PL200759B1 - Zestaw płytek z obwodami drukowanymi - Google Patents

Zestaw płytek z obwodami drukowanymi

Info

Publication number
PL200759B1
PL200759B1 PL359888A PL35988803A PL200759B1 PL 200759 B1 PL200759 B1 PL 200759B1 PL 359888 A PL359888 A PL 359888A PL 35988803 A PL35988803 A PL 35988803A PL 200759 B1 PL200759 B1 PL 200759B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
plate
dielectric layer
stationary
replaced
periphery
Prior art date
Application number
PL359888A
Other languages
English (en)
Other versions
PL359888A1 (pl
Inventor
Zbigniew Wabiszczewicz
Original Assignee
Adb Polska Sp
Advanced Digital Broadcast Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Adb Polska Sp, Advanced Digital Broadcast Ltd filed Critical Adb Polska Sp
Priority to PL359888A priority Critical patent/PL200759B1/pl
Priority to US10/827,904 priority patent/US7008236B2/en
Publication of PL359888A1 publication Critical patent/PL359888A1/pl
Publication of PL200759B1 publication Critical patent/PL200759B1/pl

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09009Substrate related
    • H05K2201/09036Recesses or grooves in insulating substrate
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09009Substrate related
    • H05K2201/09063Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09009Substrate related
    • H05K2201/0909Preformed cutting or breaking line
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10295Metallic connector elements partly mounted in a hole of the PCB
    • H05K2201/10303Pin-in-hole mounted pins
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/17Post-manufacturing processes
    • H05K2203/175Configurations of connections suitable for easy deletion, e.g. modifiable circuits or temporary conductors for electroplating; Processes for deleting connections
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0052Depaneling, i.e. dividing a panel into circuit boards; Working of the edges of circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/225Correcting or repairing of printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341Surface mounted components
    • H05K3/3431Leadless components
    • H05K3/3442Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49718Repairing
    • Y10T29/49721Repairing with disassembling
    • Y10T29/4973Replacing of defective part

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Networks Using Active Elements (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

W skład zestawu wchodzi płytka stacjonarna (61) oraz c najmniej jedna płytka rezerwowa-wymienialna (62). Płytka stacjonarna zawiera jeden fragment lub kilka fragmentów, które w zależności od potrzeb są zastępowane płytkami rezerwowo-wymienialnymi. Fragmenty płytki stacjonarnej są wymieniane, gdy umieszczone na nich elektryczne elementy czynne lub bierne uległy uszkodzeniu, bądź gdy zachodzi potrzeba zamiany funkcji elektrycznej realizowanej dotychczas przez jakiś fragment płytki stacjonarnej. Do galwanicznego połączenia ścieżek przewodzących (63) na obrzeżu płytki stacjonarnej (61) ze ścieżkami przewodzącymi (65) płytki rezerwowej ľwymienialnej (62) służą w kształcie kołka (66).

Description

Przedmiotem wynalazku jest zestaw płytek z obwodami drukowanymi składający się z płytki stacjonarnej, zawierającej jeden fragment lub kilka fragmentów płytki przeznaczonych do wymiany, oraz z co najmniej jednej płytki rezerwowej-wymienialnej. Fragmenty płytki stacjonarnej są wymieniane, gdy umieszczone na nich elektryczne elementy czynne lub bierne uległy uszkodzeniu, bądź gdy zachodzi potrzeba zmiany funkcji elektrycznej realizowanej dotychczas przez jakiś fragment płytki stacjonarnej.
W amerykańskim opisie patentowym US 3765076 przedstawione są: płytka z obwodem drukowanym oraz sposób wymiany uszkodzonych zestyków płytki z obwodem drukowanym. Charakter techniczny rozwiązania polega na precyzyjnym wycięciu z części brzegowej płytki odpowiedniej warstwy dielektryka z uszkodzonymi zestykami, a następnie na umieszczeniu w tymże wycięciu i wklejeniu identycznej części zamiennej, której ścieżki przewodzące są łączone galwanicznie ze ścieżkami przewodzącymi pozostałej części płytki.
Ujawniony w amerykańskim opisie patentowym US 6481098 sposób wytwarzania płytek drukowanych polega na wykrawaniu wykrojnikiem perforacji wzdłuż zaprojektowanej linii brzegowej płytki drukowanej. Ta procedura zapewnia produkowanie płytek drukowanych o identycznych kształtach, bez względu na przebieg linii brzegowej płytki drukowanej.
Istota zestawu płytek z obwodami drukowanymi, według wynalazku, polega na tym, że płytka stacjonarna zawiera co najmniej jeden fragment płytki przeznaczony do wymiany w kształcie wieloboku z co najmniej dwoma bokami równoległymi, który to fragment płytki przeznaczony do wymiany, wzdłuż swojej linii brzegowej, zawiera regularnie rozmieszczone co najmniej jednoodcinkowe ubytki warstwy dielektrycznej w postaci symetrycznych figur geometrycznych, a między tymi odcinkowymi ubytkami warstwy dielektrycznej znajdują się mostki z co najmniej jednym przewodnikiem elektrycznym. Linia brzegowa płytki rezerwowej-wymienialnej ma kształt równoległoboku opisanego na zewnętrznej linii brzegowej odcinkowych ubytków warstwy dielektrycznej otaczających fragment płytki przeznaczony do wymiany. Płytka rezerwowa-wymienialna zawiera przewodniki elektryczne umieszczone w tych miejscach swojej linii brzegowej, które znajdują się nad przewodnikami elektrycznymi mostków obrzeża płytki stacjonarnej.
Korzystnie jest, że stykające się ze sobą odcinki ubytków warstwy dielektrycznej są do siebie wzajemnie prostopadłe.
Korzystnie jest, że we fragmencie płytki stacjonarnej przeznaczonym do wymiany, wzdłuż boków mostka przebiegają odcinki ubytków materiału dielektrycznego.
Korzystnie jest, że znajdujące się w płytce stacjonarnej mostki zawierają na górnej powierzchni rysę wyznaczającą krawędź odcinania mostka.
Korzystnie jest, że na każdym końcu krawędzi odcinania mostka znajduje się odcinek ubytku warstwy dielektrycznej o długości mniejszej od jednej czwartej szerokości mostka.
Korzystnie jest, że jako przewodnik elektryczny znajdujący się na mostku jest stosowana ścieżka przewodząca lub przewód elektryczny.
Korzystnie jest, że w pobliżu linii brzegowej płytki rezerwowej-wymienialnej, na ścieżkach przewodzących, znajduje się styk w kształcie kołka, zaś na pozostającej przy obrzeżu płytki stacjonarnej części mostka ze ścieżką przewodzącą znajduje się otwór przelotowy o średnicy zbliżonej do średnicy kołka.
Korzystnie jest, że na ścieżce przewodzącej mostka łączącego obrzeże płytki stacjonarnej z płytką przeznaczoną do wymiany znajduje się otwór przelotowy, którego ścianka jest pokryta metalem.
Korzystnie jest, że ścieżka przewodząca płytki rezerwowej-wymienialnej jest połączona lutem ze ścieżką przewodzącą obrzeża płytki stacjonarnej.
Korzystnie jest, że jedno lub wieloodcinkowe ubytki warstwy dielektrycznej stanowią szczeliny o jednakowej szerokości.
Korzystnie jest, że odcinkowe ubytki warstwy dielektrycznej stanowią perforacje z otworami o kołowym przekroju porzecznym lub z otworami o prostokątnym przekroju porzecznym.
Korzystnie jest, że odcinkowe ubytki warstwy dielektrycznej stanowią rowki o trójkątnym przekroju poprzecznym lub o prostokątnym przekroju poprzecznym.
Korzystnie jest, że płytka rezerwowa-wymienialna o wymiarach gabarytowych mniejszych od wymiarów gabarytowych równoległoboku opisanego na fragmencie płytki przeznaczonej do
PL 200 759 B1 wymiany, wzdłuż swojej linii brzegowej, zawiera występy o długości sięgającej obrzeża płytki stacjonarnej i szerokości równej szerokości mostków, które to występy z przewodnikiem elektrycznym umieszczone są w tych miejscach płytki rezerwowej-wymienialnej, które znajdują się nad częściami mostków istniejących w obrzeżu płytki stacjonarnej.
Podstawową korzyścią wynikającą ze stosowania przedmiotu wynalazku jest obniżenie kosztów wytwarzania płytek z obwodami drukowanymi oraz kosztów związanych z usuwaniem awarii w urządzeniach zawierających płytki z obwodami drukowanymi. Zgodnie z przedmiotem wynalazku, płytka stacjonarna ma tak rozmieszczone ubytki warstwy dielektrycznej (luki materiałowe), że umożliwiają one łatwe usunięcie fragmentu płytki z uszkodzonymi elementami elektrycznymi czynnymi i biernymi i umieszczenie na jego miejscu płytki rezerwowej-wymienialnej. W sytuacji, gdy zachodzi potrzeba zmiany funkcji elektrycznej urządzenia zawierającego płytki z obwodami drukowanymi według wynalazku, wówczas wystarczy wymienić odpowiedni fragment płytki przeznaczony do wymiany, aby urządzenie mogło realizować stosowną funkcję elektryczną.
Przedmiot wynalazku, w przykładach wykonania, jest odtworzony na rysunku, na którym fig. 1 przedstawia trójsegmentową płytkę stacjonarną, której segment środkowy zawiera fragment płytki przeznaczony do wymiany z elektrycznymi elementami czynnymi i biernymi, fig. 2 - płytkę rezerwową-wymienialną z elektrycznymi elementami czynnymi i biernymi, fig. 3 - jednosegmentową płytkę stacjonarną z fragmentem płytki przeznaczonym do wymiany, której mostki zawierają rysę wyznaczającą krawędź odcinania mostka, fig. 4 - obrzeże jednosegmentowej płytki stacjonarnej, fig. 5 - jednosegmentową płytkę stacjonarną z umieszczoną na niej płytką rezerwową-wymienialną, fig. 6 - jednosegmentową płytkę stacjonarną z fragmentem płytki przeznaczonym do wymiany, którego linię brzegową stanowi perforacja z otworami o kołowym przekroju porzecznym, fig. 7 - jednosegmentową płytkę stacjonarną z fragmentem płytki przeznaczonym do wymiany, którego linię brzegową stanowią wieloodcinkowe szczeliny oraz rysy wyznaczające krawędź odcinania mostka, fig. 8 - rzut aksonometryczny mechanicznego i galwanicznego połączenia obrzeża płytki stacjonarnej z płytką rezerwową-wymienialną za pomocą styków w postaci kołków, fig. 9 - widok z góry metalizowanego otworu na ścieżce przewodzącej mostka łączącego obrzeże płytki stacjonarnej z fragmentem płytki przeznaczonej do wymiany, fig. 10 - galwaniczne połączenia ścieżki przewodzącej płytki stacjonarnej ze ścieżką przewodzącą płytki rezerwowej-przewodzącej, fig. 11 - rzut aksonometryczny części płytki stacjonarnej z rowkiem o trójkątnym przekroju poprzecznym.
Trójsegmentowa płytka stacjonarna 1 zawiera pierwszy fragment płytki 2 z elektrycznymi elementami czynnymi i biernymi, drugi fragment płytki 3 z elektrycznymi elementami czynnymi i biernymi oraz fragment płytki przeznaczony do wymiany 4 w kształcie czworoboku, z obszarem 22 z elektrycznymi elementami czynnymi i biernymi. Fragment płytki przeznaczony do wymiany 4, wzdłuż swojej linii brzegowej, zawiera regularnie rozmieszczone ubytki warstwy dielektrycznej (luki materiałowe) w postaci jednoodcinkowych i dwuodcinkowych szczelin 10 o jednakowej szerokości. W dwuodcinkowych szczelinach 10 odcinki są do siebie wzajemnie prostopadłe. Między jednoodcinkowymi i dwuodcinkowymi szczelinami oraz między tylko dwoma dwuodcinkowymi szczelinami 10 znajdują się mostki 5 ze ścieżką przewodzącą 6 lub bez ścieżki przewodzącej. Ścieżki przewodzące 9 umieszczone są na płytce rezerwowej-wymienialnej 7 w tych miejscach jej linii brzegowej, które znajdują się nad przewodnikami elektrycznymi mostków obrzeża płytki stacjonarnej 15. Istniejące na mostkach 5 ścieżki przewodzące 6 stanowią również połączenie galwaniczne między fragmentem płytki przeznaczonej do wymiany 4 a fragmentami płytek 2 i 3 z elektrycznymi elementami czynnymi i biernymi, zaś ścieżki przewodzące 9 na płytce rezerwowej-wymienialnej 7 służą do jej połączenia galwanicznego z fragmentem płytki 8 z elektrycznymi elementami czynnymi i biernymi.
Między płytką przeznaczoną do wymiany 4 a obrzeżem płytki stacjonarnej 15 ubytek warstwy dielektrycznej (lukę materiałową) stanowią również odcinki perforacji o kołowym przekroju porzecznym 17.
W płytce stacjonarnej 11, wzdłuż boków mostka przebiegają odcinki szczelin 13 prostopadłe do sąsiadujących z nimi innymi odcinkami szczelin. Tworzą one czteroodcinkową szczelinę o jednakowej szerokości 12. Znajdujące się w płytce stacjonarnej 11 mostki zawierają na górnej powierzchni rysę 14 wyznaczającą krawędź odcinania mostka. W celu ułatwienia usuwania fragmentu płytki przeznaczonego do wymiany 4, na końcu krawędzi odcinania mostka umieszczany jest odcinek 20 szczeliny o długości mniejszej od jednej czwartej szerokości mostka, który to od4
PL 200 759 B1 cinek 20 jest prostopadły do odcinka szczeliny 19 przebiegającego wzdłuż boku mostka. Stanowi to sześcioodcinkową szczelinę o jednakowej szerokości 18.
Po usunięciu z płytki stacjonarnej 11 fragmentu płytki przeznaczonego do wymiany 4 otrzymuje się obrzeże płytki stacjonarnej 15 zawierające części mostków 5. Na obrzeże płytki stacjonarnej 15 nakładana jest płytka rezerwowa-wymienialna 16.
Do galwanicznego i mechanicznego połączenia ścieżki przewodzącej 63 na obrzeżu płytki stacjonarnej 61 ze ścieżką przewodzącą 65 płytki rezerwowej-wymienialnej 62 służą styki w kształcie kołka 66. Mianowicie w pobliżu linii brzegowej płytki rezerwowej-wymienialnej 62, na ścieżce przewodzącej 65, umieszcza się styk w kształcie kołka 66, zaś na pozostającej przy obrzeżu płytki stacjonarnej 61 części mostka ze ścieżką przewodzącą 63 wykonuje się otwór przelotowy 64 o średnicy zbliżonej do średnicy kołka.
Między odcinkami 72 ubytku warstwy dielektrycznej (luk materiałowych) znajdującymi się na krawędzi odcinania mostka, na ścieżce przewodzącej 73 mostka łączącego obrzeże płytki stacjonarnej 71 z płytką przeznaczoną do wymiany, istnieje otwór przelotowy 74, którego pobocznica jest pokryta metalem 75. Umożliwia on zrealizowanie trwałego połączenia między obrzeżem płytki stacjonarnej 81 ze ścieżką, przewodzącą 82 a płytką rezerwową-wymienialną 84 w ten sposób, że ścieżkę przewodzącą 85 płytki rezerwowej-wymienialnej 84 łączy się lutem 86 z metalem pokrywającym część pobocznicy otworu 83, która pozostała po usunięciu fragmentu płytki przeznaczonego do wymiany.
Jednoodcinkowe, dwuodcinkowe 10 lub czteroodcinkowe 12 ubytki warstwy dielektrycznej stanowią szczeliny o jednakowej szerokości.
W innych przykładach wykonania odcinkowe ubytki warstwy dielektrycznej przyjmują postać perforacji z otworami o kołowym przekroju poprzecznym 17 lub z otworami o prostokątnym przekroju poprzecznym.
W celu oddzielenia obrzeża płytki stacjonarnej 91 od fragmentu płytki przeznaczonego do wymiany 93, odcinkowe ubytki warstwy dielektrycznej (luki materiałowe) mogą być również zrealizowane w postaci rowków o trójkątnym przekroju poprzecznym 92 lub o prostokątnym przekroju poprzecznym.
Płytka rezerwowa-wymienialna o wymiarach gabarytowych mniejszych od wymiarów gabarytowych równoległoboku opisanego na fragmencie płytki przeznaczonej do wymiany, wzdłuż swojej linii brzegowej, zawiera występy o długości sięgającej obrzeża płytki stacjonarnej i szerokości równej szerokości mostków, które to występy z przewodnikiem elektrycznym umieszczone są w tych miejscach płytki rezerwowej-wymienialnej, które znajdują się nad częściami mostków istniejących w obrzeżu płytki stacjonarnej.
Jakkolwiek zestaw płytek z obwodami drukowanymi, według wynalazku, określono zastrzeżeniami patentowymi, szczegółowo przedstawiono w postaci konkretnych przykładów wykonania w opisie wynalazku i odtworzono na rysunku, to dla znawcy z dziedziny obwodów drukowanych jest oczywiste, że zawarte w nich dane o konstrukcji poszczególnych płytek zestawu nie mogą być interpretowane jako ograniczające ideę wynalazczą wyłącznie do tych danych, ponieważ opisane przykłady realizacji mogą być poddane wielu drobnym modyfikacjom, dostosowaniom lub równoważnym wykonaniom, które nie będą zbyt odległe od idei wynalazczej zestawu płytek z obwodami drukowanymi i nie doprowadzą do umniejszenia osiąganych przez nie efektów technicznych.

Claims (16)

1. Zestaw płytek z obwodami drukowanymi składający się z płytki stacjonarnej i z co najmniej jednej płytki rezerwowej-wymienialnej z umieszczonymi na warstwie dielektrycznej w kształcie równoległoboku ścieżkami przewodzącymi, które łączą ze sobą elektryczne elementy czynne i bierne, znamienny tym, że płytka stacjonarna (1) zawiera co najmniej jeden fragment płytki przeznaczony do wymiany (4, 93) w kształcie wieloboku z co najmniej dwoma bokami równoległymi, który to fragment płytki przeznaczony do wymiany, wzdłuż swojej linii brzegowej, zawiera regularnie rozmieszczone co najmniej jednoodcinkowe ubytki warstwy dielektrycznej (10, 12) w postaci symetrycznych figur geometrycznych, a między tymi odcinkowymi ubytkami warstwy dielektrycznej znajdują się mostki (5) z co najmniej jednym przewodnikiem elektrycznym (6, 63, 73), zaś linia brzegowa płytki rezerwowejPL 200 759 B1
-wymienialnej (7, 16, 62) ma kształt równoległoboku opisanego na zewnętrznej linii brzegowej odcinkowych ubytków warstwy dielektrycznej otaczających fragment płytki przeznaczony do wymiany, przy czym płytka rezerwowa-wymienialna zawiera przewodniki elektryczne umieszczone w tych miejscach, które znajdują się nad przewodnikami elektrycznymi (9, 63) mostków obrzeża płytki stacjonarnej (15).
2. płytek według zastrz. 1, znamienny tym, że stykające się ze sobą odcinki ubytków warstwy dielektrycznej są do siebie wzajemnie prostopadłe (10,12).
3. Zessaw ppł^y^i^w^c^łL^ęg zas^z. 1, znamiennytym, że wzdłuż boków ((3) mostkaprzebiegają odcinki ubytków materiału dielektrycznego.
4. Zestawpłytekwedług zas^z. 1, znamienny tym, że mostki zawierzą na górnej powieezchni rysę (14) wyznaczającą krawędź odcinania mostka.
5. Zesf^aw p^ek według zas^z. 1, znamienny tym, że na każdym końcu krawędzi odcinania mostka znajduje się odcinek ubytku warstwy dielektrycznej o długości mniejszej od jednej czwartej szerokości mostka (20).
6. Zessaw p^ek według zas^z. 1, znamiennytym, że przewód nikkem elektrycznym znajdującym się na mostku jest ścieżka przewodząca (6, 63, 73).
7. Zessaw p^ek według zas^z. 1, znamiennytym, że prrzewod ηί^βϋ elekkirycznym znajduuącym się na mostku jest przewód elektryczny.
8. Zessaw płyt^ek według ζ^^Ι^ι^^. 1, znarnienny tyrn, że w pobllżu Ilnii brzegowej płytki rezerwowej-wymienialnej (62), na ścieżkach przewodzących (65), znajduje się styk w kształcie kołka (66), zaś na pozostającej przy obrzeżu płytki stacjonarnej (61) części mostka ze ścieżką przewodzącą (63) znajduje się otwór przelotowy (64) o średnicy zbliżonej do średnicy kołka (66).
9. Zessaw p^yek według zas^z. 1, znamienny tym, że na ścćeżce przewodzącej (73) mosska łączącego obrzeże płytki stacjonarnej z płytką przeznaczoną do wymiany znajduje się otwór przelotowy (74), którego ścianka jest pokryta metalem (75).
10. Zessaw ph^ek według zas^z. 1, znamiennytym, że ścćeżka (85) wowej-wymienialnej (84) jest połączona lutem (86) ze ścieżką przewodzącą (82) obrzeża płytki stacjonarnej (81).
11. Zessaw ppyyek według zassrz. 1 albo 2, albo 3, albo 4, albo 5, albo 6, albo 7, albo 8, albo 9, albo 10, znaiienny ty,, że odcinkowe ubytki warstwy dielektrycznej stanowią szczeliny (10, 12, 18) o jednakowej szerokości.
12. Zr^^s^\w ph^ek według zassrz. 1 albo 2, albo 3, albo 4, albo 5, albo 6, albo 7, albo 8, albo 9, albo 10, znaiienny ty,, że odcinkowe ubytki warstwy dielektrycznej stanowią perforacje z otworami o kołowym przekroju poprzecznym (17).
13. Zr^^s^\w ph^ek według zassrz. 1 albo 2, albo 3, albo 4, albo 5, albo 6, albo 7, albo 8, albo 9, albo 10, znaiienny ty,, że odcinkowe ubytki warstwy dielektrycznej stanowią perforacje z otworami o prostokątnym przekroju poprzecznym.
14. Zr^^s^\w ph^ek według zassrz. 1 albo 2, albo 3, albo 4, albo 5, albo 6, albo 7, albo 8, albo 9, albo 10, znaiienny ty,, że odcinkowe ubytki warstwy dielektrycznej stanowią rowki o trójkątnym przekroju poprzecznym (92).
15. Zr^^s^\w pLyek według zassrz. 1 albo 2, albo 3, albo 4, albo 5, albo 6, albo 7, albo 8, albo 9, albo 10, znaiienny ty,, że odcinkowe ubytki warstwy dielektrycznej stanowią rowki o prostokątnym przekroju poprzecznym.
16. Zessaw płytek według zassrz. 1, znamienny tyrn, że płyt^ka rezerwowa-wymienialna o wymiarach gabarytowych mniejszych od wymiarów gabarytowych równoległoboku opisanego na fragmencie płytki przeznaczonej do wymiany, wzdłuż swojej linii brzegowej, zawiera występy o długości sięgającej obrzeża płytki stacjonarnej i o szerokości równej szerokości mostków, które to występy z przewodnikiem elektrycznym umieszczone są w tych miejscach płytki rezerwowej-wymienialnej, które znajdują się nad częściami mostków istniejących w obrzeżu płytki stacjonarnej.
PL359888A 2003-04-25 2003-04-25 Zestaw płytek z obwodami drukowanymi PL200759B1 (pl)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL359888A PL200759B1 (pl) 2003-04-25 2003-04-25 Zestaw płytek z obwodami drukowanymi
US10/827,904 US7008236B2 (en) 2003-04-25 2004-04-20 Set of printed circuit boards comprising replacement board

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL359888A PL200759B1 (pl) 2003-04-25 2003-04-25 Zestaw płytek z obwodami drukowanymi

Publications (2)

Publication Number Publication Date
PL359888A1 PL359888A1 (pl) 2004-11-02
PL200759B1 true PL200759B1 (pl) 2009-02-27

Family

ID=33488053

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL359888A PL200759B1 (pl) 2003-04-25 2003-04-25 Zestaw płytek z obwodami drukowanymi

Country Status (2)

Country Link
US (1) US7008236B2 (pl)
PL (1) PL200759B1 (pl)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7143492B2 (en) * 2004-04-27 2006-12-05 Shiou Shenq Technology Co., Ltd. Printed circuit board defective area transplant repair method
US20070137886A1 (en) * 2005-12-21 2007-06-21 Chen-Hsiang Yen Method for partial replacement of a circuit board
JP4740765B2 (ja) * 2006-02-24 2011-08-03 エルピーダメモリ株式会社 半導体装置及びその製造方法
TW200908846A (en) * 2007-08-08 2009-02-16 Asustek Comp Inc Printed circuit board
US8698004B2 (en) * 2008-10-27 2014-04-15 Ibiden Co., Ltd. Multi-piece board and fabrication method thereof
US8995144B1 (en) * 2010-06-22 2015-03-31 Marvell International Ltd. On board wireless module architecture
TWI461127B (zh) * 2012-12-25 2014-11-11 Univ Nat Taipei Technology 電子裝置及其製法
JP2014165210A (ja) * 2013-02-21 2014-09-08 Fujitsu Component Ltd モジュール基板
US9554476B2 (en) * 2014-08-14 2017-01-24 Continental Automotive Systems, Inc. Compliant staple pin for connecting multiple printed circuit boards
CN107770956A (zh) * 2016-08-16 2018-03-06 光宝电子(广州)有限公司 电路板结构
WO2020178156A1 (en) 2019-03-01 2020-09-10 Signify Holding B.V. Tolerance reduction for v-cut

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3131140A (en) * 1961-04-13 1964-04-28 Ashland Oil Inc Process for producing an improved asphalt
NL135260B (pl) * 1963-08-16 1900-01-01
US3333225A (en) * 1964-06-29 1967-07-25 Ibm Connector
US3591834A (en) * 1969-12-22 1971-07-06 Ibm Circuit board connecting means
US3765076A (en) * 1971-11-16 1973-10-16 Western Electric Co Printed circuit board and a method of repairing contacts on a printed circuit board
DE2261130A1 (de) * 1972-12-14 1974-06-20 Loewe Opta Gmbh Elektrisches baugruppenchassis
US4216523A (en) * 1977-12-02 1980-08-05 Rca Corporation Modular printed circuit board
US4816789A (en) * 1986-05-19 1989-03-28 United Technologies Corporation Solderless, pushdown connectors for RF and DC
US5031073A (en) * 1990-05-02 1991-07-09 Hewlett-Packard Company Fault-isolating apparatus and method for connecting circuitry
US5270673A (en) * 1992-07-24 1993-12-14 Hewlett-Packard Company Surface mount microcircuit hybrid
US5263868A (en) * 1993-03-08 1993-11-23 The Whitaker Corporation Flexible circuit interface for coplanar printed circuit boards
AT399616B (de) * 1993-04-01 1995-06-26 Koninkl Philips Electronics Nv Gerät mit mindestens einer an einer leiterplatte fix angebrachten batterie
GB2283863A (en) * 1993-11-16 1995-05-17 Ibm Direct chip attach module
DE9417299U1 (de) * 1994-10-27 1995-03-02 Siemens Ag Stromversorgungsmodul zur Bestückung einer Baugruppenleiterplatte
DE19756345C2 (de) * 1997-12-18 1999-12-30 Telefunken Microelectron Anordnung zur Kontaktierung von Leiterplatten
US6215671B1 (en) * 1998-12-10 2001-04-10 Garmin Corporation Method and apparatus for connecting circuit boards
US6481098B1 (en) * 2001-07-05 2002-11-19 Shou-Chih Lin Chen Method of manufacturing circuit boards

Also Published As

Publication number Publication date
US20040245012A1 (en) 2004-12-09
US7008236B2 (en) 2006-03-07
PL359888A1 (pl) 2004-11-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3024050B2 (ja) 電気コネクタ及び電気コネクタの電気接点間の漏話を低減する方法
EP0801803B1 (en) Improvements in ceramic chip fuses
US3033914A (en) Printed circuit boards
PL200759B1 (pl) Zestaw płytek z obwodami drukowanymi
RU2427950C2 (ru) Соединительное устройство для локальной сети
US4343084A (en) Method for making printed circuit boards with connector terminals
JP2014010966A (ja) ハウジングレスコネクタ
RU95113087A (ru) Печатная плата для штекерных разъемов
JPS58175271A (ja) 導線またはリツツ線状の電気導体のコンタクト機構への接続装置
KR20040046883A (ko) 피티씨 서미스터
CA1104675A (en) Flexible electrical jumper and method of making same
RU2216080C2 (ru) Защитный соединитель для телекоммуникационного устройства
KR20150008764A (ko) 저전압차동신호용 플렉시블 플랫 케이블
JP2004134156A (ja) 電気コネクタ
KR900002889B1 (ko) 전기적 접속기용 평면 전자 필터
US20050136710A1 (en) Female Terminal for Inserting in a Printed Circuit Board
JP2005033882A (ja) 電気接続箱の回路構造
JP2803717B2 (ja) チップ状遮断部品及びその回路修復装置
CN1148109C (zh) 一种电路板
JP4910895B2 (ja) カードエッジコネクタの接続構造
JPH0141184Y2 (pl)
JP2007012886A (ja) プリント配線板の製造方法
TW587268B (en) Self-resuming fuse and the manufacturing method thereof
JP2544459Y2 (ja) プリント回路板
EP0265124A2 (en) Electrical connector