JP3392461B2 - 半導体ウェハの連動予約処理装置 - Google Patents
半導体ウェハの連動予約処理装置Info
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- JP3392461B2 JP3392461B2 JP11058593A JP11058593A JP3392461B2 JP 3392461 B2 JP3392461 B2 JP 3392461B2 JP 11058593 A JP11058593 A JP 11058593A JP 11058593 A JP11058593 A JP 11058593A JP 3392461 B2 JP3392461 B2 JP 3392461B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウェハの前処理
装置と本処理装置とを備えた半導体ウェハの連動予約処
理装置に係り、とりわけ半導体ウェハへのゴミの付着を
防止することがき、かつ稼動効率を向上させることがで
きる半導体ウェハの連動予約処理装置。
装置と本処理装置とを備えた半導体ウェハの連動予約処
理装置に係り、とりわけ半導体ウェハへのゴミの付着を
防止することがき、かつ稼動効率を向上させることがで
きる半導体ウェハの連動予約処理装置。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体製造設備は、半導体ウェハ
に対して洗浄等の前処理を行なう前処理装置と、前処理
された半導体ウェハに対して本処理を行なう本処理装置
とを備えている。これら前処理装置と本処理装置は、各
々制御装置に接続されて運転制御されている。すなわち
制御装置は、前処理装置と本処理装置のチャージ予約を
行なって、前処理装置および本処理装置の開始時間を定
めて運転制御している。
に対して洗浄等の前処理を行なう前処理装置と、前処理
された半導体ウェハに対して本処理を行なう本処理装置
とを備えている。これら前処理装置と本処理装置は、各
々制御装置に接続されて運転制御されている。すなわち
制御装置は、前処理装置と本処理装置のチャージ予約を
行なって、前処理装置および本処理装置の開始時間を定
めて運転制御している。
【０００３】
【従来の技術】ところで、従来の半導体製造設備におい
て、前処理装置および本処理装置は、相互に関連性なく
運転制御されている。このため、例えば本処理を行なう
前に前処理装置で半導体ウェハについて洗浄等を行なっ
た場合、前処理終了後もなお、本処理装置が稼動中のた
め、半導体ウェハを放置限度時間以上、放置してしまう
ことがある。この場合は、半導体ウェハへゴミが付着し
たり、半導体ウェハに対して悪影響を及ぼすことがあ
る。
て、前処理装置および本処理装置は、相互に関連性なく
運転制御されている。このため、例えば本処理を行なう
前に前処理装置で半導体ウェハについて洗浄等を行なっ
た場合、前処理終了後もなお、本処理装置が稼動中のた
め、半導体ウェハを放置限度時間以上、放置してしまう
ことがある。この場合は、半導体ウェハへゴミが付着し
たり、半導体ウェハに対して悪影響を及ぼすことがあ
る。
【０００４】本発明はこのような点を考慮してなされた
ものであり、半導体ウェハに対するゴミの付着を防止す
ることができるとともに、稼動効率の向上を図ることが
できる半導体ウェハの連動予約処理装置を提供すること
を目的とする。
ものであり、半導体ウェハに対するゴミの付着を防止す
ることができるとともに、稼動効率の向上を図ることが
できる半導体ウェハの連動予約処理装置を提供すること
を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、半導体ウェハ
に対して前処理を行う前処理装置と、半導体ウェハに対
して本処理を行う本処理装置と、前処理装置および本処
理装置を運転制御する制御装置とを備え、制御装置は前
処理装置および本処理装置の半導体ウェハ充填予約の
際、本処理装置の本処理開始可能時刻および前処理装置
の処理時間に基づいて、前処理後の待ち時間が半導体ウ
ェハの放置限度時間以下となるよう前処理装置の前処理
開始可能時刻を定めることを特徴とする半導体ウェハ連
動予約処理装置である。
に対して前処理を行う前処理装置と、半導体ウェハに対
して本処理を行う本処理装置と、前処理装置および本処
理装置を運転制御する制御装置とを備え、制御装置は前
処理装置および本処理装置の半導体ウェハ充填予約の
際、本処理装置の本処理開始可能時刻および前処理装置
の処理時間に基づいて、前処理後の待ち時間が半導体ウ
ェハの放置限度時間以下となるよう前処理装置の前処理
開始可能時刻を定めることを特徴とする半導体ウェハ連
動予約処理装置である。
【０００６】本発明は、半導体ウェハに対して前処理を
行う複数台の前処理装置と、半導体ウェハに対して本処
理を行う本処理装置と、前処理装置および本処理装置を
運転制御する制御装置とを備え、制御装置は前処理装置
および本処理装置の半導体ウェハ充填予約の際、本処理
装置の本処理開始可能時刻および前処理装置の処理時間
に基づいて、前処理後の待ち時間が半導体ウェハの放置
限度時間以下となるような所定前処理装置を選択して、
その選択された前処理装置の前処理開始可能時刻を定め
ることを特徴とする半導体ウェハの連動予約処理装置で
ある。
行う複数台の前処理装置と、半導体ウェハに対して本処
理を行う本処理装置と、前処理装置および本処理装置を
運転制御する制御装置とを備え、制御装置は前処理装置
および本処理装置の半導体ウェハ充填予約の際、本処理
装置の本処理開始可能時刻および前処理装置の処理時間
に基づいて、前処理後の待ち時間が半導体ウェハの放置
限度時間以下となるような所定前処理装置を選択して、
その選択された前処理装置の前処理開始可能時刻を定め
ることを特徴とする半導体ウェハの連動予約処理装置で
ある。
【０００７】
【作用】本発明によれば、制御装置において、前処理装
置および本処理装置の半導体ウェハ充填予約を行なう
際、本処理装置の本処理開始可能時刻および前処理装置
の処理時間に基づいて、前処理後の待ち時間が半導体ウ
ェハの放置限度時間以下となるよう前処理装置の前処理
開始可能時刻を定める。このことにより、前処理終了後
の半導体ウェハにゴミが付着することはない。
置および本処理装置の半導体ウェハ充填予約を行なう
際、本処理装置の本処理開始可能時刻および前処理装置
の処理時間に基づいて、前処理後の待ち時間が半導体ウ
ェハの放置限度時間以下となるよう前処理装置の前処理
開始可能時刻を定める。このことにより、前処理終了後
の半導体ウェハにゴミが付着することはない。
【０００８】本発明によれば、制御装置において、前処
理装置および本処理装置の半導体ウェハ充填予約を行な
う際、本処理装置の本処理開始可能時刻および前処理装
置の処理時間に基づいて、前処理後の待ち時間が半導体
ウェハの放置限度時間以下となるような前処理装置を選
択するとともにその選択された前処理装置の前処理開始
可能時刻を定める。このことにより前処理終了後の半導
体ウェハにゴミが付着することはない。
理装置および本処理装置の半導体ウェハ充填予約を行な
う際、本処理装置の本処理開始可能時刻および前処理装
置の処理時間に基づいて、前処理後の待ち時間が半導体
ウェハの放置限度時間以下となるような前処理装置を選
択するとともにその選択された前処理装置の前処理開始
可能時刻を定める。このことにより前処理終了後の半導
体ウェハにゴミが付着することはない。
【０００９】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例につい
て説明する。図１乃至図４は本発明による半導体ウェハ
の連動予約処理装置の一実施例を示す図である。
て説明する。図１乃至図４は本発明による半導体ウェハ
の連動予約処理装置の一実施例を示す図である。
【００１０】図１において、半導体ウェハの連動予約処
理装置は、半導体ウェハに対して洗浄等の前処理を行な
う複数台の前処理装置１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、…と、
半導体ウェハに対して本処理を行なう複数台の本処理装
置１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、…とを備えている。
理装置は、半導体ウェハに対して洗浄等の前処理を行な
う複数台の前処理装置１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、…と、
半導体ウェハに対して本処理を行なう複数台の本処理装
置１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、…とを備えている。
【００１１】また、各前処理装置１２ａ、１２ｂ、１２
ｃ、…および各本処理装置１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、…
は、いずれも制御装置１１に接続されており、この制御
装置１１によって前処理装置１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、
…と本処理装置１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、…の連動予約
を行なうことができるようになっている。ここで連動予
約とは、前処理装置１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、…および
各本処理装置１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、…を互いに関連
ずけてチャージ予約（半導体ウェハの充填予約）を行う
ことをいう。このチャージ予約を行なう場合、後述のよ
うに本処理装置１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、…の運転に先
立って、所定の前処理装置１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、…
を選択するとともに、本処理装置１３ａ、１３ｂ、１３
ｃ、…および前処理装置１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、…の
処理開始時間をスケジュールするようになっている。
ｃ、…および各本処理装置１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、…
は、いずれも制御装置１１に接続されており、この制御
装置１１によって前処理装置１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、
…と本処理装置１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、…の連動予約
を行なうことができるようになっている。ここで連動予
約とは、前処理装置１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、…および
各本処理装置１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、…を互いに関連
ずけてチャージ予約（半導体ウェハの充填予約）を行う
ことをいう。このチャージ予約を行なう場合、後述のよ
うに本処理装置１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、…の運転に先
立って、所定の前処理装置１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、…
を選択するとともに、本処理装置１３ａ、１３ｂ、１３
ｃ、…および前処理装置１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、…の
処理開始時間をスケジュールするようになっている。
【００１２】すなわち、制御装置１１は、前処理装置１
２ａ、１２ｂ、１２ｃ、…および本処理装置１３ａ、１
３ｂ、１３ｃ、…のチャージ予約を行なう際、本処理１
３ａ、１３ｂ、１３ｃ、…の本処理開始可能時刻および
前処理装置１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、…の処理時間に基
づいて、処理開始が可能な所定前処理装置１２ａ、１２
ｂ、１２ｃ、…を選択するとともに、前処理後の待ち時
間が半導体ウェハの放置時間以下となるよう前処理装置
１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、の前処理開始可能時刻を定め
るようになっている。
２ａ、１２ｂ、１２ｃ、…および本処理装置１３ａ、１
３ｂ、１３ｃ、…のチャージ予約を行なう際、本処理１
３ａ、１３ｂ、１３ｃ、…の本処理開始可能時刻および
前処理装置１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、…の処理時間に基
づいて、処理開始が可能な所定前処理装置１２ａ、１２
ｂ、１２ｃ、…を選択するとともに、前処理後の待ち時
間が半導体ウェハの放置時間以下となるよう前処理装置
１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、の前処理開始可能時刻を定め
るようになっている。
【００１３】次にこのような構成からなる本実施例の作
用について説明する。図２に示すように、制御装置１１
は、前処理装置１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、…および本処
理装置１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、…についてチャージ予
約をする場合、まず本処理装置１３ａ、１３ｂ、１３
ｃ、…で処理開始を行なう本処理開始可能時刻Ｔ1 と、
前処理装置１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、…の処理時間に基
づいて次の（１）式を満たすような前処理装置を選択
し、その前処理開始可能時刻を定める。
用について説明する。図２に示すように、制御装置１１
は、前処理装置１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、…および本処
理装置１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、…についてチャージ予
約をする場合、まず本処理装置１３ａ、１３ｂ、１３
ｃ、…で処理開始を行なう本処理開始可能時刻Ｔ1 と、
前処理装置１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、…の処理時間に基
づいて次の（１）式を満たすような前処理装置を選択
し、その前処理開始可能時刻を定める。
【００１４】
△ＴL （放置限度時間）≧△ＴW （前処理後の本処理待時間） …(1)
ここで △ＴW ＝Ｔ1 −（Ｔ2 ＋△ＴC ）
Ｔ1 ＝ＴO ＋△ＴR であり、
ＴO ：チャージ予約時刻
Ｔ1 ：本処理装置の本処理開始可能時刻
Ｔ2 ：前処理装置の前処理開始可能時刻
△ＴC ：前処理時間
△ＴR ：チャージ割付残時間
である。
【００１５】なお、前処理装置が１台で本処理装置が複
数台の場合は、前処理装置の選択は不要であり、この場
合は制御装置１１において前処理装置の前処理開始可能
時刻が定められる。
数台の場合は、前処理装置の選択は不要であり、この場
合は制御装置１１において前処理装置の前処理開始可能
時刻が定められる。
【００１６】次に前処理装置１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、
…と本処理装置１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、…の運転調整
について、図３および図４により説明する。
…と本処理装置１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、…の運転調整
について、図３および図４により説明する。
【００１７】図３に示すように、前処理装置の運転開始
時刻が遅れ、前処理終了後に本処理装置が空くと、本処
理装置が遊んでしまう。この場合、△ＴW ＝Ｔ1 −（Ｔ
2 ＋△ＴC ）がマイナスとなり、｜△ＴW ｜＝△Ｔ3 の
遊び時間が発生するが、(1)式を満たすので、放置限度
時間の上からは問題がない。しかしながら、設備全体の
稼動率が低下してしまうので、前処理装置と本処理装置
との組合せを考慮して、上述の△Ｔ3 の遊び時間をなく
すようにする。
時刻が遅れ、前処理終了後に本処理装置が空くと、本処
理装置が遊んでしまう。この場合、△ＴW ＝Ｔ1 −（Ｔ
2 ＋△ＴC ）がマイナスとなり、｜△ＴW ｜＝△Ｔ3 の
遊び時間が発生するが、(1)式を満たすので、放置限度
時間の上からは問題がない。しかしながら、設備全体の
稼動率が低下してしまうので、前処理装置と本処理装置
との組合せを考慮して、上述の△Ｔ3 の遊び時間をなく
すようにする。
【００１８】例えば、図４に示すように、上記(1) 式に
基づいてある本処理装置で用いる半導体ウェハに対して
所定前処理装置が選択され、その前処理開始可能時刻が
求められた場合、現在のチャージ予約時刻ＴO と前処理
開始可能時刻Ｔ2 との間に遊び時間△Ｔ4 が生じること
がある。この場合は、他の本処理装置で用いる半導体ウ
ェハの前処理を当該前処理装置に割込ませ、この前処理
を△Ｔ4 内で終了させることにより設備全体の稼動率を
向上させることができる。
基づいてある本処理装置で用いる半導体ウェハに対して
所定前処理装置が選択され、その前処理開始可能時刻が
求められた場合、現在のチャージ予約時刻ＴO と前処理
開始可能時刻Ｔ2 との間に遊び時間△Ｔ4 が生じること
がある。この場合は、他の本処理装置で用いる半導体ウ
ェハの前処理を当該前処理装置に割込ませ、この前処理
を△Ｔ4 内で終了させることにより設備全体の稼動率を
向上させることができる。
【００１９】以上説明したように、本実施例によれば、
前処理後の本処理待時間が常に設定限度時間以下となる
よう前処理装置と本処理装置の運転を制御することによ
り、前処理後の半導体ウェハにゴミが付着することを確
実に防止することができる。また、前処理装置と本処理
装置を適宜組合せることにより、設備全体の稼動率を向
上させることができる。
前処理後の本処理待時間が常に設定限度時間以下となる
よう前処理装置と本処理装置の運転を制御することによ
り、前処理後の半導体ウェハにゴミが付着することを確
実に防止することができる。また、前処理装置と本処理
装置を適宜組合せることにより、設備全体の稼動率を向
上させることができる。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
前処理後の半導体ウェハの待ち時間が放置限度時間以下
となるよう前処理装置の前処理開始可能時刻を定めるこ
とにより、前処理終了後の半導体ウェハにゴミが付着す
ることを防止でき、このため設備全体の歩留りの低下を
防ぐことができる。
前処理後の半導体ウェハの待ち時間が放置限度時間以下
となるよう前処理装置の前処理開始可能時刻を定めるこ
とにより、前処理終了後の半導体ウェハにゴミが付着す
ることを防止でき、このため設備全体の歩留りの低下を
防ぐことができる。
【図１】本発明による半導体ウェハの連動予約処理装置
の一実施例を示す概略図。
の一実施例を示す概略図。
【図２】本発明による半導体ウェハの連動予約処理装置
の作用を示す図。
の作用を示す図。
【図３】前処理装置と本処理装置の運転調整を示す図。
【図４】ある本処理装置で用いる半導体ウェハの前処理
用の前処理装置に生じる遊び時間内に、他の本処理装置
で用いる半導体ウェハの前処理を割込ませた状態を示す
図。
用の前処理装置に生じる遊び時間内に、他の本処理装置
で用いる半導体ウェハの前処理を割込ませた状態を示す
図。
１１ 制御装置
１２ａ、１２ｂ、１２ｃ 前処理装置
１３ａ、１３ｂ、１３ｃ 本処理装置
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 由 中 仁 志
神奈川県川崎市川崎区駅前本町25番地１
東芝マイクロエレクトロニクス株式会
社内
(56)参考文献 特開 昭62−8527（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−69312（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 21/68
H01L 21/02
Claims (2)
- 【請求項１】半導体ウェハに対して前処理を行う前処理
装置と、 半導体ウェハに対して本処理を行う本処理装置と、 前処理装置および本処理装置を運転制御する制御装置と
を備え、 制御装置は前処理装置および本処理装置の半導体ウェハ
充填予約の際、本処理装置の本処理開始可能時刻および
前処理装置の処理時間に基づいて、前処理後の待ち時間
が半導体ウェハの放置限度時間以下となるよう前処理装
置の前処理開始可能時刻を定めることを特徴とする半導
体ウェハ連動予約処理装置。 - 【請求項２】半導体ウェハに対して前処理を行う複数台
の前処理装置と、 半導体ウェハに対して本処理を行う本処理装置と、 前処理装置および本処理装置を運転制御する制御装置と
を備え、 制御装置は前処理装置および本処理装置の半導体ウェハ
充填予約の際、本処理装置の本処理開始可能時刻および
前処理装置の処理時間に基づいて、前処理後の待ち時間
が半導体ウェハの放置限度時間以下となるような所定前
処理装置を選択して、その選択された前処理装置の前処
理開始可能時刻を定めることを特徴とする半導体ウェハ
の連動予約処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11058593A JP3392461B2 (ja) | 1993-05-12 | 1993-05-12 | 半導体ウェハの連動予約処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11058593A JP3392461B2 (ja) | 1993-05-12 | 1993-05-12 | 半導体ウェハの連動予約処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06326171A JPH06326171A (ja) | 1994-11-25 |
| JP3392461B2 true JP3392461B2 (ja) | 2003-03-31 |
Family
ID=14539585
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11058593A Expired - Fee Related JP3392461B2 (ja) | 1993-05-12 | 1993-05-12 | 半導体ウェハの連動予約処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3392461B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5392190B2 (ja) * | 2010-06-01 | 2014-01-22 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システム及び基板処理方法 |
-
1993
- 1993-05-12 JP JP11058593A patent/JP3392461B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06326171A (ja) | 1994-11-25 |
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