JP2015514310A5

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Info

Publication number: JP2015514310A5
Application number: JP2015500989A
Authority: JP
Filing date: 2013-03-21
Publication date: 2016-05-19

Claims

粉末シリコンをエッチングする方法であって、前記方法は、前記シリコン粉末のシリコン表面を元素金属で部分的に覆い、次いでエッチング組成物に前記部分的に覆われたシリコン表面を曝露することにより前記シリコンの金属補助化学エッチングを行うステップを含み、ここで、前記金属補助化学エッチングのために、少なくとも一部の前記元素金属を、以下：
金属イオンを含む組成物に、前記シリコン表面を曝露することであって、ここで、前記元素金属は、前記金属イオンの還元により形成され、およびここで、金属イオンを含む前記組成物は、実質的にＨＦを含まないこと、
により形成する、方法。
金属イオンを含む前記組成物が、アルデヒド還元剤およびアルカリを含む、請求項１に記載の方法。
前記シリコンの前記表面上に形成された前記金属を、銀、銅、白金および金から選択する、請求項１または２に記載の方法。
前記エッチング組成物が、フッ化物イオンおよび酸化剤を含む水性エッチング組成物である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の方法。
前記酸化剤が、Ｏ_２；Ｏ_３；過酸化水素；およびＮＯ_３ ⁻、Ｓ_２Ｏ_８ ^２−、ＮＯ_２ ⁻、Ｂ_４Ｏ_７ ^２−またはＣｌＯ_４ ⁻の酸または塩あるいはそれらの混合物からなる群から選択される、請求項４に記載の方法。
前記エッチングされたシリコンが、前記エッチングされたシリコン表面中に伸びる孔を含む、請求項１〜５のいずれか一項に記載の方法。
前記エッチングされたシリコンが、前記シリコン表面をエッチングすることにより形成されたエッチングされた表面から伸びるピラーを含む、請求項１〜５のいずれか一項に記載の方法。
前記粉末の合計体積の少なくとも５０％が、２５ミクロン以下の粒径を有する出発材料粒子で構成されている、請求項１〜７のいずれか一項に記載の方法。
前記粉末が、１ｍ^２／ｇより大きい単位重量毎の表面積を有する、請求項１〜８のいずれか一項に記載の方法。
エッチングされる前記シリコンが、複数の面を含み、１個の面より多い前記表面がエッチングされる、請求項１〜９のいずれか一項に記載の方法。
前記シリコン粉末が、本質的に、少なくとも９０％の純度を有するシリコンからなる、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の方法。
前記シリコン粉末のシリコン表面を元素金属で部分的に覆うステップが、金属イオンを含む複数種の組成物に前記シリコン粉末を曝露することを含み、ここで、前記元素金属が、各組成物からの前記金属イオンの還元により前記シリコン表面上に形成される、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の方法。
実質的に、前記金属補助化学エッチングのための前記元素金属の全てが、金属イオンを含む組成物に、前記シリコン表面を曝露することにより形成され、ここで、前記元素金属は、前記金属イオンの還元により形成され、およびここで、金属イオンを含む前記組成物は、実質的にＨＦを含まない、請求項１〜１２のいずれか一項に記載の方法。
前記金属イオンが、金属錯体イオンである、請求項１〜１３のいずれか一項に記載の方法。
シリコン粉末をエッチングする方法であって、前記方法は、前記シリコン粉末のシリコン表面を元素金属で部分的に覆い、次いでエッチング組成物に前記部分的に覆われたシリコン表面を曝露することにより前記シリコンの金属補助化学エッチングを行うステップを含み、ここで、前記金属補助化学エッチングのための前記元素金属の少なくとも一部を、金属イオンを含む組成物に前記シリコン表面を曝露することにより形成し、ここで、前記元素金属は、前記金属イオンの還元により形成され、およびここで、金属イオンを含む前記組成物は、アルデヒド還元剤およびアルカリを含む、方法。
シリコン粉末をエッチングする方法であって、前記方法は、前記シリコン粉末のシリコン表面を元素金属で部分的に覆い、次いでエッチング組成物に前記部分的に覆われたシリコン表面を曝露することにより前記シリコンの金属補助化学エッチングを行うステップを含み、ここで、前記金属補助化学エッチングのための前記元素金属の少なくとも一部は、金属イオンを含む組成物に前記シリコン表面を曝露することにより形成され、ここで、前記元素金属は、前記金属イオンの還元により形成され、およびここで、金属イオンを含む前記組成物は、金属クエン酸塩、金属ホウ化水素、ヒドラジンまたは金属次亜リン酸塩を含む、方法。
シリコン粉末をエッチングする方法であって、前記方法は、前記シリコン粉末のシリコン表面を元素金属で部分的に覆い、次いでエッチング組成物に前記部分的に覆われたシリコン表面を曝露することにより前記シリコンの金属補助化学エッチングを行うステップを含み、ここで、前記金属補助化学エッチングのための前記元素金属の少なくとも一部は、金属イオンを含む組成物に前記シリコン表面を曝露することにより形成され、ここで、前記元素金属は、前記金属イオンの還元により形成され、およびここで、金属イオンを含む前記組成物は、アルコールおよび金属水酸化物を含む、方法。
前記金属水酸化物が、アルカリ水酸化物である、請求項１７に記載の方法。
シリコン粉末をエッチングする方法であって、前記方法は、前記シリコン粉末のシリコン表面を元素金属で部分的に覆い、次いでエッチング組成物に前記部分的に覆われたシリコン表面を曝露することにより前記シリコンの金属補助化学エッチングを行うステップであって、ここで、前記元素金属は、金属イオンを含む第１組成物に前記シリコン表面を曝露することにより形成され、前記第１組成物の前記金属イオンの還元により、前記シリコン表面上で前記元素金属の第１部分を形成し、前記第１組成物は、実質的にＨＦを含まないステップ；前記第１組成物から前記材料を除去するステップ；および、前記シリコン表面を、金属イオンを含む第２組成物に曝露して、前記第２組成物の前記金属イオンの還元により、前記シリコン表面上で前記元素金属の第２部分を形成するステップであって、ここで、前記第２組成物は、前記第１組成物とは異なるステップ、を含む方法。
前記第１および第２組成物の少なくとも１つが、還元剤を含む、請求項１９に記載の方法。
前記第１および第２組成物の両方が、還元剤を含む、請求項２０に記載の方法。
前記第１および／または第２組成物の前記還元剤が、独立して、アルコール、アルデヒド、金属ホウ化水素、ヒドラジン、酸、金属水酸化物、金属クエン酸塩、金属次亜リン酸塩からなる群から選択され、前記第１組成物の前記還元剤がＨＦではないという条件である、請求項２０または２１に記載の方法。
前記第２組成物の前記酸還元剤が、ＨＦである、請求項２２に記載の方法。