JP2013124976A5 - - Google Patents

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US15/450,524 US10663604B2 (en) 2011-12-15 2017-03-06 Image pickup panel and image pickup processing system

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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5895504B2 (ja) 2011-12-15 2016-03-30 ソニー株式会社 撮像パネルおよび撮像処理システム
JP6352687B2 (ja) * 2013-08-28 2018-07-04 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 放射線検出器およびその製造方法、撮像装置、ならびに撮像表示システム
WO2016132764A1 (ja) * 2015-02-19 2016-08-25 ソニー株式会社 放射線検出器、放射線検出器の製造方法および撮像装置
JP2017009725A (ja) * 2015-06-19 2017-01-12 ソニー株式会社 表示装置
WO2017041221A1 (en) * 2015-09-08 2017-03-16 Shenzhen Xpectvision Technology Co., Ltd. Methods for making an x-ray detector
US11018180B2 (en) 2015-10-09 2021-05-25 Shenzhen Xpectvision Technology Co., Ltd. Packaging methods of semiconductor x-ray detectors
US10192646B2 (en) * 2016-04-25 2019-01-29 General Electric Company Radiation shielding system
CN109416406B (zh) * 2016-07-05 2023-06-20 深圳帧观德芯科技有限公司 具有不同热膨胀系数的接合材料
TWI613804B (zh) * 2017-09-04 2018-02-01 友達光電股份有限公司 光感測裝置
DE102018200845B4 (de) * 2018-01-19 2021-05-06 Siemens Healthcare Gmbh Montageverfahren für die Herstellung eines Röntgendetektors, Röntgendetektor und Röntgengerät
JP2019191018A (ja) * 2018-04-26 2019-10-31 ソニー株式会社 測距装置及び測距モジュール
CN111134705B (zh) * 2020-01-21 2023-10-13 上海奕瑞光电子科技股份有限公司 一种放射线图像探测器及其制作方法
US20230147897A1 (en) * 2021-11-09 2023-05-11 Innocare Optoelectronics Corporation Detection device

Family Cites Families (49)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5464984A (en) * 1985-12-11 1995-11-07 General Imaging Corporation X-ray imaging system and solid state detector therefor
JPS63262580A (ja) * 1987-04-21 1988-10-28 Toshiba Corp Ｘ線検出器
AU1983199A (en) * 1999-01-21 2000-08-07 Hamamatsu Photonics K.K. Electron tube
JP2000253313A (ja) 1999-02-26 2000-09-14 Konica Corp Ｘ線撮像パネルおよびその製造方法
JP2001027673A (ja) * 1999-07-15 2001-01-30 Hitachi Medical Corp Ｘ線検出器及びこれを用いるｘ線ｃｔ装置
AU6022400A (en) * 1999-07-23 2001-02-13 Nikon Corporation Exposure method, exposure system, light source, and method of device manufacture
JP2001318155A (ja) * 2000-02-28 2001-11-16 Toshiba Corp 放射線検出器、およびｘ線ｃｔ装置
US6901159B2 (en) * 2001-01-31 2005-05-31 General Electric Company Communication of image data from image detector to host computer
US6828545B1 (en) * 2001-05-15 2004-12-07 Raytheon Company Hybrid microelectronic array structure having electrically isolated supported islands, and its fabrication
US7078702B2 (en) * 2002-07-25 2006-07-18 General Electric Company Imager
JP4247017B2 (ja) * 2003-03-10 2009-04-02 浜松ホトニクス株式会社 放射線検出器の製造方法
EP1701151A4 (en) * 2003-12-08 2008-02-27 Omron Tateisi Electronics Co OPTICAL ANALYSIS UNIT AND OPTICAL ANALYSIS DEVICE
US7412024B1 (en) * 2004-04-09 2008-08-12 Xradia, Inc. X-ray mammography
JP4581498B2 (ja) * 2004-06-15 2010-11-17 カシオ計算機株式会社 生体高分子分析チップ
US7294818B2 (en) * 2004-08-24 2007-11-13 Canon Kabushiki Kaisha Solid state image pickup device and image pickup system comprising it
GB2426576A (en) 2005-05-27 2006-11-29 Sensl Technologies Ltd Light sensor module comprising a plurality of elements in a close-tiled arrangement
TWI429066B (zh) * 2005-06-02 2014-03-01 新力股份有限公司 Semiconductor image sensor module and manufacturing method thereof
JP4865291B2 (ja) * 2005-10-11 2012-02-01 株式会社日立メディコ Ｘ線撮像装置
JP2007228347A (ja) * 2006-02-24 2007-09-06 Mitsubishi Electric Corp 真空パッケージおよびその製造方法
US7582879B2 (en) * 2006-03-27 2009-09-01 Analogic Corporation Modular x-ray measurement system
GB2446185A (en) * 2006-10-30 2008-08-06 Sensl Technologies Ltd Optical assembly and method of assembly
JP2008200358A (ja) * 2007-02-21 2008-09-04 Konica Minolta Medical & Graphic Inc Ｘ線撮影システム、プログラム及びｘ線撮影方法
RU2472180C2 (ru) * 2007-04-12 2013-01-10 Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. Уменьшение эффектов захвата в сцинтилляторе за счет применения вторичного излучения
WO2009014155A1 (en) 2007-07-25 2009-01-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Photoelectric conversion device and electronic device having the same
GB2451447B (en) * 2007-07-30 2012-01-11 Sensl Technologies Ltd Light sensor
JP2010085121A (ja) * 2008-09-29 2010-04-15 Fujifilm Corp 放射線検出装置及び放射線画像撮影システム
ES2346623B1 (es) * 2009-01-07 2011-10-03 Consejo Superior De Investigaciones Científicas (Csic) Sistema compacto, hibrido e integrado gamma/rf para la formacion de imagenes simultaneas petspect/mr.
WO2010092617A1 (ja) * 2009-02-10 2010-08-19 株式会社エニイワイヤ 光電センサおよび光電センサシステム
ATE543215T1 (de) * 2009-03-24 2012-02-15 Sony Corp Festkörper-abbildungsvorrichtung, ansteuerverfahren für festkörper- abbildungsvorrichtung und elektronische vorrichtung
JP5481260B2 (ja) * 2009-04-09 2014-04-23 株式会社東芝 Ｘ線ｃｔ装置
WO2011052329A1 (ja) * 2009-10-30 2011-05-05 シャープ株式会社 表示装置
JP2011243749A (ja) * 2010-05-18 2011-12-01 Panasonic Corp 固体撮像装置及びその製造方法
IT1402806B1 (it) * 2010-11-29 2013-09-18 St Microelectronics Srl Dispositivo fotomoltiplicatore incapsulato di materiale semiconduttore, in particolare per l'utilizzo in macchine per l'esecuzione della tomografia ad emissione di positroni.
JP2012175600A (ja) 2011-02-24 2012-09-10 Sony Corp 撮像装置、および撮像装置制御方法、並びにプログラム
JP2012182657A (ja) 2011-03-01 2012-09-20 Sony Corp 撮像装置、および撮像装置制御方法、並びにプログラム
JP2013005017A (ja) 2011-06-13 2013-01-07 Sony Corp 撮像装置、および撮像装置制御方法、並びにプログラム
US8798229B2 (en) * 2011-09-30 2014-08-05 General Electric Company Detector modules and methods of manufacturing
JP5935284B2 (ja) 2011-10-18 2016-06-15 ソニー株式会社 撮像装置および撮像表示システム
JP5935285B2 (ja) 2011-10-19 2016-06-15 ソニー株式会社 撮像装置および撮像表示システム
JP5935286B2 (ja) 2011-10-19 2016-06-15 ソニー株式会社 撮像装置および撮像表示システム
JP5935287B2 (ja) 2011-10-21 2016-06-15 ソニー株式会社 撮像装置および撮像表示システム
JP5935291B2 (ja) 2011-11-01 2016-06-15 ソニー株式会社 撮像装置および撮像表示システム
JP5935293B2 (ja) 2011-11-02 2016-06-15 ソニー株式会社 撮像装置および撮像表示システム
JP5895504B2 (ja) 2011-12-15 2016-03-30 ソニー株式会社 撮像パネルおよび撮像処理システム
JP2013150167A (ja) 2012-01-19 2013-08-01 Sony Corp 撮像装置、色補正方法、および色補正プログラム
JP5999921B2 (ja) 2012-02-24 2016-09-28 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像装置および撮像表示システム
JP5895650B2 (ja) 2012-03-28 2016-03-30 ソニー株式会社 撮像装置および撮像表示システム
CN107529624A (zh) * 2012-05-22 2018-01-02 Analogic公司 计算机断层照相检测器、方法及设备
US9835733B2 (en) * 2015-04-30 2017-12-05 Zhengrong Ying Apparatus for detecting X-rays

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