JP2012063761A - 液晶装置および液晶装置の作製方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】液晶材料を挟持するベース基板および対向基板として、破壊じん性値が1.5[MPa・m1/2]以上である材料を用い、液晶汚染物質の含有量が1×10−4重量%以下である第1のシール材が、液晶材料に接して液晶材料を途切れなく囲む状態に設けられ、第2のシール材が第1のシール材を囲む状態に設けられ、第1のシール材および第2のシール材により液晶材料を挟持するベース基板と対向基板が1[N/mm2]以上の接着強度で接着された構造とすることにより、課題の一つを解決できる。また、第1の基板および第2の基板に仮固定基板を設けた状態で液晶装置を作製することにより、課題の一つを解決できる。
【選択図】図1
Description
本実施の形態では、開示する発明の一態様に係る液晶装置の構成およびその作製方法について、図1乃至図5を用いて説明する。
開示する発明の一態様に係る液晶装置の構成の一例として、第1のシール材および第2のシール材によってベース基板および対向基板間に液晶材料が挟持されたVA(Vertical Alignment)駆動方式の反射型モノクローム液晶装置についての上面図を図1(A)に、図1(A)の1点鎖線部における断面図を図1(A)に示す。
次に、上記液晶装置の作製方法の一例について、図2乃至図5を用いて説明する。なお、本実施の形態における液晶装置の作成工程は「ベース基板作製工程」、「対向基板作製工程」、「液晶封止工程」、の3つに大別できる。以下にて各工程の説明を行う。
まず、素子層作製基板200の一方の面に、剥離層202を介して素子層104を形成する(図2(A)参照。)。
まず、第2の基板112を準備し、第2の基板112の一方の面に電極膜114を設ける(図3(A)参照。)。
まず、ベース基板作製工程にて作製した、微粘着材料212により第1の仮固定基板214が貼り合わされたベース基板100を準備し、第1のシール材120、第2のシール材130、液晶材料140および第1の導電材料150を設ける(図4(A)参照。)。
本実施の形態では、実施の形態1にて記載した液晶装置に関して、一部の構成要素が異なる液晶装置の構成およびその作製方法について、図6乃至図8を用いて説明する。なお、本実施の形態で説明する液晶装置は、実施の形態1にて記載した作製方法の一部を省略することにより作製することができるため、作製方法については実施の形態1にて記載した方法を適宜用いることができる。
開示する発明の一態様に係る液晶装置の構成の一例として、第1のシール材および第2のシール材によってベース基板および対向基板間に液晶材料が挟持された液晶装置についての上面図を図6(A)に、図6(A)の1点鎖線部における断面図を図6(B)に示す。
次に、上記液晶装置の作製方法の一例について、図7乃至図8を用いて説明する。なお、本実施の形態における液晶装置も実施の形態1と同様に「ベース基板作製工程」、「対向基板作製工程」、「液晶封止工程」、の3つに大別できるが、実施の形態1と同様の処理を行う箇所に関しては、適宜省略して記載する。
まず、第1の基板602の一方の面に、第1の電極膜604を設け、第1の基板602の他方の面に対して微粘着材料622を介して第1の仮固定基板624を貼り付ける。次に、第1の電極膜604上に第1の配向膜606を設け、第1の配向膜606に対してラビング処理を行う。これにより、第1の基板602の一方の面に第1の電極膜604および第1の配向膜606が順に設けられたベース基板600が完成する(図7(A)参照。)。
次に、第2の基板612の一方の面に、第2の電極膜614を設け、第2の基板612の他方の面に対して微粘着材料632を介して第2の仮固定基板634を貼り付ける。次に、第2の電極膜614上に第2の配向膜616を設け、第2の配向膜616に対してラビング処理を行う。これにより、第2の基板612の一方の面に第2の電極膜614および第2の配向膜616が順に設けられた対向基板610が完成する(図7(B)参照。)。
次に、微粘着材料622により第1の仮固定基板624が貼り合わされたベース基板600上に、第1のシール材620、第2のシール材630、液晶材料640および第1の導電材料650を設ける(図7(C)参照。)。
本実施の形態では、連続作製装置の一例として、実施の形態1で説明した構造の液晶装置を作製する、連続作製装置の構造および作製フローについて図9乃至図11を用いて説明する。なお、連続作製装置は「ベース基板作製機構」、「対向基板作製機構」、「液晶封止機構」の3つの機構に分けて説明を行う。
ベース基板作製装置の構成の一例を、図9に示す。ベース基板作製装置800は、搬送機構802、基板設置室810、洗浄装置820、スピンコーター830、UV処理室840、貼り合わせ装置850、転置装置860、加熱装置870、スクリーン印刷装置880、ラビング装置890からなる。なお、洗浄装置820は、シャワー洗浄を備えた第1のウェット洗浄機構822と流体ジェット洗浄機構および超音波洗浄機構を備えた第2のウェット洗浄機構824と、UVオゾン洗浄機構を備えたドライ洗浄機構826を備えており、貼り合わせ装置850は仮支持基板208がセットされたカセット852と、微粘着材料212がセットされたカセット854と、第1の仮固定基板214がセットされたカセット856と、第1の基板102がセットされたカセット858を備えており、加熱装置870は減圧処理装置872を備えている。また、スピンコーター830は剥離用接着剤206および固定用接着剤210の両方を設けることができる(図9(A)参照。)。
対向基板作製装置の構成の一例を、図10に示す。対向基板作製装置900は、搬送機構902、基板設置室910、洗浄装置920、加熱装置930、スピンコーター940、スパッタ装置950、貼り合わせ装置960、スクリーン印刷装置970、ラビング装置980からなる。なお、洗浄装置920は、流体ジェット洗浄機構および超音波洗浄機構を備えたウェット洗浄機構922と、UVオゾン洗浄機構を備えたドライ洗浄機構924を備えており、加熱装置930は減圧処理装置932を備えており、貼り合わせ装置960は微粘着材料212がセットされたカセット962および、第2の仮固定基板216がセットされたカセット964を備えている(図10(A)参照)。
液晶封止装置の構成の一例を、図11に示す。液晶封止装置1000は、搬送機構1002、ベース基板作製装置800、対向基板作製装置900、ディスペンサー1010、貼り合わせ装置1020、外部接続端子圧着装置1030、分離装置1040からなる。なお、ディスペンサー1010は、切り替え処理により第1のシール材120、第2のシール材130、液晶材料140、第1の導電材料150、第2の導電材料160のいずれを用いるかを選択できる機構を備えている。また、各材料それぞれに1台のディスペンサーを割り当てる方式でも構わない。また、貼り合わせ装置1020は減圧処理装置1022、UV照射装置1024を備えている。
102 第1の基板
104 素子層
106 第1の配向膜
110 対向基板
112 第2の基板
114 電極膜
116 第2の配向膜
120 第1のシール材
130 第2のシール材
140 液晶材料
150 第1の導電材料
160 第2の導電材料
170 外部接続端子
180 偏光板
200 素子層作製基板
202 剥離層
206 剥離用接着剤
208 仮支持基板
210 固定用接着剤
212 微粘着材料
214 第1の仮固定基板
216 第2の仮固定基板
218 ラビング処理部材
600 ベース基板
602 第1の基板
604 第1の電極膜
606 第1の配向膜
610 対向基板
612 第2の基板
614 第2の電極膜
616 第2の配向膜
620 第1のシール材
622 微粘着材料
624 第1の仮固定基板
630 第2のシール材
632 微粘着材料
634 第2の仮固定基板
640 液晶材料
650 第1の導電材料
660 第2の導電材料
670 外部接続端子
680 偏光板
800 ベース基板作製装置
802 搬送機構
810 基板設置室
820 洗浄装置
822 第1のウェット洗浄機構
824 第2のウェット洗浄機構
826 ドライ洗浄機構
830 スピンコーター
840 UV処理室
850 貼り合わせ装置
851 移動機構
852 カセット
854 カセット
856 カセット
858 カセット
859 貼り合わせ治具
860 転置装置
870 加熱装置
872 減圧処理装置
880 スクリーン印刷装置
890 ラビング装置
900 対向基板作製装置
902 搬送機構
910 基板設置室
920 洗浄装置
922 ウェット洗浄機構
924 ドライ洗浄機構
930 加熱装置
932 減圧処理装置
940 スピンコーター
950 スパッタ装置
960 貼り合わせ装置
962 カセット
964 カセット
965 移動機構
966 貼り合わせ治具
970 スクリーン印刷装置
980 ラビング装置
1000 液晶封止装置
1002 搬送機構
1010 ディスペンサー
1020 貼り合わせ装置
1022 減圧処理装置
1024 UV照射装置
1030 外部接続端子圧着装置
1040 分離装置
1050 基板取り出し室
Claims (8)
- 液晶材料と、
前記液晶材料に接して前記液晶材料を途切れなく囲む第1のシール材と、
前記第1のシール材を囲む第2のシール材と、
破壊じん性値が1.5[MPa・m1/2]以上のベース基板並びに対向基板を有し、
前記ベース基板と前記対向基板が第1のシール材と第2のシール材により1[N/mm2]以上の接着強度で貼り合わされ、
前記ベース基板と前記対向基板間に前記第1のシール材に接して前記液晶材料が挟持され、
前記第1のシール材の液晶汚染物質の含有量が1×10−4重量%以下であり、
前記ベース基板が、
第1の基板と、
前記第1の基板上に備えられた素子層と、
前記素子層上に備えられ前記液晶材料と接する第1の配向膜を有し、
前記対向基板が、
第2の基板と、
前記第2の基板上に備えられた電極膜と、
前記電極膜上に備えられ前記液晶材料と接する第2の配向膜を有し、
前記素子層の一部と前記電極膜の一部が導電材料を介して電気的に接続されることを特徴とする、液晶装置。 - ブルー相を示す液晶材料と、
前記液晶材料に接して前記液晶材料を途切れなく囲む第1のシール材と、
前記第1のシール材を囲む第2のシール材と、
破壊じん性値が1.5[MPa・m1/2]以上のベース基板並びに対向基板を有し、
前記ベース基板と前記対向基板が第1のシール材と第2のシール材により1[N/mm2]以上の接着強度で貼り合わされ、
前記ベース基板と前記対向基板間に前記第1のシール材に接して前記液晶材料が挟持され、
前記第1のシール材の液晶汚染物質の含有量が1×10−4重量%以下であり、
前記ベース基板が、
第1の基板と、
前記第1の基板上に備えられ、前記液晶材料と接する素子層を有し、
前記対向基板が、
第2の基板と、
前記第2の基板上に備えられ、前記液晶材料と接する電極膜を有し、
前記素子層の一部と前記電極膜の一部が導電材料を介して電気的に接続されることを特徴とする、液晶装置。 - 液晶材料と、
前記液晶材料に接して前記液晶材料を途切れなく囲む第1のシール材と、
前記第1のシール材を囲む第2のシール材と、
破壊じん性値が1.5[MPa・m1/2]以上のベース基板並びに対向基板を有し、
前記ベース基板と前記対向基板が第1のシール材と第2のシール材により1[N/mm2]以上の接着強度で貼り合わされ、
前記ベース基板と前記対向基板間に前記第1のシール材に接して前記液晶材料が挟持され、
前記第1のシール材の液晶汚染物質の含有量が1×10−4重量%以下であり、
前記ベース基板が、
第1の基板と、
前記第1の基板上に備えられた第1の電極膜と、
前記第1の電極膜上に備えられ前記液晶材料と接する第1の配向膜を有し、
前記対向基板が、
第2の基板と、
前記第2の基板上に備えられた第2の電極膜と、
前記第2の電極膜上に備えられ前記液晶材料と接する第2の配向膜を有し、
前記第1の電極膜の一部と前記第2の電極膜の一部が導電材料を介して電気的に接続されることを特徴とする、液晶装置。 - 請求項1乃至請求項3において、
前記第1のシール材は光硬化A型材料であり、
前記第2のシール材は光硬化型材料であることを特徴とする、液晶装置。 - 請求項1乃至請求項4において、
前記第2の硬化前のシール材の粘度が1000cP以下であり、
前記第2のシール材を囲む状態に途切れなく設けられた第3のシール材を有することを特徴とする、液晶装置。 - 破壊じん性値が1.5[MPa・m1/2]以上の第1の基板の表面に素子層を形成し、
前記第1の基板の裏面に微粘着材料を介して第1の仮固定基板を設け、
前記素子層上に第1の配向膜を形成し、
前記第1の配向膜に対して第1の配向処理を行うことで、
前記第1の仮固定基板が粘着されたベース基板を作製するステップと、
破壊じん性値が1.5[MPa・m1/2]以上の第2の基板の表面に電極膜を形成し、
前記第2の基板の裏面に微粘着材料を介して第2の仮固定基板を設け、
前記電極膜上に第2の配向膜を形成し、
前記第2の配向膜に対して第2の配向処理を行うことで、
前記第2の仮固定基板が粘着された対向基板を作製するステップを順不同で行い、
前記ベース基板上に、
液晶材料と、
前記液晶材料を囲む第1のシール材と、
前記第1のシール材を囲む第2のシール材を設け、
前記素子層上に第1の導電材料を設け、
前記ベース基板の前記第1の配向膜形成面に対して前記対向基板の前記第2の配向膜形成面を減圧状態で貼り合わせ、
第1のシール材、第2のシール材および第1の導電材料に対して硬化処理を行うことで、
前記第1のシール材および前記第2のシール材により前記ベース基板および前記対向基板を接着し、
前記第1の導電材料により前記素子層の一部と前記電極膜の一部を電気的に接続した後に、
前記ベース基板から微粘着材料および第1の仮固定用基板を分離するステップと、
前記対向基板から微粘着材料および第2の仮固定用基板を分離するステップを順不同で行い、
前記素子層の一部に第2の導電材料を介して外部接続端子を接続する
ことを特徴とする、液晶装置の作製方法。 - 破壊じん性値が1.5[MPa・m1/2]以上の第1の基板の表面に素子層を形成し、
前記第1の基板の裏面に微粘着材料を介して第1の仮固定基板を設けることで、
前記第1の仮固定基板粘着されたベース基板を作製するステップと、
破壊じん性値が1.5[MPa・m1/2]以上の第2の基板の表面に電極膜を形成し、
前記第2の基板の裏面に微粘着材料を介して第2の仮固定基板を設けることで、
前記第2の仮固定基板粘着された対向基板を作製するステップを順不同で行い、
前記ベース基板上に、
液晶材料と、
前記液晶材料を囲む第1のシール材と、
前記第1のシール材を囲む第2のシール材を設け、
前記素子層上に第1の導電材料を設け、
前記ベース基板の前記素子層形成面に対して前記対向基板の前記電極膜形成面を減圧状態で貼り合わせ、
第1のシール材、第2のシール材および第1の導電材料に対して硬化処理を行うことで
前記第1のシール材および前記第2のシール材により前記ベース基板および前記対向基板を接着し、
前記第1の導電材料により前記素子層の一部と前記電極膜の一部を電気的に接続した後に、
前記ベース基板から微粘着材料および第1の固定用基板を分離するステップと、
前記対向基板から微粘着材料および第2の固定用基板を分離するステップを順不同で行い、
前記素子層の一部に第2の導電材料を介して外部接続端子を接続することを特徴とする、液晶装置の作製方法。 - 破壊じん性値が1.5[MPa・m1/2]以上の第1の基板の表面に第1の電極膜を形成し、
前記第1の基板の裏面に微粘着材料を介して第1の仮固定基板を設け、
前記第1の電極膜上に第1の配向膜を形成し、
前記第1の配向膜に対して第1の配向処理を行うことで、
前記第1の仮固定基板粘着されたベース基板を作製するステップと、
破壊じん性値が1.5[MPa・m1/2]以上の第2の基板の表面に第2の電極膜を形成し、
前記第2の基板の裏面に微粘着材料を介して第2の仮固定基板を設け、
前記第2の電極膜上に第2の配向膜を形成し、
前記第2の配向膜に対して第2の配向処理を行うことで、
前記第2の仮固定基板粘着された対向基板を作製するステップを順不同で行い、
前記ベース基板上に、
液晶材料と、
前記液晶材料を囲む第1のシール材と、
前記第1のシール材を囲む第2のシール材を設け、
前記素子層上に第1の導電材料を設け、
前記ベース基板の前記第1の配向膜形成面に対して前記対向基板の前記第2の配向膜形成面を減圧状態で貼り合わせ、第1のシール材、第2のシール材および第1の導電材料に対して硬化処理を行うことで、
前記第1のシール材および前記第2のシール材により前記ベース基板および前記対向基板を接着し、
前記第1の導電材料により前記第1の電極膜の一部と前記第2の電極膜の一部を電気的に接続した後に、
前記ベース基板から微粘着材料および第1の仮固定基板を分離するステップと、
前記対向基板から微粘着材料および第2の仮固定基板を分離するステップを順不同で行い、前記第1の電極膜または前記第2の電極膜の一部に第2の導電材料を介して外部接続端子を接続することを特徴とする、液晶装置の作製方法。
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