JP7450358B2 - 基板処理制御方法、基板処理装置、及び記憶媒体 - Google Patents
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Description
基板処理システム1は、基板に対し、感光性被膜の形成、当該感光性被膜の露光、及び当該感光性被膜の現像を施すシステムである。処理対象の基板は、例えば半導体のウェハWである。
以下、基板処理装置の一例として、塗布・現像装置2の構成を説明する。図1及び図2に示すように、塗布・現像装置2は、キャリアブロック4と、処理ブロック5と、インタフェースブロック6と、制御装置100(制御部)とを備える。
処理モジュール11~13に含まれる検査ユニットU3について説明する。検査ユニットU3は、塗布ユニットU1及び熱処理ユニットU2により形成された膜(下層膜、レジスト膜、または上層膜)の膜厚に関する情報を取得する。本実施形態では、膜厚は基板の特性に係る情報の一種であり、膜が形成された基板の特性を示す特徴量として用いられる。
制御装置100の一例について詳細に説明する。制御装置100は、塗布・現像装置2に含まれる各要素を制御する。制御装置100は、ウェハWの表面に上述の各膜を形成させること、及び、現像処理を行うことを含むプロセス処理を実行するように構成されている。また、制御装置100は、プロセス処理を実行した結果に基づいて、プロセス処理に係るパラメータの補正等も実行するように構成されている。これらのプロセス処理等の詳細については後述する。
続いて、塗布・現像処理の一例として塗布・現像装置2において実行されるプロセス処理手順について説明する。
次に、図6~図12を参照しながら、制御装置100による処理モジュール12に対する基板処理制御方法について説明する。基板処理制御方法には、塗布ユニットU1(第1処理ユニット)の回転数(第1パラメータ)及び熱処理ユニットU2(第2処理ユニット)の加熱温度(第2パラメータ)に係る補正値の算出手順及び各ユニットの制御手順が含まれる。
以上の実施形態に係る基板処理制御方法及び基板処理装置によれば、第1処理を行った第1水準(塗布ユニットU1)を特定する情報、第2処理を行った第2水準(熱処理ユニットU2)を特定する情報、及び、基板の特性に係る特徴量(例えば、膜厚)に係る情報を含むデータセットが、処理後の複数の基板により取得される。また、算出ステップにおいて、特徴量の期待値、期待値に対する第1水準の水準偏差、及び期待値に対する第2水準の水準偏差を含む情報が算出される。また、算出された情報に基づいて、第1ユニットにおける第1パラメータ、または、第2ユニットにおける第2パラメータが補正される。このような構成とすることで、複数の第1処理水準及び複数の第2処理水準のそれぞれについて水準偏差を算出し、当該水準偏差に基づいてそれぞれのパラメータの補正を行うことができる。したがって、複数種類の処理ユニットのように複数水準での処理が行われた基板であっても、基板の特徴量を含むデータセットを利用して、目標値に対するユニット毎の補正を適切に行うことができる。
以上、種々の例示的実施形態について説明してきたが、上述した例示的実施形態に限定されることなく、様々な省略、置換、及び変更がなされてもよい。また、異なる実施形態における要素を組み合わせて他の実施形態を形成することが可能である。
Claims (4)
- 基板に対して第1パラメータに基づく第1処理を行う複数の第1処理ユニット、及び、基板に対して第2パラメータに基づく第2処理を行う複数の第2処理ユニットを有する基板処理装置における基板処理制御方法であって、
前記第1処理ユニットにおいて前記第1処理を行った後に、前記第2処理ユニットにおいて前記第2処理を行った複数の基板のそれぞれについて、前記第1処理を行った前記第1処理ユニットを特定する情報、前記第2処理を行った前記第2処理ユニットを特定する情報、及び、前記基板の特性に係る特徴量に係る情報を含むデータセットを取得する、取得ステップと、
前記複数の基板のそれぞれに対応するデータセットに基づいて、前記特徴量の平均値、前記第1処理による前記特徴量の変化量の偏差を第1処理ユニットごとに表す複数の第1処理ユニット偏差、及び前記第2処理による前記特徴量の変化量の偏差を第2処理ユニットごとに表す複数の第2処理ユニット偏差を含む情報を算出する、算出ステップと、
前記算出ステップにおいて算出された情報に基づいて、前記第1処理ユニットにおける前記第1パラメータ、または、前記第2処理ユニットにおける前記第2パラメータを補正する、補正ステップと、
を有し、
前記算出ステップにおいて、複数の前記基板のそれぞれに対応するデータセットに基づいて、前記複数の第1処理ユニット偏差のノルム及び前記複数の第2処理ユニット偏差のノルムの少なくともいずれかが最小となるように、前記複数の第1処理ユニット偏差、及び前記複数の第2処理ユニット偏差を含む情報を算出する、基板処理制御方法。 - 前記算出ステップにおいて、前記複数の第1処理ユニット及び前記複数の第2処理ユニットについて、ノルムの最小化に係る優先度であるノルム最小化優先度があらかじめ決まっている場合、前記複数の第1処理ユニット偏差のノルムが最小となるように前記複数の第1処理ユニット偏差を算出することと、前記複数の第2処理ユニット偏差のノルムが最小となるように前記複数の第2処理ユニット偏差を算出することとを、前記ノルム最小化優先度基づく優先度が高い方から順に実行する、請求項1に記載の基板処理制御方法。
- 基板に対して第1パラメータに基づく第1処理を行う複数の第1処理ユニットと、
基板に対して第2パラメータに基づく第2処理を行う複数の第2処理ユニットと、
前記複数の第1処理ユニットのいずれかにおいて前記第1処理を行った後に、複数の第2処理ユニットのいずれかにおいて前記第2処理を行った基板について、その特性に係る情報を取得する特徴量情報取得部と、
前記複数の第1処理ユニット及び前記複数の第2処理ユニットを制御する制御部と、を有する基板処理装置であって、
前記制御部は、
前記特徴量情報取得部から、複数の前記第1処理ユニットのいずれかにおいて前記第1処理を行った後に、複数の前記第2処理ユニットのいずれかにおいて前記第2処理を行った複数の基板のそれぞれについて、前記第1処理を行った前記第1処理ユニットを特定する情報、前記第2処理を行った前記第2処理ユニットを特定する情報、及び、前記基板の特性に係る特徴量に係る情報を含むデータセットを取得し、
前記複数の基板のそれぞれに対応するデータセットに基づいて、前記特徴量の平均値、前記第1処理による前記特徴量の変化量の偏差を第1処理ユニットごとに表す複数の第1処理ユニット偏差、及び前記第2処理による前記特徴量の変化量の偏差を第2処理ユニットごとに表す複数の第2処理ユニット偏差を含む情報を算出し、
算出された情報に基づいて、前記第1処理ユニットにおける前記第1パラメータ、または、前記第2処理ユニットにおける前記第2パラメータを補正し、
前記複数の第1処理ユニット偏差及び前記複数の第2処理ユニット偏差を算出する際には、複数の前記基板のそれぞれに対応するデータセットに基づいて、前記複数の第1処理ユニット偏差のノルム及び前記複数の第2処理ユニット偏差のノルムの少なくともいずれかが最小となるように、前記複数の第1処理ユニット偏差、及び前記複数の第2処理ユニット偏差を含む情報を算出する、基板処理装置。 - 請求項1又は2に記載の基板処理制御方法を装置に実行させるためのプログラムを記憶した、コンピュータ読み取り可能な記憶媒体。
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