JP2011516370A - 新規な熱電変換材料及びその製造方法、並びにそれを用いた熱電変換素子 - Google Patents

新規な熱電変換材料及びその製造方法、並びにそれを用いた熱電変換素子 Download PDF

Info

Publication number
JP2011516370A
JP2011516370A JP2010547553A JP2010547553A JP2011516370A JP 2011516370 A JP2011516370 A JP 2011516370A JP 2010547553 A JP2010547553 A JP 2010547553A JP 2010547553 A JP2010547553 A JP 2010547553A JP 2011516370 A JP2011516370 A JP 2011516370A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
compound semiconductor
thermoelectric conversion
aldrich
cuote
group
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2010547553A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5414700B2 (ja
Inventor
パク、チョル−ヒ
ソン、セ−ヒ
ホン、スン−テ
クォン、ウォン−ジョン
キム、テ−フン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LG Chem Ltd
Original Assignee
LG Chem Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by LG Chem Ltd filed Critical LG Chem Ltd
Publication of JP2011516370A publication Critical patent/JP2011516370A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5414700B2 publication Critical patent/JP5414700B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01GCOMPOUNDS CONTAINING METALS NOT COVERED BY SUBCLASSES C01D OR C01F
    • C01G29/00Compounds of bismuth
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01BNON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
    • C01B19/00Selenium; Tellurium; Compounds thereof
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01GCOMPOUNDS CONTAINING METALS NOT COVERED BY SUBCLASSES C01D OR C01F
    • C01G3/00Compounds of copper
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09KMATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K11/00Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
    • C09K11/08Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials
    • C09K11/88Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing selenium, tellurium or unspecified chalcogen elements
    • C09K11/881Chalcogenides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09KMATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K11/00Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
    • C09K11/08Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials
    • C09K11/88Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing selenium, tellurium or unspecified chalcogen elements
    • C09K11/881Chalcogenides
    • C09K11/885Chalcogenides with alkaline earth metals
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/06Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances
    • H01B1/08Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances oxides
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/06Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances
    • H01B1/10Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances sulfides
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/0248Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
    • H01L31/0256Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by the material
    • H01L31/0264Inorganic materials
    • H01L31/0272Selenium or tellurium
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/0248Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
    • H01L31/0256Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by the material
    • H01L31/0264Inorganic materials
    • H01L31/032Inorganic materials including, apart from doping materials or other impurities, only compounds not provided for in groups H01L31/0272 - H01L31/0312
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/04Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
    • H01L31/06Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by at least one potential-jump barrier or surface barrier
    • H01L31/072Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by at least one potential-jump barrier or surface barrier the potential barriers being only of the PN heterojunction type
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/04Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
    • H01L31/06Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by at least one potential-jump barrier or surface barrier
    • H01L31/072Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by at least one potential-jump barrier or surface barrier the potential barriers being only of the PN heterojunction type
    • H01L31/0725Multiple junction or tandem solar cells
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N10/00Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
    • H10N10/80Constructional details
    • H10N10/85Thermoelectric active materials
    • H10N10/851Thermoelectric active materials comprising inorganic compositions
    • H10N10/852Thermoelectric active materials comprising inorganic compositions comprising tellurium, selenium or sulfur
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N10/00Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
    • H10N10/80Constructional details
    • H10N10/85Thermoelectric active materials
    • H10N10/851Thermoelectric active materials comprising inorganic compositions
    • H10N10/853Thermoelectric active materials comprising inorganic compositions comprising arsenic, antimony or bismuth
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N10/00Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
    • H10N10/80Constructional details
    • H10N10/85Thermoelectric active materials
    • H10N10/851Thermoelectric active materials comprising inorganic compositions
    • H10N10/855Thermoelectric active materials comprising inorganic compositions comprising compounds containing boron, carbon, oxygen or nitrogen
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy

Abstract

【課題】
【解決手段】本発明は、下記化学式で表される新規な化合物半導体を提供する:Bi1-xxCuwa-yQ1yTeb-zQ2z。化学式において、MはBa、Sr、Ca、Mg、Cs、K、Na、Cd、Hg、Sn、Pb、Eu、Sm、Mn、Ga、In、Tl、As及びSbからなる群より選択されたいずれか1つまたはそのうちの2種以上の元素であり、Q1及びQ2はS、Se、As及びSbからなる群より選択されたいずれか1つまたはそのうちの2種以上の元素であり、0≦x<1、0<w≦1、0.2<a<4、0≦y<4、0.2<b<4及び0≦z<4である。前記化合物半導体は従来の化合物半導体に代替するか又は従来の化合物半導体に加え、太陽電池、熱電変換素子など多様な用途に用いられ得る。
【選択図】 図1

Description

本発明は、化合物半導体及びその製造方法、それを用いた太陽電池、並びに熱電変換素子に関する。
化合物半導体は、シリコンやゲルマニウムのような単一元素ではなく、2種以上の元素が結合されて半導体として動作する化合物である。このような化合物半導体は、現在多様な種類が開発され、多くの分野で使用されている。代表的に、光電変換効果を用いた発光ダイオードやレーザーダイオードなどの発光素子と、太陽電池、そしてペルチェ効果(Peltier Effect)を用いた熱電変換素子などに化合物半導体が用いられる。
そのうち、自然に存在する太陽光の外には別途のエネルギー源を必要とせず環境にやさしい太陽電池は、未来の代替エネルギー源として活発に研究されている。太陽電池は、主にシリコンの単一元素を用いるシリコン太陽電池、化合物半導体を用いる化合物半導体太陽電池、そして相異なるバンドギャップエネルギー(bandgap energy)を有する太陽電池を2つ以上積層した積層型(tandem)太陽電池に大別される。
化合物半導体太陽電池は、太陽光を吸収して電子−正孔対を生成する光吸収層に化合物半導体を使用するが、GaAs、InP、GaAlAs、GaInAsなどのIII−V族化合物半導体、CdS、CdTe、ZnSなどのII−VI族化合物半導体、CuInSe2に代表されるI−III−VI族化合物半導体などを使用する。
太陽電池の光吸収層には、長期的な電気・光学的安定性に優れ、光電変換効率が高く、組成の変化やドーピングによってバンドギャップエネルギーや伝導度を容易に調節できることなどが求められる。また、実用化のためには、製造コストや収率などの要件も満たさなければならない。上記の各種化合物半導体は、このような要件を全て満たすことはできず、それぞれの長短所によって用途に合わせて適宜使用されている実情である。
また、熱電変換素子は熱電変換発電や熱電変換冷却などに使用される。例えば、熱電変換発電は、熱電変換素子に温度差を与えることで発生する熱起電力を用いて熱エネルギーを電気エネルギーに変換させる発電の形態である。
熱電変換素子のエネルギー変換効率は、熱電変換材料の性能指数値であるZTに依存する。ZTはゼーベック(Seebeck)係数、電気伝導度、及び熱伝導度によって決定される。より具体的に、ゼーベック係数の二乗及び電気伝導度に比例し、熱伝導度に反比例する。したがって、熱電変換素子のエネルギー変換効率を高めるためには、ゼーベック係数または電気伝導度が高いか又は熱伝導度が低い熱電変換材料の開発が必要である。
本発明は、太陽電池、熱電変換素子の熱電変換材料など多様な用途に活用できる新規な化合物半導体を提供することを目的とする。
また、本発明は、前記新規な化合物半導体の製造方法を提供することを他の目的とする。
さらに、本発明は、前記新規な化合物半導体物質を用いる太陽電池または熱電変換素子を提供することをさらに他の目的とする。
本発明者等は、化合物半導体について鋭意研究したところ、下記化学式1で表される化合物半導体の合成に成功し、この新規な化合物を太陽電池の光吸収層、熱電変換素子の熱電変換材料などとして使用できることを確認し、本発明の完成に至った。
Figure 2011516370
化学式1において、MはBa、Sr、Ca、Mg、Cs、K、Na、Cd、Hg、Sn、Pb、Eu、Sm、Mn、Ga、In、Tl、As及びSbからなる群より選択されたいずれか1つまたはそのうちの2種以上の元素であり、Q1及びQ2はS、Se、As及びSbからなる群より選択されたいずれか1つまたはそのうちの2種以上の元素であり、0≦x<1、0<w≦1、0.2<a<4、0≦y<4、0.2<b<4及び0≦z<4である。
本発明の化合物半導体において、化学式1の化合物半導体はBiCu0.8-1.20.8-1.2Te0.8-1.2であることが望ましい。
本発明の化合物半導体において、化学式1のx、y及びzがx+y+z>0である場合、a、y、b及びzはそれぞれa=1、0≦y<1、b=1及び0≦z<1であるか、または、x、w、a、y、b及びzはそれぞれ0≦x<0.15、0.8≦w≦1、a=1、0≦y<0.2、b=1及び0≦z<0.5であることが望ましい。ここで、MはSr、Cd、Pb及びTlからなる群より選択されたいずれか1つであることが望ましく、Q1及びQ2はそれぞれSeまたはSbであることが望ましい。
また、本発明は、Bi23、Bi、Cu及びTeの各粉末を混合した後、焼結することで前述した化学式1で表される化合物半導体を製造する方法を提供する。
また、本発明は、Bi23、Bi、Cu及びTeの各粉末と、Ba、Sr、Ca、Mg、Cs、K、Na、Cd、Hg、Sn、Pb、Eu、Sm、Mn、Ga、In、Tl、As及びSbからなる群より選択されたいずれか1つまたはそのうちの2種以上の元素またはその酸化物からなる粉末とを混合した後、焼結することで前述した化学式1で表される化合物半導体を製造する方法を提供する。
また、本発明は、Bi23、Bi、Cu及びTeの各粉末と、S、Se、As及びSbからなる群より選択されたいずれか1つまたはそのうちの2種以上の元素またはその酸化物からなる粉末とを混合し、選択的にBa、Sr、Ca、Mg、Cs、K、Na、Cd、Hg、Sn、Pb、Eu、Sm、Mn、Ga、In、Tl、As及びSbからなる群より選択されたいずれか1つまたはそのうちの2種以上の元素またはその酸化物からなる粉末をさらに混合した後、焼結することで前述した化学式1で表される化合物半導体を製造する方法を提供する。
本発明の製造方法において、焼結時の温度は400から570℃であることが望ましい。
本発明による新規な化合物半導体は、従来の化合物半導体に代替するか又は従来の化合物半導体に加えて1つの素材として使用することができる。特に、本発明の化合物半導体は、熱電変換性能が良好であって熱電変換素子に有用に使用でき、太陽電池の光吸収層としても使用することができる。さらに、本発明の化合物半導体は赤外線を選択的に通過させる赤外線ウィンドウ(IR window)や赤外線センサーにも適用が予想される。
本明細書に添付される次の図面は、本発明の望ましい実施例を例示するものであり、発明の詳細な説明とともに本発明の技術的な思想をさらに理解させる役割をするため、本発明は図面に記載された事項だけに限定されて解釈されてはならない。
BiCuOTeのX線回折パターンと構造モデルの理論パターンとを比べたリートベルトプロファイル(Rietveld profile)を示したグラフである。 BiCuOTeの結晶構造図である。 BiCu0.9OTeのX線回折パターンを示したグラフである。 Bi0.98Pb0.02CuOTeのX線回折パターンと構造モデルの理論パターンとを比べたリートベルトプロファイルを示したグラフである。 Bi0.98Pb0.02CuOTeの結晶構造図である。 Bi0.9Pb0.1CuOTeのX線回折パターンを示したグラフである。 Bi0.9Cd0.1CuOTeのX線回折パターンを示したグラフである。 Bi0.9Sr0.1CuOTeのX線回折パターンを示したグラフである。 BiCuOSe0.5Te0.5のX線回折パターンと構造モデルの理論パターンとを比べたリートベルトプロファイルを示したグラフである。 BiCuOSe0.5Te0.5の結晶構造図である。 Bi0.9Tl0.1CuOTeのX線回折パターンを示したグラフである。 BiCuOTe0.9Sb0.1のX線回折パターンを示したグラフである。 BiCuOTeの反射分光度を類似の物質であるBiCuOSe、BiCuOSの反射分光度とともに示したグラフであって、この化合物のバンドギャップエネルギーを求める過程を説明するための図である。 BiCuOTeの温度変化による電気伝導度、ゼーベック係数、熱伝導度及びZT値を示したグラフである。 Bi0.9Sr0.1CuOTeの温度変化による電気伝導度、ゼーベック係数、熱伝導度及びZT値を示したグラフである。 Bi0.9Cd0.1CuOTeの温度変化による電気伝導度、ゼーベック係数、熱伝導度及びZT値を示したグラフである。 Bi0.9Pb0.1CuOTeの温度変化による電気伝導度、ゼーベック係数、熱伝導度及びZT値を示したグラフである。 Bi0.98Pb0.02CuOTeの温度変化による電気伝導度、ゼーベック係数、熱伝導度及びZT値を示したグラフである。 Bi0.9Tl0.1CuOTeの温度変化による電気伝導度、ゼーベック係数、熱伝導度及びZT値を示したグラフである。
本発明の化合物半導体は、下記化学式1で表される。
Figure 2011516370
化学式1において、MはBa、Sr、Ca、Mg、Cs、K、Na、Cd、Hg、Sn、Pb、Eu、Sm、Mn、Ga、In、Tl、As及びSbからなる群より選択されたいずれか1つまたはそのうちの2種以上の元素であり、Q1及びQ2はS、Se、As及びSbからなる群より選択されたいずれか1つまたはそのうちの2種以上の元素であり、0≦x<1、0<w≦1、0.2<a<4、0≦y<4、0.2<b<4及び0≦z<4である。
本発明の化合物半導体において、化学式1のx、y及びzはそれぞれ0≦x≦1/2、0≦y≦a/2及び0≦z≦b/2であることが望ましい。
本発明の化合物半導体において、化学式1のx、w、y及びzはそれぞれx=0、y=0及びz=0であり得る。化学式1の化合物半導体はBi0.8-1.2Cu0.8-1.2OTe0.8-1.2であることが望ましく、BiCuOTeであることが特に望ましい。
本発明の化合物半導体において、化学式1のx、y及びzがx+y+z>0である場合、a、y、b及びzはそれぞれa=1、0≦y<1、b=1及び0≦z<1であるか、または、x、w、a、y、b及びzはそれぞれ0≦x<0.15、0.8≦w≦1、a=1、0≦y<0.2、b=1及び0≦z<0.5であることが望ましい。ここで、MはSr、Cd、Pb及びTlからなる群より選択されたいずれか1つであることが望ましく、Q1及びQ2はそれぞれSeまたはSbであることが望ましい。より望ましくは、化学式1のx、w、a、y、b及びzはそれぞれ0≦x<0.15、0.8≦w≦1、a=1、0≦y<0.2、b=1及び0≦z<0.5であり、MはSr、Cd、Pb及びTlからなる群より選択されたいずれか1つであり、Q1及びQ2はそれぞれSeまたはSbである。
本発明の化合物半導体において、化学式1のx、w、a、y、b及びzはそれぞれ0<x<0.15、w=1、a=1、y=0、b=1及びz=0であり、MはSr、Cd、Pb及びTlからなる群より選択されたいずれか1つであることがより望ましい。また、化学式1のx、w、y及びzはそれぞれx=0、w=1、a=1、y=0、b=1及び0<z≦0.5であり、Q2はSeまたはSbである。化学式1のx、w、a、y、b及びzはそれぞれ0<x<0.15、w=1、a=1、y=0、b=1及びz=0であり、MはSr、Cd、Pb及びTlからなる群より選択されたいずれか1つであることがより望ましい。
一方、前述した化学式1の化合物半導体は、Bi23、Bi、Cu及びTeの各粉末を混合した後、真空焼結することで製造し得るが、これに限定されることはない。
また、前述した化学式1の化合物半導体は、Bi23、Bi、Cu及びTeの各粉末と、Ba、Sr、Ca、Mg、Cs、K、Na、Cd、Hg、Sn、Pb、Eu、Sm、Mn、Ga、In、Tl、As及びSbからなる群より選択されたいずれか1つまたはそのうちの2種以上の元素またはその酸化物からなる粉末とを混合した後、真空焼結することで製造し得るが、これに限定されることはない。
また、前述した化学式1の化合物半導体は、Bi23、Bi、Cu及びTeの各粉末と、S、Se、As及びSbからなる群より選択されたいずれか1つまたはそのうちの2種以上の元素またはその酸化物からなる粉末とを混合し、選択的にBa、Sr、Ca、Mg、Cs、K、Na、Cd、Hg、Sn、Pb、Eu、Sm、Mn、Ga、In、Tl、As及びSbからなる群より選択されたいずれか1つまたはそのうちの2種以上の元素またはその酸化物からなる粉末をさらに混合した後、焼結することで製造し得るが、これに限定されることはない。
本発明の化合物半導体は、真空中、または、水素を一部含んでいるか水素を含まないAr、He、 N2などの気体を流しながら焼結して製造し得る。焼結時の温度は400から750℃程度に調節することが望ましく、より望ましい焼結温度は400から570℃である。
次いで、本発明による化合物半導体を光吸収層として使用する太陽電池について説明する。本発明の化合物半導体を用いた太陽電池は、通常の方法で、太陽光が入射する方から順次、前面透明電極、バッファー層、光吸収層、背面電極、基板が積層された構造で製造することができる。これを簡単に説明すれば、次のようである。
最も下に位置する基板は、通常ガラスからなる。その上の全面に形成される背面電極は、Moなどの金属を蒸着することで形成される。次いで、背面電極上に、本発明の化合物半導体を電子ビーム蒸着法、ゾルゲル(sol−gel)法、PLD(Pulsed Laser Deposition)などの方法で積層することで光吸収層を形成する。光吸収層上には、前面透明電極として通常使用されるZnO層と光吸収層との間の格子定数差及びバンドギャップ差を緩衝するバッファー層を通常形成するが、該バッファー層はCdSなどの材料をCBD(Chemical Bath Deposition)などの方法で蒸着することで形成し得る。次いで、バッファー層上にZnOやZnOとITOとの積層膜で前面透明電極をスパッタリングなどの方法で形成する。光吸収層である本発明の化合物半導体は、基本的にp型半導体であるため、前面透明電極であるn型半導体としてのZnOなどは、前面電極として機能することと同時に光吸収層とのp−n接合をなすようになる。
一方、上述した太陽電池は周知の多様な変形が可能である。例えば、本発明の化合物半導体を光吸収層として使用した太陽電池の上部または下部に、バンドギャップエネルギーの異なる物質を使用した太陽電池を積層した積層型太陽電池を製造し得る。積層される他の太陽電池はシリコンや他の公知の化合物半導体を用いた太陽電池を使用し得る。さらに、本発明の化合物半導体のバンドギャップを変化させることで、相異なるバンドギャップを有する化合物半導体を光吸収層として使用する複数の太陽電池を積層することもできる。本発明による化合物半導体のバンドギャップは、化合物をなす構成元素、特に、Teの組成比を変化させることで容易に調節することができる。
一方、太陽電池に用いられる化合物半導体のうち、Teの代わりにSeが含まれたBiCuOSeは既に発表されている[A.M.Kusainova、P.S.Berdonosov、L.N.Kholodkovskaya、L.G.Akselrud、V.A.Dolgikh、and B.A.Popovkin、「Powder X‐Ray and IR Studies of the New Oxyselenides MOCuSe(M=Bi、Gd、Dy)」、J.Solid State Chemistry、118、74−77(1995)]。また、Biの代わりにLa、Ce、Ndが含まれたLnCuOTe(Ln=La、Ce、Nd)も発表されている[M.L.Liu、L.B.Wu、F.Q.Huang、L.D.Chen、J.A.Ibers、「Syntheses、Crystal and Electronic Structure、and Some Optical and Transport Properties of LnCuOTe(Ln=La、Ce、Nd)」、J.Solid State Chemistry、180、62−69(2007)]。
しかし、これらの化合物は、本発明による化合物半導体と構成及びそれによるバンドギャップエネルギーなど電気・光学的特性が異なる。
一方、本発明の化合物半導体は、熱電変換材料の性能指数値であるZTが大きい。すなわち、熱電変換性能が良好である。したがって、従来の熱電変換材料に代替するか又は従来の化合物半導体に加えて熱電変換素子に有用に使用することができる。
さらに、本発明の化合物半導体は、赤外線を選択的に通過させる赤外線ウィンドウや赤外線センサーにも適用が予想される。
以下、本発明をより具体的に説明するために実施例を挙げて説明する。しかし、本発明による実施例は多くの他の形態で変形され得、本発明の範囲が後述する実施例によって限定されると解釈されてはならない。本発明の実施例は当業界で平均的な知識を持つ者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。
<実施例1>
BiCuOTeの合成
まず、BiCuOTeを合成するため、Bi23(Aldrich、99.9%、100mesh)1.1198g、Bi(Aldrich、99.99%、<10m)0.5022g、Cu(Aldrich、99.7%、3m)0.4581g、Te(Aldrich、99.99%、〜100mesh)0.9199gをめのう乳鉢(agate mortar)を用いてよく混合した。混合した材料はシリカチューブに入れて真空密封し、510℃で15時間加熱することでBiCuOTe粉末を得た。
X線回折分析のため、試料をよく粉砕してX線回折分析機(Bruker D8−Advance XRD)のサンプルホルダーに充填し、X線はCuKα1(λ=1.5405Å)、印加電圧50kV、印加電流40mAで0.02度間隔でスキャンして測定した。
得られた物質の結晶構造を調べるため、TOPASプログラム(R.W.Cheary、A.Coelho、J.Appl.Crystallogr.25(1992)109−121;Bruker AXS、TOPAS 3、Karlsruhe、Germany(2000))を使用して結晶構造を分析し、その結果を表1と図2に示した。
Figure 2011516370
図1は、BiCuOTeのX線回折パターンと構造モデルの理論パターンとを比べたリートベルトプロファイル(Rietveld profile)を示したグラフである。図1を参照すれば、測定されたパターンと表1の結果による計算されたパターンとがよく一致することが分かり、これにより本実施例で得られた物質がBiCuOTeであることが同定された。
図2に示されたように、このようなBiCuOTe化合物半導体は、Cu2Te2層とBi22層とがc‐結晶軸に沿って繰り返される自然的超格子構造(naturally superlattice)を示す。
<実施例2>
BiCu0.9OTeの合成
BiCu0.9OTeを合成するため、Bi23(Aldrich、99.9%、100mesh)1.1371g、Bi(Aldrich、99.99%、<10m)0.51g、Cu(Aldrich、99.7%、3m)0.4187g、Te(Aldrich、99.99%、〜100mesh)0.9342gをめのう乳鉢を用いてよく混合した。混合した材料はシリカチューブに入れて真空密封し、510℃で15時間加熱することでBiCu0.9TeO粉末を得た。
実施例1と同様の方法で試料を用意してX線回折分析を実施し、図3から実施例2で得た物質がBiCu0.9TeOであることが同定された。
<実施例3>
Bi0.98Pb0.02CuOTeの合成
Bi0.98Pb0.02CuOTeを合成するため、Bi23(Aldrich、99.9%、100mesh)2.5356g、Bi(Aldrich、99.99%、<10m)1.1724g、Cu(Aldrich、99.7%、3m)1.0695g、PbO(Canto、99.5%)0.0751g、Te(Aldrich、99.99%、〜100mesh)2.1475gをめのう乳鉢を用いてよく混合した。混合した材料はシリカチューブに入れて真空密封し、510℃で15時間加熱することでBi0.98Pb0.02CuOTe粉末を得た。
X線回折分析のため、試料をよく粉砕してX線回折分析機(Bruker D4−Endeavor XRD)のサンプルホルダーに充填し、X線はCuKα、印加電圧40kV、印加電流40mAで、0.02度間隔でスキャンして測定した。
また、得られた物質の結晶構造を調べるため、TOPASプログラム(R.W.Cheary、A.Coelho、J.Appl.Crystallogr.25(1992)109−121;Bruker AXS、TOPAS 3、Karlsruhe、Germany(2000))を使用して結晶構造を分析した。その結果を表2と図5に示した。
Figure 2011516370
図4は、Bi0.98Pb0.02CuOTeのX線回折パターンと構造モデルの理論パターンとを比べたリートベルトプロファイルを示したグラフである。図4を参照すれば、測定されたパターンと表1の結果による計算されたパターンとがよく一致することが分かり、これにより本実施例で得られた物質がBi0.98Pb0.02CuOTeであることが同定された。
図5に示されたように、このようなBi0.98Pb0.02CuOTe化合物半導体は、Cu2Te2層と、PbがBiを一部置換した(Bi,Pb)22層とがc‐結晶軸に沿って繰り返される自然的超格子構造を示す。
<実施例4>
Bi0.9Pb0.1CuOTeの合成
Bi0.9Pb0.1CuOTeを合成するため、Bi23(Aldrich、99.9%、100mesh)1.2721g、Bi(Aldrich、99.99%、<10m)0.6712g、Cu(Aldrich、99.7%、3m)0.6133g、PbO(Canto、99.5%)0.215g、Te(Aldrich、99.99%、〜100mesh)1.2294gをめのう乳鉢を用いてよく混合した。混合した材料はシリカチューブに入れて真空密封し、510℃で15時間加熱することでBi0.9Pb0.1CuOTe粉末を得た。
実施例3と同様の方法で試料を用意してX線回折分析を実施した。図6から実施例4で得た物質がBi0.9Pb0.1CuOTeであることが同定された。
<実施例5>
Bi0.9Cd0.1CuOTeの合成
Bi0.9Cd0.1CuOTeを合成するため、Bi23(Aldrich、99.9%、100mesh)1.3018g、Bi(Aldrich、99.99%、<10m)0.6869g、Cu(Aldrich、99.7%、3m)0.6266g、CdO(Strem、99.999%)0.1266g、Te(Aldrich、99.99%、〜100mesh)1.2582gをめのう乳鉢を用いてよく混合した。混合した材料はシリカチューブに入れて真空密封し、510℃で15時間加熱することでBi0.9Cd0.1CuOTe粉末を得た。
実施例3と同様の方法で試料を用意してX線回折分析を実施した。図7から実施例5で得た物質がBi0.9Cd0.1CuOTeであることが同定された。
<実施例6>
Bi0.9Sr0.1CuOTeの合成
Bi0.9Sr0.1CuOTeを合成するため、Bi23(Aldrich、99.9%、100mesh)1.0731g、Bi(Aldrich、99.99%、<10m)0.5662g、Cu(Aldrich、99.7%、3m)0.5165g、Te(Aldrich、99.99%、〜100mesh)1.0372g、SrO 0.0842gをめのう乳鉢を用いてよく混合した。ここで、SrOはSrCO3(Alfa、99.994%)を1125℃で12時間、空気中で熱処理して得た。熱処理して得られたものがSrOであることをX線回折分析を通じて確認した。
混合した材料はシリカチューブに入れて真空密封し、510℃で15時間加熱することでBi0.9Sr0.1CuOTe粉末を得た。
X線回折分析のため、試料をよく粉砕してX線回折分析機(Bruker D8−Advance XRD)のサンプルホルダーに充填し、X線はCuKα1(λ=1.5405Å)、印加電圧50kV、印加電流40mAで0.02度間隔でスキャンして測定した。図8を参照すれば、実施例6から得た物質がBi0.9Sr0.1CuOTeであることが同定された。
<実施例7>
BiCuOSe0.5Te0.5の合成
BiCuOSe0.5Te0.5を合成するため、Bi23(Aldrich、99.9%、100mesh)1.9822g、Bi(Aldrich、99.99%、<10m)0.889g、Cu(Aldrich、99.7%、3m)0.811g、Se(Aldrich、99.99%)0.5036g、Te(Aldrich、99.99%、〜100mesh)0.8142gをめのう乳鉢を用いてよく混合した。混合した材料はシリカチューブに入れて真空密封し、510℃で15時間加熱することでBiCuOSe0.5Te0.5粉末を得た。
X線回折分析のため、試料をよく粉砕してX線回折分析機(Bruker D4−Endeavor XRD)のサンプルホルダーに充填し、X線はCuKα、印加電圧40kV、印加電流40mAで0.02度間隔でスキャンして測定した。このとき、発散スリット(divergence slit)は可変6mmスリットを使用した。その結果を図9に示した。結晶構造の分析は実施例3と同様の方式で行い、その結果を表3と図10に示した。
Figure 2011516370
図9を参照すれば、測定されたパターンと表3の結果による計算されたパターンとがよく一致することが分かり、これにより本実施例で得られた物質がBiCuOSe0.5Te0.5であることが同定された。
図10に示されたように、このようなBiCuOSe0.5Te0.5化合物半導体は、Cu2(Te,Se)2層とBi22層とがc‐結晶軸に沿って繰り返される自然的超格子構造を示す。
<実施例8>
Bi0.9Tl0.1CuOTeの合成
Bi0.9Tl0.1CuOTeを合成するため、Bi23(Aldrich、99.9%、100mesh)1.227g、Bi(Aldrich、99.99%、<10m)0.7114g、Cu(Aldrich、99.7%、3m)0.6122g、Te(Aldrich、99.99%、〜100mesh)1.2293g、Tl23(Aldrich)0.22gをめのう乳鉢を用いてよく混合した。
混合した材料はシリカチューブに入れて真空密封し、510℃で15時間加熱することでBi0.9Tl0.1CuOTe粉末を得た。
実施例3と同様の方法で試料を用意してX線回折分析を実施した。図11から実施例8で得た物質がBi0.9Tl0.1CuOTeであることが同定された。
<実施例9>
BiCuOTe0.9Sb0.1の合成
BiCuOTe0.9Sb0.1を合成するため、Bi23(Aldrich、99.9%、100mesh)1.4951g、Bi(Aldrich、99.99%、<10m)0.6705g、Cu(Aldrich、99.7%、3m)0.6117g、Te(Aldrich、99.99%、〜100mesh)1.1054g、Sb(Kanto chemical、Cat.No.01420−02)0.1172gをめのう乳鉢を用いてよく混合した。
混合した材料はシリカチューブに入れて真空密封し、510℃で15時間加熱することでBiCuOTe0.9Sb0.1粉末を得た。
実施例3と同様の方法で試料を用意してX線回折分析を実施した。図12から実施例9で得た物質がBiCuOTe0.9Sb0.1であることが同定された。
<光学的バンドギャップエネルギーの測定>
前述した方法で合成した実施例1の試料に対し、反射分光法を用いて光学的バンドギャップエネルギーを測定した。分光器はShimadzu UV−3600を使用し、測定範囲は650〜2500nm、測定間隔は1nmであった。比較のために類似試料であるBiCuOS、BiCuOSeの反射率を共に示した図13のグラフを見れば、BiCuOSの場合は約1.1eVでバンドギャップエネルギーが観察されるが、BiCuOTeの場合には2500nm(=0.496eV)までエネルギー吸収による反射率の目立った変化が観察されない。したがって、実施例1のBiCuOTeはバンドギャップエネルギーが0.5eVより小さい程度であると推定される。
<熱電変換性能の評価>
前述した方法で合成した各試料のうち一部をそれぞれ直径4mm、長さ15mmの円柱に成形し、また、各試料のうち他の一部を直径10mm、厚さ1mmの円板に成形した後、CIP(Cold Isostatic Press)を使用して200MPaの圧力を印加した。次いで、得られた結果物を石英管に入れて510℃で10時間真空焼結した。
焼結した円柱に対し、ZEM−2(Ulvac−Rico、Inc)を使用して所定温度間隔で各試料の電気伝導度及びゼーベック係数を測定し、それぞれの結果を図14から図19に示した。例えば、346KでBiCuOTe及びBi0.98Pb0.02CuOTeの熱伝導度はそれぞれ約0.25W/m/K及び約0.35W/m/Kであったが、これは代表的な熱電変換材料であるBi2Te3(1.9W/m/K、T.M.Tritt、M.A.Subramanian、MRS Bulletin 31(2006)188−194)やCo4Sb12:In0.2(2W/m/K、T.He、J.Chen、D.Rosenfeld、M.A.Subramanian、Chem.Mater.18(2006)759−762)よりかなり低い値である。
一方、焼結した円板に対し、TC−9000(Ulvac−Rico、Inc)を使用して各試料の熱伝導度を測定し、それぞれの結果を図14から図19に示した。
以上、測定されたそれぞれの値を用いて各試料のZT値を計算し、それぞれの結果を図14から図18に示した。
本発明は、熱電変換材料及びその製造方法、並びにそれを用いた熱電変換素子に関する。
熱電変換発電や熱電変換冷却などに熱電変換素子が使用される。例えば、熱電変換発電は熱電変換素子に温度差を与えることで発生する熱起電力を用いて熱エネルギーを電気エネルギーに変換させる発電の形態である。
熱電変換素子のエネルギー変換効率は、熱電変換材料のゼーベック(Seebeck)係数、電気伝導度、及び熱伝導度によって決定される。より具体的に、熱電変換材料の熱電変換性能はゼーベック係数の二乗及び電気伝導度に比例し、熱伝導度に反比例する。したがって、熱電変換素子のエネルギー変換効率を高めるためには、ゼーベック係数または電気伝導度が高いか又は熱伝導度が低い熱電変換材料の開発が必要である。
本発明は、熱電変換性能が良好な熱電変換材料を提供することを目的とする。
また、本発明は、前記熱電変換材料の製造方法を提供することを他の目的とする。
さらに、本発明は、前記熱電変換材料を用いる熱電変換素子を提供することをさらに他の目的とする。
本発明者等は、熱電変換材料について鋭意研究したところ、下記化学式1で表される化合物半導体の合成に成功し、この新規な化合物を熱電変換素子の熱電変換材料などとして使用できることを確認し、本発明の完成に至った。
Figure 2011516370
化学式1において、MはBa、Sr、Ca、Mg、Cs、K、Na、Cd、Hg、Sn、Pb、Mn、Ga、In、Tl、As及びSbからなる群より選択されたいずれか1つまたはそのうちの2種以上の元素であり、Q1及びQ2はS、Se、As及びSbからなる群より選択されたいずれか1つまたはそのうちの2種以上の元素であり、0≦x<1、0<w≦1、0.2<a<4、0≦y<4、0.2<b<4及び0≦z<4である。
本発明の熱電変換材料において、化学式1のx、y及びzがx+y+z>0である場合、a、y、b及びzはそれぞれa=1、0≦y<1、b=1及び0≦z<1であるか、または、x、w、a、y、b及びzはそれぞれ0≦x<0.15、0.8≦w≦1、a=1、0≦y<0.2、b=1及び0≦z<0.5であることが望ましい。ここで、MはSr、Cd、Pb及びTlからなる群より選択されたいずれか1つであることが望ましく、Q1及びQ2はそれぞれSeまたはSbであることが望ましい。
また、本発明は、Bi23、Bi、Cu及びTeの各粉末を混合した後、焼結することで前述した化学式1で表される熱電変換材料を製造する方法を提供する。
また、本発明は、Bi23、Bi、Cu及びTeの各粉末と、Ba、Sr、Ca、Mg、Cs、K、Na、Cd、Hg、Sn、Pb、Mn、Ga、In、Tl、As及びSbからなる群より選択されたいずれか1つまたはそのうちの2種以上の元素またはその酸化物からなる粉末とを混合した後、焼結することで前述した化学式1で表される熱電変換材料を製造する方法を提供する。
また、本発明は、Bi23、Bi、Cu及びTeの各粉末と、S、Se、As及びSbからなる群より選択されたいずれか1つまたはそのうちの2種以上の元素またはその酸化物からなる粉末とを混合し、選択的にBa、Sr、Ca、Mg、Cs、K、Na、Cd、Hg、Sn、Pb、Mn、Ga、In、Tl、As及びSbからなる群より選択されたいずれか1つまたはそのうちの2種以上の元素またはその酸化物からなる粉末をさらに混合した後、焼結することで前述した化学式1で表される熱電変換材料を製造する方法を提供する。
本発明の製造方法において、焼結時の温度は400から570℃であることが望ましい。
本発明による熱電変換材料は、熱電変換性能が良好であるため、従来の熱電変換材料に代替するか又は従来の熱電変換材料に加えて熱電変換素子に有用に使用することができる。
本明細書に添付される次の図面は、本発明の望ましい実施例を例示するものであり、発明の詳細な説明とともに本発明の技術的な思想をさらに理解させる役割をするため、本発明は図面に記載された事項だけに限定されて解釈されてはならない。
BiCuOTeのX線回折パターンと構造モデルの理論パターンとを比べたリートベルトプロファイル(Rietveld profile)を示したグラフである。 BiCuOTeの結晶構造図である。 Bi0.98Pb0.02CuOTeのX線回折パターンと構造モデルの理論パターンとを比べたリートベルトプロファイルを示したグラフである。 Bi0.98Pb0.02CuOTeの結晶構造図である。 Bi0.9Pb0.1CuOTeのX線回折パターンを示したグラフである。 Bi0.9Cd0.1CuOTeのX線回折パターンを示したグラフである。 Bi0.9Sr0.1CuOTeのX線回折パターンを示したグラフである。 BiCuOSe0.5Te0.5のX線回折パターンと構造モデルの理論パターンとを比べたリートベルトプロファイルを示したグラフである。 BiCuOSe0.5Te0.5の結晶構造図である。 Bi0.9Tl0.1CuOTeのX線回折パターンを示したグラフである。 BiCuOTe0.9Sb0.1のX線回折パターンを示したグラフである。 BiCuOTeの温度変化による電気伝導度、ゼーベック係数、熱伝導度及びZT値を示したグラフである。 Bi0.9Sr0.1CuOTeの温度変化による電気伝導度、ゼーベック係数、熱伝導度及びZT値を示したグラフである。 Bi0.9Cd0.1CuOTeの温度変化による電気伝導度、ゼーベック係数、熱伝導度及びZT値を示したグラフである。 Bi0.9Pb0.1CuOTeの温度変化による電気伝導度、ゼーベック係数、熱伝導度及びZT値を示したグラフである。 Bi0.98Pb0.02CuOTeの温度変化による電気伝導度、ゼーベック係数、熱伝導度及びZT値を示したグラフである。 Bi0.9Tl0.1CuOTeの温度変化による電気伝導度、ゼーベック係数、熱伝導度及びZT値を示したグラフである。
本発明の熱電変換材料は、下記化学式1で表される。
Figure 2011516370
化学式1において、MはBa、Sr、Ca、Mg、Cs、K、Na、Cd、Hg、Sn、Pb、Mn、Ga、In、Tl、As及びSbからなる群より選択されたいずれか1つまたはそのうちの2種以上の元素であり、Q1及びQ2はS、Se、As及びSbからなる群より選択されたいずれか1つまたはそのうちの2種以上の元素であり、0≦x<1、0<w≦1、0.2<a<4、0≦y<4、0.2<b<4及び0≦z<4である。
本発明の熱電変換材料において、化学式1のx、y及びzはそれぞれ0≦x≦1/2、0≦y≦a/2及び0≦z≦b/2であることが望ましい。
本発明の熱電変換材料において、化学式1のx、w、y及びzはそれぞれx=0、y=0及びz=0であり得る。化学式1の熱電変換材料は、BiCuOTeであることが望ましい。
本発明の熱電変換材料において、化学式1のx、y及びzがx+y+z>0である場合、a、y、b及びzはそれぞれa=1、0≦y<1、b=1及び0≦z<1であるか、または、x、w、a、y、b及びzはそれぞれ0≦x<0.15、0.8≦w≦1、a=1、0≦y<0.2、b=1及び0≦z<0.5であることが望ましい。ここで、MはSr、Cd、Pb及びTlからなる群より選択されたいずれか1つであることが望ましく、Q1及びQ2はそれぞれSeまたはSbであることが望ましい。より望ましくは、化学式1のx、w、a、y、b及びzはそれぞれ0≦x<0.15、0.8≦w≦1、a=1、0≦y<0.2、b=1及び0≦z<0.5であり、MはSr、Cd、Pb及びTlからなる群より選択されたいずれか1つであり、Q1及びQ2はそれぞれSeまたはSbである。
本発明の熱電変換材料において、化学式1のx、w、a、y、b及びzはそれぞれ0<x<0.15、w=1、a=1、y=0、b=1及びz=0であり、MはSr、Cd、Pb及びTlからなる群より選択されたいずれか1つであることがより望ましい。また、化学式1のx、w、y及びzはそれぞれx=0、w=1、a=1、y=0、b=1及び0<z≦0.5であり、Q2はSeまたはSbである。化学式1のx、w、a、y、b及びzはそれぞれ0<x<0.15、w=1、a=1、y=0、b=1及びz=0であり、MはSr、Cd、Pb及びTlからなる群より選択されたいずれか1つであることがより望ましい。
一方、前述した化学式1の熱電変換材料は、Bi23、Bi、Cu及びTeの各粉末を混合した後、真空焼結することで製造し得るが、これに限定されることはない。
また、前述した化学式1の熱電変換材料は、Bi23、Bi、Cu及びTeの各粉末と、Ba、Sr、Ca、Mg、Cs、K、Na、Cd、Hg、Sn、Pb、Mn、Ga、In、Tl、As及びSbからなる群より選択されたいずれか1つまたはそのうちの2種以上の元素またはその酸化物からなる粉末とを混合した後、真空焼結することで製造し得るが、これに限定されることはない。
また、前述した化学式1の熱電変換材料は、Bi23、Bi、Cu及びTeの各粉末と、S、Se、As及びSbからなる群より選択されたいずれか1つまたはそのうちの2種以上の元素またはその酸化物からなる粉末とを混合し、選択的にBa、Sr、Ca、Mg、Cs、K、Na、Cd、Hg、Sn、Pb、Mn、Ga、In、Tl、As及びSbからなる群より選択されたいずれか1つまたはそのうちの2種以上の元素またはその酸化物からなる粉末をさらに混合した後、焼結することで製造し得るが、これに限定されることはない。
本発明の熱電変換材料は、真空中、または、水素を一部含んでいるか水素を含まないAr、He、 N2などの気体を流しながら焼結して製造し得る。焼結時の温度は400から750℃程度に調節することが望ましく、より望ましい焼結温度は400から570℃である。
以下、本発明をより具体的に説明するために実施例を挙げて説明する。しかし、本発明による実施例は多くの他の形態で変形され得、本発明の範囲が後述する実施例によって限定されると解釈されてはならない。本発明の実施例は当業界で平均的な知識を持つ者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。
<実施例1>
BiCuOTeの合成
まず、BiCuOTeを合成するため、Bi23(Aldrich、99.9%、100mesh)1.1198g、Bi(Aldrich、99.99%、<10m)0.5022g、Cu(Aldrich、99.7%、3m)0.4581g、Te(Aldrich、99.99%、〜100mesh)0.9199gをめのう乳鉢(agate mortar)を用いてよく混合した。混合した材料はシリカチューブに入れて真空密封し、510℃で15時間加熱することでBiCuOTe粉末を得た。
X線回折分析のため、試料をよく粉砕してX線回折分析機(Bruker D8−Advance XRD)のサンプルホルダーに充填し、X線はCuKα1(λ=1.5405Å)、印加電圧50kV、印加電流40mAで0.02度間隔でスキャンして測定した。
得られた物質の結晶構造を調べるため、TOPASプログラム(R.W.Cheary、A.Coelho、J.Appl.Crystallogr.25(1992)109−121;Bruker AXS、TOPAS 3、Karlsruhe、Germany(2000))を使用して結晶構造を分析し、その結果を表1と図2に示した。
Figure 2011516370
図1は、BiCuOTeのX線回折パターンと構造モデルの理論パターンとを比べたリートベルトプロファイル(Rietveld profile)を示したグラフである。図1を参照すれば、測定されたパターンと表1の結果による計算されたパターンとがよく一致することが分かり、これにより本実施例で得られた物質がBiCuOTeであることが同定された。
図2に示されたように、このようなBiCuOTeは、Cu2Te2層とBi22層とがc‐結晶軸に沿って繰り返される自然的超格子構造(naturally superlattice)を示す。
<実施例2>
Bi0.98Pb0.02CuOTeの合成
Bi0.98Pb0.02CuOTeを合成するため、Bi23(Aldrich、99.9%、100mesh)2.5356g、Bi(Aldrich、99.99%、<10m)1.1724g、Cu(Aldrich、99.7%、3m)1.0695g、PbO(Canto、99.5%)0.0751g、Te(Aldrich、99.99%、〜100mesh)2.1475gをめのう乳鉢を用いてよく混合した。混合した材料はシリカチューブに入れて真空密封し、510℃で15時間加熱することでBi0.98Pb0.02CuOTe粉末を得た。
X線回折分析のため、試料をよく粉砕してX線回折分析機(Bruker D4−Endeavor XRD)のサンプルホルダーに充填し、X線はCuKα、印加電圧40kV、印加電流40mAで、0.02度間隔でスキャンして測定した。
また、得られた物質の結晶構造を調べるため、TOPASプログラム(R.W.Cheary、A.Coelho、J.Appl.Crystallogr.25(1992)109−121;Bruker AXS、TOPAS 3、Karlsruhe、Germany(2000))を使用して結晶構造を分析した。その結果を表2と図4に示した。
Figure 2011516370
図3は、Bi0.98Pb0.02CuOTeのX線回折パターンと構造モデルの理論パターンとを比べたリートベルトプロファイルを示したグラフである。図3を参照すれば、測定されたパターンと表2の結果による計算されたパターンとがよく一致することが分かり、これにより本実施例で得られた物質がBi0.98Pb0.02CuOTeであることが同定された。
図4に示されたように、このようなBi0.98Pb0.02CuOTeは、Cu2Te2層と、PbがBiを一部置換した(Bi,Pb)22層とがc‐結晶軸に沿って繰り返される自然的超格子構造を示す。
<実施例3>
Bi0.9Pb0.1CuOTeの合成
Bi0.9Pb0.1CuOTeを合成するため、Bi23(Aldrich、99.9%、100mesh)1.2721g、Bi(Aldrich、99.99%、<10m)0.6712g、Cu(Aldrich、99.7%、3m)0.6133g、PbO(Canto、99.5%)0.215g、Te(Aldrich、99.99%、〜100mesh)1.2294gをめのう乳鉢を用いてよく混合した。混合した材料はシリカチューブに入れて真空密封し、510℃で15時間加熱することでBi0.9Pb0.1CuOTe粉末を得た。
実施例2と同様の方法で試料を用意してX線回折分析を実施した。図5から実施例3で得た物質がBi0.9Pb0.1CuOTeであることが同定された。
<実施例4>
Bi0.9Cd0.1CuOTeの合成
Bi0.9Cd0.1CuOTeを合成するため、Bi23(Aldrich、99.9%、100mesh)1.3018g、Bi(Aldrich、99.99%、<10m)0.6869g、Cu(Aldrich、99.7%、3m)0.6266g、CdO(Strem、99.999%)0.1266g、Te(Aldrich、99.99%、〜100mesh)1.2582gをめのう乳鉢を用いてよく混合した。混合した材料はシリカチューブに入れて真空密封し、510℃で15時間加熱することでBi0.9Cd0.1CuOTe粉末を得た。
実施例2と同様の方法で試料を用意してX線回折分析を実施した。図6から実施例4で得た物質がBi0.9Cd0.1CuOTeであることが同定された。
<実施例5>
Bi0.9Sr0.1CuOTeの合成
Bi0.9Sr0.1CuOTeを合成するため、Bi23(Aldrich、99.9%、100mesh)1.0731g、Bi(Aldrich、99.99%、<10m)0.5662g、Cu(Aldrich、99.7%、3m)0.5165g、Te(Aldrich、99.99%、〜100mesh)1.0372g、SrO 0.0842gをめのう乳鉢を用いてよく混合した。ここで、SrOはSrCO3(Alfa、99.994%)を1125℃で12時間、空気中で熱処理して得た。熱処理して得られたものがSrOであることをX線回折分析を通じて確認した。
混合した材料はシリカチューブに入れて真空密封し、510℃で15時間加熱することでBi0.9Sr0.1CuOTe粉末を得た。
X線回折分析のため、試料をよく粉砕してX線回折分析機(Bruker D8−Advance XRD)のサンプルホルダーに充填し、X線はCuKα1(λ=1.5405Å)、印加電圧50kV、印加電流40mAで0.02度間隔でスキャンして測定した。図7を参照すれば、実施例5から得た物質がBi0.9Sr0.1CuOTeであることが同定された。
<実施例6>
BiCuOSe0.5Te0.5の合成
BiCuOSe0.5Te0.5を合成するため、Bi23(Aldrich、99.9%、100mesh)1.9822g、Bi(Aldrich、99.99%、<10m)0.889g、Cu(Aldrich、99.7%、3m)0.811g、Se(Aldrich、99.99%)0.5036g、Te(Aldrich、99.99%、〜100mesh)0.8142gをめのう乳鉢を用いてよく混合した。混合した材料はシリカチューブに入れて真空密封し、510℃で15時間加熱することでBiCuOSe0.5Te0.5粉末を得た。
X線回折分析のため、試料をよく粉砕してX線回折分析機(Bruker D4−Endeavor XRD)のサンプルホルダーに充填し、X線はCuKα、印加電圧40kV、印加電流40mAで0.02度間隔でスキャンして測定した。このとき、発散スリット(divergence slit)は可変6mmスリットを使用した。その結果を図8に示した。結晶構造の分析は実施例2と同様の方式で行い、その結果を表3と図9に示した。
Figure 2011516370
図8を参照すれば、測定されたパターンと表3の結果による計算されたパターンとがよく一致することが分かり、これにより本実施例で得られた物質がBiCuOSe0.5Te0.5であることが同定された。
図9に示されたように、このようなBiCuOSe0.5Te0.5は、Cu2(Te,Se)2層とBi22層とがc‐結晶軸に沿って繰り返される自然的超格子構造を示す。
<実施例7>
Bi0.9Tl0.1CuOTeの合成
Bi0.9Tl0.1CuOTeを合成するため、Bi23(Aldrich、99.9%、100mesh)1.227g、Bi(Aldrich、99.99%、<10m)0.7114g、Cu(Aldrich、99.7%、3m)0.6122g、Te(Aldrich、99.99%、〜100mesh)1.2293g、Tl23(Aldrich)0.22gをめのう乳鉢を用いてよく混合した。
混合した材料はシリカチューブに入れて真空密封し、510℃で15時間加熱することでBi0.9Tl0.1CuOTe粉末を得た。
実施例2と同様の方法で試料を用意してX線回折分析を実施した。図10から実施例7で得た物質がBi0.9Tl0.1CuOTeであることが同定された。
<実施例8>
BiCuOTe0.9Sb0.1の合成
BiCuOTe0.9Sb0.1を合成するため、Bi23(Aldrich、99.9%、100mesh)1.4951g、Bi(Aldrich、99.99%、<10m)0.6705g、Cu(Aldrich、99.7%、3m)0.6117g、Te(Aldrich、99.99%、〜100mesh)1.1054g、Sb(Kanto chemical、Cat.No.01420−02)0.1172gをめのう乳鉢を用いてよく混合した。
混合した材料はシリカチューブに入れて真空密封し、510℃で15時間加熱することでBiCuOTe0.9Sb0.1粉末を得た。
実施例2と同様の方法で試料を用意してX線回折分析を実施した。図11から実施例8で得た物質がBiCuOTe0.9Sb0.1であることが同定された。
<熱電変換性能の評価>
前述した方法で合成した各試料のうち一部をそれぞれ直径4mm、長さ15mmの円柱に成形し、また、各試料のうち他の一部を直径10mm、厚さ1mmの円板に成形した後、CIP(Cold Isostatic Press)を使用して200MPaの圧力を印加した。次いで、得られた結果物を石英管に入れて510℃で10時間真空焼結した。
焼結した円柱に対し、ZEM−2(Ulvac−Rico、Inc)を使用して所定温度間隔で各試料の電気伝導度及びゼーベック係数を測定し、それぞれの結果を図14から図19に示した。例えば、346KでBiCuOTe及びBi0.98Pb0.02CuOTeの熱伝導度はそれぞれ約0.25W/m/K及び約0.35W/m/Kであったが、これは代表的な熱電変換材料であるBi2Te3(1.9W/m/K、T.M.Tritt、M.A.Subramanian、MRS Bulletin 31(2006)188−194)やCo4Sb12:In0.2(2W/m/K、T.He、J.Chen、D.Rosenfeld、M.A.Subramanian、Chem.Mater.18(2006)759−762)よりかなり低い値である。
一方、焼結した円板に対し、TC−9000(Ulvac−Rico、Inc)を使用して各試料の熱伝導度を測定し、それぞれの結果を図12から図17に示した。
以上、測定されたそれぞれの値を用いて各試料のZT値を計算し、それぞれの結果を図12から図17に示した。

Claims (19)

  1. 下記化学式1で表される化合物半導体;
    Figure 2011516370
    化学式1において、MはBa、Sr、Ca、Mg、Cs、K、Na、Cd、Hg、Sn、Pb、Eu、Sm、Mn、Ga、In、Tl、As及びSbからなる群より選択されたいずれか1つまたはそのうちの2種以上の元素であり、Q1及びQ2はS、Se、As及びSbからなる群より選択されたいずれか1つまたはそのうちの2種以上の元素であり、0≦x<1、0<w≦1、0.2<a<4、0≦y<4、0.2<b<4及び0≦z<4である。
  2. 化学式1のx、y及びzが、それぞれ0≦x≦1/2、0≦y≦a/2及び0≦z≦b/2であることを特徴とする請求項1に記載の化合物半導体。
  3. 化学式1のx、w、y及びzが、それぞれx=0、y=0及びz=0であることを特徴とする請求項1に記載の化合物半導体。
  4. 化学式1の化合物半導体が、BiCu0.8-1.20.8-1.2Te0.8-1.2であることを特徴とする請求項1に記載の化合物半導体。
  5. 化学式1の化合物半導体が、BiCuOTeであることを特徴とする請求項1に記載の化合物半導体。
  6. 化学式1のx、y及びzが、x+y+z>0であることを特徴とする請求項1に記載の化合物半導体。
  7. 化学式1のa、y、b及びzが、それぞれa=1、0≦y<1、b=1及び0≦z<1であることを特徴とする請求項6に記載の化合物半導体。
  8. 化学式1のx、w、a、y、b及びzが、それぞれ0≦x<0.15、0.8≦w≦1、a=1、0≦y<0.2、b=1及び0≦z<0.5であることを特徴とする請求項6に記載の化合物半導体。
  9. 化学式1のMが、Sr、Cd、Pb及びTlからなる群より選択されたいずれか1つであることを特徴とする請求項6に記載の化合物半導体。
  10. 化学式1のQ1及びQ2が、それぞれSeまたはSbであることを特徴とする請求項6に記載の化合物半導体。
  11. 化学式1のx、w、a、y、b及びzがそれぞれ0≦x<0.15、0.8≦w≦1、a=1、0≦y<0.2、b=1及び0≦z<0.5であり、MがSr、Cd、Pb及びTlからなる群より選択されたいずれか1つであり、Q1及びQ2がそれぞれSeまたはSbであることを特徴とする請求項6に記載の化合物半導体。
  12. 化学式1のx、w、a、y、b及びzがそれぞれ0<x<0.15、w=1、a=1、y=0、b=1及びz=0であり、MがSr、Cd、Pb及びTlからなる群より選択されたいずれか1つであることを特徴とする請求項11に記載の化合物半導体。
  13. 化学式1のx、w、y及びzがそれぞれx=0、w=1、a=1、y=0、b=1及び0<z≦0.5であり、Q2がSeまたはSbであることを特徴とする請求項11に記載の化合物半導体。
  14. Bi23、Bi、Cu及びTeの各粉末を混合した後、焼結することで請求項1に記載の化学式1で表される化合物半導体を製造する方法。
  15. Bi23、Bi、Cu及びTeの各粉末と、Ba、Sr、Ca、Mg、Cs、K、Na、Cd、Hg、Sn、Pb、Eu、Sm、Mn、Ga、In、Tl、As及びSbからなる群より選択されたいずれか1つまたはそのうちの2種以上の元素またはその酸化物からなる粉末とを混合した後、焼結することで請求項1に記載の化学式1で表される化合物半導体を製造する方法。
  16. Bi23、Bi、Cu及びTeの各粉末と、S、Se、As及びSbからなる群より選択されたいずれか1つまたはそのうちの2種以上の元素またはその酸化物からなる粉末とを混合し、選択的にBa、Sr、Ca、Mg、Cs、K、Na、Cd、Hg、Sn、Pb、Eu、Sm、Mn、Ga、In、Tl、As及びSbからなる群より選択されたいずれか1つまたはそのうちの2種以上の元素またはその酸化物からなる粉末をさらに混合した後、焼結することで請求項1に記載の化学式1で表される化合物半導体を製造する方法。
  17. 前記焼結時の温度が、400から570℃であることを特徴とする請求項14から請求項16のうちいずれか1項に記載の化合物半導体を製造する方法。
  18. 請求項1から請求項13のうちいずれか1項に記載の化合物半導体を光吸収層として使用することを特徴とする太陽電池。
  19. 請求項1から請求項13のうちいずれか1項に記載の化合物半導体を熱電変換材料として使用することを特徴とする熱電変換素子。
JP2010547553A 2008-08-29 2008-11-28 新規な熱電変換材料及びその製造方法、並びにそれを用いた熱電変換素子 Active JP5414700B2 (ja)

Applications Claiming Priority (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20080085240 2008-08-29
KR10-2008-0085240 2008-08-29
KR10-2008-0097779 2008-10-06
KR20080097779 2008-10-06
KR20080111557 2008-11-11
KR10-2008-0111557 2008-11-11
PCT/KR2008/007041 WO2010024500A1 (en) 2008-08-29 2008-11-28 New compound semiconductor and producing method thereof, and solar cell and thermoelectric conversion element using the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2011516370A true JP2011516370A (ja) 2011-05-26
JP5414700B2 JP5414700B2 (ja) 2014-02-12

Family

ID=41721647

Family Applications (4)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010547553A Active JP5414700B2 (ja) 2008-08-29 2008-11-28 新規な熱電変換材料及びその製造方法、並びにそれを用いた熱電変換素子
JP2010549589A Active JP5283713B2 (ja) 2008-08-29 2009-08-31 新規な熱電変換材料及びその製造方法、並びにそれを用いた熱電変換素子
JP2011500715A Active JP5462858B2 (ja) 2008-08-29 2009-08-31 新規な化合物半導体及びその製造方法、並びにそれを用いた熱電変換素子
JP2013034238A Active JP5537688B2 (ja) 2008-08-29 2013-02-25 新規な熱電材料及びその製造方法、並びにそれを用いた熱電部品

Family Applications After (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010549589A Active JP5283713B2 (ja) 2008-08-29 2009-08-31 新規な熱電変換材料及びその製造方法、並びにそれを用いた熱電変換素子
JP2011500715A Active JP5462858B2 (ja) 2008-08-29 2009-08-31 新規な化合物半導体及びその製造方法、並びにそれを用いた熱電変換素子
JP2013034238A Active JP5537688B2 (ja) 2008-08-29 2013-02-25 新規な熱電材料及びその製造方法、並びにそれを用いた熱電部品

Country Status (7)

Country Link
US (7) US8173097B2 (ja)
EP (3) EP2319082B1 (ja)
JP (4) JP5414700B2 (ja)
KR (3) KR101117845B1 (ja)
CN (6) CN103400932B (ja)
TW (1) TWI472487B (ja)
WO (3) WO2010024500A1 (ja)

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011523394A (ja) * 2008-08-29 2011-08-11 エルジー・ケム・リミテッド 新規な化合物半導体及びその製造方法、並びにそれを用いた熱電変換素子
JP2013236088A (ja) * 2012-05-10 2013-11-21 Samsung Electronics Co Ltd 歪み電子状態密度を有する熱電素材及びその製造方法、並びにこれを含む熱電モジュール及び熱電装置
KR101446424B1 (ko) * 2013-04-15 2014-10-30 서강대학교산학협력단 열전 변환 물질
US9130066B2 (en) 2012-05-14 2015-09-08 Samsung Electronics Co., Ltd. Power factor enhanced thermoelectric material and method of producing same
US9190593B2 (en) 2012-01-16 2015-11-17 Samsung Electronics Co., Ltd. Nano-complex thermoelectric material, and thermoelectric module and thermoelectric apparatus including the same
JP2016500624A (ja) * 2012-09-28 2016-01-14 ローディア オペレーションズ 光電池用途のための混合酸化および硫化ビスマスおよび銅
JP2016540711A (ja) * 2013-10-04 2016-12-28 エルジー・ケム・リミテッド 新規な化合物半導体及びその活用
JP2017507872A (ja) * 2013-11-29 2017-03-23 エルジー・ケム・リミテッド 新規な化合物半導体及びその活用
CN106601837A (zh) * 2016-11-23 2017-04-26 中山大学 一种超宽光谱光敏材料和应用该光敏材料的光电探测器
JP2017517473A (ja) * 2014-04-04 2017-06-29 ローディア オペレーションズ 光電池用途のための混合酸化および硫化ビスマスおよび銅
KR20190072300A (ko) * 2017-12-15 2019-06-25 주식회사 엘지화학 칼코겐 화합물, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 열전 소자

Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9660165B2 (en) 2008-08-29 2017-05-23 Lg Chem, Ltd. Thermoelectric conversion material and producing method thereof, and thermoelectric conversion element using the same
KR101114252B1 (ko) * 2010-05-21 2012-02-20 부경대학교 산학협력단 열전재료의 제조방법
CN102339946B (zh) * 2010-07-20 2014-06-18 中国科学院上海硅酸盐研究所 一种高性能热电复合材料及其制备方法
CN103502144B (zh) * 2011-04-28 2015-11-25 Lg化学株式会社 化合物半导体及其用途
JP5774130B2 (ja) * 2011-04-28 2015-09-02 エルジー・ケム・リミテッド 新規な化合物半導体及びその活用
KR101431771B1 (ko) * 2011-05-13 2014-08-19 주식회사 엘지화학 신규한 화합물 반도체 및 그 활용
JP5774201B2 (ja) * 2011-05-13 2015-09-09 エルジー・ケム・リミテッド 新規な化合物半導体及びその活用
CN103534201B (zh) * 2011-05-13 2016-10-19 Lg化学株式会社 新的化合物半导体及其用途
WO2012157905A1 (ko) * 2011-05-13 2012-11-22 주식회사 엘지화학 신규한 화합물 반도체 및 그 활용
EP2708496B1 (en) * 2011-05-13 2018-02-28 LG Chem, Ltd. Novel compound semiconductor and usage for same
CN103050618B (zh) * 2011-10-17 2015-08-12 中国科学院福建物质结构研究所 一种热电材料及其制备方法
KR101323321B1 (ko) * 2012-02-10 2013-10-29 한국전기연구원 Sb가 도핑된 MnTe계 열전재료 및 그 제조방법
CN103236493B (zh) * 2013-05-13 2017-10-24 中国科学院福建物质结构研究所 TmCuTe2化合物及其制备和用途
KR101612494B1 (ko) * 2013-09-09 2016-04-14 주식회사 엘지화학 열전 재료
US9705060B2 (en) 2013-09-09 2017-07-11 Lg Chem, Ltd. Thermoelectric materials
KR101612489B1 (ko) * 2013-09-27 2016-04-14 주식회사 엘지화학 신규한 화합물 반도체 및 그 활용
KR101629509B1 (ko) * 2013-10-17 2016-06-10 주식회사 엘지화학 열전 재료 및 그 제조 방법
KR102138527B1 (ko) * 2014-01-20 2020-07-28 엘지전자 주식회사 상분리를 이용한 열전소재, 상기 열전소재를 이용한 열전소자 및 그 제조방법
FR3019540A1 (fr) * 2014-04-04 2015-10-09 Rhodia Operations Oxydes et sulfures mixtes de bismuth et argent pour application photovoltaique
CN104674046B (zh) * 2015-02-03 2017-11-03 河南理工大学 一种BiCuζO热电材料的制备方法
JP6704577B2 (ja) * 2015-02-23 2020-06-03 国立大学法人 奈良先端科学技術大学院大学 カーボンナノチューブ−ドーパント組成物複合体の製造方法およびカーボンナノチューブ−ドーパント組成物複合体
CN104831344A (zh) * 2015-04-29 2015-08-12 河南鸿昌电子有限公司 一种半导体晶棒的拉晶方法
KR101917914B1 (ko) 2015-08-26 2018-11-12 주식회사 엘지화학 화합물 반도체 및 그 제조방법
CN105552202B (zh) * 2015-12-08 2018-04-10 中国科学院福建物质结构研究所 晶体材料、制备方法以及含有该晶体材料的热电材料、其制备方法及热电转换器和应用
CN107146676B (zh) * 2016-03-01 2019-03-08 中国科学院物理研究所 镉基铁磁半导体材料及其制备方法
CN106784038B (zh) * 2017-01-05 2018-03-13 上海应用技术大学 一种组分可调光电薄膜的制备方法
CN109776093B (zh) * 2018-04-04 2021-07-27 苏州普轮电子科技有限公司 纳米复合热电材料的制备方法
CN109273584B (zh) * 2018-07-16 2022-06-28 永康市天峰工具有限公司 一种汽车尾气温差发电装置用热电材料及发电装置
US20220033273A1 (en) * 2018-12-04 2022-02-03 Sumitomo Chemical Company, Limited Compound and Thermoelectric Conversion Material
CN110627502B (zh) * 2019-10-22 2020-12-22 中南大学 一种低温p型复合热电材料及制备方法
CN112397634B (zh) * 2020-11-16 2023-02-28 昆明理工大学 一种提升Bi-Sb-Te基热电材料性能的方法
CN114133245B (zh) * 2021-11-15 2022-12-20 清华大学 热电陶瓷材料及其制备方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1131849A (ja) * 1997-05-15 1999-02-02 Yamaha Corp 熱電材料及びその製造方法
JP2011513986A (ja) * 2008-08-29 2011-04-28 エルジー・ケム・リミテッド 新規な熱電変換材料及びその製造方法、並びにそれを用いた熱電変換素子

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4366336A (en) * 1980-10-16 1982-12-28 Chevron Research Company Age and heat stabilized photovoltaic cells
US4661071A (en) * 1984-04-03 1987-04-28 Denpac Corp. Vacuum sintered powder alloy dental prosthetic device and oven to form same
US5336558A (en) * 1991-06-24 1994-08-09 Minnesota Mining And Manufacturing Company Composite article comprising oriented microstructures
WO1994012833A1 (en) * 1992-11-27 1994-06-09 Pneumo Abex Corporation Thermoelectric device for heating and cooling air for human use
KR960006241B1 (ko) * 1993-11-20 1996-05-11 국방과학연구소 p-n 전이방지 특성을 갖는 Bi₂Te₃계 열전재료 조성물
JP3092463B2 (ja) * 1994-10-11 2000-09-25 ヤマハ株式会社 熱電材料及び熱電変換素子
US6458319B1 (en) * 1997-03-18 2002-10-01 California Institute Of Technology High performance P-type thermoelectric materials and methods of preparation
CN1162920C (zh) * 1997-10-24 2004-08-18 住友特殊金属株式会社 热电转换材料及其制造方法
JP3484960B2 (ja) * 1997-12-22 2004-01-06 松下電工株式会社 熱電変換素子及び熱電変換素子の製造方法
JP2002518287A (ja) * 1998-06-18 2002-06-25 インダストリアル リサーチ リミテッド 最大フラックスピンニングおよび臨界電流を得るための、高−Tc超伝導体における臨界ドーピング
JP2000261043A (ja) * 1999-03-10 2000-09-22 Sumitomo Special Metals Co Ltd 熱電変換材料とその製造方法
US6091014A (en) * 1999-03-16 2000-07-18 University Of Kentucky Research Foundation Thermoelectric materials based on intercalated layered metallic systems
DE19955788A1 (de) * 1999-11-19 2001-05-23 Basf Ag Thermoelektrisch aktive Materialien und diese enthaltende Generatoren
US6251701B1 (en) * 2000-03-01 2001-06-26 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy All-vapor processing of p-type tellurium-containing II-VI semiconductor and ohmic contacts thereof
JP3594008B2 (ja) * 2000-11-30 2004-11-24 ヤマハ株式会社 熱電材料、その製造方法及びペルチェモジュール
US6384312B1 (en) * 2000-12-07 2002-05-07 International Business Machines Corporation Thermoelectric coolers with enhanced structured interfaces
US7091136B2 (en) * 2001-04-16 2006-08-15 Basol Bulent M Method of forming semiconductor compound film for fabrication of electronic device and film produced by same
US6660925B1 (en) * 2001-06-01 2003-12-09 Marlow Industries, Inc. Thermoelectric device having co-extruded P-type and N-type materials
US7166796B2 (en) * 2001-09-06 2007-01-23 Nicolaou Michael C Method for producing a device for direct thermoelectric energy conversion
WO2003105244A1 (ja) * 2002-01-01 2003-12-18 古河電気工業株式会社 熱電素子モジュール及びその作製方法
JP2004288841A (ja) * 2003-03-20 2004-10-14 Rikogaku Shinkokai オキシカルコゲナイドおよび熱電材料
US7649139B2 (en) 2004-03-25 2010-01-19 National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology Thermoelectric conversion element and thermoelectric conversion module
CN1278941C (zh) * 2004-12-08 2006-10-11 浙江大学 一种Bi2Te3纳米囊及其制备方法
JP2007158191A (ja) * 2005-12-07 2007-06-21 Toshiba Corp 熱電材料およびこの材料を用いた熱電変換素子
JP2007258200A (ja) * 2006-03-20 2007-10-04 Univ Nagoya 熱電変換材料及びそれを用いた熱電変換膜
JP4967772B2 (ja) * 2006-08-24 2012-07-04 住友化学株式会社 熱電変換材料およびその製造方法
JP2008085309A (ja) * 2006-08-29 2008-04-10 Okano Electric Wire Co Ltd 熱電変換モジュールおよびその製造方法ならびに熱電変換モジュールに用いられる熱電変換材料
WO2008028852A2 (de) * 2006-09-05 2008-03-13 Basf Se Dotierte bi-te-verbindungen für thermoelektrische generatoren und peltier-anordnungen
KR101008035B1 (ko) * 2007-06-14 2011-01-13 주식회사 엘지화학 신규한 화합물 반도체 물질 및 그 제조 방법과, 이를이용한 태양 전지

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1131849A (ja) * 1997-05-15 1999-02-02 Yamaha Corp 熱電材料及びその製造方法
JP2011513986A (ja) * 2008-08-29 2011-04-28 エルジー・ケム・リミテッド 新規な熱電変換材料及びその製造方法、並びにそれを用いた熱電変換素子

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011523394A (ja) * 2008-08-29 2011-08-11 エルジー・ケム・リミテッド 新規な化合物半導体及びその製造方法、並びにそれを用いた熱電変換素子
US9190593B2 (en) 2012-01-16 2015-11-17 Samsung Electronics Co., Ltd. Nano-complex thermoelectric material, and thermoelectric module and thermoelectric apparatus including the same
JP2013236088A (ja) * 2012-05-10 2013-11-21 Samsung Electronics Co Ltd 歪み電子状態密度を有する熱電素材及びその製造方法、並びにこれを含む熱電モジュール及び熱電装置
US9130066B2 (en) 2012-05-14 2015-09-08 Samsung Electronics Co., Ltd. Power factor enhanced thermoelectric material and method of producing same
JP2016500624A (ja) * 2012-09-28 2016-01-14 ローディア オペレーションズ 光電池用途のための混合酸化および硫化ビスマスおよび銅
KR101446424B1 (ko) * 2013-04-15 2014-10-30 서강대학교산학협력단 열전 변환 물질
JP2016540711A (ja) * 2013-10-04 2016-12-28 エルジー・ケム・リミテッド 新規な化合物半導体及びその活用
JP2017507872A (ja) * 2013-11-29 2017-03-23 エルジー・ケム・リミテッド 新規な化合物半導体及びその活用
JP2017517473A (ja) * 2014-04-04 2017-06-29 ローディア オペレーションズ 光電池用途のための混合酸化および硫化ビスマスおよび銅
CN106601837A (zh) * 2016-11-23 2017-04-26 中山大学 一种超宽光谱光敏材料和应用该光敏材料的光电探测器
KR20190072300A (ko) * 2017-12-15 2019-06-25 주식회사 엘지화학 칼코겐 화합물, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 열전 소자
KR102381761B1 (ko) 2017-12-15 2022-03-31 주식회사 엘지화학 칼코겐 화합물, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 열전 소자

Also Published As

Publication number Publication date
US8226843B2 (en) 2012-07-24
US8715538B2 (en) 2014-05-06
CN103130199B (zh) 2015-03-18
KR20100027080A (ko) 2010-03-10
EP2319082A4 (en) 2013-12-04
KR101117847B1 (ko) 2012-03-16
TWI472487B (zh) 2015-02-11
TW201008877A (en) 2010-03-01
JP2011513986A (ja) 2011-04-28
JP5283713B2 (ja) 2013-09-04
CN101960627A (zh) 2011-01-26
WO2010024641A3 (ko) 2010-07-01
CN101960627B (zh) 2013-03-27
KR20100027081A (ko) 2010-03-10
CN101977846A (zh) 2011-02-16
KR101128304B1 (ko) 2012-03-23
EP2319082A1 (en) 2011-05-11
US8173097B2 (en) 2012-05-08
EP2320485A2 (en) 2011-05-11
US20110079750A1 (en) 2011-04-07
JP2013145895A (ja) 2013-07-25
CN101946323B (zh) 2013-08-21
CN103130199A (zh) 2013-06-05
EP2316793A2 (en) 2011-05-04
EP2320485A4 (en) 2013-10-30
CN101977846B (zh) 2013-03-13
US20110017935A1 (en) 2011-01-27
KR20100027079A (ko) 2010-03-10
US9620696B2 (en) 2017-04-11
US20110079751A1 (en) 2011-04-07
CN103400932A (zh) 2013-11-20
KR101117845B1 (ko) 2012-03-16
JP5537688B2 (ja) 2014-07-02
WO2010024637A2 (ko) 2010-03-04
JP5414700B2 (ja) 2014-02-12
CN103178202A (zh) 2013-06-26
US8029703B2 (en) 2011-10-04
WO2010024637A3 (ko) 2010-07-01
US20140190544A1 (en) 2014-07-10
US20140000671A1 (en) 2014-01-02
US8535637B2 (en) 2013-09-17
CN103400932B (zh) 2016-08-10
WO2010024641A2 (ko) 2010-03-04
EP2320485B1 (en) 2014-11-19
CN103178202B (zh) 2016-06-01
EP2316793A4 (en) 2013-11-20
EP2316793B1 (en) 2014-11-05
JP5462858B2 (ja) 2014-04-02
WO2010024500A1 (en) 2010-03-04
US20120326100A1 (en) 2012-12-27
EP2319082B1 (en) 2017-11-15
CN101946323A (zh) 2011-01-12
JP2011523394A (ja) 2011-08-11
US20120211045A1 (en) 2012-08-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2011516370A (ja) 新規な熱電変換材料及びその製造方法、並びにそれを用いた熱電変換素子
KR101614062B1 (ko) 신규한 화합물 반도체 및 그 활용
KR101626933B1 (ko) 신규한 화합물 반도체 및 그 활용
JP5774131B2 (ja) 新規な化合物半導体及びその活用
KR101366711B1 (ko) 신규한 화합물 반도체 및 그 활용
JP5767399B2 (ja) 新規な化合物半導体及びその活用
KR101463195B1 (ko) 신규한 화합물 반도체 및 그 활용
KR101366710B1 (ko) 신규한 화합물 반도체 및 그 활용
JP2014520054A (ja) 新規な化合物半導体及びその活用
KR101366712B1 (ko) 신규한 화합물 반도체 및 그 활용
KR101366709B1 (ko) 신규한 화합물 반도체 및 그 활용
JP2014516901A (ja) 新規な化合物半導体及びその活用
KR101380944B1 (ko) 신규한 화합물 반도체 및 그 활용
JP5774141B2 (ja) 新規な化合物半導体及びその活用
KR102113260B1 (ko) 고성능 화합물 반도체 및 그의 제조 방법
KR101614063B1 (ko) 신규한 화합물 반도체 및 그 활용
KR20120127322A (ko) 신규한 화합물 반도체 및 그 활용

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130212

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130510

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20131015

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20131112

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5414700

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250