JP2013051370A5 - 成膜方法及び記憶媒体並びに太陽電池の製造方法 - Google Patents

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Description

本発明の成膜方法は、処理容器内に載置された基板に対してプラズマにより成膜を行う方法において、
予めシラン系のガス及び水素ガスを混合した混合ガスを前記処理容器内に供給してプラズマ化し、得られたプラズマにより前記基板上に第1のシリコン層を成膜する第1の工程と、
次いで、水素ガスを前記処理容器内に供給してプラズマ化すると共に水素ガスとは別個にシラン系のガスを前記処理容器内に供給して、プラズマ化された水素ガスにより前記シラン系のガスをラジカル化し、こうして生成されたラジカルにより前記基板上における前記第1のシリコン層の上に第2のシリコン層を成膜する第2の工程と、を含むことを特徴とする。
他の発明は、処理容器内に載置された基板に対してプラズマにより成膜を行う方法において、
予めシラン系のガス及び水素ガスを混合した混合ガスを前記処理容器内に供給してプラズマ化し、得られたプラズマにより前記基板上に第1のシリコン層を成膜する第1の工程と、
水素ガスを前記処理容器内に供給してプラズマ化すると共に水素ガスとは別個にシラン系のガスを前記処理容器内に供給して、プラズマ化された水素ガスにより前記シラン系のガスをラジカル化し、こうして生成されたラジカルにより前記基板上に第2のシリコン層を成膜する第2の工程と、を含み、
前記第1の工程及び第2の工程を同時に行い、同時に行われている間に、第1の工程で供給されるシラン系のガスと第2の工程で供給されるシラン系のガスとの比率を時間と共に変化させることを特徴とする成膜方法である。
更に他の発明は、予めモノシランガス及び水素ガスを混合した混合ガスをプラズマ化することにより基板上に第1のシリコン層を形成し、
次いで、水素ガス及びモノシランガスを別々に処理雰囲気に供給して水素ガス及びモノシランガスをプラズマ化し、前記第1のシリコン層に比べて微結晶シリコン含有率が高く、シリコン層中の欠陥密度が低い第2のシリコン層を前記第1のシリコン層の上に形成することを特徴とする太陽電池の製造方法である。

Claims (8)

  1. 処理容器内に載置された基板に対してプラズマにより成膜を行う方法において、
    予めシラン系のガス及び水素ガスを混合した混合ガスを前記処理容器内に供給してプラズマ化し、得られたプラズマにより前記基板上に第1のシリコン層を成膜する第1の工程と、
    次いで、水素ガスを前記処理容器内に供給してプラズマ化すると共に水素ガスとは別個にシラン系のガスを前記処理容器内に供給して、プラズマ化された水素ガスにより前記シラン系のガスをラジカル化し、こうして生成されたラジカルにより前記基板上における前記第1のシリコン層の上に第2のシリコン層を成膜する第2の工程と、を含むことを特徴とする成膜方法。
  2. 基板、シラン系のガスの供給口及び水素ガスの供給口が下からこの順に配置されていることを特徴とする請求項記載の成膜方法。
  3. 基板の上方空間をプラズマ生成空間と排気空間とに横方向に分割するために設けられ、前記処理容器の天井部から下方に伸びると共にその下端と基板との間に、前記プラズマ生成空間から排気空間にガスが流れるための隙間が形成された仕切り壁と、プラズマ生成空間に水素ガスを供給するための供給口と、前記プラズマ生成空間に供給された水素ガスをプラズマ化するための活性化手段と、前記プラズマ生成空間内の下部側または当該プラズマ生成空間よりも下方側にシラン系のガスを供給するための供給口と、前記排気空間を真空排気するための真空排気口と、を備えた成膜装置を用いて前記第1の工程と第2の工程とを行うことを特徴とする請求項記載の成膜方法。
  4. 前記第1の工程と第2の工程を交互に複数回行うことを特徴とする請求項1ないしのいずれか一項に記載の成膜方法。
  5. 前記第1の工程と第2の工程との切替えは、連続的または段階的に変化させることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか一項に記載の成膜方法。
  6. 処理容器内に載置された基板に対してプラズマにより成膜を行う方法において、
    予めシラン系のガス及び水素ガスを混合した混合ガスを前記処理容器内に供給してプラズマ化し、得られたプラズマにより前記基板上に第1のシリコン層を成膜する第1の工程と、
    水素ガスを前記処理容器内に供給してプラズマ化すると共に水素ガスとは別個にシラン系のガスを前記処理容器内に供給して、プラズマ化された水素ガスにより前記シラン系のガスをラジカル化し、こうして生成されたラジカルにより前記基板上に第2のシリコン層を成膜する第2の工程と、を含み、
    前記第1の工程及び第2の工程を同時に行い、同時に行われている間に、第1の工程で供給されるシラン系のガスと第2の工程で供給されるシラン系のガスとの比率を時間と共に変化させることを特徴とする成膜方法。
  7. 処理容器内に載置された基板に対してプラズマにより成膜を行うための成膜装置に用いられるコンピュータプログラムを記憶した記憶媒体であって、
    前記コンピュータプログラムは、請求項1ないし6のいずれか一つに記載された成膜方法を実行するようにステップ群が組まれていることを特徴とする記憶媒体。
  8. 太陽電池の製造方法であって、
    予め水素ガス及びモノシランガスを混合した混合ガスをプラズマ化することにより基板上に第1のシリコン層を形成し、
    次いで、水素ガス及びモノシランガスを別々に処理雰囲気に供給して水素ガス及びモノシランガスをプラズマ化し、前記第1のシリコン層に比べて微結晶シリコン含有率が高く、シリコン層中の欠陥密度が低い第2のシリコン層を前記第1のシリコン層の上に形成することを特徴とする太陽電池の製造方法。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7200880B2 (ja) * 2019-08-19 2023-01-10 東京エレクトロン株式会社 成膜方法及び成膜装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0613329A (ja) * 1992-06-25 1994-01-21 Canon Inc 半導体装置及び半導体製造装置及び製造方法
JPH08255795A (ja) * 1995-03-15 1996-10-01 Sony Corp 半導体製造方法および装置
JP4576190B2 (ja) * 2004-09-29 2010-11-04 三菱重工業株式会社 プラズマ処理装置
US7998800B2 (en) * 2007-07-06 2011-08-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
JP5331407B2 (ja) * 2007-08-17 2013-10-30 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP2009135277A (ja) * 2007-11-30 2009-06-18 Tokyo Electron Ltd 膜の形成方法、薄膜トランジスタ、太陽電池、製造装置および表示装置
JPWO2010058560A1 (ja) * 2008-11-20 2012-04-19 株式会社エバテック プラズマ処理装置
JP5648349B2 (ja) * 2009-09-17 2015-01-07 東京エレクトロン株式会社 成膜装置

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