JP2016540711A - 新規な化合物半導体及びその活用 - Google Patents

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Abstract

本発明は、熱電材料などの用途に用いることができる新規な化合物半導体及びその活用を開示する。本発明による化合物半導体は、以下の化学式1で表される:
<化1>
Bi1−xCu1−wa−yQ1TeSe
前記化学式1において、Mは、Ba、Sr、Ca、Mg、Cs、K、Na、Cd、Hg、Sn、Pb、Mn、Ga、In、Tl、As及びSbからなる群より選択されたいずれか一種またはこれらの二種以上の元素であり、Q1は、S、Se、As及びSbからなる群より選択されたいずれか一種またはこれらの二種以上の元素であり、Tは、転移金属元素より選択されたいずれか一種または二種以上の元素であり、0≦x<1、0<w<1、0.2<a<1.5、0≦y<1.5、0≦b<1.5及び0≦z<1.5である。

Description

本発明は、熱電材料、太陽電池など多様な用途に用いることができる新規な化合物半導体物質及びその製造方法、並びにこれを用いる用途に関する。
本出願は、2013年10月4日出願の韓国特許出願第10−2013−0118771号及び2014年10月6日出願の韓国特許出願第10−2014−0134340号に基づく優先権を主張し、これらの出願の明細書及び図面に開示された内容は、すべて本出願に援用される。
化合物半導体は、シリコンやゲルマニウムのような単一元素ではなく、二種以上の元素が結合して半導体として働く化合物である。このような化合物半導体は、現在、様々な種類が開発され、多様な分野において用いられている。代表的に、ペルチェ効果(Peltier Effect)を用いた熱電変換素子、光電変換効果を用いた発光ダイオードやレーザーダイオードなどの発光素子と太陽電池などに化合物半導体が用いられている。
まず、太陽電池は、自然に存在する太陽光以外に別途のエネルギー源を必要としないという点で環境に優しいため、未来の代替エネルギー源として活発に研究が進んでいる。太陽電池は、主にシリコンの単一元素を用いるシリコン太陽電池、化合物半導体を用いる化合物半導体太陽電池、及び互いに異なるバンドギャップエネルギー(bandgap energy)を有する太陽電池を二つ以上積層した積層型(tandem)太陽電池などに分けられ得る。
このうち、化合物半導体太陽電池は、太陽光を吸収して電子−正孔の対を生成する光吸収層に化合物半導体を用い、特に、GaAs、InP、GaAlAs、GaInAsなどのIII−V族化合物半導体、CdS、CdTe、ZnSなどのII−VI族化合物半導体、CuInSeに代表されるI−III−VI族化合物半導体などを用いることができる。
太陽電池の光吸収層は、長期的な電気的、光学的安定性に優れ、光電変換効率が高く、組成の変化やドーピングによってバンドギャップエネルギーや導電型の調節が容易であることが要求される。また、実用化のためには製造コストや歩留まりなどの要件も満たすべきである。しかし、多くの従来の化合物半導体はこのような要件を同時に満していない。
また、熱電変換素子は、熱電変換発電や熱電変換冷却などに適用することができ、一般的にNタイプ熱電半導体とPタイプ熱電半導体とが、電気的には直列に接続され、熱的には並列に接続される方式で構成される。このうち、熱電変換発電とは、熱電変換素子に温度差を付与することで発生する熱起電力を用いて、熱エネルギーを電気エネルギーに変換する発電形態をいい、熱電変換冷却とは、熱電変換素子の両端に直流電流を流したとき、両端にて温度差が発生する効果を用いて、電気エネルギーを熱エネルギーに変換する冷却形態をいう。
このような熱電変換素子のエネルギー変換効率は、概ね熱電変換材料の性能指数値であるZTに依存する。ここで、ZTはゼーベック(Seebeck)係数、電気伝導度及び熱伝導度などによって決められ、ZT値が高いほど性能に優れた熱電変換材料となる。
現在まで多様な熱電変換材料が提案されてきたが、熱電変換性能の高い熱電変換材料が充分提案されているとはいえない実情である。特に、最近は、熱電変換材料の適用分野は次第に拡張しつつあり、適用分野別に温度条件が変わり得る。ところが、熱電変換材料は、温度に応じて熱電変換性能が変わり得るため、それぞれの熱電変換材料は、これらの熱電変換材料が適用された分野において熱電変換性能を最適化する必要がある。しかし、未だ、多様な温度範囲で最適化した性能を有する熱電変換材料が十分提案されているとはいえない。
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、熱電変換素子の熱電変換材料、太陽電池などのように多様な用途に活用することができ、熱電変換性能に優れた化合物半導体物質及びその製造方法、並びにこれを用いた熱電変換素子、太陽電池などを提供することを目的とする。
本発明の他の目的及び長所は、下記する説明によって理解でき、本発明の実施例によってより明らかに分かるであろう。また、本発明の目的及び長所は、特許請求の範囲に示される手段及びその組合せによって実現することができる。
上記の課題を達成するため、本発明者は、化合物半導体に関する研究を重ねた末、下記の化学式1で表される化合物半導体を合成することに成功し、この化合物が、熱電変換素子の熱電変換材料または太陽電池の光吸収層などに使用できることを確認し、本発明を完成するに至った。
<化1>
Bi1−xCu1−wa−yQ1TeSe
化学式1において、Mは、Ba、Sr、Ca、Mg、Cs、K、Na、Cd、Hg、Sn、Pb、Mn、Ga、In、Tl、As及びSbからなる群より選択されたいずれか一種またはこれらの二種以上の元素であり、Q1は、S、Se、As及びSbからなる群より選択されたいずれか一種またはこれらの二種以上の元素であり、Tは、転移金属元素より選択されたいずれか一種または二種以上の元素であり、0≦x<1、0<w<1、0.2<a<1.5、0≦y<1.5、0≦b<1.5及び0≦z<1.5である。
ここで、化学式1のTは、転移金属のうち、Cuサイトに置換されたとき、置換元素のd軌道のエネルギー準位がフェルミ準位周辺の10eV以内に位置できる元素、例えば、Co、Ag、Zn、Ni、Fe及びCrからなる群より選択されたいずれか一種またはこれらの二種以上の元素を含み得る。
また、化学式1のwは、0<w<0.05であり得る。
また、化学式1のx、y及びzは、それぞれ、x=0、y=0及びz=0であり得る。
また、化学式1は、BiCu1−wCoOTeで表される。
また、化学式1のMはPbであり、y、b及びzは、それぞれy=0、b=0及びz=1であり得る。
また、化学式1は、Bi1−xPbCu1−wCoOSeで表される。
また、本発明による化合物半導体は、300K〜800Kの温度条件において、パワーファクターが5.0μW/cmK以上であり得る。
また、上記の課題を達成するための本発明の一面による化合物半導体の製造方法は、Bi、Bi及びCuの各粉末と、Te、S、Se、As及びSbからなる群より選択されたいずれか一種またはこれらの二種以上の元素またはその酸化物からなる粉末と、転移金属元素より選択されたいずれか一種またはこれらの二種以上の元素またはその酸化物からなる粉末と、を混合し、選択的にBa、Sr、Ca、Mg、Cs、K、Na、Cd、Hg、Sn、Pb、Mn、Ga、In、Tl、As及びSbからなる群より選択されたいずれか一種またはこれらの二種以上の元素またはその酸化物からなる粉末をさらに混合して混合物を形成する段階と、前記混合物を加圧焼結する段階と、を含む。
望ましくは、前記混合物の形成段階で混合される転移金属元素は、Co、Ag、Zn、Ni、Fe及びCrを含む。
また、望ましくは、前記加圧焼結段階の前に、前記混合物を熱処理する段階をさらに含む。
より望ましくは、前記混合物の熱処理段階は、固相反応方式によって行われる。
また、望ましくは、前記加圧焼結段階は、放電プラズマ焼結方式またはホットプレス方式によって行われる。
また、上記の課題を達成するための本発明による熱電変換素子は、前述の化合物半導体を含む。
また、上記の課題を達成するための本発明による太陽電池は、前述の化合物半導体を含む。
また、上記の課題を達成するための本発明によるバルク型熱電材料は、前述の化合物半導体を含む。
本発明によれば、熱電変換素子または太陽電池などに用いることができる化合物半導体物質が提供される。
特に、本発明による化合物半導体は、従来の化合物半導体を代替するか、従来の化合物半導体に加えてさらに他の一素材として用いることができる。
また、本発明の一面によれば、化合物半導体が熱電変換素子の熱電変換材料として用いられ得る。この場合、高いZT値が確保され、優れた熱電変換性能を有する熱電変換素子を製造することができる。さらに、本発明によれば、100℃〜500℃の範囲で高いZT値を有する熱電変換材料が提供できるため、中・高温用の熱電変換素子にさらに好適に適用可能である。
特に、本発明による化合物半導体は、Pタイプ熱電変換材料に用いることができる。
また、本発明の他面によれば、化合物半導体を太陽電池に用いることができる。特に、本発明による化合物半導体は、太陽電池の光吸収層として用いることができる。
そのうえ、本発明のさらなる他面によれば、化合物半導体が赤外線を選択的に通過させる赤外線ウィンドウ(IR window)及び赤外線センサー、磁気デバイス、メモリなどにも用いることができる。
本明細書に添付される次の図面は、本発明の望ましい実施例を例示するものであり、発明の詳細な説明とともに本発明の技術的な思想をさらに理解させる役割をするため、本発明は図面に記載された事項だけに限定されて解釈されてはならない。
本発明の一面による化合物半導体の製造方法を概略的に示すフローチャートである。 本発明によって製造した実施例及び比較例の化合物半導体の温度変化に応じたZT値を示したグラフである。
以下、添付された図面を参照して本発明の望ましい実施例を詳しく説明する。これに先立ち、本明細書及び特許請求の範囲に使われた用語や単語は通常的や辞書的な意味に限定して解釈されてはならず、発明者自らは発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義できるという原則に則して本発明の技術的な思想に応ずる意味及び概念で解釈されねばならない。
したがって、本明細書に記載された実施例及び図面に示された構成は、本発明のもっとも望ましい一実施例に過ぎず、本発明の技術的な思想のすべてを代弁するものではないため、本出願の時点においてこれらに代替できる多様な均等物及び変形例があり得ることを理解せねばならない。
本発明は、以下のような化学式1で表される新規な化合物半導体を提供する。
<化1>
Bi1−xCu1−wa−yQ1TeSe
化学式1において、Mは、Ba、Sr、Ca、Mg、Cs、K、Na、Cd、Hg、Sn、Pb、Mn、Ga、In、Tl、As及びSbからなる群より選択されたいずれか一種またはこれらの二種以上の元素であり、Q1は、S、Se、As及びSbからなる群より選択されたいずれか一種またはこれらの二種以上の元素であり、Tは、転移金属元素より選択されたいずれか一種または二種以上の元素であり、0≦x<1、0<w<1、0.2<a<1.5、0≦y<1.5、0≦b<1.5及び0≦z<1.5である。
特に、本発明による化合物半導体は、Bi1−xCuOa−yQ1TeSeで表される化合物半導体に対し、Cuサイトの一部が転移金属元素に置換された形態で構成される。そして、このような構成的特徴により、本発明による化合物半導体は、Bi1−xCuOa−yQ1TeSeで表される化合物半導体、例えば、BiCuOTeまたはBiCuOSeよりも熱電変換性能が向上できる。これについてより具体的に説明すれば、Cuサイトの一部に置換された転移金属のd軌道のエネルギー準位が、フェルミ準位の数eV以内に位置するようになれば、フェルミ準位の周辺における状態密度(density of state)及びエントロピーが増加することによって、化合物半導体のゼーベック係数が増加できる。このとき、転移金属のd軌道のエネルギー準位がフェルミ準位に近いほどゼーベック係数増加の程度が向上する。そして、置換された転移金属の種を選択することで、化合物半導体のキャリア濃度を調節することができる。また、置換元素は、点欠陥(point defect)としてフォノン散乱の程度を向上させ、化合物半導体の熱伝導度を低下させることができる。このように、Cuサイトの一部が転移金属に置換されたBi1−xCu1−wa−yQ1TeSe化合物半導体は、ゼーベック係数の増加、キャリア濃度の制御、熱伝導度の低下効果によってその熱電性能指数であるZTが向上できる。
望ましくは、本発明による化合物半導体において、Cuを置換する転移金属元素は、Cuサイトに置換されたとき、置換元素のd軌道のエネルギー準位がフェルミ準位の周辺10eV以内に位置できる元素であることが望ましい。例えば、本発明による化合物半導体は、Cuの一部がCo、Ag、Zn、Ni、Fe、Crまたはこれらの二種以上の元素に置換されるように構成することで、熱電変換性能が向上できる。特に、本発明による化合物半導体は、Cuの一部がAg、Zn及びCrのうち少なくとも一種に置換され得る。
また望ましくは、化学式1のwは、0<w<0.05であることが望ましい。その理由は、Cuサイトに置換される転移金属の量が、w>0.05以上である場合は、本化合物半導体のなじみ性がよくないか、熱電性能の向上効果が劣るか、希望しない二次相が生成されることがあるためである。
例えば、化学式1において、wは0.03であり得る。即ち、本発明による化合物半導体は、Bi1−xCuOa−yQ1TeSeで表される化合物半導体に対し、Cuサイトの3%がCoのような転移金属元素に置換されるようにすることができる。
また、化学式1において、x=0、y=0、z=0であり得る。この場合、化学式1は、以下のような化学式で表される。
BiCu1−wTe
さらに、前記化学式において、a=1、b=1であり得る。この場合、化学式1は、以下のような化学式で表される。
BiCu1−wOTe
ここで、TがCoである場合、前記化学式は、以下のような化学式で表される。
BiCu1−wCoOTe
また、化学式1において、MはPbであり、x、y及びbは、それぞれx=0.05、y=0、b=0であり得る。この場合、化学式1は、以下のような化学式で表される。
Bi0.95Pb0.05Cu1−wSe
さらに、前記化学式において、a=0.98、z=1であり得る。この場合、化学式1は、以下のような化学式で表される。
Bi0.95Pb0.05Cu1−w0.98Se
ここで、TがAgである場合、前記化学式は、以下のような化学式で表される。
Bi0.95Pb0.05Cu1−wAg0.98Se
また、化学式1において、MはPbであり、y、b及びzは、それぞれy=0、b=0及びz=1であり得る。この場合、化学式1は、以下のような化学式で表される。
Bi1−xPbCu1−wSe
ここで、TがCoであり、a=0.98である場合、化学式1は、以下のような化学式で表される。
Bi1−xPbCu1−wCo0.98Se
また、本発明による化合物半導体は、Oを含み得、このようなOは、他の元素(Q1)に少なくとも一部が置換され得る。即ち、化学式1において、0<yであり得る。特に、Oを置換する元素であるQ1は、S、As及びSbのうち少なくとも一種であり得る。
また、本発明による化合物半導体は、Biを必ず含む。このとき、Biの一部サイトは、他の元素(M)に置換され得る。即ち、化学式1において、0<xであり得る。特に、Biを置換する元素であるMは、Cs、K、Na、Cd、Hg、Sn、Pb、Mn、Ga、In、Tl、As及びSbのうち少なくとも一種であり得る。
このように本発明による化合物半導体は、BiCuOTe系材料またはBiCuOSe系材料において、Cuの一部がCoまたはAgのような転移金属元素に置換された構造で形成され得る。そして、このような構成的特徴によって、本発明による化合物半導体は、BiCuOTeまたはBiCuOSeのみからなる化合物半導体に比べて高いZT値を有することができ、熱電変換性能を効果的に改善できる。
図1は、本発明の一面による化合物半導体の製造方法を概略的に示したフローチャートである。
図1を参照すれば、本発明による化合物半導体を製造する方法は、化学式1を構成する各原料物質を混合して混合物を形成する段階(S110)及び前記混合物を加圧焼結する段階(S130)を含み得る。
ここで、S110段階では、化学式1を構成する原料物質として、Bi、Bi及びCuの各粉末と、Te、S、Se、As及びSbからなる群より選択されたいずれか一種またはこれらの二種以上の元素またはその酸化物からなる粉末と、転移金属元素より選択されたいずれか一種またはこれらの二種以上の元素またはその酸化物からなる粉末と、を混合し得る。
望ましくは、S110段階で混合される転移金属元素は、Co、Ag、Zn、Ni、Fe及びCrを含み得る。
また、S110段階では、選択的に、Ba、Sr、Ca、Mg、Cs、K、Na、Cd、Hg、Sn、Pb、Mn、Ga、In、Tl、As及びSbからなる群より選択されたいずれか一種またはこれらの二種以上の元素またはその酸化物からなる粉末をさらに混合して混合物を形成し得る。
望ましくは、S130段階は、放電プラズマ焼結(Spark Plasma Sintering;SPS)方式またはホットプレス(Hot Press;HP)方式によって行われ得る。本発明による化合物半導体の場合、このような加圧焼結方式によって焼結されるとき、高い焼結密度とそれに伴う電気伝導度を容易に得ることができる。
加圧焼結段階(S130)は、30MPa〜200MPaの圧力条件下で行うことが望ましい。また、加圧焼結段階(S130)は、400℃〜650℃の温度条件下で行うことが望ましい。
また望ましくは、本発明による化合物半導体の製造方法は、図1に示したように、混合物を加圧焼結する前に、混合物を熱処理する段階(S120)をさらに含み得る。このような熱処理段階(S120)は、混合物内に含まれている各元素間の反応を容易にすることができる。このとき、熱処理段階(S120)は、400℃〜650℃の温度範囲で、1時間〜24時間行われ得る。
ここで、熱処理段階(S120)は、固相反応(Solid State Reaction;SSR)方式によって行うことが望ましい。同一組成の熱電材料であるとしても、熱処理方式によって熱電性能に差があり得、本発明による化合物半導体の場合、他の方式、例えば、メルティング(melting)方式よりはSSR方式によって各原料を反応させるとき、製造された化合物半導体の熱電性能がより向上できる。
化合物半導体の場合、製造方法によって熱電性能に差があり得、本発明による化合物半導体は、前述の化合物半導体の製造方法によって製造することが望ましい。この場合、化合物半導体に対して高いZT値を確保することができ、特に、100℃〜500℃の温度範囲で高いZT値を確保するのに有利である。
但し、必ずしも本発明がこのような製造方法に限定されることではなく、他の製造方法によって化学式1の化合物半導体を製造することができる。
本発明による熱電変換素子は、前述の化合物半導体を含む。即ち、本発明による化合物半導体は、熱電変換素子の熱電変換材料に用い得る。特に、本発明による熱電変換素子は、前述の化合物半導体をPタイプ熱電材料として含み得る。
本発明による化合物半導体は、熱電変換材料の性能指数値であるZTが大きい。また、ゼーベック係数及び電気伝導度が大きく、熱伝導度が低くて熱電変換性能に優れる。したがって、本発明による化合物半導体は、従来の熱電変換材料を代替するか、従来の化合物半導体に加えて熱電変換素子に有用に利用できる。
また、本発明による化合物半導体は、バルク型熱電変換材料に適用され得る。即ち、本発明によるバルク熱電材料は、前述の化合物半導体を含む。
また、本発明による太陽電池は、前述の化合物半導体を含み得る。即ち、本発明による化合物半導体は、太陽電池、特に太陽電池の光吸収層として用いることができる。
太陽電池は、太陽光が入射する方向から順次に、前面透明電極、バッファー層、光吸収層、背面電極及び基板などが積層された構造で製造することができる。最下部に位置する基板は硝子からなり、その上に全面的に形成される背面電極はMoなどの金属を蒸着することで形成され得る。
続いて、背面電極の上部に本発明による化合物半導体を、電子ビーム蒸着法、ゾルゲル(sol−gel)法、PLD(Pulsed Laser Deposition)などの方法で積層することで、光吸収層を形成することができる。このような光吸収層の上部には、前面透明電極として用いられるZnO層と光吸収層との格子定数差及びバンドギャップ差を緩衝するバッファー層が存在し得、このようなバッファー層はCdSなどの材料をCBD(Chemical Bath Deposition)などの方法で蒸着することで形成され得る。その後、バッファー層の上にZnOまたはZnOとITOとの積層膜として前面透明電極がスパッタリングなどの方法で形成され得る。
本発明による太陽電池は多様に変形することができる。例えば、本発明による化合物半導体を光吸収層に用いた太陽電池を積層した積層型太陽電池を製造し得る。また、このように積層された他の太陽電池には、シリコンや知られた他の化合物半導体を用いた太陽電池を使い得る。
また、本発明の化合物半導体のバンドギャップを変化させることで、互いに異なるバンドギャップを有する化合物半導体を光吸収層として用いる複数の太陽電池を積層することもできる。本発明による化合物半導体のバンドギャップは、この化合物を成す構成元素、例えば、Teの組成比を変化させることで調節することができる。
また、本発明による化合物半導体は、赤外線を選択的に通過させる赤外線ウィンドウ(IR window)や赤外線センサーなどにも適用することができる。
以下、本発明を具体的な実施例を挙げて説明する。しかし、本発明による実施例は多くの他の形態に変形されることができ、本発明の範囲が後述する実施例に限定されると解釈されてはならない。本発明の実施例は当業界で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。
(比較例1)
BiCuOTeの合成のために、Bi(Aldrich、99.9%、10μm)21.7g、Bi(5N+、99.999%、shot)9.7g、Cu(Aldrich、99.7%、3μm)8.9g、Te(5N+、99.999%、shot)17.8gをめのう乳鉢(agate mortar)を用いてよく混合した。混合された材料は、シリカチューブ(silica tube)に入れて真空密封し、500℃で12時間の加熱を行うことでBiCuOTe粉末を得た。熱処理された試料のx線回折パターンを分析した結果、本比較例1によって得られた物質がBiCuOTeであることが同定された。
(比較例2〜比較例6)
パウダー形態のLa、La、SrO、Cu及びSeを多様な添加量で組み合わせて比較例1と同様の方式で混合及び加熱した。加熱は800℃で12時間を行った。このような比較例2〜比較例6によるものの化学式は、以下のように表される。
比較例2:LaCuOSe
比較例3:La0.95Sr0.05CuOSe
比較例4:La0.90Sr0.10CuOSe
比較例5:La0.85Sr0.15CuOSe
比較例6:La0.80Sr0.20CuOSe
(実施例1〜実施例4)
BiCuOTeにおけるCuの一部を転移金属(Co、Zn)に置換するために、各原料粉末の混合量を以下のように調節して混合したことを除いては、前述の比較例1と基本的に同様の方法でBiCu1−wOTeを合成した。この際、Co及びZn粉末は、それぞれ99.0%及び99.9%の純度を有するものを用いた。そして、合成のための各原料粉末の混合量は、以下の表1に記載のとおりである(それぞれの単位はgである)。
Figure 2016540711
ここで、各実施例の化学式は、以下のように表される。
実施例1:BiCu0.085Co0.015OTe
実施例2:BiCu0.070Co0.030OTe
実施例3:BiCu0.070Zn0.030OTe
実施例4:BiCu0.070Co0.015Zn0.015OTe
(実施例5及び実施例6)
Bi0.95Pb0.05CuOSeにおけるCuの一部をAgに置換するために、各原料粉末の混合量を以下のように調節して混合したことを除いては、前述の比較例1と基本的に同様の方法でBi0.95Pb0.05Cu1−wAgSeを合成した。この際、Ag粉末は99.9%、45μmのものを用いた。そして、合成のための各原料粉末の混合量は、以下の表2に示す(それぞれの単位はgである)。
Figure 2016540711
ここで、各実施例によるものの化学式は、以下のように表される。
実施例5:Bi0.95Pb0.05Cu0.97Ag0.03OSe
実施例6:Bi0.95Pb0.05Cu0.98Ag0.020.98Se
各実施例の化合物に対し、比較例1と同様の方法でx線回折分析を行い、各実施例から得られた物質を同定した。
前述の方法で合成した比較例と実施例の各試料のうち、一部をそれぞれ直径12mmの黒鉛モールドに入れた後、SPSを用いて50MPaの圧力で加圧した。続いて、比較例1及び実施例1〜実施例4は500℃で、比較例2〜比較例6は800℃で、実施例5及び実施例6は600℃で5分間焼結を行った。
次に、このように焼結した各試料に対し、ZEM−3(Ulvac−Rico,Inc製)を用いて所定温度の間隔で電気伝導度(Electrical Conductivity)及びゼーベック係数(Seebeck coefficient)を測定してパワーファクター(Power Factor;PF)を計算し、LFA457(Netch社製)を用いて各試料の熱伝導度(Thermal Conductivity)を測定した。その後、得られた測定値から各試料の熱電性能指数ZT値を確認した。
ここで、比較例1に対して測定された電気伝導度、ゼーベック係数、熱伝導度及び確認されたZT値を表3に示した。また、比較例2〜比較例6に対し、300K及び/または673Kにおいて測定された電気伝導度、ゼーベック係数及びパワーファクターの測定結果を表4に示した。また、実施例1〜実施例6に対して測定された電気伝導度、ぜーベック係数、熱伝導度及び確認されたZT値を表5〜表10に示した。
Figure 2016540711
Figure 2016540711
Figure 2016540711
Figure 2016540711
Figure 2016540711
Figure 2016540711
Figure 2016540711
Figure 2016540711
なお、表3及び表5〜表10に示した比較例1及び実施例1〜実施例6のZT値の測定結果に対しては、比較の便宜のために図2に示した。
先ず、表3、表5〜表10の結果及び図2を参照すれば、表3に示した比較例1の化合物半導体(BiCuOTe)に比べ、表5〜表10に示した実施例1〜実施例6による化合物半導体の場合、パワーファクターが大幅向上し、熱伝導度が大幅低下したことが分かる。また、実施例1〜実施例6による化合物半導体のZT値が、比較例の化合物半導体のZT値に比べて著しく向上したことが分かる。
特に、図2の結果を参照すれば、本発明の多くの実施例による化合物半導体は、比較例の化合物半導体に比べてZT値が向上したことが分かる。
例えば、約473Kの温度条件で、比較例1のZT値は0.50であることに対し、実施例1〜6のZT値は全てそれよりも高い値であって、0.52以上、高くは0.60以上、さらに高くは0.65以上の向上した値を有する。また、約573Kの温度条件で、比較例1のZT値は0.62であることに対し、実施例1〜実施例6のZT値は全てそれよりも高い値であって、0.65以上、高くは0.70以上、さらに高くは0.75以上の値を有し、比較例1とは大きい差を見せている。また、約673Kの温度条件で、比較例1のZT値は0.70であることに対し、実施例1〜実施例6のZT値は0.74以上、高くは0.80以上、さらに高くは0.90以上の値を有し、比較例1と著しい差を見せている。また、約773Kの温度条件で、比較例1のZT値は0.69であることに対し、実施例1〜実施例6のZT値は全てそれよりも高い値であって、0.76以上、高くは0.80以上、より高くは0.9以上、さらに高くは1.9以上の値を有し、比較例1とは大きい差を見せている。
次に、表4及び表5〜表10の結果を参照すれは、300K付近または673K付近の中・低温において、比較例2〜比較例6の化合物半導体に比べ、実施例1〜実施例6の化合物半導体のパワーファクターが著しく高かったことが分かる。
特に、本発明の一面による化合物半導体は、300K〜800Kの温度範囲で、パワーファクターが5.0μW/cmK以上であり得る。
より具体的に、表5〜表10の結果を見れば、実施例1〜実施例6の化合物半導体は、300K〜800Kの温度範囲の全体において、パワーファクターが5.5μW/cmK以上の値を示している。
さらに、本発明の一実施例による化合物半導体は、300K〜800Kの温度条件で、パワーファクターが6.0μW/cmK以上であり得る。特に、本発明の一実施例による化合物半導体は、300K〜800Kの温度条件で、パワーファクターが6.5μW/cmK以上、高くは7.0μW/cmK以上、さらに高くは7.5μW/cmK以上の値を有し得る。
これに対し、比較例2〜比較例6の化合物半導体の場合、実施例1〜実施例6とは異なり、Biを含んでもCuの一部が転移金属に置換されてもいない。このような比較例2〜比較例6の化合物半導体は、表4の結果に示したように、パワーファクターが300Kまたは673Kの温度条件において0.1〜1.3μW/cmK程度に過ぎず、本願発明に比べて非常に低い値を示している。
したがって、このような実施例及び比較例の結果をまとめれば、本発明による化合物半導体の場合、熱電変換性能に優れていることが分かる。
以上のように、本発明を限定された実施例と図面によって説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、本発明の属する技術分野における通常の知識を持つ者によって本発明の技術思想と以下に記載する特許請求の範囲の均等範囲内で、多様な修正及び変形が可能であることは言うまでもない。

Claims (16)

  1. 下記の化学式1で表される化合物半導体:
    <化1>
    Bi1−xCu1−wa−yQ1TeSe
    前記化学式1において、Mは、Ba、Sr、Ca、Mg、Cs、K、Na、Cd、Hg、Sn、Pb、Mn、Ga、In、Tl、As及びSbからなる群より選択されたいずれか一種またはこれらの二種以上の元素であり、Q1は、S、Se、As及びSbからなる群より選択されたいずれか一種またはこれらの二種以上の元素であり、Tは、転移金属元素より選択されたいずれか一種または二種以上の元素であり、0≦x<1、0<w<1、0.2<a<1.5、0≦y<1.5、0≦b<1.5及び0≦z<1.5である。
  2. 前記化学式1のTが、Co、Ag、Zn、Ni、Fe及びCrからなる群より選択されたいずれか一種またはこれらの二種以上の元素を含むことを特徴とする、請求項1に記載の化合物半導体。
  3. 前記化学式1のwが、0<w<0.05であることを特徴とする、請求項1に記載の化合物半導体。
  4. 前記化学式1のx、y及びzが、それぞれ、x=0、y=0及びz=0であることを特徴とする、請求項1に記載の化合物半導体。
  5. 前記化学式1が、BiCu1−wCoOTeで表されることを特徴とする、請求項1に記載の化合物半導体。
  6. 前記化学式1のMがPbであり、y、b及びzが、それぞれ、y=0、b=0及びz=1であることを特徴とする、請求項1に記載の化合物半導体。
  7. 300K〜800Kの温度条件において、パワーファクターが5.0μW/cmK以上であることを特徴とする、請求項1に記載の化合物半導体。
  8. Bi、Bi及びCuの各粉末と、Te、S、Se、As及びSbからなる群より選択されたいずれか一種またはこれらの二種以上の元素またはその酸化物からなる粉末と、転移金属元素より選択されたいずれか一種またはこれらの二種以上の元素またはその酸化物からなる粉末と、を混合し、選択的にBa、Sr、Ca、Mg、Cs、K、Na、Cd、Hg、Sn、Pb、Mn、Ga、In、Tl、As及びSbからなる群より選択されたいずれか一種またはこれらの二種以上の元素またはその酸化物からなる粉末をさらに混合して混合物を形成する段階と、
    前記混合物を加圧焼結する段階と、を含む請求項1に記載の化合物半導体の製造方法。
  9. 前記転移金属元素が、Co、Ag、Zn、Ni、Fe及びCrを含むことを特徴とする、請求項8に記載の化合物半導体の製造方法。
  10. 前記加圧焼結段階の前に、前記混合物を熱処理する段階をさらに含むことを特徴とする、請求項8に記載の化合物半導体の製造方法。
  11. 前記混合物の熱処理段階が、固相反応方式によって行われることを特徴とする、請求項10に記載の化合物半導体の製造方法。
  12. 前記加圧焼結段階が、放電プラズマ焼結方式またはホットプレス方式によって行われることを特徴とする、請求項8に記載の化合物半導体の製造方法。
  13. 請求項1〜請求項7のうちいずれか一項に記載の化合物半導体を含む熱電変換素子。
  14. 請求項1〜請求項7のうちいずれか一項に記載の化合物半導体をPタイプ熱電変換材料として含むことを特徴とする、請求項13に記載の熱電変換素子。
  15. 請求項1〜請求項7のうちいずれか一項に記載の化合物半導体を含む太陽電池。
  16. 請求項1〜請求項7のうちいずれか一項に記載の化合物半導体を含むバルク熱電材料。
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