JP2013234313A - エポキシ樹脂組成物、その半硬化体および硬化体、並びにそれを用いた樹脂シート、プリプレグ、積層板、金属基板、プリント配線板、およびパワー半導体装置 - Google Patents

Abstract

【課題】硬化後に高熱伝導性を発揮するエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）で表されるエポキシ樹脂モノマーと、フィラーとを含有し、前記フィラーが、レーザー回折法を用いて測定される粒子径分布において、重量累積分布の小粒径側からの累積５０％に対応する平均粒子径（Ｄ５０）が１ｎｍ〜５００ｎｍでありかつα−アルミナ粒子を含む第一のフィラーを含有する、エポキシ樹脂組成物。一般式（Ｉ）中、Ｒ^１〜Ｒ^４はそれぞれ独立に、水素原子または炭素数１〜３のアルキル基を表す。


【選択図】なし

Description

本発明は、エポキシ樹脂組成物、その半硬化体および硬化体、並びにそれを用いた樹脂シート、プリプレグ、積層板、金属基板、プリント配線板、およびパワー半導体装置に関する。

発電機やモーターからプリント配線板、ＩＣチップに至るまでの電子機器及び電気機器の多くは、電気を通すための導体と絶縁材料とを含んで構成される。近年、これらの機器の小型化に伴って発熱量が増大している。このため、絶縁材料においていかに熱を放散させるかが重要な課題となっている。

これらの機器に用いられている絶縁材料としては、絶縁性、耐熱性等の観点から、熱硬化性樹脂組成物を硬化して得られる樹脂硬化物が広く使われている。しかし、一般的に樹脂硬化物の熱伝導率は低く、熱放散を妨げている大きな要因となっている。このため、高熱伝導性を有する樹脂硬化物の開発が望まれている。

樹脂硬化物の高熱伝導化を達成する手法として、高熱伝導性セラミックスからなるフィラーを樹脂組成物に充填してコンポジット材料とする方法がある。高熱伝導性セラミックスとしては、アルミナ、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、シリカ、酸化マグネシウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素等が知られている。高熱伝導性と電気絶縁性を併せ持つフィラーを樹脂組成物に充填することにより、コンポジット材料において高熱伝導性と電気絶縁性との両立を図ることができる。

上記に関連し、マイクロ粒子サイズの上記熱伝導性フィラーに加えてナノ粒子サイズの高熱伝導性フィラーを少量添加した電気絶縁材料用の樹脂組成物が開示されている（例えば、特許文献１参照）。この樹脂組成物は、電気絶縁性および熱伝導性が良好であると報告されている。
また、それぞれ特定の平均粒子径を有する粗粉と微粉からなる無機フィラーを有した樹脂組成物が開示されている（例えば、特許文献２および３参照）。この樹脂組成物は、優れた熱伝導性を有し、かつ絶縁信頼性にも優れると報告されている。

他方、高熱伝導性を有する樹脂硬化物として、分子構造中にメソゲン基を有するエポキシ樹脂組成物の硬化物が提案されている（例えば、特許文献４参照）。分子構造中にメソゲン基を有するエポキシ樹脂の例は、特許文献５〜７等に示されている。

上記に関連し、ビフェニル基を有する所謂メソゲン基含有エポキシ樹脂とフェノール樹脂と球状アルミナを必須成分とする半導体封止用樹脂組成物が開示されている（例えば、特許文献８参照）。この樹脂組成物は、熱伝導性に優れると報告されている。
また、ビフェニル基を有するエポキシ樹脂とキサンテン基を有する硬化剤と無機充填材とを含有する樹脂組成物が開示されている（例えば、特許文献９参照）。この樹脂組成物は、放熱性に優れると報告されている。
さらに、メソゲン基含有エポキシ樹脂と特定の構造単位を有する化合物を含むフェノールノボラック樹脂と無機充填材とを含有する樹脂組成物が開示されている（例えば、特許文献１０参照）。この樹脂組成物は、硬化前における保存安定性に優れ、硬化後における熱伝導率が高いと報告されている。

特開２００９−１３２２７号公報 特開２０１１−１２１９３号公報 特開２０１１−９０８６８号公報 特許第４１１８６９１号公報 特許第４６１９７７０号公報 特開２０１１−７４３６６号公報 特開２０１１−８４５５７号公報 特許２８７４０８９号公報 特開２００７−２６２３９８号公報 ＷＯ２０１１／０４０４１６号パンフレット

分子構造中にメソゲン基を有するエポキシ樹脂モノマーは、高熱伝導性を有する熱硬化性樹脂として知られている。このようなエポキシ樹脂モノマーは高い秩序性を有する高次構造を形成し、これが硬化後の高熱伝導性に寄与していることが分かっている。しかし、組み合わせるフィラーによっては高次構造の形成が阻害されてしまい、メソゲン基を有しないエポキシ樹脂モノマーを用いたコンポジット材料と大差ない熱伝導率となってしまうことがある。逆にいえば、組み合わせるフィラーを適切に選択することで、フィラーを併用しない場合よりも高い秩序性を有する高次構造を形成し、非常に高い熱伝導率を得ることができる。

また、分子構造中にメソゲン基を有するエポキシ樹脂モノマーは、メソゲン基の構造によって特性が異なる。例えば、高次構造の形成がフィラーの有無に無関係のエポキシ樹脂モノマーもあれば、適切なフィラーの存在によって樹脂単体の場合よりも高い秩序性を有する高次構造を形成するエポキシ樹脂モノマーもある。

このような状況の下、分子構造中にメソゲン基を有するエポキシ樹脂モノマーを用いた高熱伝導性コンポジット材料については様々な検討がなされている。しかしながら、上記公報に開示されている樹脂組成物を始め、分子構造中にメソゲン基格を有するエポキシ樹脂モノマーに適切なフィラーを組み合わせて該エポキシ樹脂モノマーの高次構造形成を促進させ、硬化後に優れた熱伝導性を達成させることはこれまでに報告されていない。電気機器及び電子機器に用いられる高熱伝導性絶縁材料は、前述のように樹脂のみからなる樹脂硬化物では熱伝導性が低い。このため、樹脂に高熱伝導性セラミックスからなるフィラーを組み合わせてコンポジット化した硬化物を用いることが一般的である。つまり、コンポジットにした状態で優れた熱伝導性を発揮することが重要である。また、硬化後に優れた熱伝導性を達成するということは、硬化前の状態では必ずしも優れた熱伝導性を有している必要はないということを意味する。その結果、硬化工程までの製造工程において技術的な制約が少なくなる等のメリットがある。

本発明は、上記課題に鑑み、硬化後に高熱伝導性を発揮するエポキシ樹脂組成物、その半硬化体および硬化体、並びに高熱伝導性を発揮する樹脂シート、プリプレグ、積層板、金属基板、プリント配線板、およびパワー半導体装置を提供することを課題とする。

本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、本発明に至った。すなわち、本発明は以下の態様を包含する。

＜１＞下記一般式（Ｉ）で表されるエポキシ樹脂モノマーと、フィラーとを含有し、前記フィラーが、レーザー回折法を用いて測定される粒子径分布において、重量累積分布の小粒径側からの累積５０％に対応する平均粒子径（Ｄ５０）が１ｎｍ〜５００ｎｍであり、かつα−アルミナ粒子を含む第一のフィラーを含有する、エポキシ樹脂組成物。


〔一般式（Ｉ）中、Ｒ^１〜Ｒ^４はそれぞれ独立に、水素原子または炭素数１〜３のアルキル基を表す。〕

＜２＞前記第一のフィラーの含有率が、前記フィラーの合計体積の５体積％〜２０体積％である＜１＞に記載のエポキシ樹脂組成物。

＜３＞前記フィラーが、平均粒子径（Ｄ５０）が１μｍ〜１００μｍでありかつセラミックス粒子を含む第二のフィラーをさらに含有し、前記第二のフィラーの含有率が前記フィラーの合計体積の８０体積％〜９５体積％である＜１＞または＜２＞に記載のエポキシ樹脂組成物。

＜４＞下記一般式（Ｉ）で表されるエポキシ樹脂モノマーと、フィラーとを含有し、前記フィラーが、レーザー回折法を用いて測定される粒子径分布において１ｎｍ〜５００ｎｍの範囲にピークを有し、かつ１ｎｍ〜５００ｎｍの粒子径を有するフィラーがα−アルミナ粒子を含む、エポキシ樹脂組成物。


〔一般式（Ｉ）中、Ｒ^１〜Ｒ^４はそれぞれ独立に、水素原子または炭素数１〜３のアルキル基を表す。〕

＜５＞前記１ｎｍ〜５００ｎｍの粒子径を有するフィラーの含有率が、前記フィラーの合計体積の５体積％〜２０体積％である＜４＞に記載のエポキシ樹脂組成物。

＜６＞前記フィラーが、レーザー回折法を用いて測定される粒子径分布において１μｍ〜１００μｍの範囲にピークを有し、かつ１μｍ〜１００μｍの粒子径を有するフィラーがセラミックス粒子をさらに含有し、前記１μｍ〜１００μｍの粒子径を有するフィラーの含有率が前記フィラーの合計体積の８０体積％〜９５体積％である＜４＞または＜５＞に記載のエポキシ樹脂組成物。

＜７＞前記セラミックス粒子が、アルミナ粒子、窒化ホウ素粒子、窒化アルミニウム粒子からなる群より選択される少なくとも１つを含む＜３＞または＜６＞に記載のエポキシ樹脂組成物。

＜８＞前記フィラーの含有率が、前記エポキシ樹脂組成物の全固形分の全体積の６０体積％〜９０体積％である＜１＞〜＜７＞のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。

＜９＞さらに硬化剤を含有し、前記硬化剤がフェノールノボラック樹脂を含む＜１＞〜＜８＞のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。

＜１０＞前記フェノールノボラック樹脂が、下記一般式（ＩＩ−１）および（ＩＩ−２）からなる群より選択される少なくとも１つで表される構造単位を有する化合物を含む＜９＞に記載のエポキシ樹脂組成物。


〔一般式（ＩＩ−１）および（ＩＩ−２）中、Ｒ^２１はそれぞれ独立に、アルキル基、アリール基、またはアラルキル基を表す。Ｒ^２２およびＲ^２３はそれぞれ独立に、水素原子、アルキル基、芳香族基、またはアラルキル基を表す。ｍはそれぞれ独立に、０〜２の整数を表す。ｎはそれぞれ独立に、１〜７の整数を表す。〕

＜１１＞さらに硬化促進剤を含有し、前記硬化促進剤が有機ホスフィン化合物、及び有機ホスフィン化合物と有機ボロン酸との錯体からなる群より選択される少なくとも１つを含む＜９＞または＜１０＞に記載のエポキシ樹脂組成物。

＜１２＞さらに下記一般式（ＩＶ）で表される構造単位を有するエラストマーを含有する＜１＞〜＜１１＞のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。


〔一般式（ＩＶ）中、Ｒ^４１、Ｒ^４２およびＲ^４３はそれぞれ独立して、直鎖もしくは分岐鎖のアルキル基、または水素原子を表す。Ｒ^４４は直鎖または分岐鎖のアルキル基を表す。ｎは任意の正の整数を表す。〕

＜１３＞＜１＞〜＜１２＞のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物の半硬化体である半硬化エポキシ樹脂組成物。

＜１４＞＜１＞〜＜１２＞のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物の硬化体である硬化エポキシ樹脂組成物。

＜１５＞＜１＞〜＜１２＞のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物のシート状成形体である樹脂シート。

＜１６＞繊維基材と、前記繊維基材に含浸された＜１＞〜＜１２＞のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物と、を有するプリプレグ。

＜１７＞被着材と、前記被着材上に配置された、＜１＞〜＜１２＞のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物、＜１５＞に記載の樹脂シート、および＜１６＞に記載のプリプレグからなる群より選択される少なくとも１つの半硬化体または硬化体である樹脂層と、を有する積層板。

＜１８＞金属箔と、＜１＞〜＜１２＞のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物、＜１５＞に記載の樹脂シート、および＜１６＞に記載のプリプレグからなる群より選択される少なくとも１つの硬化体である樹脂層と、金属板と、がこの順に積層された金属基板。

＜１９＞金属板と、＜１＞〜＜１２＞のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物、＜１５＞に記載の樹脂シート、および＜１６＞に記載のプリプレグからなる群より選択される少なくとも１つの硬化体である樹脂層と、配線層と、がこの順に積層されたプリント配線板。

＜２０＞金属板、はんだ層及び半導体チップがこの順に積層された半導体モジュールと、放熱部材と、前記半導体モジュールの前記金属板と前記放熱部材との間に配置された＜１５＞に記載の樹脂シートの硬化体と、を含むパワー半導体装置。

本発明によれば、硬化後に高熱伝導性を発揮するエポキシ樹脂組成物、その半硬化体および硬化体、並びに高熱伝導性を発揮する樹脂シート、プリプレグ、積層板、金属基板、プリント配線板、およびパワー半導体装置を提供することができる。

レーザー回折法を用いて測定される、粒子径を横軸に、頻度を縦軸にとった粒子径分布を示す一般図である。なお、本明細書におけるピークとは、分布の極大値であり、図中に示した部分を指す。 レーザー回折法を用いて測定される、粒子径を横軸に、重量累積を縦軸にとった粒子径分布を示す一般図である。なお、本明細書における平均粒子径（Ｄ５０）とは、図中に示した部分を指す。 本実施形態にかかるパワー半導体装置の構成の一例を示す概略断面図である。 本実施形態にかかるパワー半導体装置の構成の一例を示す概略断面図である。

本明細書において「〜」を用いて示された数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値および最大値として含む範囲を示す。さらに、本明細書において組成物中の各成分の量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合には、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。

＜エポキシ樹脂組成物＞
本発明のエポキシ樹脂組成物は、下記一般式（Ｉ）で表されるエポキシ樹脂モノマーと、フィラーとを含む。前記フィラーは、レーザー回折法を用いて測定される粒子径分布において、重量累積粒度分布の小粒径側からの累積５０％に対応する平均粒子径（Ｄ５０）が１ｎｍ〜５００ｎｍであり、かつα−アルミナ粒子を含む第一のフィラーを含有する。

上記一般式（Ｉ）中、Ｒ^１〜Ｒ^４はそれぞれ独立に、水素原子または炭素数１〜３のアルキル基を表す。

前記エポキシ樹脂組成物は、必要に応じてその他の成分をさらに含んでもよい。
特定のエポキシ樹脂モノマーと特定のフィラーとを組み合わせることで、エポキシ樹脂組成物の硬化後の高熱伝導性を達成することができる。

上記一般式（Ｉ）で表されるエポキシ樹脂モノマーは、分子構造中にメソゲン基を有するエポキシ樹脂モノマーの１種である。ここで、メソゲン基とは、分子間相互作用の働きにより結晶性や液晶性を発現し易くする官能基を指す。具体的には、ビフェニル基、フェニルベンゾエート基、アゾベンゼン基、スチルベン基、これらの誘導体等が挙げられる。

本発明者らは、分子構造中にメソゲン基を有する一般式（Ｉ）で表されるエポキシ樹脂モノマーは、α−アルミナ粒子を中心としてより高い秩序性を有する高次構造を形成することを見出した。その結果、硬化後の熱伝導性が飛躍的に向上することを見出した。これは、α−アルミナ粒子が存在することで高次構造を形成した前記エポキシ樹脂モノマーが効率的な熱伝導パスとなり、高熱伝導性が得られると考えられている。
また、本発明者らは、エポキシ樹脂組成物に含まれるα−アルミナ粒子の平均粒子径（Ｄ５０）が１ｎｍ〜５００ｎｍである場合、前記エポキシ樹脂モノマーの高次構造形成効果が顕著であり、熱伝導性の向上も顕著であることも見出した。

一般式（Ｉ）で表されるエポキシ樹脂モノマーは液晶相へと転移する温度、つまり溶融温度が１５０℃と高い。よって、前記エポキシ樹脂モノマーを溶融させようとすると、使用する硬化剤や硬化触媒にもよるが、たいていは溶融と同時に硬化反応が進行してしまう。その結果、前記エポキシ樹脂モノマーが高次構造を形成する前に硬化体となってしまう。しかしながら、Ｄ５０が１ｎｍ〜５００ｎｍであるα−アルミナ粒子を含む系では、高温で加熱しても前記エポキシ樹脂モノマーが高次構造を形成した硬化体が得られる。

これは、前述のＤ５０が１ｎｍ〜５００ｎｍであるα−アルミナ粒子を使用することによる前記エポキシ樹脂モノマーの高次構造形成効果が顕著であるためと考えられる。すなわち、Ｄ５０が１ｎｍ〜５００ｎｍであるα−アルミナ粒子を中心として、前記エポキシ樹脂モノマーの硬化反応が進む前にすばやく高次構造が形成されるためと考えられる。

ここで、高次構造とは、その構成要素が配列してミクロな秩序構造を形成した高次構造体を含む構造を意味し、例えば、結晶相や液晶相が相当する。このような高次構造体の存在確認は、偏光顕微鏡観察によって容易に判断することが可能である。すなわち、クロスニコル状態での観察において、偏光解消による干渉縞が見られることで判別可能である。 この高次構造体は、通常エポキシ樹脂組成物中に島状に存在して、ドメイン構造を形成しており、その島の１つが１つの高次構造体に対応する。この高次構造体の構成要素自体は一般には共有結合により形成されている。

さらに、一般式（Ｉ）で表されるエポキシ樹脂モノマーは、樹脂単体ではネマチック構造しか示すことができない。このため、分子構造中にメソゲン基を有するエポキシ樹脂モノマーの中では高次構造を比較的形成し難い。しかし、α−アルミナを含む高熱電導性セラミックスを用いてコンポジット材料とすることで、一般式（Ｉ）で表されるエポキシ樹脂モノマーはネマチック構造よりも高い秩序性を有するスメクチック構造を示す。その結果、樹脂単体からなる硬化体からは予想もできないほど高い熱伝導性を示す。

なお、ネマチック構造およびスメクチック構造はそれぞれ液晶構造の一種である。ネマチック構造は分子長軸が一様な方向を向いており、配向秩序のみを持つ液晶構造である。これに対し、スメクチック構造は配向秩序に加えて一次元の位置の秩序を持ち、層構造を有する液晶構造である。秩序性はネマチック構造よりもスメクチック構造の方が高い。このため、樹脂硬化体の熱伝導性もスメクチック構造を示す場合の方が高くなる。

α−アルミナ粒子を含むエポキシ樹脂組成物の硬化体における高次構造の存在は、以下のように確認することができる。
一般式（Ｉ）で表されるエポキシ樹脂モノマーにα−アルミナ粒子を５体積％〜１０体積％含有する組成物の硬化物（厚さ：０．１μｍ〜２０μｍ）を、スライドガラス（厚さ：約１ｍｍ）に挟み、これを偏光顕微鏡（例えば、オリンパス株式会社製ＢＸ５１）を用いて観察する。α−アルミナ粒子が存在する領域ではα−アルミナ粒子を中心として干渉模様が観察され、α−アルミナ粒子が存在しない領域では干渉模様は観察されない。このことより、α−アルミナ粒子を中心として一般式（Ｉ）で表されるエポキシ樹脂モノマーの硬化物が高次構造を形成していることが分かる。

また、異なるＤ５０を有するα−アルミナ粒子で上記観察を行うと、干渉模様を示す領域の面積が、Ｄ５０が１ｎｍ〜５００ｎｍであるα−アルミナ粒子の場合に最も大きくなる。このことより、Ｄ５０が１ｎｍ〜５００ｎｍであるα−アルミナ粒子を用いた場合の一般式（Ｉ）で表されるエポキシ樹脂モノマーの高次構造形成効果が非常に顕著であると判断できる。

上記の観察はクロスニコル状態ではなく、偏光子に対して検光子を６０°回転させた状態で行うことが必要である。すなわち、フィラーを含まず、樹脂と硬化剤のみから構成される硬化物では、クロスニコル状態での観察において干渉模様が観察されるか暗視野となるかで、樹脂が高次構造を形成しているか否かを判断できる。一方、フィラーを含んだ硬化物では、クロスニコル状態で観察を行うと、干渉模様が観察されない暗視野の領域は、樹脂が高次構造を形成していない部分であるのか、フィラー由来の部分であるのかの判別が不可能である。

しかし、偏光子に対して検光子を６０°回転させた状態で観察すると、フィラーの部分は偏光子と検光子の角度に関係なく暗視野となるが、樹脂が高次構造を形成していない部分は暗視野ではなく、多少ではあるが光が透過して明るく見える。これにより、樹脂が高次構造を形成していない部分と、フィラー由来の部分との判別が可能となる。

以上に述べたように、一般式（Ｉ）で表されるエポキシ樹脂モノマーと、高熱伝導性セラミックスからなるフィラーとして重量累積粒度分布の小粒径側から累積５０％に対応する平均粒子径（Ｄ５０）が１ｎｍ〜５００ｎｍであるα−アルミナ粒子を含むエポキシ樹脂組成物は、硬化後に非常に優れた熱伝導性を達成することができる。

また、上記エポキシ樹脂組成物を用いて構成された樹脂シートおよびプリプレグも硬化後に非常に優れた熱伝導性を発揮する。さらに、上記エポキシ樹脂組成物を硬化して得た絶縁層を備える積層板、金属基板、およびプリント配線板は、非常に優れた熱伝導性を発揮する。
以下、エポキシ樹脂組成物に用いる材料について説明する。

（エポキシ樹脂モノマー）
本発明のエポキシ樹脂組成物は、下記一般式（Ｉ）で表されるエポキシ樹脂モノマーを含む。

上記一般式（Ｉ）中、Ｒ^１〜Ｒ^４はそれぞれ独立に、水素原子または炭素数１〜３のアルキル基を表し、水素原子または炭素数１〜２のアルキル基であることが好ましく、水素原子またはメチル基であることがより好ましく、水素原子であることがさらに好ましい。
さらにＲ^１〜Ｒ^４のうちの２〜４個が水素原子であることが好ましく、３個または４個が水素原子であることが好ましく、４個すべてが水素原子であることが好ましい。Ｒ^１〜Ｒ^４のいずれかが炭素数１〜３のアルキル基である場合、Ｒ^１およびＲ^４の少なくとも一方が炭素数１〜３のアルキル基であることが好ましい。

なお、前記エポキシ樹脂モノマーの好ましい形態の例は、特開２０１１−７４３６６号公報に記載されている。具体的には、４−｛４−（２，３−エポキシプロポキシ）フェニル｝シクロヘキシル−４−（２，３−エポキシプロポキシ）ベンゾエートおよび４−｛４−（２，３−エポキシプロポキシ）フェニル｝シクロヘキシル−４−（２，３−エポキシプロポキシ）−３−メチルベンゾエートから選ばれる少なくとも一つが好ましい。

また、前記エポキシ樹脂モノマーの一部は、後述の硬化剤等により反応させて得たプレポリマーの状態であってもよい。一般式（Ｉ）で表されるエポキシ樹脂モノマーを含め、分子構造中にメソゲン基を有するエポキシ樹脂モノマーは一般的に結晶化し易く、溶媒への溶解度もその他のエポキシ樹脂モノマーと比べると低いものが多い。しかし、エポキシ樹脂モノマーの一部を重合させることで結晶化が抑制され、成形性が向上する場合がある。

前記エポキシ樹脂モノマーは、成形性および接着性の観点から、エポキシ樹脂組成物の全固形分の全体積の１０体積％〜４０体積％で含有されることが好ましく、１５体積％〜３５体積％で含有されることがより好ましく、１５体積％〜３０体積％で含有されることがさらに好ましい。
なお、前記エポキシ樹脂組成物が後述の硬化剤や硬化促進剤を含む場合、ここでいうエポキシ樹脂モノマーの含有率には、特に断らない限り、これら硬化剤や硬化促進剤の含有率を含めるものとする。

本明細書におけるエポキシ樹脂組成物がエポキシ樹脂モノマー、硬化剤、硬化促進剤、第一のフィラー、第二のフィラー及び有機溶剤を除くその他の任意成分を含む場合、前記エポキシ樹脂モノマーの含有率（体積％）は、次式により求めた値とする（該当する成分が含まれない場合は０質量％として計算）。以下、エポキシ樹脂組成物に用いる各材料の含有率（体積％）は、本方法に基づいて求めた値である。

エポキシ樹脂モノマーの含有率（体積％）＝｛（（Ａｗ／Ａｄ）＋（Ｂｗ／Ｂｄ）＋（Ｃｗ／Ｃｄ））／（（Ａｗ／Ａｄ）＋（Ｂｗ／Ｂｄ）＋（Ｃｗ／Ｃｄ）＋（Ｄ１ｗ／Ｄ１ｄ）＋（Ｄ２ｗ／Ｄ２ｄ）＋（Ｅｗ／Ｅｄ））｝×１００

ここで、各変数は以下の通りである。
Ａｗ：エポキシ樹脂モノマーの質量組成比（質量％）
Ｂｗ：硬化剤の質量組成比（質量％）
Ｃｗ：硬化促進剤の質量組成比（質量％）
Ｄ１ｗ：第一のフィラーの質量組成比（質量％）
Ｄ２ｗ：第二のフィラーの質量組成比（質量％）
Ｅｗ：その他の任意成分（有機溶剤を除く）の質量組成比（質量％）
Ａｄ：エポキシ樹脂モノマーの比重
Ｂｄ：硬化剤の比重
Ｃｄ：硬化促進剤の比重
Ｄ１ｄ：第一のフィラーの比重
Ｄ２ｄ：第二のフィラーの比重
Ｅｄ：その他の任意成分（有機溶剤を除く）の比重

（フィラー）
前記エポキシ樹脂組成物は、フィラーを含む。前記フィラーは、少なくとも、レーザー回折法を用いて測定される粒子径分布において、横軸に粒子径を、縦軸に重量累積をとった粒子径分布曲線を描いた場合（以下、重量累積粒子径分布曲線ともいい、図２に対応する）、重量累積分布の小粒径側からの累積５０％に対応する平均粒子径（Ｄ５０）が１ｎｍ〜５００ｎｍでありかつα−アルミナ粒子を含む第一のフィラーを含有する。または、前記エポキシ樹脂組成物は、レーザー回折法を用いて測定される粒子径分布において、横軸に粒子径を、縦軸に頻度をとった粒子径分布曲線を描いた場合（以下、頻度粒子径分布曲線ともいい、図１に対応する）、１ｎｍ〜５００ｎｍの範囲にピークを有し、かつ１ｎｍ〜５００ｎｍの粒子径を有するフィラーがα−アルミナ粒子を含む。
前記フィラーは、平均粒子径（Ｄ５０）が１μｍ〜１００μｍであり、かつセラミックス粒子を含む第二のフィラーをさらに含有することが好ましい。または、前記エポキシ樹脂組成物は、頻度粒子径分布曲線において１μｍ〜１００μｍの範囲にピークを有し、かつ１μｍ〜１００μｍの粒子径を有するフィラーがセラミックス粒子をさらに含むことが好ましい。

（第一のフィラー）
前記フィラーに含まれる第一のフィラーは、レーザー回折法を用いて測定される粒子径分布において、重量累積分布の小粒径側からの累積５０％に対応する平均粒子径（Ｄ５０）が１ｎｍ〜５００ｎｍでありかつα−アルミナ粒子を含む。
前記第一のフィラーの平均粒子径（Ｄ５０）は、熱伝導性および流動性の観点から５０ｎｍ以上５００ｎｍ未満であることが好ましく、１００ｎｍ〜４５０ｎｍであることがより好ましい。

本発明における平均粒子径（Ｄ５０）は、図２に示す通りであり、すなわち、重量累積粒子径分布曲線において累積が５０％となる粒子径を意味する。粒子径の測定は後述の通りである。

前記第一のフィラーに含まれるα−アルミナ粒子の平均粒子径（Ｄ５０）は、熱伝導性および流動性を高める観点から５０ｎｍ〜４５０ｎｍであることが好ましく、１００ｎｍ〜４５０ｎｍであることがより好ましい。

α−アルミナ粒子のＤ５０が５００ｎｍ以下であると、Ｄ５０が５００ｎｍを超えるα−アルミナ粒子と比べ、一般式（Ｉ）で表されるエポキシ樹脂モノマーの高次構造形成力が高く、良好な熱伝導性が得られる傾向にある。さらに、後述の第二のフィラー間の隙間に第一のフィラーが十分に入り込むことができ、エポキシ樹脂組成物におけるフィラー全体の充填量が十分となり、熱伝導性が高くなる傾向にある。

また、α−アルミナ粒子のＤ５０が１ｎｍ以上であると、Ｄ５０が１ｎｍ未満であるα−アルミナ粒子と比べ、一般式（Ｉ）で表されるエポキシ樹脂モノマーの高次構造形成力が高く、熱伝導性が高い傾向にある。さらに、第二のフィラー同士の間の潤滑性が十分に得られる、またはプリプレグを作製した場合は第二のフィラーと繊維基材の間の潤滑性が十分に得られる傾向にある。

また、前記フィラーに含まれる第一のフィラーは、頻度粒子径分布曲線において１ｎｍ〜５００ｎｍの範囲にピークを有し、かつ１ｎｍ〜５００ｎｍの粒子径を有するフィラーがα−アルミナ粒子を含む。
前記第一のフィラーは、頻度粒子径分布曲線において５０ｎｍ以上５００ｎｍ未満の範囲にピークを有することが好ましく、１００ｎｍ〜４５０ｎｍの範囲にピークを有することがより好ましい。

前記第一のフィラーに含まれるα−アルミナ粒子は、熱伝導性および流動性を高める観点から、頻度粒子径分布曲線において５０ｎｍ〜４５０ｎｍの範囲にピークを有することが好ましく、１００ｎｍ〜４５０ｎｍの範囲にピークを有することがより好ましい。

α−アルミナ粒子が、頻度粒子径分布曲線において５００ｎｍ以下の範囲にピークを有している場合、５００ｎｍ以下の範囲にピークを有していない場合と比べ、一般式（Ｉ）で表されるエポキシ樹脂モノマーの高次構造形成力が向上し、熱伝導性が向上する傾向にある。さらに、後述の第二のフィラー間の隙間に第一のフィラーが十分に入り込むことができるため、エポキシ樹脂組成物におけるフィラー全体の充填量が多くなり、熱伝導性が向上する傾向にある。

また、α−アルミナ粒子が、頻度粒子径分布曲線において１ｎｍ以上の範囲にピークを有している場合、１ｎｍ以上の部分にピークを有していない場合と比べ、一般式（Ｉ）で表されるエポキシ樹脂モノマーの高次構造形成力が向上し、熱伝導性が向上する傾向にある。さらに、第二のフィラー同士の間の潤滑性が十分に得ることができる、またはプリプレグを作製した場合は第二のフィラーと繊維基材の間の潤滑性が十分に得られる傾向にある。

上記粒子径はレーザー回折法を用いて測定され、例えば、エポキシ樹脂組成物中のフィラーを抽出し、レーザー回折散乱粒度分布測定装置（例えば、ベックマン・コールター社製ＬＳ２３０）を用いて測定する。具体的には、有機溶剤等や硝酸、王水等を用い、エポキシ樹脂組成物中からフィラー成分を抽出し、超音波分散機等で十分に分散し、この分散液の粒子径分布を測定する。
平均粒子径（Ｄ５０）は、上記測定より得られた重量累積粒子径分布曲線において、小粒径側からの累積が５０％となる粒子径のことをいう。

前記α−アルミナ粒子の形状は、丸み状であることが熱伝導性および充填性の観点から好ましい。前記α−アルミナ粒子の形状は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により測定することができる。

前記第一のフィラーはα−アルミナ粒子を含む。これは、アルミナの中でもα−アルミナを使用した場合にエポキシ樹脂モノマーの高次構造形成力が特に強いためである。さらに、α−アルミナ粒子を含むことで、電気絶縁性および機械的強度に優れるエポキシ樹脂組成物が得られる。

前記第一のフィラーはα−アルミナ粒子以外のアルミナ粒子をさらに含んでいてもよい。α−アルミナ粒子以外のアルミナ粒子をさらに含む場合、α−アルミナ粒子以外のアルミナ粒子は丸み状であることが好ましい。前記フィラーの形状は、上記のα−アルミナ粒子の形状と同様にして測定することができる。α−アルミナ以外のアルミナとしては、γ−アルミナ、θ−アルミナ、δ−アルミナなどが挙げられる。しかし、熱伝導性の観点から、第一のフィラーがα−アルミナ粒子のみで構成されていることが好ましい。

前記第一のフィラーは、必要に応じてアルミナ以外のセラミックス粒子をさらに含んでいてもよい。例えば、後述する高熱伝導性セラミックス（窒化ホウ素、窒化アルミニウム、シリカ、酸化マグネシウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素等）の粒子を含んでいてもよい。しかし、アルミナ以外のセラミックスでは一般式（Ｉ）で表されるエポキシ樹脂モノマーの高次構造形成力が弱く、十分な熱伝導性が得られない場合がある。このため、第一のフィラーはアルミナ粒子のみで構成されていることが好ましい。

前記第一のフィラーにおけるα−アルミナ粒子の含有率は、熱伝導性および流動性の観点から第一のフィラーの総体積の９０体積％以上であることが好ましく９５体積％以上であることがより好ましく、１００体積％であることがさらに好ましい。

なお、第一のフィラーにおけるα−アルミナ粒子の存在は、Ｘ線回折スペクトルによって確認することができる。具体的には、例えば、特許第３７５９２０８号公報に記載の方法に準じて、α−アルミナに特有のピークを指標としてα−アルミナ粒子の存在を確認することができる。

前記エポキシ樹脂組成物に含まれる第一のフィラーの含有率は特に制限されない。例えば、エポキシ樹脂組成物に含まれるフィラーの合計体積の５体積％〜２０体積％であることが好ましい。エポキシ樹脂組成物において、第一のフィラーの含有率がフィラーの合計体積の５体積％〜２０体積％であると、後述の第二のフィラー間の潤滑性、またはプリプレグを作製した場合の第二のフィラーと繊維基材間の潤滑性をより高め、かつ樹脂組成物の熱伝導率をより高める効果が得られる。

第一のフィラーの含有量は、熱伝導性および流動性を高める観点から、エポキシ樹脂組成物に含まれる全フィラーの合計体積の５体積％〜１５体積％であることが好ましく、１０体積％〜１５体積％であることがより好ましい。

さらに熱伝導性および流動性を高める観点から、Ｄ５０が１ｎｍ〜５００ｎｍであるα−アルミナ粒子、または頻度粒子径分布曲線において１ｎｍ〜５００ｎｍの範囲にピークを有しているα−アルミナ粒子の含有率はエポキシ樹脂組成物に含まれる全フィラーの合計体積の４．５体積％〜１３．５体積％であることが好ましく、９体積％〜１３．５体積％であることがより好ましい。

なお、本明細書における第一のフィラーの含有率（体積％）は、次式により求めた値とする。式中の変数は上述したものと同様である。

第一のフィラーの含有率（体積％）＝（Ｄ１ｗ／Ｄ１ｄ）／（（Ａｗ／Ａｄ）＋（Ｂｗ／Ｂｄ）＋（Ｃｗ／Ｃｄ）＋（Ｄ１ｗ／Ｄ１ｄ）＋（Ｄ２ｗ／Ｄ２ｄ）＋（Ｅｗ／Ｅｄ））｝×１００

前記第一のフィラーに含まれるα−アルミナ粒子は、１種単独または２種以上の組み合わせであってよい。例えば、Ｄ５０が１ｎｍ〜５００ｎｍの範囲に含まれるが値が異なる２種以上のα−アルミナ粒子を併用することができるが、この組み合わせに限定されるものではない。

前記第一のフィラーは、頻度粒子径分布曲線において単一のピークを有していてもよく、複数のピークを有していてもよい。頻度粒子径分布曲線が複数のピークを有する第一のフィラーを用いることで、第二のフィラー間の充填性がより向上し、硬化エポキシ樹脂組成物としての熱伝導性が向上する。頻度粒子径分布曲線が複数のピークを有する第一のフィラーは、例えば、異なるＤ５０を有する２種以上の第一のフィラーを組み合わせて得ることができる。

前記第一のフィラーとして異なるＤ５０を持つ２種類のα−アルミナ粒子を組み合わせる例としては、Ｄ５０が２５０ｎｍ以上５００ｎｍ以下であるフィラー（ａ）と、Ｄ５０がフィラー（ａ）の１／２以下であり、かつＤ５０が１ｎｍ以上２５０ｎｍ未満であるフィラー（ｂ）との組み合わせが挙げられる。この場合、前記第一のフィラーの総体積中にフィラー（ａ）が９０体積％〜９９体積％、フィラー（ｂ）が１体積％〜１０体積％の割合（ただし、フィラー（ａ）およびフィラー（ｂ）の総体積％は１００体積％である）とすると好適である。

（第二のフィラー）
前記フィラーは、前記第一のフィラーとともにＤ５０が１μｍ〜１００μｍであり、かつセラミックス粒子を含む第二のフィラーを含有することが好ましい。または、頻度粒子径分布曲線において１μｍ〜１００μｍの範囲にピークを有し、かつ１μｍ〜１００μｍの粒子径を有するフィラーがセラミックス粒子をさらに含むことが好ましい。前記第二のフィラーは、熱伝導性向上のために通常フィラーとして用いられるものから適宜選択して適用することができる。

前記第二のフィラーは、硬化後のエポキシ樹脂組成物の熱伝導性よりも高い熱伝導性を有するセラミックス粒子を含むことが好ましい。前記セラミックスの熱伝導率は、１Ｗ／ｍＫ以上であることが好ましく、１０Ｗ／ｍＫ以上であることがより好ましい。このようなセラミックスとしては、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、シリカ、酸化マグネシウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素等が挙げられる。本明細書においては、これらのセラミックスを高熱伝導性セラミックスと称する場合がある。前記セラミックス粒子の熱伝導率は、本明細書では公称値を用いているが、例えば、前記セラミックス粒子の成形体を作製し、その成形体をレーザーフラッシュ法により測定する方法により測定することができる。

前記第二のフィラーは電気絶縁性であることが好ましい。電気絶縁性の観点からは、前記第二のフィラーに含まれるセラミックス粒子はアルミナ粒子等の後述の粒子であることが好ましい。

前記第二のフィラーとしては、具体的には、アルミナ粒子、窒化ホウ素粒子、窒化アルミニウム粒子、シリカ粒子、酸化マグネシウム粒子、窒化ケイ素粒子、炭化ケイ素粒子等を挙げることができる。熱伝導性をより向上させる観点より、アルミナ粒子、窒化ホウ素粒子、窒化アルミニウム粒子、シリカ粒子及び酸化マグネシウム粒子からなる群より選択される少なくとも１つであることが好ましく、中でもアルミナ粒子、窒化ホウ素粒子及び窒化アルミニウム粒子からなる群より選択される少なくとも１つであることが好ましい。

前記第二のフィラーは、１種単独又は２種以上の組み合わせであってよい。例えば、アルミナ粒子と窒化ホウ素粒子とを併用することができる。しかし、本発明はこの組み合わせに限定されるものではない。

前記第二のフィラーのＤ５０は、熱伝導性および流動性、成形性を高める観点から１μｍ〜１００μｍであり、１μｍ〜５０μｍであることが好ましく、１μｍ〜３０μｍであることがより好ましい。また、上記観点から、頻度粒子径分布曲線において１μｍ〜１００μｍの範囲にピークを有し、１μｍ〜５０μｍの範囲にピークを有することが好ましく、１μｍ〜３０μｍの範囲にピークを有することが好ましい。
また、前記第二のフィラーの含有率は特に制限されない。熱伝導性および流動性、成形性を高める観点から、第二のフィラーの含有率はエポキシ樹脂組成物に含まれるフィラーの合計体積の８０体積％〜９５体積％であることが好ましく、８５体積％〜９５体積％であることがより好ましく、８５体積％〜９０体積％であることがさらに好ましい。

なお、本明細書における第二のフィラーの含有率（体積％）は、次式により求めた値とする。式中の変数は上述したものと同様である。

第二のフィラーの含有率（体積％）＝（Ｄ２ｗ／Ｄ２ｄ）／（（Ａｗ／Ａｄ）＋（Ｂｗ／Ｂｄ）＋（Ｃｗ／Ｃｄ）＋（Ｄ１ｗ／Ｄ１ｄ）＋（Ｄ２ｗ／Ｄ２ｄ）＋（Ｅｗ／Ｅｄ））｝×１００

前記第二のフィラーは、横軸に粒子径を、縦軸に頻度をとった頻度粒子径分布曲線を描いた場合に単一のピークを有していてもよく、複数のピークを有していてもよい。頻度粒子径分布曲線が複数のピークを有する第二のフィラーを用いることで、第二のフィラーの充填性が向上し、硬化樹脂組成物としての熱伝導性が向上する。

前記第二のフィラーが頻度粒子径分布曲線において単一のピークを有する場合、その範囲は熱伝導性の観点から１μｍ〜１００μｍであり、１μｍ〜５０μｍであることが好ましい。また、前記第二のフィラーが頻度粒子径分布曲線において複数のピークを有する場合、例えば、１μｍ〜１００μｍの範囲内で異なるピークを有する２種以上の第二のフィラーを組み合わせて得ることができる。

異なる平均粒子径を持つ２種類の第二のフィラーを組み合わせる例としては、Ｄ５０が１０μｍ以上１００μｍ以下であるフィラー（Ａ）と、Ｄ５０がフィラー（Ａ）の１／２以下でありかつＤ５０が１μｍ以上１０μｍ未満であるフィラー（Ｂ）との組み合わせが挙げられる。この場合、前記第二のフィラーの総体積中にフィラー（Ａ）が６０体積％〜９０体積％、フィラー（Ｂ）が１０体積％〜４０体積％の割合（ただし、フィラー（Ａ）およびフィラー（Ｂ）の総体積％は１００体積％である）とすると好適である。

異なる平均粒子径を持つ３種類の第二のフィラーを組み合わせる例としては、Ｄ５０が１０μｍ以上１００μｍ以下であるフィラー（Ａ’）、Ｄ５０がフィラー（Ａ’）の１／２以下でありかつＤ５０が１μｍ以上１０μｍ未満であるフィラー（Ｂ’）、およびＤ５０がフィラー（Ｂ’）の１／２以下でありかつＤ５０が１μｍ以上５μｍ未満であるフィラー（Ｃ’）の組み合わせが挙げられる。この場合、前記第二のフィラーの全体積に対してフィラー（Ａ’）が３０体積％〜８９体積％、フィラー（Ｂ’）が１０体積％〜４０体積％、およびフィラー（Ｃ’）が１体積％〜３０体積％の割合（ただし、フィラー（Ａ’）、フィラー（Ｂ’）およびフィラー（Ｃ’）の総体積％は１００体積％である）とすると好適である。

前記フィラー（Ａ）およびフィラー（Ａ’）のＤ５０は、エポキシ樹脂組成物を後述する樹脂シートまたは積層板に適用する場合には、目標とする樹脂シートまたは積層板における硬化エポキシ樹脂組成物層の膜厚に、また、エポキシ樹脂組成物を後述するプリプレグに適用する場合には、目標とするプリプレグの膜厚および繊維基材の目の細かさに、それぞれ応じて適宜選択されることが好ましい。

他の制限が特にない場合には、前記フィラー（Ａ）およびフィラー（Ａ’）のＤ５０は熱伝導率の観点からは大きいほど好ましい。しかし、前記膜厚は熱抵抗の観点からは絶縁性が許容する範囲でなるべく薄くすることが好ましい。よって、前記フィラー（Ａ）およびフィラー（Ａ’）のＤ５０は１０μｍ〜１００μｍであることが好ましい。フィラーの充填性および熱抵抗、熱伝導率の観点からは１０μｍ〜５０μｍであることがより好ましく、１０μｍ〜３０μｍであることがさらに好ましい。

前記第二のフィラー（２種以上のフィラーの組み合わせである場合は、そのそれぞれ）はアルミナ粒子、窒化ホウ素粒子、または窒化アルミニウム粒子のいずれかであることが好ましいが、必ずしもというわけではない。例えば、前記フィラー（Ａ）およびフィラー（Ａ’）がアルミナ粒子、窒化ホウ素粒子、または窒化アルミニウム粒子のいずれかであれば、前記フィラー（Ｂ）、（Ｂ’）および（Ｃ’）はシリカ粒子でもよい。また、Ｄ５０が異なる同じ種類の高熱伝導性セラミックス粒子を第二のフィラーとして用いてもよく、Ｄ５０が異なり種類も異なる高熱伝導性セラミックス粒子を第二のフィラーとして用いてもよい。例えば、Ｄ５０が異なるアルミナ粒子と窒化ホウ素粒子を併用してもよい。

Ｄ５０が異なる２種以上のフィラーを組み合わせて第二のフィラーを構成する場合には、第二のフィラー全体においてＤ５０が１μｍ〜１００μｍであり、１μｍ〜５０μｍであることが好ましく、１μｍ〜３０μｍであることがより好ましい。

前記フィラーが第一のフィラーと第二のフィラーとを含む場合、エポキシ樹脂組成物に含まれる第一のフィラーのＤ５０に対する第二のフィラーのＤ５０の比（第二のフィラー／第一のフィラー）は特に制限されない。熱伝導性と流動性の観点から、１０〜５００であることが好ましく、３０〜３００であることがより好ましい。また、第二のフィラーの粒度分布曲線が複数のピークを有する場合は、最大の粒子径となるピークに対応する第二のフィラーの粒子径の、第一のフィラーのＤ５０に対する比が、１０〜５００であることが好ましく、３０〜３００であることがより好ましい。

前記フィラーが第一のフィラーと第二のフィラーとを含む場合、前記エポキシ樹脂組成物に含まれる第一のフィラーの含有率（体積％）に対する第二のフィラーの含有率（体積％）の比（第二のフィラー／第一のフィラー）は特に制限されない。熱伝導性と流動性の観点から、５〜５００であることが好ましく、５〜３５０であることがより好ましい。

前記フィラー全体の含有率は特に制限されないが、エポキシ樹脂組成物の全固形分の総体積の６０体積％〜９０体積％であることが好ましい。エポキシ樹脂組成物の全固形分の総体積においてフィラーの含有率が６０体積％以上であると、硬化後のエポキシ樹脂組成物の熱伝導率により優れる。また、９０体積％以下であると成形性および接着性が向上する。前記固形分の総体積は、前記エポキシ樹脂組成物の溶媒を除いた全成分の体積を意味する。

前記フィラーの含有率は、熱伝導性および流動性を高める観点から、エポキシ樹脂組成物の全固形分の全体積の６５体積％〜８５体積％であることが好ましく、７０体積％〜８５体積％であることがさらに好ましい。

（硬化剤）
前記エポキシ樹脂組成物は、硬化剤の少なくとも１種を含むことが好ましい。硬化剤は、エポキシ樹脂モノマーを熱硬化可能であれば特に制限されない。例えば、酸無水物硬化剤、アミン硬化剤、フェノール硬化剤、およびメルカプタン硬化剤等の重付加型硬化剤や、イミダゾール等の触媒型硬化剤などを挙げることができる。
中でも、耐熱性の観点から、アミン硬化剤およびフェノール硬化剤から選ばれる少なくとも１種類を用いることが好ましく、さらに、保存安定性の観点から、フェノール硬化剤の少なくとも１種類を用いることがより好ましい。

アミン硬化剤としては、通常用いられるものを特に制限なく用いることができ、市販されているものであってもよい。中でも、硬化性の観点から、２以上の官能基を有する多官能硬化剤であることが好ましい。さらに、熱伝導性の観点から、剛直な骨格を有する多官能硬化剤であることがより好ましい。

２官能のアミン硬化剤の例としては、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルスルフォン、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジメトキシビフェニル、４，４’−ジアミノフェニルベンゾエート、１，５−ジアミノナフタレン、１，３−ジアミノナフタレン、１，４−ジアミノナフタレン、１，８−ジアミノナフタレン等が挙げられる。
中でも、熱伝導性の観点から、４，４’−ジアミノジフェニルメタンおよび１，５−ジアミノナフタレンから選ばれる少なくとも１種類であることが好ましく、１，５−ジアミノナフタレンであることがより好ましい。

フェノール硬化剤としては、市販の低分子フェノール化合物や、それらをノボラック化したフェノールノボラック樹脂等の通常用いられるものを特に制限なく用いることができる。

低分子フェノール化合物の例としては、フェノール、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール等の単官能のフェノール化合物；カテコール、レゾルシノール、ヒドロキノン等の２官能のフェノール化合物；１，２，３−トリヒドロキシベンゼン、１，２，４−トリヒドロキシベンゼン、１，３，５−トリヒドロキシベンゼン等の３官能のフェノール化合物などが挙げられる。また、これら低分子フェノール化合物をメチレン鎖等で連結してノボラック化したフェノールノボラック樹脂を硬化剤として用いることもできる。

フェノール硬化剤としては、熱伝導性の観点から、カテコール、レゾルシノール、ヒドロキノン等の２官能のフェノール化合物、またはこれらをメチレン鎖で連結したフェノールノボラック樹脂であることが好ましい。さらに、耐熱性の観点から、これら低分子の２官能フェノール化合物をメチレン鎖で連結したフェノールノボラック樹脂であることがより好ましい。

前記エポキシ樹脂組成物は、熱伝導性の観点から硬化剤としてフェノールノボラック樹脂を含むことが好ましい。
フェノールノボラック樹脂の具体例としては、クレゾールノボラック樹脂、カテコールノボラック樹脂、レゾルシノールノボラック樹脂、ヒドロキノンノボラック樹脂等の、１種類のフェノール化合物をノボラック化した樹脂；カテコールレゾルシノールノボラック樹脂、レゾルシノールヒドロキノンノボラック樹脂等の、２種類またはそれ以上のフェノール化合物をノボラック化した樹脂を挙げることができる。

中でも、前記フェノールノボラック樹脂が、下記一般式（ＩＩ−１）および（ＩＩ−２）からなる群より選択される少なくとも１つで表される構造単位を有する化合物を含むフェノールノボラック樹脂であることが好ましい。

上記一般式（ＩＩ−１）および（ＩＩ−２）において、Ｒ^２１はそれぞれ独立に、アルキル基、芳香族基、またはアラルキル基を表す。これらアルキル基、芳香族基、およびアラルキル基は、可能であればさらに置換基を有していてもよい。該置換基としては、アルキル基、芳香族基、ハロゲン原子、水酸基等を挙げることができる。
ｍはそれぞれ独立に、０〜２の整数を表わし、ｍが２の場合、２つのＲ^２１は同一であっても異なっていてもよい。本発明において、ｍはそれぞれ独立に、０または１であることが好ましく、０であることがより好ましい。
ｎはフェノールノボラック樹脂に含まれる一般式（ＩＩ−１）および（ＩＩ−２）で表される構造単位の数であり、それぞれ独立に、１〜７の整数を表す。

一般式（ＩＩ−１）および（ＩＩ−２）において、Ｒ^２２およびＲ^２３はそれぞれ独立に、水素原子、アルキル基、芳香族基、またはアラルキル基を表す。Ｒ^２２およびＲ^２３で表されるアルキル基、芳香族基、およびアラルキル基は、可能であればさらに置換基を有していてもよい。該置換基としては、アルキル基、芳香族基、ハロゲン原子、水酸基等を挙げることができる。

前記Ｒ^２２およびＲ^２３としては、保存安定性と熱伝導性の観点から、水素原子、アルキル基、または芳香族基であることが好ましく、水素原子、炭素数１〜４であるアルキル基または炭素数６〜１２である芳香族基であることがより好ましく、水素原子であることがさらに好ましい。
さらに、耐熱性の観点から、Ｒ^２２およびＲ^２３の少なくとも一方は芳香族基であることもまた好ましく、炭素数６〜１２である芳香族基であることがより好ましい。
なお、上記芳香族基は芳香族環にヘテロ原子を含む構造であってもよい。この場合、ヘテロ原子と炭素の合計数が６〜１２となるヘテロアリール基であることが好ましい。

前記硬化剤は、一般式（ＩＩ−１）または（ＩＩ−２）で表される構造単位を有する化合物を１種類単独で含む化合物であってもよいし、２種類以上を含むものであってもよい。好ましくは、一般式（ＩＩ−１）で表されるレゾルシノールに由来する構造単位を有する化合物の少なくとも１種を含む場合である。

一般式（ＩＩ−１）で表される構造単位を有する化合物は、レゾルシノール以外のフェノール化合物に由来する部分構造の少なくとも１種類をさらに含んでいてもよい。一般式（ＩＩ−１）におけるレゾルシノール以外のフェノール化合物としては、例えば、フェノール、クレゾール、カテコール、ヒドロキノン、１，２，３−トリヒドロキシベンゼン、１，２，４−トリヒドロキシベンゼン、１，３，５−トリヒドロキシベンゼン等を挙げることができる。本発明においては、これらに由来する部分構造を１種類単独でも、２種類以上を組み合わせて含んでいてもよい。
また、一般式（ＩＩ−２）で表されるカテコールに由来する構造単位を有する化合物においても同様、カテコール以外のフェノール化合物に由来する部分構造の少なくとも１種類を含んでいてもよい。カテコール以外のフェノール化合物としては、上記の化合物を挙げることができる。

ここで、フェノール化合物に由来する部分構造とは、フェノール化合物のベンゼン環部分から１個または２個の水素原子を取り除いて構成される１価または２価の基を意味する。なお、水素原子が取り除かれる位置は特に制限されない。

レゾルシノール以外のフェノール化合物に由来する部分構造としては、熱伝導性および接着性の観点から、フェノール、クレゾール、カテコール、ヒドロキノン、１，２，３−トリヒドロキシベンゼン、１，２，４−トリヒドロキシベンゼン、および１，３，５−トリヒドロキシベンゼンから選ばれる少なくとも１種類に由来する部分構造であることが好ましく、カテコールおよびヒドロキノンから選ばれる少なくとも１種類に由来する部分構造であることがより好ましい。

また、一般式（ＩＩ−１）で表される構造単位を有する化合物において、レゾルシノールに由来する部分構造の含有比率については特に制限されない。弾性率の観点から、一般式（ＩＩ−１）で表される構造単位を有する化合物の全質量に対するレゾルシノールに由来する部分構造の含有比率が５５質量％以上であることが好ましい。さらに、ガラス転移温度（Ｔｇ）と線膨張率の観点から、８０質量％以上であることがより好ましく、熱伝導性の観点から、９０質量％以上であることがさらに好ましい。

さらに、前記フェノールノボラック樹脂は、下記一般式（ＩＩＩ−１）〜（ＩＩＩ−４）からなる群より選択される少なくとも１つで表される部分構造を有する化合物を含むノボラック樹脂であることがより好ましい。

上記一般式（ＩＩＩ−１）〜（ＩＩＩ−４）中、ｍおよびｎはそれぞれ独立に、正の整数であり、それぞれの構造単位が含有される数を示す。また、Ａｒは下記一般式（ＩＩＩ−ａ）および（ＩＩＩ−ｂ）のいずれか１つで表される基を示す。

上記一般式（ＩＩＩ−ａ）および（ＩＩＩ−ｂ）中、Ｒ^３１およびＲ^３４はそれぞれ独立に、水素原子または水酸基を示す。Ｒ^３２およびＲ^３３はそれぞれ独立に、水素原子または炭素数１〜８のアルキル基を示す。

一般式（ＩＩＩ−１）〜（ＩＩＩ−４）のうち少なくとも１つで表される部分構造を有する硬化剤は、２価のフェノール化合物をノボラック化する後述の製造方法によって副生成的に生成可能なものである。

一般式（ＩＩＩ−１）〜（ＩＩＩ−４）で表される部分構造は、硬化剤の主鎖骨格として含まれていてもよく、または側鎖の一部として含まれていてもよい。さらに、一般式（ＩＩＩ−１）〜（ＩＩＩ−４）のいずれか１つで表される部分構造を構成するそれぞれの繰り返し単位は、ランダムに含まれていてもよいし、規則的に含まれていてもよいし、ブロック状に含まれていてもよい。

また、一般式（ＩＩＩ−１）〜（ＩＩＩ−４）において、水酸基の置換位置は芳香族環上であれば特に制限されない。

一般式（ＩＩＩ−１）〜（ＩＩＩ−４）のそれぞれについて、複数存在するＡｒは全て同一の原子団であってもよいし、２種類以上の原子団を含んでいてもよい。なお、Ａｒは一般式（ＩＩＩ−ａ）および（ＩＩＩ−ｂ）のいずれか１つで表される基を表す。

一般式（ＩＩＩ−ａ）および（ＩＩＩ−ｂ）におけるＲ^３１およびＲ^３４はそれぞれ独立に、水素原子または水酸基であるが、熱伝導性の観点から水酸基であることが好ましい。また、Ｒ^３１およびＲ^３４の置換位置は特に制限されない。

また、一般式（ＩＩＩ−ａ）および（ＩＩＩ−ｂ）におけるＲ^３２およびＲ^３３はそれぞれ独立に、水素原子または炭素数１〜８であるアルキル基を示す。前記Ｒ^３２およびＲ^３３における炭素数１〜８のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、およびオクチル基が挙げられる。また、一般式（ＩＩＩ−ａ）および（ＩＩＩ−ｂ）におけるＲ^３２およびＲ^３３の置換位置は特に制限されない。

一般式（ＩＩＩ−ａ）及び（ＩＩＩ−ｂ）におけるＡｒは、本発明の効果、特に優れた熱伝導性を達成する観点から、ジヒドロキシベンゼンに由来する基（一般式（ＩＩＩ−ａ）においてＲ^３１が水酸基であって、Ｒ^３２およびＲ^３３が水素原子である基）、およびジヒドロキシナフタレンに由来する基（一般式（ＩＩＩ−ｂ）においてＲ^３４が水酸基である基）から選ばれる少なくとも１種類であることが好ましい。

ここで、「ジヒドロキシベンゼンに由来する基」とは、ジヒドロキシベンゼンの芳香環部分から水素原子を２つ取り除いて構成される２価の基を意味し、水素原子が取り除かれる位置は特に制限されない。また、「ジヒドロキシナフタレンに由来する基」等についても同様の意味である。

また、前記エポキシ樹脂組成物の生産性や流動性の観点からは、Ａｒはジヒドロキシベンゼンに由来する基であることがより好ましく、１，２−ジヒドロキシベンゼン（カテコール）に由来する基および１，３−ジヒドロキシベンゼン（レゾルシノール）に由来する基からなる群より選ばれる少なくとも１種類であることがさらに好ましい。さらに、熱伝導性を特に高める観点から、Ａｒとして少なくともレゾルシノールに由来する基を含むことが好ましい。
また、熱伝導性を特に高める観点から、ｎの数で含有される構造単位は、レゾルシノールに由来する基を含んでいることが好ましい。

レゾルシノールに由来する基を含む構造単位の含有率は、弾性率の観点から、一般式（ＩＩＩ−１）〜（ＩＩＩ−４）のうち少なくとも１つで表される部分構造を有する化合物の総質量中において５５質量％以上であることが好ましい。さらに、Ｔｇと線膨張率の観点から、８０質量％以上であることがより好ましく、熱伝導性の観点から、９０質量％以上であることがさらに好ましい。

一般式（ＩＩＩ−１）〜（ＩＩＩ−４）におけるｍおよびｎの比は、流動性の観点から、ｍ／ｎ＝２０／１〜１／５であることが好ましく、２０／１〜５／１であることがより好ましく、２０／１〜１０／１であることがさらに好ましい。また、ｍ及びｎの合計値は、流動性の観点から２０以下であることが好ましく、１５以下であることがより好ましく、１０以下であることがさらに好ましい。
なお、ｍ及びｎの合計値の下限値は特に制限されない。

一般式（ＩＩＩ−１）〜（ＩＩＩ−４）のうち少なくとも１つで表される部分構造を有するフェノールノボラック樹脂は、特にＡｒが置換または非置換のジヒドロキシベンゼンおよび置換または非置換のジヒドロキシナフタレンの少なくともいずれか１種類である場合、これらを単純にノボラック化した樹脂等と比較して、その合成が容易であり、軟化点の低い硬化剤が得られる傾向にある。したがって、このような樹脂を含む樹脂組成物の製造や取り扱いも容易になる等の利点がある。
なお、一般式（ＩＩＩ−１）〜（ＩＩＩ−４）のいずれかで表される部分構造を有するフェノールノボラック樹脂は、電界脱離イオン化質量分析法（ＦＤ−ＭＳ）によって、そのフラグメント成分として前記部分構造を容易に特定することができる。

一般式（ＩＩＩ−１）〜（ＩＩＩ−４）のうち少なくとも１つで表される部分構造を有するフェノールノボラック樹脂の分子量は特に制限されない。流動性の観点から、数平均分子量（Ｍｎ）としては２０００以下であることが好ましく、１５００以下であることがより好ましく、３５０以上１５００以下であることがさらに好ましい。また、重量平均分子量（Ｍｗ）としては２０００以下であることが好ましく、１５００以下であることがより好ましく、４００以上１５００以下であることがさらに好ましい。ＭｎおよびＭｗは、ＧＰＣを用いた通常の方法により測定される。

一般式（ＩＩＩ−１）〜（ＩＩＩ−４）のうち少なくとも１つで表される部分構造を有するフェノールノボラック樹脂の水酸基当量は特に制限されない。耐熱性に関与する架橋密度の観点から、水酸基当量は平均値で５０以上１５０以下であることが好ましく、５０以上１２０以下であることがより好ましく、５５以上１２０以下であることがさらに好ましい。

前記フェノールノボラック樹脂は、前記フェノールノボラック樹脂を構成するフェノール化合物であるモノマーを含んでいてもよい。フェノールノボラック樹脂を構成するフェノール化合物であるモノマーの含有比率（以下、「モノマー含有比率」ともいう）としては特に制限されない。熱伝導性および成形性の観点から、５質量％〜８０質量％であることが好ましく、１５質量％〜６０質量％であることがより好ましく、２０質量％〜５０質量％であることがさらに好ましい。

モノマー含有比率が８０質量％以下であることで、硬化反応の際に架橋に寄与しないモノマーが少なくなり、架橋する高分子量体が多くなるため、より高密度な高次構造が形成され、熱伝導率が向上する。また、５質量％以上であることで、成型の際に流動し易いため、フィラーとの密着性がより向上し、より優れた熱伝導性と耐熱性が達成できる。

前記エポキシ樹脂組成物中の硬化剤の含有量は特に制限されない。例えば、硬化剤がアミン系硬化剤の場合は、アミン系硬化剤の活性水素の当量（アミン当量）と、エポキシ樹脂モノマーのエポキシ当量との比（アミン当量／エポキシ当量）が０．５〜２．０となることが好ましく、０．８〜１．２となることがより好ましい。また、硬化剤がフェノール系硬化剤の場合は、フェノール系硬化剤のフェノール性水酸基の当量（フェノール性水酸基当量）と、エポキシ樹脂モノマーのエポキシ当量との比（フェノール性水酸基当量／エポキシ当量）が０．５〜２．０となることが好ましく、０．８〜１．２となることがより好ましい。

（硬化促進剤）
前記エポキシ樹脂組成物においてフェノール硬化剤を用いる場合、必要に応じて硬化促進剤を併用することが好ましい。硬化促進剤を併用することで、エポキシ樹脂組成物をさらに十分に硬化させることができる。硬化促進剤の種類や含有量は特に制限されないが、反応速度や反応温度、保管性の観点から、適切なものを選択することが望ましい。以下に詳細を記載する。

硬化促進剤としては、イミダゾール化合物、第３級アミン化合物、有機ホスフィン化合物、有機ホスフィン化合物と有機ボロン化合物との錯体等が挙げられる。通常用いられる硬化促進剤を特に制限なく用いることができ、市販されているものであってもよい。
中でも、耐熱性の観点から、有機ホスフィン化合物、及び有機ホスフィン化合物と有機ボロン化合物との錯体からなる群より選択される少なくとも１つであることが好ましい。

有機ホスフィン化合物としては、具体的には、トリフェニルホスフィン、ジフェニル（ｐ−トリル）ホスフィン、トリス（アルキルフェニル）ホスフィン、トリス（アルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（アルキル・アルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（ジアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（トリアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（テトラアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（ジアルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（トリアルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（テトラアルコキシフェニル）ホスフィン、トリアルキルホスフィン、ジアルキルアリールホスフィン、アルキルジアリールホスフィン等が挙げられる。

また、有機ホスフィン化合物と有機ボロン化合物との錯体としては、具体的には、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート、テトラフェニルホスホニウム・テトラ−ｐ−トリルボレート、テトラブチルホスホニウム・テトラフェニルボレート、テトラフェニルホスホニウム・ｎ−ブチルトリフェニルボレート、ブチルトリフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート、メチルトリブチルホスホニウム・テトラフェニルボレート等が挙げられる。

硬化促進剤は１種類単独でも２種類以上を併用して用いてもよい。後述の半硬化エポキシ樹脂組成物および硬化エポキシ樹脂組成物を効率よく作製する手法として、エポキシ樹脂モノマーとフェノールノボラック樹脂との反応開始温度および反応速度が異なる２種類の硬化促進剤を混合して用いる方法が挙げられる。
例えば、前記一般式（Ｉ）で表されるエポキシ樹脂モノマーと、前記一般式（ＩＩ−１）および（ＩＩ−２）からなる群より選択される少なくとも１つで表される構造単位を有する化合物を含むノボラック樹脂との反応の場合は、トリフェニルホスフィンとテトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレートの組み合わせが挙げられる。上記の反応の場合、トリフェニルホスフィンでは１５０℃以下の熱で反応が進む。これに対し、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレートでは１５０℃以下の熱では反応がほとんど進まない。つまり、半硬化エポキシ樹脂組成物を作製する際には１５０℃以下の熱をかけてトリフェニルホスフィンのみを作用させ、硬化反応を進行させすぎずに柔軟性やフロー性を保った状態のエポキシ樹脂組成物が作製できる。硬化エポキシ樹脂組成物を作製する際には１５０℃以上の熱をかけてテトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレートも作用させ、硬化反応を十分に進行させることが可能である。なお、半硬化エポキシ樹脂組成物および硬化エポキシ樹脂組成物の作製方法はこの限りではない。

硬化促進剤の２種類以上を併用して用いる場合、混合割合は上記半硬化エポキシ樹脂組成物に求める特性（例えば、どの程度の柔軟性を必要とするか）によって特に制限されることなく決めることができる。

なお、前記エポキシ樹脂組成物中の硬化促進剤の含有率は特に制限されない。成形性の観点から、エポキシ樹脂モノマーと硬化剤の合計質量の０．５質量％〜１．５質量％であることが好ましく、０．５質量％〜１質量％であることがより好ましく、０．７５質量％〜１質量％であることがさらに好ましい。

（エラストマー）
前記エポキシ樹脂組成物は、さらにエラストマーを含むことが好ましい。前記エラストマーは熱伝導性の観点から分子内に下記一般式（ＩＶ）で示される構造単位を有する化合物であることが好ましい。分子内に一般式（ＩＶ）で示される構造単位を有する化合物を含むことで、熱伝導性をほとんど低下させることなく電気絶縁性を向上でき、かつ成形性も向上する。

上記化合物は熱伝導性の観点からアクリル樹脂であることが好ましく、前記アクリル樹脂は、（メタ）アクリル酸または（メタ）アクリル酸エステルから誘導されるホモポリマーまたはコポリマーであることが好ましい。本発明においては、主として一般式（ＩＶ）で示される構造単位を含むアクリル樹脂のコポリマーを使用することが好ましい。

上記一般式（ＩＶ）において、Ｒ^４１、Ｒ^４２及びＲ^４３はそれぞれ独立して、直鎖もしくは分岐鎖のアルキル基、または水素原子を表す。Ｒ^４１、Ｒ^４２またはＲ^４３のいずれかがアルキル基である場合、柔軟性付与の観点から、炭素数は１〜１２であることが好ましく、エポキシ樹脂組成物のＴg（ガラス転移温度）を低下させる観点から、炭素数は１〜８であることがより好ましい。本発明においては、Ｒ^４１およびＲ^４２はそれぞれ水素原子であることが好ましく、Ｒ^４３は水素原子またはメチル基であることが好ましい。より好ましくはＲ^４１、Ｒ^４２およびＲ^３４３が水素原子である。

一般式（ＩＶ）において、Ｒ^４４は、直鎖または分岐鎖のアルキル基を表す。Ｒ^４４で表されるアルキル基は、柔軟性付与の観点から、炭素数が２〜１６であることが好ましく、本発明におけるエポキシ樹脂モノマーによる高次構造形成の阻害を小さくする観点から、炭素数が３〜１４であることがより好ましく、入手し易さ、合成し易さの観点から炭素数が４〜１２であることがさらに好ましい。

また、前記エラストマーは、Ｒ^４４で示されるアルキル基の炭素数が異なる２種類以上の一般式（ＩＶ）で表される構造単位を有することが好ましい。例えば、前記エラストマーが２種類の一般式（ＩＶ）で表される構造単位を有する場合、一方の構造単位におけるアルキル基の炭素数は、低Ｔｇの観点から、炭素数が２〜８であることが好ましく、３〜６であることがより好ましい。また、他方の構造単位におけるアルキル基の炭素数は、柔軟性付与の観点から、炭素数が８〜１６であることが好ましく、１０〜１４であることがより好ましい。

一般式（ＩＶ）において、ｎは構造単位の数を示す任意の正の整数である。ｎで表される繰り返し単位数は、上記エラストマーの分子中に含まれる一般式（ＩＶ）で表される構造単位の総数を意味する。ｎは１００〜１０００であることが好ましく、柔軟性付与の観点から、１００〜５００であることがより好ましく、低Ｔｇの観点から、１００〜３００であることがさらに好ましい。

一般式（ＩＶ）で示される構造単位を有するエラストマーを使用することによって、本発明におけるエポキシ樹脂組成物に柔軟性を付与することが可能となる。そのため、従来の熱伝導性コンポジットシートに見られるような、フィラーの高充填化によるシートの可とう性の低下といった不具合を改善することが可能となる。

分子内に一般式（ＩＶ）で示される構造単位を有するエラストマーは、分子内にカルボキシ基およびヒドロキシ基の少なくとも一方を有することが好ましく、少なくともカルボキシ基を有する構造単位を含むことがさらに好ましい。

カルボキシ基を有する構造単位を形成しうるモノマーとしては、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、イタコン酸等を挙げることができる。これらの中でもアクリル酸およびメタクリル酸が好ましい。
また、ヒドロキシ基を有する構造単位を形成しうるモノマーとしては、炭素数が２〜２０のヒドロキシアルキル基を含む（メタ）アクリル酸エステルを挙げることができ、炭素数２〜６のヒドロキシアルキル基を含む（メタ）アクリル酸エステルであることが好ましい。具体的には、（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシブチル等を挙げることができる。

上記エラストマー中にカルボキシ基やヒドロキシ基が存在する場合、これらは硬化反応時のエポキシ樹脂モノマーと架橋反応する。このため架橋密度が向上し、その結果、熱伝導率を向上させることができる。
また、カルボキシ基は、水素イオンを放出するため、硬化反応時にエポキシ基が開環しやすく、触媒として作用する効果をもたらす。さらに、カルボキシ基はフィラー表面の水酸基と作用するため、フィラーに対する表面処理の効果をもたらす。このような表面処理の効果により、フィラーと上記エラストマーとの濡れ性が改善される。このため、後述のエポキシ樹脂ワニスを調製する際のワニスの粘度が下がり、塗布が容易となる傾向がある。さらに、濡れ性の改善によって、フィラーがより高度に分散されるため、熱伝導率の向上にも寄与することになる。

上記エラストマーがカルボキシ基およびヒドロキシ基の少なくとも一方を有する場合、化合物に含まれるカルボキシ基およびヒドロキシ基の少なくとも一方を有する構造単位の含有量は特に制限されない。フィラー分散性の観点から、上記エラストマーにおけるカルボキシ基およびヒドロキシ基の少なくとも一方を有する構造単位の含有率は１０ｍｏｌ％〜３０ｍｏｌ％であることが好ましく、１４ｍｏｌ％〜２８ｍｏｌ％であることがより好ましい。

また、分子内に一般式（ＩＶ）で示される構造単位を有する化合物は、分子内にさらにアミノ基の少なくとも１種を含むことが好ましく、アミノ基を有する構造単位の少なくとも１種類を含むことがより好ましい。中でも、吸湿防止の観点から、前記アミノ基が２級アミノ基または３級アミノ基であることが好ましい。熱伝導率の向上の観点から、Ｎ−メチルピペリジノ基が特に好ましい。エラストマー中にＮ−メチルピペリジノ基が存在する場合、フェノール硬化剤との相互作用によって相溶性が著しく向上する。相溶性に優れた上記エラストマーを組成物の系に添加した場合、熱伝導率の損失が小さくなる。また、Ｎ−メチルピペリジノ基とフェノール系硬化剤との相互作用は、異種分子間のすべりによる応力緩和効果を奏し、接着力の向上に寄与することになる。

一般式（ＩＶ）で示される構造単位を有するエラストマーがアミノ基を有する場合、アミノ基の含有量は特に制限されない。相溶性の観点から、エラストマー中のアミノ基を有する構造単位の含有率が０．５ｍｏｌ％〜５ｍｏｌ％であることが好ましく、０．７ｍｏｌ％〜３．５ｍｏｌ％であることがより好ましい。

本発明においては、エラストマーとして、下記一般式（ＩＶ−１）で示される構造を有する化合物を使用することがさらに好ましい。

式（ＩＶ−１）中、各構造単位に記載した符号ａ、ｂ、ｃおよびｄは、化合物を構成する全構造単位に対する各構造単位のｍｏｌ％であり、ａ、ｂ、ｃ及びｄの合計は９０ｍｏｌ％以上であり、９５ｍｏｌ％以上であることが好ましく、９９ｍｏｌ％以上であることがより好ましい。
また、Ｒ^４５およびＲ^４６はそれぞれ独立して、互いに炭素数の異なる直鎖または分岐鎖アルキル基を表す。Ｒ^４７〜Ｒ^５０はそれぞれ独立して、水素原子またはメチル基を表す。

式（ＩＶ）で示されるエラストマーにおいて、ａの割合で存在する構造単位（以下、「構造単位ａ」とも称す）は、エポキシ樹脂組成物から作製される樹脂シートに可とう性を付与することができ、また、熱伝導性と可とう性との両立を可能にする。また、ｂの割合で存在する構造単位（以下、「構造単位ｂ」とも称す）は、先に示した構造単位ａとの組合せにおいて樹脂シートの可とう性をより好ましいものとする。

柔軟性を付与する上記構造単位ａおよびｂにおけるＲ^４５およびＲ^４６で表されるアルキル基の炭素数は特に限定されるものではない。しかし、炭素数が１６以下であると、エラストマーのＴｇが高くなりすぎず、エラストマーをエポキシ樹脂組成物中に添加して得られる可とう性の向上効果が充分に得られる傾向がある。一方、Ｒ^４５およびＲ^４６の炭素数が２以上であると、エラストマー自身の柔軟性がより向上し、エラストマーの添加によって得られる効果を充分に得られる傾向がある。このような観点から、Ｒ^４５およびＲ^４６の炭素数は２〜１６の範囲が好ましく、３〜１４の範囲がより好ましく、４〜１２の範囲がさらに好ましい。

また、Ｒ^４５およびＲ^４６で表されるアルキル基における炭素数の差は特に制限されないが、可とう性と柔軟性のバランスの観点から炭素数の差が４〜１０であることが好ましく、６〜８であることがより好ましい。
さらに、可とう性と柔軟性のバランスの観点から、Ｒ^４５の炭素数が２〜６であり、Ｒ^４６の炭素数が８〜１６であることが好ましく、Ｒ^４５の炭素数が３〜５であり、Ｒ^４６の炭素数が１０〜１４であることがより好ましい。

一般式（ＩＶ−１）で示されるエラストマーにおいて、構造単位ａおよび構造単位ｂのｍｏｌ％の範囲は特に限定されるものではない。また、構造単位ａおよび構造単位ｂの両者間の割合も任意であってよい。構造単位ａおよび構造単位ｂのいずれかが単独で含まれるよりも、構造単位ａと構造単位ｂとの組み合わせを含むエラストマーを使用することが好ましい。

構造単位ａおよび構造単位ｂの組み合わせを含むことによって、側鎖数が増加しエラストマーの柔軟性が上昇するとともに、Ｔｇも高くなる可能性がある。しかし、上記構造単位ａおよび構造単位ｂのｍｏｌ％の割合を適切に調整することによって、Ｔｇを好適な範囲内に制御することができる。

具体的には、例えば、樹脂シートの可とう性およびフィラー分散性の観点から、構造単位ａの含有率は５０ｍｏｌ％〜８５ｍｏｌ％であることが好ましく、６０ｍｏｌ％〜８０ｍｏｌ％であることがより好ましい。また構造単位ｂの含有率は、２ｍｏｌ％〜２０ｍｏｌ％であることが好ましく、５ｍｏｌ％〜１５ｍｏｌ％であることがより好ましい。さらに、構造単位ｂに対する構造単位ａの含有比（ａ／ｂ）は４〜１０が好ましく、６〜８がより好ましい。

一般式（ＩＶ−１）で示されるエラストマーにおいて、ｃの割合で存在する構造単位（以下、「構造単位ｃ」とも称す）に由来するカルボキシ基が存在することによって、熱伝導率の向上およびフィラーと上記エラストマーとの濡れ性の改善といった効果が得られる。また、ｄの割合で存在する構造単位（以下、「構造単位ｄ」とも称す）に由来するＮ−メチルピペリジノ基が存在することによって、相溶性の向上および接着性の向上といった効果が得られる。これらの効果は、エラストマー中にカルボキシ基及びＮ−メチルピペリジノ基がともに存在する場合に、より顕著となる。

より具体的には、Ｎ−メチルピペリジノ基はカルボキシ基からの水素イオンを受容できる。次いで、例えば、エポキシ樹脂組成物に硬化剤として含まれるフェノール化合物との相互作用が可能となる。フェノール化合物との相互作用によって、上記エラストマーとエポキシ樹脂組成物の系との相溶性が向上する。また、カルボキシ基とＮ−メチルピペリジノ基との間で分子内相互作用が生じることによって、低弾性化による応力緩和への寄与が大きくなる。これは例えば、上記エラストマーの分子全体が直線構造ではなく、湾曲構造をとることになるからと考えることができる。

上記の観点から、一般式（ＩＶ）で示されるエラストマーにおいて、構造単位ｃの割合は１０ｍｏｌ％〜２８ｍｏｌ％であることが好ましく、１４ｍｏｌ％〜２８ｍｏｌ％であることがより好ましく、２０ｍｏｌ％〜２８ｍｏｌ％であることがさらに好ましい。構造単位ｄの割合は０．５ｍｏｌ％〜５ｍｏｌ％であることが好ましく、０．７ｍｏｌ％〜３．５ｍｏｌ％であることがより好ましく、０．７ｍｏｌ％〜１．４ｍｏｌ％であることがさらに好ましい。
また、構造単位ｄに対する構造単位ｃの含有比（ｃ／ｄ）は、０．０１〜０．５が好ましく、０．０３〜０．３がより好ましく、０．０３５〜０．２５がさらに好ましい。

一般式（ＩＶ）において、Ｒ^４７〜Ｒ^５０はそれぞれ独立して、水素原子またはメチル基である。Ｒ^４７およびＲ^４８の少なくとも一方が水素原子で他方がメチル基であることが好ましく、Ｒ^４７が水素原子でＲ^４８がメチル基であることがより好ましい。また、Ｒ^４９およびＲ^５０の少なくとも一方が水素原子で他方がメチル基であることが好ましく、Ｒ^４９が水素原子でＲ^５０がメチル基であることがより好ましい。

一般式（ＩＶ）で示される構造を有するエラストマーは、構造単位ａ〜ｄ以外の構造単位をさらに含んでいてもよい。構造単位ａ〜ｄ以外の構造単位としては特に制限はない。例えば、ヒドロキシアルキル基を含む（メタ）アクリル酸エステルに由来する構造単位や、３級アミノ基を含む（メタ）アクリル酸エステルに由来する構造単位を挙げることができる。
前記エラストマーにおける構造単位ａ〜ｄ以外の構造単位の含有率は１０ｍｏｌ％以下であり、５ｍｏｌ％以下が好ましく、１ｍｏｌ％以下がより好ましい。

前記エラストマーの重量平均分子量（Ｍｗ）は特に制限されない。中でも、熱伝導率および可とう性の観点から、１万〜１０万であることが好ましく、１万〜５万であることがより好ましく、１万〜３万であることがさらに好ましい。エラストマーのＭｗが前記範囲であると、フィラーの分散性がより向上し、エポキシ樹脂組成物の粘度がより低下する傾向にある。なお、エラストマーのＭｗは、ＧＰＣを用いた通常の方法により測定される。

エポキシ樹脂組成物がエラストマーを含む場合、前記エラストマーの含有率は、エポキシ樹脂および硬化剤の総質量を１００質量％としたときに、０．１質量％〜８０質量％とすることができ、０．１質量％〜２０質量％であることが好ましく、０．５質量％〜１０質量％であることがより好ましい。

前記エラストマーの含有率が０．１質量％以上であると、硬化後のエポキシ樹脂組成物の熱伝導率の低下が抑制され、流動性および電気絶縁性が向上する傾向がある。一方、前記エラストマーの含有率が８０質量％以下であると、エポキシ樹脂組成物の流動性が向上し、硬化後の電気絶縁性の低下が抑制され、熱伝導率が向上する傾向がある。したがって、エラストマーの添加量を上記範囲に調整することによって、各種特性をバランス良く発現させることが容易となる。

（シランカップリング剤）
前記エポキシ樹脂組成物は、シランカップリング剤の少なくとも１種をさらに含むことが好ましい。シランカップリング剤は、アルミナフィラーの表面とそれを取り囲む熱硬化性樹脂との間で共有結合を形成する役割（バインダ剤に相当）、熱を効率よく伝達する役割、さらには水分の浸入を妨げることによって絶縁信頼性を向上させる役割を果たすことができる。

前記シランカップリング剤の種類は特に限定されず、市販品から選択し、使用して構わない。前記一般式（Ｉ）で表されるエポキシ樹脂モノマーや硬化剤との相溶性、およびエポキシ樹脂モノマーの硬化物とアルミナフィラーとの界面での熱伝導欠損を低減することを考慮すると、本発明においては、末端にエポキシ基、アミノ基、メルカプト基、ウレイド基、または水酸基を有するシランカップリング剤を用いることが好適である。

シランカップリング剤の具体例としては、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−（２−アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、３−（２−アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−フェニルアミノプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトトリエトキシシラン、３−ウレイドプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。また、ＳＣ−６０００ＫＳ２に代表されるシランカップリング剤オリゴマー（日立化成コーテットサンド株式会社製）をさらに挙げることもできる。これらのシランカップリング剤は１種類単独でも、２種類以上を併用してもよい。

（有機溶剤）
前記エポキシ樹脂組成物は、有機溶剤の少なくとも１種類をさらに含んでいてもよい。有機溶剤を含むことで、エポキシ樹脂組成物を種々の成形プロセスに適合させることができる。有機溶剤としては通常用いられる有機溶剤を用いることができる。具体的には、アルコール溶剤、エーテル溶剤、ケトン溶剤、アミド溶剤、芳香族炭化水素溶剤、エステル溶剤、ニトリル溶剤等を挙げることができる。例えば、メチルイソブチルケトン、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、γ−ブチロラクトン、スルホラン、シクロヘキサノン、メチルエチルケトン等を用いることができる。これらの有機溶剤は１種類単独でも、２種類以上を併用した混合溶剤として用いてもよい。

（その他の成分）
前記エポキシ樹脂組成物は、上記成分に加え、必要に応じてその他の成分を含むことができる。その他の成分の例としては、分散剤、可塑剤等が挙げられる。分散剤としては例えば、味の素ファインテック株式会社製アジスパーシリーズ、楠本化成株式会社製ＨＩＰＬＡＡＤシリーズ、花王株式会社製ホモゲノールシリーズ等が挙げられる。これらの分散剤は１種類単独でも、２種類以上を併用してもよい。

＜半硬化エポキシ樹脂組成物＞
本発明の半硬化エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂組成物の半硬化体である。前記半硬化エポキシ樹脂組成物は前記エポキシ樹脂組成物に由来するものであり、前記エポキシ樹脂組成物を半硬化処理して得られる。前記半硬化エポキシ樹脂組成物は、例えば、これをシート状に成形した場合に、半硬化処理していないエポキシ樹脂組成物からなる樹脂シートに比べて取り扱い性が向上する。

本明細書において、前記半硬化エポキシ樹脂組成物とは、粘度が常温（２５〜３０℃）で１０^４Ｐａ・ｓ〜１０^５Ｐａ・ｓであり、１００℃で１０^２Ｐａ・ｓ〜１０^３Ｐａ・ｓであるエポキシ樹脂組成物の半硬化体を意味する。また、後述の硬化エポキシ樹脂組成物は加温によって溶融することはない。なお、上記粘度は動的粘弾性測定（ＤＭＡ）（例えば、ＴＡインスツルメンツ社製ＡＲＥＳ−２ＫＳＴＤ）によって測定される。測定条件は、周波数１Ｈｚ、荷重４０ｇ、昇温速度３℃／分であり、せん断試験により行う。

前記半硬化処理は、例えば、前記エポキシ樹脂組成物を温度１００℃〜２００℃で１分間〜３０分間加熱する方法により行うことができる。

＜硬化エポキシ樹脂組成物＞
本発明の硬化エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂組成物の硬化体である。本発明の硬化エポキシ樹脂組成物は前記エポキシ樹脂組成物に由来するものであり、前記エポキシ樹脂組成物を硬化処理して得られる。前記硬化エポキシ樹脂組成物は熱伝導性に優れる。これは例えば、エポキシ樹脂組成物に含まれる分子構造中にメソゲン基を有する一般式（Ｉ）で表されるエポキシ樹脂モノマーが、α−アルミナ粒子を含む第一のフィラーを中心に高次構造を形成しているためと考えることができる。

前記硬化エポキシ樹脂組成物は、未硬化状態のエポキシ樹脂組成物または前記半硬化エポキシ樹脂組成物を硬化処理することで製造することができる。前記硬化処理の方法は、エポキシ樹脂組成物の構成や硬化エポキシ樹脂組成物の目的等に応じて適宜選択することができるが、加熱・加圧処理であることが好ましい。
例えば、未硬化状態のエポキシ樹脂組成物または前記半硬化エポキシ樹脂組成物を１００℃〜２５０℃で１時間〜１０時間、好ましくは１３０℃〜２３０℃で１時間〜８時間加熱することで硬化エポキシ樹脂組成物が得られる。

＜樹脂シート＞
本発明の樹脂シートは、本発明のエポキシ樹脂組成物のシート状成形体である。前記樹脂シートは、例えば、前記エポキシ樹脂組成物を支持体上に塗布し、必要に応じて含まれる溶剤の少なくとも一部を除去することで製造することができる。前記樹脂シートは、前記エポキシ樹脂組成物から形成されることで、熱伝導性および電気絶縁性に優れる。

前記樹脂シートの厚みは特に制限されず、目的に応じて適宜選択することができる。例えば、厚みを５０μｍ〜５００μｍとすることができ、熱伝導率、電気絶縁性、および可とう性の観点から、８０μｍ〜３００μｍであることが好ましい。

前記樹脂シートは、例えば、前記エポキシ樹脂組成物にメチルエチルケトンやシクロヘキサノン等の有機溶剤を添加して調製したワニス状のエポキシ樹脂組成物（以下、「樹脂ワニス」ともいう）を支持体上に塗布して塗布層（エポキシ樹脂組成物層）を形成した後、塗布層から前記有機溶剤の少なくとも一部を除去して乾燥して製造することができる。前記支持体の例としては、ＰＥＴフィルム等の離型フィルムが挙げられる。

樹脂ワニスの塗布は、公知の方法により実施することができる。具体的には、コンマコート、ダイコート、リップコート、グラビアコート等の方法により行うことができる。所定の厚みのエポキシ樹脂組成物層を形成する方法としては、ギャップ間に被塗工物を通過させるコンマコート法、ノズルから流量を調節した樹脂ワニスを塗布するダイコート法等が挙げられる。例えば、乾燥前の塗布層（エポキシ樹脂組成物層）の厚みが５０μｍ〜５００μｍである場合は、コンマコート法を用いることが好ましい。

乾燥方法は、樹脂ワニスに含まれる有機溶剤の少なくとも一部を除去できれば特に制限されず、通常用いられる乾燥方法から、樹脂ワニスに含まれる有機溶剤に応じて適宜選択することができる。一般的には、８０℃〜１５０℃程度で加熱処理する方法を挙げることができる。

前記樹脂シート（エポキシ樹脂組成物層）は硬化反応がほとんど進行していない。このため、可とう性を有するものの、シートとしての柔軟性に乏しい。従って、ＰＥＴフィルム等の支持体を除去した状態ではシート自立性に乏しく、取り扱いが難しい場合がある。

上記の理由から、前記樹脂シートは、これを構成するエポキシ樹脂組成物層を半硬化処理したものであることが好ましい。すなわち、前記樹脂シートは、エポキシ樹脂組成物層が半硬化状態（Ｂステージ状態）になるまで、さらに加熱処理されてなるＢステージシートであることが好ましい。エポキシ樹脂組成物層を半硬化処理することで、熱伝導性および電気絶縁性に優れ、Ｂステージシートとしての可とう性および可使時間に優れる樹脂シートを得ることができる。

本発明においてＢステージシートとは、粘度が常温（２５〜３０℃）で１０^４Ｐａ・ｓ〜１０^５Ｐａ・ｓであり、１００℃で１０^２Ｐａ・ｓ〜１０^３Ｐａ・ｓであるエポキシ樹脂組成物からなる樹脂シートを意味する。また、後述の硬化後の硬化エポキシ樹脂組成物は、加温によって溶融することはない。なお、上記粘度はＤＭＡ（周波数１Ｈｚ、荷重４０ｇ：昇温速度３℃／分）によって測定される。

前記樹脂シートを加熱処理する条件は、エポキシ樹脂組成物層をＢステージ状態にすることができれば特に制限されない。前記条件は、エポキシ樹脂組成物の構成に応じて適宜選択することができる。加熱処理は、樹脂ワニスを塗工する際に生じたエポキシ樹脂組成物層中の空隙（ボイド）を減らすため、熱真空プレス、熱ロールラミネート等から選択される方法により行うことが好ましい。これにより、表面が平坦なＢステージシートを効率よく製造することができる。

具体的には、例えば、減圧下（例えば、１ｋＰａ）、温度１００℃〜２００℃で１分間〜３分間、１ＭＰａ〜２０ＭＰａのプレス圧で加熱及び加圧処理することで、前記エポキシ樹脂組成物層をＢステージ状態にまで半硬化させることができる。

なお、エポキシ樹脂組成物を支持体上に塗布し、乾燥した状態の樹脂シートを２枚貼り合わせた後で、上記加熱・加圧処理を行ってＢステージ状態にまで半硬化させることが好ましい。このとき、エポキシ樹脂組成物層の塗布面（エポキシ樹脂組成物層が支持体と接していない面）同士を貼り合わせることが望ましい。エポキシ樹脂組成物層同士が接するように貼り合わせると、得られるＢステージ状態の樹脂シートの両面（すなわち、支持体を剥離して露出する表面）がより平坦となり、被着体との接着性が良好となる。このような樹脂シートを用いて作製した後述の積層板や金属基板、およびプリント配線板は、高い熱伝導率を発揮する。

前記Ｂステージシートの厚みは、目的に応じて適宜選択することができる。例えば、５０μｍ〜５００μｍとすることができ、熱伝導性、電気絶縁性、および可とう性の観点から、８０μｍ〜３００μｍであることが好ましい。また、２層以上の樹脂シートを積層しながら、熱プレスすることにより作製することもできる。

前記Ｂステージシートにおける溶剤残存率は、エポキシ樹脂組成物層を硬化させる際のアウトガス発生による気泡形成を抑える観点から、２．０質量％以下であることが好ましく、１．０質量％以下であることがより好ましく、０．８質量％以下であることがさらに好ましい。溶剤残存率は、Ｂステージシートを４０ｍｍ角に切って得た試料を１９０℃に予熱した恒温槽中で２時間乾燥させ、乾燥前後の質量変化から求める。

また、前記樹脂シートは前記エポキシ樹脂組成物層を硬化処理してなる硬化エポキシ樹脂組成物層であってもよい。硬化エポキシ樹脂組成物層を有する樹脂シートは、未硬化状態の樹脂シートまたはＢステージシートを硬化処理することで製造することができる。前記硬化処理の方法は、エポキシ樹脂組成物の構成や硬化エポキシ樹脂組成物の目的等に応じて適宜選択することができるが、加熱及び加圧処理であることが好ましい。

例えば、未硬化状態の樹脂シート又はＢステージシートを１００℃〜２５０℃で１時間〜１０時間、好ましくは１３０℃〜２３０℃で１時間〜８時間加熱することで硬化エポキシ樹脂組成物からなる樹脂シートが得られる。前記加熱処理は、１ＭＰａ〜２０ＭＰａの圧力をかけながら行うことが好ましい。

上記方法により得られる硬化エポキシ樹脂組成物からなる樹脂シートは、高熱伝導性と高耐熱性を有する。硬化エポキシ樹脂組成物からなる樹脂シートを製造する方法の一例としては、以下の方法が挙げられる。まず、Ｂステージシートを片面がマット面である２枚の銅箔（厚み８０〜１２０μｍ）のマット面とそれぞれ接するように挟んだ状態で温度１３０℃〜２３０℃で３分間〜１０分間、圧力１ＭＰａ〜２０ＭＰａで加熱・加圧処理を行い、Ｂステージシートの両面に銅箔を接着させる。続いて、Ｂステージシートを１３０℃〜２３０℃で１時間〜８時間加熱する。その後、樹脂シートの銅箔部分をエッチング処理にて除去し、硬化エポキシ樹脂組成物からなる樹脂シートを得る。

＜プリプレグ＞
本発明のプリプレグは、繊維基材と、前記繊維基材に含浸された本発明のエポキシ樹脂組成物と、を有する。かかる構成を有する本発明のプリプレグは、熱伝導性および電気絶縁性に優れる。また、フィラーを含有するエポキシ樹脂組成物は、チキソ性が向上する。このため、プリプレグを作製する際の後述の塗工工程や含浸工程におけるフィラーの沈降を抑制することができる。したがって、プリプレグの厚み方向でのフィラーの濃淡分布の発生を抑えることができる。その結果、熱伝導性および電気絶縁性に優れるプリプレグが得られる。

プリプレグを構成する繊維基材としては、金属箔貼り積層板や多層プリント配線板を製造する際に通常用いられるものであれば、通常織布や不織布等の繊維基材が特に制限されずに用いられる。

前記繊維基材の目開きは特に制限されない。熱伝導率および電気絶縁性の観点から、目開きは前記フィラーの平均粒子径（Ｄ５０）の５倍以上であることが好ましい。また、前記フィラーの粒度分布曲線が複数のピークを有する場合、粒子径が最大となるピークに対応するフィラーの平均粒子径の５倍以上の目開きであることがより好ましい。

前記繊維基材の材質は特に制限されない。具体的には、ガラス、アルミナ、ボロン、シリカアルミナガラス、シリカガラス、チラノ、炭化ケイ素、窒化ケイ素、ジルコニア等の無機繊維、アラミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルサルフォン、カーボン、セルロース等の有機繊維、これらの混抄系などを挙げることができる。中でも、ガラス繊維の織布が好ましく用いられる。これにより例えば、プリプレグを用いてプリント配線板を構成する場合、屈曲性があり任意に折り曲げ可能なプリント配線板を得ることができる。さらに、製造プロセスでの温度変化や吸湿等に伴うプリント配線板の寸法変化を小さくすることも可能となる。

前記繊維基材の厚さは特に限定されない。より良好な可とう性を付与する観点から、３０μｍ以下であることがより好ましく、含浸性の観点から１５μｍ以下であることが好ましい。繊維基材の厚みの下限は特に制限されないが、通常５μｍ程度である。

前記プリプレグにおける前記エポキシ樹脂組成物の含浸量（含有率）は、繊維基材および樹脂組成物の総質量中に５０質量％〜９９．９質量％であることが好ましい。

前記プリプレグは、上記と同様にしてワニス状に調製された前記エポキシ樹脂組成物を繊維基材に含浸し、８０℃〜１５０℃の加熱処理により有機溶剤の少なくとも一部を除去して製造することができる。

また、エポキシ樹脂組成物を繊維基材に含浸する方法に特に制限はない。例えば、塗工機により塗布する方法を挙げることができる。詳細には、繊維基材をエポキシ樹脂組成物にくぐらせて引き上げる縦型塗工法、および支持フィルム上にエポキシ樹脂組成物を塗工してから繊維基材を押し付けて含浸させる横型塗工法などを挙げることができる。繊維基材内でのフィラーの偏在を抑える観点からは横型塗工法が好適である。

本発明におけるプリプレグは、積層または貼付する前に、プレスやロールラミネータなどによる熱間加圧処理により、あらかじめ表面を平滑化してから使用してもよい。熱間加圧処理の方法は、前記Ｂステージシートの製造方法で挙げた方法と同様である。また、前記プリプレグの熱間加圧処理における加熱温度、減圧度、およびプレス圧等の処理条件についても、前記Ｂステージシートの加熱・加圧処理で挙げた条件と同様である。

前記プリプレグにおける溶剤残存率は、２．０質量％以下であることが好ましく、１．０質量％以下であることがより好ましく、０．８質量％以下であることがさらに好ましい。

溶剤残存率は、プリプレグを４０ｍｍ角に切って得た試料を１９０℃に予熱した恒温槽中で２時間乾燥させたときの、乾燥前後の質量変化から求める。

＜積層板＞
本発明における積層板は、被着材と、前記被着材上に配置された半硬化エポキシ樹脂組成物層または硬化エポキシ樹脂組成物層と、を有する。前記半硬化エポキシ樹脂組成物層および硬化エポキシ樹脂組成物層は、前記エポキシ樹脂組成物、前記樹脂シート、および前記プリプレグから選択される少なくとも１つの半硬化体又は硬化体の樹脂層である。前記積層板は、前記エポキシ樹脂組成物から形成される半硬化エポキシ樹脂組成物層または硬化エポキシ樹脂組成物層を有することで、熱伝導性および電気絶縁性に優れる。

前記被着材としては、金属箔や金属板などを挙げることができる。前記被着材は、前記半硬化エポキシ樹脂組成物層または硬化エポキシ樹脂組成物層の片面のみに付設しても、両面に付設してもよい。

前記金属箔は、通常用いられる金属箔から特に制限されず適宜選択することができる。具体的には金箔、銅箔、アルミニウム箔等を挙げることができ、一般的には銅箔が用いられる。前記金属箔の厚みは、１μｍ〜２００μｍであれば特に制限されない。使用する電力等に応じて好適な厚みを選択することができる。

また、前記金属箔として、ニッケル、ニッケル−リン、ニッケル−スズ合金、ニッケル−鉄合金、鉛、鉛−スズ合金等を中間層とし、この両表面に０．５μｍ〜１５μｍの銅層と１０μｍ〜１５０μｍの銅層をそれぞれ設けた３層構造の複合箔、またはアルミニウムと銅箔とを複合した２層構造複合箔を用いることもできる。

前記金属板は熱伝導率が高く、熱容量が大きい金属材料からなることが好ましい。具体的には、銅、アルミニウム、鉄、およびリードフレームに使われる合金等が例示できる。

前記金属板の板厚は用途に応じて適宜選択することができる。例えば、前記金属板は、軽量化や加工性を優先する場合はアルミニウムを、放熱性を優先する場合は銅を、というように目的を応じて材質を選定することができる。

前記積層板は、半硬化エポキシ樹脂組成物層または硬化エポキシ樹脂組成物層として、前記エポキシ樹脂組成物層、前記樹脂シート、または前記プリプレグのいずれか１つに由来する１層を有する形態であってもよく、２層以上を有する形態であってもよい。２層以上の半硬化エポキシ樹脂組成物層または硬化エポキシ樹脂組成物層を有する場合、前記エポキシ樹脂組成物層を２層以上有する形態、前記樹脂シートを２枚以上有する形態、および前記プリプレグを２枚以上有する形態のいずれであってもよい。さらには、前記エポキシ樹脂組成物層、前記樹脂シート、および前記プリプレグのいずれか２つ以上を組み合わせて有してもよい。

本発明における積層板は、例えば、被着材上に前記エポキシ樹脂組成物を塗工してエポキシ樹脂組成物層を形成し、これを加熱および加圧処理して前記エポキシ樹脂組成物層を半硬化または硬化させるとともに被着材に密着させることで得られる。または、前記被着材に前記樹脂シートまたは前記プリプレグを積層したものを準備し、これを加熱および加圧して前記樹脂シートまたは前記プリプレグを半硬化または硬化させるとともに被着材に密着させることで得られる。

前記エポキシ樹脂組成物層、樹脂シート、およびプリプレグを半硬化または硬化する方法は特に制限されない。例えば、加熱および加圧処理であることが好ましい。加熱および加圧処理における加熱温度は特に限定されない。通常１００℃〜２５０℃の範囲であり、好ましくは１３０℃〜２３０℃の範囲である。また、加熱および加圧処理における加圧条件は特に限定されない。通常１ＭＰａ〜２０ＭＰａの範囲であり、好ましくは１ＭＰａ〜１５ＭＰａの範囲である。また、加熱および加圧処理には、真空プレスが好適に用いられる。

積層板の厚さは５００μｍ以下であることが好ましく、１００μｍ〜３００μｍであることがより好ましい。厚さが５００μｍ以下であると可とう性に優れ曲げ加工時にクラックが発生するのが抑えられ、厚さが３００μｍ以下の場合はその傾向がより見られる。また、厚さが１００μｍ以上の場合には作業性に優れる。

＜金属箔付樹脂硬化物＞
本発明の金属箔付樹脂硬化物は、金属箔と、前記エポキシ樹脂組成物、前記樹脂シート、および前記プリプレグからなる群より選択される少なくとも１つの硬化体である樹脂層（硬化エポキシ樹脂組成物層）と、金属箔と、がこの順に積層されてなる。前記金属箔付樹脂硬化物は前記積層板の一例であり、後述のプリント配線板を作製するのに用いることができる。

前記金属箔付樹脂硬化物は、前記積層板における被着材として２枚の金属箔を用いて構成される。具体的には、一方の金属箔と、前記硬化エポキシ樹脂組成物層と、他方の金属箔とがこの順に積層されて構成される。
前記金属箔付樹脂硬化物を構成する金属箔および硬化エポキシ樹脂組成物層の詳細は、既述の通りである。

＜金属基板＞
本発明の金属基板は、金属箔と、前記エポキシ樹脂組成物、前記樹脂シート、および前記プリプレグからなる群より選択される少なくとも１つの硬化体である樹脂層（硬化エポキシ樹脂組成物層）と、金属板と、がこの順に積層されてなる。前記金属基板は前記積層板の一例であり、後述のプリント配線板を作製するのに用いることができる。

前記金属基板は、前記積層板における被着材として金属箔と金属板とを用いて構成される。具体的には、前記金属基板は、前記金属箔と、前記硬化エポキシ樹脂組成物層と、前記金属板とがこの順に積層されて構成される。
前記金属基板を構成する金属箔及び硬化エポキシ樹脂組成物層の詳細は、既述の通りである。

前記金属板は、通常用いられる金属板から特に制限されず適宜選択することができる。具体的にはアルミニウム板、鉄板等を挙げることができる。金属板の厚みは特に制限されない。加工性の観点から、厚みは０．５ｍｍ以上５ｍｍ以下であることが好ましい。

また、前記金属板は、生産性を高める観点から、必要分より大きなサイズで作製されて電子部品を実装した後に、使用するサイズに切断されることが好ましい。そのため、金属基板に用いる金属板は切断加工性に優れることが望ましい。

前記金属板としてアルミニウムを用いる場合、アルミニウムまたはアルミニウムを主成分とする合金を材質として選定できる。アルミニウムまたはアルミニウムを主成分とする合金は、その化学組成と熱処理条件により多種類のものが入手可能である。中でも、切削し易い等の加工性が高く、かつ強度に優れた種類を選定することが好ましい。

＜プリント配線板＞
本発明のプリント配線板は、金属板と、前記エポキシ樹脂組成物、前記樹脂シート、および前記プリプレグからなる群より選択される少なくとも１つの硬化体である樹脂層（硬化エポキシ樹脂組成物層）と、配線層と、がこの順に積層されてなる。前記プリント配線板は、前記エポキシ樹脂組成物から形成される硬化エポキシ樹脂組成物層を有することで、熱伝導性および電気絶縁性に優れる。

前記プリント配線板は、前記金属箔付樹脂硬化物における少なくとも一方の金属箔、または前記金属基板における金属箔に回路を形成して配線層とすることにより製造することができる。前記金属箔の回路加工には、通常のフォトリソによる方法が適用できる。

前記プリント配線板の好ましい態様としては、例えば、特開２００９−２１４５２５号公報の段落番号００６４や、特開２００９−２７５０８６号公報の段落番号００５６〜００５９に記載のプリント配線板と同様のものを挙げることができる。

＜パワー半導体装置＞
本発明のパワー半導体装置は、金属板、はんだ層及び半導体チップがこの順に積層された半導体モジュールと、放熱部材と、前記半導体モジュールの前記金属板と前記放熱部材との間に配置された本発明の樹脂組成物のシート状成形体である樹脂シートの硬化体と、を含む。
前記パワー半導体装置は、半導体モジュール部分のみが封止材等で封止されていても、パワー半導体モジュール全体がモールド樹脂等でモールドされていてもよい。以下、前記パワー半導体装置の例を図面を用いて説明する。

図３はパワー半導体装置の構成の一例を示す概略断面図である。図３では、金属板１０６とはんだ層１１０と半導体チップ１０８とがこの順に積層された半導体モジュールにおける金属板１０６と、放熱ベース基板１０４との間に樹脂シートの硬化体１０２が配置され、半導体モジュールの部分が封止材１１４で封止されている。
また、図４はパワー半導体装置の構成の別の一例を示す概略断面図である。図４では、金属板１０６とはんだ層１１０と半導体チップ１０８とがこの順に積層された半導体モジュールにおける金属板１０６と、放熱ベース基板１０４との間に樹脂シートの硬化体１０２が配置され、半導体モジュールと放熱ベース基板１０４とがモールド樹脂１１２でモールドされている。

このように本発明の樹脂組成物のシート状成形体である樹脂シートの硬化体は、図３に示すように半導体モジュールと放熱ベース基板との間の放熱性の接着層として用いることが可能である。また、図４のようにパワー半導体装置の全体をモールド成形する場合でも、放熱ベース基板と金属板との間の放熱材として用いることが可能である。

以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

以下にエポキシ樹脂組成物の作製に用いた材料とその略号を示す。
（エポキシ樹脂モノマー）
・樹脂モノマーＡ：

［４−｛４−（２，３−エポキシプロポキシ）フェニル｝シクロヘキシル ４−（２，３−エポキシプロポキシ）ベンゾエート、エポキシ当量：２１２、特開２０１１−７４３６６号公報に記載の方法により製造］

・樹脂モノマーＢ：

［４−｛４−（２，３−エポキシプロポキシ）フェニル｝シクロヘキシル ４−（２，３−エポキシプロポキシ）−３−メチルベンゾエート、エポキシ当量：２１９、特開２０１１−７４３６６号公報に記載の方法により製造］

・樹脂モノマーＣ：


［エポキシ当量：２３８、特開２０１０−２４１７９７号公報に記載の方法により製造］

・ＹＬ６１２１Ｈ（三菱化学株式会社製、下記式中Ｒ＝ＨとＲ＝ＣＨ_３の化合物が約１：１の混合物、エポキシ当量：１７２）

（第一のフィラー）
・ＡＡ−０４［α−アルミナ粒子、住友化学（株）製、平均粒子径：４００ｎｍ］
・ＨＩＴ−７０［α−アルミナ粒子、住友化学（株）製、平均粒子径：１５０ｎｍ］

（第二のフィラー）
・ＡＡ−１８［アルミナ粒子、住友化学（株）製、平均粒子径：１８μｍ］
・ＡＡ−３［アルミナ粒子、住友化学（株）製、平均粒子径：３μｍ］
・ＨＰ−４０［窒化ホウ素粒子、水島合金鉄（株）製、平均粒子径：１８μｍ］
・ＦＡＮ−ｆ３０［窒化アルミニウム粒子、古河電子（株）製、平均粒子径：３０μｍ］
・ＦＡＮ−ｆ０５［窒化アルミニウム粒子、古河電子（株）製、平均粒子径：５μｍ］

（硬化剤）
・ＣＲＮ［カテコールレゾルシノールノボラック（仕込み比：５／９５）樹脂、日立化成工業（株）製、シクロヘキサノン５０％含有］

＜ＣＲＮの合成方法＞
撹拌機、冷却器、温度計を備えた３Ｌのセパラブルフラスコに、レゾルシノール６２７ｇ、カテコール３３ｇ、３７％ホルムアルデヒド３１６．２ｇ、シュウ酸１５ｇ、水３００ｇを入れ、オイルバスで加温しながら１００℃に昇温した。１０４℃前後で還流し、還流温度で４時間反応を続けた。その後、水を留去しながらフラスコ内の温度を１７０℃に昇温した。１７０℃を保持しながら８時間反応を続けた。反応後、減圧下２０分間濃縮を行い、系内の水等を除去し、目的であるフェノールノボラック樹脂ＣＲＮを得た。
また、得られたＣＲＮについて、ＦＤ−ＭＳにより構造を確認したところ、一般式（ＩＩＩ−１）〜（ＩＩＩ−４）で表される部分構造すべての存在が確認できた。

なお、上記反応条件では、一般式（ＩＩＩ−１）で表される部分構造を有する化合物が最初に生成し、これがさらに脱水反応することで一般式（ＩＩＩ−１）〜（ＩＩＩ−４）のうちの少なくとも１つで表される部分構造を有する化合物が生成すると考えられる。

得られたＣＲＮについて、Ｍｎ、Ｍｗの測定を次のようにして行った。
ＭｎおよびＭｗの測定は、（株）日立製作所製高速液体クロマトグラフィＬ６０００、および（株）島津製作所製データ解析装置Ｃ−Ｒ４Ａを用いて行った。分析用ＧＰＣカラムは東ソー（株）製Ｇ２０００ＨＸＬおよびＧ３０００ＨＸＬを使用した。試料濃度は０．２質量％、移動相にはテトラヒドロフランを用い、流速１．０ｍｌ／ｍｉｎで測定を行った。ポリスチレン標準サンプルを用いて検量線を作成し、それを用いてポリスチレン換算値でＭｎおよびＭｗを計算した。

得られたＣＲＮについて、水酸基当量の測定を次のようにして行った。
水酸基当量は、塩化アセチル−水酸化カリウム滴定法により測定した。なお、滴定終点の判断は溶液の色が暗色のため、指示薬による呈色法ではなく、電位差滴定によって行った。具体的には、測定樹脂の水酸基をピリジン溶液中塩化アセチル化した後に、過剰の試薬を水で分解し、生成した酢酸を水酸化カリウム／メタノール溶液で滴定したものである。

得られたＣＲＮは、一般式（ＩＩＩ−１）〜（ＩＩＩ−４）のうちの少なくとも１つで表される部分構造を有する化合物の混合物であり、Ａｒが、前記一般式（ＩＩＩ−ａ）においてＲ^３１が水酸基であり、Ｒ^３２及びＲ^３３が水素原子である１，２−ジヒドロキシベンゼン（カテコール）に由来する基及び１，３−ジヒドロキシベンゼン（レゾルシノール）に由来する基であり、低分子希釈剤として単量体成分（レゾルシノール）を３５％含む硬化剤（水酸基当量６２、数平均分子量４２２、重量平均分子量５６４）を含むフェノール樹脂であった。

（硬化促進剤）
・ＴＰＰ：トリフェニルホスフィン［和光純薬工業（株）製］
・ＴＰＰ−Ｋ：テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート［北興化学（株）製］

（エラストマー）
・ＲＥＢ１２２−４：下記構造式を有するアクリル樹脂


［乳酸エチル溶解品（Ｎｖ＝４５）、特開２０１０−１０６２２０号公報に記載の方法により製造］

（添加剤）
・ＫＢＭ−５７３：３−フェニルアミノプロピルトリメトキシシラン［シランカップリング剤、信越化学工業（株）製］

（溶剤）
・ＭＥＫ：メチルエチルケトン
・ＣＨＮ：シクロヘキサノン

（支持体）
・ＰＥＴフィルム［藤森工業（株）製、７５Ｅ−００１０ＣＴＲ−４、厚さ：７５μｍ］
・銅箔［古河電工（株）製、厚さ：８０μｍ、ＧＴＳグレード］

（実施例１）
＜エポキシ樹脂組成物の作製＞
樹脂モノマーＡを５．９８質量％、第一のフィラー（ＡＡ−０４）を７．２９質量％、第二のフィラー（ＡＡ−１８：４８．０８質量％、ＡＡ−３：１７．４８質量％）を計６５．５６質量％、ＣＲＮを３．４８質量％、ＴＰＰを０．０６質量％、ＫＢＭ−５７３を０．０８質量％、および溶剤（ＭＥＫ：１４．４７質量％、ＣＨＮ：３．０８質量％）を計１７．５５質量％混合し、溶剤を含むエポキシ樹脂組成物としてエポキシ樹脂ワニスを得た。

アルミナの密度を３．９８ｇ／ｃｍ^３、および樹脂モノマーＡとＣＲＮとの混合物の密度を１．２０ｇ／ｃｍ^３として、エポキシ樹脂組成物に含まれるフィラーの合計体積中の第一のフィラーの含有率を算出したところ、１０体積％であった。また、エポキシ樹脂組成物の全固形分の全体積に対するフィラー（第一のフィラーと第二のフィラーの合計）の割合を算出したところ、７４体積％であった。

＜半硬化エポキシ樹脂組成物の作製＞
上記エポキシ樹脂ワニスを、アプリケーターを用いて乾燥後の厚みが２００μｍとなるようにＰＥＴフィルム上に塗布した後、常温（２０〜３０℃）で１５分、さらに１３０℃で５分間乾燥させた。その後、真空プレスにて熱間加圧（プレス温度：１３０℃、真空度：１ｋＰａ、プレス圧：１ＭＰａ、加圧時間：１分）を行い、シート状の半硬化エポキシ樹脂組成物を得た。

＜銅箔付硬化エポキシ樹脂組成物の作製＞
上記で得られた半硬化エポキシ樹脂組成物のＰＥＴフィルムを剥がした後、２枚の銅箔で、前記銅箔のマット面がそれぞれ半硬化エポキシ樹脂組成物に対向するようにして挟み、真空プレスにて真空熱圧着（プレス温度：１８０℃、真空度：１ｋＰａ、プレス圧：４ＭＰａ、加圧時間：５分）した。その後、大気圧条件下、１４０℃で２時間、１６５℃で２時間、さらに１９０℃で２時間加熱し、銅箔付硬化エポキシ樹脂組成物を得た。

＜熱伝導率の測定＞
（樹脂シート硬化物の熱伝導率）
上記で得られた銅箔付硬化エポキシ樹脂組成物の銅箔をエッチングして取り除き、シート状の硬化エポキシ樹脂組成物（樹脂シート硬化物）を得た。得られた樹脂シート硬化物を１０ｍｍ角に切って試料を得た。前記試料をグラファイトスプレーにて黒化処理した後、キセノンフラッシュ法（ＮＥＴＺＳＣＨ社製のＬＦＡ４４７ ｎａｎｏｆｌａｓｈ）にて熱拡散率を評価した。この値と、アルキメデス法で測定した密度と、ＤＳＣ（Ｐｅｒｋｉｎ Ｅｌｍｅｒ社製のＤＳＣ Ｐｙｒｉｓ１）にて測定した比熱との積から、樹脂シート硬化物の熱伝導率を求めた。
結果を表１に示した。

（樹脂シート硬化物における樹脂部分の熱伝導率）
上記で得られた樹脂シート硬化物の熱伝導率から、樹脂シート硬化物における樹脂部分の熱伝導率を、次式を用いて換算して求めた。すなわち、樹脂シート硬化物における樹脂部分の熱伝導率とは、樹脂シートの熱伝導率からフィラー部分の寄与分を除外した値のことである。
１−ν＝［（λｍｉｘ−λｒｅｓ）／（λｒｅｓ−λｆｉｌ）］×（λｒｅｓ／λｍｉｘ）^ｘ
（ただし、ｘ＝１／（１＋χ））
結果を表１に示した。

λｍｉｘ：樹脂シートの熱伝導率（Ｗ／ｍＫ）
λｒｅｓ：樹脂シートにおける樹脂部分の熱伝導率（Ｗ／ｍＫ）
λｆｉｌ：樹脂シートにおけるフィラー部分の熱伝導率（Ｗ／ｍＫ）（第二のフィラーがアルミナの場合は３０、窒化ホウ素の場合は６０、後述の実施例３での窒化ホウ素とアルミナの混合物の場合は５２、窒化アルミニウムの場合は１３０とした。）
ν：フィラーの体積分率（体積％）
χ：フィラーの形状パラメーター（第二のフィラーがアルミナの場合は２．２、窒化アルミニウムの場合は２．２、窒化ホウ素の場合は３．３、後述の実施例３での窒化ホウ素とアルミナの混合物の場合は３．０とした。）

（フィラー無しエポキシ樹脂硬化物の熱伝導率）
上記エポキシ樹脂組成物の作製に用いたエポキシ樹脂モノマー、硬化剤、および硬化促進剤の混合物を溶融させた。前記熔融物を、２枚のアルミ板（厚さ：２００μｍ）で挟み込み、大気圧条件下、１４０℃で１時間、１６５℃で１時間、さらに１９０℃で１時間加熱し、アルミ板付フィラー無しエポキシ樹脂硬化物（厚さ：約１５０μｍ）を得た。

前記アルミ板付フィラー無しエポキシ樹脂硬化物からアルミ板を剥がして得られたエポキシ樹脂硬化物について、温度波熱分析装置（ａｉ−Ｐｈａｓｅ社製ａｉ−Ｐｈａｓｅ ｍｏｂｉｌｅ １ｕ）を用いて熱拡散率を評価した。この値と、前述の方法にて求めた密度と比熱との積から、フィラー無しエポキシ樹脂硬化物の熱伝導率を求めた。これを上記樹脂シート硬化物における樹脂部分の熱伝導率と比較した。その結果、フィラーがエポキシ樹脂組成物に含まれていた場合の熱伝導率は、フィラーがエポキシ樹脂組成物に含まれていなかった場合の熱伝導率よりも高かった。結果を表１に示した。

＜絶縁破壊電圧の測定＞
上記で得られた銅箔付エポキシ樹脂硬化物の銅箔をエッチングして取り除き、硬化エポキシ樹脂組成物として樹脂シート硬化物を得た。得られた樹脂シート硬化物を、１００ｍｍ角以上の寸法で切り出して試料を得た。ヤマヨ試験器（有）製ＹＳＴ−２４３−１００ＲＨＯを用いて、直径２５ｍｍの円筒電極で前記試料を挟み、昇圧速度５００Ｖ／ｓ、室温、大気中にて絶縁破壊電圧を測定し、５点以上の測定点の平均値と最低値とを求めた。
結果を表１に示した。

（実施例２）
樹脂モノマーＡを７．５５質量％、第一のフィラー（ＡＡ−０４）を９．２１質量％、第二のフィラー（ＨＰ−４０）を４５．７８質量％、ＣＲＮを４．４質量％、ＴＰＰを０．０８質量％、ＫＢＭ−５７３を０．０９質量％、および溶剤（ＣＨＮ）を３２．９質量％混合し、溶剤を含むエポキシ樹脂組成物としてエポキシ樹脂ワニスを得た。

アルミナの密度を３．９８ｇ／ｃｍ^３、窒化ホウ素の密度を２．２ｇ／ｃｍ^３、および樹脂モノマーＡとＣＲＮとの混合物の密度を１．２０ｇ／ｃｍ^３として、エポキシ樹脂組成物に含まれるフィラーの合計体積中の第一のフィラーの含有率を算出したところ、１０体積％であった。また、エポキシ樹脂組成物の全固形分の全体積に対するフィラー（第一のフィラーと第二のフィラーの合計）の割合を算出したところ、７４体積％であった。

＜半硬化エポキシ樹脂組成物の作製＞
上記エポキシ樹脂ワニスを、アプリケーターを用いて乾燥後の厚みが２００μｍとなるようにＰＥＴフィルム上に塗布した後、１００℃で１０分間乾燥させた。その後、真空プレスにて熱間加圧（プレス温度：１５０℃、真空度：１ｋＰａ、プレス圧：１５ＭＰａ、加圧時間：１分）を行い、シート状の半硬化エポキシ樹脂組成物を得た。

＜銅箔付硬化エポキシ樹脂組成物の作製＞
上記で得られた半硬化エポキシ樹脂組成物のＰＥＴフィルムを剥がした後、２枚の銅箔のマット面をそれぞれ半硬化エポキシ樹脂組成物に対向するようにして挟み、真空プレスにて真空熱圧着（プレス温度：１８０℃、真空度：１ｋＰａ、プレス圧：１５ＭＰａ、加圧時間：５分）した。その後、大気圧条件下、１６５℃で３０分、さらに１９０℃で２時間加熱し、銅箔付硬化エポキシ樹脂組成物を得た。

上記で得られた銅箔付硬化エポキシ樹脂組成物を用いて、実施例１と同様にして樹脂シート硬化物の熱伝導率及び樹脂シート硬化物における樹脂部分の熱伝導率を求めた。また、実施例１と同様にしてフィラー無しエポキシ樹脂硬化物の熱伝導率を求めた。さらに、実施例１と同様にして樹脂シート硬化物の絶縁破壊電圧を測定した。
その結果を表１に示した。

（実施例３）
樹脂モノマーＡを７．６９質量％、第一のフィラー（ＡＡ−０４）を７．６９質量％、第二のフィラー（ＨＰ−４０：２８．０３質量％、ＡＡ−３：１８．４４質量％）を計４６．４７質量％、ＣＲＮを４．４８質量％、ＴＰＰを０．０８質量％、ＫＢＭ−５７３を０．０８質量％、および溶剤（ＣＨＮ）を３３．５１質量％混合し、溶剤を含むエポキシ樹脂組成物としてエポキシ樹脂ワニスを得た。

アルミナの密度を３．９８ｇ／ｃｍ^３、窒化ホウ素の密度を２．２ｇ／ｃｍ^３、および樹脂モノマーＡとＣＲＮとの混合物の密度を１．２０ｇ／ｃｍ^３として、エポキシ樹脂組成物に含まれるフィラーの合計体積中の第一のフィラーの含有率を算出したところ、１０体積％であった。また、エポキシ樹脂組成物の全固形分の全体積に対するフィラー（第一のフィラーと第二のフィラーの合計）の割合を算出したところ、７０体積％であった。

上記で得られたエポキシ樹脂ワニスを用いたこと以外は、実施例２と同様にして半硬化エポキシ樹脂組成物および硬化エポキシ樹脂組成物を作製し、上記と同様にして評価した。
その結果を表１に示した。

（実施例４）
樹脂モノマーＡを６．３５質量％、第一のフィラー（ＡＡ−０４：１５．５３質量％、ＨＩＴ−７０：１．７２質量％）を計１７．２５質量％、第二のフィラー（ＨＰ−４０）を５４．０７質量％、ＣＲＮを３．５８質量％、ＴＰＰを０．０６質量％、ＫＢＭ−５７３を０．１１質量％、および溶剤（ＣＨＮ）を１８．５６質量％混合し、溶剤を含むエポキシ樹脂組成物としてエポキシ樹脂ワニスを得た。

アルミナの密度を３．９８ｇ／ｃｍ^３、窒化ホウ素の密度を２．２ｇ／ｃｍ^３、および樹脂モノマーＡとＣＲＮとの混合物の密度を１．２０ｇ／ｃｍ^３として、エポキシ樹脂組成物に含まれるフィラーの合計体積中の第一のフィラーの含有率を算出したところ、１５体積％であった。また、エポキシ樹脂組成物の全固形分の全体積に対するフィラー（第一のフィラーと第二のフィラーの合計）の割合を算出したところ、８１体積％であった。

上記で得られたエポキシ樹脂ワニスを用いたこと以外は、実施例２と同様にして半硬化エポキシ樹脂組成物および硬化エポキシ樹脂組成物を作製し、上記と同様にして評価した。
その結果を表１に示した。

（実施例５）
樹脂モノマーＡを６．７８質量％、第一のフィラー（ＡＡ−０４）を８．２７質量％、第二のフィラー（ＦＡＮ−ｆ３０：３７．２４質量％、ＦＡＮ−ｆ０５：２３．７質量％）を計６０．９４質量％、ＣＲＮを３．９５質量％、ＴＰＰを０．０７質量％、ＫＢＭ−５７３を０．０８質量％、および溶剤（ＭＥＫ：１６．４２質量％、ＣＨＮ：３．４９質量％）を計１９．９１質量％混合し、溶剤を含むエポキシ樹脂組成物としてエポキシ樹脂ワニスを得た。

アルミナの密度を３．９８ｇ／ｃｍ^３、窒化アルミニウムの密度を３．２６ｇ／ｃｍ^３、および樹脂モノマーＡとＣＲＮとの混合物の密度を１．２０ｇ／ｃｍ^３として、エポキシ樹脂組成物に含まれるフィラーの合計体積中の第一のフィラーの含有率を算出したところ、１０体積％であった。また、エポキシ樹脂組成物の全固形分の全体積に対するフィラー（第一のフィラーと第二のフィラーの合計）の割合を算出したところ、７４体積％であった。

上記で得られたエポキシ樹脂ワニスを用いたこと以外は、実施例１と同様にして半硬化エポキシ樹脂組成物および硬化エポキシ樹脂組成物を作製し、上記と同様にして評価した。
その結果を表１に示した。

（実施例６）
樹脂モノマーＢを８．５２質量％、第一のフィラー（ＡＡ−０４）を１０．３１質量％、第二のフィラー（ＨＰ−４０）を５１．２８質量％、ＣＲＮを４．８１質量％、ＴＰＰを０．０９質量％、ＫＢＭ−５７３を０．１質量％、および溶剤（ＣＨＮ）を２４．９質量％混合し、溶剤を含むエポキシ樹脂組成物としてエポキシ樹脂ワニスを得た。

アルミナの密度を３．９８ｇ／ｃｍ^３、窒化ホウ素の密度を２．２ｇ／ｃｍ^３、および樹脂モノマーＡとＣＲＮとの混合物の密度を１．２０ｇ／ｃｍ^３として、エポキシ樹脂組成物に含まれるフィラーの合計体積中の第一のフィラーの含有率を算出したところ、１０体積％であった。また、エポキシ樹脂組成物の全固形分の全体積に対するフィラー（第一のフィラーと第二のフィラーの合計）の割合を算出したところ、７４体積％であった。

上記で得られたエポキシ樹脂ワニスを用いたこと以外は、実施例２と同様にして半硬化エポキシ樹脂組成物および硬化エポキシ樹脂組成物を作製し、上記と同様にして評価した。
その結果を表２に示した。

（実施例７）
樹脂モノマーＡを５．９８質量％、第一のフィラー（ＡＡ−０４）を７．２９質量％、第二のフィラー（ＡＡ−１８：４８．０８質量％、ＡＡ−３：１７．４８質量％）を計６５．５６質量％、ＣＲＮを３．４８質量％、硬化促進剤（ＴＰＰ：０．０３質量％、ＴＰＰ−Ｋ：０．０３質量％）を計０．０６質量％、ＫＢＭ−５７３を０．０８質量％、および溶剤（ＭＥＫ：１４．４７質量％、ＣＨＮ：３．０８質量％）を計１７．５５質量％混合し、溶剤を含むエポキシ樹脂組成物としてエポキシ樹脂ワニスを得た。

アルミナの密度を３．９８ｇ／ｃｍ^３、および樹脂モノマーＡとＣＲＮとの混合物の密度を１．２０ｇ／ｃｍ^３として、エポキシ樹脂組成物に含まれるフィラーの合計体積中の第一のフィラーの含有率を算出したところ、１０体積％であった。また、エポキシ樹脂組成物の全固形分の全体積に対するフィラー（第一のフィラーと第二のフィラーの合計）の割合を算出したところ、７４体積％であった。

上記で得られたエポキシ樹脂ワニスを用いたこと以外は、実施例１と同様にして半硬化エポキシ樹脂組成物および硬化エポキシ樹脂組成物を作製し、上記と同様にして評価した。
その結果を表２に示した。

（実施例８）
樹脂モノマーＡを６．０８質量％、第一のフィラー（ＡＡ−０４）を７．４６質量％、第二のフィラー（ＡＡ−１８：４９．２質量％、ＡＡ−３：１７．８９質量％）を計６７．０９質量％、ＣＲＮを３．５５質量％、ＴＰＰを０．０６質量％、ＲＥＢ１２２−４を０．０９質量％、ＫＢＭ−５７３を０．０８質量％、および溶剤（ＭＥＫ：１３．０３質量％、ＣＨＮ：２．５７質量％）を計１５．６質量％混合し、溶剤を含むエポキシ樹脂組成物としてエポキシ樹脂ワニスを得た。

アルミナの密度を３．９８ｇ／ｃｍ^３、および樹脂モノマーＡとＣＲＮとの混合物の密度を１．２０ｇ／ｃｍ^３として、エポキシ樹脂組成物に含まれるフィラーの合計体積中の第一のフィラーの含有率を算出したところ、１０体積％であった。また、エポキシ樹脂組成物の全固形分の全体積に対するフィラー（第一のフィラーと第二のフィラーの合計）の割合を算出したところ、７４体積％であった。

上記で得られたエポキシ樹脂ワニスを用いたこと以外は、実施例１と同様にして半硬化エポキシ樹脂組成物および硬化エポキシ樹脂組成物を作製し、上記と同様にして評価した。
その結果を表２に示した。

（実施例９）
樹脂モノマーＡを８．３６質量％、第一のフィラー（ＡＡ−０４）を１０．３質量％、第二のフィラー（ＨＰ−４０）を５１．２１質量％、ＣＲＮを４．８７質量％、ＴＰＰを０．０９質量％、ＲＥＢ１２２−４を０．２４質量％、ＫＢＭ−５７３を０．１質量％、および溶剤（ＣＨＮ）を２４．８２質量％混合し、溶剤を含むエポキシ樹脂組成物としてエポキシ樹脂ワニスを得た。

アルミナの密度を３．９８ｇ／ｃｍ^３、窒化ホウ素の密度を２．２ｇ／ｃｍ^３、および樹脂モノマーＡとＣＲＮとの混合物の密度を１．２０ｇ／ｃｍ^３として、エポキシ樹脂組成物に含まれるフィラーの合計体積中の第一のフィラーの含有率を算出したところ、１０体積％であった。また、エポキシ樹脂組成物の全固形分の全体積に対するフィラー（第一のフィラーと第二のフィラーの合計）の割合を算出したところ、７４体積％であった。

上記で得られたエポキシ樹脂ワニスを用いたこと以外は、実施例２と同様にして半硬化エポキシ樹脂組成物および硬化エポキシ樹脂組成物を作製し、上記と同様にして評価した。
その結果を表２に示した。

（比較例１）
樹脂モノマーＡの代わりに樹脂モノマーＣを用いたこと以外は、実施例２と同様にして半硬化エポキシ樹脂組成物および硬化エポキシ樹脂組成物を作製し、上記と同様にして評価した。
その結果を表３に示した。

（比較例２）
樹脂モノマーＡの代わりにＹＬ６１２１Ｈ（三菱化学株式会社製）を用いたこと以外は、実施例２と同様にして半硬化エポキシ樹脂組成物および硬化エポキシ樹脂組成物を作製し、上記と同様にして評価した。
その結果を表３に示した。

（比較例３）
第一のフィラーを添加しなかったこと以外は、実施例２と同様にして半硬化エポキシ樹脂組成物および硬化エポキシ樹脂組成物を作製し、上記と同様にして評価した。
その結果を表３に示した。

（比較例４）
第一のフィラーとしてシリカ（（株）アドマテックス製、商品名：アドマナノ、平均粒子径：１５ｎｍ）を用いたこと以外は、実施例２と同様にして半硬化エポキシ樹脂組成物および硬化エポキシ樹脂組成物を作製し、上記と同様にして評価した。
その結果を表３に示した。

（比較例５）
第一のフィラーとしてγ−アルミナ粒子（大明化学（株）製、商品名：ＴＭ−３００Ｄ、平均粒子径：１０ｎｍ）を用いたこと以外は、実施例２と同様にして半硬化エポキシ樹脂組成物および硬化エポキシ樹脂組成物を作製し、上記と同様にして評価した。
その結果を表３に示した。

（比較例６）
第一のフィラーとして平均粒子径が７００ｎｍのα−アルミナ粒子（住友化学（株）製、商品名：ＡＡ−０７）を用いたこと以外は、実施例２と同様にして半硬化エポキシ樹脂組成物および硬化エポキシ樹脂組成物を作製し、上記と同様にして評価した。
その結果を表３に示した。
なお、表１〜表３において、「−」は未添加であることを示す。

以上の結果より、本発明のエポキシ樹脂組成物は硬化後に高い熱伝導性を発揮することがわかった。

Claims (20)

1. 下記一般式（Ｉ）で表されるエポキシ樹脂モノマーと、フィラーとを含有し、前記フィラーが、レーザー回折法を用いて測定される粒子径分布において、重量累積分布の小粒径側からの累積５０％に対応する平均粒子径（Ｄ５０）が１ｎｍ〜５００ｎｍであり、かつα−アルミナ粒子を含む第一のフィラーを含有する、エポキシ樹脂組成物。
   
   
   〔一般式（Ｉ）中、Ｒ^１〜Ｒ^４はそれぞれ独立に、水素原子または炭素数１〜３のアルキル基を表す。〕
2. 前記第一のフィラーの含有率が、前記フィラーの合計体積の５体積％〜２０体積％である請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物。
3. 前記フィラーが、平均粒子径（Ｄ５０）が１μｍ〜１００μｍでありかつセラミックス粒子を含む第二のフィラーをさらに含有し、前記第二のフィラーの含有率が前記フィラーの合計体積の８０体積％〜９５体積％である請求項１または請求項２に記載のエポキシ樹脂組成物。
4. 下記一般式（Ｉ）で表されるエポキシ樹脂モノマーと、フィラーとを含有し、前記フィラーが、レーザー回折法を用いて測定される粒子径分布において１ｎｍ〜５００ｎｍの範囲にピークを有し、かつ１ｎｍ〜５００ｎｍの粒子径を有するフィラーがα−アルミナ粒子を含む、エポキシ樹脂組成物。
   
   
   〔一般式（Ｉ）中、Ｒ^１〜Ｒ^４はそれぞれ独立に、水素原子または炭素数１〜３のアルキル基を表す。〕
5. 前記１ｎｍ〜５００ｎｍの粒子径を有するフィラーの含有率が、前記フィラーの合計体積の５体積％〜２０体積％である請求項４に記載のエポキシ樹脂組成物。
6. 前記フィラーが、レーザー回折法を用いて測定される粒子径分布において１μｍ〜１００μｍの範囲にピークを有し、かつ１μｍ〜１００μｍの粒子径を有するフィラーがセラミックス粒子をさらに含有し、前記１μｍ〜１００μｍの粒子径を有するフィラーの含有率が前記フィラーの合計体積の８０体積％〜９５体積％である請求項４または請求項５に記載のエポキシ樹脂組成物。
7. 前記セラミックス粒子が、アルミナ粒子、窒化ホウ素粒子、窒化アルミニウム粒子からなる群より選択される少なくとも１つを含む請求項３または請求項６に記載のエポキシ樹脂組成物。
8. 前記フィラーの含有率が、前記エポキシ樹脂組成物の全固形分の全体積の６０体積％〜９０体積％である請求項１〜請求項７のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
9. さらに硬化剤を含有し、前記硬化剤がフェノールノボラック樹脂を含む請求項１〜請求項８のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
10. 前記フェノールノボラック樹脂が、下記一般式（ＩＩ−１）および（ＩＩ−２）からなる群より選択される少なくとも１つで表される構造単位を有する化合物を含む請求項９に記載のエポキシ樹脂組成物。
    
    
    〔一般式（ＩＩ−１）および（ＩＩ−２）中、Ｒ^２１はそれぞれ独立に、アルキル基、アリール基、またはアラルキル基を表す。Ｒ^２２およびＲ^２３はそれぞれ独立に、水素原子、アルキル基、芳香族基、またはアラルキル基を表す。ｍはそれぞれ独立に、０〜２の整数を表す。ｎはそれぞれ独立に、１〜７の整数を表す。〕
11. さらに硬化促進剤を含有し、前記硬化促進剤が有機ホスフィン化合物、及び有機ホスフィン化合物と有機ボロン酸との錯体からなる群より選択される少なくとも１つを含む請求項９または請求項１０に記載のエポキシ樹脂組成物。
12. さらに下記一般式（ＩＶ）で表される構造単位を有するエラストマーを含有する請求項１〜請求項１１のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
    
    
    〔一般式（ＩＶ）中、Ｒ^４１、Ｒ^４２およびＲ^４３はそれぞれ独立して、直鎖もしくは分岐鎖のアルキル基、または水素原子を表す。Ｒ^４４は直鎖または分岐鎖のアルキル基を表す。ｎは任意の正の整数を表す。〕
13. 請求項１〜請求項１２のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物の半硬化体である半硬化エポキシ樹脂組成物。
14. 請求項１〜請求項１２のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物の硬化体である硬化エポキシ樹脂組成物。
15. 請求項１〜請求項１２のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物のシート状成形体である樹脂シート。
16. 繊維基材と、前記繊維基材に含浸された請求項１〜請求項１２のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物と、を有するプリプレグ。
17. 被着材と、前記被着材上に配置された、請求項１〜請求項１２のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物、請求項１５に記載の樹脂シート、および請求項１６に記載のプリプレグからなる群より選択される少なくとも１つの半硬化体または硬化体である樹脂層と、を有する積層板。
18. 金属箔と、請求項１〜請求項１２のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物、請求項１５に記載の樹脂シート、および請求項１６に記載のプリプレグからなる群より選択される少なくとも１つの硬化体である樹脂層と、金属板と、がこの順に積層された金属基板。
19. 金属板と、請求項１〜請求項１２のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物、請求項１５に記載の樹脂シート、および請求項１６に記載のプリプレグからなる群より選択される少なくとも１つの硬化体である樹脂層と、配線層と、がこの順に積層されたプリント配線板。
20. 金属板、はんだ層及び半導体チップがこの順に積層された半導体モジュールと、放熱部材と、前記半導体モジュールの前記金属板と前記放熱部材との間に配置された請求項１５に記載の樹脂シートの硬化体と、を含むパワー半導体装置。