JP2014165210A5 - - Google Patents
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Description
上記の問題を解決するため、本発明に係るモジュール基板は、両面に電子部品が実装されるメイン基板と、前記メイン基板の一方の面に配置されるサブ基板と、前記サブ基板の外面に形成され、前記サブ基板の一方の面に形成された第一の面と、前記サブ基板の他方の面に形成された第二の面と、前記第一の面と前記第二の面とを接続する接続部とを有する外部電極と、前記外部電極と、前記メイン基板に設けられ前記第一の面と接続する端子部とを接合する接合部材とを有し、前記接合部材と前記外部電極とが接合する接合面が、前記第一の面と、前記接続部の前記第一の面側の一部を覆うことを特徴とする。
ここで、前記端子部は前記第一の面よりも外形が大きいこととしてもよい。また、前記サブ基板を介して前記メイン基板に接続される接続対象基板に設けられ前記第二の面と接続する端子部と、前記外部電極とを接合する第二の接合部材を有し、前記第二の接合部材と前記外部電極との接合面は、前記第二の面と、前記接続部の第二の面の一部とを覆うこととしてもよい。加えて、前記接続対象基板の側の端子部よりも前記第二の面の外形が大きいこととしてもよい。
さらに、前記メイン基板を前記第二の面側から遮蔽する遮蔽部材を有し、前記遮蔽部材の端部の位置は前記メイン基板の前記一方の面と面直方向で一致し、前記接合部材と前記端子部との接合面は前記端部を覆うこととしてもよい。
ここで、前記サブ基板は前記メイン基板の辺に沿って設けられ、前記接続部は前記サブ基板の外縁側と内縁側の側面の少なくともいずれか一方に形成されることとしてもよく、前記サブ基板は、前記メイン基板の個々の縁に対応する複数の部分サブ基板を有することとしてもよい。
Claims (7)
- 両面に電子部品が実装されるメイン基板と、
前記メイン基板の一方の面に配置されるサブ基板と、
前記サブ基板の外面に形成され、前記サブ基板の一方の面に形成された第一の面と、前記サブ基板の他方の面に形成された第二の面と、前記第一の面と前記第二の面とを接続する接続部とを有する外部電極と、
前記外部電極と、前記メイン基板に設けられ前記第一の面と接続する端子部とを接合する接合部材とを有し、
前記接合部材と前記外部電極とが接合する接合面が、前記第一の面と、前記接続部の前記第一の面側の一部を覆うことを特徴とするモジュール基板。 - 前記端子部は前記第一の面よりも外形が大きいことを特徴とする請求項１に記載のモジュール基板。
- 前記サブ基板を介して前記メイン基板に接続される接続対象基板に設けられ前記第二の面と接続する端子部と、前記外部電極とを接合する第二の接合部材を有し、
前記第二の接合部材と前記外部電極との接合面は、前記第二の面と、前記接続部の第二の面の一部とを覆うことを特徴とする請求項１または２に記載のモジュール基板。 - 前記接続対象基板の側の端子部よりも前記第二の面の外形が大きいことを特徴とする請求項３に記載のモジュール基板。
- 前記メイン基板を前記第二の面側から遮蔽する遮蔽部材を有し、
前記遮蔽部材の端部の位置は前記メイン基板の前記一方の面と面直方向で一致し、前記接合部材と前記端子部との接合面は前記端部を覆うことを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載のモジュール基板。 - 前記サブ基板は前記メイン基板の辺に沿って設けられ、
前記接続部は前記サブ基板の外縁側と内縁側の側面の少なくともいずれか一方に形成されることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載のモジュール基板。 - 前記サブ基板は、前記メイン基板の個々の縁に対応する複数の部分サブ基板を有することを特徴とする請求項６に記載のモジュール基板。
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