JP2012104593A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012104593A5 JP2012104593A5 JP2010250909A JP2010250909A JP2012104593A5 JP 2012104593 A5 JP2012104593 A5 JP 2012104593A5 JP 2010250909 A JP2010250909 A JP 2010250909A JP 2010250909 A JP2010250909 A JP 2010250909A JP 2012104593 A5 JP2012104593 A5 JP 2012104593A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- defect
- processing
- processing unit
- unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 47
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims description 34
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 claims description 11
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 7
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 claims description 5
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 claims description 5
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims 9
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 11
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010250909A JP5566265B2 (ja) | 2010-11-09 | 2010-11-09 | 基板処理装置、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び基板の搬送方法 |
| TW100133779A TWI503534B (zh) | 2010-11-09 | 2011-09-20 | A substrate processing device, a computer-readable memory medium, and a substrate handling method |
| KR1020110106852A KR101670940B1 (ko) | 2010-11-09 | 2011-10-19 | 기판 처리 장치, 기판의 반송 방법, 이상 처리부 판정 방법 및 컴퓨터 기억 매체 |
| US13/281,535 US9026240B2 (en) | 2010-11-09 | 2011-10-26 | Substrate treatment apparatus, method of transferring substrate, and non-transitory computer storage medium |
| CN201110351996.7A CN102664158B (zh) | 2010-11-09 | 2011-11-09 | 基板处理装置、程序、计算机存储介质和基板的输送方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010250909A JP5566265B2 (ja) | 2010-11-09 | 2010-11-09 | 基板処理装置、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び基板の搬送方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014124124A Division JP5837649B2 (ja) | 2014-06-17 | 2014-06-17 | 基板処理装置、異常処理部判定方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2012104593A JP2012104593A (ja) | 2012-05-31 |
| JP2012104593A5 true JP2012104593A5 (enExample) | 2012-11-22 |
| JP5566265B2 JP5566265B2 (ja) | 2014-08-06 |
Family
ID=46020376
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2010250909A Active JP5566265B2 (ja) | 2010-11-09 | 2010-11-09 | 基板処理装置、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び基板の搬送方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9026240B2 (enExample) |
| JP (1) | JP5566265B2 (enExample) |
| KR (1) | KR101670940B1 (enExample) |
| CN (1) | CN102664158B (enExample) |
| TW (1) | TWI503534B (enExample) |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6221461B2 (ja) * | 2013-07-25 | 2017-11-01 | 大日本印刷株式会社 | 欠陥解析方法、凹凸パターン構造体の製造方法及びインプリントシステム |
| JP6244329B2 (ja) | 2015-05-12 | 2017-12-06 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板の検査方法、基板処理システム及びコンピュータ記憶媒体 |
| JP6329923B2 (ja) * | 2015-06-08 | 2018-05-23 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板の検査方法、コンピュータ記憶媒体及び基板検査装置 |
| DE102018106751B4 (de) | 2017-07-31 | 2025-02-27 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd. | Automatisiertes inspektionswerkzeug |
| US10490463B2 (en) * | 2017-07-31 | 2019-11-26 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Automated inspection tool |
| CN109685756A (zh) * | 2017-10-16 | 2019-04-26 | 乐达创意科技有限公司 | 影像特征自动辨识装置、系统及方法 |
| JP7087397B2 (ja) * | 2018-01-17 | 2022-06-21 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板の欠陥検査装置、基板の欠陥検査方法及び記憶媒体 |
| KR102267919B1 (ko) | 2018-06-28 | 2021-06-23 | 주식회사 고영테크놀러지 | 기판에 실장된 부품의 실장 불량 원인을 결정하는 전자 장치 및 방법 |
| WO2020005001A1 (ko) * | 2018-06-28 | 2020-01-02 | 주식회사 고영테크놀러지 | 기판에 실장된 부품의 실장 불량 원인을 결정하는 전자 장치 및 방법 |
| JP7105135B2 (ja) * | 2018-08-17 | 2022-07-22 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理条件補正方法及び基板処理システム |
| JP7308337B2 (ja) * | 2018-08-17 | 2023-07-13 | 東京エレクトロン株式会社 | 異常判定方法及び基板処理システム |
| JP7133424B2 (ja) * | 2018-10-05 | 2022-09-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、及び基板処理方法、及び記憶媒体 |
| WO2020111756A1 (ko) | 2018-11-27 | 2020-06-04 | 주식회사 고영테크놀러지 | 기판에 대한 검사 결과를 표시하는 전자 장치 및 방법 |
| JP7450358B2 (ja) * | 2019-09-25 | 2024-03-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理制御方法、基板処理装置、及び記憶媒体 |
Family Cites Families (52)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS3812185B1 (enExample) * | 1961-12-30 | 1963-07-15 | ||
| US3781117A (en) * | 1972-03-31 | 1973-12-25 | United States Steel Corp | Apparatus for surface inspection of moving material |
| US4644172A (en) * | 1984-02-22 | 1987-02-17 | Kla Instruments Corporation | Electronic control of an automatic wafer inspection system |
| US4618938A (en) * | 1984-02-22 | 1986-10-21 | Kla Instruments Corporation | Method and apparatus for automatic wafer inspection |
| US4771468A (en) * | 1986-04-17 | 1988-09-13 | International Business Machines Corporation | System for automatic inspection of periodic patterns |
| US5086397A (en) * | 1989-07-18 | 1992-02-04 | Schuster Pamela K | Method and apparatus for data collection of testing and inspection of products made on a production assembly line |
| JP2986868B2 (ja) * | 1990-03-14 | 1999-12-06 | 株式会社日立製作所 | 外観検査方法及びその装置 |
| JPH0480939A (ja) * | 1990-07-24 | 1992-03-13 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路装置の製造方法 |
| US5081965A (en) * | 1990-08-15 | 1992-01-21 | Warr Valves, Inc. | Intake valve for internal combustion engine |
| JP3472600B2 (ja) * | 1993-08-25 | 2003-12-02 | 株式会社日立製作所 | 半導体デバイスの製造方法 |
| JPH07201946A (ja) * | 1993-12-28 | 1995-08-04 | Hitachi Ltd | 半導体装置等の製造方法及びその装置並びに検査方法及びその装置 |
| DE19502434A1 (de) * | 1994-04-29 | 1995-11-02 | Hewlett Packard Co | System und Verfahren zur inkrementalen Herstellung von Schaltungsplatinen |
| US5539752A (en) * | 1995-06-30 | 1996-07-23 | Advanced Micro Devices, Inc. | Method and system for automated analysis of semiconductor defect data |
| US6021512A (en) * | 1996-11-27 | 2000-02-01 | International Business Machines Corporation | Data processing system having memory sub-array redundancy and method therefor |
| US5910895A (en) * | 1997-06-13 | 1999-06-08 | Teradyne, Inc. | Low cost, easy to use automatic test system software |
| JP2000077609A (ja) * | 1998-08-28 | 2000-03-14 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路装置 |
| US6466314B1 (en) * | 1998-09-17 | 2002-10-15 | Applied Materials, Inc. | Reticle design inspection system |
| JP3812185B2 (ja) * | 1998-12-01 | 2006-08-23 | 株式会社日立製作所 | 欠陥分類方法およびその装置 |
| US6539106B1 (en) * | 1999-01-08 | 2003-03-25 | Applied Materials, Inc. | Feature-based defect detection |
| US6449749B1 (en) * | 1999-11-18 | 2002-09-10 | Pdf Solutions, Inc. | System and method for product yield prediction |
| KR100341821B1 (ko) * | 2000-02-02 | 2002-06-26 | 윤덕용 | 펄스형 반도체 광원 어레이를 이용한 저장형광스크린판독장치 및 방법 |
| JP3555859B2 (ja) * | 2000-03-27 | 2004-08-18 | 広島日本電気株式会社 | 半導体生産システム及び半導体装置の生産方法 |
| US6566017B1 (en) * | 2000-08-14 | 2003-05-20 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd | Semiconductor wafer imaging mask having uniform pattern features and method of making same |
| JP2002196469A (ja) * | 2000-12-25 | 2002-07-12 | Hitachi Ltd | デバイスの製造方法、それに用いるホトマスク、およびそのホトマスクの製造方法 |
| JPWO2002056332A1 (ja) * | 2001-01-10 | 2004-05-20 | 株式会社荏原製作所 | 電子線による検査装置、検査方法、及びその検査装置を用いたデバイス製造方法 |
| US20020147960A1 (en) * | 2001-01-26 | 2002-10-10 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for determining scheduling for wafer processing in cluster tools with integrated metrology and defect control |
| JP4770035B2 (ja) * | 2001-02-23 | 2011-09-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理システム及び処理システムの被処理体の搬送方法 |
| WO2003021642A2 (en) * | 2001-08-31 | 2003-03-13 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for processing a wafer |
| JP3870052B2 (ja) * | 2001-09-20 | 2007-01-17 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置の製造方法及び欠陥検査データ処理方法 |
| JP3916468B2 (ja) * | 2002-01-11 | 2007-05-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置および基板処理方法 |
| JP2003287875A (ja) * | 2002-01-24 | 2003-10-10 | Hitachi Ltd | マスクの製造方法および半導体集積回路装置の製造方法 |
| US6774990B2 (en) * | 2002-08-23 | 2004-08-10 | Intel Corporation | Method to inspect patterns with high resolution photoemission |
| US20040086166A1 (en) * | 2002-11-01 | 2004-05-06 | Photon Dynamics, Inc. | Method and apparatus for flat patterned media inspection |
| JP4357861B2 (ja) | 2003-04-07 | 2009-11-04 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
| KR100500526B1 (ko) * | 2003-06-26 | 2005-07-12 | 삼성전자주식회사 | 반도체소자 검사장치 |
| JP2005158780A (ja) * | 2003-11-20 | 2005-06-16 | Hitachi Ltd | パターン欠陥検査方法及びその装置 |
| JP2005217062A (ja) * | 2004-01-28 | 2005-08-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | フォトリソプロセス装置および欠陥検査方法 |
| US7099729B2 (en) * | 2004-02-20 | 2006-08-29 | Powerchip Semiconductor Corp. | Semiconductor process and yield analysis integrated real-time management method |
| JP2006277298A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置、履歴情報記録方法、履歴情報記録プログラム及び履歴情報記録システム |
| JP2006278619A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 半導体製造装置 |
| JP4596144B2 (ja) | 2005-04-21 | 2010-12-08 | 株式会社東京精密 | ウェーハ搬送方法及びウェーハ搬送装置 |
| JP4716362B2 (ja) * | 2005-06-07 | 2011-07-06 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システム及び基板処理方法 |
| JP2007194262A (ja) * | 2006-01-17 | 2007-08-02 | Olympus Corp | 欠陥判定システムおよび基板処理システム |
| WO2007123238A1 (ja) * | 2006-04-25 | 2007-11-01 | Sharp Kabushiki Kaisha | 不良原因設備特定システム |
| CN101432864B (zh) * | 2006-04-27 | 2012-05-30 | 夏普株式会社 | 缺陷分布分类方法及系统、故障源设备确定方法及系统 |
| TWI431380B (zh) * | 2006-05-12 | 2014-03-21 | Photon Dynamics Inc | 沉積修復設備及方法 |
| JP4388563B2 (ja) * | 2007-03-27 | 2009-12-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板の処理方法、基板処理装置及びコンピュータ読み取り可能な記憶媒体 |
| JP5002380B2 (ja) | 2007-09-06 | 2012-08-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置の異常検出方法、処理装置及びコンピュータ読み取り可能な記憶媒体 |
| JP5344734B2 (ja) * | 2007-12-28 | 2013-11-20 | 株式会社Sokudo | 基板処理装置 |
| JP5156452B2 (ja) * | 2008-03-27 | 2013-03-06 | 東京エレクトロン株式会社 | 欠陥分類方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び欠陥分類装置 |
| JP5099054B2 (ja) * | 2009-03-13 | 2012-12-12 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法、塗布、現像装置、塗布、現像方法及び記憶媒体 |
| JP5243335B2 (ja) * | 2009-04-21 | 2013-07-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 欠陥検査方法、欠陥検査装置、欠陥検査プログラム、及びそのプログラムを記録した記録媒体 |
-
2010
- 2010-11-09 JP JP2010250909A patent/JP5566265B2/ja active Active
-
2011
- 2011-09-20 TW TW100133779A patent/TWI503534B/zh active
- 2011-10-19 KR KR1020110106852A patent/KR101670940B1/ko active Active
- 2011-10-26 US US13/281,535 patent/US9026240B2/en active Active
- 2011-11-09 CN CN201110351996.7A patent/CN102664158B/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2012104593A5 (enExample) | ||
| CN107533016B (zh) | 基板的检查方法、基板处理系统和计算机存储介质 | |
| KR101670940B1 (ko) | 기판 처리 장치, 기판의 반송 방법, 이상 처리부 판정 방법 및 컴퓨터 기억 매체 | |
| CN111009485B (zh) | 基板仓库、基板处理系统和基板检查方法 | |
| CN107636450A (zh) | 基板的检查方法、计算机存储介质以及基板检查装置 | |
| CN102314081A (zh) | 涂覆显影装置、涂覆显影方法和存储介质 | |
| JP2009094461A (ja) | 基板の処理方法及び基板の処理システム | |
| US8941809B2 (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
| JP5459279B2 (ja) | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 | |
| JP4298238B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理システム | |
| CN104380454A (zh) | 半导体晶片处理中的高效材料搬运 | |
| JP6007171B2 (ja) | 基板処理システム、基板搬送方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 | |
| JP6517845B2 (ja) | スケジューラ、基板処理装置、及び基板搬送方法 | |
| CN104319246A (zh) | 一种产品制作过程中硅片表面的检测方法及系统 | |
| JP6002112B2 (ja) | 基板の欠陥分析装置、基板処理システム、基板の欠陥分析方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 | |
| JP5002380B2 (ja) | 処理装置の異常検出方法、処理装置及びコンピュータ読み取り可能な記憶媒体 | |
| JP5867473B2 (ja) | 塗布、現像装置、塗布、現像装置の運転方法及び記憶媒体 | |
| JP6423064B2 (ja) | 基板処理システム | |
| JP5183861B2 (ja) | 小ロットサイズ基板キャリアを使用する方法および半導体デバイス製造施設 | |
| JP2008032702A (ja) | 欠陥検査装置および欠陥検査方法 | |
| JP2541544B2 (ja) | 半導体製造装置 | |
| TW200849327A (en) | Use of logical lots in semiconductor substrate processing | |
| JP2007158202A (ja) | 半導体製造装置、半導体製造装置のプリメンテナンス周期決定方法、及び、半導体製造装置のプリメンテナンス方法 |