PL200759B1 - Zestaw płytek z obwodami drukowanymi - Google Patents
Zestaw płytek z obwodami drukowanymiInfo
- Publication number
- PL200759B1 PL200759B1 PL359888A PL35988803A PL200759B1 PL 200759 B1 PL200759 B1 PL 200759B1 PL 359888 A PL359888 A PL 359888A PL 35988803 A PL35988803 A PL 35988803A PL 200759 B1 PL200759 B1 PL 200759B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- plate
- dielectric layer
- stationary
- replaced
- periphery
- Prior art date
Links
- 239000012634 fragment Substances 0.000 claims abstract description 17
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims description 13
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 claims 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 210000001562 sternum Anatomy 0.000 description 2
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09036—Recesses or grooves in insulating substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09063—Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/0909—Preformed cutting or breaking line
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10295—Metallic connector elements partly mounted in a hole of the PCB
- H05K2201/10303—Pin-in-hole mounted pins
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/17—Post-manufacturing processes
- H05K2203/175—Configurations of connections suitable for easy deletion, e.g. modifiable circuits or temporary conductors for electroplating; Processes for deleting connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/0052—Depaneling, i.e. dividing a panel into circuit boards; Working of the edges of circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/225—Correcting or repairing of printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49718—Repairing
- Y10T29/49721—Repairing with disassembling
- Y10T29/4973—Replacing of defective part
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Networks Using Active Elements (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
W skład zestawu wchodzi płytka stacjonarna (61) oraz c najmniej jedna płytka rezerwowa-wymienialna (62). Płytka stacjonarna zawiera jeden fragment lub kilka fragmentów, które w zależności od potrzeb są zastępowane płytkami rezerwowo-wymienialnymi. Fragmenty płytki stacjonarnej są wymieniane, gdy umieszczone na nich elektryczne elementy czynne lub bierne uległy uszkodzeniu, bądź gdy zachodzi potrzeba zamiany funkcji elektrycznej realizowanej dotychczas przez jakiś fragment płytki stacjonarnej. Do galwanicznego połączenia ścieżek przewodzących (63) na obrzeżu płytki stacjonarnej (61) ze ścieżkami przewodzącymi (65) płytki rezerwowej ľwymienialnej (62) służą w kształcie kołka (66).
Description
Przedmiotem wynalazku jest zestaw płytek z obwodami drukowanymi składający się z płytki stacjonarnej, zawierającej jeden fragment lub kilka fragmentów płytki przeznaczonych do wymiany, oraz z co najmniej jednej płytki rezerwowej-wymienialnej. Fragmenty płytki stacjonarnej są wymieniane, gdy umieszczone na nich elektryczne elementy czynne lub bierne uległy uszkodzeniu, bądź gdy zachodzi potrzeba zmiany funkcji elektrycznej realizowanej dotychczas przez jakiś fragment płytki stacjonarnej.
W amerykańskim opisie patentowym US 3765076 przedstawione są: płytka z obwodem drukowanym oraz sposób wymiany uszkodzonych zestyków płytki z obwodem drukowanym. Charakter techniczny rozwiązania polega na precyzyjnym wycięciu z części brzegowej płytki odpowiedniej warstwy dielektryka z uszkodzonymi zestykami, a następnie na umieszczeniu w tymże wycięciu i wklejeniu identycznej części zamiennej, której ścieżki przewodzące są łączone galwanicznie ze ścieżkami przewodzącymi pozostałej części płytki.
Ujawniony w amerykańskim opisie patentowym US 6481098 sposób wytwarzania płytek drukowanych polega na wykrawaniu wykrojnikiem perforacji wzdłuż zaprojektowanej linii brzegowej płytki drukowanej. Ta procedura zapewnia produkowanie płytek drukowanych o identycznych kształtach, bez względu na przebieg linii brzegowej płytki drukowanej.
Istota zestawu płytek z obwodami drukowanymi, według wynalazku, polega na tym, że płytka stacjonarna zawiera co najmniej jeden fragment płytki przeznaczony do wymiany w kształcie wieloboku z co najmniej dwoma bokami równoległymi, który to fragment płytki przeznaczony do wymiany, wzdłuż swojej linii brzegowej, zawiera regularnie rozmieszczone co najmniej jednoodcinkowe ubytki warstwy dielektrycznej w postaci symetrycznych figur geometrycznych, a między tymi odcinkowymi ubytkami warstwy dielektrycznej znajdują się mostki z co najmniej jednym przewodnikiem elektrycznym. Linia brzegowa płytki rezerwowej-wymienialnej ma kształt równoległoboku opisanego na zewnętrznej linii brzegowej odcinkowych ubytków warstwy dielektrycznej otaczających fragment płytki przeznaczony do wymiany. Płytka rezerwowa-wymienialna zawiera przewodniki elektryczne umieszczone w tych miejscach swojej linii brzegowej, które znajdują się nad przewodnikami elektrycznymi mostków obrzeża płytki stacjonarnej.
Korzystnie jest, że stykające się ze sobą odcinki ubytków warstwy dielektrycznej są do siebie wzajemnie prostopadłe.
Korzystnie jest, że we fragmencie płytki stacjonarnej przeznaczonym do wymiany, wzdłuż boków mostka przebiegają odcinki ubytków materiału dielektrycznego.
Korzystnie jest, że znajdujące się w płytce stacjonarnej mostki zawierają na górnej powierzchni rysę wyznaczającą krawędź odcinania mostka.
Korzystnie jest, że na każdym końcu krawędzi odcinania mostka znajduje się odcinek ubytku warstwy dielektrycznej o długości mniejszej od jednej czwartej szerokości mostka.
Korzystnie jest, że jako przewodnik elektryczny znajdujący się na mostku jest stosowana ścieżka przewodząca lub przewód elektryczny.
Korzystnie jest, że w pobliżu linii brzegowej płytki rezerwowej-wymienialnej, na ścieżkach przewodzących, znajduje się styk w kształcie kołka, zaś na pozostającej przy obrzeżu płytki stacjonarnej części mostka ze ścieżką przewodzącą znajduje się otwór przelotowy o średnicy zbliżonej do średnicy kołka.
Korzystnie jest, że na ścieżce przewodzącej mostka łączącego obrzeże płytki stacjonarnej z płytką przeznaczoną do wymiany znajduje się otwór przelotowy, którego ścianka jest pokryta metalem.
Korzystnie jest, że ścieżka przewodząca płytki rezerwowej-wymienialnej jest połączona lutem ze ścieżką przewodzącą obrzeża płytki stacjonarnej.
Korzystnie jest, że jedno lub wieloodcinkowe ubytki warstwy dielektrycznej stanowią szczeliny o jednakowej szerokości.
Korzystnie jest, że odcinkowe ubytki warstwy dielektrycznej stanowią perforacje z otworami o kołowym przekroju porzecznym lub z otworami o prostokątnym przekroju porzecznym.
Korzystnie jest, że odcinkowe ubytki warstwy dielektrycznej stanowią rowki o trójkątnym przekroju poprzecznym lub o prostokątnym przekroju poprzecznym.
Korzystnie jest, że płytka rezerwowa-wymienialna o wymiarach gabarytowych mniejszych od wymiarów gabarytowych równoległoboku opisanego na fragmencie płytki przeznaczonej do
PL 200 759 B1 wymiany, wzdłuż swojej linii brzegowej, zawiera występy o długości sięgającej obrzeża płytki stacjonarnej i szerokości równej szerokości mostków, które to występy z przewodnikiem elektrycznym umieszczone są w tych miejscach płytki rezerwowej-wymienialnej, które znajdują się nad częściami mostków istniejących w obrzeżu płytki stacjonarnej.
Podstawową korzyścią wynikającą ze stosowania przedmiotu wynalazku jest obniżenie kosztów wytwarzania płytek z obwodami drukowanymi oraz kosztów związanych z usuwaniem awarii w urządzeniach zawierających płytki z obwodami drukowanymi. Zgodnie z przedmiotem wynalazku, płytka stacjonarna ma tak rozmieszczone ubytki warstwy dielektrycznej (luki materiałowe), że umożliwiają one łatwe usunięcie fragmentu płytki z uszkodzonymi elementami elektrycznymi czynnymi i biernymi i umieszczenie na jego miejscu płytki rezerwowej-wymienialnej. W sytuacji, gdy zachodzi potrzeba zmiany funkcji elektrycznej urządzenia zawierającego płytki z obwodami drukowanymi według wynalazku, wówczas wystarczy wymienić odpowiedni fragment płytki przeznaczony do wymiany, aby urządzenie mogło realizować stosowną funkcję elektryczną.
Przedmiot wynalazku, w przykładach wykonania, jest odtworzony na rysunku, na którym fig. 1 przedstawia trójsegmentową płytkę stacjonarną, której segment środkowy zawiera fragment płytki przeznaczony do wymiany z elektrycznymi elementami czynnymi i biernymi, fig. 2 - płytkę rezerwową-wymienialną z elektrycznymi elementami czynnymi i biernymi, fig. 3 - jednosegmentową płytkę stacjonarną z fragmentem płytki przeznaczonym do wymiany, której mostki zawierają rysę wyznaczającą krawędź odcinania mostka, fig. 4 - obrzeże jednosegmentowej płytki stacjonarnej, fig. 5 - jednosegmentową płytkę stacjonarną z umieszczoną na niej płytką rezerwową-wymienialną, fig. 6 - jednosegmentową płytkę stacjonarną z fragmentem płytki przeznaczonym do wymiany, którego linię brzegową stanowi perforacja z otworami o kołowym przekroju porzecznym, fig. 7 - jednosegmentową płytkę stacjonarną z fragmentem płytki przeznaczonym do wymiany, którego linię brzegową stanowią wieloodcinkowe szczeliny oraz rysy wyznaczające krawędź odcinania mostka, fig. 8 - rzut aksonometryczny mechanicznego i galwanicznego połączenia obrzeża płytki stacjonarnej z płytką rezerwową-wymienialną za pomocą styków w postaci kołków, fig. 9 - widok z góry metalizowanego otworu na ścieżce przewodzącej mostka łączącego obrzeże płytki stacjonarnej z fragmentem płytki przeznaczonej do wymiany, fig. 10 - galwaniczne połączenia ścieżki przewodzącej płytki stacjonarnej ze ścieżką przewodzącą płytki rezerwowej-przewodzącej, fig. 11 - rzut aksonometryczny części płytki stacjonarnej z rowkiem o trójkątnym przekroju poprzecznym.
Trójsegmentowa płytka stacjonarna 1 zawiera pierwszy fragment płytki 2 z elektrycznymi elementami czynnymi i biernymi, drugi fragment płytki 3 z elektrycznymi elementami czynnymi i biernymi oraz fragment płytki przeznaczony do wymiany 4 w kształcie czworoboku, z obszarem 22 z elektrycznymi elementami czynnymi i biernymi. Fragment płytki przeznaczony do wymiany 4, wzdłuż swojej linii brzegowej, zawiera regularnie rozmieszczone ubytki warstwy dielektrycznej (luki materiałowe) w postaci jednoodcinkowych i dwuodcinkowych szczelin 10 o jednakowej szerokości. W dwuodcinkowych szczelinach 10 odcinki są do siebie wzajemnie prostopadłe. Między jednoodcinkowymi i dwuodcinkowymi szczelinami oraz między tylko dwoma dwuodcinkowymi szczelinami 10 znajdują się mostki 5 ze ścieżką przewodzącą 6 lub bez ścieżki przewodzącej. Ścieżki przewodzące 9 umieszczone są na płytce rezerwowej-wymienialnej 7 w tych miejscach jej linii brzegowej, które znajdują się nad przewodnikami elektrycznymi mostków obrzeża płytki stacjonarnej 15. Istniejące na mostkach 5 ścieżki przewodzące 6 stanowią również połączenie galwaniczne między fragmentem płytki przeznaczonej do wymiany 4 a fragmentami płytek 2 i 3 z elektrycznymi elementami czynnymi i biernymi, zaś ścieżki przewodzące 9 na płytce rezerwowej-wymienialnej 7 służą do jej połączenia galwanicznego z fragmentem płytki 8 z elektrycznymi elementami czynnymi i biernymi.
Między płytką przeznaczoną do wymiany 4 a obrzeżem płytki stacjonarnej 15 ubytek warstwy dielektrycznej (lukę materiałową) stanowią również odcinki perforacji o kołowym przekroju porzecznym 17.
W płytce stacjonarnej 11, wzdłuż boków mostka przebiegają odcinki szczelin 13 prostopadłe do sąsiadujących z nimi innymi odcinkami szczelin. Tworzą one czteroodcinkową szczelinę o jednakowej szerokości 12. Znajdujące się w płytce stacjonarnej 11 mostki zawierają na górnej powierzchni rysę 14 wyznaczającą krawędź odcinania mostka. W celu ułatwienia usuwania fragmentu płytki przeznaczonego do wymiany 4, na końcu krawędzi odcinania mostka umieszczany jest odcinek 20 szczeliny o długości mniejszej od jednej czwartej szerokości mostka, który to od4
PL 200 759 B1 cinek 20 jest prostopadły do odcinka szczeliny 19 przebiegającego wzdłuż boku mostka. Stanowi to sześcioodcinkową szczelinę o jednakowej szerokości 18.
Po usunięciu z płytki stacjonarnej 11 fragmentu płytki przeznaczonego do wymiany 4 otrzymuje się obrzeże płytki stacjonarnej 15 zawierające części mostków 5. Na obrzeże płytki stacjonarnej 15 nakładana jest płytka rezerwowa-wymienialna 16.
Do galwanicznego i mechanicznego połączenia ścieżki przewodzącej 63 na obrzeżu płytki stacjonarnej 61 ze ścieżką przewodzącą 65 płytki rezerwowej-wymienialnej 62 służą styki w kształcie kołka 66. Mianowicie w pobliżu linii brzegowej płytki rezerwowej-wymienialnej 62, na ścieżce przewodzącej 65, umieszcza się styk w kształcie kołka 66, zaś na pozostającej przy obrzeżu płytki stacjonarnej 61 części mostka ze ścieżką przewodzącą 63 wykonuje się otwór przelotowy 64 o średnicy zbliżonej do średnicy kołka.
Między odcinkami 72 ubytku warstwy dielektrycznej (luk materiałowych) znajdującymi się na krawędzi odcinania mostka, na ścieżce przewodzącej 73 mostka łączącego obrzeże płytki stacjonarnej 71 z płytką przeznaczoną do wymiany, istnieje otwór przelotowy 74, którego pobocznica jest pokryta metalem 75. Umożliwia on zrealizowanie trwałego połączenia między obrzeżem płytki stacjonarnej 81 ze ścieżką, przewodzącą 82 a płytką rezerwową-wymienialną 84 w ten sposób, że ścieżkę przewodzącą 85 płytki rezerwowej-wymienialnej 84 łączy się lutem 86 z metalem pokrywającym część pobocznicy otworu 83, która pozostała po usunięciu fragmentu płytki przeznaczonego do wymiany.
Jednoodcinkowe, dwuodcinkowe 10 lub czteroodcinkowe 12 ubytki warstwy dielektrycznej stanowią szczeliny o jednakowej szerokości.
W innych przykładach wykonania odcinkowe ubytki warstwy dielektrycznej przyjmują postać perforacji z otworami o kołowym przekroju poprzecznym 17 lub z otworami o prostokątnym przekroju poprzecznym.
W celu oddzielenia obrzeża płytki stacjonarnej 91 od fragmentu płytki przeznaczonego do wymiany 93, odcinkowe ubytki warstwy dielektrycznej (luki materiałowe) mogą być również zrealizowane w postaci rowków o trójkątnym przekroju poprzecznym 92 lub o prostokątnym przekroju poprzecznym.
Płytka rezerwowa-wymienialna o wymiarach gabarytowych mniejszych od wymiarów gabarytowych równoległoboku opisanego na fragmencie płytki przeznaczonej do wymiany, wzdłuż swojej linii brzegowej, zawiera występy o długości sięgającej obrzeża płytki stacjonarnej i szerokości równej szerokości mostków, które to występy z przewodnikiem elektrycznym umieszczone są w tych miejscach płytki rezerwowej-wymienialnej, które znajdują się nad częściami mostków istniejących w obrzeżu płytki stacjonarnej.
Jakkolwiek zestaw płytek z obwodami drukowanymi, według wynalazku, określono zastrzeżeniami patentowymi, szczegółowo przedstawiono w postaci konkretnych przykładów wykonania w opisie wynalazku i odtworzono na rysunku, to dla znawcy z dziedziny obwodów drukowanych jest oczywiste, że zawarte w nich dane o konstrukcji poszczególnych płytek zestawu nie mogą być interpretowane jako ograniczające ideę wynalazczą wyłącznie do tych danych, ponieważ opisane przykłady realizacji mogą być poddane wielu drobnym modyfikacjom, dostosowaniom lub równoważnym wykonaniom, które nie będą zbyt odległe od idei wynalazczej zestawu płytek z obwodami drukowanymi i nie doprowadzą do umniejszenia osiąganych przez nie efektów technicznych.
Claims (16)
1. Zestaw płytek z obwodami drukowanymi składający się z płytki stacjonarnej i z co najmniej jednej płytki rezerwowej-wymienialnej z umieszczonymi na warstwie dielektrycznej w kształcie równoległoboku ścieżkami przewodzącymi, które łączą ze sobą elektryczne elementy czynne i bierne, znamienny tym, że płytka stacjonarna (1) zawiera co najmniej jeden fragment płytki przeznaczony do wymiany (4, 93) w kształcie wieloboku z co najmniej dwoma bokami równoległymi, który to fragment płytki przeznaczony do wymiany, wzdłuż swojej linii brzegowej, zawiera regularnie rozmieszczone co najmniej jednoodcinkowe ubytki warstwy dielektrycznej (10, 12) w postaci symetrycznych figur geometrycznych, a między tymi odcinkowymi ubytkami warstwy dielektrycznej znajdują się mostki (5) z co najmniej jednym przewodnikiem elektrycznym (6, 63, 73), zaś linia brzegowa płytki rezerwowejPL 200 759 B1
-wymienialnej (7, 16, 62) ma kształt równoległoboku opisanego na zewnętrznej linii brzegowej odcinkowych ubytków warstwy dielektrycznej otaczających fragment płytki przeznaczony do wymiany, przy czym płytka rezerwowa-wymienialna zawiera przewodniki elektryczne umieszczone w tych miejscach, które znajdują się nad przewodnikami elektrycznymi (9, 63) mostków obrzeża płytki stacjonarnej (15).
2. płytek według zastrz. 1, znamienny tym, że stykające się ze sobą odcinki ubytków warstwy dielektrycznej są do siebie wzajemnie prostopadłe (10,12).
3. Zessaw ppł^y^i^w^c^łL^ęg zas^z. 1, znamiennytym, że wzdłuż boków ((3) mostkaprzebiegają odcinki ubytków materiału dielektrycznego.
4. Zestawpłytekwedług zas^z. 1, znamienny tym, że mostki zawierzą na górnej powieezchni rysę (14) wyznaczającą krawędź odcinania mostka.
5. Zesf^aw p^ek według zas^z. 1, znamienny tym, że na każdym końcu krawędzi odcinania mostka znajduje się odcinek ubytku warstwy dielektrycznej o długości mniejszej od jednej czwartej szerokości mostka (20).
6. Zessaw p^ek według zas^z. 1, znamiennytym, że przewód nikkem elektrycznym znajdującym się na mostku jest ścieżka przewodząca (6, 63, 73).
7. Zessaw p^ek według zas^z. 1, znamiennytym, że prrzewod ηί^βϋ elekkirycznym znajduuącym się na mostku jest przewód elektryczny.
8. Zessaw płyt^ek według ζ^^Ι^ι^^. 1, znarnienny tyrn, że w pobllżu Ilnii brzegowej płytki rezerwowej-wymienialnej (62), na ścieżkach przewodzących (65), znajduje się styk w kształcie kołka (66), zaś na pozostającej przy obrzeżu płytki stacjonarnej (61) części mostka ze ścieżką przewodzącą (63) znajduje się otwór przelotowy (64) o średnicy zbliżonej do średnicy kołka (66).
9. Zessaw p^yek według zas^z. 1, znamienny tym, że na ścćeżce przewodzącej (73) mosska łączącego obrzeże płytki stacjonarnej z płytką przeznaczoną do wymiany znajduje się otwór przelotowy (74), którego ścianka jest pokryta metalem (75).
10. Zessaw ph^ek według zas^z. 1, znamiennytym, że ścćeżka (85) wowej-wymienialnej (84) jest połączona lutem (86) ze ścieżką przewodzącą (82) obrzeża płytki stacjonarnej (81).
11. Zessaw ppyyek według zassrz. 1 albo 2, albo 3, albo 4, albo 5, albo 6, albo 7, albo 8, albo 9, albo 10, znaiienny ty,, że odcinkowe ubytki warstwy dielektrycznej stanowią szczeliny (10, 12, 18) o jednakowej szerokości.
12. Zr^^s^\w ph^ek według zassrz. 1 albo 2, albo 3, albo 4, albo 5, albo 6, albo 7, albo 8, albo 9, albo 10, znaiienny ty,, że odcinkowe ubytki warstwy dielektrycznej stanowią perforacje z otworami o kołowym przekroju poprzecznym (17).
13. Zr^^s^\w ph^ek według zassrz. 1 albo 2, albo 3, albo 4, albo 5, albo 6, albo 7, albo 8, albo 9, albo 10, znaiienny ty,, że odcinkowe ubytki warstwy dielektrycznej stanowią perforacje z otworami o prostokątnym przekroju poprzecznym.
14. Zr^^s^\w ph^ek według zassrz. 1 albo 2, albo 3, albo 4, albo 5, albo 6, albo 7, albo 8, albo 9, albo 10, znaiienny ty,, że odcinkowe ubytki warstwy dielektrycznej stanowią rowki o trójkątnym przekroju poprzecznym (92).
15. Zr^^s^\w pLyek według zassrz. 1 albo 2, albo 3, albo 4, albo 5, albo 6, albo 7, albo 8, albo 9, albo 10, znaiienny ty,, że odcinkowe ubytki warstwy dielektrycznej stanowią rowki o prostokątnym przekroju poprzecznym.
16. Zessaw płytek według zassrz. 1, znamienny tyrn, że płyt^ka rezerwowa-wymienialna o wymiarach gabarytowych mniejszych od wymiarów gabarytowych równoległoboku opisanego na fragmencie płytki przeznaczonej do wymiany, wzdłuż swojej linii brzegowej, zawiera występy o długości sięgającej obrzeża płytki stacjonarnej i o szerokości równej szerokości mostków, które to występy z przewodnikiem elektrycznym umieszczone są w tych miejscach płytki rezerwowej-wymienialnej, które znajdują się nad częściami mostków istniejących w obrzeżu płytki stacjonarnej.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PL359888A PL200759B1 (pl) | 2003-04-25 | 2003-04-25 | Zestaw płytek z obwodami drukowanymi |
US10/827,904 US7008236B2 (en) | 2003-04-25 | 2004-04-20 | Set of printed circuit boards comprising replacement board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PL359888A PL200759B1 (pl) | 2003-04-25 | 2003-04-25 | Zestaw płytek z obwodami drukowanymi |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
PL359888A1 PL359888A1 (pl) | 2004-11-02 |
PL200759B1 true PL200759B1 (pl) | 2009-02-27 |
Family
ID=33488053
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PL359888A PL200759B1 (pl) | 2003-04-25 | 2003-04-25 | Zestaw płytek z obwodami drukowanymi |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7008236B2 (pl) |
PL (1) | PL200759B1 (pl) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7143492B2 (en) * | 2004-04-27 | 2006-12-05 | Shiou Shenq Technology Co., Ltd. | Printed circuit board defective area transplant repair method |
US20070137886A1 (en) * | 2005-12-21 | 2007-06-21 | Chen-Hsiang Yen | Method for partial replacement of a circuit board |
JP4740765B2 (ja) * | 2006-02-24 | 2011-08-03 | エルピーダメモリ株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
TW200908846A (en) * | 2007-08-08 | 2009-02-16 | Asustek Comp Inc | Printed circuit board |
US8698004B2 (en) * | 2008-10-27 | 2014-04-15 | Ibiden Co., Ltd. | Multi-piece board and fabrication method thereof |
US8995144B1 (en) * | 2010-06-22 | 2015-03-31 | Marvell International Ltd. | On board wireless module architecture |
TWI461127B (zh) * | 2012-12-25 | 2014-11-11 | Univ Nat Taipei Technology | 電子裝置及其製法 |
JP2014165210A (ja) * | 2013-02-21 | 2014-09-08 | Fujitsu Component Ltd | モジュール基板 |
US9554476B2 (en) * | 2014-08-14 | 2017-01-24 | Continental Automotive Systems, Inc. | Compliant staple pin for connecting multiple printed circuit boards |
CN107770956A (zh) * | 2016-08-16 | 2018-03-06 | 光宝电子(广州)有限公司 | 电路板结构 |
WO2020178156A1 (en) | 2019-03-01 | 2020-09-10 | Signify Holding B.V. | Tolerance reduction for v-cut |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3131140A (en) * | 1961-04-13 | 1964-04-28 | Ashland Oil Inc | Process for producing an improved asphalt |
NL135260B (pl) * | 1963-08-16 | 1900-01-01 | ||
US3333225A (en) * | 1964-06-29 | 1967-07-25 | Ibm | Connector |
US3591834A (en) * | 1969-12-22 | 1971-07-06 | Ibm | Circuit board connecting means |
US3765076A (en) * | 1971-11-16 | 1973-10-16 | Western Electric Co | Printed circuit board and a method of repairing contacts on a printed circuit board |
DE2261130A1 (de) * | 1972-12-14 | 1974-06-20 | Loewe Opta Gmbh | Elektrisches baugruppenchassis |
US4216523A (en) * | 1977-12-02 | 1980-08-05 | Rca Corporation | Modular printed circuit board |
US4816789A (en) * | 1986-05-19 | 1989-03-28 | United Technologies Corporation | Solderless, pushdown connectors for RF and DC |
US5031073A (en) * | 1990-05-02 | 1991-07-09 | Hewlett-Packard Company | Fault-isolating apparatus and method for connecting circuitry |
US5270673A (en) * | 1992-07-24 | 1993-12-14 | Hewlett-Packard Company | Surface mount microcircuit hybrid |
US5263868A (en) * | 1993-03-08 | 1993-11-23 | The Whitaker Corporation | Flexible circuit interface for coplanar printed circuit boards |
AT399616B (de) * | 1993-04-01 | 1995-06-26 | Koninkl Philips Electronics Nv | Gerät mit mindestens einer an einer leiterplatte fix angebrachten batterie |
GB2283863A (en) * | 1993-11-16 | 1995-05-17 | Ibm | Direct chip attach module |
DE9417299U1 (de) * | 1994-10-27 | 1995-03-02 | Siemens Ag | Stromversorgungsmodul zur Bestückung einer Baugruppenleiterplatte |
DE19756345C2 (de) * | 1997-12-18 | 1999-12-30 | Telefunken Microelectron | Anordnung zur Kontaktierung von Leiterplatten |
US6215671B1 (en) * | 1998-12-10 | 2001-04-10 | Garmin Corporation | Method and apparatus for connecting circuit boards |
US6481098B1 (en) * | 2001-07-05 | 2002-11-19 | Shou-Chih Lin Chen | Method of manufacturing circuit boards |
-
2003
- 2003-04-25 PL PL359888A patent/PL200759B1/pl unknown
-
2004
- 2004-04-20 US US10/827,904 patent/US7008236B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20040245012A1 (en) | 2004-12-09 |
US7008236B2 (en) | 2006-03-07 |
PL359888A1 (pl) | 2004-11-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3024050B2 (ja) | 電気コネクタ及び電気コネクタの電気接点間の漏話を低減する方法 | |
EP0801803B1 (en) | Improvements in ceramic chip fuses | |
US3033914A (en) | Printed circuit boards | |
PL200759B1 (pl) | Zestaw płytek z obwodami drukowanymi | |
RU2427950C2 (ru) | Соединительное устройство для локальной сети | |
US4343084A (en) | Method for making printed circuit boards with connector terminals | |
JP2014010966A (ja) | ハウジングレスコネクタ | |
RU95113087A (ru) | Печатная плата для штекерных разъемов | |
JPS58175271A (ja) | 導線またはリツツ線状の電気導体のコンタクト機構への接続装置 | |
KR20040046883A (ko) | 피티씨 서미스터 | |
CA1104675A (en) | Flexible electrical jumper and method of making same | |
RU2216080C2 (ru) | Защитный соединитель для телекоммуникационного устройства | |
KR20150008764A (ko) | 저전압차동신호용 플렉시블 플랫 케이블 | |
JP2004134156A (ja) | 電気コネクタ | |
KR900002889B1 (ko) | 전기적 접속기용 평면 전자 필터 | |
US20050136710A1 (en) | Female Terminal for Inserting in a Printed Circuit Board | |
JP2005033882A (ja) | 電気接続箱の回路構造 | |
JP2803717B2 (ja) | チップ状遮断部品及びその回路修復装置 | |
CN1148109C (zh) | 一种电路板 | |
JP4910895B2 (ja) | カードエッジコネクタの接続構造 | |
JPH0141184Y2 (pl) | ||
JP2007012886A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
TW587268B (en) | Self-resuming fuse and the manufacturing method thereof | |
JP2544459Y2 (ja) | プリント回路板 | |
EP0265124A2 (en) | Electrical connector |