DE19502434A1 - System und Verfahren zur inkrementalen Herstellung von Schaltungsplatinen - Google Patents
System und Verfahren zur inkrementalen Herstellung von SchaltungsplatinenInfo
- Publication number
- DE19502434A1 DE19502434A1 DE19502434A DE19502434A DE19502434A1 DE 19502434 A1 DE19502434 A1 DE 19502434A1 DE 19502434 A DE19502434 A DE 19502434A DE 19502434 A DE19502434 A DE 19502434A DE 19502434 A1 DE19502434 A1 DE 19502434A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- manufacturing
- circuit board
- increment
- matrix
- materials
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1241—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/09836—Oblique hole, via or bump
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
- H05K2203/0235—Laminating followed by cutting or slicing perpendicular to plane of the laminate; Embedding wires in an object and cutting or slicing the object perpendicular to direction of the wires
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
Description
Die Erfindung bezieht sich im allgemeinen auf die Herstel
lung von Schaltungsplatinen, und insbesondere auf ein Ver
fahren und eine Vorrichtung zur Herstellung von Schaltungs
platinen.
Herkömmliche gedruckte Schaltungsplatinen (PC-Platinen,
PC = Printed Circuit) schließt ein Basis- oder Substrat-Material
ein, auf dem und/oder in dem eine oder mehrere Schichten mit
leitfähigen Merkmalen verbunden sind. Im allgemeinen ist das
Substratmaterial ein FR-4 (ein feuerfestes, Epoxid-verbunde
nes Fiberglas). Die leitfähigen Spuren bzw. Leiterbahnen
sind im allgemeinen aus Kupfer gebildet (mit einer standard
mäßigen Dicke von "einer Unze" oder 0,0036 cm (0,0014 Inch)).
Bei ihrer doppelseitigen PTH-Ausführung (PTH = Plated
Through Hole = durchkontaktiertes Loch), schließt die
PC-Platine ein Substrat ein, das eine einzelne Schicht mit
leitfähigen Spuren aufweist, die auf ihren beiden Haupt
oberflächen (dies bedeutet oben und unten) abgeschieden
sind. Die elektronischen Komponenten sind auf einer Seite
der Schaltungsplatine befestigt. Löcher, die durch das
Substrat gebohrt sind, und leitfähige Schichten, ermöglichen
es, die Anschlußleitungen der Komponenten durch die PC-Pla
tine von einer ersten Seite der Platine (z. B. von oben)
durchzuführen und mit Anschlußflächen und leitfähigen Spuren
auf der zweiten Seite der Platine (z. B. unten) zu verlöten.
Die leitfähigen Spuren bilden die geeigneten Verbindungen
zwischen den elektronischen Komponenten.
Bei komplexen Schaltungen werden laminierte Mehr-Schicht-PC-Platinen
verwendet. Bei einer Mehr-Schicht-PC-Platine
sind eine oder mehrere innere leitfähige Schichten zwischen
Schichten aus Substratmaterial gestapelt. Die inneren
Schichten schließen oft Leistungs- und Masseebenen ein, und
manchmal Signalebenen. 4- und 6-schichtige Platinen werden
normalerweise verwendet, und sehr komplexe PC-Platinen
können bis zu 40 Schichten einschließen. Mehr-Schicht-PC-Platinen
haben im allgemeinen auch leitfähige äußere
Schichten.
Die herkömmliche Herstellungstechnik für PC-Platinen ver
wendet einen Ansatz, der auf dünnen Platten basiert. Immer
wenn es erwünscht ist, eine Schicht aus leitfähigem Material
auf oder in einer Platine einzuschließen, wird eine voll
ständige dünne Platte des Materials mit der Platine ver
bunden. Wenn z. B. eine zweiseitige Platine erwünscht ist,
wird eine leitfähige Schicht aus Kupfer mit jeder Seite
eines Substrats verbunden. Die erwünschten Verbindungsmerk
male werden in den Kupferschichten durch Ätzen gebildet.
Zur Vereinfachung der Beschreibung wird der herkömmliche
Herstellungsprozeß anhand einer zweiseitigen PTH-Platine
beschrieben. Um eine zweiseitige Platine herzustellen, wird
ein Hersteller oft mit einem FR-4-Substrat beginnen, das
eine dünne Platte aus Kupferfolie oder eine Plattierung auf
jeder Seite aufweist. Der PC-Platinenentwickler stellt dem
Hersteller dann elektronische Daten bereit, die die leit
fähigen Spuren und die zu bildenden Kontakte auf jeder Seite
der Platine beschreiben, zusammen mit einer Liste der x, y
Koordinaten, die die Positionen anzeigen, an denen Löcher in
die PC-Platine gebohrt werden müssen. Der Hersteller erzeugt
die notwendigen Herstellungswerkzeuge, die Bohr- und Signal
führungsprogramme einschließen, und einen Bildübertragungs
film, unter Verwendung von CAD/CAM-Computersystemen
(CAD = Computer Aided Design = Rechner-gestützte Entwicklung;
CAM = Computer Aided Manufacturing = Rechner-gestützte Fertigung)
und eines Photoplotters bzw. Laserplotters.
Die Herstellung beginnt mit dem Bohren von Löchern in die
PC-Platine an den Orten, die durch die x, y Koordinaten an
gegeben sind. Dies wird unter Verwendung einer Computer-
gesteuerten Maschine durchgeführt. Ein Loch wird überall
dort gebohrt, wo eine Verbindung zwischen den zwei Seiten
der Platine hergestellt werden muß, oder dort wo ein Loch
für die Befestigung einer elektronischen Komponente erfor
derlich ist. Sobald die Löcher gebohrt sind, müssen sie
durchkontaktiert werden. Das Plattieren schließt das Erzeu
gen einer leitfähigen Schicht durch den inneren Lochdurch
messer des Loches ein, um eine Anschlußfläche auf einer
Seite der Platine mit einer Anschlußfläche auf der anderen
Seite der Platine elektrisch zu verbinden.
Durchkontaktierte Löcher (PTH) werden durch eine Reihe von
komplexen chemischen Prozessen hergestellt, die mit einer
stromlosen Kupferabscheidung beginnen. Bei diesem Prozeß,
der bis zu zehn chemische Schritte einschließt, wird das
dielektrische Material in jedem Loch mit einer dünnen
Kupferschicht behandelt. Die Dicke der Kupferabscheidung
liegt für "schwere" Abscheidungsprozesse in der Größen
ordnung von 2,54 µm (0,1 mils = 0,1×10-3 Inch), und für
"dünne" Abscheidungsprozesse in der Größenordnung von
0,635 µm (0,025 mils = 0,025×10-3 Inch).
Sobald die durchkontaktierten Löcher elektrisch leitfähig
sind, wird die PC-Platine durch eine Bildübertragung für
eine äußere Schicht weiterbearbeitet, um die erwünschten
Merkmale auf den Kupferschichten zu definieren. Dieser
Prozeß läuft wie folgt ab. Zuerst wird ein Photoresist
material auf jeder Seite der PC-Platine aufgebracht, um die
Kupferfolie zu bedecken. Das Photoresistmaterial ist gegen
über ultraviolettem Licht mit einer bestimmten Wellenlänge
(UV-Licht) empfindlich. Ein Photowerkzeug oder eine Maske
(z. B. ein Silber- oder ein auf Diazo basierender Film), die
eine Schematik der erwünschten Spurstrukturen aufweist, wird
dann als Schablone oder Maske verwendet, um Abschnitte des
Photoresistmaterials mit dem UV-Licht zu belichten. Das
UV-Licht bewirkt, daß die belichteten Abschnitte des Photore
sistmaterials polymerisieren.
Als nächstes wird die Platine chemisch entwickelt, um die
nicht-polymerisierten (unbelichteten) Abschnitte des Photo
resists, das in einer Entwicklerlösung löslich ist, zu ent
fernen. Die polymerisierten (belichteten) Abschnitte des
Photoresists werden auf der Kupferoberfläche in einer Struk
tur, die durch das Photowerkzeug vorgegeben ist, zurückblei
ben. Die leitfähigen Merkmale auf der Platine sind durch die
Dicke des Photoresists und durch die Struktur, die durch das
Photowerkzeug bestimmt ist, definiert. Die mit Photoresist
bedeckten Abschnitte der Kupferfolie sind die Abschnitte,
die zuletzt entfernt werden, um die erwünschte Struktur der
leitfähigen Spuren zurückzulassen.
Nach der chemischen Entwicklung des Photoresists wird die
PC-Platine in eine Reihe von chemischen Lösungen einge
taucht, von denen einige vom Elektroplattierungstyp sind.
Dies führt zu der Plattierung mit einem oder mehreren Me
tallen (typischerweise Kupfer, gefolgt von Zinn/Blei oder
Nickel/Gold) auf den belichteten Abschnitten der Kupferfolie
und auf den inneren Lochdurchmessern der durchkontaktierten
Löcher. Die Abschnitte der Kupferfolie, die mit dem Photore
sistmaterial bedeckt sind, werden nicht plattiert.
Nachdem dieser Vorgang beendet ist, wird das Photoresistma
terial chemisch entfernt, um die unerwünschten Abschnitte
der Kupferfolie zu entfernen. Diese unerwünschten Abschnitte
werden durch einen chemischen Kupferätzvorgang entfernt. Das
im zweiten Schritt elektroplattierte Metall (Zinn oder
Nickel) ist als ein Ätzstopp wirksam, um die Entfernung der
plattierten Merkmale zu vermeiden, während die unerwünschten
Abschnitte der Kupferfolie chemisch entfernt werden. Die
zurückbleibende elektroplattierte Kupferfolie wird die er
wünschte Struktur der plattierten Spuren und Durchgangs
löcher aufweisen.
In einem abschließenden Schritt wird eine Abdeckung aus
einer nicht-leitfähigen "Lötmittelmaske" auf beide Seiten
der PC-Platine aufgebracht, um die neu gebildeten Spuren vor
einer unbeabsichtigten Beschädigung oder einem Kurzschluß
während des Aufbaus der Komponenten auf der neuen PC-Platine
zu schützen. Die Anschlußflächenbereiche, die mit den elek
trischen Komponenten einen Kontakt herstellen, sind nicht
mit der Lötmittelmaske bedeckt.
Dieser schwierige Prozeß der Herstellung einer zweiseitigen
gedruckten Schaltungsplatine ist für Mehr-Schicht-PC-Plati
nen erheblich komplizierter. Der Prozeß ist sowohl zeit- als
auch arbeitsaufwendig. Zusätzlich werden große Mengen von
Chemikalien erzeugt, die als Sondermüll entsorgt werden
müssen. Andere Abfälle schließen das kostbare Kupfer ein,
das von der gedruckten Schaltungsplatine weggeätzt ist.
Überdies liegt die Ausbeute bei herkömmlichen Herstellungs
techniken für gedruckte Schaltungsplatinen im allgemeinen
durchschnittlich unter 95%.
Die Herstellungsindustrie für gedruckte Schaltungsplatinen
steht anderen wichtigen Herausforderungen gegenüber. Mit
stetig zunehmender Dichte der elektronischen Schaltungen
müssen z. B. die PC-Platinenmerkmale (z. B. Spuren, Durch
gangslöcher, durchkontaktierte Löcher, Anschlußflächen und
ähnliches) bezüglich ihrer Größe kleiner werden. Dies er
zeugt bei der PC-Platinenherstellung ein erhebliches Pro
blem. Bei der Erzeugung eines durchkontaktierten Loches muß
das entsprechende Merkmal jeder leitfähigen Schicht, die
damit verbunden werden soll, genau ausgerichtet sein. Ferner
müssen die gebohrten Löcher genau angeordnet sein. Mit ab
nehmenden Abmessungen der durchkontaktierten Löcher und
Spuren wird diese Ausrichtung zunehmend schwierig. Die
Toleranzen während des Herstellungsprozesses sind die pri
mären Ursachen dieser Schwierigkeit. Überdies tragen Tem
peraturveränderungen und die Materialschrumpfung zu dem
Problem bei. Diese Schwierigkeiten führen dazu, die Dichten
zu beschränken, mit denen PC-Platinen kosteneffektiv her
gestellt werden können.
Eine Automatisierung verbessert die Produktivität der Her
stellung von PC-Platinen mit einer revolutionären Geschwin
digkeit. Die Anzahl von ausgebildeten Arbeitern, die für
eine Herstellungsoperation erforderlich sind, bleibt jedoch
recht hoch. Überdies tendieren Verbesserungen bei der
PC-Platinenherstellung dazu, lediglich Verfeinerungen eines im
wesentlichen langwierigen und Rohstoff-intensiven Prozesses
zu sein.
Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren
und eine Vorrichtung zur Herstellung gedruckter Schaltungs
platinen zu schaffen, das einen Mechanismus schafft, der die
Anforderungen bezüglich einer hohen Dichte und Ultra-feiner
Merkmale zukünftiger PC-Platinen kosteneffektiv erfüllt.
Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren nach Anspruch 1, ein
System nach Anspruch 5 und eine Vorrichtung nach Anspruch 8
gelöst.
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein System und
ein Verfahren zur inkrementalen Herstellung von Schaltungs
platinen unter Verwendung von Mikro-Herstellungstechniken
und der Prinzipien der Nanotechnologie. Die Erfindung ist
ein Computer-basiertes Verfahren und eine Vorrichtung zur
Herstellung einer Schaltungsplatine. Die Erfindung unter
scheidet sich von herkömmlichen Herstellungstechniken für
gedruckte Schaltungsplatinen und stellt eine Schaltungs
platine in einer inkrementalen Form her. Das Verfahren der
Erfindung umfaßt: Empfangen der Entwurfsdaten, die ein
Layout der Schaltungsplatine darstellen; Umwandeln der Ent
wurfsdaten in eine dreidimensionale Inkrementmatrix (z. B.
Würfel), die die Schaltungsplatine darstellt, wobei jedes
Inkrement oder jeder Würfel innerhalb der Matrix durch eine
Adresse identifiziert ist, und diesem ein Herstellungsmate
rial zugeordnet ist; und Aufbauen der Schaltungsplatine an
einer Herstellungsstation durch Abscheiden der zugeordneten
Herstellungsmaterialien auf einer Herstellungsbasis oder
Arbeitsoberfläche in einer inkrementalen Art, wie es durch
die Matrix angezeigt ist.
Das Umwandeln der herkömmlichen Entwurfsdaten in eine drei
dimensionale Inkrementmatrix schließt die folgenden Schritte
ein. Zuerst wird eine Inkrementgröße auf der Grundlage der
Entwurfsmerkmale der Schaltungsplatine berechnet. Bei dem
bevorzugten Ausführungsbeispiel ist die Inkrementgröße aus
gewählt, um ein Zehntel der Größe des kleinsten Merkmals auf
der Schaltungsplatine (z. B. die minimale Spurbreite) zu
sein. Eine allgemeine Inkrementmatrix, die etwa die physika
lischen Abmessungen der Schaltungsplatine darstellt, wird
dann erzeugt. Die Inkremente werden aus der allgemeinen Ma
trix entfernt, um ausgeschnittene Merkmale der Schaltungs
platine zu bilden. Auf ähnliche Weise werden Inkremente an
ausgewählten Orten der allgemeinen Matrix hinzugefügt, um
Merkmale zu bilden, die von den Oberflächen der Schaltungs
platine nach außen hervorstehen. Abschließend wird jedem
Inkrement in der allgemeinen Matrix ein Herstellungsmaterial
und eine Adresse zugeordnet.
Der Schritt des Abscheidens des Herstellungsmaterials auf
die Herstellungsbasis, um die Schaltungsplatine aufzubauen,
schließt die folgenden Schritte ein. Zuerst wird eine Ein
bauanordnung an einer Startposition oberhalb der Herstel
lungsbasis angeordnet. Die Startposition entspricht einer
Adresse eines ersten Inkrements in einer ersten Schicht oder
Scheibe der Matrix, die die Schaltungsplatine darstellt. Ein
Herstellungsmaterial, das dem ersten Inkrement zugeordnet
ist, wird dann auf der Herstellungsbasis an einer Position,
die der Adresse des ersten Inkrements entspricht, abgeschie
den. Als nächstes wird die Einbauanordnung an einer nächsten
Position, die einer Adresse eines benachbarten nächsten In
krements in der Matrix entspricht, angeordnet. Ein Herstel
lungsmaterial, das dem benachbarten Inkrement zugeordnet
ist, wird dann auf der Herstellungsbasis an der Position,
die der Adresse des benachbarten Inkrements entspricht,
abgeschieden. Diese Schritte werden dann wiederholt, bis
eine vollständige Schicht der Schaltungsplatine durch Ab
scheiden der Inkremente, die die erste Schicht der Matrix
darstellen, gebildet wurde.
Sobald eine Schicht oder eine Scheibe der Schaltungsplatine
fertiggestellt ist, wird die Einbauanordnung nach oben be
wegt, und die Abscheidung der Inkremente für die nächste
Schicht wird begonnen. Dieser Prozeß wird wiederholt, bis
jede Schicht der Matrix erzeugt wurde, um die vollständige
Schaltungsplatine zu bilden. Es wird darauf hingewiesen, daß
sich die Bezeichnung "Schicht", wie sie hier verwendet wird,
wenn auf die Erfindung Bezug genommen wird, nicht auf eine
Schicht einer gedruckten Schaltungsplatine im herkömmlichen
Sinne, die unter Verwendung eines Schichtprozesses herge
stellt wird, bezieht. Die Bezeichnung Schicht bezieht sich
auf eine Anzahl von Inkrementen, die in Reihen und Spalten
abgeschieden sind, um eine Scheibe der Schaltungsplatine in
der x, y Ebene zu bilden.
Das System der Erfindung schließt eine Umformungseinrich
tung, wie z. B. einen Computer für allgemeine Zwecke, und
eine Herstellungsstation ein. Die Umformungseinrichtung
empfängt Daten, die die Entwurfsanforderungen für die Schal
tungsplatine bestimmen, und erzeugt eine dreidimensionale
Inkrementmatrix, die die Schaltungsplatine darstellt. Die
Herstellungsstation schließt zumindest einen Herstellungs
schrank, ein Stickstoffzuführungssystem und eine Herstel
lungssteuerung ein. Jeder Herstellungsschrank baut unter der
Steuerung und Überwachung der Herstellungssteuerung Schal
tungsplatinen. Das Stickstoffzuführungssystem stellt dem
Herstellungsschrank flüssigen Stickstoff zur Kühlung bereit,
um eine nicht-oxidierende Herstellungsumgebung zu schaffen,
und um als Herstellungsmaterial verwendet zu werden.
Jeder Herstellungsschrank schließt eine Rohmaterialzufüh
rungsregion, eine Herstellungsregion und eine Ausgaberegion
ein. Die Rohmaterialzuführungsregion empfängt rohe Her
stellungsmaterialien, speichert diese in einer Rohmaterial
schlange und stellt diese der Herstellungsregion bereit,
wenn es angefordert wird. Die Herstellungsregion schließt
eine Herstellungsbasis, eine Einbauanordnung, ein Positions
system und ein Materialliefertragesystem ein. Die Einbauan
ordnung scheidet Inkremente von geschmolzenem oder flüssigem
Rohmaterial auf der Herstellungsbasis ab, um eine Schal
tungsplatine aufzubauen. Das Positionssystem schafft eine
relative Anordnung der Einbauanordnung bezüglich der Her
stellungsbasis, während die Schaltungsplatine inkremental
hergestellt wird. Das Materialliefertragesystem liefert Roh
material aus der Rohmaterialschlange an die Einbauanordnung.
Die Herstellungsregion ist bezüglich anderer Regionen des
Herstellungsschrankes abdichtbar. Während der Schaltungs
platinenherstellung sind die Herstellungsregionen von Luft
entleert und mit Stickstoff aus dem Stickstoffzuführungs
teilsystem gefüllt. Dies schafft eine gekühlte, nicht-oxi
dierende Umgebung für die Schaltungsplatinenherstellung.
Die Ausgaberegion des Herstellungsschrankes schließt eine
Shuttleanordnung (eine sich hin- und herbewegende Anor
dnung), eine Sammelanordnung und einen Lift ein. Die
Shuttleanordnung ist konfiguriert, um fertiggestellte Schal
tungsplatinen aus der Herstellungsregion zu entfernen, und
diese an die Sammelanordnung zu liefern. Die Sammelanordnung
sammelt die fertiggestellten Schaltungsplatinen und stellt
diese der Liftanordnung derart bereit, daß zuerst angelie
ferte Schaltungsplatinen die Sammelanordnung auch wieder
zuerst verlassen. Die Liftanordnung entfernt jede fertigge
stellte Schaltungsplatine aus dem Herstellungsschrank.
Die vorliegende Erfindung revolutioniert die Art, auf die
Schaltungsplatinen derzeitig hergestellt werden. Die Be
zeichnung "gedruckte Schaltungsplatine" ist auf die Schal
tungsplatinen, die gemäß der Erfindung hergestellt wurden,
nicht anwendbar, nachdem kein Drucken auftritt. Die Einbau
anordnung scheidet sehr kleine Volumen (z. B. 0,16 cm³
(0,010 Kubik-Inch) oder weniger)) eines leitfähigen, dielektrischen
und/oder Null-Materials in einem dreidimensionalen Array von
inkrementalen "Würfeln" ab. (Die Bezeichnung Würfel wird
hier lediglich aus Beschreibungsgründen verwendet, die tat
sächliche Form kann sich ändern). Nachdem jedes inkrementale
Volumen oder Materialinkrement abgeschieden ist, wird die
Einbauanordnung in eine x- oder y-Richtung zu dem nächsten
benachbarten Würfel bewegt. Die Einbauanordnung fährt fort,
Material abzuscheiden, bis die Ebene fertiggestellt ist.
Dann wird die Einbauanordnung um eine Position in die
z-Richtung (die vertikale Richtung) inkrementiert, und das Ab
scheiden von Material in der nächsten horizontalen Ebene
wird fortgesetzt. Der Prozeß des Abtastens (und Abscheidens
von Material) und des Inkrementierens in die z-Richtung wird
fortgeführt, bis die Schaltungsplatine fertiggestellt ist.
Unter Verwendung herkömmlicher Herstellungsprozesse sind zur
Herstellung einer Mehrschicht-gedruckten Schaltungsplatine
etwa 48 bis 60 Stunden notwendig. Im Gegensatz hierzu wird
erwartet, daß die vorliegende Erfindung eine Schaltungspla
tine in etwa 4 Stunden aufbauen kann.
Ein weiterer Vorteil der vorliegenden Erfindung besteht in
der dramatischen Reduzierung der Menge des erforderlichen
Herstellungsmaterials. Da die Materialien nicht in der Form
einer dünnen Platte mit unerwünschten Abschnitten, die che
misch oder mechanisch entfernt werden, hinzugefügt werden,
werden Rohmaterialien eingespart. Es sind lediglich die
genauen Mengen von Rohmaterial erforderlich, die tatsächlich
verwendet werden.
Wiederum ein weiterer Vorteil der vorliegenden Erfindung ist
die dramatische Reduzierung der Arten von erforderlichen
Prozeßchemikalien. Es sind z. B. keine Ätz- oder Reinigungs-Chemikalien
(z. B. Lösungsmittel oder Säuren) erforderlich.
Dies reduziert nicht nur direkt die Rohmaterialkosten, son
dern es schließt im wesentlichen die Erzeugung von Sonder
müll aus.
Wiederum ein weiterer Vorteil der vorliegenden Erfindung be
steht darin, daß der Herstellungsprozeß erheblich verein
facht wird, was zu einer Reduzierung der Anzahl von Personen
führt, die erforderlich ist, um eine Schaltungsplatine her
zustellen.
Wiederum ein weiterer Vorteil der inkrementalen Schaltungs
herstellungstechnik der Erfindung besteht darin, daß die
Schaltungsplatinen mit Merkmalsgrößen, Dichten und Komplexi
täten hergestellt werden können, die unter Verwendung her
kömmlicher Herstellungstechniken nicht möglich sind.
Bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung
werden nachfolgend unter Bezugnahme auf die beiliegenden
Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1A ein hochstufiges Flußdiagramm, das das Verfahren
der Erfindung zur Herstellung einer Schaltungspla
tine darstellt;
Fig. 1B ein Operations-Flußdiagramm, das die Wechselwirkung
der Operationen der verschiedenen Einheiten gemäß
der vorliegenden Erfindung darstellt;
Fig. 2 ein Flußdiagramm, das den Schritt 104 der Umwand
lung eines herkömmlichen Schaltungsplatinenentwurfs
in eine dreidimensionale Inkrementmatrix aus Fig. 1A
detaillierter darstellt;
Fig. 3 ein Flußdiagramm, das den Schritt 106 des Aufbaus
einer Schaltungsplatine aus Fig. 1A detaillierter
darstellt;
Fig. 4 ein Beispiel einer dreidimensionalen Inkrement
matrix;
Fig. 5 eine Darstellung einer Herstellungsstation der Er
findung von vorne;
Fig. 6 eine Draufsichtdarstellung der Herstellungsstation
aus Fig. 5;
Fig. 7 ein vereinfachtes Blockdiagramm einer Seitendar
stellung eines Herstellungsschrankes gemäß der Er
findung;
Fig. 8 ein vereinfachtes Blockdiagramm einer Draufsicht
darstellung des Herstellungsschrankes aus Fig. 7;
Fig. 9 eine Draufsichtdarstellung einer Einbauanordnung
der Erfindung;
Fig. 10 eine detaillierte Darstellung einer Materialeinbau
einrichtung der Erfindung;
Fig. 11 den Betrieb der Materialeinbaueinrichtung aus Fig. 10
beim Abscheiden eines Inkrements aus Herstel
lungsmaterial;
Fig. 12 das Anordnen eines Inkrements aus Herstellungsmate
rial durch die Materialeinbaueinrichtung aus
Fig. 10 und 11;
Fig. 13 eine Querschnittdarstellung der Herstellungsbasis
der Erfindung;
Fig. 14A eine Querschnittsdarstellung einer herkömmlichen
Schaltungsplatine, die die Ausführung eines Durch
gangslochs, eines blinden Durchgangslochs und eines
vergrabenen Durchgangslochs darstellt; und
Fig. 14B eine Querschnittsdarstellung einer Schaltungspla
tine, die gemäß der vorliegenden Erfindung aufge
baut wurde, die die Ausführung eines Durchgangs
lochs, eines blinden Durchgangslochs, eines ver
grabenen Durchgangslochs und eines Winkeldurch
gangslochs darstellt.
Die Erfindung ist ein Verfahren zur Herstellung von Schal
tungsplatinen, das sich von herkömmlichen Herstellungstech
niken für gedruckte Schaltungsplatinen unterscheidet. Gemäß
der Erfindung wird eine Schaltungsplatine in einer inkre
mentalen oder in einer Stück-für-Stück-Art aufgebaut. Das
derzeitig bevorzugte Ausführungsbeispiel der Erfindung wird
im folgenden detaillierter beschrieben. Obwohl bestimmte
Konfigurationen und Anordnungen beschrieben werden, ist es
offensichtlich, daß diese lediglich aus Darstellungsgründen
erfolgt. Fachleute werden erkennen, daß andere Konfiguratio
nen und Anordnungen verwendet werden können, ohne sich vom
Umfang der vorliegenden Erfindung zu entfernen.
Das bevorzugte Ausführungsbeispiel der Erfindung wird anhand
der Figuren beschrieben, in denen ähnliche Bezugszeichen
ähnliche Elemente bezeichnen. In den Figuren entspricht die
links liegende Zahl jedes Bezugszeichen der Figur, in der
das Bezugszeichen zuerst verwendet wird.
Fig. 1A ist ein hochstufiges Flußdiagramm, das das Verfahren
100 der Herstellung der Schaltungsplatine gemäß der Erfin
dung darstellt. In einem Schritt 102 werden herkömmliche
Entwicklungsdaten (dies bedeutet, das Schaltungs-Layout,
Verbindungen und Platinenabmessungen) für die Schaltungs
platine von einem Platinenentwickler empfangen. In einem
Schritt 104 werden die Entwurfsdaten in eine dreidimensio
nale Inkrementmatrix (z. B. Würfel) umgewandelt, die die
Schaltungsplatine darstellt. Jedem Inkrement wird ein Her
stellungsmaterial zugeordnet. In einem Schritt 106 wird die
Schaltungsplatine durch Abscheiden inkrementaler Mengen des
Herstellungsmaterials, um die Matrixdarstellung der Schal
tungsplatine zu bilden, hergestellt. Eine Schaltungsplatine,
die auf diese Art gebildet ist, wird genau aufgebaut, ohne
verschwendete Materialien und ohne die große Anzahl von kom
plizierten Verarbeitungsschritten, die bei herkömmlichen
Techniken angetroffen werden.
Die Entwicklungsdaten, die im Schritt 102 empfangen werden,
werden im allgemeinen unter Verwendung einer herkömmlichen
Computer-unterstützten Entwicklung (CAD) und anderer Soft
warewerkzeuge auf einem Computer für allgemeine Zwecke (der
im allgemeinen als "der CAD-Computer" bezeichnet wird) er
zeugt. Die Entwurfsdaten schließen x- und y-Orte (kartesi
sche Koordinaten) und eine Signalführung für die Schaltungs
merkmale für jede Schicht der Platine ein, und umfassen
ferner die Größe, Anzahl und die x,y Orte aller Verbindungen
zwischen den Schichten (Durchgangslöcher, blinde oder ver
grabene Durchgangslöcher, Durchgangslöcher etc.). Die Ent
wurfsdaten bestimmen ebenfalls die Materialien zum Aufbau,
die Anzahl von Schichten und die physikalischen Gesamtab
messungen und die Form der Platine. Zusätzlich kann eine
"Entwurfsklasse" für jede Schaltungsplatine spezifiziert
sein. Eine Entwurfsklasse ist ein administrativer Bezeich
ner, der verwendet wird, um eine Komplexität einer Schal
tungsplatine zu kategorisieren, normalerweise ihre kleinste
Spur und ihr kleinstes Raummerkmal. Eine Entwurfsklasse
einer PC 5 entspricht z. B. einer minimalen Spurbreite von
0,127 mm (5 mils) und einen minimalen Abstand zwischen den
am dichtesten geführten Spuren von 0,127 mm (5 mils). Eine
Entwurfsklasse von PC 4/6 entspricht Spuren mit einer mini
malen Breite von 0,1016 mm (4 mils) mit einer minimalen Be
abstandung von 0,1524 mm (6 mils). Andere Attribute, wie
z. B. die abschließende Lochgröße, können ebenfalls durch die
Entwurfsklasse bestimmt sein, aber dies wird sich abhängig
von dem bestimmten Platinenentwickler und/oder dem Herstel
lungsprozeß ändern.
Fig. 1B ist ein Operations-Flußdiagramm, das die Wechsel
wirkung der Operationen der Einheiten gemäß der vorliegenden
Erfindung darstellt. Die Entwurfsinformationen und Teil
charakteristika werden durch einen Schaltungsplatinenent
wickler auf einem CAD-Computer erzeugt. Diese Daten werden
an einen Umformungscomputer 122 oder einen Computer für all
gemeine Zwecke, bevorzugterweise am Herstellungsort, über
tragen. Die Übertragung kann elektronisch durchgeführt
werden (z. B. über ein Modem oder über ein Netzwerk) oder
physikalisch durch Übertragen einer Diskette, eines Bandes
oder eines anderen Datenspeichermediums zwischen den zwei
Systemen. Der Computer 122 wandelt die Daten in eine drei
dimensionale Matrix um, die oben beschrieben wurde, und
ordnet jeder Matrixadresse ein Herstellungsmaterial zu.
Der Computer 122 überträgt die umgewandelten Daten an eine
Herstellungsstation 124. Die Herstellungsstation 124 baut
dann eine Schaltungsplatine gemäß den umgeformten oder drei
dimensionalen Matrixdaten. Die Herstellungsstation 124
schließt eine Herstellungssteuerung 194 (das bedeutet einen
Computer) und einen oder mehrere Herstellungsschränke 132
ein. Jeder Herstellungsschrank 132 bildet unter der Steue
rung der Herstellungssteuerung 134 auf der Grundlage der
dreidimensionalen Matrix Schaltungsplatinen. Rohe Herstel
lungsmaterialien 126 werden dem Herstellungsschrank 132
durch ein Rohmaterialzuführungssystem 136 bereitgestellt.
Fertiggestellte Schaltungsplatinen werden aus der Herstel
lungsstation 124 ausgegeben, wie es beim Block 130 angezeigt
ist.
Die Herstellungssteuerung 134 steuert und überwacht den Auf
bau jeder Schaltungsplatine. Die Überwachung des Aufbaupro
zesses wird durch den Prozeßverifikationsblock 128 ange
zeigt. Die Prozeßverifikation tritt in Echtzeit auf, durch
Vergleichen des vorgeschriebenen/erklärten (in den Matrix
daten) Materials für jedes Inkrement mit demjenigen, das
tatsächlich an der Inkrementadresse abgeschieden wird. Die
Prozeßverifikation erfolgt durch elektronisches Vergleichen
(über eine Software in der Herstellungssteuerung 134) der
Kennzeichnungscharakteristika jedes tatsächlich angeliefer
ten Materials mit dem bestimmten Material. Die Kennzeich
nungscharakteristika des abgeschiedenen Materials werden
durch geeignete Sensoren innerhalb des Herstellungsschrankes
132 identifiziert, die den Herstellungsprozeß für die Schal
tungsplatine überwachen.
Inkrementale Zuführungen, die als falsch erklärt werden
(z. B. falsches Material, zu viel Material oder zu wenig Ma
terial) werden in einer Fehlerdatei aufgezeichnet und mit
vorbestimmten annehmbaren Grenzen verglichen. Wenn die in
der Fehlerdatei aufgezeichneten Zuführungen die vorbestimm
ten annehmbaren Grenzen überschreiten, wird das Endprodukt
als fehlerhaft erklärt und markiert, bevor es aus der Her
stellungsstation 124 entfernt wird.
Fig. 2 ist ein Flußdiagramm, das den Schritt 104 des Um
wandelns eines Schaltungsplatinenentwurfs in eine dreidimen
sionale Inkrementmatrix detaillierter beschreibt. Dieser
Schritt des Umwandelns wird im allgemeinen auf einem Compu
ter für allgemeine Zwecke, wie z. B. einem Umformungscomputer
122, in der Nähe des Herstellungsortes durchgeführt. In
einem Schritt 202 werden relevante Entwurfsinformationen aus
den Datendateien für den herkömmlichen Schaltungsplatinen
entwurf, die im Schritt 102 in Fig. 1A empfangen wurden,
empfangen. Im Schritt 204 wird eine Inkrementgröße berech
net. Die Inkrementgröße oder Auflösung basiert auf dem
kleinsten Entwurfsmerkmal, das in den Entwurfsdaten, die
beim Schritt 202 empfangen wurden, spezifiziert ist. Jedes
Inkrement stellt einen kleinen Abschnitt der Schaltungspla
tine dar. Die Inkrementgröße ist ausgewählt, um klein genug
zu sein, so daß die kleinsten Merkmale der Schaltungsplatine
durch Inkremente aus homogenem Material dargestellt sind.
Eine Kupferspur mit einer Dicke von 25,4 µm (1 mil) und
einer Breite von 0,127 mm (5 mils) kann als fünf 25,4 µm
(1 mil) Inkremente dargestellt werden, die Seite an Seite ge
stapelt sind.
Es wird bevorzugt, daß eine Inkrementgröße ausgewählt wird,
die ein Zehntel der minimalen Spurbreite auf der Schaltungs
platine beträgt. Folglich können für minimale Spurbreiten im
Bereich von 2,54 µm (0,1 mils) bis 0,381 mm (15 mils) In
krementgrößen im Bereich von 0,254 µm (0,01 mils) bis 38,1 µm
(1,5 mils) (für jede Seite eines Würfels) ausgewählt
werden. Dieser Faktor 10 bei der Differenz zwischen der
minimalen Spurbreite und der Inkrementgröße stellt einen
sinnvollen Kompromiß zwischen der Herstellungsauflösung und
der Herstellungszeit dar.
In einem Schritt 206 wird eine Durchlauf- oder allgemeine
Matrix erzeugt, die die Gesamtabmessungen der Schaltungs
platine darstellt. Die erste Durchlaufmatrix ist eine In
krementmatrix, wie z. B. aus Würfeln, die in etwa die physi
kalischen Abmessungen der Schaltungsplatine darstellt, wie
sie durch die Entwurfsdaten aus dem Schritt 202 spezifiziert
sind. In einem Schritt 208 werden die elektrischen Schal
tungsinformationen, die dielektrischen Informationen und die
elektrischen Verbindungsinformationen vom Schritt 202 umge
formt oder auf die Inkrementmatrix abgebildet. Nach dem
Schritt 208 wird jedes Inkrement der Matrix einem bestimmten
Merkmal der herzustellenden Schaltungsplatine entsprechen.
Dies schließt alle Schutzabdeckungen (wie z. B. ein Dielek
trikum, um die herkömmliche Lötmittelmaske zu ersetzen) auf
den Oberflächen der Ausgabeschichten der Schaltungsplatine
ein.
Die Schritte 210 und 212 verfeinern die erste Durchlauf
matrix der Gesamtplatinenabmessungen aus Schritt 206. Ins
besondere im Schritt 210 werden Inkremente zu der ersten
Durchlaufmatrix hinzugefügt oder von dieser entfernt, um die
abschließende Form der Schaltungsplatine in der x, y Ebene zu
definieren. Im Schritt 212 werden Inkremente zu der Matrix
hinzugefügt und/oder von dieser entfernt, um Merkmale ober
halb und/oder unterhalb der äußeren Schichten der Schal
tungsplatine in der z-Abmessung zu definieren. Abschließend
werden beim Schritt 214 jedem Inkrement in der Matrix ein
geeignetes Herstellungsmaterial und eine Adresse zugeordnet.
Dieser Schritt vervollständigt die Umwandlung der herkömm
lichen Schaltungsplatinenentwurfsdaten in eine dreidimen
sionale Inkrementmatrix.
Es wird darauf hingewiesen, daß das nicht Vorhandensein
eines Materials (z. B. der Raum oder Hohlraum in einem Durch
gangsloch oder einem Ausschnitt oder der fehlende Bereich,
der alle Inkremente in z-Richtung überquert) durch ein
Null-Material dargestellt wird. Bei dem bevorzugten Aus
führungsbeispiel ist das Null-Material flüssiger Stickstoff.
Es wird ebenfalls darauf hingewiesen, daß andere Verbin
dungsmerkmale, wie z. B. Durchgangslöcher, die herkömmlicher
weise unter Verwendung eines Bohr- und Plattierungsprozesses
ausgeführt wurden, nun als feste leitfähige Spalten (in der
z-Richtung) ausgeführt werden.
Fig. 3 ist ein Flußdiagramm, das den Schritt 106 aus Fig. 1A
detaillierter darstellt. In einem Schritt 302 werden die
dreidimensionalen Matrixdaten für den Schaltungsplatinen
entwurf von dem Computer 122 für allgemeine Zwecke, auf dem
die Umformung stattgefunden hat, an die Herstellungssteue
rung 134 einer Herstellungsstation 124 übertragen. In einem
Schritt 304 wird das Rohmaterial, das zur Herstellung der
Platine erforderlich ist, automatisch in eine Rohmaterial
schlange (die unten beschrieben wird) geladen. In einem
Schritt 306 wird eine Herstellungsfläche von der umgebenden
Atmosphäre abgedichtet und entleert und mit einem gekühlten
Stickstoffgas gefüllt. Das Stickstoffgas schafft eine
nicht-oxidierende Umgebung für die Herstellung der Schal
tungsplatine.
In einem Schritt 308 wird eine Einbauanordnung (im folgenden
genauer beschrieben) auf eine Ruhestellungsadresse (z. B.
0,0,0) eingestellt. Ein Schaltungsplatinenaufbau- oder Her
stellungszyklus wird dann im Schritt 310 begonnen. Der Her
stellungszyklus schließt das zyklische Bewegen der Einbau
anordnung durch jede Adresse der Matrix und das Abscheiden
eines geeigneten Herstellungsmaterials an jeder Adresse ein.
Abschließend wird beim Schritt 312 der Herstellungsbereich
geöffnet und eine fertiggestellte Schaltungsplatine wird
entfernt.
Fig. 4 stellt ein Beispiel einer dreidimensionalen Matrix 400
mit Inkrementen 401 dar. Die Inkremente 401 sind aus
darstellerischen Gründen als Würfel gezeigt, die Inkremente
401 können jedoch eine andere Form (z. B. Tropfen oder
Sphären eines Materials) sein. Die dreidimensionale Matrix
400 bildet eine Schaltungsplatine, wenn sie bis zum voll
ständigen Umfang des Entwurfs weitergeführt wird. Jedem
Würfel 401 ist eine Koordinatenadresse zugeordnet. Einem
Würfel 402 ist z. B. der Adreßort 0,0,0 zugeordnet (was dem
Ursprung des kartesischen Koordinatensystems entspricht),
und einem Würfel 404 ist der Adreßort (19,0,2) zugeordnet.
Die Herstellungsmaterialzuordnungen werden durchgeführt,
nachdem die Gesamtanzahl der Inkremente berechnet wurde. Bei
dem bevorzugten Ausführungsbeispiel werden vier primäre Ma
terialien bei der Herstellung der Schaltungsplatine ver
wendet. Diese schließen ein Dielektrikum (d); einen Leiter
(c); einen Hohlraum, Null oder nichts (v); und leitfähige
Haftmittel (a) ein. Das leitfähige Haftmittel kann verwendet
werden, um zwischen dem Leiter- und dielektrischem Material,
die nicht ohne weiteres aufeinander haften, eine Haftung
sicherzustellen. Ein Durchgangsloch wird durch Zuordnen
eines Hohlraummaterials (v) zu den geeigneten Inkrementen in
der Matrix gebildet. Ein Herstellungsmaterial und eine
Adresse werden jedem Inkrement in der Matrix zugeordnet. Am
Ende ist jeder Würfel 401 durch eine Adresse (x, y, z) ge
folgt von einem Herstellungsmaterialanzeiger dargestellt.
Der Würfel 402 kann z. B. als (0,0,0,d) dargestellt werden.
Fig. 5 ist eine Darstellung von vorne und Fig. 6 ist eine
Draufsichtdarstellung einer Herstellungsstation 124. Die
Herstellungsstation 124 schließt vier Herstellungsmodule
602A-602D ein, die auf einem Rahmen oder einem Gehäuse 502
ruhen. Jedes Herstellungsmodul 602 umfaßt eine Anzahl (es
sind z. B. fünf dargestellt) von Herstellungsschränken 132,
die in einem vertikalen Stapel angeordnet sind. Folglich
schließt die Herstellungsstation 124 bei dem dargestellten
Ausführungsbeispiel 20 Herstellungsschränke 132 ein.
Jeder Herstellungsschrank 132 der Herstellungsstation 124
ist konfiguriert, um Schaltungsplatinen gemäß der Erfindung
herzustellen. Eine Anzahl von Herstellungsschränken sind in
einer Herstellungsstation zusammengruppiert, so daß gemein
same Quellen von den Schränken gemeinsam verwendet werden
können. Diese gemeinsamen Quellen umschließen die Herstel
lungssteuerung 134 und ein Stickstoffzuführungsteilsystem
508 ein. Die Herstellungssteuerung 134 und das Stickstoff
teilsystem 508 sind innerhalb des Gehäuses 502 enthalten,
wie es in Fig. 5 dargestellt ist.
Jeder Herstellungsschrank 132 schließt eine Rohmaterialzu
führungsregion 510, eine Herstellungsregion 512 und eine
Ausgaberegion 514 ein. Die Rohmaterialzuführungsregionen 510
aller Schränke 132 in einem Herstellungsmodul oder einem
Stapel 602 (z. B. fünf Schränke bei dem dargestellten Ausfüh
rungsbeispiel) sind miteinander verbunden, um Quellen ge
meinsam zu benutzen (wie es im folgenden detaillierter
beschrieben wird). Die Quellen können ebenfalls von den
Rohmaterialzuführungsregionen von benachbarten Herstellungs
modulen oder Stapeln 602 verwendet werden (z. B. von den
Modulen 602A und 602C oder von den Modulen 602B und 602D).
Dieses ist jedoch nicht erforderlich.
Die Ausgaberegionen 514 aller Schränke 132 in einem Stapel
602 teilen sich eine gemeinsame Liftanordnung (die im fol
genden beschrieben wird) für die Entnahme der fertigge
stellten Schaltungsplatinen aus den Herstellungsschränken
132.
Jeder Herstellungsschrank 132 baut Schaltungsplatinen unter
der Steuerung und der Anweisung der Herstellungssteuerung
134. Wenn bei dem Herstellungsprozeß entweder Stickstoffgas
oder flüssiger Stickstoff erforderlich ist, wird er einem
Herstellungsschrank 132 durch das Stickstoffzuführungsteil
system 508 zugeführt.
Ein Herstellungsschrank 132 wird nun anhand der Fig. 7 und 8
detailliert beschrieben. In Fig. 7 sind die drei
Regionen 510, 512 und 514 eines Schrankes 132 dargestellt.
Die Rohmaterialzuführungsregion 510 umfaßt ein Rohmaterial
zuführungssystem 136 und eine Rohmaterialschlange 704. Die
Herstellungsregion 512 schließt ein Materialliefertrage
system 706, ein Einbaueinrichtungsanordnungssystem 708, eine
Einbauanordnung 710 und eine Herstellungsbasis 712 ein. Die
Ausgaberegion 514 schließt eine Shuttleanordnung 722, eine
Sammelanordnung 724 und eine Liftanordnung 726 ein.
Mit der Ausnahme eines Zuführungstunnels 720 ist die Her
stellungsregion 512 von der Rohmaterialzuführungsregion 514
durch eine Wand 714 getrennt. Die Herstellungsregion 512 ist
von der Ausgaberegion 514 durch eine Wand 716 getrennt. Der
Zuführungstunnel 720 ermöglicht es, daß die Rohmaterial
schlange 704 Rohmaterial an das Rohmaterialliefertragesystem
706 liefert, ohne die abgedichtete Integrität der Wand 714
wesentlich zu beeinflussen.
Der Herstellungsschrank 132 arbeitet wie folgt. Das Rohma
terialzuführungssystem 136 bedient eine Anzahl von Schränken
132 (wie es unten beschrieben wird). Das Rohmaterialzufüh
rungssystem 136 führt Rohmaterialen, wie z. B. ein leit
fähiges Material und ein isolierendes Material der Rohma
terialschlange 704 in der Form eines Drahtes (oder eines
Bandes) zu. Die Rohmaterialschlange 704 speichert die Ma
terialien, die bei der Herstellung der bestimmten Schal
tungsplatinen verwendet werden, auf der Grundlage der Be
fehle der Steuerung 134. Die Rohmaterialschlange 704 führt
dann die Rohmaterialien dem Materialliefertragesystem 706
über den Zuführungstunnel 720 zu. Der Zuführungstunnel 720
ermöglicht es, die Rohmaterialien dem Materialliefertrage
system 706 ohne Beeinflussung der abgedichteten Integrität
der Wand 714 zuzuführen. Dies ermöglicht, eine Stickstoff
umgebung innerhalb des Herstellungsbereichs 512 beizubehal
ten.
Das Materialliefertragesystem 706 liefert die Rohmaterialien
an die Einbauanordnung 710. Das Materialliefertragesystem
706 behält eine geeignete Spannung jedes der Drähte oder der
Bänder aus Rohmaterial bei und ermöglicht einen ausreichen
den Spielraum zur freien Bewegung der Einbauanordnung 710
oberhalb der Herstellungsbasis 712. Das Positionierungssy
stem 708 ist konfiguriert, um die Einbauanordnung 710 in die
x-, y- und z-Richtung zu bewegen.
Die Einbauanordnung 710 führt die Rohmaterialien in einer
geschmolzenen Form der Herstellungsbasis 712 zu. Die Stick
stoffumgebung, die innerhalb der Herstellungsregion 512 auf
rechterhalten wird, verhindert eine Oxidation während des
Herstellungsprozesses. Zusätzlich schafft der Stickstoff
eine Kühlung für die Herstellungsregion 512. Durch Abtasten
der Einbauanordnung 710 in eine x-Richtung kann eine Reihe
von Rohmaterialinkrementen auf der Herstellungsbasis 712
abgeschieden werden. Dann kann, durch Inkrementieren der
y-Position der Einbauanordnung 710 die nächste Reihe abge
tastet werden. Sobald eine x,y Scheibe oder Schicht der
Schaltungsplatine fertiggestellt ist, kann das Positionie
rungssystem 708 um einen Schritt in die z-Richtung bewegt
werden, und Inkremente können abgeschieden werden, um die
nächste x, y Scheibe oder Schicht auf der Schaltungsplatine
abzuscheiden.
Sobald die Herstellung der Schaltungsplatine beendet ist,
kann die Wand 716 geöffnet werden, um es einer Shuttlean
ordnung 722 zu ermöglichen, die fertiggestellte Schaltungs
platine aus der Herstellungsregion 512 zu entfernen. Die
Shuttleanordnung 712 ist konfiguriert, um sich in eine
horizontale Richtung zu bewegen, um in die Herstellungs
region 512 einzutreten. Die Shuttleanordnung 722 ergreift
dann die Schaltungsplatine auf eine automatische Art und
überträgt die Schaltungsplatine in die Ausgaberegion 514.
Die Shuttleanordnung 722 ist ebenfalls konfiguriert, um sich
um einen Punkt 722 zu drehen, um die gedruckte Schaltungs
platine in eine vertikale Ausrichtung zu heben. Die Schal
tungsplatine kann dann in der Sammelanordnung 724 angeordnet
werden.
Die Sammelanrichtung 724 ist ein FIFO-Gerät (FIFO = First-In,
First-Out = diejenige Platine, die zuerst eingeführt
wird, wird als erste wieder herausgeführt), die einen ge
schlitzten Rahmen aufweist, der konfiguriert ist, um eine
Mehrzahl von Schaltungsplatinen zu halten. Die Sammelanord
nung 724 ist ebenfalls konfiguriert, um eine Schaltungspla
tine einer Liftanordnung 726 zur Entfernung aus dem Schrank
132 zuzuführen. Wie es oben beschrieben wurde, wird die
Liftanordnung 726 durch eine Anzahl von Herstellungs
schränken 132 gemeinsam verwendet.
Fig. 8 ist eine Draufsichtdarstellung des Herstellungs
schrankes 132. Das Rohmaterialzuführungssystem 136 ist aus
einer Anzahl von Spulen 802 mit Rohmaterialien M und als
eine automatische Einfädleranordnung 804 dargestellt. Die
automatische Einfädleranordnung 804 ist konfiguriert, um
einen Draht (oder ein Band) aus Rohmaterial von einer der
Spulen 802 zu ziehen, und der Rohmaterialschlange 704 zuzu
führen. Die Rohmaterialschlange 704 umfaßt eine Anzahl von
Schlangenspulen Qn. Die automatische Einfädleranordnung 804
schließt eine Einrichtung zum Zuführen einer vorbestimmten
Länge von Material zu einer Schlangenspule 806 ein. Die
automatische Einfädleranordnung 804 ist ebenfalls konfigu
riert, um ein Ende jedes Drahtes oder jedes Bandes in den
Übertragungstunnel 720 einzuführen. Die automatische Ein
fädleranordnung 804 kann unter Verwendung bekannter Automa
tisationstechniken ausgeführt sein.
Das Materialliefertragesystem 706 (in Fig. 8 nicht gezeigt)
ist konfiguriert, um den Draht- oder Bandvorrat an Rohma
terialien von dem Übertragungstunnel 720 aufzunehmen, und
das Rohmaterial der Einbauanordnung 710 bereitzustellen. Das
Positionierungssystem 708 kann dann die Einbauanordnung 710
über die Herstellungsbasis 712 abtasten. Die Herstellungs
basis 712 definiert ein maximales Abtastfeld 808. Das maxi
male Abtastfeld 808 ist die bestimmte Arbeitsfläche für das
Abscheiden von Inkrementen aus Rohmaterial durch die Einbau
anordnung 710.
Die Einbauanordnung 710 ist konfiguriert, um die Rohmateri
alien in der Form eines Draht- oder Bandvorrats zu emp
fangen, und um die Rohmaterialien in einer geschmolzenen
Form als Inkremente auf die Herstellungsbasis 712 aufzu
bringen. Zusätzlich zu den vier Basismaterialien aus Di
elektrika (z. B. Silikonpolymere, Epoxidharze oder andere
entwickelte Kunststoffe), Leitern (Kupfer, Nickel, Zinn,
Aluminium, Gold und Entwicklerlegierungen), leitfähigen
Haftmitteln und Null-Materialien (z. B. flüssigen Stick
stoff), können andere Herstellungsmaterialien verwendet
werden. Die Herstellungsmaterialien können z. B. Lötmittel,
Lötmittelpaste und Halbleitermaterialien, wie z. B. Silizium
oder Germanium, einschließen. Die Lötmittelpaste kann auf
die äußeren Oberflächen der Schaltungsplatine zur Vorberei
tung für die Befestigung von Komponenten darauf aufgebracht
werden. Die Anwendung einer Lötmittelpaste auf diese Art
kann verwendet werden, um die herkömmliche Praxis der "Ein
ebnung mit heißer Luft" einer Schaltungsplatine zu ersetzen.
Eine Mehrzahl von Materialeinbaueinrichtungen (im folgenden
beschrieben) sind in der Einbauanordnung 710 vorgesehen, um
diese Vielzahl von Materialien zu handhaben. Jeder Material
einbaueinrichtung ist ein einzelnes Material zugeordnet.
Fig. 9 ist eine Draufsichtdarstellung der Einbauanordnung
710. Die Einbauanordnung 710 umfaßt einen Abscheidekopf 902
und eine Mehrzahl von Materialeinbaueinrichtungen 904. Der
Abscheidekopf 902 ist eine Platte mit einer Mehrzahl von
Öffnungen darin. Jede Öffnung nimmt eine Schnauze (im fol
genden beschrieben) einer Materialeinbaueinrichtung 904 auf.
Jede Materialeinbaueinrichtung 904 ist konfiguriert, um ihr
Material abzuscheiden, wenn sie durch die Herstellungs
steuerung 134 einen Befehl dazu erhält. Die Einbauanordnung
710 wird z. B. relativ zur Matrix 400 bewegt, so daß eine
ausgewählte Materialeinbaueinrichtung 904 oberhalb einer
Adresse der Matrix 400 ist, an der die Materialabscheidung
erwünscht ist. Diese relative Anordnung schließt die Be
wegung der Einbauanordnung 710 derart ein, daß der Mittel
punkt einer ausgewählten Materialeinbaueinrichtung 904 auf
die erwünschte Matrixadresse zentriert ist. Dies schließt
das Ausgleichen des bekannten Mittelpunkts 908 des Abschei
dekopfes 902 und der Mittelposition 906 z. B. der Material
einbaueinrichtung 904A ein.
Einige der Mehrzahl von Materialeinbaueinrichtungen 904, die
auf dem Abscheidekopf 902 vorgesehen sind, sind redundant.
Z.B. sind die Einbaueinrichtungen 904A und 904N konfigu
riert, um Gold abzuscheiden, die Einbaueinrichtungen 904B
und 904Q sind konfiguriert, um ein Lötmittel abzuscheiden,
die Einbaueinrichtungen 904C und 904M sind konfiguriert, um
ein dielektrisches Material abzuscheiden, die Einbauein
richtungen 904D und 904O sind konfiguriert, um ein leit
fähiges Material abzuscheiden. Die Einbaueinrichtungen 904E
und 904P sind konfiguriert, um flüssigen Stickstoff abzu
scheiden, und die Einbaueinrichtungen 904F und 904K sind
konfiguriert, um ein leitfähiges Haftmaterial abzuscheiden.
Diese Redundanzen schützen vor einer Einbauanordnungsfehl
funktion.
Obwohl unterschiedliche Materialien abgeschieden werden,
können die Einbaueinrichtungen 904 im wesentlichen eine
identische Struktur aufweisen. Die Einbaueinrichtungen 904
können ebenfalls konfiguriert sein, um unterschiedliche
Mengen eines Materials abzuscheiden. Die Einbaueinrichtungen
904C und 904M können z. B. konfiguriert sein, um eine große
Menge dielektrischen Materials abzuscheiden, während die
Einbaueinrichtungen 904G und 904L konfiguriert sein können,
um dielektrisches Material in präzisen Mengen abzuscheiden.
Fig. 10 zeigt ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel der Mate
rialeinbaueinrichtung 904. Die Materialeinbaueinrichtung 904
umfaßt eine Hülle 1001, eine Schnauze oder eine Düse 1002,
ein Reservoir 1004 und Wärmequellen 1082, 1084. Ein Material 1008
wird aus dem Materialliefertragesystem 706 als ein
Draht jeder Einbaueinrichtung 904 zugeführt. Das Material
liefertragesystem 706 stellt der Einbaueinrichtung 904 unter
der Steuerung der Herstellungssteuerung 134 eine gemessene
Menge an Material bereit.
Das Material 1008 tritt in eine obere Kammer 1080 des Reser
voirs 1004 als ein fester Draht ein und wird durch die
Wärmequelle 1082, 1084 in einen geschmolzenen oder flüssigen
Zustand erhitzt (z. B. durch Ohmsche Elektroheizung oder
Laserheizung). Sobald es geschmolzen ist, bewegt sich das
Material 1008 durch die Gravitation und/oder andere Ein
richtungen durch eine mittlere, stationäre Ablenkplatte 1009
und sammelt sich oberhalb eines Kolbens 1003. Wenn die Ein
baueinrichtung 904 kein Material 1008 abscheiden soll,
bleibt der Kolben 1003 in einer zurückgezogenen Position,
die es ermöglicht, daß geschmolzenes Material durch ein Loch
1011 in eine untere Kammer 1081 des Reservoirs 1004 fließt.
Ein Ventil 1007 steuert den Materialfluß durch das Loch
1011. Ein Ende des Stiels des Ventils 1007 ist mit der Ab
lenkplatte 1009 verbunden. Der Kopf des Ventils 1007 ist
eine kleine Entfernung von der Oberfläche des Kolbens 1003
entfernt angeordnet. Dies ermöglicht es, daß das geschmolze
ne Material durch das Loch 1011 fließt, wenn der Kolben 1003
in seinem zurückgezogenen Zustand ist.
Wenn die Einbaueinrichtung 904 durch die Herstellungssteue
rung 134 aufgerufen wird, um ein Inkrement an Material zu
liefern, drückt ein Druck/Zug-Stellglied 1005 (als Pfeil
dargestellt) den Kolben 1003 um eine vorbestimmte Entfernung
nach unten. Beim Hub nach unten fährt das Ventil 1007 gegen
den Boden 1020 des Kolbens 1003 und schließt die Öffnung
1011. Die nach unten gerichtete Kraft des Kolbens 1003 be
wirkt dann, daß ein Inkrement des Materials in der Kammer
1081 aus der Schnauze 1002 in ein Formungsgerät (in Fig. 10
nicht gezeigt, siehe Fig. 11 und 12) gezwungen wird. Das
Stellglied 1005 zieht den Kolben 1003 dann zurück und wartet
auf einen nächsten Abscheidezyklus bzw. bereitet sich auf
diesen vor.
Fig. 11 ist eine Seitendarstellung der Materialzuführungs
schnauze oder Düse 1002. Die Schnauze 1002 schließt Elektro
magneten 1102A, 1102B und eine T-förmige Führung 1104 ein.
Die T-förmige Führung 1104 ist wirksam, um ein Inkrement
eines Materials zu enthalten und zu formen, nachdem es ab
geschieden wurde, und während es sich (zumindest teilweise)
verfestigt. Die Elektromagneten 1102A und 1102B sind auf
einander gegenüberliegenden Seiten der Schnauze 1002 ange
ordnet und sind wirksam, um die T-förmige Führung 1104 am
Ende jeder Reihe von Inkrementen, die durch die Einbauein
richtung 904 abgeschieden werden, magnetisch zu bewegen. Ein
Beispiel des Betriebs der Elektromagneten 1102 und der
T-förmigen Führung 1104 beim Abscheiden und Formen eines In
krements wird nun anhand der Fig. 11 und 12 beschrieben.
Fig. 11 zeigt den Aufbau einer zweiten Scheibe (dies bedeu
tet z = 2) einer Schaltungsplatine auf einer ersten Scheibe
(diese bedeutet z = 1). Die Einbaueinrichtung 904 ist als in
x-Richtung abtastend dargestellt. Für die Beschreibung sei
angenommen, daß die fünfzigste Reihe (dies bedeutet y = 50)
der zweiten Scheibe dargestellt ist. Deshalb ist die der
zeitige Abscheideadresse (3, 50, 2). Beispieladressen für
andere dargestellte Inkremente sind ebenfalls gezeigt.
Ein geschmolzenes Material 1106 wird aus der Schnauze 1102
der Einbaueinrichtung 904 auf Befehl der Herstellungssteue
rung 134 ausgeworfen. Die T-förmige Führung 1104 enthält das
geschmolzene Material 1106 an dem derzeitigen Adreßort (z. B.
3, 50, 2) der Matrix 400. In dem dargestellten Fall ist die
T-förmige Führung 1104 auf der Seite der Schnauze 1102 an
geordnet, die benachbart zum Magnet 1102B ist, und ist wirk
sam, um das Inkrement an Material auf der +x- und der
+y-Seite der derzeitigen Inkrementposition (z. B. 30, 50, 2) zu
enthalten. Die vorher abgeschiedenen Inkremente bei (2, 50, 2)
und (3, 49, 2) schließen die anderen zwei Seiten der derzei
tigen Inkrementposition.
Um in die von der dargestellten entgegengesetzte Richtung
abzutasten (dies bedeutet in die -x-Richtung), muß die
T-förmige Führung 1104 zu der Seite der Schnauze 1102 bewegt
werden, die benachbart zum Magneten 1102A ist. Dies wird
durch Aktivieren des Elektromagneten 1102A erreicht, um die
T-förmige Führung 1104 magnetisch anzuziehen. Durch Ändern
der Position der T-förmigen Führung 1104 beim Abschluß jeder
Abtastreihe kann eine bidirektionale Abtastung der Einbau
einrichtung 904 erreicht werden.
Fig. 12 ist eine Draufsichtdarstellung, die die räumliche
Beziehung zwischen den Elektromagneten 1102, der T-förmigen
Führung 1104 und der Matrixadresse (3, 50, 2) zeigt. Die
Elektromagneten 1102 sind oberhalb der T-förmigen Führung
1104 angeordnet, wie es in Fig. 11 dargestellt ist. Die
T-förmige Führung 1104 ist wirksam, um die offenen Seiten
der derzeitigen Matrixadresse (z. B. 3, 50, 2) zu schließen.
Wie es in Fig. 12 dargestellt ist, grenzt an die Adresse
3, 50, 2 zwei Seiten von bereits abgeschiedenen Inkrementen
bei den Adressen (2, 50, 2) und (3, 49, 2). Die T-förmige Füh
rung 1104 schafft eine Grenze an den zwei restlichen offenen
Seiten, um ein geschmolzenes, abgeschiedenes Material daran
zu hindern, seine kubische Form zu verlieren, während es
sich verfestigt. Um dies zu erreichen, ist die T-förmige
Führung 1104 an der Schnauze 1102 befestigt und erstreckt
sich von dieser über die Tiefe eines Inkrements nach unten
(d. h. um einige wenige Millimeter (mils) in die z-Richtung).
Die T-förmige Führung 1104 besteht aus einem Material, das
mit den Herstellungsmaterialien, die durch die Einbauein
richtung 904 abgeschieden werden, inkompatibel ist und sich
nicht ohne weiteres mit diesen verbinden wird. Die T-förmige
Führung 1104 ist ebenfalls in einer T-Form gebildet, und
nicht in einer einfachen rechtwinkligen Form. Dies ermög
licht es, die T-förmige Führung 1104 zu verwenden, wenn sich
die Einbaueinrichtung 904 entweder in eine x- oder in eine
-x-Richtung bewegt.
Die Schnauze 1002 kann in einer Vielzahl von unterschied
lichen Formen gebildet sein. Durch Schaffen der Schnauze
1001 mit einem quadratischen Innendurchmesser wird z. B. die
Bildung von Würfel-förmigen Inkrementen vereinfacht.
Obwohl die obige Beschreibung die Abscheidung von festen Ma
terialien beschrieben hat, ist es offensichtlich, daß Mate
rialien in flüssigem oder gasförmigen Zustand ebenfalls
durch die Einbauanordnung 904 abgeschieden werden können. Es
kann z. B. flüssiger Stickstoff als ein Nullmaterial abge
schieden werden. Eine Einbaueinrichtung zum Abgeben von
Inkrementen von flüssigem Stickstoff muß nicht die Einrich
tung zum Heizen und Schmelzen des Materials aufweisen, und
wird deshalb einen einfacheren Entwurf aufweisen.
Die inkrementale Abscheidung von Materialien gemäß der Er
findung ermöglicht es, schwierige Merkmale entweder oberhalb
oder unterhalb der oberen Oberfläche der Schaltungsplatine
zu bilden. Es würde jedoch schwierig sein, eine irreguläre
Oberfläche auf der unteren Oberfläche einer Schaltungspla
tine, die gegenüber der Herstellungsplatte 712 liegt, zu
bilden. Aufgrund der Blockaufbauweise, auf die die eine
Schaltungsplatine aufgebaut wird, können keine großen Hohl
räume auf der Herstellungsbasis 712 zurückgelassen werden,
da die oberen Schichten auf diese unteren Schichten ge
stapelt werden müssen. Um dieses Problem zu lösen und um die
Bildung einer irregulären Oberfläche zu ermöglichen, ist die
Herstellungsbasis 712 keine statisch flache Oberfläche. Die
Herstellungsoberfläche 712 ist eine dynamische Oberfläche,
die auf die Kontur einer erwünschten Struktur angepaßt
werden kann.
Anhand der Querschnittsdarstellung in Fig. 13 wird die Her
stellungsbasis 712 genauer beschrieben. Die Basis 712 de
finiert ein mittleres Abtastfeld 808 und eine stabile Um
fangsregion 1302. Die Umfangsregion 1302 kann z. B. aus einem
zusammengesetzten Material, das mit Graphit verstärkt ist,
mit einer polierten Oberfläche gebildet sein. Das Abtastfeld
808 ist ein integriertes Gitter von Metall-Legierungsblöcken
1304, mit einer quadratischen Form von etwa 0,127 mm (5 mils)
bis 0,635 mm (25 mils), die in der x, y Ebene um 2,54 µm
(1 mil) bis 0,127 mm (5 mils) beabstandet sind. Dieses
Array von Blöcken 1304 bedeckt die gesamte Fläche des Ab
tastfeldes 808. Die Blöcke 1304 sind konfiguriert, um sich
über oder unter die Oberfläche der Umfangsregion 1302 nach
oben oder nach unten zu bewegen. Dieser Block 1304 ist mit
einem pneumatischen oder hydraulischen Kolben 1306 verbun
den, der dessen Höhe steuert. Die Blöcke 1304 im Abtastfeld
808 sind durch eine dünne Platte oder eine Folie aus einer
Metall-Legierung bedeckt. Nach dem Einstellen der er
wünschten Höhe der Blöcke 1404 (ebenfalls durch die Steue
rung 134 durchgeführt), wird über einen Anschluß 1310 ein
Vakuum an den Raum unterhalb der Folie 1308 angelegt. Das
Vakuum bewirkt, daß sich die Folie 1408 an die Form der
Blöcke 1304 anpaßt. Dies ermöglicht es, Merkmale einer
Schaltungsplatine zu bilden, die entweder oberhalb oder
unterhalb der unteren Front der Platine liegen. Die Kon
figuration der Basis (das bedeutet der Blöcke 1304) wird
während der Einstellung des Herstellungsschrankes, bevor
zugterweise vor dem Schritt 304 in Fig. 3 durchgeführt.
Fig. 14A zeigt einen Querschnitt einer herkömmlichen Schal
tungsplatine mit vier leitfähigen Schichten 1402, 1404,
1406, 1408. Ein herkömmliches Durchgangsloch oder durch
kontaktiertes Loch 1410 ist gezeigt, das alle leitfähigen
Schichten 1402 bis 1408 verbindet. Auf ähnliche Weise ist
ein blindes Durchgangsloch 1412 gezeigt, daß die Schichten
1402 bis 1406 verbindet. Ein vergrabenes Durchgangsloch 1414
ist gezeigt, das die leitfähigen Schichten 1404 und 1406
verbindet. Jedes der Durchgangslöcher 1410, 1412 und 1414
kann unter Verwendung herkömmlicher Herstellungstechniken
für gedruckte Schaltungsplatinen gebildet werden. Die her
kömmlichen Techniken sind geeignet, um diese verschiedenen
Durchgangslöcher zu erzeugen, da die Durchgangslöcher senk
recht zu der Ebene der Schaltungsplatine sind. Dies ermög
licht es, die Löcher für die Durchgangslöcher durch Bohren
zu bilden. Es wird jedoch darauf hingewiesen, daß es nicht
möglich ist, die Schichten 1402 und 1406 an der Position,
die durch das Bezugszeichen 416 angezeigt ist, unter der
Verwendung herkömmlicher Techniken zu verbinden, da ein
senkrechtes Durchgangsloch, das die Schicht 1406 kontak
tiert, ebenfalls die Schicht 1404 kontaktieren wird.
Die inkrementale Schaltungsplatinenherstellung gemäß der Er
findung ist geeignet, um Durchgangslöcher, blinde Durch
gangslöcher und vergrabene Durchgangslöcher zu erzeugen.
Zusätzlich sind jedoch auch schräge Durchgangslöcher mög
lich, da die Erfindung nicht durch die Druck-, schichtweise
angeordneten und Bohrprozesse der herkömmlichen Techniken
beschränkt ist. Dies ist in Fig. 14B dargestellt.
Fig. 14B zeigt einen Querschnitt einer Schaltungsplatine,
die gemäß der Erfindung gebildet ist. Es wird auf die vier
leitfähigen Schichten 1402, 1404, 1406 und 1408 hingewiesen.
Wie in Fig. 14A ist ein durchkontaktiertes Loch 414 gezeigt,
das alle leitfähigen Schichten 1402 bis 1408 verbindet. Ein
blindes Durchgangsloch 1412 ist gezeigt, das die Schichten
1402 bis 1406 verbindet. Es wird darauf hingewiesen, daß das
Durchgangsloch 1414 als eine feste Säule aus leitfähigem Ma
terial ausgeführt ist. Ein vergrabenes Durchgangsloch 1414,
das gezeigt ist, das die leitfähigen Schichten 1404 und 1406
verbindet, ist ebenfalls als eine feste Säule aus leit
fähigem Material ausgeführt.
Das schräge Durchgangsloch 1416 ist gezeigt, das die
Schichten 1402 und 1406 verbindet. Es wird darauf hinge
wiesen, daß das schräge Durchgangsloch wie ein vergrabenes
oder blindes Durchgangsloch ist, aber verwendet werden kann,
um leitfähige Schichten an Orten zu verbinden, an denen ein
senkrechtes Durchgangsloch nicht verwendet werden könnte.
Das schräge Durchgangsloch 1416 verbindet z. B. die leit
fähigen Merkmale der Schichten 1402 und 1406, während es die
leitfähigen Merkmale der dazwischenliegenden Schicht 1404
umgeht. Ein solches schräges Durchgangsloch ist gemäß der
vorliegenden Erfindung leicht herzustellen. Schräge Durch
gangslöcher wie dieses sind jedoch unter Verwendung von
herkömmlichen Herstellungstechniken für gedruckte Schal
tungsplatinen nicht möglich. Überdies ist die Erfindung
nicht auf lineare Durchgangslöcher begrenzt. Die Durch
gangslöcher können in jeder beliebigen Konfiguration oder
Form gebildet sein.
Das bevorzugte Ausführungsbeispiel der Erfindung, wie es be
schrieben wurde, verwendet Rohmaterialien, die in einem
Draht- oder Bandformat zugeführt werden. Andere Rohmateria
lienformate können jedoch verwendet werden. Z.B. können die
rohen Herstellungsmaterialien in einer Tablettenform zu
geführt werden. Die Verwendung von Rohmaterialtabletten
würde Modifikationen des Rohmaterialzuführungssystems 136,
der Rohmaterialschlange 704, des Materialliefertragesystems
706 und der Einbauanordnung 710 erforderlich machen.
Bei anderen Ausführungsbeispielen kann die Erfindung ver
wendet werden, um diskrete Komponenten (z. B. Widerstände,
Kondensatoren, induktive Bauelemente) als integrierte Teile
der Schaltungsplatine aufzubauen. Ein leitfähiges Material
mit hohem Widerstand kann z. B. abgeschieden werden, um einen
Widerstand zu bilden. Um einen Kondensator zu bilden, kann
ein Material mit einer hohen dielektrischen Konstante zwi
schen zwei leitfähigen Platten abgeschieden werden. Um ein
induktives Bauelement zu schaffen, kann ein leitfähiges Ma
terial spiralförmig abgeschieden werden.
Claims (12)
1. Computer-basiertes Verfahren (100) zum Herstellen einer
Schaltungsplatine, mit folgenden Schritten:
- (a) Empfangen (102) von Entwurfsdaten, die ein Layout der Schaltungsplatine darstellen;
- (b) Umwandeln (104) der Entwurfsdaten in eine drei dimensionale Matrix (400) aus Inkrementen (401), wobei jedes Inkrement innerhalb der Matrix durch eine Adresse identifiziert ist, und jedem Inkrement ein Herstellungsmaterial, das aus einer Mehrzahl solcher Herstellungsmaterialien ausgewählt ist, zugeordnet ist; und
- (c) Abscheiden (106) der zugeordneten Herstellungsma terialien auf eine Herstellungsbasis in einer in krementalen Art, wie sie durch die Matrix angezeigt ist, um die Schaltungsplatine aufzubauen.
2. Verfahren nach Anspruch 1, bei dem der Schritt (b)
folgende Schritte umfaßt:
- (1) Berechnen (204) einer Inkrementgröße auf der Grund lage der Entwurfsmerkmale der Schaltungsplatine;
- (2) Erzeugen (206) einer allgemeinen Matrix (400) von Inkrementen (401), die etwa die physikalischen Ab messungen der Schaltungsplatine darstellen;
- (3) Entfernen (210, 212) von Inkrementen von ausgewähl ten Orten der allgemeinen Matrix, um ausgeschnittene Merkmale der Schaltungsplatine zu bilden;
- (4) Hinzufügen (210, 212) von Inkrementen zu ausgewähl ten Orten der allgemeinen Matrix, um hervorstehende Merkmale der Schaltungsplatine zu bilden; und
- (5) Zuordnen (214) eines Herstellungsmaterials zu jedem Inkrement in der allgemeinen Matrix.
3. Verfahren nach Anspruch 2, bei dem der Schritt (b) (5)
folgende Schritte umfaßt:
- (i) Zuordnen (214) eines Leiterherstellungsmaterials zu jedem Inkrement in der allgemeinen Matrix, das durch die Entwurfsdaten als ein Leiter bezeichnet ist;
- (ii) Zuordnen (214) eines Nullmaterials zu jedem Inkre ment in der allgemeinen Matrix, das durch die Ent wurfsdaten als offener Raum bezeichnet ist; und
- (iii) Zuordnen (214) eines dielektrischen Materials zu jedem Inkrement in der allgemeinen Matrix, dem kein Herstellungsmaterial in einem der Schritte (b)(4)(i) und (b)(4)(ii) zugeordnet ist.
4. Verfahren nach Anspruch 1, bei dem der Schritt (c)
folgende Schritte umfaßt:
- (1) Anordnen (308) einer Einbauanordnung an einer Start position oberhalb der Herstellungsbasis, wobei die Startposition einer Adresse eines ersten Inkrements in einer ersten Schicht der Matrix, die die Schal tungsplatine darstellt, entspricht;
- (2) Abscheiden (310) eines Herstellungsmaterials, das dem ersten Inkrement zugeordnet ist, auf der Her stellungsbasis an der Position, die der Adresse des ersten Inkrements entspricht;
- (3) Anordnen (310) der Einbauanordnung an einer nächsten Position, die einer Adresse eines benachbarten In krements entspricht;
- (4) Abscheiden (310) eines Herstellungsmaterials, das dem benachbarten Inkrement zugeordnet ist, auf der Herstellungsoberfläche an einer Position, die der Adresse des benachbarten Inkrements entspricht;
- (5) Wiederholen (310) der Schritte (c)(3) bis (c)(4) für jedes Inkrement in der ersten Schicht der Matrix, die die Schaltungsplatine darstellt;
- (6) Anordnen (310) der Einbauanordnung auf einer nächsten Schicht der Matrix oberhalb der ersten Schicht;
- (7) Wiederholen (310) der Schritte (c)(1) bis (c)(5) für die nächste Schicht der Matrix;
- (8) Wiederholen (310) der Schritte (c)(6) bis (c)(7) für jede weitere Schicht der Schaltungsplatine.
5. Computer-basiertes System zur Herstellung einer Schal
tungsplatine, mit:
einer Umwandlungseinrichtung (122) zum Empfangen von Daten, die Entwurfsanforderungen der Schaltungsplatine spezifizieren, und zum Erzeugen einer dreidimensionalen Matrix (400) von Inkrementen (401) aus diesen Daten, wobei jedes Inkrement innerhalb der Matrix durch eine Adresse identifiziert ist, und diesem ein Herstellungs material, das aus einer Mehrzahl von solchen Herstel lungsmaterialien ausgewählt ist, zugeordnet ist;
einem Basismaterial (712) zum Bereitstellen eines Her stellungsortes für die Schaltungsplatine; und
einer Herstellungseinrichtung (710) zum Abscheiden der zugeordneten Herstellungsmaterialien auf der Basisein richtung in einer inkrementalen Art, wie sie durch die Matrix angezeigt ist, um die Schaltungsplatine aufzu bauen.
einer Umwandlungseinrichtung (122) zum Empfangen von Daten, die Entwurfsanforderungen der Schaltungsplatine spezifizieren, und zum Erzeugen einer dreidimensionalen Matrix (400) von Inkrementen (401) aus diesen Daten, wobei jedes Inkrement innerhalb der Matrix durch eine Adresse identifiziert ist, und diesem ein Herstellungs material, das aus einer Mehrzahl von solchen Herstel lungsmaterialien ausgewählt ist, zugeordnet ist;
einem Basismaterial (712) zum Bereitstellen eines Her stellungsortes für die Schaltungsplatine; und
einer Herstellungseinrichtung (710) zum Abscheiden der zugeordneten Herstellungsmaterialien auf der Basisein richtung in einer inkrementalen Art, wie sie durch die Matrix angezeigt ist, um die Schaltungsplatine aufzu bauen.
6. System nach Anspruch 5, bei dem die Herstellungsein
richtung folgende Merkmale aufweist:
eine Rohmaterialzuführungseinrichtung (704) zum Empfan gen von Herstellungsmaterialien, die bei der Herstellung der Schaltungsplatine verwendet werden;
eine Einbaueinrichtung (710) zum Empfangen der Her stellungsmaterialien von der Rohmaterialzuführungsein richtung und zum Abscheiden inkrementaler Mengen der Herstellungsmaterialien auf der Basiseinrichtung;
eine Positionierungseinrichtung (708) zum Positionieren der Einbaueinrichtung relativ zu der Basiseinrichtung; und
einer Steuerungseinrichtung (134) zum Steuern der Einbaueinrichtung und der Positionierungseinrichtung, um die Schaltungsplatine gemäß der Matrix aufzubauen.
eine Rohmaterialzuführungseinrichtung (704) zum Empfan gen von Herstellungsmaterialien, die bei der Herstellung der Schaltungsplatine verwendet werden;
eine Einbaueinrichtung (710) zum Empfangen der Her stellungsmaterialien von der Rohmaterialzuführungsein richtung und zum Abscheiden inkrementaler Mengen der Herstellungsmaterialien auf der Basiseinrichtung;
eine Positionierungseinrichtung (708) zum Positionieren der Einbaueinrichtung relativ zu der Basiseinrichtung; und
einer Steuerungseinrichtung (134) zum Steuern der Einbaueinrichtung und der Positionierungseinrichtung, um die Schaltungsplatine gemäß der Matrix aufzubauen.
7. System nach Anspruch 6, bei dem die Umwandlungseinrich
tung (122) einen Computer für allgemeine Zwecke umfaßt.
8. Vorrichtung zum Aufbauen einer Schaltungsplatine, mit
folgenden Merkmalen:
einem Herstellungsschrank (132), mit
einer Herstellungsbasis (712), auf der die Schal tungsplatine aufgebaut wird,
einer Einbauanordnung (710), die konfiguriert ist, um eine Mehrzahl von Herstellungsmaterialien zu empfangen und um inkrementale Mengen der Mehrzahl von Herstellungsmaterialien auf der Herstellungs basis abzuscheiden, wobei die inkrementalen Mengen der Mehrzahl von Herstellungsmaterialien verwendet werden, um die Schaltungsplatine zu bilden, und
einem Positionierungssystem (708), das konfiguriert ist, um die Einbauanordnung relativ zu der Her stellungsbasis zu positionieren; und
einer Herstellungssteuerung (134), die konfiguriert ist, um die Einbauanordnung und das Positionierungssystem zu steuern, um die Schaltungsplatine aufzubauen.
einem Herstellungsschrank (132), mit
einer Herstellungsbasis (712), auf der die Schal tungsplatine aufgebaut wird,
einer Einbauanordnung (710), die konfiguriert ist, um eine Mehrzahl von Herstellungsmaterialien zu empfangen und um inkrementale Mengen der Mehrzahl von Herstellungsmaterialien auf der Herstellungs basis abzuscheiden, wobei die inkrementalen Mengen der Mehrzahl von Herstellungsmaterialien verwendet werden, um die Schaltungsplatine zu bilden, und
einem Positionierungssystem (708), das konfiguriert ist, um die Einbauanordnung relativ zu der Her stellungsbasis zu positionieren; und
einer Herstellungssteuerung (134), die konfiguriert ist, um die Einbauanordnung und das Positionierungssystem zu steuern, um die Schaltungsplatine aufzubauen.
9. Vorrichtung nach Anspruch 8, bei der das Herstellungs
schrank ferner folgende Merkmale umfaßt:
ein Materialzuführungssystem (136), das die Mehrzahl von Herstellungsmaterialien enthält;
eine Materialschlange (704), die konfiguriert ist, um vorbestimmte Mengen der Mehrzahl von Herstellungsma terialien zu empfangen und zu speichern; und
ein Materialliefertragesystem (706), das angeordnet ist, um die Mehrzahl von Herstellungsmaterialien von der Materialschlange zu empfangen und um die Mehrzahl von Herstellungsmaterialien der Einbauanordnung bereitzu stellen.
ein Materialzuführungssystem (136), das die Mehrzahl von Herstellungsmaterialien enthält;
eine Materialschlange (704), die konfiguriert ist, um vorbestimmte Mengen der Mehrzahl von Herstellungsma terialien zu empfangen und zu speichern; und
ein Materialliefertragesystem (706), das angeordnet ist, um die Mehrzahl von Herstellungsmaterialien von der Materialschlange zu empfangen und um die Mehrzahl von Herstellungsmaterialien der Einbauanordnung bereitzu stellen.
10. Vorrichtung nach Anspruch 9, bei der das Herstellungs
schrank ferner eine Shuttleanordnung (722) umfaßt, die
konfiguriert und angeordnet ist, um die Schaltungspla
tine nach Abschluß der Herstellung von der Herstellungs
basis zu entfernen.
11. Vorrichtung nach Anspruch 10, bei der das Herstellungs
schrank ferner eine Sammelanordnung (724) umfaßt, die
angeordnet ist, um die Schaltungsplatine von der
Shuttleanordnung zu empfangen.
12. Vorrichtung nach Anspruch 11, bei der der Herstellungs
schrank ferner eine Liftanordnung (726) umfaßt, die
angeordnet ist, um die Schaltungsplatine von der Sam
melanordnung zu empfangen und um die Schaltungsplatine
aus dem Herstellungsschrank zu entfernen.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US23543594A | 1994-04-29 | 1994-04-29 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19502434A1 true DE19502434A1 (de) | 1995-11-02 |
Family
ID=22885488
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19502434A Withdrawn DE19502434A1 (de) | 1994-04-29 | 1995-01-26 | System und Verfahren zur inkrementalen Herstellung von Schaltungsplatinen |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5838567A (de) |
JP (1) | JPH07307547A (de) |
DE (1) | DE19502434A1 (de) |
GB (1) | GB2288915B (de) |
Families Citing this family (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6445969B1 (en) * | 1997-01-27 | 2002-09-03 | Circuit Image Systems | Statistical process control integration systems and methods for monitoring manufacturing processes |
US6138052A (en) * | 1997-02-10 | 2000-10-24 | Betalaser Mike, Inc. | Product forming apparatus having computer-based device for non-contact gauging of a product size |
US6021267A (en) * | 1997-09-08 | 2000-02-01 | International Business Machines Corporation | Aspect ratio program for optimizing semiconductor chip shape |
US6295631B1 (en) * | 1999-09-13 | 2001-09-25 | Compeq Manufacturing Company Limited | Method for determining the compensation value of the width of a wire by measuring the resistance of the wire |
US6401324B1 (en) * | 2000-08-07 | 2002-06-11 | Toshiharu Tom Miyano | Machine tool assembly and method of performing machining operations using the machine tool assembly |
US20020099473A1 (en) * | 2000-11-08 | 2002-07-25 | Paul Amadeo | Integrated computer-aided design (CAD) and robotic systems for rapid prototyping and manufacture of smart cards |
US20040070479A1 (en) * | 2002-10-10 | 2004-04-15 | Yutaka Doi | Via-less electronic structures and methods |
WO2006076609A2 (en) | 2005-01-14 | 2006-07-20 | Cabot Corporation | Printable electronic features on non-uniform substrate and processes for making same |
US20060176350A1 (en) * | 2005-01-14 | 2006-08-10 | Howarth James J | Replacement of passive electrical components |
US20060158478A1 (en) * | 2005-01-14 | 2006-07-20 | Howarth James J | Circuit modeling and selective deposition |
WO2006076615A1 (en) * | 2005-01-14 | 2006-07-20 | Cabot Corporation | Ink-jet printing of compositionally no-uniform features |
US7824466B2 (en) | 2005-01-14 | 2010-11-02 | Cabot Corporation | Production of metal nanoparticles |
US8334464B2 (en) | 2005-01-14 | 2012-12-18 | Cabot Corporation | Optimized multi-layer printing of electronics and displays |
TW200640596A (en) | 2005-01-14 | 2006-12-01 | Cabot Corp | Production of metal nanoparticles |
US20060160373A1 (en) * | 2005-01-14 | 2006-07-20 | Cabot Corporation | Processes for planarizing substrates and encapsulating printable electronic features |
US8383014B2 (en) | 2010-06-15 | 2013-02-26 | Cabot Corporation | Metal nanoparticle compositions |
JP2006195863A (ja) * | 2005-01-17 | 2006-07-27 | Fujitsu Ten Ltd | エラー検出装置 |
JP5566265B2 (ja) * | 2010-11-09 | 2014-08-06 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び基板の搬送方法 |
US8272921B2 (en) | 2011-02-09 | 2012-09-25 | Mite Zapper, Llc | Beehive frame and comb foundation for controlling varroa mites |
DE102012211810A1 (de) * | 2012-07-06 | 2014-02-20 | Siemens Aktiengesellschaft | Bildung von Rüstfamilien auf Bestückungslinien |
US11596071B2 (en) * | 2013-11-29 | 2023-02-28 | Botfactory Inc. | Apparatus for depositing conductive and nonconductive material to form a printed circuit |
WO2015081347A1 (en) * | 2013-11-29 | 2015-06-04 | Michael Knox | Apparatus and method for the manufacturing of printed wiring boards and component attachment |
US10548231B2 (en) * | 2013-11-29 | 2020-01-28 | Botfactory Inc. | Apparatus for depositing conductive and nonconductive material to form a printed circuit |
US10445929B2 (en) | 2015-04-16 | 2019-10-15 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Three-dimensional threshold matrix for three-dimensional halftoning |
CN106696475B (zh) * | 2015-11-13 | 2019-06-18 | 富泰华工业(深圳)有限公司 | 打印机及利用打印机打印电路板的方法 |
US10750647B2 (en) * | 2017-09-15 | 2020-08-18 | Dell Products, L.P. | Reducing displacement of selected components during printed circuit board assembly (PCBA) manufacturing |
CN112654158B (zh) * | 2020-12-09 | 2022-05-17 | 广州广合科技股份有限公司 | 一种提升阻抗精度的控制方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US475498A (en) * | 1892-05-24 | Process of rendering iron | ||
US4665492A (en) * | 1984-07-02 | 1987-05-12 | Masters William E | Computer automated manufacturing process and system |
WO1989005567A1 (en) * | 1987-12-09 | 1989-06-15 | Hammershoej Rene | A method of producing an electronic circuit part and an apparatus for producing an electronic circuit part |
EP0417294A1 (de) * | 1989-03-23 | 1991-03-20 | ZYBIN, Kirill Petrovich | Vorrichtung und verfahren zur herstellung von halbleiterschaltungen |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4667403A (en) * | 1984-05-16 | 1987-05-26 | Siemens Aktiengesellschaft | Method for manufacturing electronic card modules |
US4811480A (en) * | 1984-08-07 | 1989-03-14 | Ambotech Limited | Component supply apparatus |
JPH0668696B2 (ja) * | 1985-02-22 | 1994-08-31 | 株式会社日立製作所 | 挿入機用ncデータ作成方法 |
US4965927A (en) * | 1989-09-21 | 1990-10-30 | Eli Holzman | Apparatus for applying surface-mounted electronic components to printed circuit boards |
US5170554A (en) * | 1990-09-28 | 1992-12-15 | Hewlett-Packard Company | High mix printed circuit assembly technique |
JPH05304396A (ja) * | 1991-07-12 | 1993-11-16 | Canon Inc | 部品の実装順序の決定方法及びその装置 |
US5325582A (en) * | 1992-10-19 | 1994-07-05 | Trw Inc. | Multi-function workstation for assembly and repair of printed wiring board assemblies |
-
1995
- 1995-01-26 DE DE19502434A patent/DE19502434A1/de not_active Withdrawn
- 1995-04-12 GB GB9507630A patent/GB2288915B/en not_active Expired - Fee Related
- 1995-04-28 JP JP7105269A patent/JPH07307547A/ja active Pending
-
1996
- 1996-07-10 US US08/677,989 patent/US5838567A/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US475498A (en) * | 1892-05-24 | Process of rendering iron | ||
US4665492A (en) * | 1984-07-02 | 1987-05-12 | Masters William E | Computer automated manufacturing process and system |
WO1989005567A1 (en) * | 1987-12-09 | 1989-06-15 | Hammershoej Rene | A method of producing an electronic circuit part and an apparatus for producing an electronic circuit part |
EP0417294A1 (de) * | 1989-03-23 | 1991-03-20 | ZYBIN, Kirill Petrovich | Vorrichtung und verfahren zur herstellung von halbleiterschaltungen |
Non-Patent Citations (3)
Title |
---|
In: VDI-Z 135 (1993), Nr. 4, S. 47-52 * |
PRITSCHOW, G., et al.: Modellverfahren für die 3D-Simulation von NC-Bearbeitungen * |
SCHÄTTI, T.: Rapid Prototyping etabliert sich, In: Technische Rundschau 20/91, S. 36-41 und 43 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB9507630D0 (en) | 1995-05-31 |
GB2288915A (en) | 1995-11-01 |
JPH07307547A (ja) | 1995-11-21 |
GB2288915B (en) | 1998-07-22 |
US5838567A (en) | 1998-11-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE19502434A1 (de) | System und Verfahren zur inkrementalen Herstellung von Schaltungsplatinen | |
DE3020196C2 (de) | Mehrebenen-Leiterplatte und Verfahren zu deren Herstellung | |
DE69730629T2 (de) | Leiterplatte und Elektronikkomponente | |
DE602005001932T2 (de) | Verfahren zur herstellung eines schaltungsträgers und verwendung des verfahrens | |
EP0053272B1 (de) | Mehrlagen-Leiterplatte und Verfahren zur Ermittlung der Ist-Position innenliegender Anschlussflächen | |
DE102006051762B4 (de) | Hochdichte Leiterplatte und Verfahren zu ihrer Herstellung | |
DE10220981B4 (de) | Sensor für schwach magnetische Felder unter Verwendung der Herstellungstechnik für gedruckte Leiterplatten und Verfahren zum Herstellen eines solchen Sensors | |
DE69923205T2 (de) | Leiterplattenanordnung und verfahren zu ihrer herstellung | |
DE112016005821T5 (de) | Bausteininduktivität mit spiralförmiger durchkontaktierung | |
DE102020132374A1 (de) | Planare induktoren in ic-gehäusen | |
DE102020102362B4 (de) | Komponententräger mit Brückenstruktur in einem Durchgangsloch, das die Designregel für den Mindestabstand erfüllt | |
EP0451541B1 (de) | Herstellung von mehrschichtigen Leiterplatten mit erhöhter Leiterbahnendichte | |
EP0602257B1 (de) | Leiterplatten mit lokal erhöhter Verdrahtungsdichte und Herstellungsverfahren für solche Leiterplatten | |
DE112020001296T5 (de) | Fräsen von flexfolie mit zwei leitenden schichten von beiden seiten | |
US20060000325A1 (en) | Linear via punch | |
DE60126596T2 (de) | Leiterplattenherstellungsverfahren und leiterplattenherstellungs-einrichtung | |
DE19642488A1 (de) | Verfahren zur Kontaktierung von Mikrochips und zur Herstellung von Mehrlagen-Dünnschichtleiterplatten, insbesondere für superflache Multichip-Modul- und Chipcard-Anwendungen | |
DE102006044368A1 (de) | Verfahren zum Herstellen eines Substrates mit einem Hohlraum | |
EP0602258B1 (de) | Leiterplatten mit lokal erhöhter Verdrahtungsdichte und konischen Bohrungen sowie Herstellungsverfahren für solche Leiterplatten | |
DE19910482A1 (de) | Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten-Schaltungsebenen | |
DE202021100809U1 (de) | Trägervorrichtung zum Tragen einer Komponententrägerstruktur | |
DE112008000704T5 (de) | Kontaktlochbildungsverfahren, das ein elektrophotographisches Druckverfahren verwendet | |
DE1765341B1 (de) | Verfahren zur herstellung einer mehrlagigen gedruckten schaltung | |
EP1951008A1 (de) | Verfahren zur Herstellung flexibler elektrischer Vorrichtungen und flexible elektrische Vorrichtung | |
EP0335281A2 (de) | Verfahren zum Herstellen kundenspezifischer gedruckter Schaltungen |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8125 | Change of the main classification |
Ipc: G06F 17/50 |
|
8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: HEWLETT-PACKARD CO. (N.D.GES.D.STAATES DELAWARE), |
|
8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT CO., L.P., HOUSTON, TE |
|
8130 | Withdrawal |