JP2021501910A - 液晶デバイス - Google Patents

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Abstract

偏光子構成要素（１４、１０、８、１２、１６）と、電気制御回路を規定する層のスタック（２）を含む第１の制御構成要素との間に直接含まれる液晶材料（２４）を備えるアセンブリ（Ｄ）を提供すること、および前記アセンブリ（Ｄ）の前記偏光子構成要素と、電気制御回路を規定する別の層のスタック（２０）を含む別の制御構成要素（Ｃ）との間に直接、さらなる液晶材料を含むことを含む、液晶デバイスを製造する技術。【選択図】図１Ｂ

Description

液晶ディスプレイデバイスを製造するいくつかの技術は、光出力の１つ以上の態様を改善するために２つの液晶（ＬＣ）セルを直列に組み合わせることを含む。
従来の技術の１つは、最初に２つの支持構成要素の間に含まれるＬＣ材料をそれぞれ備える２つのＬＣセルを準備し、２つのＬＣセルの間に偏光子構成要素を挟むことを含む。
本出願の発明者らは、ＬＣセルを組み合わせるための新しいアプローチを開発した。
これにより、液晶デバイスを製造する方法が提供され、すなわち、偏光子構成要素と、電気制御回路を規定する層のスタックを含む第１の制御構成要素との間に直接含まれる液晶材料を備えるアセンブリを提供すること、および前記アセンブリの前記偏光子構成要素と、電気制御回路を規定する別の層のスタックを含む別の制御構成要素との間に直接、さらなる液晶材料を含むことを含んでいる。
一実施形態によれば、前記さらなる液晶材料を含むことは、前記さらなる液晶材料の制御された体積を介して前記アセンブリを前記別の制御構成要素に一緒にすることを含む。
一実施形態によれば、前記さらなる液晶材料を含むことは、前記アセンブリおよび前記別の制御構成要素を一緒にし、前記さらなる液晶材料を前記アセンブリと前記別の制御構成要素との間の空間に送達することを含む。
一実施形態によれば、前記偏光子構成要素は、偏光子要素の各側に積層された単一の構成要素のみを備える。
一実施形態によれば、前記偏光子構成要素は、偏光子要素の反対側に積層された２つの保護フィルム、および前記保護フィルムの外面上にコーティングされた配向層を備える。
これにより、電気制御回路を規定する層のスタックを含む第１の制御構成要素と偏光子構成要素との間に直接含まれる液晶材料、および前記偏光子構成要素とさらなる電気制御回路を規定する別の層のスタックを含む別の制御構成要素との間に直接含まれるさらなる液晶材料を備えるデバイスも提供される。
一実施形態によれば、前記偏光子構成要素は、偏光子要素の各側に積層された単一の構成要素のみを備える。
一実施形態によれば、前記偏光子構成要素は、偏光子要素の反対側に積層された２つの保護フィルム、および前記保護フィルムの外面上にコーティングされた配向層を備える。
これにより、偏光子要素、および偏光子要素の少なくとも片側の配向層を含む偏光子構成要素も提供され、配向層はＬＣセルの配向層を整合する（ｉｎｔｅｒｆａｃｉｎｇ）ＬＣ材料のディレクタを制御することができる。
一実施形態によれば、偏光子構成要素は、偏光子要素の両側に配向層を含む。
一実施形態によれば、偏光子構成要素は、前記偏光子要素に積層された保護フィルム上に提供される少なくとも１つの配向層を含む。
本発明の一実施形態は、添付の図面を参照して、単なる例として以下に詳細に説明される。
図１Ａは、本発明の一実施形態による製造技術を示す。 図１Ｂは、本発明の一実施形態による製造技術を示す。 図１Ｃは、本発明の一実施形態による製造技術を示す。 図２は、本発明の一実施形態によるデュアルＬＣアセンブリの２つのＬＣセルのピクセル間の関係の一例を示す。 図３Ａは、２つの可撓性構成要素を一緒にするための技術の一例を示す。 図３Ｂは、２つの可撓性構成要素を一緒にするための技術の一例を示す。 図３Ｃは、２つの可撓性構成要素を一緒にするための技術の一例を示す。 図３Ｄは、２つの可撓性構成要素を一緒にするための技術の一例を示す。 図３Ｅは、２つの可撓性構成要素を一緒にするための技術の一例を示す。 図４は、接着層が担体から解放されるプロセスの一例を示している。
一例示的な実施形態では、本技術は、制御構成要素用の有機トランジスタデバイス（有機薄膜トランジスタ（ＯＴＦＴ）デバイスなど）を備える、有機液晶ディスプレイ（ＯＬＣＤ）デバイスの製造のために使用される。ＯＴＦＴは、半導体チャネル用の有機半導体（例えば、有機ポリマーまたは小分子半導体など）を含む。
本発明の一実施形態では、延伸プラスチックフィルムにヨウ素結晶針を含む偏光子要素を使用する例について以下に説明するが、当該技術は、他の種類の偏光子要素の使用にも等しく適用可能である。
図１Ａから図１Ｃを参照すると、第１のバックプレーン構成要素Ａと偏光子構成要素Ｂとの間にＬＣ材料が直接含まれ、第１のＬＣセルアセンブリＤが作成され、次いで第１のＬＣセルアセンブリＤは、第１のＬＣセルアセンブリＤの偏光子構成要素Ｂと第２のバックプレーン構成要素Ｃとの間に直接含まれるさらなるＬＣ材料を持つ第２のＬＣセルの半分としてそれ自体使用され、第１のＬＣアセンブリと光学的に直列の第２のＬＣセルを作成する。
この実施形態では、第１のバックプレーン構成要素Ａは、ＬＣＤデバイスの第１のＬＣセルのＬＣ材料の１つ以上の光学特性を電気的に制御するための電気制御回路を規定する層２のスタックを支持するガラス基板またはプラスチック支持フィルム（例えば、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）フィルム）などの支持基板１を備える。例えば、層２のスタックは、ピクセル電極３０のアレイおよび各ピクセル電極３０での電位を制御するためのトランジスタのアレイを規定する導体、半導体および絶縁体層を備え得る。
この実施形態では、第１のバックプレーン構成要素Ａは、支持基板１に適用され、第１のバックプレーン構成要素Ａのピクセル電極アレイのそれぞれのピクセル電極３０とそれぞれ位置合わせされた、赤、緑および青のフィルタのセットを含むカラーフィルタアレイ４をさらに備える。第１のバックプレーン構成要素Ａの上面（支持基板１に対してピクセル電極アレイの反対側の外面）は、電気制御回路を介して印加される電界がない場合、第１のＬＣセルのローカル液晶材料（したがって、第１のＬＣセルのＬＣ材料２４の反対側の配向コーティング１６、第１のＬＣセルの透過率と一緒に）のダイレクタを制御する配向コーティング６によって構成される（これは、液晶分子の好ましい向きの方向を表す）。配向コーティング６は、例えば、布で単一方向に擦られた薄いポリマーコーティング（例えば、薄いポリイミドコーティング）を含むことができる。
この実施形態では、偏光子構成要素Ｂは、２つのプラスチック保護フィルム１０、１２（例えば、２つのＴＡＣフィルム）の間に挟まれた偏光子要素８を備える。この実施形態では、偏光子要素８は、ヨウ素結晶針でコーティングされた（延伸前の）延伸ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）フィルムを構成し、ＰＶＡポリマー鎖は実質的に一方向に位置合わせされ、ヨウ素針はＰＶＡポリマー鎖に実質的に平行に位置合わせされる。次いで、上述の保護フィルム１０、１２は、接着剤を使用して偏光子要素８の反対側の表面に積層される。
偏光子構成要素Ｂの両方の対向する外面は、第１のバックプレーン構成要素Ａについて上述の種類の配向コーティング１４、１６によって構成される。
ＬＣＤデバイスのタイプに応じて、偏光子構成要素Ｂは、１つ以上の共通導体面として機能するように、１つ以上の導体フィルムをさらに含むことができる。面内スイッチング（ＩＰＳ）およびフリンジフィールドスイッチングデバイス（ＦＦＳ）などのいくつかのタイプのＬＣＤデバイスでは、偏光子構成要素Ｂは共通の導体面を備えておらず、ＬＣ材料のディレクタを制御するための電界は、バックプレーン構成要素Ａ内の導体要素間に生成される。
第１のＬＣセルは、第１のバックプレーン構成要素Ａの上面の配向コーティング６と偏光子構成要素Ｂの外面の配向コーティング１６との間に液晶材料２４を含むことによって作成される。スペーサ要素（図示せず）は、第１バックプレーン構成要素Ａのピクセル電極のアレイ全体でＬＣ材料の実質的に均一な厚さを確保するために使用される。スペーサ要素は、第１バックプレーン構成要素Ａと偏光子構成要素Ｂ（スペーサボールなど）の両方に対して分離し得るか、または１つ以上の第１バックプレーン構成要素Ａおよび偏光子構成要素Ｂの一体部分を形成し得る。
第１のバックプレーン構成要素Ａと偏光子構成要素Ｂとの間にＬＣ材料を含む（挟む）ことは、例えば、（ａ）選択した位置で接着剤／シーラント材料を介して２つの構成要素Ａ、Ｂを一緒し（２つの構成要素全体を一緒に同時に平面構成で両方を同時に圧縮することを含む線形プロセス、または２つの構成要素の連続した部分を１つ以上の圧力ローラーを使用して順番にまとめて一緒に圧縮するローラー積層プロセスのいずれかによる）、次いでＬＣ材料を、例えば、真空技術によって２つの構成要素Ａ、Ｂ間の（スペーサ要素によって作成された）１つ以上の空間に送達すること、または（ｂ）選択した位置の接着剤／シーラント材料を介して、２つの構成要素Ａ、Ｂを（上記の線形またはローラー積層プロセスのいずれかによって）一緒にするプロセスの前に、ＬＣ材料を２つの構成要素Ａ、Ｂのいずれかに適用し、それにより適用されたＬＣ材料が、少なくとも第１のバックプレーン構成要素Ａのピクセル電極アレイの領域上に、実質的に均一に強制的に広げられることによって達成され得る。
以下で説明するように、第１のＬＣセルを提供することに加えて、結果として生じるＬＣセルアセンブリＤはまた、第１のＬＣセルと光学的に直列の第２のＬＣセルの半分を提供する。
第２のバックプレーン構成要素Ｃはまた、デュアルセルディスプレイデバイスの第２のＬＣセルのＬＣ材料２６の１つ以上の光学特性を電気的に制御するための電気制御回路を規定する層２０のスタックを支持するガラス基板またはプラスチック支持フィルム（例えば、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）フィルム）などの支持基板１８を備える。例えば、層のスタックは、ピクセル電極３０のアレイおよび各ピクセル電極３０での電位を、他のいずれかのピクセル電極での電位と実質的に独立して制御するためのトランジスタのアレイを規定する１つ以上の導体、半導体および絶縁体層を備え得る。
第１のバックプレーン構成要素Ａとは異なり、第２のバックプレーン構成要素Ｃは、この実施形態ではカラーフィルタアレイを含まない。第２のバックプレーン構成要素Ｃの上面（支持基板に対してピクセル電極アレイの反対側の外面）は、第１のバックプレーン構成要素Ａおよび偏光子構成要素Ｂについてすでに上述した種類の配向コーティング２２によって構成される。
第２のＬＣセルは、第２のバックプレーン構成要素Ｃの上面にある配向コーティング２２と、第１のＬＣセルアセンブリＤの外面にある配向コーティング（第１のＬＣセルアセンブリＤの元の位置での偏光子構成要素Ｂの残りの外面）との間に液晶材料２６を含めることで作成される。（第１のＬＣセルアセンブリについて上述した種類の）スペーサ要素は、第２のバックプレーン構成要素Ｃのピクセル電極３２のアレイ全体にわたって実質的に均一な厚さのＬＣ材料２６を確実にするために使用される。第１のＬＣセルアセンブリＤと同様に、第２のバックプレーン構成要素Ｃと偏光子構成要素Ｂ（第１のＬＣセルアセンブリＤの元の位置）との間にＬＣ材料２６を含むことは、例えば、（ａ）選択した位置で接着剤／シーラント材料を介して第１のＬＣセルアセンブリＤと第２のバックボーン構成要素Ｃを一緒し（２つの構成要素全体を一緒に同時に平面構成で両方を同時に圧縮することを含む線形プロセス、または２つの構成要素の連続した部分を１つ以上の圧力ローラーを使用して順番にまとめて一緒に圧縮するローラー積層プロセスのいずれかによる）、次いでＬＣ材料を、例えば、真空技術によって第１のＬＣセルアセンブリＤと第２のバックボーン構成要素Ｃとの間の（スペーサ要素によって作成された）１つ以上の空間に送達すること、または（ｂ）選択した位置の接着剤／シーラント材料を介して、２つの構成要素を（上記の線形またはローラー積層プロセスのいずれかにより）一緒にするプロセスの前またはその間のいずれかに、ＬＣ材料を第１のＬＣセルアセンブリＤと第２のバックボーン構成要素Ｃの一方または両方に適用することによって達成され得る。
第２のＬＣセルを作成するとき、従来の配向技術を使用して、（第１のＬＣセルアセンブリＤの）第１のバックプレーン構成要素Ａのピクセル電極アレイを第２のバックプレーン構成要素Ｃのピクセル電極アレイに位置合わせする。図２で示す一例では、第２のバックプレーン構成要素Ｃ（カラーフィルタアレイなし）は、第１のバックプレーン構成要素（カラーフィルタアレイを含む）よりも少なく、大きいピクセルを有するように設計され、第２のバックプレーン構成要素Ｃの各ピクセル３２は、第１のバックプレーン構成要素Ａの赤、青、および緑のピクセル３０のそれぞれのセットの組み合わされた領域であり、第１のバックプレーン構成要素Ａの赤、青、および緑のピクセルのそれぞれのセット３０と直交するｘ方向とｙ方向の両方で実質的に等しい量だけ重なり合う（横方向に広がる）。図２は少数のピクセルのみを示しているが、ＬＣＤデバイスは通常、多数のピクセルで構成される。
第２のＬＣセルを作成した後、さらなる偏光子構成要素（図示せず）がデュアルセルアセンブリＥの外面に適用される。さらなる偏光子構成要素のそれぞれは、中間の偏光子構成要素Ｂについて上述した種類の保護フィルムの両側で積層される中間の偏光子構成要素Ｂについて上述した種類の偏光子要素で構成され得る。１つのバリエーションによると、外側の偏光子構成要素は、２つのＬＣセルを組み立てる前に２つのバックプレーン構成要素の一部を形成でき、偏光子構成要素は２つのバックプレーンの支持基板１、１８として使用され得る。
デュアルセルアセンブリＥの一方または両方の外面には、例えば、酸素および水分などの空気種からデュアルセルアセンブリＥを保護するための１組の透明な封止フィルム、ならびにバックライト構成要素などのさらなる構成要素を適用できる。
この実施形態では、第２のバックプレーン構成要素が輝度変調器として使用され、３つのＲＧＢサブピクセルのセットごとに独立してディスプレイ画面から放出できる光の量を変調し、それによってより高いコントラスト比で光学ディスプレイ出力を達成する。
上述の技術は、（ｉ）視差として知られる影の画像現象による影響がより少ない、（ｉｉ）ムラとして知られる画像欠陥および均一性の問題がより少ない、（ｉｉｉ）広い範囲の視野角を可能にする、デュアルＬＣセルディスプレイの製造を容易にする。
上述の技術は、加熱および冷却時に歪みの影響を受けやすい可撓性構成要素（例えば、（ｉ）支持基板としてのプラスチック支持フィルムを含む上述のバックプレーン構成要素の一種、またはそのようなバックプレーン構成要素を含む第１のセルアセンブリ、および（ｉｉ）上述の偏光子構成要素の一種）を一緒にすることを含み得、当該技術は、アセンブリプロセスのために比較的剛性担体（例えばガラス板）に前記構成要素を一時的に接着し、後で担体からアセンブリを解放することを含み得る。
剛性担体を使用するスペーサ構造を介して可撓性構成要素を一緒に圧縮するための線形プロセスの一例は、英国特許出願第１６０８２７９．４号明細書および国際特許出願ＰＣＴ／ＥＰ２０１７／０６１３１９号明細書に記載されており、その内容を以下で再現する。
図３Ａから図３Ｅを参照すると、第１の可撓性構成要素４８は、接着要素４６を介して剛性担体４４に解放可能に固定され、その剛性担体４４と可撓性構成要素の両方に対する接着強度は、アセンブリの処理中に十分に高く、可撓性構成要素４８の過度の熱膨張に抵抗するが、それは（ｉ）接着要素４６が処理後に少なくともアセンブリから剥離するのを防止するには高すぎないか、または（ｉｉ）少なくともアセンブリからの接着要素４６の解放を容易にするためにアセンブリの処理後に低減され得る。例えば、この接着要素４６は、単層の感圧接着剤、または第１の可撓性構成要素４８および剛性担体４４の１つ以上に対する接着強度が、温度を上げることによって（放熱）、温度を下げることによって（冷却剥離）、またはＵＶ放射への曝露によって（ＵＶ剥離）低下させ得る単層の接着剤であってもよい。接着要素４６は、支持フィルムの反対側に２層の接着剤を含むこともでき、その２層は、例えば、感圧接着剤、放熱接着剤、冷却剥離接着剤およびＵＶ剥離接着剤の任意の組み合わせを含んでもよい。
第２の可撓性構成要素４１２は、剛性担体４１６に隣接する放熱接着剤の層４１４ｃを支持する支持フィルム４１４ｂおよび可撓性構成要素４１２に隣接する接着剤の第２の層４１４ａを含む両面接着ユニット１４を介して、別の担体４１６に解放可能に固定される。この例では、接着剤の第２の層４１４ａは、第２の可撓性構成要素４１２への接着強度が、アセンブリの処理中にアセンブリの過度の熱膨張に抵抗するのに十分高いが、それは（ｉ）接着剤要素の処理後のアセンブリからの剥離を防止するために高すぎないものであるか、または（ｉｉ）アセンブリの処理後に接着剤要素４１４ａのアセンブリからの解放を容易にするために低減できるかのいずれかである。接着剤の第２の層４１４ａは、例えば、（ａ）感圧接着剤、（ｂ）接着剤の第１の層４１４ｃよりも高い剥離温度を有する放熱接着剤の層、（ｃ）冷却剥離接着剤、または（ｄ）ＵＶ剥離接着剤の層を含み得る。
この例では、可撓性構成要素４８、４１２の少なくとも１つに、２つの可撓性構成要素を一緒に固定するための熱硬化性接着剤が提供される。次いで、２つの可撓性構成要素４８、４１２は、互いに位置合わせされ（例えば、第２の可撓性構成要素の一部として含まれ、光学的に透明な担体（例えば、ガラス）４４、光学的に透明な接着要素４６、および光学的に透明な第１の可撓性構成要素４８を介して上から観察可能である配向マークの手段）、スペーサ構造４１０を介して担体４４、４１６の間で一緒に機械的に圧縮される（図３Ｂ）。機械的圧縮下にある間、アセンブリ（および担体４４、４１６）は、アセンブリの２つの可撓性構成要素４８、４１２間の接着剤が完全に硬化されるようになる条件で、（アセンブリ全体で温度勾配がゼロを確立するために）オーブンで均一に加熱される。２つの可撓性構成要素間の接着剤が完全に硬化したかどうかは、例えば、アセンブリを剥離強度テストにかけ、測定した剥離強度を使用される特定の接着剤の既知または所定の最大剥離強度と比較することによって決定できる。また、接着剤の未硬化の形が、例えば、２つの可撓性構成要素間のアセンブリ内に含まれる液晶材料に有害な影響を与える場合、未硬化の接着剤の存在（すなわち、接着剤の完全な硬化に失敗）は、液晶ディスプレイデバイスの性能の低下として現れる。
この加熱は、一連のステップでオーブンの温度を上げること、およびそれぞれの時間の期間、オーブンを各ステップ温度に維持することを含み得る。接着剤の硬化に必要な加熱には、アセンブリの温度を、アセンブリ内のプラスチック支持フィルムのしわが発生しやすい温度まで上げることが含まれるが、以下で説明するように、アセンブリが担体間で機械的に圧縮される圧力は、かなりのしわを大幅に防ぐために十分高い。
２つの可撓性構成要素４８、４１２間の接着剤を完全に硬化させるために十分な加熱が行われた後、オーブンの温度が低下し、オーブン内のアセンブリと担体が冷却され、同時に、冷却プロセス中のプラスチックフィルムのしわを防ぐため、２つの担体間のアセンブリを機械的に圧縮し続ける。この例では、接着要素４６に使用される接着剤（第１可撓性構成要素と剛性担体４との間）および接着層４１４ａに使用される接着剤はすべて、加熱プロセス中にアセンブリ／担体への接着強度を保持し、２つの可撓性構成要素４８、４１２間の接着剤を完全に硬化する。一方、接着層４１４ｃ用の放熱接着剤は、アセンブリを加熱して２つの可撓性構成要素４８、４１２間の接着剤を硬化させるプロセス中にガスが発生する材料である。図４を参照して以下で説明するように、生成されたガスは、接着層４１４ｃと剛性担体４１６との界面にガスのポケット４２０を形成し、これらのガスポケット４２０の形成は、接着層４１４ｃと担体４１６との間の接着強度を部分的に低下させるのに役立つ。アセンブリが２つの担体４４、４１６間で圧縮される圧力は、両方とも（ｉ）接着層４１４ｃと担体４１６との間の界面でガスのポケット４２０として接着層４１４ｃで生成されたガスを保持するのに十分低い（すなわち、接着層４１４ｃ内で生成されたガスが、接着層４１４ｃと担体４１６との間から横方向に排出されるのを防ぐ、しかし（ｉｉ）２つの可撓性構成要素間の接着剤を硬化するアセンブリの加熱のプロセス中にアセンブリ内のプラスチック支持フィルムのしわ（平面からの歪み）を防ぐには十分高い。
接着層４１４ｃ内でのガスの発生、および接着層４１４ｃと担体４１６との界面での発生ガスの保持は、真空中で加熱を実行すること、真空チャンバ内の圧力変化を監視すること、および／または接着層４１４ｃと担体４１６と間の界面を、例えば、分光法によって遠隔分析することによって検出することができる。
アセンブリを、アセンブリ内のプラスチック支持フィルムがしわになりにくい温度まで冷却した後（冷却中、ガスポケット４２０は接着層４１４ｃと剛性担体４１６の界面に保持され続ける）、担体間のアセンブリの機械的圧縮が終了し、アセンブリと担体４４、４１６の組み合わせがホットプレートの表面に最も近い接着層４１４ｃに隣接する担体４１６とともにホットプレートに配置され、温度勾配が接着要素４１４とアセンブリの組み合わせ全体で確立されるようになる。担体４４、４１６間のアセンブリを機械的に圧縮することなく、ホットプレートは、接着層４１４ｃの温度を、機械的圧縮がない場合に、接着層４１４ｃと剛性担体４１６との間の接着強度をさらに低下させるため、接着層４１４ｃが十分に熱膨張する温度まで上げるために使用される。接着層４１４ｃのこのさらなる加熱は、アセンブリの温度を、アセンブリ内のプラスチック支持フィルムにかなりのしわが発生しやすい温度まで上げることなく行われる。一例では、接着層４１４ｃが上昇する温度は、２つの可撓性構成要素４８、４１２間の接着剤を硬化させるための加熱プロセス中に到達した最高温度を超えてもよい。しかしながら、この第２の加熱段階中の担体４１６の解放は、より低い温度で達成することもできる。この第２の加熱段階中の接着層４１４の熱膨張は、担体４１６と接着層４１４ｃとの間の界面でのガスポケット４２０の周りの接触領域における接着剤材料と担体４１６との間の接着強度を低下させ、そして、担体と接着層４１４ｃとの間の接着強度のこのさらなる減少により、機械的力を加えることなく、または最小限の機械的力のみを加えて、担体をアセンブリから解放することができる（図３Ｃ）。
１つの剛性担体４１６の解放は、アセンブリからの接着ユニット４１４全体の剥離（図３Ｄ）および接着ユニット６からのアセンブリのその後の剥離（図３Ｄ）を容易にする。
例として、日東電工株式会社から入手され、製品名ＲＡＵ−５ＨＤ１．ＳＳで識別される接着剤製品が、上述の技術の接着ユニット４１４の１つに使用され、ニッタ株式会社から入手され、製品名ＣＸ２３２５ＣＡ３で識別される接着剤製品は、上述の技術の他の接着ユニット４６に使用された。製品名ＲＡＵ−５ＨＤ１．ＳＳで識別される接着剤製品は、可撓性支持フィルムの反対側にある放熱接着剤とＵＶ剥離接着剤で構成され、製品名ＣＸ２３２５ＣＡ３で識別される接着剤製品は、冷却剥離接着剤および可撓性支持フィルムの反対側に支持された感圧接着剤で構成される。
上述の例では、担体に隣接する接着層４１４ｃは、隣接する要素への接着強度が、２つの担体間の接着剤を硬化するための加熱プロセス中に機械的圧縮下で部分的に減少し、２つの担体間の接着剤を硬化させるための加熱プロセスの完了後、（機械的圧縮なしで）さらに減少する。しかしながら、代替の例では、この層は、接着ユニット４１４のアセンブリに隣接する接着層４１４ａであってもよく（これにより、接着ユニット４１４は最初にアセンブリから解放される）、またはこの層は、アセンブリと担体の両方に接触する接着剤の単一層であってもよい。
上述の例では、２つの可撓性構成要素を一緒に固定するために熱硬化性接着剤が使用されているが、（ａ）例えば、ＵＶ放射への曝露によって硬化可能な接着剤（ＵＶ硬化性接着剤）、（ｂ）感圧接着剤、または（ｃ）レーザーにより硬化可能な接着剤は、２つの可撓性構成要素を一緒に固定するために使用できる接着剤の他の例である。２つの可撓性構成要素を一緒に固定するために熱を加える必要がない場合でも、アセンブリ内のプラスチック支持フィルムのしわが発生しやすい温度までアセンブリを加熱すると、他の目的に使用でき、上述の技術は、そのような状況でも同様に有用である。
上記で明示的に言及された任意の変更に加えて、説明された実施形態の様々な他の変更が本発明の範囲内で行い得ることが当業者には明らかであろう。
出願人は、本明細書に記載された個々の特徴および２つ以上のそのような特徴の任意の組み合わせを、そのような特徴または特徴の組み合わせが本明細書に開示された問題を解決するかどうかに関係なく、特許請求の範囲を限定することなく、当業者の知識共通の一般的な観点から本明細書全体に基づいて、そのような特徴または組み合わせが実行できる範囲で、ここに分離して開示する。出願人は、本発明の態様がそのような個々の特徴または特徴の組み合わせから構成され得ることを示している。

Claims (11)

  1. 液晶デバイスを製造する方法であって、偏光子構成要素と、電気制御回路を規定する層のスタックを含む第１の制御構成要素との間に直接含まれる液晶材料を備えるアセンブリを提供すること、および前記アセンブリの前記偏光子構成要素と、電気制御回路を規定する別の層のスタックを含む別の制御構成要素との間に直接、さらなる液晶材料を含むことを含む、方法。
  2. 前記さらなる液晶材料を含むことが、前記さらなる液晶材料の制御された体積を介して前記アセンブリを前記別の制御構成要素と一緒にすることを含む、請求項１に記載の方法。
  3. 前記さらなる液晶材料を含むことが、前記アセンブリおよび前記別の制御構成要素を一緒にし、前記さらなる液晶材料を前記アセンブリと前記別の制御構成要素との間の空間に送達することを含む、請求項１に記載の方法。
  4. 前記偏光子構成要素が、偏光子要素の各側に積層された単一の構成要素のみを備える、請求項１から３のいずれか一項に記載の方法。
  5. 前記偏光子構成要素が、偏光子要素の反対側に積層された２つの保護フィルム、および前記保護フィルムの外面上にコーティングされた配向層を備える、請求項４に記載の方法。
  6. 電気制御回路を規定する層のスタックを含む第１の制御構成要素と偏光子構成要素との間に直接含まれる液晶材料、および前記偏光子構成要素とさらなる電気制御回路を規定する別の層のスタックを含む別の制御構成要素との間に直接含まれるさらなる液晶材料を備えるデバイス。
  7. 前記偏光子構成要素が、偏光子要素の各側に積層された単一の構成要素のみを備える、請求項６に記載のデバイス。
  8. 前記偏光子構成要素が、偏光子要素の反対側に積層された２つの保護フィルム、および前記保護フィルムの外面上にコーティングされた配向層を備える、請求項７に記載のデバイス。
  9. 偏光子要素、および前記偏光子要素の少なくとも片側の配向層を含む偏光子構成要素であって、前記配向層がＬＣセルの前記配向層を整合するＬＣ材料の前記ディレクタを制御することができる偏光子構成要素。
  10. 前記偏光子要素の両側に配向層を含む、請求項９に記載の偏光子構成要素。
  11. 少なくとも１つの配向層が前記偏光子要素に積層された保護フィルム上に提供される、請求項９または請求項１０に記載の偏光子構成要素。
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