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  1. 第1のトランジスタと、第2のトランジスタと、第3のトランジスタと、容量素子と、第1の配線と、第2の配線と、遅延回路と、を有し、
    前記第1のトランジスタのゲートは、前記第3のトランジスタのソースまたはドレインの一方と電気的に接続され、
    前記第1のトランジスタのゲートは、前記容量素子の一方の電極と電気的に接続され、
    前記第1のトランジスタのソースまたはドレインの一方は、前記第2のトランジスタのソースまたはドレインの一方と電気的に接続され、
    前記第1のトランジスタのソースまたはドレインの他方は、前記第1の配線と電気的に接続され、
    前記容量素子の他方の電極は、前記第1の配線と電気的に接続され、
    前記遅延回路は、前記第2の配線を介して前記第3のトランジスタのソースまたはドレインの他方と電気的に接続され、
    前記第3のトランジスタは、酸化物半導体を含む第3のチャネル形成領域を有することを特徴とする半導体装置。
  2. 第1のトランジスタと、第2のトランジスタと、第3のトランジスタと、容量素子と、第1の配線と、第2の配線と、遅延回路と、を有し、
    前記第1のトランジスタのゲートは、前記第3のトランジスタのソースまたはドレインの一方と電気的に接続され、
    前記第1のトランジスタのゲートは、前記容量素子の一方の電極と電気的に接続され、
    前記第1のトランジスタのソースまたはドレインの一方は、前記第2のトランジスタのソースまたはドレインの一方と電気的に接続され、
    前記第1のトランジスタのソースまたはドレインの他方は、前記第1の配線と電気的に接続され、
    前記容量素子の他方の電極は、前記第1の配線と電気的に接続され、
    前記遅延回路は、前記第2の配線を介して前記第3のトランジスタのソースまたはドレインの他方と電気的に接続され、
    前記第3のトランジスタは、酸化物半導体を含む第3のチャネル形成領域を有し、
    85℃の温度環境下であって、ソース−ドレイン電圧が3.1Vの条件において、前記第3のトランジスタのチャネル幅あたりのオフ電流は、100zA/μm以下であることを特徴とする半導体装置。
  3. 請求項1または請求項2において、
    前記第1のトランジスタは、シリコンを含む第1のチャネル形成領域を有し、
    前記第2のトランジスタは、シリコンを含む第2のチャネル形成領域を有することを特徴とする半導体装置。
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