JP2012257447A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2012257447A5
JP2012257447A5 JP2012113607A JP2012113607A JP2012257447A5 JP 2012257447 A5 JP2012257447 A5 JP 2012257447A5 JP 2012113607 A JP2012113607 A JP 2012113607A JP 2012113607 A JP2012113607 A JP 2012113607A JP 2012257447 A5 JP2012257447 A5 JP 2012257447A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit
transistor
voltage
voltage conversion
drain
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2012113607A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2012257447A (ja
JP6109490B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2012113607A priority Critical patent/JP6109490B2/ja
Priority claimed from JP2012113607A external-priority patent/JP6109490B2/ja
Publication of JP2012257447A publication Critical patent/JP2012257447A/ja
Publication of JP2012257447A5 publication Critical patent/JP2012257447A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6109490B2 publication Critical patent/JP6109490B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Claims (4)

  1. 電圧変換回路と、
    分圧回路及び保護回路を有する制御回路と、
    を有し、
    前記保護回路は、温度が上昇するとオフ電流が増大する第1のトランジスタと、前記オフ電流を電荷として蓄積する容量素子と、第2のトランジスタと、非反転入力端子に参照電圧が入力されるオペアンプとを有し、
    前記第1のトランジスタはチャネルに第1の酸化物半導体膜を有し、
    前記第2のトランジスタはチャネルに第2の酸化物半導体膜を有し、
    前記第1のトランジスタのソース又はドレインの一方は入力電圧が入力され、前記第1のトランジスタのソース又はドレインの他方は、前記容量素子の一方の端子、前記第2のトランジスタのソース又はドレインの一方、前記オペアンプの反転入力端子に電気的に接続されており、
    前記第1のトランジスタは、前記電圧変換回路又は前記制御回路の発熱する素子の近傍に配置されることを特徴とする半導体集積回路。
  2. 請求項1において、
    前記制御回路は、バイアス発生回路、参照電圧発生回路、バンドギャップリファレンス、及び電圧レギュレータ回路を有することを特徴とする半導体集積回路。
  3. 請求項1又は請求項2において、
    前記電圧変換回路は、DC−DCコンバータであることを特徴とする半導体集積回路。
  4. 請求項1又は請求項2において、
    前記電圧変換回路は、AC−DCコンバータであることを特徴とする半導体集積回路。
JP2012113607A 2011-05-19 2012-05-17 半導体集積回路 Expired - Fee Related JP6109490B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012113607A JP6109490B2 (ja) 2011-05-19 2012-05-17 半導体集積回路

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011112139 2011-05-19
JP2011112139 2011-05-19
JP2012113607A JP6109490B2 (ja) 2011-05-19 2012-05-17 半導体集積回路

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2012257447A JP2012257447A (ja) 2012-12-27
JP2012257447A5 true JP2012257447A5 (ja) 2015-06-18
JP6109490B2 JP6109490B2 (ja) 2017-04-05

Family

ID=47174742

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012113607A Expired - Fee Related JP6109490B2 (ja) 2011-05-19 2012-05-17 半導体集積回路

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9172237B2 (ja)
JP (1) JP6109490B2 (ja)
KR (1) KR101991735B1 (ja)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102025722B1 (ko) * 2012-05-02 2019-09-26 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 온도 센서 회로, 및 온도 센서 회로를 사용한 반도체 장치
US9651981B2 (en) * 2012-08-09 2017-05-16 Infineon Technologies Austria Ag Integrated chip with heating element and reference circuit
JP6460592B2 (ja) * 2013-07-31 2019-01-30 株式会社半導体エネルギー研究所 Dcdcコンバータ、及び半導体装置
WO2015121771A1 (en) 2014-02-14 2015-08-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and electronic device
JP6462404B2 (ja) 2014-02-28 2019-01-30 株式会社半導体エネルギー研究所 Dcdcコンバータ、半導体装置、及び電子機器
CN105553022B (zh) * 2016-01-13 2019-05-24 深圳市龙威盛电子科技有限公司 充电终端
JP6823270B2 (ja) * 2016-06-28 2021-02-03 株式会社ソシオネクスト 半導体装置及び半導体集積回路
US10453404B2 (en) 2016-08-17 2019-10-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display method, display device, display module, and electronic device
CN109510450B (zh) * 2018-12-27 2020-05-22 阳光电源股份有限公司 一种反接保护方法和光伏发电系统
US11876444B2 (en) * 2019-11-05 2024-01-16 Em Microelectronic-Marin Sa Control system for UHF RFID passive tags

Family Cites Families (129)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60198861A (ja) 1984-03-23 1985-10-08 Fujitsu Ltd 薄膜トランジスタ
JPH0244256B2 (ja) 1987-01-28 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn2o5deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244258B2 (ja) 1987-02-24 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn3o6deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPS63210023A (ja) 1987-02-24 1988-08-31 Natl Inst For Res In Inorg Mater InGaZn↓4O↓7で示される六方晶系の層状構造を有する化合物およびその製造法
JPH0244260B2 (ja) 1987-02-24 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn5o8deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244262B2 (ja) 1987-02-27 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn6o9deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244263B2 (ja) 1987-04-22 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn7o10deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
US4769753A (en) 1987-07-02 1988-09-06 Minnesota Mining And Manufacturing Company Compensated exponential voltage multiplier for electroluminescent displays
JPH01310418A (ja) 1988-06-08 1989-12-14 Aretsukusu Denshi Kogyo Kk 自動力率制御装置
JPH05251705A (ja) 1992-03-04 1993-09-28 Fuji Xerox Co Ltd 薄膜トランジスタ
GB9206058D0 (en) * 1992-03-20 1992-05-06 Philips Electronics Uk Ltd A semiconductor switch and a temperature sensing circuit for such a switch
US5426375A (en) * 1993-02-26 1995-06-20 Hitachi Micro Systems, Inc. Method and apparatus for optimizing high speed performance and hot carrier lifetime in a MOS integrated circuit
JP3866781B2 (ja) 1994-05-26 2007-01-10 セイコーエプソン株式会社 消費電力を効率化した情報処理装置
JPH0866006A (ja) 1994-08-12 1996-03-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 保護回路
JP3479375B2 (ja) 1995-03-27 2003-12-15 科学技術振興事業団 亜酸化銅等の金属酸化物半導体による薄膜トランジスタとpn接合を形成した金属酸化物半導体装置およびそれらの製造方法
DE69635107D1 (de) 1995-08-03 2005-09-29 Koninkl Philips Electronics Nv Halbleiteranordnung mit einem transparenten schaltungselement
JP3625598B2 (ja) 1995-12-30 2005-03-02 三星電子株式会社 液晶表示装置の製造方法
JP4170454B2 (ja) 1998-07-24 2008-10-22 Hoya株式会社 透明導電性酸化物薄膜を有する物品及びその製造方法
JP2000150861A (ja) 1998-11-16 2000-05-30 Tdk Corp 酸化物薄膜
JP3276930B2 (ja) 1998-11-17 2002-04-22 科学技術振興事業団 トランジスタ及び半導体装置
TW460731B (en) 1999-09-03 2001-10-21 Ind Tech Res Inst Electrode structure and production method of wide viewing angle LCD
AU2001229632A1 (en) 2000-01-14 2001-07-24 Design Rite Llc Circuit for driving light-emitting diodes
JP4089858B2 (ja) 2000-09-01 2008-05-28 国立大学法人東北大学 半導体デバイス
KR20020038482A (ko) 2000-11-15 2002-05-23 모리시타 요이찌 박막 트랜지스터 어레이, 그 제조방법 및 그것을 이용한표시패널
US6448752B1 (en) 2000-11-21 2002-09-10 Rohm Co., Ltd. Switching regulator
JP3997731B2 (ja) 2001-03-19 2007-10-24 富士ゼロックス株式会社 基材上に結晶性半導体薄膜を形成する方法
JP2002289859A (ja) 2001-03-23 2002-10-04 Minolta Co Ltd 薄膜トランジスタ
JP3706814B2 (ja) 2001-06-07 2005-10-19 株式会社ルネサステクノロジ Dc−dcコンバータおよびdc−dcコンバータの制御方法
US6940482B2 (en) 2001-07-13 2005-09-06 Seiko Epson Corporation Electrooptic device and electronic apparatus
JP4873677B2 (ja) 2001-09-06 2012-02-08 東北パイオニア株式会社 発光表示パネルの駆動装置
JP4090716B2 (ja) 2001-09-10 2008-05-28 雅司 川崎 薄膜トランジスタおよびマトリクス表示装置
JP3925839B2 (ja) 2001-09-10 2007-06-06 シャープ株式会社 半導体記憶装置およびその試験方法
JP4164562B2 (ja) 2002-09-11 2008-10-15 独立行政法人科学技術振興機構 ホモロガス薄膜を活性層として用いる透明薄膜電界効果型トランジスタ
US7061014B2 (en) 2001-11-05 2006-06-13 Japan Science And Technology Agency Natural-superlattice homologous single crystal thin film, method for preparation thereof, and device using said single crystal thin film
JP3721119B2 (ja) * 2001-11-08 2005-11-30 株式会社東芝 温度センサ
JP4083486B2 (ja) 2002-02-21 2008-04-30 独立行政法人科学技術振興機構 LnCuO(S,Se,Te)単結晶薄膜の製造方法
JP3854173B2 (ja) 2002-02-27 2006-12-06 東北パイオニア株式会社 発光表示パネルの駆動方法および有機el表示装置
CN1445821A (zh) 2002-03-15 2003-10-01 三洋电机株式会社 ZnO膜和ZnO半导体层的形成方法、半导体元件及其制造方法
JP3933591B2 (ja) 2002-03-26 2007-06-20 淳二 城戸 有機エレクトロルミネッセント素子
US7339187B2 (en) 2002-05-21 2008-03-04 State Of Oregon Acting By And Through The Oregon State Board Of Higher Education On Behalf Of Oregon State University Transistor structures
JP2004022625A (ja) 2002-06-13 2004-01-22 Murata Mfg Co Ltd 半導体デバイス及び該半導体デバイスの製造方法
US7105868B2 (en) 2002-06-24 2006-09-12 Cermet, Inc. High-electron mobility transistor with zinc oxide
US7067843B2 (en) 2002-10-11 2006-06-27 E. I. Du Pont De Nemours And Company Transparent oxide semiconductor thin film transistors
JP2004138958A (ja) 2002-10-21 2004-05-13 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 表示装置
JP4023286B2 (ja) * 2002-10-24 2007-12-19 株式会社デンソー 多出力電源装置及び車載電子制御装置
JP4166105B2 (ja) 2003-03-06 2008-10-15 シャープ株式会社 半導体装置およびその製造方法
JP2004273732A (ja) 2003-03-07 2004-09-30 Sharp Corp アクティブマトリクス基板およびその製造方法
JP4108633B2 (ja) 2003-06-20 2008-06-25 シャープ株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法ならびに電子デバイス
JP2005031430A (ja) 2003-07-14 2005-02-03 Tohoku Pioneer Corp 発光表示パネルの駆動方法および駆動装置
US7262463B2 (en) 2003-07-25 2007-08-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Transistor including a deposited channel region having a doped portion
JP2005181951A (ja) 2003-11-25 2005-07-07 Tohoku Pioneer Corp 自発光表示モジュールおよび同モジュールにおける欠陥状態の検証方法
JP2005157202A (ja) 2003-11-28 2005-06-16 Tohoku Pioneer Corp 自発光表示装置
KR101019337B1 (ko) 2004-03-12 2011-03-07 도꾸리쯔교세이호징 가가꾸 기쥬쯔 신꼬 기꼬 아몰퍼스 산화물 및 박막 트랜지스터
US7297977B2 (en) 2004-03-12 2007-11-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Semiconductor device
US7282782B2 (en) 2004-03-12 2007-10-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Combined binary oxide semiconductor device
US7145174B2 (en) 2004-03-12 2006-12-05 Hewlett-Packard Development Company, Lp. Semiconductor device
US7211825B2 (en) 2004-06-14 2007-05-01 Yi-Chi Shih Indium oxide-based thin film transistors and circuits
JP2006100760A (ja) 2004-09-02 2006-04-13 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタおよびその製造方法
US7285501B2 (en) 2004-09-17 2007-10-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method of forming a solution processed device
US7298084B2 (en) 2004-11-02 2007-11-20 3M Innovative Properties Company Methods and displays utilizing integrated zinc oxide row and column drivers in conjunction with organic light emitting diodes
US7791072B2 (en) 2004-11-10 2010-09-07 Canon Kabushiki Kaisha Display
US7863611B2 (en) 2004-11-10 2011-01-04 Canon Kabushiki Kaisha Integrated circuits utilizing amorphous oxides
EP1812969B1 (en) 2004-11-10 2015-05-06 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor comprising an amorphous oxide
US7829444B2 (en) 2004-11-10 2010-11-09 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor manufacturing method
CA2585063C (en) 2004-11-10 2013-01-15 Canon Kabushiki Kaisha Light-emitting device
CA2585071A1 (en) 2004-11-10 2006-05-18 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor employing an amorphous oxide
US7453065B2 (en) 2004-11-10 2008-11-18 Canon Kabushiki Kaisha Sensor and image pickup device
US7579224B2 (en) 2005-01-21 2009-08-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing a thin film semiconductor device
TWI505473B (zh) 2005-01-28 2015-10-21 Semiconductor Energy Lab 半導體裝置,電子裝置,和半導體裝置的製造方法
TWI445178B (zh) 2005-01-28 2014-07-11 Semiconductor Energy Lab 半導體裝置,電子裝置,和半導體裝置的製造方法
US7858451B2 (en) 2005-02-03 2010-12-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electronic device, semiconductor device and manufacturing method thereof
US7948171B2 (en) 2005-02-18 2011-05-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device
US20060197092A1 (en) 2005-03-03 2006-09-07 Randy Hoffman System and method for forming conductive material on a substrate
US8681077B2 (en) 2005-03-18 2014-03-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, and display device, driving method and electronic apparatus thereof
WO2006105077A2 (en) 2005-03-28 2006-10-05 Massachusetts Institute Of Technology Low voltage thin film transistor with high-k dielectric material
US7645478B2 (en) 2005-03-31 2010-01-12 3M Innovative Properties Company Methods of making displays
US8300031B2 (en) 2005-04-20 2012-10-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device comprising transistor having gate and drain connected through a current-voltage conversion element
JP2006344849A (ja) 2005-06-10 2006-12-21 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタ
US7402506B2 (en) 2005-06-16 2008-07-22 Eastman Kodak Company Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
US7691666B2 (en) 2005-06-16 2010-04-06 Eastman Kodak Company Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
US7507618B2 (en) 2005-06-27 2009-03-24 3M Innovative Properties Company Method for making electronic devices using metal oxide nanoparticles
KR100711890B1 (ko) 2005-07-28 2007-04-25 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광표시장치 및 그의 제조방법
JP2007043825A (ja) 2005-08-03 2007-02-15 Denso Corp 車両用発電制御装置
JP2007059128A (ja) 2005-08-23 2007-03-08 Canon Inc 有機el表示装置およびその製造方法
JP4850457B2 (ja) 2005-09-06 2012-01-11 キヤノン株式会社 薄膜トランジスタ及び薄膜ダイオード
JP5116225B2 (ja) 2005-09-06 2013-01-09 キヤノン株式会社 酸化物半導体デバイスの製造方法
JP2007073705A (ja) 2005-09-06 2007-03-22 Canon Inc 酸化物半導体チャネル薄膜トランジスタおよびその製造方法
JP4280736B2 (ja) 2005-09-06 2009-06-17 キヤノン株式会社 半導体素子
EP1770788A3 (en) 2005-09-29 2011-09-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device having oxide semiconductor layer and manufacturing method thereof
JP5037808B2 (ja) 2005-10-20 2012-10-03 キヤノン株式会社 アモルファス酸化物を用いた電界効果型トランジスタ、及び該トランジスタを用いた表示装置
CN101577231B (zh) 2005-11-15 2013-01-02 株式会社半导体能源研究所 半导体器件及其制造方法
TWI292281B (en) 2005-12-29 2008-01-01 Ind Tech Res Inst Pixel structure of active organic light emitting diode and method of fabricating the same
US7867636B2 (en) 2006-01-11 2011-01-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Transparent conductive film and method for manufacturing the same
JP4977478B2 (ja) 2006-01-21 2012-07-18 三星電子株式会社 ZnOフィルム及びこれを用いたTFTの製造方法
US7576394B2 (en) 2006-02-02 2009-08-18 Kochi Industrial Promotion Center Thin film transistor including low resistance conductive thin films and manufacturing method thereof
US7977169B2 (en) 2006-02-15 2011-07-12 Kochi Industrial Promotion Center Semiconductor device including active layer made of zinc oxide with controlled orientations and manufacturing method thereof
KR20070101595A (ko) 2006-04-11 2007-10-17 삼성전자주식회사 ZnO TFT
US20070252928A1 (en) 2006-04-28 2007-11-01 Toppan Printing Co., Ltd. Structure, transmission type liquid crystal display, reflection type display and manufacturing method thereof
JP4696137B2 (ja) * 2006-06-01 2011-06-08 株式会社日立製作所 Mos整流装置
JP5028033B2 (ja) 2006-06-13 2012-09-19 キヤノン株式会社 酸化物半導体膜のドライエッチング方法
JP4609797B2 (ja) 2006-08-09 2011-01-12 Nec液晶テクノロジー株式会社 薄膜デバイス及びその製造方法
JP4999400B2 (ja) 2006-08-09 2012-08-15 キヤノン株式会社 酸化物半導体膜のドライエッチング方法
JP4332545B2 (ja) 2006-09-15 2009-09-16 キヤノン株式会社 電界効果型トランジスタ及びその製造方法
JP5164357B2 (ja) 2006-09-27 2013-03-21 キヤノン株式会社 半導体装置及び半導体装置の製造方法
JP4274219B2 (ja) 2006-09-27 2009-06-03 セイコーエプソン株式会社 電子デバイス、有機エレクトロルミネッセンス装置、有機薄膜半導体装置
US7622371B2 (en) 2006-10-10 2009-11-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fused nanocrystal thin film semiconductor and method
US7772021B2 (en) 2006-11-29 2010-08-10 Samsung Electronics Co., Ltd. Flat panel displays comprising a thin-film transistor having a semiconductive oxide in its channel and methods of fabricating the same for use in flat panel displays
JP2008140684A (ja) 2006-12-04 2008-06-19 Toppan Printing Co Ltd カラーelディスプレイおよびその製造方法
KR101303578B1 (ko) 2007-01-05 2013-09-09 삼성전자주식회사 박막 식각 방법
US8207063B2 (en) 2007-01-26 2012-06-26 Eastman Kodak Company Process for atomic layer deposition
KR100851215B1 (ko) 2007-03-14 2008-08-07 삼성에스디아이 주식회사 박막 트랜지스터 및 이를 이용한 유기 전계 발광표시장치
US7795613B2 (en) 2007-04-17 2010-09-14 Toppan Printing Co., Ltd. Structure with transistor
KR101325053B1 (ko) 2007-04-18 2013-11-05 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 기판 및 이의 제조 방법
KR20080094300A (ko) 2007-04-19 2008-10-23 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법과 박막 트랜지스터를포함하는 평판 디스플레이
KR101334181B1 (ko) 2007-04-20 2013-11-28 삼성전자주식회사 선택적으로 결정화된 채널층을 갖는 박막 트랜지스터 및 그제조 방법
WO2008133345A1 (en) 2007-04-25 2008-11-06 Canon Kabushiki Kaisha Oxynitride semiconductor
KR101345376B1 (ko) 2007-05-29 2013-12-24 삼성전자주식회사 ZnO 계 박막 트랜지스터 및 그 제조방법
US7813149B2 (en) * 2007-09-21 2010-10-12 Dell Products, Lp System and method for power saving conversion topology in switch mode power supplies
JP5215158B2 (ja) 2007-12-17 2013-06-19 富士フイルム株式会社 無機結晶性配向膜及びその製造方法、半導体デバイス
JP5071138B2 (ja) * 2008-02-13 2012-11-14 富士電機株式会社 電流負帰還回路およびそれを用いるdc−dcコンバータ
TWI711182B (zh) * 2008-07-31 2020-11-21 日商半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置及半導體裝置的製造方法
JP2010063290A (ja) * 2008-09-04 2010-03-18 Sanyo Electric Co Ltd 電源制御回路
KR101772377B1 (ko) * 2008-09-12 2017-08-29 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치
JP4623179B2 (ja) 2008-09-18 2011-02-02 ソニー株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法
JP5451280B2 (ja) 2008-10-09 2014-03-26 キヤノン株式会社 ウルツ鉱型結晶成長用基板およびその製造方法ならびに半導体装置
KR100996174B1 (ko) * 2008-12-15 2010-11-24 주식회사 하이닉스반도체 멀티 핑거 트랜지스터를 구비한 정전기 방전 회로
JP2011089950A (ja) * 2009-10-26 2011-05-06 Renesas Electronics Corp 半導体集積回路およびその動作方法
JP2011096699A (ja) 2009-10-27 2011-05-12 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置およびその製造方法
KR20130061678A (ko) 2010-04-16 2013-06-11 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 전원 회로

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2012257447A5 (ja)
JP2012009839A5 (ja) 半導体装置
JP2013153169A5 (ja)
JP2013235564A5 (ja)
JP2012257200A5 (ja) 半導体装置
JP2013009313A5 (ja)
JP2012231462A5 (ja)
JP2012256314A5 (ja)
JP2012257213A5 (ja)
JP2014006516A5 (ja) 半導体装置
JP2011238334A5 (ja)
JP2012257197A5 (ja) 半導体装置
JP2011147121A5 (ja) 半導体装置
JP2013214958A5 (ja)
JP2017059829A5 (ja) 撮像装置
JP2011142621A5 (ja) 半導体装置
JP2012239167A5 (ja)
JP2013033228A5 (ja)
JP2013009368A5 (ja)
JP2013137498A5 (ja)
JP2011151791A5 (ja)
JP2013085237A5 (ja)
JP2012208868A5 (ja)
JP2015047061A5 (ja)
JP2012160250A5 (ja) 半導体装置