JP2009071027A - 基板処理装置および基板処理方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】リンス液によって基板Wの上の現像液が洗い流された後、基板Wの回転速度が低下し、基板Wの表面全体にリンス液の液層Lが形成される。その後、基板Wの回転速度が上昇する。基板Wの回転速度の上昇により、遠心力が張力よりもやや大きくなることにより、液層Lは、周縁部の厚みが厚くなるとともに中心部の厚みが薄くなった状態で基板W上に保持される。続いて、ガス供給ノズル75から液層Lの中心部に向けてガスが吐出され、液層Lの中心部にホールHが形成される。それにより、液層Lの周縁部に働く遠心力に釣り合う張力が消滅する。また、ガスの吐出とともに基板Wの回転速度がさらに上昇する。それにより、液層Lが基板Wの外方に向かって移動する。
【選択図】図3
Description
図1は本実施の形態に係る基板処理装置の構成を説明するための図である。この基板処理装置においては、露光処理が施された基板上のレジスト膜に現像処理が施される。
次に、図1を参照しながら基板処理装置100の動作について説明する。現像処理時には、液供給ノズル65が基板Wの中心部上方に移動する。そして、スピンチャック21によって基板Wが回転する状態で液供給ノズル65から基板Wの中心部に現像液が吐出される。この場合、基板Wの回転に伴う遠心力によって現像液が基板Wの中心部から周縁部に広がる。それにより、基板W上に現像液が液盛される。その後、液供給ノズル65からの現像液の吐出が停止されるとともに基板Wの回転が停止される。その状態で、基板上で現像処理が進行する。
このように、基板W上に液層Lを形成し、その液層Lを複数の領域に分離させることなく円環形状を保持した状態で一体的に基板Wの外方に移動させることにより、微小な液滴の形成を防止することができる、それにより、基板W上基板W上のリンス液を確実に取り除くことができる。したがって、基板W上に残留する液滴に起因する現像欠陥を確実に防止することができる。
上記実施の形態では、現像液およびリンス液が共通の液供給ノズル65から吐出されるが、現像液を吐出するためのノズルとリンス液を吐出するためのノズルとを別個に設けてもよい。また、それらのノズルとしては、ストレートノズルおよびスリットノズル等の種々のノズルを用いることができる。
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
21 スピンチャック
25 回転軸
36 チャック回転駆動機構
65 液供給ノズル
75 ガス供給ノズル
80 層厚センサ
100 基板処理装置
W 基板
Claims (5)
- 露光処理後の基板に現像処理を行う基板処理装置であって、
基板を略水平に保持する基板保持手段と、
前記基板保持手段により保持された基板をその基板に垂直な軸の周りで回転させる回転駆動手段と、
前記基板保持手段に保持された基板上に現像液を供給する現像液供給手段と、
前記基板保持手段に保持された基板上にリンス液を供給することにより基板上の現像液を洗い流した後、基板上にリンス液の液層を形成する液層形成手段と、
前記回転駆動手段により基板が回転される状態で、前記液層形成手段により基板上に形成された液層の中心部に向けて気体を吐出する気体吐出手段とを備えることを特徴とする基板処理装置。 - 前記回転駆動手段は、前記液層形成手段による液層の形成時に基板を第1の回転速度で回転させ、前記液層形成手段による液層の形成後に基板の回転速度を第2の回転速度まで段階的または連続的に上昇させ、
前記気体吐出手段は、前記第1の回転速度よりも高く前記第2の回転速度よりも低い第3の回転速度で回転する基板上の液層に気体を吐出することを特徴とする請求項1記載の基板処理装置。 - 前記回転駆動手段は、前記液層形成手段による液層の形成後であって前記気体吐出手段による気体の吐出前に、基板の回転速度を前記第1の回転速度よりも高く前記第2の回転速度よりも低い第4の回転速度に所定時間維持することを特徴とする請求項2記載の基板処理装置。
- 前記液層形成手段により基板上に形成された液層の厚さを検出する層厚検出器と、
前記層厚検出器により検出された液層の厚さに基づいて前記回転駆動手段による基板の回転速度および前記気体吐出手段による気体の吐出タイミングを制御する制御部とをさらに備えることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の基板処理装置。 - 基板を略水平に保持する工程と、
保持された基板上に現像液を供給する工程と、
基板上にリンス液を供給して現像液を洗い流す工程と、
現像液が洗い流された後に基板上にリンス液の液層を形成する工程と、
基板を回転させるとともに基板上の液層の中心部に向けて気体を吐出する工程とを備えることを特徴とする基板処理方法。
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