JP2017038046A5 - - Google Patents

Claims (5)

1. ハイブリッド電子アセンブリであって、
   第１の表面と、前記第１の表面と反対側の第２の表面とを有する基板を有し、これらが前記基板の高さを規定し、前記第１の表面が、導電性回路追跡器を含み、前記基板が、さらに、前記基板の長さおよび幅の中に規定される少なくとも１つの開口部を含み、前記少なくとも１つの開口部が、前記第１の表面および前記第２の表面を貫通して延びている、基板と、
   第１の表面と第２の表面を有し、前記第１の表面が、導電性回路追跡器を含み、電子回路要素が、前記基板の前記少なくとも１つの開口部の中に配置され、前記基板の中の前記少なくとも１つの開口部の中で、または前記少なくとも１つの開口部を貫通して適合するのに十分な高さ、幅および長さの寸法を有する、電子回路要素と、
   前記基板の前記第１の表面と前記電子回路要素の前記第１の表面が、前記基板の前記少なくとも１つの開口部の中に配置される前記電子回路要素と実質的に平らで平坦な関係で整列する整列領域と、
   前記基板の前記第２の表面と前記電子回路要素の前記第２の表面が、整列していない関係にあり、前記電子回路要素の高さは、前記基板の高さより大きく、前記電子回路要素は、前記少なくとも１つの開口部の中に配置され、前記電子回路要素の前記第２の表面は、前記基板の前記第２の表面を通過して延びる、非整列領域と、
   前記基板の前記第２の表面の少なくとも一部および前記電子回路要素の少なくとも一部の上に作られ、前記基板と前記電子回路要素が物理的に密に接続する状態を維持するために十分な前記基板および前記電子回路要素の部分を包含する、結合材料と、
   前記基板の前記第１の表面と前記電子回路要素の前記第１の表面の間に作られ、前記基板と前記電子回路要素の間の電気接続を与える導電性トレースとを含む、ハイブリッド電子アセンブリ。
2. 前記導電性トレースが、斜面のない構造での上に作られる、請求項１に記載のアセンブリ。
3. 前記電子回路要素の前記第１の表面および前記基板の前記第１の表面が、前記導電性トレースを作るのに十分なほど、同じ高さであることを含む、請求項１に記載のアセンブリ。
4. 前記基板は、あらかじめ製造された回路板であり、前記アセンブリは、前記あらかじめ製造された回路基板にさらなる電子回路要素を含む改良アセンブリである、請求項１に記載のアセンブリ。
5. ハイブリッド電子アセンブリであって、
   第１の表面と、前記第１の表面と反対側の第２の表面とを有する基板を有し、これらが前記基板の高さを規定し、前記第１の表面が、導電性回路追跡器を含み、前記基板が、さらに、前記基板の長さおよび幅の中に規定される少なくとも１つの開口部を含み、前記少なくとも１つの開口部が、前記第１の表面および前記第２の表面を貫通して延びている、基板と、
   第１の表面と第２の表面を有し、前記第１の表面が、導電性回路追跡器を含み、電子回路要素が、前記基板の前記少なくとも１つの開口部の中に配置され、前記基板の中の前記少なくとも１つの開口部の中で、または前記少なくとも１つの開口部を貫通して適合するのに十分な高さ、幅および長さの寸法を有する、電子回路要素と、
   前記基板の前記第１の表面と前記電子回路要素の前記第１の表面が、前記基板の前記少なくとも１つの開口部の中に配置される前記電子回路要素と実質的に平らで平坦な関係で整列する整列領域と、
   前記基板の前記第２の表面と前記電子回路要素の前記第２の表面が、整列していない関係にあり、前記電子回路要素の高さは、前記基板の高さより大きく、前記電子回路要素は、前記少なくとも１つの開口部の中に配置され、前記電子回路要素の前記第２の表面は、前記基板の前記第２の表面を通過して延びる、非整列領域と、
   前記基板の前記第２の表面の少なくとも一部および前記電子回路要素の少なくとも一部の上に作られ、前記基板と前記電子回路要素が物理的に密に接続する状態を維持するために十分な前記基板および前記電子回路要素の部分を包含する、結合材料と、
   前記基板の前記第１の表面と前記電子回路要素の前記第１の表面の間に作られ、前記基板と前記電子回路要素の間の電気接続を与える導電性トレースとを含み、
   前記導電性トレースは、インクジェット印刷導電性トレース、フォトリソグラフィー導電性トレースおよび三次元印刷導電性トレースの少なくとも１つである、ハイブリッド電子アセンブリ。