JP2011044704A5 - 微結晶半導体膜の作製方法および半導体装置の作製方法 - Google Patents

微結晶半導体膜の作製方法および半導体装置の作製方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2011044704A5
JP2011044704A5 JP2010165199A JP2010165199A JP2011044704A5 JP 2011044704 A5 JP2011044704 A5 JP 2011044704A5 JP 2010165199 A JP2010165199 A JP 2010165199A JP 2010165199 A JP2010165199 A JP 2010165199A JP 2011044704 A5 JP2011044704 A5 JP 2011044704A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
flow rate
manufacturing
semiconductor film
rate ratio
microcrystalline semiconductor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2010165199A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2011044704A (ja
JP5553703B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2010165199A priority Critical patent/JP5553703B2/ja
Priority claimed from JP2010165199A external-priority patent/JP5553703B2/ja
Publication of JP2011044704A publication Critical patent/JP2011044704A/ja
Publication of JP2011044704A5 publication Critical patent/JP2011044704A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5553703B2 publication Critical patent/JP5553703B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Claims (6)

  1. 水素と、シリコンまたはゲルマニウムを含む堆積性気体と、を処理室内に導入し、
    前記堆積性気体の流量比を周期的に増減させ、
    高周波電力を供給して前記処理室の内部にプラズマを発生させて、基板上に微結晶半導体膜を形成し、
    前記堆積性気体の流量比を周期的に増減させるステップは、第1のステップと第2のステップを交互に繰り返し有し、
    前記第1のステップは、前記堆積性気体の流量比を第1の流量比から第2の流量比へ増加させるステップを有し、
    前記第2のステップは、前記堆積性気体の流量比を前記第2の流量比から前記第1の流量比へ減少させるステップを有することを特徴とする微結晶半導体膜の作製方法。
  2. 水素と、シリコンまたはゲルマニウムを含む堆積性気体と、希ガスと、を処理室内に導入し、
    前記堆積性気体の流量比を周期的に増減させ、
    高周波電力を供給して前記処理室の内部にプラズマを発生させて、基板上方に微結晶半導体膜を形成し、
    前記堆積性気体の流量比を周期的に増減させるステップは、第1のステップと第2のステップを交互に繰り返し有し、
    前記第1のステップは、前記堆積性気体の流量比を第1の流量比から第2の流量比へ増加させるステップを有し、
    前記第2のステップは、前記堆積性気体の流量比を前記第2の流量比から前記第1の流量比へ減少させるステップを有することを特徴とする微結晶半導体膜の作製方法。
  3. 請求項2において、
    前記希ガスの流量は一定であることを特徴とする微結晶半導体膜の作製方法。
  4. 請求項2において、
    前記希ガスの流量比を周期的に増減させることを特徴とする微結晶半導体膜の作製方法。
  5. 請求項1乃至4のいずれか一項において、
    前記水素の流量は一定であることを特徴とする微結晶半導体膜の作製方法。
  6. 請求項1乃至5のいずれか一項において、
    前記微結晶半導体膜を有するトランジスタを形成することを特徴とする半導体装置の作製方法。
JP2010165199A 2009-07-23 2010-07-22 半導体膜の作製方法および半導体装置の作製方法 Expired - Fee Related JP5553703B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010165199A JP5553703B2 (ja) 2009-07-23 2010-07-22 半導体膜の作製方法および半導体装置の作製方法

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009172427 2009-07-23
JP2009172427 2009-07-23
JP2010165199A JP5553703B2 (ja) 2009-07-23 2010-07-22 半導体膜の作製方法および半導体装置の作製方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2011044704A JP2011044704A (ja) 2011-03-03
JP2011044704A5 true JP2011044704A5 (ja) 2013-08-29
JP5553703B2 JP5553703B2 (ja) 2014-07-16

Family

ID=43497669

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010165199A Expired - Fee Related JP5553703B2 (ja) 2009-07-23 2010-07-22 半導体膜の作製方法および半導体装置の作製方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US8557687B2 (ja)
JP (1) JP5553703B2 (ja)
KR (1) KR101752646B1 (ja)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120043543A1 (en) * 2009-04-17 2012-02-23 Sharp Kabushiki Kaisha Semiconductor device and manufacturing method therefor
US8778745B2 (en) 2010-06-29 2014-07-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
CN102386072B (zh) 2010-08-25 2016-05-04 株式会社半导体能源研究所 微晶半导体膜的制造方法及半导体装置的制造方法
US8450158B2 (en) 2010-11-04 2013-05-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for forming microcrystalline semiconductor film and method for manufacturing semiconductor device
US8394685B2 (en) 2010-12-06 2013-03-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Etching method and manufacturing method of thin film transistor
US9048327B2 (en) * 2011-01-25 2015-06-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Microcrystalline semiconductor film, method for manufacturing the same, and method for manufacturing semiconductor device
JP6006948B2 (ja) * 2011-03-17 2016-10-12 株式会社半導体エネルギー研究所 微結晶半導体膜、及び半導体装置の作製方法
JP6158111B2 (ja) * 2014-02-12 2017-07-05 東京エレクトロン株式会社 ガス供給方法及び半導体製造装置
JP6415215B2 (ja) * 2014-09-26 2018-10-31 株式会社Kokusai Electric 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム
KR102553296B1 (ko) * 2019-12-12 2023-07-10 주식회사 원익아이피에스 박막 형성 방법

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56122123A (en) 1980-03-03 1981-09-25 Shunpei Yamazaki Semiamorphous semiconductor
JPH03205817A (ja) 1990-01-06 1991-09-09 Fujitsu Ltd 半導体製造装置
JP2795736B2 (ja) 1990-07-05 1998-09-10 キヤノン株式会社 堆積膜の形成方法
JPH04266019A (ja) 1991-02-20 1992-09-22 Canon Inc 成膜方法
JPH04367222A (ja) * 1991-06-14 1992-12-18 Canon Inc 非単結晶シリコン膜の成膜方法及びその装置
US6078059A (en) 1992-07-10 2000-06-20 Sharp Kabushiki Kaisha Fabrication of a thin film transistor and production of a liquid display apparatus
EP0592227A3 (en) 1992-10-07 1995-01-11 Sharp Kk Manufacture of a thin film transistor and production of a liquid crystal display device.
JP3429034B2 (ja) 1992-10-07 2003-07-22 シャープ株式会社 半導体膜の製造方法
JP3679595B2 (ja) 1998-02-17 2005-08-03 キヤノン株式会社 光起電力素子及びその製造方法
JP2004146691A (ja) 2002-10-25 2004-05-20 Chi Mei Electronics Corp 微結晶薄膜の成膜方法、薄膜トランジスタの製造方法、薄膜トランジスタおよび薄膜トランジスタを用いた画像表示装置
JP4727266B2 (ja) * 2005-03-22 2011-07-20 東京エレクトロン株式会社 基板処理方法および記録媒体
JP4899118B2 (ja) * 2005-04-14 2012-03-21 凸版印刷株式会社 非単結晶半導体材料の製造方法
JP2007049171A (ja) * 2006-08-30 2007-02-22 Chi Mei Electronics Corp 微結晶薄膜トランジスタを用いた画像表示装置
US9176353B2 (en) 2007-06-29 2015-11-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display device
JP2010041040A (ja) * 2008-07-10 2010-02-18 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 光電変換装置および光電変換装置の製造方法
JP2010027702A (ja) * 2008-07-16 2010-02-04 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置及び薄膜生成方法
KR101100109B1 (ko) * 2009-06-12 2011-12-29 한국철강 주식회사 광기전력 장치의 제조 방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2011044704A5 (ja) 微結晶半導体膜の作製方法および半導体装置の作製方法
JP2012033902A5 (ja)
JP2009071290A5 (ja)
JP2009071291A5 (ja)
JP2012114423A5 (ja)
JP2009071288A5 (ja)
WO2012002995A3 (en) Thin films and methods of making them using cyclohexasilane
JP2009283916A5 (ja)
TW200943389A (en) Selective formation of silicon carbon epitaxial layer
JP2011003885A5 (ja)
SG196791A1 (en) Profile and cd uniformity control by plasma oxidation treatment
WO2011126612A3 (en) Nitrogen doped amorphous carbon hardmask
WO2011028349A3 (en) Remote hydrogen plasma source of silicon containing film deposition
WO2012047742A3 (en) Ultra high selectivity doped amorphous carbon strippable hardmask development and integration
WO2010095901A3 (en) Method for forming thin film using radicals generated by plasma
WO2012102809A3 (en) Polysilicon films by hdp-cvd
TW200729339A (en) Selective etch of films with high dielectric constant with H2 addition
WO2012125656A3 (en) Methods for etch of sin films
JP2009071286A5 (ja)
JP2012089854A5 (ja)
JP2009295970A5 (ja)
JP2009130229A5 (ja) 成膜装置および半導体装置の作製方法
JP2012069930A5 (ja)
JP2012049517A5 (ja)
JP2012169602A5 (ja) 微結晶半導体膜の作製方法、及び、半導体装置の作製方法