛍光体４の出射側では、散乱した可視光ｂが広範囲の複数の画素６ａに入射することになる。すなわち、取得される被検体Ｓの画像情報の解像度や鮮明度が劣化する。
【００２２】
加えて、放射線検出器１において、放射線源２から入射される放射線ａのうち放射線ａ２は、被検体Ｓを外れて直接に平面型蛍光体４に入射する。よって、可視光ｂ１に対して可視光ｂ２の強度が強くなり過ぎて、被検体Ｓの画像情報にハレーション事象が発生して、取得される画像情報の鮮明度を劣化させる。
【００２３】
さらに、画像情報を得るための平面型受光素子６を設置した回路基盤９は、放射線検出器１全体の形状を大きくさせたり、放射線遮蔽体１０を多く必要として重量を増加させる。特に、保温材を付けた状態、または、プラント運転状態において被検体Ｓを撮影しようとすると、放射線検出器１の設置の制約がある。
【００２４】
また、放射線検出器１は幾何学的構造のため、多種形状の被検体Ｓに関する画像情報は平面型受光素子６の表面に拡大投影され、実際の被検体Ｓの寸法よりも拡大された画像情報になる。よって、被検体Ｓに内在する欠陥箇所の寸法精度が悪い。
【００２５】
本発明は上記従来技術の課題を解決するためになされたものであり、あらゆる放射線の強度に対応できる幾何学構造を有する蛍光体によって感度向上を実現できると共に、放射線吸収体によって被検体の内部構造を撮影した画像の鮮明度向上を実現できる放射線検出器を提供することを目的とする。
【００２６】
さらに、本発明の他の目的は、放射線検出器を構成する回路基板から画像処理部を分離独立させることによって、回路基板の必要容量を縮小でき、回路基板および回路基板を保護する放射線遮蔽体の軽量化・小型化を実現できる放射線検出器を提供することにある。
【００２７】
また、本発明の別の目的は、寸法精度が良好な等倍の画像情報を得ることで、被検体に内在する欠陥箇所の寸法精度向上を実現できる放射線検出器を提供することにある。
【００２８】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る放射線検出器は、上述した課題を解決するために請求項１に記載したように、放射線源から被検体に放射線を入射して、入射された放射線を蛍光体にて可視光に変換し、この可視光から前記被検体の画像情報を得る放射線検出器において、前記放射線源からの放射線を入射する側に凹凸形状をもつ凹凸型蛍光体と、前記凹凸型蛍光体との接触面形状が前記凹凸型蛍光体の凹凸形状と一致する凹凸形状である光学伝送素子と、前記光学伝送素子の可視光出射側に受光素子とを有することを特徴とする。
【００２９】
さらに、本発明に係る放射線検出器は、請求項２に記載したように、前記凹凸型蛍光体の凹凸形状と、前記光学伝送素子の前記凹凸型蛍光体側の接触面形状とが、前記放射線源からの放射線を入射する側に頂点をもつ多角錐構造を有して互いに重なり合い、前記光学伝送素子には、多角錐構造がマトリクス状または格子状にて複数配置されることを特徴とする。
【００３０】
また、本発明に係る放射線検出器は、請求項３に記載したように、前記凹凸型蛍光体の断面形状と、前記光学伝送素子の前記凹凸型蛍光体側の接触面の断面形状とがのこぎり歯状断面を有して互いに重なり合うように設置されたことを特徴とする。
【００３１】
加えて、本発明に係る放射線検出器は、請求項４に記載したように、前記凹凸型蛍光体の断面形状と、前記光学伝送素子の前記凹凸型蛍光体側の接触面の断面形状とが波状断面を有して互いに重なり合うように設置されたことを特徴とする。
【００３２】
さらに、本発明に係る放射線検出器は、請求項５に記載したように、前記凹凸型蛍光体の断面形状と、前記光学伝送素子の前記凹凸型蛍光体側の接触面の断面形状とが連続的な円弧状断面を有して互いに重なり合うように設置されたことを特徴とする。
【００３３】
また、本発明に係る放射線検出器は、請求項６に記載したように、前記凹凸型蛍光体の断面形状と、前記光学伝送素子の前記凹凸型蛍光体側の接触面の断面形状とが前記被検体の外側面とほぼ一致した半円筒状形状を有して重なり合うように設置されたことを特徴とする。
【００３４】
加えて、本発明に係る放射線検出器は、請求項７に記載したように、回路基板には、受光素子より転送される可視光から得られるアナログ情報をデジタル化するＡ／Ｄ変換部のみを有し、前記Ａ／Ｄ変換部と画像処理部とを通信媒体を介して接続させることを特徴とする。
【００３５】
さらに、本発明に係る放射線検出器は、請求項８に記載したように、放射線源から被検体に放射線を入射して、入射された放射線を蛍光体にて可視光に変換し、この可視光から前記被検体の画像情報を得る放射線検出器において、前記放射線源から出射される放射線のうち前記被検体を外れて蛍光体に入射される放射線を遮蔽するために、放射線吸収体を備えたことを特徴とする。
【００３６】
また、本発明に係る放射線検出器は、請求項９に記載したように、前記放射線吸収体は、半円筒部または板部の少なくとも一方を有し、前記放射線吸収体を前記被検体の形状または構造に適合できるように、形状を調節可能とする形状可変構造を有することを特徴とする。
【００３７】
加えて、本発明に係る放射線検出器は、請求項１０に記載したように、前記放射線吸収体は、半円筒部または簾部の少なくとも一方を有し、前記放射線吸収体を前記被検体の形状または構造に適合できるように、形状を調節可能とする形状可変構造を有することを特徴とする。
【００３８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る放射線検出器の実施の形態について、図面を参照して説明する。
【００３９】
なお、添付図面中、同一の構成要素には同一符号を付して重複した説明を省略する。
【００４０】
図１は、本発明に係る放射線検出器の第１の実施形態を示す断面図である。
【００４１】
図１は、放射線検出器２１を示し、この放射線検出器２１は、ｘｙ平面上に設けられ、放射線源２２からｚ軸方向に放射状の放射線ａが出射される。
【００４２】
放射線検出器２１は、放射線ａを出射させる放射線源２２と、例えば、円筒形状の配管等の被検体Ｓと、放射線ａのうち放射線源２２から被検体Ｓを透過する放射線ａ１、被検体Ｓを外れて直接に凹凸型蛍光体２４に入射される放射線ａ２のそれぞれに反応して、放射線ａ１，ａ２を可視光ｂ１，ｂ２にそれぞれ変換する凹凸型蛍光体（シンチレータ）２４と、可視光ｂ１，ｂ２を伝達する光学伝送素子である片面凹凸型ＦＯＰ（Ｆｉｂｅｒ Ｏｐｔｉｃ Ｐｌａｔｅ）２５と、片面凹凸型ＦＯＰ２５からの可視光ｂ１，ｂ２を電気信号に変換する受光素子である平面型受光素子２６とが備えられる。
【００４３】
片面凹凸型ＦＯＰ２５は、数μｍの光ファイバ素線２５ａをｘｙ平面上にマトリクス状にて複数束にした光学デバイスであり、可視光ｂを高効率・低歪みで伝達することができる。また、平面型受光素子２６は、デジタル画像を構成する画素２６ａをｘｙ平面上にマトリクス状にて複数備えたＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）型等によって構成される。
【００４４】
片面凹凸型ＦＯＰ２５を形成する光ファイバ素線２５ａのコア径をｒ、平面型受光素子２６を形成する画素２６ａの幅をｄとすると、コア径ｒは、画素２６ａの幅ｄ以下になるように構成する。画素２６ａの幅ｄの制限により、凹凸型蛍光体２４上の放射線強度分布に応じて発生する可視光ｂ１，ｂ２の強度分布が解像度劣化を起こさずに画素２６ａに転送されて、平面型受光素子２６には像として像転送される。
【００４５】
図２は、放射線検出器２１を示す斜視図である。
【００４６】
図２に示された放射線検出器２１は、図１に示された放射線検出器２１に備えた凹凸型蛍光体２４の斜視図を示し、この凹凸型蛍光体２４は、放射線入射側に頂点をもつ多角錐構造、例えば、放射線入射側に頂点をもつ四角錐が、ｘｙ平面上にマトリクス状にて配置される。図２に示された放射線検出器２１の凹凸型蛍光体２４では、放射線入射側に頂点をもつ四角錐がｘｙ平面上にマトリクス状にて配置される場合を示したが、特に、マトリクス状に限定するものではなく、例えば、市松模様状の配置でもよい。
【００４７】
また、片面凹凸型ＦＯＰ２５の凹凸型蛍光体２４側の接触面は、多角錐構造、例えば、四角錐にて構成される。片面凹凸型ＦＯＰ２５の凹凸型蛍光体２４側の四角錐は、凹凸型蛍光体２４を均一にカバーするような構成とする。一方、片面凹凸型ＦＯＰ２５の平面型受光素子２６側の接触面は、平面型受光素子２６の接触面の形状を均一にカバーするように構成される。
【００４８】
なお、図２に示された放射線検出器２１には、説明のため凹凸型蛍光体２４と、片面凹凸型ＦＯＰ２５と、平面型受光素子２６とのみを表示するものとする。
【００４９】
また、図１に示された放射線検出器２１は、Ａ／Ｄ変換部２７を有する回路基板２９と、放射線ａのうち回路基板２９に直接に入射される放射線ａ３を遮蔽する放射線遮蔽材３０とから構成される。
【００５０】
さらに、放射線検出器２１には、画像処理部２８として機能する画像処理装置３１が設けられる。この画像処理装置３１は、回路基板２９に備えるＡ／Ｄ変換部２７と通信媒体としての通信ケーブル３２を介して接続される。通信ケーブル３２は有線通信媒体として示したが、通信ネットワーク等を利用した無線通信媒体としてもよい。
【００５１】
凹凸型蛍光体２４の放射線入射側の表面において、入射される放射線ａのうち被検体２３を外れた放射線ａ２の入射領域を、例えば、鉛材料のように密度の大きな放射線吸収体３３で脱着自在に被覆させる。放射線吸収体３３には、例えば、板状放射線吸収体３３ａを用いる。板状放射線吸収体３３ａによる被覆範囲は、被検体Ｓの側面形状に適合させ、被検体Ｓと板状放射線吸収体３３ａとの隙間を無くすように成形・加工される。
【００５２】
続いて、放射線検出器２１の動作について説明する。
【００５３】
まず、図１に示された放射線検出器２１の放射線源２２と凹凸型蛍光体２４との間に、被検体Ｓを位置させるようにセットする。
【００５４】
そして、放射線検出器２１に備える放射線源２２から放射線ａが放射状に出射される。出射された放射線ａのうち被検体Ｓを透過した放射線ａ１は、凹凸型蛍光体２４に入射される。また、放射線ａのうち被検体Ｓを外れた放射線ａ２は、板状放射線吸収体３３ａによって、例えば、放射線ａ１の強度以下に減衰され、凹凸型蛍光体２４に入射される。
【００５５】
凹凸型蛍光体２４表面では、エネルギー強度の強い放射線ａ１と、エネルギー強度の弱い放射線ａ２とによって放射線強度分布を有する像が形成される。凹凸型蛍光体２４内部では、放射線ａ１，ａ２の放射線強度分布に対応した強度分布を有する可視光ｂ１，ｂ２にそれぞれ変換される。そして、可視光ｂ１，ｂ２は、凹凸型蛍光体２４から片面凹凸型ＦＯＰ２５に、放射線強度分布を維持した状態で転送される。
【００５６】
ところで、図２に示された放射線検出器２１では、凹凸型蛍光体２４は多数の四角錐がマトリクス状にて凹凸形状を有するので、放射線ａ１，ａ２から変換された可視光ｂ１，ｂ２は、四角錐の側面である斜面内部をｚ軸方向に透過することになる。凹凸型蛍光体２４は、例えば、図１０に示された従来の放射線検出器１に備える平面型蛍光体４から凹凸加工・製作されるとする。凹凸型蛍光体２４の厚さは平面型蛍光体４と同等であっても、凹凸型蛍光体２４を伝送する可視光ｂ１，ｂ２の伝送距離を相対的に増加させることができる。
【００５７】
また、図１に示された放射線検出器２１に備える片面凹凸型ＦＯＰ２５では、凹凸型蛍光体２４からの可視光ｂ１，ｂ２を光ファイバ素線２５ａ毎に分別し、可視光ｂ１，ｂ２を各光ファイバ２５ａ素線内部を介して平面型受光素子２６に像転送させる。
【００５８】
平面型受光素子２６を構成する画素２６ａでは、少なくとも１以上の光ファイバ素線２５ａからの可視光ｂ１，ｂ２をアナログ情報として電気信号に変換する。そして、マトリクス状の各画素２６ａによって構成される平面型受光素子２６では、マトリクス状のアナログ情報からアナログ画像が取得される。
【００５９】
回路基板２９では、回路基板２９に備えるＡ／Ｄ変換部２７によって、各画素２６ａ毎のアナログ情報をデジタル化し、デジタル情報を総合してデジタル画像化する信号処理が実施される。そして、回路基板２９にて信号処理されたデジタル信号は、通信ケーブル３２を介して画像処理装置３１に伝送される。
【００６０】
画像処理装置３１では、デジタル信号を基に被検体Ｓのデジタル画像を表示し、被検体Ｓの内部構造についての表示等を行なう。また、必要に応じて、デジタル画像の加工・編集等を行なうこともできる。
【００６１】
なお、放射線検出器２１に備える放射線源２２から放射状に出射された放射線ａのうち凹凸型蛍光体２４から外れて、基板回路２９に入射される放射線ａ３は、放射線遮蔽材３０によって遮蔽され、放射線ａ３から基板回路２９を保護し、その劣化を防止している。
【００６２】
図１に示された放射線検出器２１を利用すると、放射線ａ１，ａ２に反応して凹凸型蛍光体２４にて発生する可視光ｂ１，ｂ２の伝送距離を幾何学的に増加させることによって、放射線強度に影響されることなく、取得される画像情報の鮮明度向上を実施できる。
【００６３】
また、放射線ａのうち被検体Ｓを外れて直接に凹凸型蛍光体２４に入射する放射線ａ２の強度を放射線吸収体３３ａを用いて減衰させ、放射線ａ１，ａ２の強度を同程度とすることによって、被検体Ｓの画像情報のハレーション事象を有効的に防止できる。
【００６４】
さらに、放射線検出器２１を構成する回路基板２９から画像処理装置３１を分離独立させることによって、回路基板２９の必要容量を縮小でき、回路基板２９および回路基板２９の劣化を防止している放射線遮蔽材３０の軽量化・小型化を実現できる。
【００６５】
図３は、被検体Ｓの一例を示す概略図である。
【００６６】
図３は、被検体Ｓの一例を示し、この被検体Ｓとして、例えば、円筒形状の配管３４と、この配管３４にソケット溶接されたソケット３５と、溶接部３６とを備えた配管接続部を示す。
【００６７】
溶接部３６を被検体Ｓとして検査対象とし、図１に示された放射線検出器２１にて被検体Ｓの内部欠陥検査を実施する。この内部欠陥検査では、放射線検出器２１にて、放射線源２２から放射線ａを出射し、被検体Ｓである溶接部３６に関する画像情報を取得する。そして、溶接部３６に内在する欠陥、例えば、溶接部３６内側の溶接不良による溶接欠陥検査を実施できる。
【００６８】
図４は、放射線吸収体の例を示す概略図である。
【００６９】
図４（Ａ）は、図３に示された被検体Ｓと、図１に示された放射線検出器２１の放射線吸収体３３の一例とをそれぞれ示し、この放射線吸収体３３として放射線吸収体３３ｂを適用することによって、被検体Ｓの溶接部３６内側の溶接不良による溶接欠陥検査を実施する場合を示す。
【００７０】
図４（Ａ）に示された放射線吸収体３３ｂは、図３に示された被検体Ｓに備える配管３４の円筒側面を覆う半円筒部４１と、この半円筒部４１に付帯される板部４２とから構成される。なお、発電所等のプラントにおいて、図３に示された被検体Ｓとしての配管３４およびソケット３５は、規格設定された既知量である場合が多い。
【００７１】
半円筒部４１は、ソケット３５の外径とほぼ等しい外径となるような外径および厚さ（半径方向の厚さ）を有する。さらに、半円筒部４１は、溶接部３６に接触する端部４３を有し、端部４３にはテーパー加工が施される。
【００７２】
また、半円筒部４１は、例えば、配管３４またはソケット３５と同等の材質であり、半円筒部４１は、配管３４を透過する放射線の放射線強度を調整して、取得される被検体Ｓの画像情報がハレーション事象を起こさないように、配管３４を透過する放射線強度を適切に調整する機能を有する。
【００７３】
板部４２は、例えば、変形可能な鉛材料から構成され、配管３４と、ソケット３５と、溶接部３６との被検体Ｓの側面周辺に入射される放射線ａ２の散乱進入を抑えられるように設計される。また、必要に応じて板部４２を配管３４および溶接部３６と隙間なく密着させるために変形させることができる。板部４２に備える突起部４４によって溶接部３６と板部４２との気密性がよくなる。
【００７４】
図１に示された放射線検出器２１の動作によって、被検体Ｓとしての溶接部３６を外れて配管３４に入射される放射線ａ２の成分は、放射線吸収体３３ｂの半円筒部４１にて吸収される。一方、溶接部３６を外れて直接に凹凸型蛍光体２４に入射される放射線ａ２の成分は、放射線吸収体３３ｂの板部４２にて吸収される。
【００７５】
図４（Ｂ）は、図３に示された被検体Ｓと、図１に示された放射線検出器２１の放射線吸収体３３の他の例とをそれぞれ示し、この放射線吸収体３３として放射線吸収体３３ｃを適用することによって、被検体Ｓの溶接部３６内側の溶接不良による溶接欠陥検査を実施する場合を示す。
【００７６】
図４（Ｂ）に示された放射線吸収体３３ｃは、図３に示された被検体Ｓに備える配管３４の円筒側面を覆う半円筒部４１と、この半円筒部４１に付帯される簾部４５とから構成される。なお、発電所等のプラントにおいて、図３に示された被検体Ｓとしての配管３４およびソケット３５は、規格設定された既知量である場合が多い。
【００７７】
半円筒部４１は、ソケット３５の外径とほぼ等しい外径となるような外径および厚さ（半径方向の厚さ）を有する。さらに、半円筒部４１は、溶接部３６に接触する端部４３を有し、端部４３にはテーパー加工が施される。
【００７８】
また、半円筒部４１は、例えば、配管３４またはソケット３５と同等の材質であり、半円筒部４１は、配管３４を透過する放射線の放射線強度を調整して、取得される被検体Ｓの画像情報がハレーション事象を起こさないように配管３４を透過する放射線強度を適切に調整する機能を有する。
【００７９】
簾部４５は、例えば、複数の棒状部４６の束から構成され、配管３４と、ソケット３５と、溶接部３６との被検体Ｓの側面周辺に入射される放射線ａ２の散乱進入を抑えられるように設計される。また、必要に応じて簾部４５を配管３４および溶接部３６と隙間なく密着させる。棒状部４６を部分的にスライドさせると、溶接部３６と板部４２との気密性がよくなる。
【００８０】
図１に示された放射線検出器２１の動作によって、被検体Ｓとしての溶接部３６を外れて配管３４に入射される放射線ａ２の成分は、放射線吸収体３３ｃの半円筒部４１にて吸収される。一方、溶接部３６を外れて直接に凹凸型蛍光体２４に入射される放射線ａ２の成分は、放射線吸収体３３ｃの簾部４５にて吸収される。
【００８１】
図３に示された被検体Ｓの内部欠陥検査において、入射される放射線ａのうち被検体Ｓを外れて直接に凹凸型蛍光体２４に入射する放射線ａ２の強度を図４に示された放射線吸収体３３ｂまたは放射線吸収体３３ｃを用いて減衰させ、放射線ａ１，ａ２の強度を同程度とすることによって、被検体Ｓの画像のハレーション事象を有効的に防止できる。
【００８２】
図５は、本発明に係る放射線検出器の第２の実施形態を示す斜視図である。
【００８３】
図５に示された放射線検出器２１Ａは、図１に示された放射線検出器２１に備えた凹凸型蛍光体２４の斜視図を示し、この凹凸型蛍光体２４は、放射線入射側に頂点をもつ多角錐構造、例えば、放射線入射側に頂点をもつ六角錐が、ｘｙ平面上に稠密ハニカム状に配置される。図５に示された放射線検出器２１Ａの凹凸型蛍光体２４では、放射線入射側に頂点をもつ六角錐がｘｙ平面上に稠密ハニカム状に配置される場合を示したが、特に、稠密ハニカム状に限定するものではなく、非稠密な配置でもよい。
【００８４】
また、片面凹凸型ＦＯＰ２５の凹凸型蛍光体２４側の接触面形状は、多角錐構造、例えば、六角錐にて構成される。片面凹凸型ＦＯＰ２５の凹凸型蛍光体２４側の六角錐は、凹凸型蛍光体２４を均一にカバーするような構成とする。一方、片面凹凸型ＦＯＰ２５の平面型受光素子２６側の接触面は、平面型受光素子２６の接触面を均一にカバーするように構成される。
【００８５】
なお、図５に示された放射線検出器２１Ａには、説明のため凹凸型蛍光体２４と、片面凹凸型ＦＯＰ２５と、平面型受光素子２６とのみを表示するものとする。
【００８６】
また、放射線検出器２１Ａの動作は、図１に示された放射線検出器２１と同様の動作であるので、放射線検出器２１Ａの動作について説明を省略する。
【００８７】
ところで、図５に示された放射線検出器２１Ａでは、凹凸型蛍光体２４は多数の六角錐が稠密ハニカム状にて凹凸形状を有するので、放射線ａ１，ａ２から変換された可視光ｂ１，ｂ２は、六角錐の側面である斜面内部をｚ軸方向に透過することになる。凹凸型蛍光体２４は、例えば、図１０に示された従来の放射線検出器１に備える平面型蛍光体４から凹凸加工・製作されるとする。凹凸型蛍光体２４の厚さは平面型蛍光体４と同等であっても、凹凸型蛍光体２４を伝送する可視光ｂ１，ｂ２の伝送距離を相対的に増加させることができる。
【００８８】
図５に示された放射線検出器２１Ａを利用すると、放射線ａ１，ａ２に反応して凹凸型蛍光体２４にて発生する可視光ｂ１，ｂ２の伝送距離を幾何学的に増加させることによって、放射線強度に影響されることなく、取得される画像情報の鮮明度向上を実施できる。
【００８９】
また、入射される放射線ａのうち被検体Ｓを外れて直接に凹凸型蛍光体２４に入射する放射線ａ２の強度を減衰させ、放射線吸収体３３を用いて放射線ａ１，ａ２の強度を同程度とすることによって、被検体Ｓの画像のハレーション事象を有効的に防止できる。
【００９０】
さらに、放射線検出器２１を構成する回路基板２９から画像処理装置３１を分離独立させることによって、回路基板２９の必要容量を縮小でき、回路基板２９および回路基板２９の劣化を防止している放射線遮蔽材３０の軽量化・小型化を実現できる。
【００９１】
図６は、本発明に係る放射線検出器の第３の実施形態を示す斜視図である。
【００９２】
図６に示された放射線検出器２１Ｂは、図１に示された放射線検出器２１に備えた凹凸型蛍光体２４の斜視図を示し、この凹凸型蛍光体２４は、ｘｚ断面において、ｚ軸方向に隆起したのこぎり歯状断面が形成される。そして、凹凸型蛍光体２４は、のこぎり歯状断面がｙ軸方向に平行関係を保って延びる構造を有する。
【００９３】
また、片面凹凸型ＦＯＰ２５の凹凸型蛍光体２４側の接触面は、のこぎり歯状断面にて構成される。片面凹凸型ＦＯＰ２５の凹凸型蛍光体２４側の接触面は、凹凸型蛍光体２４を均一にカバーするような構成とする。一方、片面凹凸型ＦＯＰ２５の平面型受光素子２６側の接触面は、平面型受光素子２６の表面を均一にカバーするように構成される。
【００９４】
なお、図６に示された放射線検出器２１Ｂには、説明のため凹凸型蛍光体２４と、片面凹凸型ＦＯＰ２５と、平面型受光素子２６とのみを表示するものとする。
【００９５】
続いて、放射線検出器２１Ｂの動作は、図１に示された放射線検出器２１と同様の動作であるので、放射線検出器２１Ｂの動作について説明を省略する。
【００９６】
ところで、図６に示された放射線検出器２１Ｂでは、凹凸型蛍光体２４は、のこぎり歯状にて凹凸形状を有するので、放射線ａ１，ａ２から変換された可視光ｂ１，ｂ２は、のこぎり歯状の側面である斜面内部をｚ軸方向に透過することになる。凹凸型蛍光体２４は、例えば、図１０に示された従来の放射線検出器１に備える平面型蛍光体４から凹凸加工・製作されるとする。凹凸型蛍光体２４の厚さは平面型蛍光体４と同等であっても、凹凸型蛍光体２４を伝送する可視光ｂ１，ｂ２の伝送距離を相対的に増加させることができる。
【００９７】
図６に示された放射線検出器２１Ｂを利用すると、放射線ａ１，ａ２に反応して凹凸型蛍光体２４にて発生する可視光ｂ１，ｂ２の伝送距離を幾何学的に増加させることによって、放射線強度に影響されることなく、取得される画像情報の鮮明度向上を実施できる。
【００９８】
また、入射される放射線ａのうち被検体Ｓを外れて直接に凹凸型蛍光体２４に入射する放射線ａ２の強度を減衰させ、放射線吸収体３３を用いて放射線ａ１，ａ２の強度を同程度とすることによって、被検体Ｓの画像のハレーション事象を有効的に防止できる。
【００９９】
さらに、放射線検出器２１を構成する回路基板２９から画像処理装置３１を分離独立させることによって、回路基板２９の必要容量を縮小でき、回路基板２９および回路基板２９の劣化を防止している放射線遮蔽材３０の軽量化・小型化を実現できる。
【０１００】
図７は、本発明に係る放射線検出器の第４の実施形態を示す斜視図である。
【０１０１】
図７に示された放射線検出器２１Ｃは、図１に示された放射線検出器２１に備えた凹凸型蛍光体２４の斜視図を示し、この凹凸型蛍光体２４は、ｘｚ断面において、ｚ軸方向に隆起した波状断面が形成される。そして、凹凸型蛍光体２４は、波状断面がｙ軸方向に平行関係を保って延びる構造を有する。
【０１０２】
また、片面凹凸型ＦＯＰ２５の凹凸型蛍光体２４側の接触面は、波状断面にて構成される。片面凹凸型ＦＯＰ２５の凹凸型蛍光体２４側の接触面は、凹凸型蛍光体２４を均一にカバーするような構成とする。一方、片面凹凸型ＦＯＰ２５の平面型受光素子２６側の接触面は、平面型受光素子２６の表面を均一にカバーするように構成される。
【０１０３】
なお、図７に示された放射線検出器２１Ｃには、説明のため凹凸型蛍光体２４と、片面凹凸型ＦＯＰ２５と、平面型受光素子２６とのみを表示するものとする。
【０１０４】
続いて、放射線検出器２１Ｃの動作は、図１に示された放射線検出器２１と同様の動作であるので、放射線検出器２１Ｃの動作について説明を省略する。
【０１０５】
ところで、図７に示された放射線検出器２１Ｃでは、凹凸型蛍光体２４は、波状にて凹凸形状を有するので、放射線ａ１，ａ２から変換された可視光ｂ１，ｂ２は、波状の側面である曲面内部をｚ軸方向に透過することになる。凹凸型蛍光体２４は、例えば、図１０に示された従来の放射線検出器１に備える平面型蛍光体４から凹凸加工・製作されるとする。凹凸型蛍光体２４の厚さは平面型蛍光体４と同等であっても、凹凸型蛍光体２４を伝送する可視光ｂ１，ｂ２の伝送距離を相対的に増加させることができる。
【０１０６】
図７に示された放射線検出器２１Ｃを利用すると、放射線ａ１，ａ２に反応して凹凸型蛍光体２４にて発生する可視光ｂ１，ｂ２の伝送距離を幾何学的に増加させることによって、放射線強度に影響されることなく、取得される画像情報の鮮明度向上を実施できる。
【０１０７】
また、入射される放射線ａのうち被検体Ｓを外れて直接に凹凸型蛍光体２４に入射する放射線ａ２の強度を減衰させ、放射線ａ１，ａ２の強度を同程度とすることによって、被検体Ｓの画像のハレーション事象を有効的に防止できる。
【０１０８】
さらに、放射線検出器２１を構成する回路基板２９から画像処理装置３１を分離独立させることによって、回路基板２９の必要容量を縮小でき、回路基板２９および回路基板２９の劣化を防止している放射線遮蔽材３０の軽量化・小型化を実現できる。
【０１０９】
図８は、本発明に係る放射線検出器の第５の実施形態を示す斜視図である。
【０１１０】
図８に示された放射線検出器２１Ｄは、図１に示された放射線検出器２１に備えた凹凸型蛍光体２４の斜視図を示し、この凹凸型蛍光体２４は、ｘｚ断面において、ｚ軸方向に隆起した連続的な円弧状断面が形成される。そして、凹凸型蛍光体２４は、連続的な円弧状断面がｙ軸方向に平行関係を保って延びる構造を有する。
【０１１１】
また、片面凹凸型ＦＯＰ２５の凹凸型蛍光体２４側の接触面は、連続的な円弧状断面にて構成される。片面凹凸型ＦＯＰ２５の凹凸型蛍光体２４側の接触面は、凹凸型蛍光体２４を均一にカバーするような構成とする。一方、片面凹凸型ＦＯＰ２５の平面型受光素子２６側の接触面は、平面型受光素子２６の表面を均一にカバーするように構成される。
【０１１２】
なお、図８に示された放射線検出器２１Ｄには、説明のため凹凸型蛍光体２４と、片面凹凸型ＦＯＰ２５と、平面型受光素子２６とのみを表示するものとする。
【０１１３】
続いて、放射線検出器２１Ｄの動作は、図１に示された放射線検出器２１と同様の動作であるので、放射線検出器２１Ｄの動作について説明を省略する。
【０１１４】
ところで、図８に示された放射線検出器２１Ｄでは、凹凸型蛍光体２４は、連続的な円弧状にて凹凸形状を有するので、放射線ａ１，ａ２から変換された可視光ｂ１，ｂ２は、連続的な円弧状の側面である曲面内部をｚ軸方向に透過することになる。凹凸型蛍光体２４は、例えば、図１０に示された従来の放射線検出器１に備える平面型蛍光体４から凹凸加工・製作されるとする。凹凸型蛍光体２４の厚さは平面型蛍光体４と同等であっても、凹凸型蛍光体２４を伝送する可視光ｂ１，ｂ２の伝送距離を相対的に増加させることができる。
【０１１５】
図８に示された放射線検出器２１Ｄを利用すると、放射線ａ１，ａ２に反応して凹凸型蛍光体２４にて発生する可視光ｂ１，ｂ２の伝送距離を幾何学的に増加させることによって、放射線強度に影響されることなく、取得される画像情報の鮮明度向上を実施できる。
【０１１６】
また、入射される放射線ａのうち被検体Ｓを外れて直接に凹凸型蛍光体２４に入射する放射線ａ２の強度を減衰させ、放射線ａ１，ａ２の強度を同程度とすることによって、被検体Ｓの画像のハレーション事象を有効的に防止できる。
【０１１７】
さらに、放射線検出器２１を構成する回路基板２９から画像処理装置３１を分離独立させることによって、回路基板２９の必要容量を縮小でき、回路基板２９および回路基板２９の劣化を防止している放射線遮蔽材３０の軽量化・小型化を実現できる。
【０１１８】
図９は、本発明に係る放射線検出器の第６の実施形態を示す断面図である。
【０１１９】
図９は、放射線検出器２１Ｅを示し、この放射線検出器２１Ｅは、ｘｙ平面上に設けられ、放射線源２２からｚ軸方向に放射状の放射線ａが出射される。
【０１２０】
放射線検出器２１は、放射線ａを出射させる放射線源２２と、例えば、円筒形状の配管等の被検体Ｓと、放射線ａのうち放射線源２２から被検体Ｓを透過する放射線ａ１に反応して、放射線ａ１を可視光ｂ１に変換する凹凸型蛍光体２４と、可視光ｂ１を伝達する光学伝送素子である片面凹凸型ＦＯＰ２５と、片面凹凸型ＦＯＰ２５からの可視光ｂ１を電気信号に変換する受光素子である平面型受光素子２６とが備えられる。
【０１２１】
片面凹凸型ＦＯＰ２５は、数μｍの光ファイバ素線２５ａをｘｙ平面上にマトリクス状にて複数束にした光学デバイスであり、可視光ｂを高効率・低歪みで伝達することができる。また、平面型受光素子２６は、デジタル画像を構成する画素２６ａをｘｙ平面上にマトリクス状にて複数備えたＣＭＯＳ型等によって構成される。
【０１２２】
片面凹凸型ＦＯＰ２５を形成する光ファイバ素線２５ａのコア径をｒ、平面型受光素子２６を形成する画素２６ａの幅をｄとすると、コア径ｒは、画素２６ａの幅ｄ以下になるように構成する。画素２６ａの幅ｄの制限により、凹凸型蛍光体２４上の放射線強度分布に応じて発生する可視光ｂ１の強度分布が解像度劣化を起こさずに画素２６ａに転送されて、平面型受光素子２６には像として像転送される。
【０１２３】
発電所等のプラントにおいて、被検体Ｓとして円筒形状を有する配管等は、規格設定された既知量である場合が多い。よって、凹凸型蛍光体２４の形状は、円筒形状の被検体Ｓの外側面にほぼ一致するようにｙ軸方向に延びる半円筒形状を有し、図１に示された放射線検出器１の放射線ａのうち放射線ａ２を検出させない構成とする。
【０１２４】
また、片面凹凸型ＦＯＰ２５の凹凸型蛍光体２４側の接触面形状は、半円筒にて構成される。片面凹凸型ＦＯＰ２５の凹凸型蛍光体２４側の接触面は、凹凸型蛍光体２４を均一にカバーするような構成とする。一方、片面凹凸型ＦＯＰ２５の平面型受光素子２６側の接触面は、平面型受光素子２６の表面を均一にカバーするように構成される。
【０１２５】
また、Ａ／Ｄ変換部２７と画像処理部２８とを有する回路基板２９と、放射線ａのうち回路基板２９に直接に入射される放射線ａ３を遮蔽する放射線遮蔽材３０とから構成される。
【０１２６】
続いて、放射線検出器２１Ｅの動作について説明する。
【０１２７】
まず、図９に示された放射線検出器２１Ｅの放射線源２２と凹凸型蛍光体２４との間に、被検体Ｓを位置させるようにセットする。
【０１２８】
そして、放射線検出器２１に備える放射線源２２から放射線ａが放射状に出射される。出射された放射線ａのうち被検体Ｓを透過した放射線ａ１は、凹凸型蛍光体２４に入射される。
【０１２９】
凹凸型蛍光体２４表面では、エネルギー強度の強い放射線ａ１によって放射線強度分布を有する像が形成される。凹凸型蛍光体２４内部では、放射線ａ１の放射線強度分布に対応した強度分布を有する可視光ｂ１に変換される。そして、可視光ｂ１は、凹凸型蛍光体２４から片面凹凸型ＦＯＰ２５に、放射線強度分布を維持した状態で転送される。
【０１３０】
ところで、図９に示された放射線検出器２１Ｅでは、凹凸型蛍光体２４は、半円筒形状が設置された凹凸形状を有するので、放射線ａ１から変換された可視光ｂ１は、半円筒形状の側面である曲面内部をｚ軸方向に透過することになる。凹凸型蛍光体２４は、例えば、図１０に示された従来の放射線検出器１に備える平面型蛍光体４から凹凸加工・製作されるとする。凹凸型蛍光体２４の厚さは平面型蛍光体４と同等であっても、凹凸型蛍光体２４を伝送する可視光ｂ１の伝送距離を相対的に増加させることができる。
【０１３１】
また、片面凹凸型ＦＯＰ２５では、凹凸型蛍光体２４からの可視光ｂ１を光ファイバ素線２５ａ毎に分別し、可視光ｂ１を各光ファイバ２５ａ素線内部を介して平面型受光素子２６に転送させる。
【０１３２】
平面型受光素子２６を構成する画素２６ａでは、少なくとも１以上の光ファイバ素線２５ａからの可視光ｂ１をアナログ情報として電気信号に変換する。そして、マトリクス状の各画素２６ａによって構成される平面型受光素子２６では、マトリクス状のアナログ情報からアナログ画像が取得される。
【０１３３】
回路基板２９では、回路基板２９に備えるＡ／Ｄ変換部２７によって、各画素２６ａ毎のアナログ情報をデジタル化し、デジタル情報を総合してデジタル画像化する信号処理が実施される。そして、回路基板２９にて信号処理されたデジタル信号を基に被検体Ｓのデジタル画像を表示し、被検体Ｓの内部構造についての表示等を行なう。また、必要に応じて、デジタル画像の加工・編集等を行なうこともできる。
【０１３４】
なお、放射線検出器２１に備える放射線源２２から放射状に出射された放射線ａのうち凹凸型蛍光体２４から外れて、基板回路２９に入射される放射線ａ３は、放射線遮蔽材３０によって遮蔽され、放射線ａ３から基板回路２９を保護し、その劣化を防止している。
【０１３５】
図９に示された放射線検出器２１Ｅを利用すると、放射線ａ１に反応して凹凸型蛍光体２４にて発生する可視光ｂ１の伝送距離を幾何学的に増加させることによって、放射線強度に影響されることなく、取得される画像情報の鮮明度向上を実施できる。
【０１３６】
また、放射される放射線ａのうち被検体Ｓを外れて直接に凹凸型蛍光体２４に入射する放射線ａ２を検出させないことによって、被検体Ｓの画像のハレーション事象を有効的に防止できる。
【０１３７】
また、取得される画像が実際の被検体Ｓの寸法よりも拡大されないので、寸法精度が良好な等倍の画像情報を得ることができる。
【０１３８】
【発明の効果】
本発明に係る放射線検出器によると、あらゆる放射線の強度に対応できる幾何学構造を有する蛍光体によって感度向上を実現できると共に、放射線吸収体によって被検体の内部構造を撮影した画像の鮮明度向上を実現できる。
【０１３９】
さらに、本発明に係る放射線検出器によると、放射線検出器を構成する回路基板から画像処理部を分離独立させることによって、回路基板の必要容量を縮小でき、回路基板と回路基板を保護する放射線遮蔽体との軽量化・小型化を実現できる。
【０１４０】
また、本発明に係る放射線検出器によると、寸法精度が良好な等倍の画像情報を得ることで、被検体に内在する欠陥箇所の寸法精度向上を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る放射線検出器の第１の実施形態を示す断面図。
【図２】本発明に係る放射線検出器の第１の実施形態を示す斜視図。
【図３】被検体の一例を示す概略図。
【図４】放射線吸収体の例を示す概略図。
【図５】本発明に係る放射線検出器の第２の実施形態を示す斜視図。
【図６】本発明に係る放射線検出器の第３の実施形態を示す斜視図。
【図７】本発明に係る放射線検出器の第４の実施形態を示す斜視図。
【図８】本発明に係る放射線検出器の第５の実施形態を示す斜視図。
【図９】本発明に係る放射線検出器の第６の実施形態を示す断面図。
【図１０】従来の放射線検出器を示す断面図。
【符号の説明】
２１，２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ，２１Ｄ，２１Ｅ 放射線検出器
２２ 放射線源
２４ 凹凸型蛍光体（シンチレータ）
２５ 片面凹凸型ＦＯＰ
２７ Ａ／Ｄ変換部
２８ 画像処理部
２９ 回路基板
３０ 放射線遮蔽材
３２ 通信ケーブル
３３ 放射線吸収体
４１ 半円筒部
４２ 板部
４５ 簾部
Claims (10)
- 放射線源から被検体に放射線を入射して、入射された放射線を蛍光体にて可視光に変換し、この可視光から前記被検体の画像情報を得る放射線検出器において、
前記放射線源からの放射線を入射する側に凹凸形状をもつ凹凸型蛍光体と、
前記凹凸型蛍光体との接触面形状が前記凹凸型蛍光体の凹凸形状と一致する凹凸形状である光学伝送素子と、
前記光学伝送素子の可視光出射側に受光素子とを有することを特徴とする放射線検出器。 - 前記凹凸型蛍光体の凹凸形状と、前記光学伝送素子の前記凹凸型蛍光体側の接触面形状とが、前記放射線源からの放射線を入射する側に頂点をもつ多角錐構造を有して互いに重なり合い、前記光学伝送素子は、多角錐構造がマトリクス状または格子状にて複数配置されることを特徴とする請求項１記載の放射線検出器。
- 前記凹凸型蛍光体の断面形状と、前記光学伝送素子の前記凹凸型蛍光体側の接触面の断面形状とがのこぎり歯状断面を有して互いに重なり合うように設置されたことを特徴とする請求項１記載の放射線検出器。
- 前記凹凸型蛍光体の断面形状と、前記光学伝送素子の前記凹凸型蛍光体側の接触面の断面形状とが波状断面を有して互いに重なり合うように設置されたことを特徴とする請求項１記載の放射線検出器。
- 前記凹凸型蛍光体の断面形状と、前記光学伝送素子の前記凹凸型蛍光体側の接触面の断面形状とが連続的な円弧状断面を有して互いに重なり合うように設置されたことを特徴とする請求項１記載の放射線検出器。
- 前記凹凸型蛍光体の断面形状と、前記光学伝送素子の前記凹凸型蛍光体側の接触面の断面形状とが前記被検体の外側面とほぼ一致した半円筒状形状を有して重なり合うように設置されたことを特徴とする請求項１記載の放射線検出器。
- 回路基板には、受光素子より転送される可視光から得られるアナログ情報をデジタル化するＡ／Ｄ変換部のみを有し、前記Ａ／Ｄ変換部と画像処理部とを通信媒体を介して接続させることを特徴とする請求項１記載の放射線検出器。
- 放射線源から被検体に放射線を入射して、入射された放射線を蛍光体にて可視光に変換し、この可視光から前記被検体の画像情報を得る放射線検出器において、
前記放射線源から出射される放射線のうち前記被検体を外れて蛍光体に入射される放射線を遮蔽するために、放射線吸収体を備えたことを特徴とする放射線検出器。 - 前記放射線吸収体は、半円筒部または板部の少なくとも一方を有し、前記放射線吸収体を前記被検体の形状または構造に適合できるように、形状を調節可能とする形状可変構造を有することを特徴とする請求項８記載の放射線検出器。
- 前記放射線吸収体は、半円筒部または簾部の少なくとも一方を有し、前記放射線吸収体を前記被検体の形状または構造に適合できるように、形状を調節可能とする形状可変構造を有することを特徴とする請求項８記載の放射線検出器。
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|---|---|---|---|---|
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| JP2012107960A (ja) * | 2010-11-16 | 2012-06-07 | Canon Inc | シンチレータ、放射線検出装置および放射線撮影装置 |
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-
2003
- 2003-03-31 JP JP2003097441A patent/JP2004301777A/ja active Pending
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