JP2009267398A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2009267398A5
JP2009267398A5 JP2009091309A JP2009091309A JP2009267398A5 JP 2009267398 A5 JP2009267398 A5 JP 2009267398A5 JP 2009091309 A JP2009091309 A JP 2009091309A JP 2009091309 A JP2009091309 A JP 2009091309A JP 2009267398 A5 JP2009267398 A5 JP 2009267398A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
die pad
die
pins
process according
providing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2009091309A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2009267398A (ja
Filing date
Publication date
Priority claimed from US12/191,527 external-priority patent/US7838339B2/en
Application filed filed Critical
Publication of JP2009267398A publication Critical patent/JP2009267398A/ja
Publication of JP2009267398A5 publication Critical patent/JP2009267398A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

JP2009091309A 2008-04-04 2009-04-03 スタンピング加工を用いて形成される形状を有する半導体素子パッケージ Pending JP2009267398A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US4260208P 2008-04-04 2008-04-04
US12/191,527 US7838339B2 (en) 2008-04-04 2008-08-14 Semiconductor device package having features formed by stamping

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009267398A JP2009267398A (ja) 2009-11-12
JP2009267398A5 true JP2009267398A5 (enExample) 2012-05-24

Family

ID=41132493

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009091309A Pending JP2009267398A (ja) 2008-04-04 2009-04-03 スタンピング加工を用いて形成される形状を有する半導体素子パッケージ

Country Status (3)

Country Link
US (2) US7838339B2 (enExample)
JP (1) JP2009267398A (enExample)
CN (1) CN101587849B (enExample)

Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7838339B2 (en) * 2008-04-04 2010-11-23 Gem Services, Inc. Semiconductor device package having features formed by stamping
JP5220714B2 (ja) * 2009-09-18 2013-06-26 セイコーインスツル株式会社 樹脂封止型半導体装置及びその製造方法
DE102010062346A1 (de) * 2010-12-02 2012-06-06 Robert Bosch Gmbh Elektronische Baugruppe sowie Verfahren zu deren Herstellung
US9123693B2 (en) 2011-04-07 2015-09-01 Mitsubishi Electric Corporation Mold module utilized as power unit of electric power steering apparatus and electric power steering apparatus
CN102779765B (zh) * 2011-05-13 2016-08-17 飞思卡尔半导体公司 具有交错引线的半导体器件
US10491966B2 (en) * 2011-08-04 2019-11-26 Saturn Licensing Llc Reception apparatus, method, computer program, and information providing apparatus for providing an alert service
CN102324391B (zh) * 2011-09-19 2013-04-24 杰群电子科技（东莞）有限公司 无引脚半导体引线框架焊铝箔方法
US20140167237A1 (en) * 2012-12-14 2014-06-19 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Power module package
US11469205B2 (en) 2013-03-09 2022-10-11 Adventive International Ltd. Universal surface-mount semiconductor package
US9576884B2 (en) 2013-03-09 2017-02-21 Adventive Ipbank Low profile leaded semiconductor package
US9281264B2 (en) 2013-03-11 2016-03-08 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Electronic packaging substrate with etching indentation as die attachment anchor and method of manufacturing the same
DE102013211089B4 (de) * 2013-06-14 2025-05-15 Robert Bosch Gmbh Substrat mit einem Bereich zur Begrenzung eines Lotbereichs und Verfahren zu dessen Herstellung
US9627305B2 (en) * 2013-07-11 2017-04-18 Infineon Technologies Ag Semiconductor module with interlocked connection
CN103594448A (zh) * 2013-11-15 2014-02-19 杰群电子科技（东莞）有限公司 一种引线框架
JP2016058612A (ja) * 2014-09-11 2016-04-21 株式会社デンソー 半導体装置
US10134670B2 (en) 2015-04-08 2018-11-20 International Business Machines Corporation Wafer with plated wires and method of fabricating same
JP6555927B2 (ja) * 2015-05-18 2019-08-07 大口マテリアル株式会社 半導体素子搭載用リードフレーム及び半導体装置の製造方法
JP6621681B2 (ja) * 2016-02-17 2019-12-18 株式会社三井ハイテック リードフレーム及びその製造方法、並びに半導体パッケージ
JP2018081967A (ja) * 2016-11-14 2018-05-24 株式会社デンソー 半導体装置およびその製造方法
US10535812B2 (en) * 2017-09-04 2020-01-14 Rohm Co., Ltd. Semiconductor device
US10867894B2 (en) * 2018-10-11 2020-12-15 Asahi Kasei Microdevices Corporation Semiconductor element including encapsulated lead frames
IT201900009501A1 (it) 2019-06-19 2020-12-19 St Microelectronics Srl Procedimento di die attachment per dispositivi a semiconduttore e dispositivo a semiconduttore corrispondente
JP7192688B2 (ja) 2019-07-16 2022-12-20 Tdk株式会社 電子部品パッケージ
CN110323198B (zh) * 2019-07-26 2024-04-26 广东气派科技有限公司 非接触式上下芯片封装结构及其封装方法
EP3797962A1 (de) * 2019-09-30 2021-03-31 Siemens Aktiengesellschaft Gehäuse eines elektronikmoduls und dessen herstellung
US11901309B2 (en) 2019-11-12 2024-02-13 Semiconductor Components Industries, Llc Semiconductor device package assemblies with direct leadframe attachment
IT201900022641A1 (it) 2019-12-02 2021-06-02 St Microelectronics Srl Procedimento per fabbricare dispositivi a semiconduttore, apparato e dispositivo a semiconduttore corrispondenti
CN113838827A (zh) * 2020-06-24 2021-12-24 上海凯虹科技电子有限公司 引线框架及封装体
CN114078801A (zh) * 2020-08-18 2022-02-22 上海凯虹科技电子有限公司 引线框架及封装体
TWM606836U (zh) * 2020-09-18 2021-01-21 長華科技股份有限公司 導線架
CN112331583B (zh) * 2020-10-14 2023-04-07 安徽科技学院 一种用于mosfet器件生产的封装装置
CN116613132A (zh) * 2023-07-19 2023-08-18 青岛泰睿思微电子有限公司 射频类的芯片封装结构及方法
CN120109117B (zh) * 2025-05-07 2025-10-03 气派科技股份有限公司 一种引线框架结构及封装方法

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52145767U (enExample) * 1976-04-28 1977-11-04
JPS6230358A (ja) * 1985-07-31 1987-02-09 Nec Corp 半導体装置用リ−ドフレ−ム
JPH09148509A (ja) 1995-11-22 1997-06-06 Goto Seisakusho:Kk 半導体装置用リードフレーム及びその表面処理方法
JP2971449B2 (ja) * 1997-07-31 1999-11-08 松下電子工業株式会社 半導体装置、その製造方法及び半導体装置のリードフレーム
JP2000114426A (ja) * 1998-10-07 2000-04-21 Mitsui High Tec Inc 片面樹脂封止型半導体装置
TW490820B (en) * 2000-10-04 2002-06-11 Advanced Semiconductor Eng Heat dissipation enhanced ball grid array package
JP4417541B2 (ja) * 2000-10-23 2010-02-17 ローム株式会社 半導体装置およびその製造方法
US6433424B1 (en) * 2000-12-14 2002-08-13 International Rectifier Corporation Semiconductor device package and lead frame with die overhanging lead frame pad
JP4308528B2 (ja) * 2001-01-31 2009-08-05 株式会社ルネサステクノロジ 半導体装置及びその製造方法
JP3553551B2 (ja) * 2002-01-11 2004-08-11 沖電気工業株式会社 半導体ウェハを用いた半導体装置の製造方法
JP2004095572A (ja) * 2002-08-29 2004-03-25 Hitachi Ltd 半導体装置およびその製造方法
JP4372508B2 (ja) * 2003-10-06 2009-11-25 ローム株式会社 リードフレームの製造方法およびそれを用いた半導体装置の製造方法、ならびに半導体装置ならびにそれを備えた携帯機器および電子装置
US7122406B1 (en) * 2004-01-02 2006-10-17 Gem Services, Inc. Semiconductor device package diepad having features formed by electroplating
US7262491B2 (en) * 2005-09-06 2007-08-28 Advanced Interconnect Technologies Limited Die pad for semiconductor packages and methods of making and using same
US8174096B2 (en) 2006-08-25 2012-05-08 Asm Assembly Materials Ltd. Stamped leadframe and method of manufacture thereof
US20080111219A1 (en) * 2006-11-14 2008-05-15 Gem Services, Inc. Package designs for vertical conduction die
US7838339B2 (en) 2008-04-04 2010-11-23 Gem Services, Inc. Semiconductor device package having features formed by stamping

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2009267398A5 (enExample)
CN101587849B (zh) 具有通过冲压形成的特征的半导体器件封装
JP2013118255A5 (enExample)
JP5762078B2 (ja) リードフレーム
SG165231A1 (en) Semiconductor die and method of forming noise absorbing regions between thvs in peripheral region of the die
JP2014103295A5 (enExample)
JP2012069761A5 (enExample)
JP2014220439A5 (enExample)
EP2560201A3 (en) Semiconductor packaging structure and method of fabricating the same
JP6195771B2 (ja) リードフレーム及びその製造方法並びにそれを用いた半導体装置
US9655240B2 (en) Substrate
WO2008087851A1 (ja) フレキシブル基板及び半導体装置
JP2011258732A5 (enExample)
JP2017092153A (ja) リードフレーム及びその製造方法、半導体装置
JP2018081979A5 (enExample)
JP2016510513A5 (enExample)
JP6128687B2 (ja) 半導体装置の製造方法、半導体装置及びリードフレーム
JP3171592U (ja) 発光ダイオードの電極の構造
TWI663897B (zh) 電路基板用金屬板、電路基板、功率模組、金屬板成形品、及電路基板之製造方法
JP2012014756A5 (enExample)
CN204268430U (zh) 金属延伸及散热改良结构
CN203277358U (zh) 一种mos半导体器件用的引线框架
TWI474457B (zh) 在凸起位置藉由自由裁切以改善平整性
CN106311912A (zh) 导线架及其制造方法
JP3146231U (ja) リードフレームおよび半導体装置