JP2010219326A - 半導体記憶装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ゲートトレンチを介して両側に位置する第1及び第2の拡散層とゲートトレンチの底面に形成された第3の拡散層とを有する活性領域と、第1及び第2の拡散層にそれぞれ接続された第1及び第2の記憶素子と、第3の拡散層に接続されたビット線と、ゲート絶縁膜を介してゲートトレンチの第1の側面を覆い、第1の拡散層と第3の拡散層との間にチャネルを形成する第1のゲート電極と、ゲート絶縁膜を介してゲートトレンチの第2の側面を覆い、第2の拡散層と第3の拡散層との間にチャネルを形成する第2のゲート電極とを備える。本発明によれば、ゲートトレンチの両側面にそれぞれ別のトランジスタが形成されることから、従来の2倍の集積度が得られる。
【選択図】図5
Description
10a 半導体基板の表面(露出面)
12 活性領域
13 パッド酸化膜
14 フィールド窒化膜
15 ゲートトレンチ
16 フォトレジスト
17 ゲート絶縁膜
18a,18b ゲート電極(ワード線)
19 ゲートキャップ絶縁膜
20 層間絶縁膜
21 フォトレジスト
22 ビット線コンタクトホール
23 ビット線コンタクトプラグ
24 層間絶縁膜
25 ビット線コンタクトプラグ
26a,26b 容量コンタクトホール
27a,27b 分割領域
28a,28b シリコンエピタキシャル層
29 保護絶縁膜
30 層間絶縁膜
31 フォトレジスト
32 ビット線コンタクトホール
33 ビット線
34 ビット線キャップ絶縁膜
35 サイドウォール絶縁膜
36 蓄積電極用導電膜
36a,36b 蓄積電極
37 フォトレジスト
38 容量絶縁膜
39 共通プレート電極
40c ストレージエリア
100,200 DRAMメモリセル(半導体記憶装置)
BL ビット線
M 記憶素子
MC メモリセル
WL ワード線
Claims (17)
- 互いに対向する第1及び第2の側面と底面とを有するゲートトレンチが形成され、前記ゲートトレンチを介して両側に位置する第1及び第2の拡散層と、前記ゲートトレンチの前記底面に形成された第3の拡散層とを有する活性領域と、
前記第1及び第2の拡散層にそれぞれ電気的に接続された第1及び第2の記憶素子と、
前記第3の拡散層に電気的に接続されたビット線と、
第1のゲート絶縁膜を介して前記ゲートトレンチの前記第1の側面を覆い、前記第1の拡散層と前記第3の拡散層との間にチャネルを形成する第1のゲート電極と、
第2のゲート絶縁膜を介して前記ゲートトレンチの前記第2の側面を覆い、前記第2の拡散層と前記第3の拡散層との間にチャネルを形成する第2のゲート電極と、を備えることを特徴とする半導体記憶装置。 - 前記ビット線上に設けられ、第1及び第2の側面を有するビット線キャップ絶縁膜をさらに備え、
前記第1の記憶素子は、前記ビット線キャップ絶縁膜の前記第1の側面を覆って設けられており、
前記第2の記憶素子は、前記ビット線キャップ絶縁膜の前記第2の側面を覆って設けられている、ことを特徴とする請求項1に記載の半導体記憶装置。 - 前記第1及び第2の記憶素子は、それぞれ前記第1及び第2の拡散層に電気的に接続された第1及び第2の蓄積電極と、容量絶縁膜を介して前記第1及び第2の蓄積電極を覆うプレート電極によって構成されるセルキャパシタであることを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体記憶装置。
- 前記第1及び第2の蓄積電極の上面は前記ビット線キャップ絶縁膜の上面よりも高いことを特徴とする請求項3に記載の半導体記憶装置。
- 前記第3の拡散層と前記ビット線とを接続するビット線コンタクトプラグと、前記ビット線コンタクトプラグと前記第1及び第2のゲート電極とを絶縁するゲートキャップ絶縁膜をさらに備え、前記ゲートキャップ絶縁膜の少なくとも一部は前記ゲートトレンチ内に設けられていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の半導体記憶装置。
- 前記ゲートトレンチの配列ピッチ及び前記ビット線の配列ピッチが2F(Fは最小加工寸法)であるとき、
最小記憶単位が占有する平面積が2F2以下であることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の半導体記憶装置。 - 第1の方向に延在し、互いに対向する第1及び第2の側面と底面とを有する複数のゲートトレンチが設けられた半導体基板と、
前記第1の方向と交差する第2の方向に延在する複数のビット線と、
前記複数のゲートトレンチの前記第1の側面に沿ってそれぞれ設けられた複数の第1のワード線と、
前記複数のゲートトレンチの前記第2の側面に沿ってそれぞれ設けられた複数の第2のワード線と、
前記ゲートトレンチと前記ビット線の各交点における前記半導体基板に設けられ、中央部を前記ゲートトレンチが横切る複数の活性領域と、
前記複数の拡散層にそれぞれ設けられ、前記ゲートトレンチを介して両側に位置する第1及び第2の拡散層と、
前記複数の拡散層にそれぞれ設けられ、前記ゲートトレンチの前記底面に設けられるとともに対応する前記ビット線に電気的に接続された第3の拡散層と、
前記第1及び第2の拡散層にそれぞれ電気的に接続された第1及び第2の記憶素子と、を備え、
前記第1のワード線のいずれかを活性化させることによって、対応する前記第1の記憶素子と前記ビット線とが電気的に接続され、
前記第2のワード線のいずれかを活性化させることによって、対応する前記第2の記憶素子と前記ビット線とが電気的に接続されることを特徴とする半導体記憶装置。 - 所定の活性領域に接続された前記第1の記憶素子と、前記所定の活性領域に対して前記第2の方向に隣接する別の活性領域に接続された前記第2の記憶素子とは、前記第2の方向における位置が一致していることを特徴とする請求項7に記載の半導体記憶装置。
- 前記ゲートトレンチの配列ピッチ及び前記ビット線の配列ピッチがいずれも2F(Fは最小加工寸法)であることを特徴とする請求項7又は8に記載の半導体記憶装置。
- 前記複数のビット線上にそれぞれ設けられ、第1及び第2の側面を有する複数のビット線キャップ絶縁膜をさらに備え、
前記第1の記憶素子は、対応する前記ビット線キャップ絶縁膜の前記第1の側面を覆って設けられており、
前記第2の記憶素子は、対応する前記ビット線キャップ絶縁膜の前記第2の側面を覆って設けられている、ことを特徴とする請求項7乃至9のいずれか一項に記載の半導体記憶装置。 - 素子分離領域によって区画された活性領域を半導体基板上に形成する工程と、
前記活性領域を横断するゲートトレンチを前記半導体基板に形成する工程と、
前記活性領域に設けられた前記ゲートトレンチの両側面に、ゲート絶縁膜を介して第1及び第2のゲート電極をそれぞれ形成する工程と、
前記ゲートトレンチを介して両側に位置する前記活性領域内に第1及び第2の拡散層をそれぞれ形成する工程と、
前記活性領域に設けられた前記ゲートトレンチの底面に第3の拡散層を形成する工程と、
前記第3の拡散層と電気的に接続されるビット線を形成する工程と、
前記第1及び第2の拡散層にそれぞれ電気的に接続される第1及び第2の記憶素子を形成する工程と、を備えることを特徴とする半導体記憶装置の製造方法。 - 前記第1及び第2のゲート電極を形成する工程は、前記ゲートトレンチ内にゲート電極用導電膜を形成する第1の工程と、前記ゲート電極用導電膜をエッチバックすることにより前記ゲート電極用導電膜からなる前記第1及び第2のゲート電極を前記ゲートトレンチの両側面に残す第2の工程とを含むことを特徴とする請求項11に記載の半導体記憶装置の製造方法。
- 前記第2の工程を行った後、前記第1及び第2のゲート電極を覆うゲートキャップ絶縁膜を形成する第3の工程と、前記ゲートキャップ絶縁膜をエッチングすることにより、前記活性領域に設けられた前記ゲートトレンチの前記底面を露出させる第4の工程とをさらに備えることを特徴とする請求項12に記載の半導体記憶装置の製造方法。
- 前記第4の工程を行った後、前記ゲートトレンチの前記底面と接するビット線コンタクトプラグを形成する第5の工程をさらに備え、
前記ビット線を形成する工程は、前記ビット線コンタクトプラグと接するよう、前記ゲートトレンチの上方に前記ビット線を形成する工程であることを特徴とする請求項13に記載の半導体記憶装置の製造方法。 - 前記ビット線を形成する工程を行った後、前記ビット線を覆うビット線キャップ絶縁膜を形成する第6工程と、前記ビット線及び前記ビット線キャップ絶縁膜の側面を覆うサイドウォール絶縁膜を形成する第7の工程とをさらに備え、
前記第1及び第2の記憶素子を形成する工程は、前記サイドウォール絶縁膜を覆うように前記第1及び第2の記憶素子を形成する工程であることを特徴とする請求項11乃至14のいずれか一項に記載の半導体記憶装置の製造方法。 - 前記第1及び第2の記憶素子を形成する工程は、前記サイドウォール絶縁膜を覆う蓄積電極を形成する第8の工程と、前記蓄積電極をパターニングすることによって、前記第1の記憶素子用の蓄積電極と前記第2の記憶素子用の蓄積電極に分離する第9の工程とを含むことを特徴とする請求項15に記載の半導体記憶装置の製造方法。
- 前記第1及び第2の記憶素子を形成する工程は、前記蓄積電極を覆う容量絶縁膜を形成する第10の工程と、前記容量絶縁膜を介して前記蓄積電極を覆うプレート電極を形成する第11の工程とをさらに含むことを特徴とする請求項16に記載の半導体記憶装置の製造方法。
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