KR101941386B1 - 열경화성 접착 조성물 - Google Patents

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데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
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Abstract

수지 스며나옴을 억제할 수 있는 열경화성 접착 조성물 및 열경화성 접착 시트를 제공한다. 열경화성 접착 시트(20)를 구성하는 본 발명의 열경화성 접착 조성물은 아크릴계 공중합체와, 열경화성 에폭시 수지와, 에폭시 수지 경화제와, 수지상의 도전성 필러(21)와, 평균 입경이 3㎛ 이상 15㎛ 이하의 범위인 비도전성 필러(22)를 함유한다. 이에 의해, 비도전성 필러(22)가 수지상의 도전성 필러(21)에 얽히기 때문에, 수지 성분의 유동을 억제하여, 수지 스며나옴을 억제하면서, 금속판(30)과 단자(11)를 전기적으로 접속한다.

Description

열경화성 접착 조성물{HEAT-CURABLE ADHESIVE COMPOSITION}
본 발명은 플렉시블 프린트 배선판의 접지 단자를 금속판에 접속하고, 보강하기 위한 도전성 열경화성 접착 조성물에 관한 것이다.
종래, 플렉시블 프린트 배선판을 금속판에 접착시켜 보강함과 함께, 플렉시블 프린트 배선판의 접지 단자를 금속판에 전기적으로 접속함으로써 접지시켜 실드를 하는 것이 행해지고 있다. 플렉시블 프린트 배선판과 금속판의 접착에는 도전성의 열경화성 접착 조성물이 사용된다.
종래 기술로서는, 예를 들어 일본 특허 공개 제2011-79959호 공보, 일본 특허 공개 제2013-41869호 공보가 있다.
플렉시블 프린트 배선판의 회로 패턴의 도금 또는 플로우 납땜을 행하기 위해서, 금속판에 천공부를 설치하는 경우가 있다. 그러나, 종래의 열경화성 접착 조성물은, 가열 가압 시에 수지 성분이 다량으로 스며 나와버려, 금속판에 설치된 천공부를 막아버리는 경우가 있었다.
본 발명은 이러한 종래의 실정을 감안하여 제안된 것이고, 도전성을 갖고, 수지 스며나옴을 억제할 수 있는 열경화성 접착 조성물을 제공한다.
본 발명자는 예의 검토를 행한 결과, 수지상의 도전성 필러와 소정 평균 입경의 비도전성 필러를 사용함으로써, 수지 스며나옴의 억제가 가능한 것을 알아내었다.
즉, 본 발명에 따른 열경화성 접착 조성물은, 아크릴계 공중합체와, 분자 중에 에폭시기가 잔존하는 열경화성 에폭시 수지와, 상기 열경화성 에폭시 수지에 경화 반응을 시키는 에폭시 수지 경화제를 함유하는 수지 성분과, 상기 수지 성분에 분산된 수지상의 도전성 필러와, 상기 수지 성분에 분산된 비도전성 필러를 갖고, 상기 비도전성 필러의 평균 입경은 3㎛ 이상 15㎛ 이하의 범위인 열경화성 접착 조성물이다.
본 발명은 상기 비도전성 필러가, 상기 아크릴계 공중합체 100질량부에 대하여 4질량부 이상 120질량부 이하의 범위로 함유된 열경화성 접착 조성물이다.
본 발명은 상기 비도전성 필러가 유기 필러인 열경화성 접착 조성물이다.
본 발명은 상기 비도전성 필러가 폴리우레탄 수지 입자인 유기 필러인 열경화성 접착 조성물이다.
본 발명은, 상기 아크릴계 공중합체가 상기 아크릴계 공중합체를 공중합 반응에 의해 생성하는 단량체를 100wt％로 했을 때에, 55wt％ 이상 80wt％ 이하의 범위인 알킬(메트)아크릴레이트의 단량체와, 15wt％ 이상 30wt％ 이하의 범위인 아크릴로니트릴 단량체와, 5wt％ 이상 15wt％ 이하의 범위인 글리시딜메타크릴레이트의 단량체가 공중합 반응에 의해 생성된 열경화성 접착 조성물이다.
본 발명은, 상기 에폭시 수지 경화제가 유기산 디히드라지드인 열경화성 접착 조성물이다.
본 발명은 100질량부의 상기 아크릴계 공중합체에 대하여, 상기 열경화성 에폭시 수지에는 액체상(液體狀)의 상기 에폭시 수지인 액체상 열경화성 에폭시 수지가 5질량부 이상 30질량부 이하의 범위로 함유되고, 고체상(固體狀)의 상기 에폭시 수지인 고체상 열경화성 에폭시 수지가 10질량부 이상 50질량부 이하의 범위로 함유되고, 상기 아크릴계 공중합체와 상기 에폭시 수지를 포함하는 원료 성분 100질량부에 대하여, 상기 에폭시 수지 경화제는 1질량부 이상 50질량부 이하의 범위로 함유된 열경화성 접착 조성물이다.
본 발명은 수지상의 상기 도전성 필러의 평균 입경이 3㎛ 이상 20㎛ 이하의 범위로 된 열경화성 접착 조성물이다.
본 발명은 필름상으로 성형된 열경화성 접착 조성물이다.
본 발명은 수지상의 상기 도전성 필러의 평균 입경보다도 상기 비도전성 필러의 평균 입경은 작게 된 열경화성 접착 조성물이다.
본 발명에 따르면, 소정의 평균 입경의 비도전성 필러가 수지상의 도전성 필러에 얽히기 때문에, 수지 성분의 유동을 억제하여, 수지 스며나옴을 억제할 수 있다.
도 1은 열경화성 접착 시트를 사용한 접속 방법을 설명하기 위한 사시도이다.
도 2는 열경화성 접착 시트를 사용한 접속 구조체의 단면도이다.
도 3은 열경화성 접착 시트를 사용한 접속 방법을 설명하기 위한 열경화성 접착 시트의 단면도이다.
도 4는 수지상 필러의 형상을 설명하기 위한 도면이다.
이하, 본 발명의 실시 형태에 대해서, 도면을 참조하면서 하기 순서로 상세하게 설명한다.
1. 열경화성 접착 조성물
2. 열경화성 접착 시트
3. 실시예
<1. 열경화성 접착 조성물>
중합 반응에 의해 아크릴 수지를 생성하는 단량체를 아크릴 단량체라고 칭하면, 본 발명의 열경화성 접착 조성물은 2종류 이상의 아크릴 단량체가 공중합하여 얻어진 아크릴 중합체인 아크릴계 공중합체 (A)를 함유한다.
또한, 본 발명의 열경화성 접착 조성물은, 분자 중에 에폭시기가 잔존되어, 예비 중합체로 분류되는 열경화성 에폭시 수지 (B)를 함유한다. 열경화성 에폭시 수지 (B)는 반응성을 갖는 고분자이고, 반응 개시제에 의해 중합 반응이 개시되면, 가교하여 망상의 고분자가 형성된다.
아크릴계 공중합체 (A)와, 열경화성 에폭시 수지 (B)를 수지 성분으로 하면, 본 발명의 열경화성 접착 조성물은 수지 성분과, 에폭시 수지 경화제 (C)와, 수지상의 도전성 필러 (D)와, 비도전성 필러 (E)를 함유한다.
이하, 열경화성 접착 조성물의 각 성분 (A) 내지 (E)에 대하여 상세하게 설명한다.
[(A) 아크릴계 공중합체]
본 발명의 아크릴계 공중합체는, 필름 성형 시에 성막성을 부여하고, 경화물에 가요성, 강인성을 부여하는 것이고, 알킬(메트)아크릴레이트 단량체와, 아크릴로니트릴(AN) 단량체와, 글리시딜메타크릴레이트(GMA) 단량체를 공중합시킨 것이다. 여기서, (메트)아크릴레이트란, 아크릴레이트(아크릴산에스테르) 또는 메타크릴레이트(메타크릴산에스테르)를 의미한다.
알킬(메트)아크릴레이트로서는, 전자 부품 분야에 적용되어 있는 종래의 아크릴계 열경화성 접착제에서 사용되고 있는 것으로부터 적절히 선택하여 단량체로서 사용할 수 있고, 예를 들어 탄소 원자수가 4 이상 12 이하의 개수의 알킬기를 갖는 알킬(메트)아크릴레이트를 사용할 수 있다. 구체예로서는, 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, 프로필(메트)아크릴레이트, 부틸(메트)아크릴레이트, 이소부틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 옥틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, 이소노닐(메트)아크릴레이트, 라우릴(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있고, 이들 중에서 1종을 단독으로, 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 이들 중에서도, 에틸아크릴레이트(EA), 부틸아크릴레이트(BA), 2-에틸헥실아크릴레이트(2EHA)를 사용하는 것이 바람직하다.
아크릴계 공중합체를 구성하는 전체 단량체 중의 알킬(메트)아크릴레이트의 양은, 너무 적으면 기본 특성이 저하되고, 너무 많으면 내열성이 저하되는 경향이 있으므로, 바람직하게는 55wt％ 이상 80wt％ 이하이다.
또한, 아크릴계 공중합체를 생성한 전체 단량체 중의 아크릴로니트릴(AN)의 양은, 너무 적으면 내열성이 저하되고, 너무 많으면 용제에 용해되기 어려워지는 경향이 있으므로, 바람직하게는 15wt％ 이상 30wt％ 이하이다.
또한, 아크릴계 공중합체를 생성한 전체 단량체 중의 글리시딜메타크릴레이트(GMA)의 양은, 너무 적으면 내열성이 저하되고, 너무 많으면 박리 강도가 저하되는 경향이 있으므로, 바람직하게는 5wt％ 이상 15wt％ 이하이다.
아크릴계 공중합체의 중합 방법으로서는 특별히 한정되지 않지만, 고분자량을 얻는 관점에서 펄 중합을 사용하는 것이 바람직하다. 아크릴계 공중합체의 중량 평균 분자량은, 너무 작으면 내열성이 저하되고, 너무 크면 용액 점도가 올라가고, 도포성이 악화되는 경향이 있으므로, 바람직하게는 500000 이상 700000 이하, 보다 바람직하게는 550000 이상 650000 이하이다.
[(B) 열경화성 에폭시 수지]
열경화성 에폭시 수지는 3차원 그물눈 구조를 형성하고, 양호한 내열성, 접착성을 부여하는 것이고, 열경화성 에폭시 수지에는 상온에서 고체인 고체상 열경화성 에폭시 수지와, 상온에서 액체인 액체상 열경화성 에폭시 수지가 있고, 본 발명이 함유하는 열경화성 에폭시 수지에는, 고체상 열경화성 에폭시 수지와, 액체상 열경화성 에폭시 수지를 혼합하여 사용하는 것이 바람직하다.
여기서, 상온이란, JIS Z 8703에서 규정되는 5℃-35℃(5℃ 이상 35℃ 이하)의 온도 범위를 의미한다.
액체상 열경화성 에폭시 수지로서는, 상온에서 액체상이라면 특별히 한정되지 않고, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 노볼락 페놀형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지 등을 들 수 있고, 이들 중에서 1종을 단독으로, 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 특히, 필름의 점착성, 유연성 등의 관점에서, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지를 사용하는 것이 바람직하다.
액체상 열경화성 에폭시 수지의 함유량은, 너무 적으면 레진 플로우가 저하되고, 너무 많으면 상온 보관성이 저하되는 경향이 있으므로, 아크릴계 공중합체 100질량부에 대하여, 바람직하게는 5질량부 이상 30질량부 이하의 범위이고, 보다 바람직하게는 15질량부 이상 25질량부 이하의 범위이다.
고체상 열경화성 에폭시 수지로서는, 액체상 열경화성 에폭시 수지와 상용하고, 상온에서 고체상이라면 특별히 한정되지 않고, 다관능형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔(DCPD)형 에폭시 수지, 노볼락 페놀형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지 등을 들 수 있고, 이들 중에서 1종을 단독으로, 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 이들 중에서도, DCPD형 에폭시 수지를 사용하는 것이 바람직하다.
고체상 열경화성 에폭시 수지의 함유량은, 너무 적으면 내열성이 저하되고, 너무 많으면 접착성이 저하되는 경향이 있으므로, 아크릴계 공중합체 100질량부에 대하여, 10질량부 이상 50질량부 이하의 범위가 바람직하고, 30질량부 이상 50질량부 이하의 범위가 보다 바람직하다.
[(C) 에폭시 수지 경화제]
에폭시 수지 경화제로서는, 통상 사용되는 공지된 경화제를 사용할 수 있다. 예를 들어, 유기산 디히드라지드, 디시안디아미드, 아민 화합물, 폴리아미드아민 화합물, 시아나토 에스테르 화합물, 페놀 수지, 산 무수물, 카르복실산, 3급 아민 화합물, 이미다졸, 루이스산, 브뢴스테드산염, 폴리머캅탄계 경화제, 우레아 수지, 멜라민 수지, 이소시아네이트 화합물, 블록 이소시아네이트 화합물, 잠재성 경화제 등을 들 수 있고, 이들 중에서 1종을 단독으로, 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 이들 중에서도, 상온 보관성의 관점에서 유기산 디히드라지드를 사용하는 것이 바람직하다.
유기산 디히드라지드는, 상온에서 고체이기 때문에 열경화성 접착 조성물의 상온 보관성을 향상시킬 수 있다. 유기산 디히드라지드로서는, 예를 들어 아디프산 디히드라지드, 옥살산 디히드라지드, 말론산 디히드라지드, 숙신산 디히드라지드, 이미노디아세트산 디히드라지드, 피멜산 디히드라지드, 수베르산 디히드라지드, 아젤라산 디히드라지드, 세바스산 디히드라지드, 도데칸디오 히드라지드, 헥사데칸 디히드라지드, 말레산 디히드라지드, 푸마르산 디히드라지드, 디글리콜산 디히드라지드, 타르타르산 디히드라지드, 말산 디히드라지드, 이소프탈산 디히드라지드, 테레프탈산 디히드라지드, 2,6-나프토산 디히드라지드, 4,4'-비스벤젠 디히드라지드, 1,4-나프토산 디히드라지드, 아미큐어 VDH, 아미큐어 UDH(상품명, 아지노모또(주)제), 시트르산트리히드라지드 등을 들 수 있고, 이들 중에서 1종을 단독으로, 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 이들 중에서도 비교적 저융점이며, 경화성의 밸런스가 우수하고, 입수가 용이하다는 점에서, 아디프산 디히드라지드를 사용하는 것이 바람직하다.
또한, 유기산 디히드라지드의 평균 입자 직경은 0.5㎛ 이상 15㎛ 이하의 범위인 것이 바람직하고, 1㎛ 이상 5㎛ 이하의 범위인 것이 보다 바람직하다. 평균 입자 직경이 너무 작으면 열경화성 접착 조성물의 도포를 위해 유기 용제를 사용한 경우에 유기산 디히드라지드 입자가 용해하여 상온 보관성이 저하되는 경향이 있고, 평균 입자 직경이 너무 크면 열경화성 접착 조성물의 도포성이 저하되고, 또한, 입도가 크기 때문에, 아크릴계 공중합체나 열경화성 에폭시 수지와 충분히 혼합하는 것이 곤란해진다.
에폭시 수지 경화제의 함유량은, 너무 적으면 미반응된 에폭시기가 남고, 가교도 충분하지 않기 때문에, 내열성, 접착성이 저하되고, 너무 많으면 과잉의 경화제가 미반응인채로 남기 때문에, 내열성, 접착성이 저하되는 경향이 있으므로, 아크릴계 공중합체 및 열경화성 에폭시 수지의 합계량 100질량부에 대하여, 1질량부 이상 50질량부 이하의 범위로 사용하는 것이 바람직하고, 5질량부 이상 30질량부 이하의 범위로 사용하는 것이 보다 바람직하다.
[(D) 수지상의 도전성 필러]
수지상의 도전성 필러의 탭 밀도는 1.0g/㎤ 이상 1.8g/㎤ 이하의 범위가 바람직하고, 1.1g/㎤ 이상 1.6g/㎤의 범위가 보다 바람직하다. 탭 밀도가 너무 작으면 가열 프레스에 의한 열경화성 접착 조성물의 레진 플로우(비어져 나옴)가 증가하는 경향이 있고, 탭 밀도가 너무 크면 도전성 필러의 충전이 과밀해져, 고온 환경 하나 고온 고습 환경 하에 있어서의 도통 안정성이 저하되는 경향이 있다.
여기서, 수지상이란, 덴드라이트라고도 불리고, 도 4에 도시하는 것처럼, 「수지상」은 수목의 나뭇가지와 같은 형상을 의미하고, 수지상의 도전성 필러(21)는 주가지(31) 및 측가지(32, 33)를 갖는다. 수지상의 도전성 필러(21)는, 주가지(31) 및 측가지(32, 33)가 서로 얽히기 때문에, 굴곡 또는 변형에 의한 도전층 내의 수지상의 도전성 필러(21)끼리의 이격을 방지하고, 굴곡 또는 변형되어도 전기적 접속을 유지할 수 있다. 또한, 탭 밀도는, JIS Z 2512에서 규정되는 방법에 의해 측정된다. 구체적으로는, 용기 내에 규정량의 분말을 넣고, 탭핑 장치를 사용하여, 분말의 부피가 그 이상 감소하지 않는 곳까지 탭하고, 분말의 질량을 탭 후의 분말 부피로 나눈 밀도로 한다.
수지상의 도전성 필러(21)는, 예를 들어 전해법, 액상 환원법 등에 의해, 금속분에 주가지(31) 및 측가지(32, 33)를 형성함으로써 얻을 수 있다.
금속분으로서는 구리분, 은분, 니켈분 등을 들 수 있고, 주가지(31) 및 측가지(32, 33)로서는 구리, 은, 금 등을 들 수 있다. 즉, 수지상의 도전성 필러(21)로서는 구리 코팅 구리분, 은 코팅 구리분, 금 코팅 구리분, 은 코팅 니켈분, 금 코팅 니켈분 등을 들 수 있고, 이들 중에서도, 은 코팅 구리분을 사용하는 것이 바람직하다.
수지상의 도전성 필러(21)의 평균 입경은 3㎛ 이상 20㎛ 이하의 범위가 바람직하고, 5㎛ 이상 15㎛ 이하의 범위가 보다 바람직하다. 평균 입경이 너무 작으면 주가지(31) 및 측가지(32, 33)의 형성이 곤란해지고, 평균 입경이 너무 크면 필름의 박막화가 곤란해진다. 여기서, 수지상의 도전성 필러(21)의 평균 입경은, 예를 들어 레이저 회절 산란법에 의한 입자 직경 분포 측정 결과로부터 산출한 체 아래 적산 분율의 50％인 입자 직경 D50이다.
수지상의 도전성 필러(21)의 첨가량은, 아크릴계 공중합체 100질량부에 대하여, 100질량부 이상 300질량부 이하의 범위로 사용하는 것이 바람직하고, 150질량부 이상 250질량부 이하의 범위로 사용하는 것이 보다 바람직하다.
첨가량이 너무 적으면 도통성 및 레진 플로우가 악화되는 경향이 있고, 첨가량이 너무 많으면 고온 환경 하나 고온 고습 환경 하에 있어서의 도통 안정성이 저하되는 경향이 있다.
또한, 도전성 필러로서, 구상, 박편상, 필라멘트상 등의 비수지상의 도전성 필러를 첨가해도 된다. 비수지상의 도전성 필러를 함유하는 경우, 도전성 필러 중의 수지상의 도전성 필러의 비율은, 바람직하게는 40wt％ 이상 100wt％ 이하의 범위로 사용하는 것이 바람직하고, 60wt％ 이상 100wt％ 이하의 범위로 사용하는 것이 보다 바람직하다. 수지상의 도전성 필러(21)의 비율이 너무 적으면 고온 환경 하나 고온 고습 환경 하에 있어서의 도통 안정성이 저하되는 경향이 있다.
[(E) 비도전성 필러]
비도전성 필러의 평균 입경은 3㎛ 이상 15㎛ 이하의 범위인 것이 바람직하고, 5㎛ 이상 15㎛ 이하의 범위인 것이 보다 바람직하다. 평균 입경이 너무 작으면 수지 스며나옴량의 억제의 효과가 작아지는 경향이 있고, 평균 입경이 너무 크면 저항값이 상승하는 경향이 있다. 여기서, 도전성 필러의 평균 입경은, 레이저 회절 산란법에 의한 입자 직경 분포 측정 결과로부터 산출한 체 아래 적산 분율의 50％인 입자 직경 D50으로 한다.
또한, 비도전성 필러의 첨가량은, 아크릴계 공중합체 100질량부에 대하여, 4질량부 이상 120질량부 이하의 범위로 사용하는 것이 바람직하고, 10질량부 이상 100질량부 이하의 범위로 사용하는 것이 보다 바람직하다. 첨가량이 너무 적으면 수지 스며나옴량의 억제의 효과가 작아지는 경향이 있고, 첨가량이 너무 많으면 접착 강도가 저하되는 경향이 있다.
비도전성 필러로서는 유기 필러, 또는 무기 필러 중 적어도 1종을 사용할 수 있다. 유기 필러로서는, 예를 들어 폴리우레탄 수지 입자, 폴리이미드 수지 입자, 벤조구아나민 수지 입자, 에폭시 수지 입자 등을 들 수 있다. 또한, 무기 필러로서는, 예를 들어 실리카(SiO2), 알루미나(Al2O3), 티타니아(TiO2), 산화탄탈륨(Ta2O5), 지르코니아(ZrO2) 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 접착 강도(박리 강도)의 관점에서, 유기 필러가 바람직하고, 일례로서 유기 필러 중에서도 폴리우레탄 수지 입자를 사용하는 것이 바람직하다. 폴리우레탄 수지 입자는, 현탁 중합에 의해 제조할 수 있고, 특히 유리 전이 온도가 낮다고 하는 성질에서 열경화성 접착 조성물의 접착 강도를 높일 수 있다.
또한, 열경화성 접착 조성물을 시트상으로 성형하고, 열경화성 접착 시트를 작성하는 경우에는, 비도전성 필러의 평균 입경은, 수지상의 도전성 필러의 평균 입경이나, 열경화성 접착 시트의 두께에도 좌우되지만, 유기 필러의 경우에는 3㎛ 이상 15㎛ 이하의 범위가 바람직하고, 다른 쪽 무기 필러의 경우에는 3㎛ 이상 10㎛ 이하의 범위가 바람직하다.
[다른 첨가물]
또한, 열경화성 접착 조성물에 배합하는 다른 첨가물로서, 니트릴 고무를 첨가하는 것이 바람직하다. 니트릴 고무는, 기계적인 성능 및 탄성이 우수하기 때문에, 가(假)부착성을 향상시킬 수 있다. 니트릴 고무의 첨가량은, 아크릴계 공중합체 100질량부에 대하여, 바람직하게는 1질량부 이상 20질량부 이하의 범위에서 사용하는 것이 바람직하고, 5질량부 이상 15질량부 이하의 범위에서 사용하는 것이 보다 바람직하다.
첨가량이 너무 적으면 가부착성이 저하되는 경향이 있고, 첨가량이 너무 많으면 고온 환경 하나 고온 고습 환경 하에 있어서의 도통 저항이 상승하는 경향이 있다.
또한, 필요에 따라 열전도성 입자, 막 형성 수지, 각종 아크릴 단량체 등의 희석용 단량체, 충전제, 연화제, 착색제, 난연화제, 틱소트로픽제, 실란 커플링제 등을 배합해도 된다.
이러한 성분으로 구성되는 열경화성 접착 조성물에 있어서, 열경화성 접착 조성물 중에 함유되는 수지상의 도전성 필러의 평균 입경보다도, 비도전성 필러의 평균 입경을 작게 하면, 소정의 평균 입경의 비도전성 필러가 수지상의 도전성 필러에 얽히게 되어, 수지 성분의 유동이 억제되어, 수지 스며나옴도 억제된다.
또한, 비도전성 필러로서 유기 필러를 사용함으로써, 접착 강도를 향상시킬 수 있다.
<2. 열경화성 접착 시트>
시트상으로 성형된 열경화성 접착 조성물을 포함하는 열경화성 접착 시트는, 아크릴계 공중합체 (A)와, 열경화성 에폭시 수지 (B)와, 에폭시 수지 경화제 (C)를 함유하는 수지 성분에, 수지상의 도전성 필러 (D)와, 비도전성 필러 (E)가 분산되어 있다. 각 성분 (A) 내지 (E)는 전술한 열경화성 접착 조성물과 동일하기 때문에, 여기서는 설명을 생략한다.
전술한 성분 (A) 내지 (E)는 통상의 방법에 의해 균일하게 혼합함으로써, 원하는 조성의 열경화성 접착 조성물을 제조할 수 있다.
그리고, 조정된 열경화성 접착 조성물을, 기재 필름 상에 바 코터, 롤 코터에 의해 건조 두께가 10㎛ 이상 60㎛ 이하의 범위가 되도록 도포하고, 통상의 방법에 의해 건조함으로써 열경화성 접착 조성물의 층을 갖는 열경화성 접착 시트를 제조할 수 있다.
기재 필름으로서는, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리이미드 필름 등의 기재에 필요에 따라서 실리콘 등으로 박리 처리한 박리 기재를 사용할 수 있다.
이러한 열경화성 접착 시트는, 예를 들어 플렉시블 프린트 배선판의 단자부와, 그것을 배접하기 위한 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리이미드, 유리 에폭시, 스테인리스, 알루미늄 등의 재료이며, 두께가 50㎛ 이상 2mm 이하인 보강용 시트를 접착 고정하기 위하여 바람직하게 적용할 수 있다. 또한, 열 라미네이트에 의해 용이하게 보강용 시트와 밀착시킬 수 있기 때문에, 작업성을 향상시킬 수 있다.
도 1 내지 도 3은, 열경화성 접착 시트를 사용한 접속 예를 도시하는 도면이다.
도 2의 부호 8은, 열경화성 접착 시트를 사용하여 플렉시블 프린트 배선판(10)과 금속판(30)을 열경화성 접착 시트(20)로 접착시킨 접속 구조체를 나타내고 있다.
우선, 접속 구조체(8)를 설명하면, 플렉시블 프린트 배선판(10)은, 기재(12)와 배선(13)과 접착층(14)과 보호층(15)이 이 차례로 적층되어, 단부에 단자(11)가 설치되어 있다. 이 플렉시블 프린트 배선판(10)은, 예를 들어 기재(12)로서 폴리이미드, 배선(13)으로서 구리, 접착층(14)으로서 에폭시 수지, 보호층(15)으로서 폴리이미드 등으로 구성되고, 단자(11)의 표면은 도금되어 있다.
다음으로 접속 구조체(8)의 제조 수순을 설명하면, 도 3은 도 1과 같이, 경화되어 있지 않은 열경화성 접착 시트(20)를 기재 필름으로부터 박리시켜, 플렉시블 프린트 배선판(10)과 금속판(30) 사이에 배치한 상태이고, 열경화성 조성물의 층 표면과 이면이 노출되어 있다.
플렉시블 프린트 배선판(10)의 표면에는, 보호층(15)이 노출되어 있고, 보호층(15)의 단자(11) 상의 위치에는, 저면에 단자(11)가 노출하는 개구(18)가 형성되어 있다.
열경화성 접착 시트(20)의 편면을 플렉시블 프린트 배선판(10) 표면의 보호층(15)과 개구(18) 저면에 노출하는 단자(11)의 표면에 접촉시키고, 반대측의 면을 금속판(30)에 접촉시켜, 플렉시블 프린트 배선판(10)과 금속판(30)을 가열하면서, 금속판(30)과 플렉시블 프린트 배선판(10) 중 어느 한쪽 또는 양쪽을, 열경화성 접착 시트(20)에 가압한다.
예를 들어, 플렉시블 프린트 배선판(10)을 대 위에 두고, 금속판(30)을 가열하면서 금속판(30)을 가압함으로써, 플렉시블 프린트 배선판(10)과 금속판(30) 사이에 끼워진 열경화성 접착 시트(20)를 가압한다.
열경화성 접착 시트(20)의 표면과 이면은 상온에서 접착력을 갖고 있고, 플렉시블 프린트 배선판(10)과 금속판(30)은 열경화성 접착 시트(20)에 접착되어 있다.
열경화성 접착 시트(20)는, 가열된 금속판(30)이나 가열된 플렉시블 프린트 배선판(10)으로부터의 열전도에 의해 가열되어, 승온하고, 연화된다. 이때, 수지 성분의 유동은, 수지 성분 중에 분산된 비도전성 필러(22)와 수지상의 도전성 필러(21)로 억제되어 있다.
연화된 열경화성 접착 시트(20)는, 금속판(30)과 플렉시블 프린트 배선판(10)의 보호층(15)과 단자(11)에 접촉한 상태에서 승온한다. 열경화성 접착 시트(20)의 온도가 소정 온도까지 상승하면, 에폭시 수지 경화제와 열경화성 에폭시 수지 중의 에폭시기가 반응하여 열경화성 에폭시 수지의 중합 반응이 개시되어, 그물눈 구조의 고분자 에폭시 수지가 형성되고, 열경화한다.
플렉시블 프린트 배선판(10)과 금속판(30)과 열경화한 열경화성 접착 시트(20)가 냉각되면, 금속판(30)과 플렉시블 프린트 배선판(10)이 열경화한 열경화성 접착 시트(20)에 의해 서로 접속된 접속 구조체(8)(도 2)가 얻어진다.
열경화한 열경화성 접착 시트(20)도, 금속판(30)과 플렉시블 프린트 배선판(10)의 보호층(15)과 단자(11)에 접촉하고 있고, 열경화한 열경화성 접착 시트(20) 중에 분산되어 있는 수지상의 도전성 필러(21)는, 인접하는 수지상의 도전성 필러(21)와 접촉하고 있고, 열경화한 열경화성 접착 시트(20)는, 서로 접촉한 복수의 수지상의 도전성 필러(21)에 의해, 적어도 두께 방향으로 전기 도전성을 갖고 있다. 이 예에서는, 열경화성 접착 시트(20)의 확대 방향에도 전기 도전성을 갖고 있다.
열경화한 열경화성 접착 시트(20)의 표면에 위치하는 수지상의 도전성 필러(21)는, 열경화한 열경화성 접착 시트(20)의 편면에서는 단자(11)에 접촉하고, 반대측의 면에서는 금속판(30)에 접촉하고 있고, 따라서, 금속판(30)과 단자(11)는, 열경화한 열경화성 접착 시트(20) 중에 위치하는 서로 접촉한 복수의 수지상의 도전성 필러(21)에 접촉하고, 전기적으로 접속되기 때문에, 금속판(30)과 단자(11)는, 열경화한 열경화성 접착 시트(20)에 의해 전기적으로 접속되어 있게 된다.
금속판(30)이, 플렉시블 프린트 배선판(10)의 배선 패턴을 덮는 크기로 되어 있고, 단자(11)가 접지 전위에 접속되는 경우에는, 금속판(30)이 접지 전위에 접속되므로, 플렉시블 프린트 배선판(10)의 배선 패턴은 실드되어, 배선 패턴에 유해 전자파가 입사하지 않게 된다.
이와 같이, 열경화성 접착 시트(20)를 경화시켜서 플렉시블 프린트 배선판(10)을 금속판(30)에 접착시킴으로써, 플렉시블 프린트 배선판(10)을 보강함과 함께, 플렉시블 프린트 배선판(10)의 단자(11)를 금속판(30)에 전기적으로 접속시킬 수 있다. 이와 같이, 단자(11)가 접지되는 경우에는, 플렉시블 프린트 배선판(10)을 실드할 수 있다.
경화한 열경화성 접착 시트(20)에 의해 금속판(30)에 접속되는 단자(11)는, 플렉시블 프린트 배선판(10)의 전자 회로 접지 전위 이외의 전위에 접속할 수도 있다.
본 발명의 열경화성 접착 시트(20)는, 소정의 평균 입경의 비도전성 필러(22)가 수지상의 도전성 필러(21)에 얽혀, 수지 성분의 유동을 억제하여, 수지 스며나옴을 억제한다. 그로 인해, 금속판(30)에 천공부를 설치하고, 플렉시블 프린트 배선판(10)의 회로 패턴의 도금 또는 납땜을 행하는 경우의 수율을 향상시킬 수 있다.
실시예
<3.1 제1 실시예: 비도전성 필러의 크기에 대해서>
제1 실시예에서는, 열경화성 접착 시트를 제조하고, 비도전성 필러의 크기에 대하여 검증하였다. 열경화성 접착 시트는, 하기 성분을 사용하여 열경화성 접착 조성물을 제조하였다. 열경화성 접착 조성물을 박리 처리가 실시된 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(PET)에 도포하고, 50 내지 130℃의 건조로 중에서 건조하여, 35㎛ 두께의 열경화성 접착 조성물의 층을 갖는 열경화성 접착 시트를 제조하였다.
그리고, (1) 접착 강도 및 (2) 수지 스며나옴량에 대하여 평가하였다. 여기서, 수지상의 도전성 필러의 탭 밀도는, JIS Z 2512에서 규정되는 방법에 의해 측정하였다. 구체적으로는, 용기 내에 규정량의 분말을 넣고, 탭핑 장치를 사용하여, 분말의 부피가 그 이상 감소하지 않는 곳까지 탭하고, 분말의 질량을 탭 후의 분말 부피로 나눈 밀도로 하였다. 또한, 도전성 필러의 평균 입경은, 레이저 회절 산란법에 의한 입자 직경 분포 측정 결과로부터 산출한 체 아래 적산 분율의 50％인 입자 직경 D50으로 하였다.
공중합 반응에 의해 아크릴계 공중합체가 얻어진 아크릴 단량체 전체를 100wt％로 했을 때에, 아크릴 단량체에는, 부틸아크릴레이트(BA)와 에틸아크릴레이트(EA)를 포함하는 알킬(메트)아크릴레이트를 66wt％와, 아크릴로니트릴(AN)을 24wt％와, 글리시딜메타크릴레이트(GMA)를 10wt％ 함유시켜, 공중합 반응시킨 아크릴계 공중합체를 사용하였다.
또한, 열경화성 에폭시 수지에는, 액체상 열경화성 에폭시 수지(제품명 「jER828」, 미쯔비시 가가꾸 가부시끼가이샤제)와 고체상 열경화성 에폭시 수지에는, DCPD형의 고형 에폭시 수지(제품명 「HP7200L」, DIC 가부시끼가이샤제)와, 에폭시 수지 경화제(아디프산 디히드라지드)를 사용하였다.
수지상의 도전성 필러에는 탭 밀도 1.4g/㎤, 평균 입경 10㎛의 수지상의 구리분을 사용하였다.
다른 형상의 도전성 필러로서, 필라멘트상 니켈분(제품명 「F-255」, 봐레 가부시끼가이샤제)을 사용하였다.
비도전성 필러에는, 평균 입경이 0.7㎛, 2.0㎛, 3.8㎛, 6.0㎛, 또는 15.0㎛의 폴리우레탄 입자(제품명 「아트펄」, 네가미 고교 가부시끼가이샤제), 또는 평균 입경이 0.7㎛, 3.0㎛, 7.0㎛, 10.0㎛인 실리카 입자(제품명 「FB」, 덴끼 가가꾸 고교 가부시끼가이샤)를 사용하였다.
[(1) 박리 강도의 측정]
열경화성 접착 시트를 직사각(2cm×5cm)으로 커트하고, 그 한쪽 면의 열경화성 접착 조성물의 층을 1.5cm×40cm의 금 도금 기판에 140℃로 설정한 라미네이터에서 가부착한 후, 박리 기재를 제거하여 다른 쪽 면의 열경화성 접착 조성물의 층을 노출시켰다.
노출시킨 열경화성 접착 조성물의 층에 대하여, 동일한 크기의 50㎛ 두께의 폴리이미드 필름을 위로부터 중첩하고, 진공 프레스기(제품명 「Vacuum Star」, 미카드 테크노스 가부시끼가이샤제)를 사용하여, 온도 185℃, 압력 4.0MPa, 진공 유지시간 10초+프레스 시간 90초인 조건에서 열 프레스한 후, 140℃의 오븐 중에 60분간 유지하였다. 그 후, 폴리이미드 필름에 대하여 박리 속도 50mm/min으로 90도 박리 시험을 행하여, 떼어내는데 필요한 힘을 박리 강도로서 측정하였다. 박리 강도는 12N/cm 이상인 것이 바람직하다.
[(2) 수지 스며나옴량의 측정]
열경화성 접착 시트의 한쪽 면 열경화성 접착 조성물의 층을 100㎛ 두께의 SUS판(2cm×3cm)에 140℃로 설정한 라미네이터에서 가부착한 후, 박리 기재를 제거하여 다른 쪽 면의 열경화성 접착 조성물의 층을 노출시키고, 열경화성 접착 조성물의 층을 SUS판과 동일한 사이즈로 잘라 떨어뜨렸다. SUS판 상의 노출된 열경화성 접착 조성물의 층을, 175㎛ 두께의 폴리이미드 필름(5cm×5cm)에 140℃로 설정한 라미네이터에서 가부착한 후, 진공 프레스기(제품명 「Vacuum Star」, 미카드 테크노스 가부시끼가이샤제)를 사용하여, 온도 185℃, 압력 4.0MPa, 진공 유지 시간 10초+프레스 시간 90초인 조건에서 열 프레스한 후, 140℃의 오븐 중에 60분간 유지하였다. 그리고, 시험편의 SUS 단부로부터 열경화성 접착 조성물의 층이 스며나온 길이를 수지 스며나옴량으로 하여 금속 현미경으로 측정하였다. 수지 스며나옴량은 200㎛ 이하인 것이 바람직하다.
<실시예 1>
표 1에 나타낸 바와 같이, 아크릴계 공중합체 25질량부와, 액체상 열경화성 에폭시 수지 5질량부와, 고체상 열경화성 에폭시 수지 10질량부와, 아디프산 디히드라지드 10질량부와, 수지상의 구리분 50질량부와, 평균 입경 3.8㎛의 폴리우레탄 입자 6질량부를 함유하는 열경화성 접착 조성물을 사용하여 열경화성 접착 시트를 제조하였다. 이 열경화성 접착 시트의 (1) 박리 강도는 15.1N/cm이고, (2) 수지 스며나옴량은 188㎛였다.
<실시예 2>
표 1에 나타낸 바와 같이, 비도전성 필러로서 평균 입경 6.0㎛의 폴리우레탄 입자를 6질량부 배합한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 열경화성 접착 시트를 제조하였다. 이 열경화성 접착 시트의 (1) 박리 강도는 15.2N/cm이고, (2) 수지 스며나옴량은 106㎛였다.
<실시예 3>
표 1에 나타낸 바와 같이, 비도전성 필러로서 평균 입경 15.0㎛의 폴리우레탄 입자를 6질량부 배합한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 열경화성 접착 시트를 제조하였다. 이 열경화성 접착 시트의 (1) 박리 강도는 15.3N/cm이고, (2) 수지 스며나옴량은 95㎛였다.
<실시예 4>
표 1에 나타낸 바와 같이, 비도전성 필러로서 평균 입경 3.0㎛의 실리카 입자를 12질량부 배합한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 열경화성 접착 시트를 제조하였다. 이 열경화성 접착 시트의 (1) 박리 강도는 12.4N/cm이고, (2) 수지 스며나옴량은 195㎛였다.
<실시예 5>
표 1에 나타낸 바와 같이, 비도전성 필러로서 평균 입경 7.0㎛의 실리카 입자를 12질량부 배합한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 열경화성 접착 시트를 제조하였다. 이 열경화성 접착 시트의 (1) 박리 강도는 12.0N/cm이고, (2) 수지 스며나옴량은 98㎛였다.
<실시예 6>
표 1에 나타낸 바와 같이, 비도전성 필러로서 평균 입경 10.0㎛의 실리카 입자를 12질량부 배합한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 열경화성 접착 시트를 제조하였다. 이 열경화성 접착 시트의 (1) 박리 강도는 12.5N/cm이고, (2) 수지 스며나옴량은 98㎛였다.
<비교예 1>
표 1에 나타낸 바와 같이, 비도전성 필러를 배합하지 않은 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 열경화성 접착 시트를 제조하였다. 이 열경화성 접착 시트의 (1) 박리 강도는 12.1N/cm이고, (2) 수지 스며나옴량은 254㎛였다.
<비교예 2>
표 1에 나타낸 바와 같이, 비도전성 필러로서 평균 입경 0.7㎛의 폴리우레탄 입자를 6질량부 배합한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 열경화성 접착 시트를 제조하였다. 이 열경화성 접착 시트의 (1) 박리 강도는 15.6N/cm이고, (2) 수지 스며나옴량은 240㎛였다.
<비교예 3>
표 1에 나타낸 바와 같이, 비도전성 필러로서 평균 입경 2.0㎛의 폴리우레탄 입자를 6질량부 배합한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 열경화성 접착 시트를 제조하였다. 이 열경화성 접착 시트의 (1) 박리 강도는 14.8N/cm이고, (2) 수지 스며나옴량은 210㎛였다.
<비교예 4>
표 1에 나타낸 바와 같이, 비도전성 필러로서 평균 입경 0.7㎛의 실리카 입자를 12질량부 배합한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 열경화성 접착 시트를 제조하였다. 이 열경화성 접착 시트의 (1) 박리 강도는 12.2N/cm이고, (2) 수지 스며나옴량은 212㎛였다.
<비교예 5>
표 1에 나타낸 바와 같이, 도전성 필러로서 수지상 구리 분말 대신에 필라멘트상 니켈분을 50질량부 배합한 것 이외에는, 실시예 2와 동일하게 하여 열경화성 접착 시트를 제조하였다. 이 열경화성 접착 시트의 (2) 수지 스며나옴량은 249㎛였다.
Figure 112017040420080-pct00001
비교예 1과 같이 비도전성 필러를 함유하고 있지 않은 경우, 수지 스며나옴량이 많았다. 또한, 비교예 2 내지 4와 같이 비도전성 필러의 평균 입자 직경이 작은 경우도, 수지 스며나옴량이 많았다. 또한, 비교예 5와 같이 수지상 구리분 대신에 필라멘트상 Ni분을 함유하는 경우도, 수지 스며나옴량이 많았다.
한편, 실시예 1 내지 6과 같이, 비도전성 필러의 평균 입자 직경이 3 내지 15㎛인 경우, 수지 스며나옴량이 저감되고, 또한 박리 강도도 양호하였다. 특히, 박리 강도에 대해서는, 무기 필러인 실리카 입자에 비하여 유기 필러인 폴리우레탄 입자 쪽이 양호하였다.
<3.2 제2 실시예: 비도전성 필러의 배합량에 대해서>
제2 실시예에서는, 실시예 2와 동일한 비도전성 필러를 배합하여 열경화성 접착 조성물을 제조하고, 비도전성 필러의 배합량에 대해서, 박리 강도 및 수지 스며나옴량을 평가하였다. 또한, 각 배합 성분 및 평가 항목은, 제1 실시예와 동일하기 때문에, 여기에서는 설명을 생략한다.
<비교예 6>
표 2에 나타낸 바와 같이, 비도전성 필러로서 평균 입경 6.0㎛의 폴리우레탄 입자를 0.5질량부 배합한 것 이외에는, 실시예 2와 동일하게 하여 열경화성 접착 시트를 제조하였다. 이 열경화성 접착 시트의 (1) 박리 강도는 15.0N/cm이고, (2) 수지 스며나옴량은 225㎛였다.
<실시예 7>
표 2에 나타낸 바와 같이, 비도전성 필러로서 평균 입경 6.0㎛의 폴리우레탄 입자를 1질량부 배합한 것 이외에는, 실시예 2와 동일하게 하여 열경화성 접착 시트를 제조하였다. 이 열경화성 접착 시트의 (1) 박리 강도는 15.1N/cm이고, (2) 수지 스며나옴량은 198㎛였다.
<실시예 8>
표 2에 나타낸 바와 같이, 비도전성 필러로서 평균 입경 6.0㎛의 폴리우레탄 입자를 3질량부 배합한 것 이외에는, 실시예 2와 동일하게 하여 열경화성 접착 시트를 제조하였다. 이 열경화성 접착 시트의 (1) 박리 강도는 14.9N/cm이고, (2) 수지 스며나옴량은 161㎛였다.
<실시예 9>
표 2에 나타낸 바와 같이, 비도전성 필러로서 평균 입경 6.0㎛의 폴리우레탄 입자를 10질량부 배합한 것 이외에는, 실시예 2와 동일하게 하여 열경화성 접착 시트를 제조하였다. 이 열경화성 접착 시트의 (1) 박리 강도는 15.5N/cm이고, (2) 수지 스며나옴량은 86㎛였다.
<실시예 10>
표 2에 나타낸 바와 같이, 비도전성 필러로서 평균 입경 6.0㎛의 폴리우레탄 입자를 30질량부 배합한 것 이외에는, 실시예 2와 동일하게 하여 열경화성 접착 시트를 제조하였다. 이 열경화성 접착 시트의 (1) 박리 강도는 13.0N/cm이고, (2) 수지 스며나옴량은 66㎛였다.
<비교예 7>
표 2에 나타낸 바와 같이, 비도전성 필러로서 평균 입경 6.0㎛의 폴리우레탄 입자를 50질량부 배합한 것 이외에는, 실시예 2와 동일하게 하여 열경화성 접착 시트를 제조하였다. 이 열경화성 접착 시트의 (1) 박리 강도는 9.5N/cm이고, (2) 수지 스며나옴량은 47㎛였다.
Figure 112017040420080-pct00002
비교예 6과 같이 폴리우레탄 입자의 배합량이 적은 경우, 수지 스며나옴량이 많고, 비교예 7과 같이 폴리우레탄 입자의 배합량이 많은 경우, 수지 스며나옴량이 적지만 박리 강도가 작았다. 한편, 실시예 2, 7 내지 10과 같이 폴리우레탄 입자의 배합량이 1 내지 30질량부인 경우, 수지 스며나옴량이 저감되고, 또한 박리 강도도 양호하였다.
<3.3 제3 실시예: 도전성 필러의 탭 밀도에 대해서>
제3 실시예에서는, 소정의 탭 밀도를 갖는 도전성 필러를 배합하여 열경화성 접착 조성물을 제조하고, 도전성 필러의 탭 밀도에 대해서, 수지 스며나옴량을 평가하였다.
수지상 구리분 A: 탭 밀도 0.89g/㎤, 평균 입경 6㎛
수지상 구리분 B: 탭 밀도 1.18g/㎤, 평균 입경 10㎛
수지상 구리분 C: 탭 밀도 1.60g/㎤, 평균 입경 12㎛
수지상 구리분 D: 탭 밀도 3.28g/㎤, 평균 입경 23㎛
또한, 각 배합 성분 및 평가 항목은, 제1 실시예와 동일하기 때문에, 여기에서는 설명을 생략한다.
<실시예 11>
표 3에 나타낸 바와 같이, 아크릴계 공중합체 100질량부와, 액체상 열경화성 에폭시 수지 10질량부와, 고체상 열경화성 에폭시 수지 30질량부와, 아디프산 디히드라지드 10질량부와, 니트릴 고무(제품명 「니폴 1001」, 닛본 제온 가부시끼가이샤제) 8질량부와, 탭 밀도가 0.89g/㎤인 수지상 구리 분말 A 250질량부와, 평균 입경 6㎛의 폴리우레탄 입자 10질량부를 함유하는 열경화성 접착 조성물을 사용하여 열경화성 접착 시트를 제조하였다. 이 열경화성 접착 시트의 (1) 박리 강도는 15.1N/cm이고, (2) 수지 스며나옴량은 194㎛였다.
<실시예 12>
표 3에 나타낸 바와 같이, 도전성 필러로서 탭 밀도가 1.18g/㎤인 수지상 구리 분말 B를 250질량부 배합한 것 이외에는, 실시예 11과 동일하게 하여 열경화성 접착 시트를 제조하였다. 이 열경화성 접착 시트의 (1) 박리 강도는 15.1N/cm이고, (2) 수지 스며나옴량은 115㎛였다.
<실시예 13>
표 3에 나타낸 바와 같이, 도전성 필러로서 탭 밀도가 1.60g/㎤인 수지상 구리 분말 C를 250질량부 배합한 것 이외에는, 실시예 11과 동일하게 하여 열경화성 접착 시트를 제조하였다. 이 열경화성 접착 시트의 (1) 박리 강도는 15.0N/cm이고, (2) 수지 스며나옴량은 112㎛였다.
<실시예 14>
표 3에 나타낸 바와 같이, 도전성 필러로서 탭 밀도가 3.28g/㎤인 수지상 구리 분말 D를 250질량부 배합한 것 이외에는, 실시예 11과 동일하게 하여 열경화성 접착 시트를 제조하였다. 이 열경화성 접착 시트의 (1) 박리 강도는 12.1N/cm이고, (2) 수지 스며나옴량은 94㎛였다.
Figure 112017040420080-pct00003
실시예 11 내지 14와 같이 탭 밀도가 0.8g/㎤ 이상의 수지상 구리 분말을 사용함으로써, 수지 스며나옴량을 저감시킬 수 있는 것을 알 수 있었다. 또한, 수지상의 도전성 필러의 탭 밀도가 0.89g/㎤ 이상 1.6g/㎤ 이하의 범위인 경우에는, 박리 강도에 대해서도 높은 값을 얻을 수 있었다.
또한, 상기 열경화성 접착 시트는 상온에서 표면에 접착성(「접착성」은 점착성을 포함함)이 발현하고 있지만, 본 발명의 열경화성 접착 시트는 상온에서는 표면에 접착성은 발현하고 있지 않고, 금속판과 플렉시블 프린트 배선판 가열을 접착하기 위해서, 가열되어서 승온했을 때에 접착성이 발현되도록 해도 된다.
10 플렉시블 프린트 배선판, 11 단자, 12 기재, 13 배선, 14 접착층, 15 보호층, 20 열경화성 접착 시트, 21 수지상의 도전성 필러, 22 비도전성 필러, 30 금속판

Claims (10)

  1. 아크릴계 공중합체와, 분자 중에 에폭시기가 잔존하는 열경화성 에폭시 수지와, 상기 열경화성 에폭시 수지에 경화 반응을 시키는 에폭시 수지 경화제를 함유하는 수지 성분과,
    상기 수지 성분에 분산된 수지상의 도전성 필러와,
    상기 수지 성분에 분산된 비도전성 필러
    를 갖고, 상기 비도전성 필러의 평균 입경은 6㎛ 이상 15㎛ 이하의 범위인, 열경화성 접착 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 상기 비도전성 필러는 상기 아크릴계 공중합체 100질량부에 대하여 4질량부 이상 120질량부 이하의 범위로 함유되는, 열경화성 접착 조성물.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 비도전성 필러는 유기 필러인, 열경화성 접착 조성물.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 비도전성 필러는 폴리우레탄 수지 입자인 유기 필러인, 열경화성 접착 조성물.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 아크릴계 공중합체는 상기 아크릴계 공중합체를 공중합 반응에 의해 생성하는 단량체를 100wt％로 할 때, 55wt％ 이상 80wt％ 이하의 범위인 알킬(메트)아크릴레이트의 단량체와, 15wt％ 이상 30wt％ 이하의 범위인 아크릴로니트릴의 단량체와, 5wt％ 이상 15wt％ 이하의 범위인 글리시딜메타크릴레이트의 단량체가 공중합 반응에 의해 생성되는, 열경화성 접착 조성물.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 에폭시 수지 경화제는 유기산 디히드라지드인, 열경화성 접착 조성물.
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서, 100질량부의 상기 아크릴계 공중합체에 대하여, 상기 열경화성 에폭시 수지에는 액체상의 상기 에폭시 수지인 액체상 열경화성 에폭시 수지가 5질량부 이상 30질량부 이하의 범위로 함유되고, 고체상의 상기 에폭시 수지인 고체상 열경화성 에폭시 수지가 10질량부 이상 50질량부 이하의 범위로 함유되고,
    상기 아크릴계 공중합체와 상기 에폭시 수지를 포함하는 원료 성분 100질량부에 대하여, 상기 에폭시 수지 경화제는 1질량부 이상 50질량부 이하의 범위로 함유되는, 열경화성 접착 조성물.
  8. 제1항에 있어서, 수지상의 상기 도전성 필러의 평균 입경은 3㎛ 이상 20㎛ 이하의 범위로 되는, 열경화성 접착 조성물.
  9. 제1항에 있어서, 필름상으로 성형되는, 열경화성 접착 조성물.
  10. 제1항에 있어서, 수지상의 상기 도전성 필러의 평균 입경보다도 상기 비도전성 필러의 평균 입경은 작게 되는, 열경화성 접착 조성물.
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