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KR1020110036893A KR101535317B1 (ko) 2010-06-01 2011-04-20 기판 처리 시스템 및 기판 처리 방법
US13/114,103 US8909364B2 (en) 2010-06-01 2011-05-24 Substrate processing system and substrate processing method
TW100119001A TWI502624B (zh) 2010-06-01 2011-05-31 Substrate processing system and substrate processing method
CN201110153507.7A CN102270562B (zh) 2010-06-01 2011-06-01 基板处理系统和基板处理方法

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Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012143548A2 (en) 2011-04-22 2012-10-26 Mapper Lithography Ip B.V. Network architecture and protocol for cluster of lithography machines
KR101559027B1 (ko) * 2012-11-30 2015-10-13 세메스 주식회사 기판 처리 설비 및 방법
US9405194B2 (en) 2012-11-30 2016-08-02 Semes Co., Ltd. Facility and method for treating substrate
JP5793527B2 (ja) * 2013-03-26 2015-10-14 東京エレクトロン株式会社 搬送装置制御システム及び搬送装置のアクセス位置を調整する方法
JP6298318B2 (ja) 2014-02-25 2018-03-20 株式会社Screenホールディングス 基板処理方法および基板処理装置
KR20160050948A (ko) * 2014-10-31 2016-05-11 세메스 주식회사 기판 처리 장치의 에이징 방법
JP6562803B2 (ja) 2015-09-30 2019-08-21 株式会社Screenホールディングス 基板処理システム
JP6821377B2 (ja) 2016-10-11 2021-01-27 キヤノン株式会社 画像読取装置、及び画像形成装置
JP6759044B2 (ja) 2016-10-11 2020-09-23 キヤノン株式会社 画像読取装置、及び画像形成装置
JP6838922B2 (ja) 2016-10-11 2021-03-03 キヤノン株式会社 画像読取装置、及び画像形成装置
JP6849378B2 (ja) 2016-10-11 2021-03-24 キヤノン株式会社 画像読取装置、及び画像形成装置
JP6821378B2 (ja) * 2016-10-11 2021-01-27 キヤノン株式会社 画像読取装置、及び画像形成装置
US10542168B2 (en) 2016-10-11 2020-01-21 Canon Kabushiki Kaisha Image reading device and image forming apparatus
JP6863114B2 (ja) * 2017-06-16 2021-04-21 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体
JP6981918B2 (ja) * 2018-05-11 2021-12-17 株式会社Screenホールディングス 基板処理方法、基板処理装置、およびコンピュータプログラム
JP6993580B2 (ja) * 2018-08-03 2022-01-13 日本電信電話株式会社 制御システム及び制御方法
KR102955829B1 (ko) 2018-11-14 2026-04-23 램 리써치 코포레이션 차세대 리소그래피에서 유용한 하드 마스크들을 제조하기 위한 방법들
CN120762258A (zh) 2018-12-20 2025-10-10 朗姆研究公司 抗蚀剂的干式显影
TWI910974B (zh) 2019-06-26 2026-01-01 美商蘭姆研究公司 利用鹵化物化學品的光阻顯影
TWI849159B (zh) 2019-06-28 2024-07-21 美商蘭姆研究公司 光阻膜的乾式腔室清潔
TWI862745B (zh) * 2019-12-13 2024-11-21 日商東京威力科創股份有限公司 基板處理裝置及基板處理方法
CN114200776A (zh) 2020-01-15 2022-03-18 朗姆研究公司 用于光刻胶粘附和剂量减少的底层
KR102601038B1 (ko) * 2020-07-07 2023-11-09 램 리써치 코포레이션 방사선 포토레지스트 패터닝을 패터닝하기 위한 통합된 건식 프로세스
JP7546427B2 (ja) * 2020-09-24 2024-09-06 東京エレクトロン株式会社 搬送方法及び処理システム
KR102673863B1 (ko) 2020-11-13 2024-06-11 램 리써치 코포레이션 포토레지스트의 건식 제거를 위한 프로세스 툴
KR20250142946A (ko) 2020-12-08 2025-09-30 램 리써치 코포레이션 유기 증기를 사용한 포토레지스트 현상
CN113299587B (zh) * 2021-05-21 2022-04-26 无锡亚电智能装备有限公司 一种晶圆清洗工艺任务排列方法及装置
US11804394B2 (en) * 2021-08-30 2023-10-31 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited Methods and systems for improving transfer efficiency of an automated material handling system
US12504692B2 (en) 2022-07-01 2025-12-23 Lam Research Corporation Cyclic development of metal oxide based photoresist for etch stop deterrence
EP4681251A1 (en) 2023-03-17 2026-01-21 LAM Research Corporation Integration of dry development and etch processes for euv patterning in a single process chamber
KR20250034920A (ko) 2023-07-27 2025-03-11 램 리써치 코포레이션 금속-함유 포토레지스트에 대한 올-인-원 건식 현상

Family Cites Families (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5442561A (en) * 1992-05-12 1995-08-15 Nippon Telegraph And Telephone Corporation Production management system and its application method
JP3392461B2 (ja) * 1993-05-12 2003-03-31 株式会社東芝 半導体ウェハの連動予約処理装置
TW276353B (enExample) * 1993-07-15 1996-05-21 Hitachi Seisakusyo Kk
JPH07297258A (ja) * 1994-04-26 1995-11-10 Tokyo Electron Ltd 板状体の搬送装置
US5993081A (en) * 1995-10-24 1999-11-30 Canon Kabushiki Kaisha In-line processing system
US5975740A (en) * 1996-05-28 1999-11-02 Applied Materials, Inc. Apparatus, method and medium for enhancing the throughput of a wafer processing facility using a multi-slot cool down chamber and a priority transfer scheme
US5928389A (en) * 1996-10-21 1999-07-27 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for priority based scheduling of wafer processing within a multiple chamber semiconductor wafer processing tool
US6201999B1 (en) * 1997-06-09 2001-03-13 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for automatically generating schedules for wafer processing within a multichamber semiconductor wafer processing tool
US6604624B2 (en) * 1998-09-22 2003-08-12 Hirata Corporation Work conveying system
KR100646906B1 (ko) * 1998-09-22 2006-11-17 동경 엘렉트론 주식회사 기판처리장치 및 기판처리방법
US6678572B1 (en) * 1998-12-31 2004-01-13 Asml Holdings, N.V. Recipe cascading in a wafer processing system
JP3442686B2 (ja) * 1999-06-01 2003-09-02 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JP3635214B2 (ja) * 1999-07-05 2005-04-06 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
WO2001075965A1 (fr) * 2000-04-05 2001-10-11 Tokyo Electron Limited Dispositif de traitement
SG94851A1 (en) * 2000-07-12 2003-03-18 Tokyo Electron Ltd Substrate processing apparatus and substrate processing method
US6535784B2 (en) * 2001-04-26 2003-03-18 Tokyo Electron, Ltd. System and method for scheduling the movement of wafers in a wafer-processing tool
JP2003188229A (ja) * 2001-12-18 2003-07-04 Hitachi Kasado Eng Co Ltd ウエハ製造システムおよびウエハ製造方法
JP3862596B2 (ja) * 2002-05-01 2006-12-27 東京エレクトロン株式会社 基板処理方法
US7379785B2 (en) * 2002-11-28 2008-05-27 Tokyo Electron Limited Substrate processing system, coating/developing apparatus, and substrate processing apparatus
US7221993B2 (en) * 2003-01-27 2007-05-22 Applied Materials, Inc. Systems and methods for transferring small lot size substrate carriers between processing tools
JP4129215B2 (ja) * 2003-09-17 2008-08-06 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
US20070276531A1 (en) * 2003-11-06 2007-11-29 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for enhanced operation of substrate carrier handlers
US20070269297A1 (en) * 2003-11-10 2007-11-22 Meulen Peter V D Semiconductor wafer handling and transport
JP4376072B2 (ja) * 2004-01-16 2009-12-02 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理方法
US7177716B2 (en) * 2004-02-28 2007-02-13 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for material control system interface
WO2005101485A1 (ja) * 2004-03-31 2005-10-27 Tokyo Electron Limited 基板処理装置及び基板処理方法
JP4557986B2 (ja) * 2004-11-24 2010-10-06 株式会社日立国際電気 基板処理装置及び半導体デバイスの製造方法
JP4610317B2 (ja) * 2004-12-06 2011-01-12 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理装置の基板搬送方法
US7798764B2 (en) * 2005-12-22 2010-09-21 Applied Materials, Inc. Substrate processing sequence in a cartesian robot cluster tool
US7819079B2 (en) * 2004-12-22 2010-10-26 Applied Materials, Inc. Cartesian cluster tool configuration for lithography type processes
US7651306B2 (en) * 2004-12-22 2010-01-26 Applied Materials, Inc. Cartesian robot cluster tool architecture
US20060182535A1 (en) * 2004-12-22 2006-08-17 Mike Rice Cartesian robot design
US7699021B2 (en) * 2004-12-22 2010-04-20 Sokudo Co., Ltd. Cluster tool substrate throughput optimization
US7255747B2 (en) * 2004-12-22 2007-08-14 Sokudo Co., Ltd. Coat/develop module with independent stations
US20070250202A1 (en) * 2006-04-17 2007-10-25 Tokyo Electron Limited Coating and developing system, method of controlling coating and developing system and storage medium
JP4614455B2 (ja) * 2006-04-19 2011-01-19 東京エレクトロン株式会社 基板搬送処理装置
JP4849969B2 (ja) * 2006-06-15 2012-01-11 東京エレクトロン株式会社 基板処理システムおよび基板搬送方法
WO2008008727A2 (en) * 2006-07-10 2008-01-17 Applied Materials, Inc. Scheduling method for processing equipment
JP2008078630A (ja) * 2006-08-24 2008-04-03 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理システム
JP5072380B2 (ja) * 2007-02-07 2012-11-14 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム
CN101546186B (zh) * 2008-03-25 2012-01-25 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 一种机台目标产量处理系统以及方法
US8452437B2 (en) * 2009-11-10 2013-05-28 International Business Machines Corporation Product release control into time-sensitive processing environments

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