JP2010100930A - 円筒形スパッタリングターゲット及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】円筒形基材と複数の円筒形ターゲット材とを接合材を用いて接合してなる多分割の円筒形スパッタリングターゲットにおいて、隣り合う円筒形ターゲット材が間隔を有して配置されている分割部を有し、かつ分割部において隣り合う円筒形ターゲット材の外周面の段差が0.5mm以下であることを特徴とする。このようなターゲットは、円筒形基材を基準として円筒形ターゲット材を配置する際に、円筒形ターゲット材の外周面を基準にして円筒形ターゲット材を固定して製造することにより得られる。
【選択図】図1
Description
ITO円筒形ターゲット材(外径:150mmφ、内径:133mmφ、長さ:260mm)を12個用意し、円筒形ターゲット材の接合面以外を耐熱性テープでマスキングし、接合面に超音波半田鏝にてIn半田を下塗した。一方、SUS製円筒形基材(外径:130mmφ、内径:120mmφ、長さ3200mm)を1個用意し、接合面以外の面を接合材が付着するのを防止するために耐熱性テープでマスキングし、接合面に超音波半田鏝にてIn半田を下塗した。
実施例1と同様に円筒形基材1と円筒形ターゲット材2を準備し、図4に示すように、円筒形基材1の外周面上に、スペーサー10として8本の銅ワイヤー(0.7mmφ)を等間隔に配置した。次に、図5の組立図になるように、但し円筒形ターゲット材2を12個用いて、円筒形ターゲット材2を円筒形基材1に嵌め込み挿入して行ったが、円筒形ターゲット材2が途中で動かなくなり、円筒形スパッタリングターゲットとして組立てられなかった。
比較例1のスペーサー10である銅ワイヤーの径を0.6mmφとした以外は比較例1と同様の方法で図5のように、但し円筒形ターゲット材を12個用いて、円筒形スパッタリングターゲットを組立てた。その後、実施例1と同様に、In半田で円筒形基材1と円筒形ターゲット材2を接合し、円筒形ターゲット材を製造した。得られた円筒形スパッタリングターゲットの分割部における外周面の段差は、0.8mmで、分割部の間隔の分布は±0.13mmであった。また各分割部における間隔の平均値は0.30〜0.39mmであった。
ITO円筒形ターゲット材(外径:93.0mmφ、内径:78.5mmφ、長さ:175mm)を2個用意し、円筒形ターゲット材の接合面以外を耐熱性テープでマスキングし、接合面に超音波半田鏝にてIn半田を下塗した。一方、SUS製円筒形基材(外径:75.5mmφ、内径:70mmφ、長さ490mm)を1個用意し、接合面以外の面を接合材が付着するのを防止するために耐熱性テープでマスキングし、接合面に超音波半田鏝にてIn半田を下塗した後、実施例1と同様の方法にて、但し円筒形ターゲット材を2個用いて、表1に示す分割部を有するターゲットIを製造した。又、実施例1と同様の方法にて、但し円筒形ターゲット材を2個用いて、表1に示す分割部を有するターゲットII〜IVを製造した。
銅ワイヤーを使用しなかった以外は比較例2と同様な方法で、但し、ITO円筒形ターゲット材(外径:93.0mmφ、内径:78.5mmφ、長さ:175mm)2個と、SUS製円筒形基材(外径:75.5mmφ、内径:70mmφ、長さ490mm)1個を用いて、表1に示す分割部を有するターゲットV〜VIIを製造した。
こうして作製された円筒形スパッタリングターゲットを以下のスパッタリング条件で20kWhスパッタリングを行い、異常放電(アーク)の発生回数を測定した。アークの発生回数の測定は、マイクロアークモニター(ランドマークテクノロジ社製)を用いて、放電電圧の降下時間を基準に、小アーク(2μsec以上20μsec未満)と大アーク(20μsec以上)に分けて、以下の測定条件で行った。得られた放電結果を表1に示す。
DC電力 :15W/cm2(マグネット面積に対して)
ターゲット回転数 :6rpm
スパッタガス :Ar+O2
ガス圧 :0.5Pa
アーク測定条件
検出電圧 :300V
小アーク :2μsec以上20μsec未満
大アーク :20μsec以上
2 円筒形ターゲット材
3 空間
4 封止治具
5 シール材
6a、6b 基材押え
7 ターゲット押え
8 ブロック
9 連結軸
10 スペーサー
Claims (6)
- 円筒形基材と複数の円筒形ターゲット材とを接合材を用いて接合してなる多分割の円筒形スパッタリングターゲットにおいて、隣り合う円筒形ターゲット材が間隔を有して配置されている分割部を有し、かつ分割部において隣り合う円筒形ターゲット材の外周面の段差が0.5mm以下であることを特徴とする、円筒形スパッタリングターゲット。
- 分割部の間隔の分布が±0.1mm以下であることを特徴とする請求項1記載の円筒形スパッタリングターゲット。
- 分割部において隣り合う円筒形ターゲット材の外周面のエッジ部を面取りすることを特徴とする請求項1又は2に記載の円筒形スパッタリングターゲット。
- 円筒形基材の長さが1000mm以上であることを特徴とする請求項1〜3いずれかに記載の円筒形スパッタリングターゲット。
- 円筒形基材と複数の円筒形ターゲット材とを接合材を用いて接合し、円筒形スパッタリングターゲットを製造する方法において、円筒形基材を基準として円筒形ターゲット材を配置する際に、円筒形ターゲット材の外周面を基準にして円筒形ターゲット材を固定することを特徴とする円筒形スパッタリングターゲットの製造方法。
- 円筒形基材の少なくとも一方の端部の外周面および/又は内周面を円筒形基材の基準面として用いることを特徴とする請求項5記載の円筒形スパッタリングターゲットの製造方法。
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