JP2017028086A - 基板処理装置、基板処理方法及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板処理システム1は、ウエハの表面上に配置され且つパターン露光後のレジスト膜の膜厚を測定するように構成された膜厚測定ユニットU6と、レジスト膜に対して補正処理を行うように構成された熱処理ユニットU5と、レジスト膜を現像するように構成された現像ユニットU4と、コントローラ100とを備える。コントローラ100は、膜厚測定ユニットU6によって測定された膜厚に基づいて熱処理ユニットU5によるレジスト膜の補正条件を設定する第1の処理と、第1の処理において設定された補正条件に基づいてレジスト膜に対して補正処理を行わせるように熱処理ユニットU5を制御する第2の処理と、第2の処理が行われた後のレジスト膜を現像させるように現像ユニットU4を制御する第3の処理とを実行する。
【選択図】図5
Description
図1に示されるように、基板処理システム1(基板処理装置)は、塗布現像装置2(基板処理装置)と、露光装置3と、コントローラ100(制御部)とを備える。露光装置3は、ウエハW(基板)の表面Wa(図5参照)に形成されたレジスト膜R(図5参照)の露光処理(パターン露光)を行う。具体的には、液浸露光等の方法によりレジスト膜(感光性被膜)の露光対象部分に選択的にエネルギー線を照射する。エネルギー線としては、例えばArFエキシマレーザー、KrFエキシマレーザー、g線、i線、又は極端紫外線(EUV:Extreme Ultraviolet)が挙げられる。
続いて、膜厚測定ユニットU3,U6の一例について、図7を参照してより詳しく説明する。膜厚測定ユニットU3,U6の構成及び動作は同じであるので、以下では膜厚測定ユニットU3について説明し、膜厚測定ユニットU6の説明を省略する。なお、レジスト膜Rを含む多層膜がウエハW上に形成されている場合、膜厚測定ユニットU3,U6によって、レジスト膜Rの膜厚のみを測定してもよいし、レジスト膜Rを含む多層膜全体の膜厚を測定してもよい。本明細書では、「レジスト膜Rの膜厚を測定」とは、レジスト膜Rの膜厚のみを測定する場合も、レジスト膜Rを含む多層膜全体の膜厚を測定する場合も含むものとする。
続いて、レジストパターンの線幅を推定するための事前準備として、線幅相関データテーブルの生成手順について、図8を参照して説明する。
続いて、図12を参照して、基板処理システム1において、所定のレジストパターンをウエハ上に形成する方法(本実施形態に係る基板処理方法の一形態)について説明する。
以上のような本実施形態では、コントローラ100が、膜厚測定ユニットU6によって測定された膜厚に基づいて熱処理ユニットU5によるレジスト膜Rの補正条件を設定する(ステップS209)。具体的には、膜厚測定ユニットU6によって測定された膜厚に基づいて推定される線幅(推定線幅)がウエハW面内において不均一である場合(ステップS208でYES)に、レジスト膜Rのうち推定線幅が大きい箇所において実際に形成される線幅が小さくなるような補正条件が設定される。そして、本実施形態では、コントローラ100が、設定された補正条件に基づいてレジスト膜Rに対して補正処理を行わせるように熱処理ユニットU5を制御すると共に、熱処理ユニットU5による熱処理後(補正処理後)のレジスト膜Rを現像させるように現像ユニットU4を制御する。このように、本実施形態では、膜厚測定ユニットU6によるレジスト膜Rの膜厚測定の対象と同一のウエハWに対して、推定線幅のばらつきに対する補正処理と、現像処理とが行われる。すなわち、いわゆるフィードフォワード制御によって必要な補正が行われ、所望のレジストパターンの線幅が得られる。そのため、レジストパターンの形成に際して他のウエハWの処理中に得られる情報を利用しないので、ウエハWを迅速に処理できると共に、再処理すべきウエハWの発生を抑制できる。従って、本実施形態によれば、均一な線幅の形成と生産性の向上とを両立することが可能となる。
以上、本開示に係る実施形態について詳細に説明したが、本発明の要旨の範囲内で種々の変形を上記の実施形態に加えてもよい。例えば、図14に示されるように、ステップS209(補正条件設定工程)の後で且つステップS210(第2の露光後ベーク工程)の前に、レジスト膜Rの露光処理を行ってもよい(ステップS214:露光工程)。この場合、ステップS209において、設定部M5は、続くステップS214での露光処理に際して、レジスト膜Rのうち推定線幅が大きい領域の露光量を他の領域の露光量よりも高くするように、補正条件(露光条件)を設定する。
Claims (17)
- 基板の表面上に配置され且つパターン露光後のレジスト膜の膜厚を測定するように構成された測定部と、
前記レジスト膜に対して補正処理を行うように構成された補正部と、
前記レジスト膜を現像するように構成された現像部と、
制御部とを備え、
前記制御部は、
前記測定部によって測定された膜厚に基づいて前記補正部による前記レジスト膜の補正条件を設定する第1の処理と、
前記第1の処理において設定された補正条件に基づいて前記レジスト膜に対して補正処理を行わせるように前記補正部を制御する第2の処理と、
前記第2の処理が行われた後の前記レジスト膜を現像させるように前記現像部を制御する第3の処理とを実行する、基板処理装置。 - パターン露光後の前記レジスト膜を加熱処理するように構成された加熱部をさらに備え、
前記測定部は、前記加熱部によって加熱された後の前記レジスト膜の膜厚を測定するように構成されている、請求項1に記載の基板処理装置。 - 前記測定部は、前記加熱部によって加熱された後の前記レジスト膜の第1の膜厚と、パターン露光前の前記レジスト膜の第2の膜厚とをそれぞれ測定するように構成され、
前記制御部は、前記第1の処理において、前記第1の膜厚と前記第2の膜厚との差に基づいて前記補正部による前記レジスト膜の補正条件を設定する、請求項2に記載の基板処理装置。 - 前記補正部は、補正処理として前記レジスト膜に対する加熱又は露光を行う、請求項1〜3のいずれか一項に記載の基板処理装置。
- 前記制御部は、前記第1の処理において、
前記レジスト膜が現像されて得られるレジストパターンの線幅を、前記測定部によって測定された膜厚に基づいて推定することと、
推定された当該線幅に基づいて、前記レジスト膜に対する加熱温度又は露光量を補正条件として設定する、請求項4に記載の基板処理装置。 - 基板の表面上に配置され且つパターン露光後のレジスト膜の膜厚を測定するように構成された測定部と、
前記レジスト膜を現像するように構成された現像部と、
制御部とを備え、
前記制御部は、
前記測定部によって測定された膜厚に基づいて前記現像部による前記レジスト膜の現像条件を設定する第1の処理と、
前記第1の処理において設定された現像条件に基づいて前記レジスト膜を現像させるように前記現像部を制御する第2の処理とを実行する、基板処理装置。 - 前記測定部は、前記基板の表面上に配置され且つ前記レジスト膜を含む多層膜のうち、前記レジスト膜の膜厚のみを測定するように構成されている、請求項1〜6のいずれか一項に記載の基板処理装置。
- 前記測定部は、前記基板の表面上に配置され且つ前記レジスト膜を含む多層膜全体の膜厚を測定するように構成されている、請求項1〜6のいずれか一項に記載の基板処理装置。
- 基板の表面上に配置され且つパターン露光後のレジスト膜の膜厚を測定して第1の膜厚を取得する工程と、
測定された前記レジスト膜の膜厚に基づいて補正条件を設定する工程と、
設定された補正条件に基づいて前記レジスト膜に対して補正処理を行う工程と、
補正処理が行われた後の前記レジスト膜を現像する工程とを含む、基板処理方法。 - パターン露光後の前記レジスト膜を加熱処理する工程をさらに含み、
前記第1の膜厚を取得する前記工程では、前記レジスト膜を加熱処理する前記工程の後に前記レジスト膜の膜厚を測定する、請求項9に記載の基板処理方法。 - パターン露光前の前記レジスト膜の膜厚を測定して第2の膜厚を取得する工程をさらに含み、
補正条件を設定する前記工程では、前記第1の膜厚と前記第2の膜厚との差に基づいて前記レジスト膜の補正条件を設定する、請求項10に記載の基板処理方法。 - 前記レジスト膜に対して補正処理を行う前記工程では、補正処理として前記レジスト膜に対して加熱又は露光を行う、請求項9〜11のいずれか一項に記載の基板処理方法。
- 補正条件を設定する前記工程では、
前記レジスト膜が現像されて得られるレジストパターンの線幅を、測定された前記第1の膜厚に基づいて推定することと、
推定された当該線幅に基づいて、前記レジスト膜に対する加熱温度又は露光量を補正条件として設定する、請求項12に記載の基板処理方法。 - 基板の表面上に配置され且つパターン露光後のレジスト膜の膜厚を測定する工程と、
測定された前記レジスト膜の膜厚に基づいて前記レジスト膜の現像条件を設定する工程と、
設定された現像条件に基づいて前記レジスト膜を現像する工程とを含む、基板処理方法。 - 前記レジスト膜の膜厚を測定する前記工程では、前記基板の表面上に配置され且つ前記レジスト膜を含む多層膜のうち、前記レジスト膜の膜厚のみを測定する、請求項9〜14のいずれか一項に記載の基板処理方法。
- 前記レジスト膜の膜厚を測定する前記工程では、前記基板の表面上に配置され且つ前記レジスト膜を含む多層膜全体の膜厚を測定する、請求項9〜14のいずれか一項に記載の基板処理方法。
- 請求項9〜16のいずれか一項に記載の基板処理方法を基板処理装置に実行させるためのプログラムを記録した、コンピュータ読み取り可能な記録媒体。
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