JP4737436B2 - 熱電変換モジュールの接合体 - Google Patents
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Description
以下、本発明の第1実施形態を図面を用いて説明する。図1は、本実施形態に係る熱電変換モジュールの接合体Aを示している。この熱電変換モジュールの接合体Aは、熱電変換モジュール10と、熱電変換モジュール10からの放熱を吸収する本発明の金属部材としてのヒートシンク部20と、熱電変換モジュール10とヒートシンク部20との間に設置された金属箔30と、金属箔30と熱電変換モジュール10との間および金属箔30とヒートシンク部20との間にそれぞれ形成されたハンダ層31,32とで構成されている。
また、図3は、本発明の第2実施形態に係る熱電変換モジュールの接合体Bを示している。この熱電変換モジュールの接合体Bでは、金属箔30aの中心部に、図4に示したように四角形の小さな貫通孔33が形成されている。この熱電変換モジュールの接合体Bのこの放熱側絶縁基板11aおよび吸熱側絶縁基板12aの大きさは縦横ともに40mmに設定され、貫通孔33の縦横の長さはそれぞれ5mmに設定されている。この熱電変換モジュールの接合体Bのそれ以外の部分の構成については、前述した熱電変換モジュールの接合体Aと同一である。したがって、同一部分に同一符号を記して説明は省略する。
図9は、本発明の第3実施形態に係る熱電変換モジュールの接合体Cを示している。この熱電変換モジュールの接合体Cでは、吸熱側絶縁基板12bに、金属箔30fを介して銅製のヒートスプレッダー部20aが設置され、吸熱側絶縁基板12bと金属箔30fとの間および金属箔30fとヒートスプレッダー部20aとの間にそれぞれハンダ層31a,32aが形成されている。この熱電変換モジュールの接合体Cのそれ以外の部分の構成については、前述した熱電変換モジュールの接合体Aと同一である。したがって、同一部分に同一符号を記して説明は省略する。
Claims (6)
- 対向させて配置した一対の絶縁基板における対向する両内面の所定箇所に電極を形成し、前記対向する電極にそれぞれ熱電素子の端面を接合して構成される熱電変換モジュールの前記一対の絶縁基板のうちの少なくとも一方の絶縁基板を金属部材に接合した熱電変換モジュールの接合体であって、
前記一対の絶縁基板のうちの少なくとも一方の絶縁基板と前記金属部材の表面との間に、前記少なくとも一方の絶縁基板と前記金属部材との間に生じる熱膨張の差による応力を緩和するための金属箔をハンダを介して設置し、かつ
前記金属箔を、厚さが50〜150μmの金、または厚さが75〜150μmの銀で構成したことを特徴とする熱電変換モジュールの接合体。 - 前記金属箔を、ビッカース硬度による硬度が15〜35の金属材料で構成した請求項1に記載の熱電変換モジュールの接合体。
- 前記絶縁基板をセラミックで構成するとともに、前記金属部材を熱膨張係数が1×10-5以上の金属で構成した請求項1または2に記載の熱電変換モジュールの接合体。
- 前記金属部材を銅または銅を主成分とする合金または複合材で構成した請求項1ないし3のうちのいずれか一つに記載の熱電変換モジュールの接合体。
- 前記金属箔の中心部に貫通孔を形成した請求項1ないし4のうちのいずれか一つに記載の熱電変換モジュールの接合体。
- 前記絶縁基板および前記金属箔を矩形に形成するとともに、貫通孔の前記金属箔の所定の一辺に平行する開口径の長さを10mm以下に設定した請求項5に記載の熱電変換モジュールの接合体。
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