JP2014103265A - 複合粒子、圧粉磁心、磁性素子および携帯型電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】充填率が高く透磁率の高い圧粉磁心を製造可能な複合粒子、この複合粒子を用いて製造された圧粉磁心、この圧粉磁心を備えた磁性素子および携帯型電子機器を提供すること。
【解決手段】チョークコイル（磁性素子）は、リング状の圧粉磁心を有する。この圧粉磁心は、複合粒子５と結合材とを混合し、成形して得られたものである。複合粒子５は、軟磁性金属材料で構成された第１粒子３と、第１粒子３を覆うように第１粒子３に固着した軟磁性金属材料で構成された第２粒子４と、を有し、第１粒子３のビッカース硬度をＨＶ１とし、第２粒子４のビッカース硬度をＨＶ２としたとき、２５０≦ＨＶ１≦１２００、１００≦ＨＶ２＜２５０、および１００≦ＨＶ１−ＨＶ２の関係を満足し、第１粒子３および第２粒子４についてそれぞれの投影面積円相当径をｄ１およびｄ２としたとき、ｄ１が３０μｍ以上１００μｍ以下であり、ｄ２が２μｍ以上２０μｍ以下である。
【選択図】図１

Description

本発明は、複合粒子、圧粉磁心、磁性素子および携帯型電子機器に関するものである。

近年、ノート型パソコンのようなモバイル機器の小型化・軽量化が顕著である。また、ノート型パソコンの性能は、デスクトップ型パソコンの性能と遜色ない程度まで向上が図られつつある。
このように、モバイル機器の小型化および高性能化を図るためには、スイッチング電源の高周波数化が必要となる。現在、スイッチング電源の駆動周波数は数１００ｋＨｚ程度まで高周波数化が進んでいるが、それに伴って、モバイル機器に内蔵されたチョークコイルやインダクター等の磁性素子の駆動周波数も高周波数化への対応が必要となる。

例えば、特許文献１には、Ｆｅ、Ｍ（ただし、Ｍは、Ｔｉ、Ｖ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｗから選ばれた少なくとも１種の元素）、Ｓｉ、Ｂ、Ｃを含む非晶質合金からなる薄帯が開示されている。また、この薄帯を積層し、打ち抜き加工等を施すことにより製造された磁心が開示されている。このような磁心により、交流磁気特性の向上が図られることが期待されている。
しかしながら、薄帯から製造された磁心では、磁性素子の駆動周波数がさらに高周波数化した場合、渦電流によるジュール損失（渦電流損失）の著しく増大が避けられないおそれがある。

かかる問題を解決するため、軟磁性粉末と結合材（バインダー）との混合物を加圧・成形した圧粉磁心が使用されている。圧粉磁心では、渦電流が生じる経路が分断されているため、渦電流損失の低減が図られることとなる。
また、圧粉磁心では、軟磁性粉末の粒子同士がバインダーによって結着されることにより、粒子間の絶縁と磁心形状の保持とが実現されている。その一方、バインダーが多くなり過ぎると圧粉磁心の透磁率の低下が避けられない。

そこで、特許文献２では、非晶質軟磁性粉末と結晶質軟磁性粉末との混合粉末を用いることにより、これらの課題を解決することを提案している。すなわち、非晶質金属は結晶質金属に比べて硬度が高いため、圧縮成形時に結晶質軟磁性粉末を塑性変形させることにより、充填率を向上させ、透磁率を高めることができる。
ところが、非晶質軟磁性粉末や結晶質軟磁性粉末の組成や粒径等によっては、粒子の偏析や均一な分散の課題等により充填率を十分に高められない場合があった。

特開２００７−１８２５９４号公報 特開２０１０−１１８４８６号公報

本発明の目的は、充填率が高く透磁率の高い圧粉磁心を製造可能な複合粒子、この複合粒子を用いて製造された圧粉磁心、およびこの圧粉磁心を備えた磁性素子および携帯型電子機器を提供することにある。

上記目的は、下記の本発明により達成される。
本発明の複合粒子は、軟磁性金属材料で構成された第１粒子と、前記第１粒子を覆うように前記第１粒子に固着し前記第１粒子とは組成の異なる軟磁性金属材料で構成された第２粒子と、を有し、
前記第１粒子のビッカース硬度をＨＶ１とし、前記第２粒子のビッカース硬度をＨＶ２としたとき、２５０≦ＨＶ１≦１２００、１００≦ＨＶ２＜２５０、および１００≦ＨＶ１−ＨＶ２の関係にあり、
前記第１粒子の投影面積円相当径をｄ１とし、前記第２粒子の投影面積円相当径をｄ２としたとき、３０μｍ≦ｄ１≦１００μｍおよび２μｍ≦ｄ２≦２０μｍの関係にあることを特徴とする。
これにより、複合粒子の集合物（複合粒子粉末）が圧縮され成形されたとき、第１粒子と第２粒子とが均一に分布するとともに、第１粒子同士の隙間に第２粒子が変形して入り込むように移動可能であるという観点から、充填率が高く透磁率の高い圧粉磁心を製造可能な複合粒子が得られる。

本発明の複合粒子では、前記第２粒子は、前記第１粒子の表面の７０％以上を覆うように固着していることが好ましい。
これにより、複合粒子から製造される圧粉磁心等の成形体における機械的特性の低下を抑えつつ、充填率の高い圧粉磁心を得ることができる。
本発明の複合粒子では、前記第２粒子は、結着剤を介して前記第１粒子に結着していることが好ましい。
これにより、第１粒子と第２粒子とを確実に結着させることができるので、複合粒子が圧縮されて圧粉磁心が形成されたとき、第１粒子と第２粒子とを均一に分布させることができる。このため、充填率が高く、透磁率の高い圧粉磁心が得られる。

本発明の複合粒子では、前記結着剤の構成材料は、シリコーン系樹脂、エポキシ系樹脂およびフェノール系樹脂のうちの少なくとも１種を含むことが好ましい。
これにより、結着剤の結着性、隙間への侵入性、および絶縁性をより高めることができる。
本発明の複合粒子では、前記第１粒子を構成する軟磁性金属材料および前記第２粒子を構成する軟磁性金属材料はそれぞれ結晶質金属材料であり、
Ｘ線回折法により測定された前記第１粒子における平均結晶粒径は、Ｘ線回折法により測定された前記第２粒子における平均結晶粒径の０．２倍以上０．９５倍以下であることが好ましい。
これにより、第１粒子および第２粒子の硬度や靭性、比抵抗等を均一に制御することができ、充填率の高い圧粉磁心を得ることができる。

本発明の複合粒子では、前記第１粒子を構成する軟磁性金属材料は非晶質金属材料またはナノ結晶金属材料であり、前記第２粒子を構成する軟磁性金属材料は結晶質金属材料であることが好ましい。
これにより、第１粒子は、硬度や靭性、比抵抗が高いものとなり、第２粒子は、相対的に硬度が小さいものとなるため、上記金属材料はこれらの粒子の構成材料として有用である。

本発明の複合粒子では、Ｘ線回折法により測定された前記第２粒子における平均結晶粒径は、３０μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましい。
これにより、第２粒子は、硬度が最適化されるとともに、複合粒子は、圧粉磁心等の用途に適用される観点で靭性や比抵抗等がより最適化される。
本発明の複合粒子では、前記第１粒子を構成する軟磁性金属材料は、Ｆｅ−Ｓｉ系材料であることが好ましい。
これにより、透磁率が高く、比較的靭性が高い第１粒子が得られる。

本発明の複合粒子では、前記第２粒子を構成する軟磁性金属材料は、純Ｆｅ、Ｆｅ−Ｂ系材料、Ｆｅ−Ｃｒ系材料、およびＦｅ−Ｎｉ系材料のうちのいずれかであることが好ましい。
これにより、比較的硬度が低く、比較的靭性が高い第２粒子が得られる。
本発明の複合粒子では、前記第１粒子および前記第２粒子が質量比で２０：８０≦前記第１粒子の質量：前記第２粒子の質量≦９７：３となるよう構成されていることが好ましい。
これにより、複合粒子は、第１粒子を必要かつ十分に覆い得る第２粒子を含むものとなる。その結果、複合粒子が圧縮された圧粉磁心等に成形されたとき、充填率の高いものが得られる。

本発明の圧粉磁心は、軟磁性金属材料で構成された第１粒子と、前記第１粒子を覆うように前記第１粒子に固着し前記第１粒子とは組成の異なる軟磁性金属材料で構成された第２粒子と、を有する複合粒子と、
前記複合粒子同士を結合する結合材と、を圧縮成形してなる圧粉体で構成され、
前記第１粒子のビッカース硬度をＨＶ１とし、前記第２粒子のビッカース硬度をＨＶ２としたとき、２５０≦ＨＶ１≦１２００、１００≦ＨＶ２＜２５０、および１００≦ＨＶ１−ＨＶ２の関係にあり、
前記第１粒子の投影面積円相当径をｄ１とし、前記第２粒子の投影面積円相当径をｄ２としたとき、３０μｍ≦ｄ１≦１００μｍおよび２μｍ≦ｄ２≦２０μｍの関係にあり、
前記第２粒子が前記第１粒子表面に沿って変形していることを特徴とする。
これにより、充填率が高く透磁率の高い圧粉磁心が得られる。

本発明の圧粉磁心では、前記第２粒子は、結着剤を介して前記第１粒子に結着していることが好ましい。
これにより、第１粒子と第２粒子とが確実に結着した複合粒子が得られるので、第１粒子と第２粒子とが均一に分布し、充填率が高く透磁率の高い圧粉磁心が得られる。
本発明の磁性素子は、本発明の圧粉磁心を備えることを特徴とする。
これにより、信頼性の高い磁性素子が得られる。
本発明の携帯型電子機器は、本発明の磁性粒子を備えることを特徴とする。
これにより、信頼性の高い携帯型電子機器が得られる。

本発明の複合粒子の実施形態を示す断面図である。 本発明の複合粒子の実施形態を示す断面図である。 本発明の磁性素子の第１実施形態を適用したチョークコイルを示す模式図（平面図）である。 本発明の磁性素子の第２実施形態を適用したチョークコイルを示す模式図（透過斜視図）である。 本発明の磁性素子を備える携帯型電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。 本発明の磁性素子を備える携帯型電子機器を適用した携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。 本発明の磁性素子を備える携帯型電子機器を適用したディジタルスチルカメラの構成を示す斜視図である。

以下、本発明の複合粒子、圧粉磁心、磁性素子および携帯型電子機器について、添付図面に示す好適実施形態に基づいて詳細に説明する。
［複合粒子］
本発明の複合粒子は、軟磁性金属材料で構成された第１粒子と、第１粒子を覆うように第１粒子に固着し第１粒子とは組成の異なる軟磁性金属材料で構成された第２粒子と、を有するものであり、このような複合粒子の集合物である粉末が、軟磁性粉末として圧粉磁心等の原材料として用いられる。

以下、複合粒子についてさらに詳述する。
図１、２は、それぞれ本発明の複合粒子の実施形態を示す断面図である。
図１に示すように、複合粒子５は、第１粒子３とその周囲を覆うように第１粒子３に固着している第２粒子４とを有するものである。ここで、固着とは、結着剤を介して結着されている状態の他、分子間力等の各種引力により付着している状態等を指すが、図１では、結着剤６を介して第１粒子３と第２粒子４とが結着している状態を示している。

また、図１に示す複合粒子５は、第１粒子３を被覆するように設けられた絶縁層３１と、第２粒子４を被覆するように設けられた絶縁層４１と、を有している。
このような複合粒子５は、第１粒子３と第２粒子４との間で、その硬度および粒径について所定の関係を満足している。
具体的には、第１粒子３は、軟磁性金属材料で構成されたものであるが、そのビッカース硬度をＨＶ１としたとき、２５０≦ＨＶ１≦１２００の関係を満足している。一方、第２粒子４は、第１粒子３とは異なる軟磁性金属材料で構成されたものであるが、そのビッカース硬度をＨＶ２としたとき、１００≦ＨＶ２＜２５０の関係、および１００≦ＨＶ１−ＨＶ２の関係を満足している。

また、第１粒子３は、その投影面積円相当径をｄ１としたとき、ｄ１が３０μｍ以上１００μｍ以下であり、一方、第２粒子４は、その投影面積円相当径をｄ２としたとき、ｄ２が２μｍ以上２０μｍ以下である。
このような関係を満足する複合粒子５は、圧縮されて圧粉磁心等に成形されたとき、充填率の高い圧粉磁心を製造し得るものとなる。これは、第１粒子３および第２粒子４が、圧粉磁心内において均一に分布し得るよう粒径の関係が最適化され、かつ第１粒子３を覆うように第２粒子４が分布しているとともに、両者の硬度および硬度差が最適化されているため第１粒子３同士の隙間に第２粒子４が入り込むことで、圧粉磁心全体における軟磁性金属材料の充填率が高められることによるものである。その結果、全体の充填率がより均一で高いものとなり、透磁率や飽和磁束密度の高い圧粉磁心が得られる。

すなわち、粒径や硬度が最適化されていない場合、圧縮されたときに第１粒子や第２粒子が偏在し、その結果、第１粒子同士の間に大きな空隙を残すおそれがあるのに対し、本発明では、この隙間に第２粒子４が確実に入り込むことによって充填率の向上をもたらしていると考えられる。またこのとき、第２粒子４が変形しなければ、第１粒子３と第２粒子４との間に大きな空隙が生じてしまうが、第２粒子４が適度に変形する場合、隙間への充填性が向上し、全体の充填率をより高めることができるのである。

また、このような複合粒子５を用いることで、仮に第１粒子３が靭性の低いものであっても、第１粒子３を覆うように設けられた第２粒子４がそれを補い、圧粉磁心等の成形体における靭性の低下を抑制することができる。したがって、第１粒子３には、例えば靭性が低くても透磁率や飽和磁束密度が高い材料や、靭性が低く安価な材料を選択することができる。したがって、複合粒子５は、特に第１粒子３の材料選択の幅を広げられるという点で有用である。

なお、第１粒子３のビッカース硬度ＨＶ１が前記下限値を下回った場合、圧縮されたときに第１粒子３が必要以上に大きく変形してしまい、第１粒子３と第２粒子４の均一な分布状態が損なわれる。そのため、圧粉磁心における軟磁性金属材料の充填率が低下することにつながるおそれがある。また、第１粒子３のビッカース硬度ＨＶ１が前記上限値を上回った場合、今度は圧縮されたときに第２粒子４が必要以上に大きく変形してしまい、やはり第１粒子３と第２粒子４の均一な分布状態が損なわれる。

一方、第２粒子４のビッカース硬度ＨＶ２が前記下限値を下回った場合も、圧縮されたときに第２粒子４が必要以上に大きく変形してしまい、第１粒子３と第２粒子４の均一な分布状態が損なわれることとなる。また、第２粒子４のビッカース硬度ＨＶ２が前記上限値を上回った場合は、圧縮されたときに第１粒子３が必要以上に大きく変形してしまう。
さらに、ＨＶ１−ＨＶ２が前記下限値を下回った場合、ＨＶ１とＨＶ２との差が十分に確保されず、複合粒子５に圧縮荷重が加わった場合でも、第２粒子４を適度に変形させることができないため、第１粒子３同士の隙間に第２粒子４が入り込めなくなる。

なお、ビッカース硬度ＨＶ１、ＨＶ２は、それぞれ第１粒子３、第２粒子４の表面または断面に圧子を押圧し、これにより形成された圧痕の断面積の大きさや押圧時の荷重等に基づいて算出される。測定には、例えばマイクロビッカース硬さ計等が用いられる。
また、ＨＶ１は、好ましくは３００≦ＨＶ１≦１１００の関係を満足し、より好ましくは３５０≦ＨＶ１≦１０００の関係を満足するものとされる。

また、ＨＶ２は、好ましくは１２５≦ＨＶ２≦２２５の関係を満足し、より好ましくは１５０≦ＨＶ２≦２００の関係を満足するものとされる。
さらに、ＨＶ１−ＨＶ２は、好ましくは１２５≦ＨＶ１−ＨＶ２≦７００の関係を満足し、１５０≦ＨＶ１−ＨＶ２≦５００の関係を満足するものとされる。なお、ＨＶ１−ＨＶ２が前記上限値を上回った場合、第１粒子３や第２粒子４の粒径等によっては、第２粒子４が過度に変形し、第１粒子３と第２粒子４の分布が不均一になるおそれがある。

また、第１粒子３の投影面積円相当径ｄ１が前記下限値を下回った場合、複合粒子５が圧縮されたときに、第１粒子３に対して複数の第２粒子４を押し付けることが難しくなり、第１粒子３を覆うように第２粒子４が分布しているという形態が維持され難くなる。また、第１粒子３の投影面積円相当径ｄ１が前記上限値を上回った場合、第１粒子３同士の隙間が必然的に大きくなり、その結果、複合粒子５が圧縮されて圧粉磁心等に成形されたとき、充填率が低くなり易い。

一方、第２粒子４の投影面積円相当径ｄ２が前記下限値を下回った場合も、第１粒子３同士の隙間が第２粒子４に比べて相対的に大きくなり、この隙間を第２粒子４で充填し切れない場合が生じる。その結果、複合粒子５が圧縮された圧粉磁心等に成形されたとき、充填率が低くなり易い。また、第２粒子４の投影面積円相当径ｄ２が前記上限値を上回った場合、第２粒子４が変形したとしても第１粒子３同士の隙間に入り込み難くなり、その結果、複合粒子５が圧縮されて圧粉磁心等に成形されたとき、充填率が低くなり易い。

なお、投影面積円相当径ｄ１、ｄ２は、複合粒子５について光学顕微鏡や電子顕微鏡等で撮像し、得られた第１粒子３の粒子像の面積および第２粒子４の粒子像の面積と同じ面積を持つ円の直径として算出する。
ｄ１は、好ましくは４０μｍ以上９０μｍ以下とされ、より好ましくは４５μｍ以上８０μｍ以下とされる。
ｄ２は、好ましくは５μｍ以上１７μｍ以下とされ、より好ましくは７μｍ以上１５μｍ以下とされる。

また、ｄ１／ｄ２は、３以上１２以下であるのが好ましく、４以上１０以下であるのがより好ましい。ｄ１／ｄ２が前記範囲内に入るように設定することで、第１粒子３を中心に第２粒子４がそれをより確実に覆うように分布し易くなる。このため、複合粒子５は、圧縮されて圧粉磁心等に成形されたとき、第１粒子３と第２粒子４を均一に分布させ得るものとなる。このため、充填率が高く、透磁率の高い圧粉磁心が得られる。

一方、第１粒子３および第２粒子４の平均円形度は、それぞれ０．５以上１以下であるのが好ましく、０．６以上１以下であるのがより好ましい。このような平均円形度を有する第１粒子３および第２粒子４は、それぞれ比較的真球に近いものであるといえることから、複合粒子５についても比較的流動性の高いものとなる。このため、複合粒子５を圧縮して圧粉磁心等を形成したとき、隙間なく充填され、充填率が高く透磁率等に優れた圧粉磁心が得られる。

また、複合粒子５からなる粉末について、レーザー回折散乱法により測定された質量基準の累積粒度分布において、小径側から累積５０％のときの粒径をＤ５０としたとき、Ｄ５０が５０μｍ以上５００μｍ以下であるのが好ましく、８０μｍ以上４００μｍ以下であるのがより好ましい。このような複合粒子５は、第１粒子３と第２粒子４との粒径バランスがより優れているといえることから、充填率の高い圧粉磁心を製造する観点から好ましい。

さらには、複合粒子５からなる粉末について、レーザー回折散乱法により測定された質量基準の累積粒度分布において、小径側から累積１０％、累積９０％のときの粒径をそれぞれＤ１０、Ｄ９０としたとき、（Ｄ９０−Ｄ１０）／Ｄ５０は０．３以上１０以下であるのが好ましく、０．５以上８以下であるのがより好ましい。このような複合粒子５は、第１粒子３と第２粒子４との粒径バランスが適度に保たれ、その中でも複合粒子５の粒径バラツキが小さいものであるので、特に充填率の高い圧粉磁心を製造するという観点から好ましい。

ここで、第１粒子３を構成する軟磁性金属材料は、第２粒子４を構成する軟磁性金属材料よりビッカース硬度が高いものであれば特に限定されないが、例えば、純Ｆｅ、ケイ素鋼（Ｆｅ−Ｓｉ系材料）、パーマロイ（Ｆｅ−Ｎｉ系材料）、スーパーマロイ、パーメンジュール（Ｆｅ−Ｃｏ系材料）、センダストのようなＦｅ−Ｓｉ−Ａｌ系材料、Ｆｅ−Ｃｒ−Ｓｉ系材料、Ｆｅ−Ｃｒ系材料、Ｆｅ−Ｂ系材料、フェライト系ステンレス鋼等の各種Ｆｅ系材料の他、各種Ｎｉ系材料、各種Ｃｏ系材料、各種アモルファス金属材料等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を含む複合材料であってもよい。
このうち、Ｆｅ−Ｓｉ系材料が好ましく用いられる。Ｆｅ−Ｓｉ系材料は、透磁率が高く、比較的靭性が高いことから、第１粒子３を構成する軟磁性金属材料として有用である。なお、Ｆｅ−Ｓｉ系材料としては、例えば、Ｆｅ−Ｓｉ材料、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ材料、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ−Ｃ材料、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ材料、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ材料等が挙げられる。

一方、第２粒子４を構成する軟磁性金属材料としても、例えば上述した軟磁性金属材料が用いられる。
このうち、純Ｆｅ、Ｆｅ−Ｂ系材料、Ｆｅ−Ｃｒ系材料、およびＦｅ−Ｎｉ系材料のいずれかが好ましく用いられる。これらは比較的硬度が低く、比較的靭性が高いことから、第２粒子４を構成する軟磁性金属材料として有用である。なお、純鉄とは、炭素その他の不純物元素が非常に少ない鉄であり、不純物含有量が０．０２質量％以下のものである。

また、第１粒子３および第２粒子４の構成材料としては、第１粒子３と第２粒子４の双方が結晶質の軟磁性金属材料で構成されているか、あるいは、第１粒子３が非晶質またはナノ結晶の軟磁性金属材料で構成され、かつ第２粒子４が結晶質の軟磁性材料で構成されている場合が挙げられる。
このうち、前者は、第１粒子３と第２粒子４の双方が結晶質の軟磁性金属材料で構成された場合であるが、この場合、焼鈍処理等の条件を適宜変更する等して結晶の粒径を調整することにより、双方の硬度や靭性、比抵抗等を均一に制御することができ、充填率の高い圧粉磁心を得ることができる。したがって、結晶質の軟磁性金属材料は、第１粒子３や第２粒子４の構成材料として有用である。

なお、第１粒子３中に存在する結晶組織の平均粒径は、第２粒子４中に存在する結晶組織の平均粒径の０．２倍以上０．９５倍以下であるのが好ましく、０．３倍以上０．９倍以下であるのがより好ましい。これにより、第１粒子３と第２粒子４の硬度のバランスをより最適化することができる。すなわち、複合粒子５を圧縮したときに第２粒子４が適度に変形し、圧粉磁心の充填率を特に高めることができる。なお、結晶組織の平均粒径が前記下限値を下回る場合、そのような結晶組織を安定的かつ粒径バラツキを抑えながら形成することは、製造条件の調整に困難を伴うことがある。

これらの結晶組織の平均粒径は、例えばＸ線回折法により得られた回折ピークの幅から算出することができる。
また、第２粒子４中に存在する結晶組織の平均粒径は、３０μｍ以上２００μｍ以下であるのが好ましく、４０μｍ以上１８０μｍ以下であるのがより好ましい。このような平均粒径を有する第２粒子４は、硬度が特に最適化されるとともに、複合粒子５が圧粉磁心等の用途に適用される観点で靭性や比抵抗等がより最適化される。

一方、後者は、第１粒子３が非晶質またはナノ結晶の軟磁性金属材料で構成され、かつ、第２粒子４が結晶質の軟磁性金属材料で構成された場合であるが、この場合、非晶質またはナノ結晶の材料は、非常に硬度や靭性、比抵抗が高いものとなり、第１粒子３の構成材料として有用であり、結晶質の材料は、相対的に硬度が小さいものとなり、第２粒子４の構成材料として有用である。
なお、非晶質の軟磁性金属材料とは、第１粒子３についてＸ線回折スペクトルを得たとき、回折ピークが検出されないものをいう。また、ナノ結晶の軟磁性金属材料とは、Ｘ線回折法により測定された結晶組織の平均粒径が１μｍ未満であるものをいい、結晶質の軟磁性金属材料とは、Ｘ線回折法により測定された結晶組織の平均粒径が１μｍ以上であるものをいう。

非晶質（アモルファス）の軟磁性金属材料としては、例えば、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ系、Ｆｅ−Ｂ系、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ−Ｃ系、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ−Ｃｒ系、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ−Ｃｒ−Ｃ系、Ｆｅ−Ｃｏ−Ｓｉ−Ｂ系、Ｆｅ−Ｚｒ−Ｂ系、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｍｏ−Ｂ系、Ｎｉ−Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ系等が挙げられる。
また、ナノ結晶の軟磁性金属材料としては、例えば、非晶質の軟磁性金属材料を結晶化させ、ｎｍオーダーの微結晶を析出させたものが用いられる。

また、図１に示す複合粒子５では、第１粒子３の表面を覆うように複数の第２粒子４が固着しているが、このとき第１粒子３と第２粒子４との存在比は、質量比で２０：８０以上９７：３以下であるのが好ましく、３０：７０以上９０：１０以下であるのがより好ましい。存在比が前記範囲内に入るように設定することで、複合粒子５は、第１粒子３を必要かつ十分に覆い得る第２粒子４を含むものとなる。その結果、複合粒子５が圧縮されて圧粉磁心等に成形されたとき、充填率の高いものが得られる。

なお、存在比が前記下限値を下回ると、第１粒子３や第２粒子４の構成材料にもよるが、硬度の高い第１粒子３の存在比が低下し、圧粉磁心等の成形体全体の機械的特性が低下するおそれがある。一方、存在比が前記上限値を上回ると、第１粒子３の存在比が上昇し、相対的に第２粒子４の存在比が低下するため、第１粒子３同士の隙間を第２粒子４で埋め切れず、充填率が低下するおそれがある。

また、第２粒子４は、表面の全体を覆っているのが好ましいが、一部を覆っていてもよい。この場合、第２粒子４は、第１粒子３の表面の５０％以上を覆っているのが好ましく、７０％以上を覆っているのがより好ましい。特に７０％以上を覆っている場合、理論的には、第１粒子３の表面に対してそれ以上第２粒子４を直接固着させられない状態になっていると考えられる。すなわち、このような状態は、実質的に第１粒子３の表面全体を第２粒子４が覆っているとみなすことができる。そして、このような状態においては、圧粉磁心等の成形体における機械的特性の低下を抑えつつ、充填率の高い圧粉磁心を得ることができる。

結着剤６は、第１粒子３と第２粒子４との間に介在し、第１粒子３と第２粒子４とを結着させる。結着剤６を用いることにより、第１粒子３と第２粒子４とを確実に結着させることができるので、複合粒子５が圧縮されて圧粉磁心が形成されたとき、第１粒子３と第２粒子４とを均一に分布させることができる。このため、充填率が高く、透磁率の高い圧粉磁心が得られる。また、この結着剤６は、複合粒子５が圧縮されたとき、粒子間から押し出されるようにして複合粒子５同士を結着する作用もある。

このような結着剤６の構成材料としては、例えば、シリコーン系樹脂、エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂等の有機バインダーが好ましく用いられる。有機バインダーは優れた結着性と隙間への侵入性を有しており、薄く広がって粒子間に介在するため、結着剤６として有用である。また、有機バインダーは、圧粉磁心において粒子間を絶縁し、電磁誘導で発生する起電力に伴う誘導電流を分断することができる。その結果、誘導電流によるジュール損失の小さい圧粉磁心が得られる。
なお、結着性、隙間への侵入性、そして絶縁性の観点から、結着剤６の構成材料には、特にシリコーン系樹脂、エポキシ系樹脂およびフェノール系樹脂のうちの少なくとも１種を含むものが好ましく用いられる。

第１粒子３および第２粒子４の合計量に対する結着剤６の割合は、０．５質量％以上１０質量％以下であるのが好ましく、１質量％以上５質量％以下であるのがより好ましい。これにより、結着剤６によるジュール損失を抑えつつ、透磁率等の磁気特性の低下を抑えることができる。
なお、結着剤６には、上記バインダーの他に、潤滑剤が添加されていてもよい。潤滑剤が添加されることにより、第１粒子３と第２粒子４との間および複合粒子５同士の間における摩擦抵抗を低減し、複合粒子５が形成されるときの発熱等を抑制することができる。これにより、発熱に伴う第１粒子３や第２粒子４の酸化、結着剤６の変性等を抑制することができる。さらに、複合粒子５が圧縮成形されたとき、潤滑剤が染み出すことにより、成形型のかじり等の不具合を抑制することができる。その結果、高品質な圧粉磁心を効率よく製造可能な複合粒子５が得られる。

潤滑剤の添加量は、複合粒子５中において０．１質量％以上２質量％以下であるのが好ましく、０．２質量％以上１質量％以下であるのがより好ましい。
潤滑剤の構成材料としては、例えば、ラウリン酸、ステアリン酸、コハク酸、ステアリル乳酸、乳酸、フタル酸、安息香酸、ヒドロキシステアリン酸、リシノール酸、ナフテン酸、オレイン酸、パルミチン酸、エルカ酸のような高級脂肪酸と、Ｌｉ、Ｎａ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｚｎ、Ｃｄ、Ａｌ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｃｄのような金属との化合物（脂肪酸金属塩）、ジメチルポリシロキサンおよびその変性物、カルボキシル変性シリコーン、αメチルスチレン変性シリコーン、αオレフィン変性シリコーン、ポリエーテル変性シリコーン、フッ素変性シリコーン、親水性特殊変性シリコーン、オレフィンポリエーテル変性シリコーン、エポキシ変性シリコーン、アミノ変性シリコーン、アミド変性シリコーン、アルコール変性シリコーンのようなシリコーン系化合物、パラフィンワックス、マイクロクリスタリンワックス、カルナバワックスのような天然または合成樹脂誘導体等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いられる。

さらに、結着剤６には、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、アラキジン酸、オレイン酸、リノール酸のような高級脂肪酸、多価アルコール、ポリグリコール、ポリグリセロールのようなアルコール類の他、パーム油のような脂肪酸エステル、アジピン酸ジブチルのようなアジピン酸エステル、セバシン酸ジブチルのようなセバシン酸エステル、ポリビニルピロリドン、ポリエーテル、ポリプロピレンカーボネート、エチレンビスステアロアミド、アルギン酸ソーダ、寒天、アラビアゴム、レジン、しょ糖、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
これらの成分の添加量は、結着剤６中において０．１質量％以上１０質量％以下であるのが好ましく、１質量％以上８質量％以下であるのがより好ましい。
なお、結着剤６は、上記の成分の他に、酸化防止剤、脱脂促進剤、界面活性剤等を含んでいてもよい。

また、図１に示す第１粒子３と第２粒子４との間には、結着剤６の他に、絶縁層３１、４１が介在している。
絶縁層３１、４１の構成材料としては、例えば、リン酸マグネシウム、リン酸カルシウム、リン酸亜鉛、リン酸マンガン、リン酸カドミウムのようなリン酸塩、ケイ酸ナトリウムのようなケイ酸塩（水ガラス）、ソーダ石灰ガラス、ホウケイ酸ガラス、鉛ガラス、アルミノケイ酸ガラス、ホウ酸塩ガラス、硫酸塩ガラス等の無機バインダーが好ましく用いられる。無機バインダーは、特に絶縁性に優れていることから、誘導電流によるジュール損失を特に小さく抑えることができる。また、無機バインダーは比較的硬度が高いことから、絶縁層３１、４１は、複合粒子５が圧縮されたときでも断ち切られ難いものとなる。また、無機バインダーで構成された絶縁層３１、４１を設けることにより、金属材料で構成された各粒子と絶縁層との密着性、親和性が向上し、粒子間の絶縁性を特に高めることができる。

絶縁層３１、４１の平均厚さは、０．３μｍ以上１０μｍ以下であるのが好ましく、０．５μｍ以上８μｍ以下であるのがより好ましい。これにより、第１粒子３と第２粒子４との間を十分に絶縁しつつ、全体の透磁率等の低下を抑制することができる。
また、絶縁層３１、４１は、第１粒子３および第２粒子４の表面全体を覆っていなくてもよく、一部のみを覆っていてもよい。

また、絶縁層３１、４１は必要に応じて設けられればよい。例えば、図２に示すように、絶縁層３１、４１を省略した代わりに、複合粒子５全体を覆うように絶縁層３１、４１と同様の絶縁層５１を設けるようにしてもよい。これにより、絶縁層は複合粒子５同士の絶縁性を確保するとともに複合粒子５を補強して、複合粒子５が圧縮されたときに複合粒子５が壊れてしまうのを抑制することができる。このような複合粒子５全体を覆う絶縁層５１についても、絶縁層３１、４１と同様に構成することができる。

以上のような第１粒子３および第２粒子４は、例えば、アトマイズ法（例えば、水アトマイズ法、ガスアトマイズ法、高速回転水流アトマイズ法等）、還元法、カルボニル法、粉砕法等の各種粉末化法により製造される。
このうち、第１粒子３および第２粒子４は、アトマイズ法により製造されたものであるのが好ましく、水アトマイズ法または高速回転水流アトマイズ法により製造されたものであるのがより好ましい。アトマイズ法は、溶融金属（溶湯）を、高速で噴射された流体（液体または気体）に衝突させることにより、溶湯を微粉化するとともに冷却して、金属粉末を製造する方法である。第１粒子３および第２粒子４をこのようなアトマイズ法によって製造することにより、より真球に近く粒径の揃った粉末を効率よく製造することができる。このため、このような第１粒子３および第２粒子４を用いることにより、充填率が高く透磁率が高い圧粉磁心が得られる。

なお、アトマイズ法として水アトマイズ法を用いた場合、溶融金属に向けて噴射される水（以下、「アトマイズ水」という。）の圧力は、特に限定されないが、好ましくは７５ＭＰａ以上１２０ＭＰａ以下（７５０ｋｇｆ／ｃｍ^２以上１２００ｋｇｆ／ｃｍ^２以下）程度とされ、より好ましくは９０ＭＰａ以上１２０ＭＰａ以下（９００ｋｇｆ／ｃｍ^２以上１２００ｋｇｆ／ｃｍ^２以下）程度とされる。
また、アトマイズ水の水温も、特に限定されないが、好ましくは１℃以上２０℃以下程度とされる。

さらに、アトマイズ水は、溶湯の落下経路上に頂点を有し、外径が下方に向かって漸減するような円錐状に噴射される場合が多い。この場合、アトマイズ水が形成する円錐の頂角θは、１０°以上４０°以下程度であるのが好ましく、１５°以上３５°以下程度であるのがより好ましい。これにより、前述したような組成の軟磁性粉末を、確実に製造することができる。
また、得られた第１粒子３および第２粒子４には、必要に応じて焼鈍処理を施すようにしてもよい。

［複合粒子の製造方法］
次に、図１に示す複合粒子５を製造する方法について説明する。
［１］まず、第１粒子３に対して絶縁層３１を形成する。絶縁層３１の形成は、例えば原材料を溶解または分散させた液体を第１粒子３の表面に塗布する方法も用いられるが、好ましくは原材料を機械的に固着する方法が用いられる。これにより、第１粒子３に対して密着性の高い絶縁層３１が得られる。

原材料を機械的に固着させて絶縁層３１を形成するには、例えば第１粒子３と絶縁層３１の原材料の混合物に対して機械的な圧縮と摩擦とを生じさせる装置が用いられる。具体的には、ハンマーミル、ディスクミル、ローラーミル、ボールミル、遊星ミル、ジェットミル等の各種粉砕機や、ハイブリダイゼーション（登録商標）、クリプトロン（登録商標）のような高速衝撃式の機械的粒子複合化装置、メカノフュージョン（登録商標）、シーターコンポーザー（登録商標）のような圧縮せん断式の機械的粒子複合化装置、メカノミル、ＣＦミル、摩擦混合機のような混合せん断摩擦式の機械的粒子複合化装置等が用いられる。このような装置によって圧縮と摩擦とが生じることにより、絶縁層３１の原材料（固形物）が軟化または溶融しつつ第１粒子３の表面に均一にかつ強固に付着し、第１粒子３を覆う絶縁層３１が形成される。また、第１粒子３の表面に凹凸があっても、原材料が押し付けられることにより、凹凸に関係なく均一な厚さの絶縁層３１を形成することができる。さらに、液体を用いないので、乾燥下や不活性ガス下で絶縁層３１を形成することができ、水分による第１粒子３の変質、劣化を抑制することができる。
この際、絶縁層３１を形成しつつも、第１粒子３には変形等ができるだけ及ばないように、圧縮条件、摩擦条件を調整するのが好ましい。これにより、後述する工程において、第１粒子３に対して第２粒子４を効率よく固着させることができる。

絶縁層３１の構成材料として前述した無機バインダーを用いた場合、その軟化点は１００℃以上５００℃以下程度であるのが好ましい。
また、絶縁層３１の形成に際し、圧縮と摩擦の作用が働くため、仮に第１粒子３の表面に異物や不働態皮膜等が付着している場合でも、それを除去しつつ絶縁層３１を形成することができ、密着性の向上が図られる。
なお、これと同様にして、第２粒子４に対しても絶縁層４１を形成することができる。この際も、絶縁層４１を形成しつつも、第２粒子４には変形等ができるだけ及ばないように、圧縮条件、摩擦条件を調整するのが好ましい。

［２］次に、絶縁層３１が形成された第１粒子３の表面を覆うように結着剤６を付着させる。結着剤６の付着にも、例えば原材料を溶解または分散させた液体を、絶縁層３１が形成された第１粒子３の表面に塗布する方法も用いられるが、好ましくは原材料を機械的に固着する方法が用いられる。これにより、絶縁層３１が形成された第１粒子３に対して結着剤６を強固に付着させることができる。

このような結着剤６の付着にも、例えば上述したような機械的な圧縮と摩擦とを生じさせる装置が用いられる。このような圧縮と摩擦とが生じることにより、結着剤６の原材料（固形物）が軟化または溶融しつつ絶縁層３１の表面に均一にかつ強固に付着し、結着剤６が付着した第１粒子３が形成される。また、絶縁層３１の表面に凹凸があっても、原材料が押し付けられることにより、凹凸に関係なく均一な量の結着剤６を付着させることができる。
この際も、結着剤６を付着させつつも、第１粒子３には変形等ができるだけ及ばないように、圧縮条件、摩擦条件を調整するのが好ましい。
なお、本実施形態では、第１粒子３のみに結着剤６を付着させるが、必要に応じて第２粒子４にも結着剤６を付着させるようにしてもよい。

［３］次に、結着剤６を付着させた絶縁層３１付きの第１粒子３に対して、絶縁層４１付きの第２粒子４を固着させる。これにより複合粒子５が得られる。
第２粒子４の固着にも、例えば上述したような機械的な圧縮と摩擦とを生じさせる装置が用いられる。すなわち、結着剤６を付着させた絶縁層３１付きの第１粒子３と、絶縁層４１付きの第２粒子４と、を装置内に投入して圧縮摩擦作用による固着を行う。このとき、装置内において圧縮摩擦作用を及ぼす部材が被処理物を押圧する荷重は、装置の大きさ等に応じて異なるものの、一例として３０Ｎ以上５００Ｎ以下程度とされる。また、圧縮摩擦作用を及ぼす部材が装置内で回転しながら被処理物を押圧する場合、その回転速度は１分間に３００回以上１２００回以下程度に調整されるのが好ましい。

このような圧縮と摩擦とが生じることにより、第２粒子４はその粒子形状を維持しつつも絶縁層３１付きの第１粒子３の表面に固着する。このとき、第２粒子４は、第１粒子３より小径であるため、第１粒子３をかわすように分布する。その結果、第２粒子４は、第１粒子３を覆うように均一に分布する。このようにして複合粒子５が得られるが、この複合粒子５は、圧縮成形されたとき全体の充填率を高めることに寄与する。そして、最終的には、透磁率や飽和磁束密度等の磁気特性に優れた圧粉磁心の製造に寄与する。
また、圧縮と摩擦における発熱によって、結着剤６が溶融し、これが第１粒子３と第２粒子４との間を結着させる。なお、これが不十分な場合等には、必要に応じて、混合の際に結着剤６を追加するようにしてもよい。

［圧粉磁心および磁性素子］
本発明の磁性素子は、チョークコイル、インダクター、ノイズフィルター、リアクトル、トランス、モーター、発電機のように、磁心を備えた各種磁性素子に適用可能である。また、本発明の圧粉磁心は、これらの磁性素子が備える磁心に適用可能である。
以下、磁性素子の一例として、２種類のチョークコイルを代表に説明する。

＜第１実施形態＞
まず、本発明の磁性素子の第１実施形態を適用したチョークコイルについて説明する。
図３は、本発明の磁性素子の第１実施形態を適用したチョークコイルを示す模式図（平面図）である。
図３に示すチョークコイル１０は、リング状（トロイダル形状）の圧粉磁心１１と、この圧粉磁心１１に巻き回された導線１２とを有する。このようなチョークコイル１０は、一般に、トロイダルコイルと称される。

圧粉磁心１１は、本発明の複合粒子からなる粉末と必要に応じて設けられる結合材と有機溶媒とを混合し、得られた混合物を成形型に供給するとともに、加圧・成形して得られたものである。
圧粉磁心１１の作製に用いられる結合材の構成材料としては、例えば、前述した有機バインダー、無機バインダー等が挙げられるが、好ましくは有機バインダーが用いられ、より好ましくは熱硬化性ポリイミドまたはエポキシ系樹脂が用いられる。これらの樹脂材料は、加熱されることによって容易に硬化するとともに、耐熱性に優れたものである。したがって、圧粉磁心１１の製造容易性および耐熱性をより高めることができる。

また、複合粒子５に対する結合材の割合は、作製する圧粉磁心１１の目的とする磁束密度や、許容される渦電流損失等に応じて若干異なるが、０．５質量％以上５質量％以下程度であるのが好ましく、１質量％以上３質量％以下程度であるのがより好ましい。これにより、複合粒子５同士を確実に絶縁しつつ、圧粉磁心１１の密度をある程度確保して、圧粉磁心１１の透磁率が著しく低下するのを防止することができる。その結果、より透磁率が高く、かつ、より低損失の圧粉磁心１１が得られる。

また、有機溶媒としては、結合材を溶解し得るものであれば特に限定されないが、例えば、トルエン、イソプロピルアルコール、アセトン、メチルエチルケトン、クロロホルム、酢酸エチル等の各種溶媒が挙げられる。
なお、前記混合物中には、必要に応じて、任意の目的で各種添加剤を添加するようにしてもよい。
また、このような結合材は、圧粉磁心１１の保形性を確保するとともに、複合粒子５同士の絶縁性を確保する。したがって、絶縁層３１、４１が省略された場合であっても鉄損が小さく抑えられた圧粉磁心が得られる。

一方、導線１２の構成材料としては、導電性の高い材料が挙げられ、例えば、Ｃｕ、Ａｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ等の金属材料、またはかかる金属材料を含む合金等が挙げられる。
なお、導線１２の表面に、絶縁性を有する表面層を備えているのが好ましい。これにより、圧粉磁心１１と導線１２との短絡を確実に防止することができる。
かかる表面層の構成材料としては、例えば、各種樹脂材料等が挙げられる。

次に、チョークコイル１０の製造方法について説明する。
まず、複合粒子５（本発明の複合粒子）と、結合材と、各種添加剤と、有機溶媒とを混合し、混合物を得る。
次いで、混合物を乾燥させて塊状の乾燥体を得た後、この乾燥体を粉砕することにより、造粒粉を形成する。

次に、この混合物または造粒粉を、作製すべき圧粉磁心の形状に成形し、成形体を得る。
この場合の成形方法としては、特に限定されないが、例えば、プレス成形、押出成形、射出成形等の方法が挙げられる。なお、この成形体の形状寸法は、以後の成形体を加熱した際の収縮分を見込んで決定される。

次に、得られた成形体を加熱することにより、結合材を硬化させ、圧粉磁心１１を得る。このとき、加熱温度は、結合材の組成等に応じて若干異なるものの、結合材が有機バインダーで構成されている場合、好ましくは１００℃以上５００℃以下程度とされ、より好ましくは１２０℃以上２５０℃以下程度とされる。また、加熱時間は、加熱温度に応じて異なるものの、０．５時間以上５時間以下程度とされる。

以上により、本発明の複合粒子を加圧・成形してなる圧粉磁心（本発明の圧粉磁心）１１、および、かかる圧粉磁心１１の外周面に沿って導線１２を巻き回してなるチョークコイル（本発明の磁性素子）１０が得られる。このような圧粉磁心１１の製造において複合粒子５を用いることにより、圧粉磁心１１内において第１粒子３および第２粒子４が均一に分布するとともに、第１粒子３同士の隙間に第２粒子４が入り込む。その結果、充填率が高く、それゆえ透磁率や飽和磁束密度の高い圧粉磁心１１が得られる。したがって、かかる圧粉磁心１１を備えたチョークコイル１０は、磁気応答性に優れ、かつ、高周波数域での損失（鉄損）が小さい低損失のものとなる。さらには、チョークコイル１０の小型化や定格電流の増大、発熱量の低減を容易に実現することができる。すなわち、高性能のチョークコイル１０が得られる。

＜第２実施形態＞
次に、本発明の磁性素子の第２実施形態を適用したチョークコイルについて説明する。
図４は、本発明の磁性素子の第２実施形態を適用したチョークコイルを示す模式図（透過斜視図）である。
以下、第２実施形態にかかるチョークコイルについて説明するが、それぞれ、前記第１実施形態にかかるチョークコイルとの相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。

本実施形態にかかるチョークコイル２０は、図４に示すように、コイル状に成形された導線２２を、圧粉磁心２１の内部に埋設してなるものである。すなわち、チョークコイル２０は、導線２２を圧粉磁心２１でモールドしてなる。
このような形態のチョークコイル２０は、比較的小型のものが容易に得られる。そして、このような小型のチョークコイル２０を製造する場合、透磁率および磁束密度が大きく、かつ、損失の小さい圧粉磁心２１が、その作用・効果をより有効に発揮する。すなわち、より小型であるにもかかわらず、大電流に対応可能な低損失・低発熱のチョークコイル２０が得られる。

また、導線２２が圧粉磁心２１の内部に埋設されているため、導線２２と圧粉磁心２１との間に隙間が生じ難い。このため、圧粉磁心２１の磁歪による振動を抑制し、この振動に伴う騒音の発生を抑制することもできる。
以上のような本実施形態にかかるチョークコイル２０を製造する場合、まず、成形型のキャビティ内に導線２２を配置するとともに、キャビティ内を本発明の複合粒子で充填する。すなわち、導線２２を包含するように複合粒子を充填する。
次に、導線２２とともに、複合粒子を加圧して成形体を得る。
次いで、前記第１実施形態と同様に、この成形体に熱処理を施す。これにより、チョークコイル２０が得られる。

［携帯型電子機器］
次いで、本発明の磁性素子を備える携帯型電子機器（本発明の携帯型電子機器）について、図５〜７に基づき説明する。
図５は、本発明の磁性素子を備える携帯型電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。この図において、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１００を備えた表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１１００には、チョークコイル１０、２０が内蔵されている。

図６は、本発明の磁性素子を備える携帯型電子機器を適用した携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。この図において、携帯電話機１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１００が配置されている。このような携帯電話機１２００には、フィルター、共振器等として機能するチョークコイル１０、２０が内蔵されている。

図７は、本発明の磁性素子を備える携帯型電子機器を適用したディジタルスチルカメラの構成を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、ディジタルスチルカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Charge Coupled Device）などの撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。

ディジタルスチルカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。

撮影者が表示部に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送・格納される。また、このディジタルスチルカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１３１２にはテレビモニター１４３０が、デ−タ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコンピューター１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニター１４３０や、パーソナルコンピューター１４４０に出力される構成になっている。このようなディジタルスチルカメラ１３００には、チョークコイル１０、２０が内蔵されている。

なお、本発明の磁性素子を備える携帯型電子機器は、図５のパーソナルコンピューター（モバイル型パーソナルコンピューター）、図６の携帯電話機、図７のディジタルスチルカメラの他にも、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシミュレーター等に適用することができる。

以上、本発明の複合粒子、圧粉磁心、磁性素子および携帯型電子機器について、好適な実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。
例えば、前記実施形態では、本発明の複合粒子の適用例として圧粉磁心について説明したが、適用例はこれに限定されず、例えば磁気遮蔽シート、磁気ヘッド等の圧粉体であってもよい。

次に、本発明の具体的実施例について説明する。
１．圧粉磁心およびチョークコイルの製造
（サンプルＮｏ．１）
＜１＞まず、Ｆｅ−６．５質量％Ｓｉ合金で構成された第１粒子と、結着剤を介して第１粒子に結着し、Ｆｅ−５０質量％Ｎｉ合金で構成された第２粒子と、を有する複合粒子を用意した。これらの第１粒子および第２粒子は、それぞれ原材料を高周波誘導炉で溶融するとともに、水アトマイズ法により粉末化して得られたものである。
また、第１粒子および第２粒子には、それぞれの表面に平均厚さ２μｍのリン酸塩系ガラスの絶縁層が形成されたものを用いた。このリン酸塩系ガラスは、軟化点４０４℃のＳｎＯ−Ｐ_２Ｏ_５−ＭｇＯ系ガラス（ＳｎＯ：６２モル％、Ｐ_２Ｏ_５：３３モル％、ＭｇＯ：５モル％）である。また、絶縁層の形成には、機械的粒子複合化装置を用いた。
＜２＞次に、絶縁層を形成した第１粒子とエポキシ樹脂（結着剤）とを機械的粒子複合化装置に投入し、結着剤を第１粒子の表面に付着させた。

＜３＞次に、結着剤を付着させた絶縁層付き第１粒子と、絶縁層付き第２粒子と、を機械的粒子複合化装置に投入し、絶縁層付き第１粒子を覆うように絶縁層付き第２粒子を結着させた。これにより、複合粒子を得た。なお、機械的粒子複合化装置には、第１粒子と第２粒子の比率が質量比で１０：９０となるように、結着剤を付着させた絶縁層付き第１粒子と絶縁層付き第２粒子とを投入した。

得られた複合粒子を切断し、その切断面についてマイクロビッカース硬度計により硬度を測定した。測定された第１粒子の断面および第２粒子の断面のビッカース硬度ＨＶ１、ＨＶ２を表１に示す。
また、得られた複合粒子で走査型電子顕微鏡により観察し、それぞれの粒子像を得た。そして、各粒子像から円相当径を測定し、測定された第１粒子および第２粒子の円相当径ｄ１、ｄ２を表１に示す。なお、観察の結果、複合粒子は、第１粒子の表面を覆うように第２粒子が分布している形態をなしていた。また、第２粒子は、第１粒子表面の７０％を覆うように分布していた（被覆率７０％）。

＜４＞次に、得られた複合粒子と、エポキシ樹脂（結合材）、トルエン（有機溶媒）とを混合して、混合物を得た。なお、エポキシ樹脂の添加量は、複合粒子１００質量部に対して２質量部とした。
＜５＞次に、得られた混合物を撹拌したのち、温度６０℃で１時間加熱して乾燥させ、塊状の乾燥体を得た。次いで、この乾燥体を、目開き５００μｍのふるいにかけ、乾燥体を粉砕して、造粒粉末を得た。

＜６＞次に、得られた造粒粉末を成形型に充填し、下記の成形条件に基づいて成形体を得た。
＜成形条件＞
・成形方法 ：プレス成形
・成形体の形状：リング状
・成形体の寸法：外径２８ｍｍ、内径１４ｍｍ、厚さ１０．５ｍｍ
・成形圧力 ：２０ｔ／ｃｍ^２（１．９６ＧＰａ）

＜７＞次に、成形体を、大気雰囲気中において温度４５０℃で０．５時間加熱して、結合材を硬化させた。これにより、圧粉磁心を得た。
＜８＞次に、得られた圧粉磁心を用い、以下の作製条件に基づいて、図３に示すチョークコイル（磁性素子）を作製した。
＜コイル作製条件＞
・導線の構成材料 ：Ｃｕ
・導線の線径 ：０．５ｍｍ
・巻き数（透磁率測定時）：７ターン
・巻き数（鉄損測定時） ：１次側３０ターン、２次側３０ターン

（サンプルＮｏ．２〜２３）
複合粒子として表１、２に示すものをそれぞれ用いるようにした以外は、サンプルＮｏ．１と同様にして圧粉磁心を得るとともに、この圧粉磁心を用いてチョークコイルを得た。なお、第１粒子表面に対する第２粒子の被覆率は、７０〜８５％であった。
（サンプルＮｏ．２４）
第１粒子と第２粒子とを単に撹拌するのみの撹拌混合機で撹拌、混合した後、得られた混合粉末と、エポキシ樹脂（結合材）、トルエン（有機溶媒）とを混合して、混合物を得た。以下、サンプルＮｏ．１と同様にして圧粉磁心を得るとともに、この圧粉磁心を用いてチョークコイルを得た。
また、表１、２においては、各サンプルＮｏ．の軟磁性粉末のうち、本発明に相当するものについては「実施例」、本発明に相当しないものについては「比較例」と示した。なお、表１、２において、（ｃ）は各粒子の構成材料が結晶質の軟磁性金属材料であることを、（ａ）は各粒子の構成材料が非晶質の軟磁性金属材料であることを示している。

（サンプルＮｏ．２５）
第２粒子の添加量を減らすことにより、複合粒子において第１粒子表面を覆う第２粒子の被覆率を５５％に減らした以外は、サンプルＮｏ．５と同様にして圧粉磁心を得るとともに、この圧粉磁心を用いてチョークコイルを得た。
（サンプルＮｏ．２６）
第２粒子の添加量を減らすことにより、複合粒子において第１粒子表面を覆う第２粒子の被覆率を４０％に減らした以外は、サンプルＮｏ．５と同様にして圧粉磁心を得るとともに、この圧粉磁心を用いてチョークコイルを得た。

（サンプルＮｏ．２７、２８）
結着剤をシリコーン系樹脂に変更した以外は、サンプルＮｏ．５、７と同様にして圧粉磁心を得るとともに、この圧粉磁心を用いてチョークコイルを得た。
（サンプルＮｏ．２９、３０）
結着剤をフェノール系樹脂に変更した以外は、サンプルＮｏ．５、７と同様にして圧粉磁心を得るとともに、この圧粉磁心を用いてチョークコイルを得た。

２．複合粒子、圧粉磁心およびチョークコイルの評価
２．１ Ｘ線回折法による平均結晶粒径の測定
各サンプルＮｏ．の複合粒子について、Ｘ線回折法によりＸ線回折スペクトルを取得した。例えばサンプルＮｏ．１の複合粒子から得られたＸ線回折スペクトルには、Ｆｅ−Ｓｉ系合金に由来する回折ピークと、Ｆｅ−Ｎｉ系合金に由来する回折ピークと、が含まれていた。
そこで、各回折ピークの形状（半値幅）に基づき、第１粒子に含まれる結晶組織の平均結晶粒径と、第２粒子に含まれる結晶組織の平均結晶粒径と、を算出した。算出結果を表１、２に示す。
２．２ 圧粉磁心の密度の測定
各サンプルＮｏ．の圧粉磁心について密度を測定した。そして、各サンプルＮｏ．の複合粒子の組成から計算される真比重に基づき、各圧粉磁心の相対密度を算出した。算出結果を表１、２に示す。

２．３ チョークコイルの透磁率の測定
各サンプルＮｏ．のチョークコイルについて、それぞれの透磁率μ’、鉄損（コアロスＰｃｖ）を以下の測定条件に基づいて測定した。測定結果を表１、２に示す。
＜測定条件＞
・測定周波数（透磁率）：１０ｋＨｚ、１００ｋＨｚ、１０００ｋＨｚ
・測定周波数（鉄損） ：５０ｋＨｚ、１００ｋＨｚ
・最大磁束密度 ：５０ｍＴ、１００ｍＴ
・測定装置 ：交流磁気特性測定装置（岩通計株式会社製、Ｂ−ＨアナライザＳＹ８２５８）

表１、２から明らかなように、実施例に相当する圧粉磁心は、相対密度が高いものであった。また、透磁率μ’についても相対密度に正の相関を有しており、実施例に相当する圧粉磁心は相対的に高い値を示した。一方、チョークコイルの鉄損については、高周波数帯でかつ広い周波数範囲において低鉄損であることが認められた。
なお、サンプルＮｏ．２４の圧粉磁心について、その内部における第１粒子と第２粒子の分布状況を観察したところ、局所的に第１粒子のみが凝集したり第２粒子のみが凝集したりした部位が含まれていることが認められた。

また、上記各サンプルＮｏ．の複合粒子はいずれも図１に示す形態のものであるが、図２に示す形態のものについても同様のサンプルを作製し、各種評価を行った。その結果、図２に示す形態のサンプルについての評価結果は、上記各サンプルＮｏ．の複合粒子が示す評価結果と同様の傾向を示した。
なお、サンプルＮｏ．２５、２６の圧粉磁心については、各表に掲載していないものの、表１、２に示した各実施例に相当する圧粉磁心に比べて、相対密度が低かった。これは、被覆率が低いことが影響しているものと考えられる。
また、サンプルＮｏ．２７〜３０の圧粉磁心については、各表に掲載していないものの、表１、２に示した各実施例に相当する圧粉磁心と同等の特性を示した。

１０、２０……チョークコイル １１、２１……圧粉磁心 １２、２２……導線 ３……第１粒子 ４……第２粒子 ３１、４１……絶縁層 ５……複合粒子 ５１……絶縁層 ６……結着剤 １００……表示部 １１００……パーソナルコンピューター １１０２……キーボード １１０４……本体部 １１０６……表示ユニット １２００……携帯電話機 １２０２……操作ボタン １２０４……受話口 １２０６……送話口 １３００……ディジタルスチルカメラ １３０２……ケース １３０４……受光ユニット １３０６……シャッターボタン １３０８……メモリー １３１２……ビデオ信号出力端子 １３１４……入出力端子 １４３０……テレビモニター １４４０……パーソナルコンピューター

Claims (14)

1. 軟磁性金属材料で構成された第１粒子と、前記第１粒子を覆うように前記第１粒子に固着し前記第１粒子とは組成の異なる軟磁性金属材料で構成された第２粒子と、を有し、
   前記第１粒子のビッカース硬度をＨＶ１とし、前記第２粒子のビッカース硬度をＨＶ２としたとき、２５０≦ＨＶ１≦１２００、１００≦ＨＶ２＜２５０、および１００≦ＨＶ１−ＨＶ２の関係にあり、
   前記第１粒子の投影面積円相当径をｄ１とし、前記第２粒子の投影面積円相当径をｄ２としたとき、３０μｍ≦ｄ１≦１００μｍおよび２μｍ≦ｄ２≦２０μｍの関係にあることを特徴とする複合粒子。
2. 前記第２粒子は、前記第１粒子の表面の７０％以上を覆うように固着している請求項１に記載の複合粒子。
3. 前記第２粒子は、結着剤を介して前記第１粒子に結着している請求項１または２に記載の複合粒子。
4. 前記結着剤の構成材料は、シリコーン系樹脂、エポキシ系樹脂およびフェノール系樹脂のうちの少なくとも１種を含む請求項３に記載の複合粒子。
5. 前記第１粒子を構成する軟磁性金属材料および前記第２粒子を構成する軟磁性金属材料はそれぞれ結晶質金属材料であり、
   Ｘ線回折法により測定された前記第１粒子における平均結晶粒径は、Ｘ線回折法により測定された前記第２粒子における平均結晶粒径の０．２倍以上０．９５倍以下である請求項１ないし４のいずれか１項に記載の複合粒子。
6. 前記第１粒子を構成する軟磁性金属材料は非晶質金属材料またはナノ結晶金属材料であり、前記第２粒子を構成する軟磁性金属材料は結晶質金属材料である請求項１ないし４のいずれか１項に記載の複合粒子。
7. Ｘ線回折法により測定された前記第２粒子における平均結晶粒径は、３０μｍ以上２００μｍ以下である請求項５または６に記載の複合粒子。
8. 前記第１粒子を構成する軟磁性金属材料は、Ｆｅ−Ｓｉ系材料である請求項１ないし５のいずれか１項に記載の複合粒子。
9. 前記第２粒子を構成する軟磁性金属材料は、純Ｆｅ、Ｆｅ−Ｂ系材料、Ｆｅ−Ｃｒ系材料、およびＦｅ−Ｎｉ系材料のうちのいずれかである請求項８に記載の複合粒子。
10. 前記第１粒子および前記第２粒子が質量比で２０：８０≦前記第１粒子の質量：前記第２粒子の質量≦９７：３となるよう構成されている請求項１ないし９のいずれか１項に記載の複合粒子。
11. 軟磁性金属材料で構成された第１粒子と、前記第１粒子を覆うように前記第１粒子に固着し前記第１粒子とは組成の異なる軟磁性金属材料で構成された第２粒子と、を有する複合粒子と、
    前記複合粒子同士を結合する結合材と、を圧縮成形してなる圧粉体で構成され、
    前記第１粒子のビッカース硬度をＨＶ１とし、前記第２粒子のビッカース硬度をＨＶ２としたとき、２５０≦ＨＶ１≦１２００、１００≦ＨＶ２＜２５０、および１００≦ＨＶ１−ＨＶ２の関係にあり、
    前記第１粒子の投影面積円相当径をｄ１とし、前記第２粒子の投影面積円相当径をｄ２としたとき、３０μｍ≦ｄ１≦１００μｍおよび２μｍ≦ｄ２≦２０μｍの関係にあり、
    前記第２粒子が前記第１粒子表面に沿って変形していることを特徴とする圧粉磁心。
12. 前記第２粒子は、結着剤を介して前記第１粒子に結着している請求項１１に記載の圧粉磁心。
13. 請求項１１または１２に記載の圧粉磁心を備えることを特徴とする磁性素子。
14. 請求項１３に記載の磁性素子を備えることを特徴とする携帯型電子機器。

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