JP2011131590A5 - - Google Patents
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- 液体を吐出するために利用されるエネルギーを発生するエネルギー発生素子を備えた基板と、液体を吐出する吐出口が設けられ、前記基板と接合されることで前記吐出口と連通する液体の流路を形成する吐出口部材と、を有する液体吐出ヘッドの製造方法であって、
(1)前記吐出口を形成するための絶縁性の第1のマスクと、絶縁性の第2のマスクと、がこの順に積層された導電性の基体を用意する工程と、
(2)前記第1のマスクと前記第2のマスクとを利用してメッキを行い第1のメッキ層の上面の前記基体からの高さが、第1のマスクの上面の前記基体からの高さより高く、第2のマスクの上面の前記基体からの高さより低くなるように、前記第1のメッキ層を形成する工程と、
(3)前記第2のマスクを除去する工程と、
(4)前記第1のマスクをマスクとして利用して前記基体にメッキを行うことにより、第2のメッキ層を第1のメッキ層を覆うように形成する工程と、
(5)前記基体と前記第1のマスクとを除去することにより前記吐出口部材を形成する工程と、
をこの順に有する液体吐出ヘッドの製造方法。 - 前記第1のマスク層の側端面と前記第2のマスク層の側端面とが連続するように積層されている請求項1に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記第1のマスク層の内側に前記第2のマスク層が配置される請求項1に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記第1のマスク層の側端面と上面とを覆うように前記第2のマスク層が設けられている請求項1に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記第1のマスクはSiO2からなる請求項1乃至4のいずれかに記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 液体を吐出する液体吐出ヘッドに用いられる、吐出口が設けられた吐出口部材の製造方法であって、
(1)前記吐出口を形成するための絶縁性の第1のマスクと、絶縁性の第2のマスクと、がこの順に積層された導電性の基体を用意する工程と、
(2)前記第1のマスクと前記第2のマスクとを利用してメッキを行い、第1のメッキ層の上面の前記基体からの高さが、第1のマスクの上面の前記基体からの高さより高く、第2のマスクの上面の前記基体からの高さより低くなるように、前記第1のメッキ層を形成する工程と、
(3)前記第2のマスクを除去する工程と、
(4)前記第1のマスクをマスクとして利用して前記基体にメッキを行うことにより、第2のメッキ層を第1のメッキ層を覆うように形成する工程と、
(5)前記基体と前記第1のマスクとを除去することにより前記吐出口部材を形成する工程と、
をこの順で有する吐出口部材の製造方法。 - 前記第1のマスク層の側端面と前記第2のマスク層の側端面とが連続するように積層されている請求項6に記載の吐出口部材の製造方法。
- 前記第1のマスク層の内側に配置されるように前記第2のマスク層が設けられている請求項6に記載の吐出口部材の製造方法。
- 前記第1のマスク層の側端面と上面とを覆うように前記第2のマスク層が設けられている請求項6に記載の吐出口部材の製造方法。
- 前記第1のマスクはSiO2からなる請求項6乃至9のいずれかに記載の吐出口部材の製造方法。
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US6074543A (en) * | 1995-04-14 | 2000-06-13 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for producing liquid ejecting head |
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JP3257960B2 (ja) * | 1996-12-17 | 2002-02-18 | 富士通株式会社 | インクジェットヘッド |
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US5847725A (en) * | 1997-07-28 | 1998-12-08 | Hewlett-Packard Company | Expansion relief for orifice plate of thermal ink jet print head |
US6449831B1 (en) * | 1998-06-19 | 2002-09-17 | Lexmark International, Inc | Process for making a heater chip module |
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EP1020291A3 (en) * | 1999-01-18 | 2001-04-11 | Canon Kabushiki Kaisha | Liquid discharge head and producing method therefor |
JP3826608B2 (ja) * | 1999-03-17 | 2006-09-27 | 富士写真フイルム株式会社 | 液体吐出部表面の撥水膜形成 |
EP1065059B1 (en) * | 1999-07-02 | 2007-01-31 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for producing liquid discharge head, liquid discharge head, head cartridge, liquid discharging recording apparatus, method for producing silicon plate and silicon plate |
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JP2003025577A (ja) * | 2001-07-11 | 2003-01-29 | Canon Inc | 液体吐出ヘッド |
JP4532785B2 (ja) * | 2001-07-11 | 2010-08-25 | キヤノン株式会社 | 構造体の製造方法、および液体吐出ヘッドの製造方法 |
US20030143492A1 (en) * | 2002-01-31 | 2003-07-31 | Scitex Digital Printing, Inc. | Mandrel with controlled release layer for multi-layer electroformed ink jet orifice plates |
JP4068892B2 (ja) * | 2002-05-20 | 2008-03-26 | 富士フイルム株式会社 | 画像形成材料 |
US7086154B2 (en) * | 2002-06-26 | 2006-08-08 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Process of manufacturing nozzle plate for ink-jet print head |
JP4298414B2 (ja) * | 2002-07-10 | 2009-07-22 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッドの製造方法 |
JP3862624B2 (ja) * | 2002-07-10 | 2006-12-27 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッドおよび、該ヘッドの製造方法 |
JP4280574B2 (ja) * | 2002-07-10 | 2009-06-17 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッドの製造方法 |
US7022417B2 (en) * | 2002-12-02 | 2006-04-04 | Nitto Kogyo Co., Ltd. | Metal belt and coated belt |
JP2004268359A (ja) * | 2003-03-07 | 2004-09-30 | Hitachi Printing Solutions Ltd | インクジェットヘッド及びその製造方法 |
JP2004323642A (ja) * | 2003-04-23 | 2004-11-18 | Riso Kagaku Corp | カチオン重合性組成物及びインク |
ATE551195T1 (de) * | 2003-07-22 | 2012-04-15 | Canon Kk | Tintenstrahlkopf und dazugehöriges herstellungsverfahren |
US7758158B2 (en) * | 2003-07-22 | 2010-07-20 | Canon Kabushiki Kaisha | Ink jet head and its manufacture method |
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DE602005022448D1 (de) | 2004-06-28 | 2010-09-02 | Canon Kk | Ekopfs und unter verwendung dieses verfahrens erhaltener flüssigkeitsausgabekopf |
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