|
JPH06111869A
(ja)
*
|
1992-09-29 |
1994-04-22 |
Fujitsu Ltd |
表面実装用端子
|
|
EP0732107A3
(en)
*
|
1995-03-16 |
1997-05-07 |
Toshiba Kk |
Screen device for circuit substrate
|
|
US6525414B2
(en)
*
|
1997-09-16 |
2003-02-25 |
Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. |
Semiconductor device including a wiring board and semiconductor elements mounted thereon
|
|
US6137164A
(en)
*
|
1998-03-16 |
2000-10-24 |
Texas Instruments Incorporated |
Thin stacked integrated circuit device
|
|
SG77652A1
(en)
*
|
1998-03-18 |
2001-01-16 |
Hitachi Cable |
Semiconductor device lead-patterning substrate and electronics device and method for fabricating same
|
|
JP2001167969A
(ja)
*
|
1999-12-06 |
2001-06-22 |
Tdk Corp |
三次元搭載用多端子積層セラミックコンデンサ
|
|
US6528870B2
(en)
*
|
2000-01-28 |
2003-03-04 |
Kabushiki Kaisha Toshiba |
Semiconductor device having a plurality of stacked wiring boards
|
|
WO2001071806A1
(en)
*
|
2000-03-21 |
2001-09-27 |
Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha |
Semiconductor device, method of manufacturing electronic device, electronic device, and portable information terminal
|
|
US6528408B2
(en)
*
|
2001-05-21 |
2003-03-04 |
Micron Technology, Inc. |
Method for bumped die and wire bonded board-on-chip package
|
|
US7087988B2
(en)
*
|
2002-07-30 |
2006-08-08 |
Kabushiki Kaisha Toshiba |
Semiconductor packaging apparatus
|
|
JP2004303944A
(ja)
|
2003-03-31 |
2004-10-28 |
Matsushita Electric Ind Co Ltd |
モジュール基板及びその製造方法
|
|
PL200759B1
(pl)
*
|
2003-04-25 |
2009-02-27 |
Adb Polska Sp |
Zestaw płytek z obwodami drukowanymi
|
|
JP2005277355A
(ja)
*
|
2004-03-26 |
2005-10-06 |
Sanyo Electric Co Ltd |
回路装置
|
|
JP2005286057A
(ja)
*
|
2004-03-29 |
2005-10-13 |
Sanyo Electric Co Ltd |
回路装置およびその製造方法
|
|
JP4421436B2
(ja)
*
|
2004-09-30 |
2010-02-24 |
太陽誘電株式会社 |
面実装コイル部品
|
|
JP2007066936A
(ja)
*
|
2005-08-29 |
2007-03-15 |
Matsushita Electric Ind Co Ltd |
高周波モジュールとその製造方法
|
|
JP4864419B2
(ja)
*
|
2005-10-28 |
2012-02-01 |
株式会社東芝 |
プリント回路板および電子機器
|
|
JP4740765B2
(ja)
*
|
2006-02-24 |
2011-08-03 |
エルピーダメモリ株式会社 |
半導体装置及びその製造方法
|
|
JP2007281276A
(ja)
*
|
2006-04-10 |
2007-10-25 |
Nec Electronics Corp |
半導体装置
|
|
US20070241441A1
(en)
*
|
2006-04-17 |
2007-10-18 |
Stats Chippac Ltd. |
Multichip package system
|
|
JP2007294560A
(ja)
*
|
2006-04-24 |
2007-11-08 |
Nec Electronics Corp |
半導体装置およびその製造方法
|
|
JP5154262B2
(ja)
*
|
2008-02-26 |
2013-02-27 |
太陽誘電株式会社 |
電子部品
|
|
TWI362732B
(en)
*
|
2008-04-07 |
2012-04-21 |
Nanya Technology Corp |
Multi-chip stack package
|
|
KR20100046760A
(ko)
*
|
2008-10-28 |
2010-05-07 |
삼성전자주식회사 |
반도체 패키지
|
|
CN102369600B
(zh)
*
|
2009-04-02 |
2014-09-10 |
株式会社村田制作所 |
电路基板
|
|
JP5234521B2
(ja)
*
|
2009-08-21 |
2013-07-10 |
Ｔｄｋ株式会社 |
電子部品及びその製造方法
|
|
JP2011171427A
(ja)
*
|
2010-02-17 |
2011-09-01 |
Canon Inc |
積層型半導体装置
|
|
US8847376B2
(en)
*
|
2010-07-23 |
2014-09-30 |
Tessera, Inc. |
Microelectronic elements with post-assembly planarization
|
|
JP2012079876A
(ja)
*
|
2010-09-30 |
2012-04-19 |
Fujitsu Ltd |
電子装置の製造方法及び電子装置
|
|
JP2012104790A
(ja)
*
|
2010-10-12 |
2012-05-31 |
Elpida Memory Inc |
半導体装置
|
|
JP5788166B2
(ja)
*
|
2010-11-02 |
2015-09-30 |
新光電気工業株式会社 |
接続端子構造及びその製造方法、並びにソケット
|
|
JP5360158B2
(ja)
*
|
2011-08-05 |
2013-12-04 |
株式会社村田製作所 |
チップ部品構造体
|
|
EP2764544A1
(en)
*
|
2011-10-03 |
2014-08-13 |
Invensas Corporation |
Stub minimization for multi-die wirebond assemblies with parallel windows
|
|
US8436457B2
(en)
*
|
2011-10-03 |
2013-05-07 |
Invensas Corporation |
Stub minimization for multi-die wirebond assemblies with parallel windows
|
|
US9462732B2
(en)
*
|
2013-03-13 |
2016-10-04 |
Laird Technologies, Inc. |
Electromagnetic interference shielding (EMI) apparatus including a frame with drawn latching features
|
|
JP6336714B2
(ja)
*
|
2013-05-27 |
2018-06-06 |
富士通コンポーネント株式会社 |
電子装置
|
|
JP2015195263A
(ja)
*
|
2014-03-31 |
2015-11-05 |
マイクロン テクノロジー， インク． |
半導体装置及びその製造方法
|