JP2015173218A - 半導体レーザ光源 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の実施の形態1について、図面を用いて以下に説明する。図1は、実施の形態1に係る半導体レーザ光源において半導体レーザ1をサブマウント2に接合する前の状態を示す断面図であり、図2は、実施の形態1に係る半導体レーザ光源の平面図であり、図3は、図2のA-A線断面図であり、図4は、図2のB-B線断面図である。
また、半導体レーザ1において出力端1a側のバリア部23bの端から半導体レーザ1の後端面までの長さL1、バリア層23を含むバリア部までの長さL2、接合前のはんだ層25の長さL3は次の関係を有している。
半導体レーザ1とサブマウント2との接合は、はんだ層25が溶融する温度以上にサブマウント2の温度を上げて、さらに、半導体レーザ1に荷重をかけて行われる。このため、図3と図4に示すように、接合後のはんだ層25は接合前のはんだ層25よりも厚みが薄くなり、半導体レーザ1の外周部とバリア層23のバリア部23bとの間に、はんだ層25の余剰のはんだのうち一部のはんだ25aが集まる。ここで、バリア部23bによって、余剰のはんだ25aはバリア部23bの外側に流れ出ない。
次に、実施の形態2に係る半導体レーザ光源について説明する。図6は、実施の形態2に係る半導体レーザ光源において半導体レーザ1をサブマウント32に接合する前の状態を示す断面図であり、図7は、実施の形態2に係る半導体レーザ光源の断面図である。なお、実施の形態2において、実施の形態1で説明したものと同一の構成要素については同一符号を付して説明は省略する。
次に、実施の形態3に係る半導体レーザ光源について説明する。図8は、実施の形態3に係る半導体レーザ光源において半導体レーザ1をサブマウント42に接合する前の状態を示す断面図であり、図9は、実施の形態3に係る半導体レーザ光源の平面図であり、図10は、図9のC-C線断面図である。なお、実施の形態3において、実施の形態1,2で説明したものと同一の構成要素については同一符号を付して説明は省略する。
Claims (5)
- レーザ光を出力する出力端を有する半導体レーザと、
前記半導体レーザを接合するサブマウントと、
を備え、
前記サブマウントは、サブマウント基板と、前記サブマウント基板の上側に配置されるAu層と、前記Au層上に配置されかつ外周部において少なくとも前記半導体レーザの前記出力端側に対応する部分を除く部分に壁部を有するバリア層と、前記バリア層上において前記壁部で囲まれる領域に配置されるはんだ層とを備え、
前記半導体レーザは、前記壁部の内面に対して予め定められた間隔をあけるとともに、前記半導体レーザの前記出力端側に対応する前記はんだ層の端から前記出力端が前記レーザ光の出力方向に突出した状態で前記はんだ層により前記サブマウントに接合される、半導体レーザ光源。 - 前記サブマウントにおいて、前記半導体レーザの前記出力端側に対応する側面にAu膜が配置される、請求項1記載の半導体レーザ光源。
- 前記壁部は、前記バリア層の外周部の全周に渡って形成される、請求項1記載の半導体レーザ光源。
- 前記サブマウント基板はSiCで構成され、
前記サブマウント基板と前記Au層との間に配置され、かつ、Ti層/Cu層/Ni層で構成される中間層をさらに備え、
前記半導体レーザと前記サブマウント基板の線膨張差による接合時の応力歪みを低減する、請求項1記載の半導体レーザ光源。 - 前記中間層はさらに、前記サブマウント基板の下面にも配置される、請求項4記載の半導体レーザ光源。
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