JPH08132625A - ノズルプレートの製造方法及びそのための母型構造 - Google Patents
ノズルプレートの製造方法及びそのための母型構造Info
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- JPH08132625A JPH08132625A JP27480594A JP27480594A JPH08132625A JP H08132625 A JPH08132625 A JP H08132625A JP 27480594 A JP27480594 A JP 27480594A JP 27480594 A JP27480594 A JP 27480594A JP H08132625 A JPH08132625 A JP H08132625A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板面に、直接ノズル穴径に対応するレジス
トパターンを安定にストレート長を規制できる厚みで付
与して、効率よくかつ安価にノズルプレートを製作でき
るようにする。 【構成】 導体基板の面又は表面を導体化処理した不導
体基板１１の面に、剥離用皮膜３を介して、作成しよう
とするノズル穴の径サイズに対応しかつストレート長さ
に対応する薄いレジストパターン２を形成する（ａ）。
レジストパターン２が形成された面に電鋳、メッキ等に
よって金属薄膜層を形成し（ｂ）、このレジスト２の上
に又は該レジスト２を除去した後に（ｃ）、ノズル穴径
より大なるサイズでかつノズルプレートの厚みよりも厚
いレジストパターン５を形成する（ｄ）。その後、レジ
ストパターン５を形成した面に電鋳、メッキ等によって
金属層６を形成し（ｅ）、次いで、基板１１から剥離
し、前記レジストを除去してノズルプレート７を得る
（ｆ）。
トパターンを安定にストレート長を規制できる厚みで付
与して、効率よくかつ安価にノズルプレートを製作でき
るようにする。 【構成】 導体基板の面又は表面を導体化処理した不導
体基板１１の面に、剥離用皮膜３を介して、作成しよう
とするノズル穴の径サイズに対応しかつストレート長さ
に対応する薄いレジストパターン２を形成する（ａ）。
レジストパターン２が形成された面に電鋳、メッキ等に
よって金属薄膜層を形成し（ｂ）、このレジスト２の上
に又は該レジスト２を除去した後に（ｃ）、ノズル穴径
より大なるサイズでかつノズルプレートの厚みよりも厚
いレジストパターン５を形成する（ｄ）。その後、レジ
ストパターン５を形成した面に電鋳、メッキ等によって
金属層６を形成し（ｅ）、次いで、基板１１から剥離
し、前記レジストを除去してノズルプレート７を得る
（ｆ）。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ノズルプレートの製造
方法及びそのための母型構造に係り、より詳細には、事
務機器等の外部出力即ち印字や画像を噴射インクの小滴
により形成するプリンタのインク吐出用ノズル穴の製造
方法及びそのための母型構造に関する。
方法及びそのための母型構造に係り、より詳細には、事
務機器等の外部出力即ち印字や画像を噴射インクの小滴
により形成するプリンタのインク吐出用ノズル穴の製造
方法及びそのための母型構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】図２及び図３は、従来の一段レジスト法
によるインクジェット用ノズルプレートの製造方法を説
明するための要部断面図で、図２は、必要なノズル穴径
サイズ及びプレート厚みに対応するレジストパターンを
母型とする方法、図３は、必要なノズル穴径サイズより
適度に大サイズで、薄い（数μｍ程度）レジストパター
ンを母型とする方法を説明するための工程図である。
によるインクジェット用ノズルプレートの製造方法を説
明するための要部断面図で、図２は、必要なノズル穴径
サイズ及びプレート厚みに対応するレジストパターンを
母型とする方法、図３は、必要なノズル穴径サイズより
適度に大サイズで、薄い（数μｍ程度）レジストパター
ンを母型とする方法を説明するための工程図である。
【０００３】図２は、前述のように、必要なノズル穴径
サイズ及びノズルプレートの厚みに対応するレジストパ
ターンを母型とするもので、まず、図２（ａ）に示すよ
うに、金属基板もしくはＳｉウエハーやプラスチック基
板等の不導体基板面に金属薄膜を付与して導体化した基
板１１の面に、剥離用皮膜１３を施し、その上に作成し
ようとするノズルの径とノズルプレートの厚みに対応し
たレジストパターン１２を形成し、母型パターンを作成
する。次いで、この母型パターンに、図２（ｂ）に示す
ように、Ｎｉその他の金属層１４を電鋳にして形成し、
次いで、図２（ｃ）に示すように、電鋳金属層１４を基
板１１から剥離し、ノズルプレート１５を得る。しか
し、この方法は、直径（ノズル径）Ｄに対して長い長さ
（ストレート長）Ｌのレジスト１２を、ノズルプレート
の厚みサイズで形成する困難さ（アスペクト比大）と共
に、穴のストレート長が大（５０μｍ程度）なるため
に、インクの噴出抵抗が増大する欠点がある。
サイズ及びノズルプレートの厚みに対応するレジストパ
ターンを母型とするもので、まず、図２（ａ）に示すよ
うに、金属基板もしくはＳｉウエハーやプラスチック基
板等の不導体基板面に金属薄膜を付与して導体化した基
板１１の面に、剥離用皮膜１３を施し、その上に作成し
ようとするノズルの径とノズルプレートの厚みに対応し
たレジストパターン１２を形成し、母型パターンを作成
する。次いで、この母型パターンに、図２（ｂ）に示す
ように、Ｎｉその他の金属層１４を電鋳にして形成し、
次いで、図２（ｃ）に示すように、電鋳金属層１４を基
板１１から剥離し、ノズルプレート１５を得る。しか
し、この方法は、直径（ノズル径）Ｄに対して長い長さ
（ストレート長）Ｌのレジスト１２を、ノズルプレート
の厚みサイズで形成する困難さ（アスペクト比大）と共
に、穴のストレート長が大（５０μｍ程度）なるため
に、インクの噴出抵抗が増大する欠点がある。
【０００４】図３は、必要なノズル穴径サイズより適度
に大サイズで、かつ、薄い（数μｍ程度）レジストパタ
ーンを母型とするもので、図３（ａ）に示すように、レ
ジストパターン１２として、ノズル径より適度に大サイ
ズでかつ薄いものを使用する。その他は、図２に示した
例と同じなので、図２の場合と同一の参照番号を付し、
詳細な説明は省略する。而して、この方法は、厚み方向
の電鋳層１４の成長によって、穴径を決定する不導体面
を横に伸びる電鋳層の成長をコントロールする方式であ
るため、電鋳層の部分的な厚み変動や、レジストパター
ンの形状精度および表面特性の影響等を受けやすく、穴
精度と歩留まりに問題がある。
に大サイズで、かつ、薄い（数μｍ程度）レジストパタ
ーンを母型とするもので、図３（ａ）に示すように、レ
ジストパターン１２として、ノズル径より適度に大サイ
ズでかつ薄いものを使用する。その他は、図２に示した
例と同じなので、図２の場合と同一の参照番号を付し、
詳細な説明は省略する。而して、この方法は、厚み方向
の電鋳層１４の成長によって、穴径を決定する不導体面
を横に伸びる電鋳層の成長をコントロールする方式であ
るため、電鋳層の部分的な厚み変動や、レジストパター
ンの形状精度および表面特性の影響等を受けやすく、穴
精度と歩留まりに問題がある。
【０００５】図４は、従来の二段レジスト法によるイン
クジェット用ノズルプレートの製造方法を説明するため
の工程図で、まず、図４（ａ）に示すように、図３
（ａ）の場合と同様に、導体基板１１の上に剥離用皮膜
１３を介して、作成しようとするノズル穴径サイズより
も適度に大サイズで、かつ、薄い（数μｍ程度の）レジ
ストパターン１２を付与し、次いで、図４（ｂ）に示す
ように、作成しようとするノズル穴径サイズに対応し、
かつ、適度の厚みのレジストパターン１６を、図４
（ａ）にて付与したレジストパターン１２の中心部に付
与する（この場合、プレート厚みに対応するレジスト膜
は不要）。その後、上述のようにして形成したレジスト
パターン層の側にＮｉその他の金属を電鋳して金属層１
４を形成し（図４（ｃ））、次いで、基板１１を剥離
し、レジストパターン１２，１６を除去してノズルプレ
ート１５を得る（図４（ｄ））。
クジェット用ノズルプレートの製造方法を説明するため
の工程図で、まず、図４（ａ）に示すように、図３
（ａ）の場合と同様に、導体基板１１の上に剥離用皮膜
１３を介して、作成しようとするノズル穴径サイズより
も適度に大サイズで、かつ、薄い（数μｍ程度の）レジ
ストパターン１２を付与し、次いで、図４（ｂ）に示す
ように、作成しようとするノズル穴径サイズに対応し、
かつ、適度の厚みのレジストパターン１６を、図４
（ａ）にて付与したレジストパターン１２の中心部に付
与する（この場合、プレート厚みに対応するレジスト膜
は不要）。その後、上述のようにして形成したレジスト
パターン層の側にＮｉその他の金属を電鋳して金属層１
４を形成し（図４（ｃ））、次いで、基板１１を剥離
し、レジストパターン１２，１６を除去してノズルプレ
ート１５を得る（図４（ｄ））。
【０００６】而して、この方法は、不導体面を横に伸び
る電鋳層を、図４（ｂ）のレジストパターンで規制し、
高精度の穴を形成しようとするものであるが、この方法
の問題点は、一段目のレジストパターン１２と二段目の
レジストパターン１６に位置ずれが生じて穴の位置精度
が低下し易く、また、レジスト層間の密着性が低下して
電鋳層の層間食い込みが生じ、穴精度が低下する傾向が
ある。
る電鋳層を、図４（ｂ）のレジストパターンで規制し、
高精度の穴を形成しようとするものであるが、この方法
の問題点は、一段目のレジストパターン１２と二段目の
レジストパターン１６に位置ずれが生じて穴の位置精度
が低下し易く、また、レジスト層間の密着性が低下して
電鋳層の層間食い込みが生じ、穴精度が低下する傾向が
ある。
【０００７】図５は、従来のノズルプレート製造方法の
他の例を説明するための図で、この場合は、不導体基板
１１′の上に、金属薄層１７を形成し、その上にレジス
トパターン１２を付与し（図５（ａ））、次いで、この
レジストパターン１２の側をエッチングして金属薄層１
７のホール状パターンを得（図５（ｂ））、次いで、作
成しようとするノズル穴径に対応するレジストパターン
１８を前述のようにして形成したホールの中央部に付与
し（図５（ｃ））、斯様にして、金属薄層パターン１７
とレジストパターン１８を付与した面にＮｉその他の金
属１４を電鋳等によって形成し（図５（ｄ））、その
後、不導体基板１１′を剥離し、金属薄層パターン１７
及びレジストパターン１８を除去してノズルプレート１
５を得る（図５（ｅ））。
他の例を説明するための図で、この場合は、不導体基板
１１′の上に、金属薄層１７を形成し、その上にレジス
トパターン１２を付与し（図５（ａ））、次いで、この
レジストパターン１２の側をエッチングして金属薄層１
７のホール状パターンを得（図５（ｂ））、次いで、作
成しようとするノズル穴径に対応するレジストパターン
１８を前述のようにして形成したホールの中央部に付与
し（図５（ｃ））、斯様にして、金属薄層パターン１７
とレジストパターン１８を付与した面にＮｉその他の金
属１４を電鋳等によって形成し（図５（ｄ））、その
後、不導体基板１１′を剥離し、金属薄層パターン１７
及びレジストパターン１８を除去してノズルプレート１
５を得る（図５（ｅ））。
【０００８】而して、この方法は、導体ホールの縁から
中心に向けて成長する電鋳層を、中心部の穴径対応のレ
ジストパターンによって規制し、高精度の穴を形成しよ
うとするものであるが、この方法の問題点は、不導体基
板上の金属ホールパターンの形成に、蒸着などによる金
属薄膜付与、レジストパターニング、エッチング、レジ
スト除去というように、多段で煩雑な工程を要すること
や、穴径規制レジストパターンに電鋳層やメッキ層が到
達するタイミングを見計らって析出を停止させる制御の
難しさがある。更に、部分的な析出速度のバラツキがこ
の問題を難しくしている。
中心に向けて成長する電鋳層を、中心部の穴径対応のレ
ジストパターンによって規制し、高精度の穴を形成しよ
うとするものであるが、この方法の問題点は、不導体基
板上の金属ホールパターンの形成に、蒸着などによる金
属薄膜付与、レジストパターニング、エッチング、レジ
スト除去というように、多段で煩雑な工程を要すること
や、穴径規制レジストパターンに電鋳層やメッキ層が到
達するタイミングを見計らって析出を停止させる制御の
難しさがある。更に、部分的な析出速度のバラツキがこ
の問題を難しくしている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、従来の
ノズルプレート製造方法によると、高精度の穴径や穴位
置を得るための電鋳やメッキ層の厚み管理が難しく、ま
た、煩雑な工程を要し、そのため、高速印字や高画質に
対応できるノズルプレートを効率よく、かつ、安価に製
造できる工法が要求されていた。
ノズルプレート製造方法によると、高精度の穴径や穴位
置を得るための電鋳やメッキ層の厚み管理が難しく、ま
た、煩雑な工程を要し、そのため、高速印字や高画質に
対応できるノズルプレートを効率よく、かつ、安価に製
造できる工法が要求されていた。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、（１）導体基板の面又は表面を導体化処
理した不導体基板の面に、作成しようとするノズル穴の
径サイズに対応しかつノズルプレートの厚みよりも薄い
レジストパターンを形成する工程と、前記レジストパタ
ーンが形成された面に電鋳、メッキ等によって金属薄膜
層を形成する工程と、前記レジストの上に又は前記レジ
ストを除去した後に、ノズル穴径より大なるサイズでか
つノズルプレートの厚みよりも厚いレジストパターンを
形成する工程と、前記レジストパターンを形成した面に
電鋳、メッキ等によって金属層を形成する工程と、前記
導体基板又は不導体基板を剥離し、前記レジストを除去
する工程とから成ることを特徴としたものであり、更に
は、前記（１）のノズルプレート製作方法を実施するた
めに使用して好適な母型構造、すなわち、（２）導体基
板又は表面が導体化処理された不導体基板の面に、作成
しようとするノズル穴径サイズに対応しかつノズルプレ
ート厚さよりも薄いレジストパターンが形成され、該レ
ジストパターンが形成された面に電鋳又はメッキの金属
層が形成されている母型構造、或いは、（３）導体基板
又は表面が導体化処理された不導体基板の面に形成され
た金属膜層に形成されたノズル穴パターンに、該ノズル
穴の位置に合せて、ノズル穴径よりも大きなサイズでか
つノズルプレートの厚さ以上の厚さのレジストパターン
が形成されている母型構造を特徴とするものである。
決するために、（１）導体基板の面又は表面を導体化処
理した不導体基板の面に、作成しようとするノズル穴の
径サイズに対応しかつノズルプレートの厚みよりも薄い
レジストパターンを形成する工程と、前記レジストパタ
ーンが形成された面に電鋳、メッキ等によって金属薄膜
層を形成する工程と、前記レジストの上に又は前記レジ
ストを除去した後に、ノズル穴径より大なるサイズでか
つノズルプレートの厚みよりも厚いレジストパターンを
形成する工程と、前記レジストパターンを形成した面に
電鋳、メッキ等によって金属層を形成する工程と、前記
導体基板又は不導体基板を剥離し、前記レジストを除去
する工程とから成ることを特徴としたものであり、更に
は、前記（１）のノズルプレート製作方法を実施するた
めに使用して好適な母型構造、すなわち、（２）導体基
板又は表面が導体化処理された不導体基板の面に、作成
しようとするノズル穴径サイズに対応しかつノズルプレ
ート厚さよりも薄いレジストパターンが形成され、該レ
ジストパターンが形成された面に電鋳又はメッキの金属
層が形成されている母型構造、或いは、（３）導体基板
又は表面が導体化処理された不導体基板の面に形成され
た金属膜層に形成されたノズル穴パターンに、該ノズル
穴の位置に合せて、ノズル穴径よりも大きなサイズでか
つノズルプレートの厚さ以上の厚さのレジストパターン
が形成されている母型構造を特徴とするものである。
【００１１】
【作用】導体基板の面若しくは金属薄膜付与による表面
導体化済の不導体基板の面に、直接ノズル穴径に対応す
るレジストパターンを安定にストレート長さを規制でき
る厚みで付与し、電鋳若しくはメッキ層で高精度のノズ
ル穴を形成後、ノズル穴径より適度に大サイズのレジス
トパターンを付与し、この面にノズルプレートが必要と
する厚みに電鋳若しくはメッキ層を析出させる。
導体化済の不導体基板の面に、直接ノズル穴径に対応す
るレジストパターンを安定にストレート長さを規制でき
る厚みで付与し、電鋳若しくはメッキ層で高精度のノズ
ル穴を形成後、ノズル穴径より適度に大サイズのレジス
トパターンを付与し、この面にノズルプレートが必要と
する厚みに電鋳若しくはメッキ層を析出させる。
【００１２】
【実施例】図１は、本発明によるノズルプレート製造方
法の一実施例を説明するための工程図で、図中、１は導
体基板又は表面が導体化処理された不導体基板、２は作
成しようとするノズル径とストレート長に対応する径と
厚さのレジストパターン、３は剥離用皮膜、４はＮｉそ
の他の電鋳又はメッキ金属の層、５は作成しようとする
ノズル径より適度に大サイズでかつノズルプレートの必
要厚みに対応する厚さのレジストパターン、６はＮｉそ
の他の電鋳又はメッキ金属の層、７は作成されたノズル
プレートである。
法の一実施例を説明するための工程図で、図中、１は導
体基板又は表面が導体化処理された不導体基板、２は作
成しようとするノズル径とストレート長に対応する径と
厚さのレジストパターン、３は剥離用皮膜、４はＮｉそ
の他の電鋳又はメッキ金属の層、５は作成しようとする
ノズル径より適度に大サイズでかつノズルプレートの必
要厚みに対応する厚さのレジストパターン、６はＮｉそ
の他の電鋳又はメッキ金属の層、７は作成されたノズル
プレートである。
【００１３】まず、図１（ａ）に示すように、導体基板
若しくは金属薄膜付与等で表面が導体化された不導体基
板１の上に、ノズル径に対応するレジストパターン２を
必要とされる穴のストレート長さ（通常は１〜１０μ
ｍ）より若干厚く形成する。なお、剥離用皮膜３はレジ
ストパターン付与の前または後で、クロム酸塩類その他
の溶液に浸漬することで容易に形成される。次いで、図
１（ｂ）に示すように、電鋳等でＮｉその他の金属層４
を形成する。このときの金属層４の厚みは、レジストパ
ターンの厚みより余裕をもって薄くするため、金属層の
厚みの部分変動や終点のタイミングを厳密に制御しなく
とも高精度の穴精度と形状精度が得られる。次いで、図
１（ｃ）に示すように、ノズル径及びストレート長対応
レジストパターン２を溶解除去するが、この工程は省略
することも可能である。
若しくは金属薄膜付与等で表面が導体化された不導体基
板１の上に、ノズル径に対応するレジストパターン２を
必要とされる穴のストレート長さ（通常は１〜１０μ
ｍ）より若干厚く形成する。なお、剥離用皮膜３はレジ
ストパターン付与の前または後で、クロム酸塩類その他
の溶液に浸漬することで容易に形成される。次いで、図
１（ｂ）に示すように、電鋳等でＮｉその他の金属層４
を形成する。このときの金属層４の厚みは、レジストパ
ターンの厚みより余裕をもって薄くするため、金属層の
厚みの部分変動や終点のタイミングを厳密に制御しなく
とも高精度の穴精度と形状精度が得られる。次いで、図
１（ｃ）に示すように、ノズル径及びストレート長対応
レジストパターン２を溶解除去するが、この工程は省略
することも可能である。
【００１４】次に、図１（ｄ）に示すように、ノズル径
より適度に大サイズで、ノズルプレートの必要厚みに対
応するレジストパターン５を付与し、この面に、図１
（ｅ）に示すように、電鋳等でノズルプレートが要する
厚みまで（通常は３０〜６０μｍ）金属層６を成長させ
る。この時のパターン付与は既にノズル穴が高精度に形
成されているので厳密さはさほど要求されない。その
後、基板１を剥離し、残留レジストを溶解除去して、図
１（ｆ）に示すように、ノズルプレート７を完成する。
より適度に大サイズで、ノズルプレートの必要厚みに対
応するレジストパターン５を付与し、この面に、図１
（ｅ）に示すように、電鋳等でノズルプレートが要する
厚みまで（通常は３０〜６０μｍ）金属層６を成長させ
る。この時のパターン付与は既にノズル穴が高精度に形
成されているので厳密さはさほど要求されない。その
後、基板１を剥離し、残留レジストを溶解除去して、図
１（ｆ）に示すように、ノズルプレート７を完成する。
【００１５】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によると、以下のような効果がある。 請求項１に対応する効果：高画質対応ノズルプレートに
要求される液滴ジェットの直進性を得るためのノズル穴
及びストレート長さ部を任意且つ高精度に製造すること
ができる。 請求項２に対応する効果：導体基板若しくは薄膜付与に
よる表面導体化済みの基板の面に、ノズル径と対応し、
電鋳等による金属層の穴径が安定に形成できる範囲で、
ストレート長に対応する薄い（通常０.１〜１０μｍ）
厚みでレジストパターンを形成するようにし、その前後
で剥離膜を付与するようにしたので、単純で、高精度の
穴形成が可能な母型を得ることができる。 請求項３に対応する効果：高精度で薄い（通常０.１〜
１０μｍ）電鋳やメッキで形成された基板上のノズルプ
レートのパターン面に、ノズルプレートの必要厚み以上
のレジスト厚みで、ノズル穴径より適度に大きい（通常
穴径の１.１〜５倍）レジストパターンを同位置で重ね
て付与するようにしたので、単純で、高精度の穴形成が
可能な母型を得ることができる。
によると、以下のような効果がある。 請求項１に対応する効果：高画質対応ノズルプレートに
要求される液滴ジェットの直進性を得るためのノズル穴
及びストレート長さ部を任意且つ高精度に製造すること
ができる。 請求項２に対応する効果：導体基板若しくは薄膜付与に
よる表面導体化済みの基板の面に、ノズル径と対応し、
電鋳等による金属層の穴径が安定に形成できる範囲で、
ストレート長に対応する薄い（通常０.１〜１０μｍ）
厚みでレジストパターンを形成するようにし、その前後
で剥離膜を付与するようにしたので、単純で、高精度の
穴形成が可能な母型を得ることができる。 請求項３に対応する効果：高精度で薄い（通常０.１〜
１０μｍ）電鋳やメッキで形成された基板上のノズルプ
レートのパターン面に、ノズルプレートの必要厚み以上
のレジスト厚みで、ノズル穴径より適度に大きい（通常
穴径の１.１〜５倍）レジストパターンを同位置で重ね
て付与するようにしたので、単純で、高精度の穴形成が
可能な母型を得ることができる。
【図１】 本発明によるノズルプレート製作方法の一実
施例を説明するための工程図である。
施例を説明するための工程図である。
【図２】 従来のノズルプレート製作方法の一例（一段
レジスト法）を説明するための工程図である。
レジスト法）を説明するための工程図である。
【図３】 従来のノズルプレート製作方法の他の例（一
段レジスト法）を説明するための工程図である。
段レジスト法）を説明するための工程図である。
【図４】 従来のノズルプレート製作方法の他の例（二
段レジスト法）を説明するための工程図である。
段レジスト法）を説明するための工程図である。
【図５】 従来のノズルプレート製作方法の他の例（金
属パターン上レジスト法）を説明するための工程図であ
る。
属パターン上レジスト法）を説明するための工程図であ
る。
１…導体基板、２…レジストパターン、３…剥離用皮
膜、４…鋳又はメッキの金属層、５…レジストパター
ン、６…電鋳又はメッキ金属層、７…ノズルプレート、
１１…導体基板、１１′…不導体基板、１２…レジスト
パターン、１３…剥離用皮膜、１４…電鋳又はメッキの
金属層、１５…ノズルプレート、１６…レジストパター
ン、１７…金属薄層、１８…レジストパターン。
膜、４…鋳又はメッキの金属層、５…レジストパター
ン、６…電鋳又はメッキ金属層、７…ノズルプレート、
１１…導体基板、１１′…不導体基板、１２…レジスト
パターン、１３…剥離用皮膜、１４…電鋳又はメッキの
金属層、１５…ノズルプレート、１６…レジストパター
ン、１７…金属薄層、１８…レジストパターン。
Claims (3)
- 【請求項１】（ａ）導体基板の面又は表面を導体化処理
した不導体基板の面に、作成しようとするノズル穴の径
サイズに対応しかつストレート長さに対応する厚みのレ
ジストパターンを形成する工程と、（ｂ）前記レジスト
パターンが形成された面に電鋳、メッキ等によって金属
薄膜層を形成する工程と、（ｃ）前記レジストの上に又
は前記レジストを除去した後に、ノズル穴径より大なる
サイズでかつノズルプレートの厚みよりも厚いレジスト
パターンを形成する工程と、（ｄ）前記レジストパター
ンを形成した面に電鋳、メッキ等によって金属層を形成
する工程と、（ｅ）前記導体基板又は不導体基板を剥離
し、前記レジストを除去する工程と、から成ることを特
徴とするノズルプレートの製造方法。 - 【請求項２】 導体基板又は表面が導体化処理された不
導体基板の面に、作成しようとするノズル穴径サイズに
対応しかつノズルプレートの厚さよりも薄いレジストパ
ターンが形成され、該レジストパターンが形成された面
に電鋳又はメッキの金属層が形成されていることを特徴
とするノズルプレート製造用母型構造。 - 【請求項３】 導体基板又は表面が導体化処理された不
導体基板の面に、ノズル穴パターンが形成された金属膜
層が形成され、前記ノズル穴の位置に合せて、ノズル穴
径よりも大きなサイズでかつノズルプレートの厚さ以上
の厚さのレジストパターンが形成されていることを特徴
とするノズルプレート製造用母型構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27480594A JPH08132625A (ja) | 1994-11-09 | 1994-11-09 | ノズルプレートの製造方法及びそのための母型構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27480594A JPH08132625A (ja) | 1994-11-09 | 1994-11-09 | ノズルプレートの製造方法及びそのための母型構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08132625A true JPH08132625A (ja) | 1996-05-28 |
Family
ID=17546817
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27480594A Pending JPH08132625A (ja) | 1994-11-09 | 1994-11-09 | ノズルプレートの製造方法及びそのための母型構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08132625A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11277756A (ja) * | 1998-03-30 | 1999-10-12 | Seiko Epson Corp | インクジェット印刷装置、印刷ヘッドおよびその製造方法 |
| US7647697B2 (en) | 2005-08-29 | 2010-01-19 | Fujifilm Corporation | Method of manufacturing nozzle plate, method of manufacturing liquid ejection head, and matrix structure for manufacturing nozzle plate |
| JP2011131590A (ja) * | 2009-11-26 | 2011-07-07 | Canon Inc | 液体吐出ヘッドの製造方法及び吐出口部材の製造方法 |
-
1994
- 1994-11-09 JP JP27480594A patent/JPH08132625A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11277756A (ja) * | 1998-03-30 | 1999-10-12 | Seiko Epson Corp | インクジェット印刷装置、印刷ヘッドおよびその製造方法 |
| US7647697B2 (en) | 2005-08-29 | 2010-01-19 | Fujifilm Corporation | Method of manufacturing nozzle plate, method of manufacturing liquid ejection head, and matrix structure for manufacturing nozzle plate |
| JP2011131590A (ja) * | 2009-11-26 | 2011-07-07 | Canon Inc | 液体吐出ヘッドの製造方法及び吐出口部材の製造方法 |
| CN102139568A (zh) * | 2009-11-26 | 2011-08-03 | 佳能株式会社 | 液体排出头的制造方法和排出口部件的制造方法 |
| US8499453B2 (en) | 2009-11-26 | 2013-08-06 | Canon Kabushiki Kaisha | Method of manufacturing liquid discharge head, and method of manufacturing discharge port member |
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