JP5263326B2 - 接合構造 - Google Patents
接合構造 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5263326B2 JP5263326B2 JP2011083605A JP2011083605A JP5263326B2 JP 5263326 B2 JP5263326 B2 JP 5263326B2 JP 2011083605 A JP2011083605 A JP 2011083605A JP 2011083605 A JP2011083605 A JP 2011083605A JP 5263326 B2 JP5263326 B2 JP 5263326B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- aluminum plate
- semiconductor chip
- thermal stress
- zinc
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Description
2、2A アルミニウム板
2a 素子取り付け面
2b 領域
3 接合剤
4、4A 亜鉛体
5 セラミックス板
TZ1、TZ1’、TA1、TS1 熱応力
Claims (4)
- 第1の部材の主面に第2の部材を接合した接合構造であって、
前記第1の部材と前記第2の部材との接合部分の周囲に少なくとも1つ以上、前記第1の部材に埋設または前記第1の部材の主面に接合される第3の部材を備え、
前記第1の部材は、アルミニウム、またはアルミニウムを主成分とする合金によって構成され、
前記第3の部材は、前記第1の部材よりもヤング率が高く、かつ、降伏応力が高い材料であって亜鉛、または亜鉛を主成分とする合金によって構成されていることを特徴とする接合構造。 - 前記第2の部材は多角形であり、
前記第3の部材は、前記第2の部材の角部と前記第1の部材の接合部分の外方側に少なくとも一つ以上配置されることを特徴とする請求項1に記載の接合構造。 - 前記第1の部材において前記主面に対して反対側の面に、前記第1の部材よりも低い熱膨張係数を有し、かつ同等もしくは高いヤング率を有する第4の部材が接続されていることを特徴とする請求項1または2に記載の接合構造。
- 前記第2の部材は、半導体素子であることを特徴とする請求項1から3のいずれか1に記載の接合構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011083605A JP5263326B2 (ja) | 2011-04-05 | 2011-04-05 | 接合構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011083605A JP5263326B2 (ja) | 2011-04-05 | 2011-04-05 | 接合構造 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005282469A Division JP4760267B2 (ja) | 2005-09-28 | 2005-09-28 | 接合構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011135110A JP2011135110A (ja) | 2011-07-07 |
JP5263326B2 true JP5263326B2 (ja) | 2013-08-14 |
Family
ID=44347425
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011083605A Active JP5263326B2 (ja) | 2011-04-05 | 2011-04-05 | 接合構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5263326B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102704082A (zh) * | 2012-01-17 | 2012-10-03 | 张家港市中孚达纺织科技有限公司 | 一种针梳机的主动喂入导条装置 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08222658A (ja) * | 1995-02-17 | 1996-08-30 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体素子用パッケージ及びその製造方法 |
JPH0930870A (ja) * | 1995-07-21 | 1997-02-04 | Toshiba Corp | セラミックス金属接合体および加速器用ダクト |
JPH1012397A (ja) * | 1996-04-24 | 1998-01-16 | Toshiba Corp | 加速器用タイル接合体 |
JP3615651B2 (ja) * | 1998-03-06 | 2005-02-02 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体装置 |
JP3165139B1 (ja) * | 2000-02-04 | 2001-05-14 | 松下電子工業株式会社 | 気密封止型半導体パッケージ |
JP2002231850A (ja) * | 2001-01-30 | 2002-08-16 | Kyocera Corp | 半導体素子収納用配線基板 |
JP2004087927A (ja) * | 2002-08-28 | 2004-03-18 | Kyocera Corp | セラミック回路基板 |
JP2005181719A (ja) * | 2003-12-19 | 2005-07-07 | Victor Co Of Japan Ltd | 液晶パネルブロック |
JP2005203525A (ja) * | 2004-01-15 | 2005-07-28 | Mitsubishi Electric Corp | 電力用半導体装置及び金属ベース板の製造方法 |
-
2011
- 2011-04-05 JP JP2011083605A patent/JP5263326B2/ja active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102704082A (zh) * | 2012-01-17 | 2012-10-03 | 张家港市中孚达纺织科技有限公司 | 一种针梳机的主动喂入导条装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011135110A (ja) | 2011-07-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4617209B2 (ja) | 放熱装置 | |
TW202329358A (zh) | 半導體裝置及製造其之方法 | |
US20100172104A1 (en) | Heat dissipation device and power module | |
US20080008217A1 (en) | Laser device including heat sink with a tailored coefficient of thermal expansion | |
JP2008294280A (ja) | 半導体装置 | |
WO2012050132A1 (ja) | 半導体レーザ装置 | |
JP2013055218A (ja) | 放熱装置 | |
JP6395530B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP4760267B2 (ja) | 接合構造 | |
JP5263326B2 (ja) | 接合構造 | |
JP2006332479A (ja) | 電力半導体装置 | |
JP2009070907A (ja) | 半導体装置 | |
JP2007208065A (ja) | 光モジュール | |
JP5065202B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2011018807A (ja) | パワーモジュール | |
JP5282075B2 (ja) | 放熱装置 | |
US11765861B2 (en) | Vapor chamber structure | |
JP4737436B2 (ja) | 熱電変換モジュールの接合体 | |
JP2014041876A (ja) | 電力用半導体装置 | |
JP2010027953A (ja) | 半導体装置 | |
JP5240021B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP2008243877A (ja) | パワーモジュールおよびその製造方法 | |
JP5479181B2 (ja) | 絶縁基板とその絶縁基板を有するモジュール | |
JP5319463B2 (ja) | 位置決め性を向上した窒化珪素基板、およびそれを用いた半導体装置 | |
JP2015153869A (ja) | 絶縁層付冷却器、およびその製造方法、冷却器付パワーモジュール |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110405 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121211 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130108 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130308 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130402 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130415 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5263326 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |