JP2016540711A - 新規な化合物半導体及びその活用 - Google Patents
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Abstract
<化1>
Bi1−xMxCu1−wTwOa−yQ1yTebSez
前記化学式1において、Mは、Ba、Sr、Ca、Mg、Cs、K、Na、Cd、Hg、Sn、Pb、Mn、Ga、In、Tl、As及びSbからなる群より選択されたいずれか一種またはこれらの二種以上の元素であり、Q1は、S、Se、As及びSbからなる群より選択されたいずれか一種またはこれらの二種以上の元素であり、Tは、転移金属元素より選択されたいずれか一種または二種以上の元素であり、0≦x<1、0<w<1、0.2<a<1.5、0≦y<1.5、0≦b<1.5及び0≦z<1.5である。
Description
<化1>
Bi1−xMxCu1−wTwOa−yQ1yTebSez
<化1>
Bi1−xMxCu1−wTwOa−yQ1yTebSez
BiCu1−wTwOaTeb
BiCu1−wTwOTe
BiCu1−wCowOTe
Bi0.95Pb0.05Cu1−wTwOaSez
Bi0.95Pb0.05Cu1−wTwO0.98Se
Bi0.95Pb0.05Cu1−wAgwO0.98Se
Bi1−xPbxCu1−wTwOaSe
Bi1−xPbxCu1−wCowO0.98Se
BiCuOTeの合成のために、Bi2O3(Aldrich、99.9%、10μm)21.7g、Bi(5N+、99.999%、shot)9.7g、Cu(Aldrich、99.7%、3μm)8.9g、Te(5N+、99.999%、shot)17.8gをめのう乳鉢(agate mortar)を用いてよく混合した。混合された材料は、シリカチューブ(silica tube)に入れて真空密封し、500℃で12時間の加熱を行うことでBiCuOTe粉末を得た。熱処理された試料のx線回折パターンを分析した結果、本比較例1によって得られた物質がBiCuOTeであることが同定された。
パウダー形態のLa、La2O3、SrO、Cu及びSeを多様な添加量で組み合わせて比較例1と同様の方式で混合及び加熱した。加熱は800℃で12時間を行った。このような比較例2〜比較例6によるものの化学式は、以下のように表される。
比較例2:LaCuOSe
比較例3:La0.95Sr0.05CuOSe
比較例4:La0.90Sr0.10CuOSe
比較例5:La0.85Sr0.15CuOSe
比較例6:La0.80Sr0.20CuOSe
BiCuOTeにおけるCuの一部を転移金属(Co、Zn)に置換するために、各原料粉末の混合量を以下のように調節して混合したことを除いては、前述の比較例1と基本的に同様の方法でBiCu1−wTwOTeを合成した。この際、Co及びZn粉末は、それぞれ99.0%及び99.9%の純度を有するものを用いた。そして、合成のための各原料粉末の混合量は、以下の表1に記載のとおりである(それぞれの単位はgである)。
実施例1:BiCu0.085Co0.015OTe
実施例2:BiCu0.070Co0.030OTe
実施例3:BiCu0.070Zn0.030OTe
実施例4:BiCu0.070Co0.015Zn0.015OTe
Bi0.95Pb0.05CuOaSeにおけるCuの一部をAgに置換するために、各原料粉末の混合量を以下のように調節して混合したことを除いては、前述の比較例1と基本的に同様の方法でBi0.95Pb0.05Cu1−wAgwOaSeを合成した。この際、Ag粉末は99.9%、45μmのものを用いた。そして、合成のための各原料粉末の混合量は、以下の表2に示す(それぞれの単位はgである)。
実施例5:Bi0.95Pb0.05Cu0.97Ag0.03OSe
実施例6:Bi0.95Pb0.05Cu0.98Ag0.02O0.98Se
Claims (16)
- 下記の化学式1で表される化合物半導体:
<化1>
Bi1−xMxCu1−wTwOa−yQ1yTebSez
前記化学式1において、Mは、Ba、Sr、Ca、Mg、Cs、K、Na、Cd、Hg、Sn、Pb、Mn、Ga、In、Tl、As及びSbからなる群より選択されたいずれか一種またはこれらの二種以上の元素であり、Q1は、S、Se、As及びSbからなる群より選択されたいずれか一種またはこれらの二種以上の元素であり、Tは、転移金属元素より選択されたいずれか一種または二種以上の元素であり、0≦x<1、0<w<1、0.2<a<1.5、0≦y<1.5、0≦b<1.5及び0≦z<1.5である。 - 前記化学式1のTが、Co、Ag、Zn、Ni、Fe及びCrからなる群より選択されたいずれか一種またはこれらの二種以上の元素を含むことを特徴とする、請求項1に記載の化合物半導体。
- 前記化学式1のwが、0<w<0.05であることを特徴とする、請求項1に記載の化合物半導体。
- 前記化学式1のx、y及びzが、それぞれ、x=0、y=0及びz=0であることを特徴とする、請求項1に記載の化合物半導体。
- 前記化学式1が、BiCu1−wCowOTeで表されることを特徴とする、請求項1に記載の化合物半導体。
- 前記化学式1のMがPbであり、y、b及びzが、それぞれ、y=0、b=0及びz=1であることを特徴とする、請求項1に記載の化合物半導体。
- 300K〜800Kの温度条件において、パワーファクターが5.0μW/cmK2以上であることを特徴とする、請求項1に記載の化合物半導体。
- Bi2O3、Bi及びCuの各粉末と、Te、S、Se、As及びSbからなる群より選択されたいずれか一種またはこれらの二種以上の元素またはその酸化物からなる粉末と、転移金属元素より選択されたいずれか一種またはこれらの二種以上の元素またはその酸化物からなる粉末と、を混合し、選択的にBa、Sr、Ca、Mg、Cs、K、Na、Cd、Hg、Sn、Pb、Mn、Ga、In、Tl、As及びSbからなる群より選択されたいずれか一種またはこれらの二種以上の元素またはその酸化物からなる粉末をさらに混合して混合物を形成する段階と、
前記混合物を加圧焼結する段階と、を含む請求項1に記載の化合物半導体の製造方法。 - 前記転移金属元素が、Co、Ag、Zn、Ni、Fe及びCrを含むことを特徴とする、請求項8に記載の化合物半導体の製造方法。
- 前記加圧焼結段階の前に、前記混合物を熱処理する段階をさらに含むことを特徴とする、請求項8に記載の化合物半導体の製造方法。
- 前記混合物の熱処理段階が、固相反応方式によって行われることを特徴とする、請求項10に記載の化合物半導体の製造方法。
- 前記加圧焼結段階が、放電プラズマ焼結方式またはホットプレス方式によって行われることを特徴とする、請求項8に記載の化合物半導体の製造方法。
- 請求項1〜請求項7のうちいずれか一項に記載の化合物半導体を含む熱電変換素子。
- 請求項1〜請求項7のうちいずれか一項に記載の化合物半導体をPタイプ熱電変換材料として含むことを特徴とする、請求項13に記載の熱電変換素子。
- 請求項1〜請求項7のうちいずれか一項に記載の化合物半導体を含む太陽電池。
- 請求項1〜請求項7のうちいずれか一項に記載の化合物半導体を含むバルク熱電材料。
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