JP3146231U - リードフレームおよび半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】リードフレームおよび半導体装置において、チップ搭載部上に設けられる溝の平面形状を連続した湾曲形状、あるいは、連続したジグザグ形状の溝を形成する。この溝により、曲がり易さをなくし、溝の目的である樹脂密着性、接着材の流れ広がりの防止を確保し、リードフレーム製造時、チップボンディング時、ワイヤーボンディング時や樹脂モールド時に、チップ搭載部はそれぞれの加工応力に耐え得ることが可能である。さらに、ダイパッドにおいて安定した反りのないリードフレームと半導体装置を提供することを可能とする。
【選択図】図1
Description
2、チップ搭載部
3、半導体チップ
4、回路基板
5、接着材
6、接着材
7、ワイヤー
8、モールド樹脂
9、連続した湾曲形状の溝
9A、連続したジグザグ形状の溝
9B、短い直線形状の溝
10、直線形状の溝
Claims (4)
- リード端子およびチップ搭載部を備えたリードフレームにおいて、前記チップ搭載部上に設けられる溝の平面形状が、連続した湾曲形状又は間欠的な湾曲形状であることを特徴とするリードフレーム。
- リード端子およびチップ搭載部を備えたリードフレームにおいて、前記チップ搭載部上に設けられる溝の平面形状が、連続したジグザグ形状又は間欠的なジグザグ形状であることを特徴とするリードフレーム。
- チップ搭載部を有するリードフレームを備えた半導体装置において、前記チップ搭載部上に設けられる溝の平面形状が、連続した湾曲形状又は間欠的な湾曲形状であることを特徴とする半導体装置。
- チップ搭載部を有するリードフレームを備えた半導体装置において、前記チップ搭載部上に設けられる溝の平面形状が、連続したジグザグ形状又は間欠的なジグザグ形状であることを特徴とする半導体装置。
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JP2008006050U JP3146231U (ja) | 2008-08-28 | 2008-08-28 | リードフレームおよび半導体装置 |
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