JP7311290B2 - 分割スパッタリングターゲット及びその製造方法 - Google Patents
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Description
バッキングプレート上に間隙をおいて配列された複数の平板状スパッタリングターゲット部材と、
バッキングプレートと各スパッタリングターゲット部材の間に配置されたボンディング材と、
隣接するスパッタリングターゲット部材同士の前記間隙に配置されたマスク材と、
バッキングプレートと各スパッタリングターゲット部材の間であって、マスク材と重ならない位置に配置された、ボンディング材の厚み調整用の複数のワイヤ状スペーサと、
を備えた分割スパッタリングターゲット。
[2]
平面視において、前記複数のワイヤ状スペーサは何れも、スパッタリングターゲット部材の外周側面から延出する部分を有しない[1]に記載の分割スパッタリングターゲット。
[3]
前記複数のワイヤ状スペーサのうち少なくとも一つは、一端又は両端が、スパッタリングターゲット部材の外周側面のうち、マスク材が配置されていない部分の直下に位置する[1]又は[2]に記載の分割スパッタリングターゲット。
[4]
複数の平板状スパッタリングターゲット部材のうち少なくとも一つは平面視矩形状であり、前記複数のワイヤ状スペーサのうち少なくとも一つは、当該少なくとも一つの平面視矩形状スパッタリングターゲット部材の四辺のうち一辺を構成する外周側面の直下に両端が位置するか、又は隣り合う二辺を構成する各外周側面の直下に各端が位置する[3]に記載の分割スパッタリングターゲット。
[5]
前記複数のワイヤ状スペーサのうち少なくとも一つは、当該少なくとも一つの平面視矩形状スパッタリングターゲット部材の四辺のうち一辺を構成する外周側面の直下に両端が位置し、バッキングプレートと当該少なくとも一つの平面視矩形状スパッタリングターゲット部材の間で、当該両端から離れるに従って先細りとなる平面視V字状に配置されている[4]に記載の分割スパッタリングターゲット。
[6]
前記複数のワイヤ状スペーサのうち少なくとも一つは、当該少なくとも一つの平面視矩形状スパッタリングターゲット部材の四辺のうち一辺を構成する外周側面の直下に両端が位置し、バッキングプレートと当該少なくとも一つの平面視矩形状スパッタリングターゲット部材の間で、当該両端から離れるに従って先細りとなる平面視等脚台形状に配置されている[4]に記載の分割スパッタリングターゲット。
[7]
前記複数のワイヤ状スペーサのうち少なくとも一つは、当該少なくとも一つの平面視矩形状スパッタリングターゲット部材の四辺のうち隣り合う二辺を構成する各外周側面の直下に各端が位置し、バッキングプレートと当該少なくとも一つの平面視矩形状スパッタリングターゲット部材の間で平面視L字状に配置されている[4]に記載の分割スパッタリングターゲット。
[8]
複数の平板状スパッタリングターゲット部材が酸化物半導体で形成されている[1]~[7]の何れか一項に記載の分割スパッタリングターゲット。
[9]
前記複数のワイヤ状スペーサの直径が0.1mm~1.0mmである[1]~[8]の何れか一項に記載の分割スパッタリングターゲット。
[10]
前記複数のワイヤ状スペーサの材質が銅、チタン、鉄、アルミ、ニッケル及びクロムよりなる群から選択される金属又はこれらの一種以上を含有する合金である[1]~[9]の何れか一項に記載の分割スパッタリングターゲット。
[11]
マスク材の上面は、各スパッタリングターゲット部材の下面よりも下方に位置し、マスク材の上面と各スパッタリングターゲット部材の下面の間にはボンディング材が介在する[1]~[10]の何れか一項に記載の分割スパッタリングターゲット。
[12]
前記複数のワイヤ状スペーサの、マスク材の厚み方向の長さは、マスク材の厚みよりも大きい[11]に記載の分割スパッタリングターゲット。
[13]
前記間隙に配置されたマスク材の幅は、隣接するスパッタリングターゲット部材同士の間隔と同じであるか、又はそれよりも大きい[11]又は[12]に記載の分割スパッタリングターゲット。
[14]
複数の平板状スパッタリングターゲット部材はそれぞれ平面視矩形状であり、バッキングプレート上に2行×N列(Nは1以上の自然数)で配列されている[1]~[13]の何れか一項に記載の分割スパッタリングターゲット。
[15]
マスク材の材質は、絶縁性である[1]~[14]の何れか一項に記載の分割スパッタリングターゲット。
[16]
前記間隙にはマスク材が露出している[1]~[15]の何れか一項に記載の分割スパッタリングターゲット。
[17]
[1]~[16]の何れか一項に記載の分割スパッタリングターゲットをスパッタすることを含む成膜方法。
[18]
バッキングプレート上にマスク材を配置する工程aと、
バッキングプレート上のマスク材と重ならない位置にボンディング材の厚み調整用の複数のワイヤ状スペーサを配置する工程bと、
マスク材及びワイヤ状スペーサが配置された上記バッキングプレートと複数の平板状スパッタリングターゲット部材を加熱し、各々の貼り合わせ面に、ボンディング材を塗布する工程cと、
マスク材及びワイヤ状スペーサが配置された上記バッキングプレートと複数の平板状スパッタリングターゲット部材を、溶融したボンディング材を介して貼り合わせる工程dと、
その後冷却してボンディング材を固化する工程eと、
を含む[1]~[16]の何れか一項に記載の分割スパッタリングターゲットの製造方法。
[19]
工程bにおいては、ワイヤ状スペーサは平面視において、その上に配置される予定のスパッタリングターゲット部材の外周側面のうち、マスク材が配置されていない部分から延出する部分を有するように配置し、当該延出する部分を、配置される予定のスパッタリングターゲット部材に重ならない位置でバッキングプレートに仮固定することを含む[18]に記載の分割スパッタリングターゲットの製造方法。
[20]
工程eを実施した後、前記延出する部分を、切断面が、前記スパッタリングターゲット部材の外周側面のうち、マスク材が配置されていない部分の直下に位置するように切断して除去する工程を更に含む[19]に記載の分割スパッタリングターゲットの製造方法。
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態を詳述する。図1には、本発明の一実施形態に係る分割スパッタリングターゲット(100)の模式的な平面図が示されている。図2には、本発明の一実施形態に係る分割スパッタリングターゲット(100)を厚み方向に切断したときの模式的な断面図が示されている。
本発明の一実施形態に係る分割スパッタリングターゲット(100)は、
バッキングプレート(102)上に間隙(103)をおいて配列された複数の平板状スパッタリングターゲット部材(104)と、
バッキングプレート(102)と各スパッタリングターゲット部材(104)の間に配置されたボンディング材(106)と、
隣接するスパッタリングターゲット部材(104)同士の前記間隙(103)に配置されたマスク材(108)と、
バッキングプレート(102)と各スパッタリングターゲット部材(104)の間であって、マスク材(108)と重ならない位置に配置された、ボンディング材(106)の厚み調整用の複数のワイヤ状スペーサ(110(110a、110b、110c、110d))と、
を備える。
バッキングプレートは、スパッタリングターゲット部材と接合することで分割スパッタリングターゲットの構造的強度を高める機能を果たす。バッキングプレートを使用することは特にスパッタリングターゲット部材がセラミックス等の脆い物質で形成されているときに特に有利である。バッキングプレートを形成する材質としては、強度の観点から、金属であることが好ましく、例えば、アルミニウム、アルミニウム合金、ステンレス、銅及び銅合金、チタン、タングステン、モリブデン等が挙げられる。さらにその中でも特に、銅の様に導電性が高い金属からなるバッキングプレートを使用する場合、ターゲットの隙間でバッキングプレートが露出することによるスパッタリング時の異常が顕著となるため、マスク材を利用したボンディング方法が効果的である。
バッキングプレート上には、間隙をおいて複数の平板状スパッタリングターゲット部材を配列することができる。配列方法には特に制限はなく、複数の平板状スパッタリングターゲット部材は、例えば、バッキングプレート上にM行×N列(Mは2以上の自然数、Nは1以上の自然数)で配列することができる。この中でも、複数の平板状スパッタリングターゲット部材の下に配置するすべてのワイヤ状スペーサを容易に仮固定できるという観点からは、複数の平板状スパッタリングターゲット部材は、2行×N列(Nは1以上の自然数)で配列することが好ましい。ワイヤ状スペーサの仮固定方法については後述する。分割スパッタリングターゲットを大型化しやすいという観点から、2行×N列(Nは2以上の自然数)で配列することがより好ましい。
ボンディング材は、バッキングプレートと各スパッタリングターゲット部材の間に配置されることで、バッキングプレートと各スパッタリングターゲット部材を接合する役割を果たす。ボンディング材の材質は、バッキングプレートと各スパッタリングターゲット部材の材質を考慮して適宜選定すればよいが、例えば、In、In-Sn合金(例:Sn60~90at%)、Sn-Ag合金(例:Ag3~20at%)、Pb-Sn合金(例:Sn50~95at%)等の熱伝導性と導電性が良好な低融点金属(例:融点が130~250℃)を用いることができる。
マスク材は、隣接するスパッタリングターゲット部材同士の間隙に配置されることで、当該間隙にバッキングプレートが露出するのを防止する機能を果たす。これにより、スパッタ時にバッキングプレートがスパッタリングされて、バッキングプレートを構成する材料(典型的には銅)がスパッタ膜中に混入するのを防止可能となる。好ましい一実施形態において、前記間隙にはボンディング材が存在せず、マスク材が露出している。
複数のワイヤ状スペーサは、ボンディング材の厚みを調整するため、バッキングプレートと各スパッタリングターゲット部材の間に配置される。ワイヤ状スペーサを用いることによって、その上にスパッタリングターゲット部材を置いたときにスパッタリングターゲット部材を割れにくくできるという利点がある。例えば、板状のスペーサを用いた場合、スペーサのエッジ部からスパッタリングターゲット部材の裏面に局所的に応力がかかるので、応力が局所的にかかっている当該箇所を起点として、ボンディング後の冷却過程及びスパッタ時にスパッタリングターゲット部材が割れやすくなるという問題がある。これに対して、ワイヤ状スペーサは断面が円形、楕円又は長丸といった丸い形状を有していることから、その上にスパッタリングターゲット部材を配置したとしても、局所的な応力がスパッタリングターゲット部材の裏面にかかりにくく、また、ワイヤ状スペーサの周囲に存在するボンディング材による緩衝効果を得ることもできる。このため、ワイヤ状スペーサを用いることによって、その上にスパッタリングターゲット部材を置いたときにスパッタリングターゲット部材を割れにくくできる。
(1)一本のワイヤ状スペーサの両端が当該平板状スパッタリングターゲット部材の外周側面よりも内側に位置するように配置する方法(図1の符号110cで示されるワイヤ状スペーサ参照)。
(2)一本のワイヤ状スペーサの両端が、スパッタリングターゲット部材の外周側面のうち、マスク材が配置されていない部分の直下に(外周側面と面一で)位置するように配置する方法(図1の符号110a、110b及び110dで示されるワイヤ状スペーサ参照)。
(3)一本のワイヤ状スペーサの一端は、当該平板状スパッタリングターゲット部材の外周側面よりも内側に位置するように配置され、当該ワイヤ状スペーサの他端は、スパッタリングターゲット部材の外周側面のうち、マスク材が配置されていない部分の直下に(外周側面と面一で)位置するように配置する方法。
(1)の方法の場合、ワイヤ状スペーサの両端がスパッタリングターゲット部材の外周側面の内側にあるため、ワイヤ状スペーサを位置決めのために仮固定することが困難である。そのため、ワイヤ状スペーサが所定の位置からずれるおそれがある。
(3)の方法の場合、ワイヤ状スペーサの一方の端部は、スパッタリングターゲット部材の外周側面のうち、マスク材が配置されていない部分の直下に(外周側面と面一で)位置するように配置される。このような端部は、平面視したときに、ワイヤ状スペーサの上に配置される予定のスパッタリングターゲット部材の外周側面から延出するように当初配置し、当該延出する端部を利用してバッキングプレートに仮固定し、その後、延出する端部を切断除去することで形成できるので、(1)の方法よりも位置決め精度が高いという利点が得られる。しかしながら、(3)の方法の場合、ワイヤ状スペーサの他方の端部は平板状スパッタリングターゲット部材の外周側面よりも内側に位置しており仮固定できないので、ワイヤ状スペーサが所定の位置からずれるおそれがある。
(2)の方法の場合、ワイヤ状スペーサの両端が、スパッタリングターゲット部材の外周側面のうち、マスク材が配置されていない部分の直下に(外周側面と面一で)位置するように配置される。この場合、ワイヤ状スペーサの両端は、平面視したときに、ワイヤ状スペーサの上に配置される予定のスパッタリングターゲット部材の外周側面から延出するように当初配置し、当該延出する両端を利用してバッキングプレートに仮固定し、その後、延出する両端を切断除去することで形成できる。このため、位置決め精度を(3)の方法よりも更に高くすることができるという利点が得られる。すべてのワイヤ状スペーサが(2)の方法で配置されることが好ましい。すべてのワイヤ状スペーサを(2)の方法で配置するためには、スパッタリングターゲット部材を2行×N列(Nは1以上の自然数)で配列することが好ましい。
本発明の一実施形態に係る分割スパッタリングターゲットの製造方法は、例えば以下の工程:
バッキングプレート(102)上にマスク材(108)を配置する工程a(図3a)と、
バッキングプレート(102)上のマスク材(108)と重ならない位置にボンディング材(106)の厚み調整用の複数のワイヤ状スペーサ(110)を配置する工程b(図3b)と、
マスク材(106)及びワイヤ状スペーサ(110)が配置された上記バッキングプレート(102)と複数の平板状スパッタリングターゲット部材(104)を加熱し、各々の貼り合わせ面に、ボンディング材(106)を塗布する工程c(図3c)と、
マスク材(108)及びワイヤ状スペーサ(110)が配置された上記バッキングプレート(102)と平板状スパッタリングターゲット部材(104)を、溶融したボンディング材(106)を介して貼り合わせる工程d(図3d)と、
その後冷却してボンディング材(106)を固化する工程eと、
を実施することを含む。
本発明の一実施形態によれば、分割スパッタリングターゲットをスパッタすることを含む成膜方法が提供される。スパッタ法としては、限定的ではないが、RFマグネトロンスパッタ法、DCマグネトロンスパッタ法、ACマグネトロンスパッタ法、パルスDCマグネトロンスパッタ法等を好適に使用することができる。
(バッキングプレート)
試験番号に応じて表1に示す寸法の平面視矩形状の銅製バッキングプレートを用意した。
(マスク材)
マスク材として、東レプラスチック精工(株)社製品名TPS TI-5013のポリアミドイミド樹脂シート(厚み0.3mm)を用意した。
(スペーサ)
ワイヤ状スペーサとして、断面が直径0.5mmの円形の銅線を用意した。
板状スペーサとして、縦20mm×横10mm×厚さ0.5mmの銅板を用意した。
(ボンディング材)
ボンディング材として、インジウムのメタルを用意した。
(スパッタリングターゲット部材)
スパッタリングターゲット部材として、縦63mm×横254mm×厚み6mmの矩形板状のIGZO製スパッタリングターゲット部材を用意した。
バッキングプレート(102)上にマスク材(108)を、両面粘着テープ(寺岡製作所社製品名両面カプトンテープ)によって配置・固定し、バッキングプレート(102)上のマスク材(108)と重ならない位置にボンディング材(106)の厚み調整用の複数のワイヤ状スペーサ(110)を配置した。
次いで、実施例1~6においては、ワイヤ状スペーサ(110)は平面視において、その上に配置される予定のスパッタリングターゲット部材(104)の外周側面のうち、マスク材が配置されていない部分から延出する部分を有するように配置し、当該延出する部分を、配置される予定のスパッタリングターゲット部材に重ならない位置でバッキングプレートに仮固定した(図5-1、図6-1、図7-1、図8-1、図9-1、図10-1参照)。仮固定には片面粘着テープ(寺岡製作所社製品名カプトンテープ)を利用した。実施例7においては、仮固定しなかった。
次いで、マスク材(108)及びワイヤ状スペーサ(110)が配置されたバッキングプレート(102)と試験番号に応じて複数の平板状スパッタリングターゲット部材(104)を加熱し、各々の貼り合わせ面に、ボンディング材(106)を超音波ウェルディングにより塗布した。
次いで、マスク材(108)及びワイヤ状スペーサ(110)が配置された上記バッキングプレート(102)と複数の平板状スパッタリングターゲット部材(104)を、溶融したボンディング材(106)を介して貼り合わせ、その後、冷却してボンディング材(106)を固化した。ボンディング材の冷却中、ボンディング材が80~150℃の範囲にあるときに、隣接するスパッタリングターゲット部材(104)同士の間隔(103)に露出しているボンディング材(106)をSUS製の隙間ボンディング材除去治具を利用して掻き取る方法により除去し、マスク材(108)を露出させた。次いで、実施例1~6においては、仮固定時に利用したワイヤ状スペーサ(108)の延出部分を、切断面が、スパッタリングターゲット部材の外周側面のうち、マスク材が配置されていない部分の直下に位置するようにカッター等を用いて切断して除去し、その後、粘着テープを剥がした。また、マスク材の外周側面からのはみ出し部も同様に切断した。
このようにして、表1に記載の方法で複数のスパッタリングターゲット部材を配列した実施例1~7の分割スパッタリングターゲットを作製した(図5-2、図6-2、図7-2、図8-2、図9-2、図10-2、図11参照)。
バッキングプレート(102)上にマスク材(108)を両面粘着テープ(寺岡製作所社製品名両面カプトンテープ)によって配置・固定し、バッキングプレート(102)上のマスク材(108)と重ならない位置にボンディング材(106)の厚み調整用の複数の板状スペーサ(110)を配置した。この際、板状スペーサ(110)はバッキングプレートに接着剤により固定した。
次いで、マスク材(108)及び板状スペーサ(110)が配置されたバッキングプレート(102)と複数の平板状スパッタリングターゲット部材(104)を加熱し、各々の貼り合わせ面に、ボンディング材(106)を超音波ウェルディングにより塗布した。
次いで、マスク材(108)及び板状スペーサ(110)が配置された上記バッキングプレート(102)と複数の平板状スパッタリングターゲット部材(104)を、溶融したボンディング材(106)を介して貼り合わせ、その後、冷却してボンディング材(106)を固化した。
次いで、隣接するスパッタリングターゲット部材(104)同士の間隔(103)に露出しているボンディング材(106)をSUS製の隙間ボンディング材除去治具を利用して掻き取る方法により除去し、マスク材(108)を露出させた。
このようにして、表1に記載の方法で複数のスパッタリングターゲット部材を配列した比較例1の分割スパッタリングターゲットを作製した(図12参照)。
バッキングプレート(102)上にマスク材(108)を配置した。
次いで、マスク材(108)が配置されたバッキングプレート(102)と複数の平板状スパッタリングターゲット部材(104)を加熱し、各々の貼り合わせ面に、ボンディング材(106)を超音波ウェルディングにより塗布した。
次いで、マスク材(108)が配置された上記バッキングプレート(102)と複数の平板状スパッタリングターゲット部材(104)を、溶融したボンディング材(106)を介して貼り合わせ、その後、冷却してボンディング材(106)を固化した。
次いで、隣接するスパッタリングターゲット部材(104)同士の間隔(103)に露出しているボンディング材(106)をSUS製の隙間ボンディング材除去治具を利用して掻き取る方法により除去し、マスク材(108)を露出させた。
このようにして、表1に記載の方法で複数のスパッタリングターゲット部材を配列した比較例2の分割スパッタリングターゲットを作製した(図13参照)。
上記の手順で作製した実施例及び比較例の分割スパッタリングターゲットに対して以下の評価を行った。結果を表1に示す。
(1)割れの有無
各分割スパッタリングターゲットをスパッタ装置に設置し、投入電力1.5kWにてマグネトロンスパッタリングを実施して、ガラス基板上に50分間成膜した。その後、各スパッタリングターゲット部材の割れの有無を目視により確認した。評価は以下の基準により行った。
5:割れが一切観察されなかった。
3:今回の試験では割れは観察されなかったが、ターゲット部材とマスク材の間にボンディング材が介しないので熱伝導性が局所的に悪くなり、ターゲットが割れるリスクあり。
1:割れが発生した。
(2)段差評価
複数のスパッタリングターゲット部材のうち、隣接し合うスパッタリングターゲット部材の向かい合う側面同士の高さの違い(ピース継ぎ目の段差)をデプスゲージによる段差測定で確認した。評価は、測定された段差について、以下の基準により行った。
5:非常に良い(全測定箇所(すべてのピース継ぎ目)で0.05mm未満)
4:良好(全測定箇所で0.10mm未満)
3:規格内(全測定箇所で0.20mm未満)
2:規格外(1ヶ所で0.20mm以上)
1:規格外(複数箇所で0.20mm以上)
(3)スペーサの位置ずれ
外観目視と超音波探傷による探傷図を以て、以下の基準により行った。
5:スペーサが目標位置から殆どずれ無い
4:スペーサが目標位置から僅かにずれる
3:スペーサが目標位置からずれやすいが以下の基準を満たす
基準:以下の(A)~(B)何れの事象も確認されないこと。
(A)スペーサがマスク材と重なっていた。
(B)スパッタリングターゲット部材の外側にスペーサがはみ出した。
参考に、実施例4に係る分割スパッタリングターゲットにおける複数のワイヤ状スペーサの配置を示す探傷図を図14に示す。
102 バッキングプレート
103 間隙
104 スパッタリングターゲット部材
106 ボンディング材
108 マスク材
109 粘着テープ
110(110a、110b、110c、110d) ワイヤ状スペーサ
Claims (17)
- バッキングプレート上に間隙をおいて配列された複数の平板状スパッタリングターゲット部材と、
バッキングプレートと各スパッタリングターゲット部材の間に配置されたボンディング材と、
隣接するスパッタリングターゲット部材同士の前記間隙に配置されたマスク材と、
バッキングプレートと各スパッタリングターゲット部材の間であって、マスク材と重ならない位置に配置された、ボンディング材の厚み調整用の複数のワイヤ状スペーサと、
を備え、
前記複数のワイヤ状スペーサのうち少なくとも一つは、一端又は両端が、スパッタリングターゲット部材の外周側面のうち、マスク材が配置されていない部分の直下に位置する、
分割スパッタリングターゲット。 - 平面視において、前記複数のワイヤ状スペーサは何れも、スパッタリングターゲット部材の外周側面から延出する部分を有しない請求項1に記載の分割スパッタリングターゲット。
- 複数の平板状スパッタリングターゲット部材のうち少なくとも一つは平面視矩形状スパッタリングターゲット部材であり、前記複数のワイヤ状スペーサのうち少なくとも一つは、当該少なくとも一つの平面視矩形状スパッタリングターゲット部材の四辺のうち一辺を構成する外周側面の直下に両端が位置するか、又は隣り合う二辺を構成する各外周側面の直下に各端が位置する請求項1又は2に記載の分割スパッタリングターゲット。
- 前記複数のワイヤ状スペーサのうち少なくとも一つは、当該少なくとも一つの平面視矩形状スパッタリングターゲット部材の四辺のうち一辺を構成する外周側面の直下に両端が位置し、バッキングプレートと当該少なくとも一つの平面視矩形状スパッタリングターゲット部材の間で、当該両端から離れるに従って先細りとなる平面視V字状に配置されている請求項3に記載の分割スパッタリングターゲット。
- 前記複数のワイヤ状スペーサのうち少なくとも一つは、当該少なくとも一つの平面視矩形状スパッタリングターゲット部材の四辺のうち一辺を構成する外周側面の直下に両端が位置し、バッキングプレートと当該少なくとも一つの平面視矩形状スパッタリングターゲット部材の間で、当該両端から離れるに従って先細りとなる平面視等脚台形状に配置されている請求項3に記載の分割スパッタリングターゲット。
- 前記複数のワイヤ状スペーサのうち少なくとも一つは、当該少なくとも一つの平面視矩形状スパッタリングターゲット部材の四辺のうち隣り合う二辺を構成する各外周側面の直下に各端が位置し、バッキングプレートと当該少なくとも一つの平面視矩形状スパッタリングターゲット部材の間で平面視L字状に配置されている請求項3に記載の分割スパッタリングターゲット。
- 複数の平板状スパッタリングターゲット部材が酸化物半導体で形成されている請求項1~6の何れか一項に記載の分割スパッタリングターゲット。
- 前記複数のワイヤ状スペーサの直径が0.1mm~1.0mmである請求項1~7の何れか一項に記載の分割スパッタリングターゲット。
- 前記複数のワイヤ状スペーサの材質が銅、チタン、鉄、アルミ、ニッケル及びクロムよりなる群から選択される金属又はこれらの一種以上を含有する合金である請求項1~8の何れか一項に記載の分割スパッタリングターゲット。
- マスク材の上面は、各スパッタリングターゲット部材の下面よりも下方に位置し、マスク材の上面と各スパッタリングターゲット部材の下面の間にはボンディング材が介在する請求項1~9の何れか一項に記載の分割スパッタリングターゲット。
- 前記複数のワイヤ状スペーサの、マスク材の厚み方向の長さは、マスク材の厚みよりも大きい請求項10に記載の分割スパッタリングターゲット。
- 前記間隙に配置されたマスク材の幅は、隣接するスパッタリングターゲット部材同士の間隔と同じであるか、又は、それよりも大きい請求項10又は11に記載の分割スパッタリングターゲット。
- 複数の平板状スパッタリングターゲット部材はそれぞれ平面視矩形状であり、バッキングプレート上に2行×N列(Nは1以上の自然数)で配列されている請求項1~12の何れか一項に記載の分割スパッタリングターゲット。
- マスク材の材質は、絶縁性である請求項1~13の何れか一項に記載の分割スパッタリングターゲット。
- 前記間隙にはマスク材が露出している請求項1~14の何れか一項に記載の分割スパッタリングターゲット。
- 請求項1~15の何れか一項に記載の分割スパッタリングターゲットをスパッタすることを含む成膜方法。
- バッキングプレート上にマスク材を配置する工程aと、
バッキングプレート上のマスク材と重ならない位置にボンディング材の厚み調整用の複数のワイヤ状スペーサを配置する工程bと、
マスク材及びワイヤ状スペーサが配置された上記バッキングプレートと複数の平板状スパッタリングターゲット部材を加熱し、各々の貼り合わせ面に、ボンディング材を塗布する工程cと、
マスク材及びワイヤ状スペーサが配置された上記バッキングプレートと複数の平板状スパッタリングターゲット部材を、溶融したボンディング材を介して貼り合わせる工程dと、
その後冷却してボンディング材を固化する工程eと、
を含み、
工程bにおいては、ワイヤ状スペーサは平面視において、その上に配置される予定のスパッタリングターゲット部材の外周側面のうち、マスク材が配置されていない部分から延出する部分を有するように配置し、当該延出する部分を、配置される予定のスパッタリングターゲット部材に重ならない位置でバッキングプレートに仮固定することを含み、
工程eを実施した後、前記延出する部分を、切断面が、前記スパッタリングターゲット部材の外周側面のうち、マスク材が配置されていない部分の直下に位置するように切断して除去する工程を更に含む、
請求項1~15の何れか一項に記載の分割スパッタリングターゲットの製造方法。
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