JP2014056815A - 発光装置の作製方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 67
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 236
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 83
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 claims description 25
- 238000011084 recovery Methods 0.000 abstract description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 94
- 239000010408 film Substances 0.000 description 30
- 239000000463 material Substances 0.000 description 25
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 23
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 14
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 12
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 12
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 10
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 7
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 5
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 5
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 5
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 5
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 4
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 4
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OMOVVBIIQSXZSZ-UHFFFAOYSA-N [6-(4-acetyloxy-5,9a-dimethyl-2,7-dioxo-4,5a,6,9-tetrahydro-3h-pyrano[3,4-b]oxepin-5-yl)-5-formyloxy-3-(furan-3-yl)-3a-methyl-7-methylidene-1a,2,3,4,5,6-hexahydroindeno[1,7a-b]oxiren-4-yl] 2-hydroxy-3-methylpentanoate Chemical compound CC12C(OC(=O)C(O)C(C)CC)C(OC=O)C(C3(C)C(CC(=O)OC4(C)COC(=O)CC43)OC(C)=O)C(=C)C32OC3CC1C=1C=COC=1 OMOVVBIIQSXZSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 3
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 3
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 3
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 3
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 3
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 2
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 2
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 2
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 238000000295 emission spectrum Methods 0.000 description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940123973 Oxygen scavenger Drugs 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229910000639 Spring steel Inorganic materials 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 description 1
- ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N beryllium atom Chemical compound [Be] ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 239000002648 laminated material Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000011344 liquid material Substances 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000009877 rendering Methods 0.000 description 1
- 229920006300 shrink film Polymers 0.000 description 1
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 230000002269 spontaneous effect Effects 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/841—Self-supporting sealing arrangements
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
- H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
- H04M1/0266—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly
- H04M1/0268—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly including a flexible display panel
- H04M1/0269—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly including a flexible display panel mounted in a fixed curved configuration, e.g. display curved around the edges of the telephone housing
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/32—Stacked devices having two or more layers, each emitting at different wavelengths
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/80—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass using temporary substrates
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/311—Flexible OLED
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
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- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
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Abstract
【解決手段】可撓性の基板を平板状に支持した状態で発光素子を形成し、当該基板の変形または回復により、発光領域を曲面に設ける。
【選択図】図1
Description
本実施の形態では、本発明の一態様の発光装置の作製方法について、図1および図2を参照しながら説明する。図1に、本発明の一態様の発光装置の作製方法を説明するためのフローチャートを示し、図2に各ステップの作製工程中の発光装置の構成を模式図で示す。
本実施の形態で例示する基板110は、発光素子130を形成する工程において、基板支持機構10に平板状に支持され、後の工程において基板支持機構10から解放されることにより、曲面を有する形状を回復する。
基板支持機構10は、曲面を有する形状に自発的に変形または回復する基板110を平板状に支持する。図2(A)に、あらかじめ上に凸状に成型された基板110を、基板支持機構10がその表面に沿わせるように支持することにより平板状に準備する様子が、模式的に示されている。なお、あらかじめ下に凸に成型された基板を同様に平板状に準備することもできる。
あらかじめ所望の曲面が設けられ、曲面を有する形状に自発的に変形または回復する基板110を、基板支持機構10の表面に沿わせて、平板状に支持する(図2(A)および図2(B)参照)。
発光素子130を、基板支持機構10の表面に沿わせて平板状に支持された基板110に接して形成する(図2(C)参照)。
基板110を、基板支持機構10から解放する。あらかじめ所望の曲面が設けられている基板110は、曲面を有する形状に自発的に変形または回復する。その結果、発光素子130の発光領域を曲面に設けることができる(図2(D)参照)。
本実施の形態では、本発明の一態様の発光装置の作製方法について、図3および図4を参照しながら説明する。図3に、本発明の一態様の発光装置の作製方法を説明するためのフローチャートを示し、図4に各ステップの作製工程中の発光装置の構成を模式図で示す。
発光性の有機化合物を含む層を一対の電極の間に備える発光素子230を、基板支持機構10に平板状に支持された可撓性を有する第1の基板210に接して形成する(図4(A)参照)。
発光素子230が設けられた第1の基板220を、基板支持機構10から解放する。次いで、第1の温度T1で熱収縮性の第2の基板220を、発光素子230との間に第1の基板210を挟むように設ける(図4(B)参照)。言い換えると、第2の基板220を第1の基板210の発光素子230が形成されていない側に設ける。
第2の基板220を第2の温度T2にすることで収縮し、発光素子230の発光領域を曲面に設ける(図4(C)参照)。なお、熱収縮性の基板を加熱する方法としては、熱した気体を吹きつける方法や、熱した気体が満たされた炉の中を搬送する方法などが挙げられる。
本実施の形態の変形例では、発光領域に曲面が選択的に設けられた発光装置200の作製方法について、図4(D)および図4(E)を参照しながら説明する。
本実施の形態では、本発明の一態様の発光装置の作製方法について、図5および図6を参照しながら説明する。図5に、本発明の一態様の発光装置の作製方法を説明するためのフローチャートを示し、図6に各ステップの作製工程中の発光装置の構成を模式図で示す。
発光性の有機化合物を含む層を一対の電極の間に備える発光素子330を、基板支持機構10に平板状に支持された可撓性を有する第1の基板310に接して形成する(図6(A)参照)。
発光素子330が設けられた第1の基板310を、基板支持機構10から解放する。次いで、第1の温度T1で熱収縮性の第2の基板320を、第1の基板310との間に発光素子330を挟むように設ける(図6(B)参照)。言い換えると、第2の基板320を第1の基板310の発光素子330が形成された側に設ける。
第2の基板320を第2の温度T2にすることで収縮させ、発光素子330の発光領域を曲面に設ける(図6(C)参照)。
本実施の形態の変形例では、凸状の曲面および凹状の曲面が発光領域に選択的に設けられた発光装置300の作製方法について、図6(D)および図6(E)を参照しながら説明する。
本実施の形態では、本発明の一態様の発光装置の作製方法を用いて形成された発光装置を収納することができる筐体の構成の一例について、図7を参照しながら説明する。
本実施の形態では、本発明の一態様の発光装置の作製方法を用いて平板状に支持された基板に接して形成する発光素子の構成の一例について、図8を参照しながら説明する。
発光素子の構成の一例を図8(A)に示す。図8(A)に示す発光素子は、陽極1101と陰極1102の間にEL層が挟まれている。
発光素子の構成の他の例を図8(C)に示す。図8(C)に例示する発光素子は、陽極1101と陰極1102の間に発光ユニット1103を含むEL層が挟まれている。さらに、陰極1102と発光ユニット1103との間には中間層1104が設けられている。なお、当該発光素子の構成例2の発光ユニット1103には、上述の発光素子の構成例1が備える発光ユニットと同様の構成が適用可能であり、詳細については、発光素子の構成例1の記載を参酌できる。
発光素子の構成の他の一例を図8(D)に示す。図8(D)に例示する発光素子は、陽極1101と陰極1102の間に2つの発光ユニットが設けられたEL層を備える。また、第1の発光ユニット1103aと、第2の発光ユニット1103bとの間には中間層1104が設けられている。
発光素子の作製方法の一態様について説明する。第1の電極上にこれらの層を適宜組み合わせてEL層を形成する。EL層は、それに用いる材料に応じて種々の方法(例えば、乾式法や湿式法等)を用いることができ、例えば、真空蒸着法、インクジェット法またはスピンコート法などを選んで用いればよい。また、各層で異なる方法を用いて形成してもよい。EL層上に第2の電極を形成し、発光素子を作製する。
本実施の形態では、本発明の一態様の発光装置の作製方法を用いて形成された発光装置が適用された電子機器および照明装置について、図9を参照しながら説明する。
100 発光装置
110 基板
130 発光素子
200 発光装置
210 基板
220 基板
220a 基板
220b 基板
230 発光素子
280a 端子部
280b 端子部
300 発光装置
310 基板
320 基板
320a 基板
320b 基板
320c 基板
320d 基板
330 発光素子
400 発光装置
450 外装
453 回路
455 内蓋
457 二次電池
460 外蓋
480 端子部
490 筐体
1101 陽極
1102 陰極
1103 発光ユニット
1103a 発光ユニット
1103b 発光ユニット
1104 中間層
1104a 電子注入バッファ
1104b 電子リレー層
1104c 電荷発生領域
1113 正孔注入層
1114 正孔輸送層
1115 発光層
1116 電子輸送層
1117 電子注入層
7100 携帯表示装置
7101 筐体
7102 表示部
7103 操作ボタン
7104 送受信装置
7200 照明装置
7201 台部
7202 発光部
7203 操作スイッチ
7210 照明装置
7212 発光部
7220 照明装置
7222 発光部
7400 携帯電話機
7401 筐体
7402 表示部
7403 操作ボタン
7404 外部接続ポート
7405 スピーカ
7406 マイク
Claims (3)
- あらかじめ所望の曲面が設けられた可撓性の基板を準備する第1のステップと、
発光性の有機化合物を含む層を一対の電極の間に備える発光素子を、平板状に支持された前記基板に接して形成する第2のステップと、
前記基板の前記発光素子の発光領域が設けられた部分を、曲面を有する形状に変形または回復させる第3のステップと、を具備する、発光領域を曲面に有する発光装置の作製方法。 - 発光性の有機化合物を含む層を一対の電極の間に備える発光素子を、平板状に支持された可撓性を有する第1の基板に接して形成する第1のステップと、
第1の温度T1で熱収縮性の第2の基板を、第1の基板の発光素子が形成されていない側に設ける第2のステップと、
前記第2の基板を第2の温度T2にすることで、前記発光素子の発光領域を曲面に設ける第3のステップと、を具備する、発光領域を曲面に有する発光装置の作製方法。 - 発光性の有機化合物を含む層を一対の電極の間に備える発光素子を、平板状に支持された可撓性を有する第1の基板に接して形成する第1のステップと、
第1の温度T1で熱収縮性の第2の基板を、第1の基板の発光素子が形成された側に設ける第2のステップと、
前記第2の基板を第2の温度T2にすることで、前記発光素子の発光領域を曲面に設ける第3のステップと、を具備する、発光領域を曲面に有する発光装置の作製方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013166544A JP2014056815A (ja) | 2012-08-10 | 2013-08-09 | 発光装置の作製方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012178810 | 2012-08-10 | ||
JP2012178810 | 2012-08-10 | ||
JP2013166544A JP2014056815A (ja) | 2012-08-10 | 2013-08-09 | 発光装置の作製方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016211218A Division JP2017076128A (ja) | 2012-08-10 | 2016-10-28 | 電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014056815A true JP2014056815A (ja) | 2014-03-27 |
JP2014056815A5 JP2014056815A5 (ja) | 2016-08-12 |
Family
ID=50066494
Family Applications (6)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013166544A Withdrawn JP2014056815A (ja) | 2012-08-10 | 2013-08-09 | 発光装置の作製方法 |
JP2016211218A Withdrawn JP2017076128A (ja) | 2012-08-10 | 2016-10-28 | 電子機器 |
JP2019003472A Active JP6757427B2 (ja) | 2012-08-10 | 2019-01-11 | 電子機器の作製方法 |
JP2020144064A Withdrawn JP2020197749A (ja) | 2012-08-10 | 2020-08-28 | 電子機器の作製方法 |
JP2021180120A Active JP7201773B2 (ja) | 2012-08-10 | 2021-11-04 | 発光装置 |
JP2022205117A Pending JP2023036798A (ja) | 2012-08-10 | 2022-12-22 | 発光装置の作製方法 |
Family Applications After (5)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016211218A Withdrawn JP2017076128A (ja) | 2012-08-10 | 2016-10-28 | 電子機器 |
JP2019003472A Active JP6757427B2 (ja) | 2012-08-10 | 2019-01-11 | 電子機器の作製方法 |
JP2020144064A Withdrawn JP2020197749A (ja) | 2012-08-10 | 2020-08-28 | 電子機器の作製方法 |
JP2021180120A Active JP7201773B2 (ja) | 2012-08-10 | 2021-11-04 | 発光装置 |
JP2022205117A Pending JP2023036798A (ja) | 2012-08-10 | 2022-12-22 | 発光装置の作製方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (5) | US9508961B2 (ja) |
JP (6) | JP2014056815A (ja) |
KR (3) | KR102133158B1 (ja) |
TW (6) | TWI688138B (ja) |
WO (1) | WO2014024900A1 (ja) |
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- 2013-07-31 KR KR1020157005235A patent/KR102133158B1/ko active IP Right Grant
- 2013-07-31 WO PCT/JP2013/071295 patent/WO2014024900A1/en active Application Filing
- 2013-07-31 KR KR1020207019471A patent/KR102296378B1/ko active Application Filing
- 2013-07-31 KR KR1020217027118A patent/KR102481056B1/ko active IP Right Grant
- 2013-08-06 TW TW107115790A patent/TWI688138B/zh not_active IP Right Cessation
- 2013-08-06 TW TW110135032A patent/TWI795914B/zh active
- 2013-08-06 TW TW109105521A patent/TWI742536B/zh not_active IP Right Cessation
- 2013-08-06 TW TW102128123A patent/TWI590505B/zh not_active IP Right Cessation
- 2013-08-06 TW TW106112607A patent/TWI631744B/zh active
- 2013-08-06 TW TW112106834A patent/TWI841256B/zh active
- 2013-08-07 US US13/960,998 patent/US9508961B2/en active Active
- 2013-08-09 JP JP2013166544A patent/JP2014056815A/ja not_active Withdrawn
-
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- 2016-10-28 JP JP2016211218A patent/JP2017076128A/ja not_active Withdrawn
- 2016-11-21 US US15/357,636 patent/US10326100B2/en active Active
-
2019
- 2019-01-11 JP JP2019003472A patent/JP6757427B2/ja active Active
- 2019-06-12 US US16/438,881 patent/US10862065B2/en active Active
-
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- 2020-08-28 JP JP2020144064A patent/JP2020197749A/ja not_active Withdrawn
- 2020-12-04 US US17/112,018 patent/US11557745B2/en active Active
-
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- 2021-11-04 JP JP2021180120A patent/JP7201773B2/ja active Active
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|
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