JP2020181950A - 液処理装置、及び液処理方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ノズルから吐出される処理液による液処理の面内均一性に有効な液処理装置を提供する。【解決手段】液処理装置は、処理液を吐出するノズル２５を有する処理液供給部と、基板の表面に向けて処理液を供給するための塗布位置と、塗布位置とは異なる待機位置との間でノズルを移動させるノズル移動部と、待機位置に位置するノズルの先端面に向かって開口する吸引口８１ａを有する吸引部と、待機位置においてノズルの先端面を洗浄液によって洗浄する洗浄部と、制御装置と、を備え、制御装置は、待機位置にノズルが位置する状態で、処理液供給部によりノズルから処理液を吐出させることと、待機位置に位置するノズルが吐出した処理液を吸引部により吸引させることと、待機位置に位置するノズルを洗浄するように、洗浄部により待機位置に向けて洗浄液を供給させることと、洗浄部によって待機位置に供給された洗浄液を、吸引部により吸引する。【選択図】図８

Description

本開示は、液処理装置、及び液処理方法に関する。

特許文献１には、カップ体の中に基板を水平に保持する基板保持部を設けて構成された複数の液処理部と、基板に処理液を供給するための処理液ノズルと、カップ体の開口部間において処理液ノズルから垂れた処理液の液滴を除去する液取り部とを備える液処理装置が開示されている。

特開２０１０−１８６９７４号公報

本開示は、ノズルから吐出される処理液による液処理の面内均一性に有効な液処理装置及び液処理方法を提供する。

本開示の一側面に係る液処理装置は、処理液を吐出するノズルを有する処理液供給部と、基板の表面に向けて処理液を供給するための塗布位置と、塗布位置とは異なる待機位置との間でノズルを移動させるノズル移動部と、待機位置に位置するノズルの先端面に向かって開口する吸引口を有する吸引部と、待機位置においてノズルの先端面を洗浄液によって洗浄する洗浄部と、処理液供給部、ノズル移動部、吸引部、及び洗浄部を制御する制御装置と、を備える。制御装置は、待機位置にノズルが位置する状態で、処理液供給部によりノズルから処理液を吐出させることと、待機位置に位置するノズルが吐出した処理液を吸引部により吸引させることと、待機位置に位置するノズルを洗浄するように、洗浄部により待機位置に向けて洗浄液を供給させることと、洗浄部によって待機位置に供給された洗浄液を、吸引部により吸引させることと、を実行する。

本開示によれば、ノズルから吐出される処理液による液処理の面内均一性に有効な液処理装置及び液処理方法が提供される。

図１は、液処理装置の概略構成の一例を示す模式図である。 図２は、洗浄部及び吸引部の一例を示す模式的な断面図である。 図３は、上面から見た場合の液受部の構成の一例を示す模式図である。 図４は、制御装置の機能的な構成の一例を示すブロック図である。 図５は、制御装置のハードウェア構成の一例を示すブロック図である。 図６は、液処理手順の一例を示すフローチャートである。 図７は、ノズルの洗浄手順の一例を示すフローチャートである。 図８（ａ）〜図８（ｄ）は、ノズル洗浄の様子を説明するための模式図である。 図９は、ダミー吐出手順の一例を示すフローチャートである。 図１０（ａ）〜図１０（ｄ）は、ダミー吐出の様子を説明するための模式図である。

以下に、本開示に係る実施形態の一例について、図面を参照しつつ説明する。以下の説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

［液処理装置］
図１〜図３を参照して、液処理装置１の構成について説明する。液処理装置１は、図１に示されるように、ウェハＷ（基板）の表面Ｗａに対して処理液Ｌ１を供給するように構成されている。処理液Ｌ１は、ウェハＷの表面Ｗａに適用可能な各種の液体であってもよく、例えば、感光性レジスト膜となる感光性レジスト液、非感光性レジスト膜となる非感光性レジスト液、又はレジスト膜に対して現像処理を施すための現像液等であってもよい。

ウェハＷは、円板状を呈してもよいし、多角形など円形以外の板状を呈していてもよい。ウェハＷは、一部が切り欠かれた切り欠き部を有していてもよい。切り欠き部は、例えば、ノッチ（Ｕ字形、Ｖ字形等の溝）であってもよいし、直線状に延びる直線部（いわゆる、オリエンテーション・フラット）であってもよい。ウェハＷは、例えば、半導体基板、ガラス基板、マスク基板、ＦＰＤ（Flat Panel Display）基板その他の各種基板であってもよい。ウェハＷの直径は、例えば２００ｍｍ〜４５０ｍｍ程度であってもよい。

液処理装置１は、基板保持部１０と、処理液供給部２０と、駆動機構３０（ノズル移動部）と、洗浄部４０と、吸引部８０と、制御装置１００とを備える。

基板保持部１０は、回転保持部１１と、カップ１２とを有する。回転保持部１１は、回転部１３と、シャフト１４と、保持部１５とを有する。回転部１３は、制御装置１００からの動作信号に基づいて動作し、シャフト１４を回転させる。回転部１３は、例えば電動モータ等の動力源である。保持部１５は、シャフト１４の先端部に設けられている。保持部１５上にはウェハＷを配置可能である。保持部１５は、例えば吸着等によりウェハＷを略水平に保持するように構成された吸着チャックである。

すなわち、回転保持部１１は、ウェハＷの姿勢が略水平の状態で、ウェハＷの表面Ｗａに対して垂直な軸（回転軸）周りでウェハＷを回転させる機能を有する。本実施形態では、回転軸は、円形状を呈するウェハＷの中心を通っているので、中心軸でもある。

カップ１２は、回転保持部１１の周囲に設けられている。カップ１２は、ウェハＷの処理のためにウェハＷに供給された液体を受け止める集液容器として機能する。カップ１２は、例えば、ポリプロピレン（ＰＰ：polypropylene）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ： polyvinylchloride）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ：Poly Phenylene Sulfide）樹脂等で形成されていてもよい。

処理液供給部２０は、ウェハＷの表面Ｗａに処理液Ｌ１を供給するように構成されている。処理液供給部２０は、液源２１と、ポンプ２２と、バルブ２３と、配管２４と、ノズル２５とを有する。

液源２１は、処理液Ｌ１の供給源として機能する。ポンプ２２は、制御装置１００からの動作信号に基づいて動作し、液源２１から処理液Ｌ１を吸引し、配管２４及びバルブ２３を介して処理液Ｌ１をノズル２５に送り出す。バルブ２３は、制御装置１００からの動作信号に基づいて動作し、バルブ２３の前後において配管２４を開放及び閉塞させる。配管２４は、上流側から順に、液源２１、ポンプ２２、バルブ２３及びノズル２５を接続している。

ノズル２５は、処理液Ｌ１を吐出するように構成されている。具体的には、ノズル２５は、ポンプ２２から送り出された処理液Ｌ１を下方に向けて吐出口２５ａ（図２参照）から吐出する機能を有する。吐出口２５ａは、ノズル２５が有する先端面２５ｂに設けられている。先端面２５ｂは、例えばノズル２５の下端に位置する下端面である。先端面２５ｂは、平坦であってもよい。例えば、先端面２５ｂは水平であってもよい。なお、先端面２５ｂは、水平方向に対して傾いていてもよい。先端面２５ｂが部分的に切り欠かれていてもよい。吐出口２５ａは、鉛直方向（下方）から見て円形であってもよく、多角形であってもよい。ノズル２５内には吐出口２５ａに連なる流路が設けられている。ノズル２５内の当該流路は、略一定の径を有していてもよい。あるいは、吐出口２５ａの近傍において、ノズル２５内の流路が拡径されてもよい。

駆動機構３０は、制御装置１００からの動作信号に基づいて動作し、ノズル２５を水平方向又は上下方向に移動させる。駆動機構３０は、例えばエンコーダ付きのサーボモータであり、ノズル２５の移動速度及び移動位置を制御してもよい。駆動機構３０は、ウェハＷの表面Ｗａに向けて処理液Ｌ１を供給するための塗布位置と、当該塗布位置とは異なる待機位置との間でノズル２５を移動させる。

塗布位置は、ノズル２５の吐出口２５ａから吐出される処理液Ｌ１をウェハＷの表面Ｗａに付着させることが可能な位置である。例えば、上方から見て、塗布位置は、カップ１２の外縁により区画される領域内のいずれかの箇所である。あるいは、上方から見て、塗布位置は、保持部１５に保持されているウェハＷの外縁により区画される領域内のいずれかの箇所である。待機位置は、ウェハＷの表面Ｗａに向けて処理液Ｌ１を供給するための準備（ノズル２５のメンテナンス）を行うための位置である。待機位置は、例えば、上方から見て、ウェハＷの外縁により区画される領域外のいずれかの箇所である。あるいは、待機位置は、上方から見て、カップ１２の外縁により区画される領域外のいずれかの箇所である。本明細書において、塗布位置に位置するノズル２５からのウェハＷの表面Ｗａに向けた処理液Ｌ１の吐出を「本吐出」という。また、待機位置に位置するノズル２５からウェハＷとは異なる場所に向けて、本吐出の準備のために行われる処理液Ｌ１の吐出を「ダミー吐出」という。なお、駆動機構３０は、本吐出時にウェハＷの中心とウェハＷの外縁との間でノズル２５を移動させてもよい。

洗浄部４０は、待機位置においてノズル２５の先端面２５ｂを洗浄液Ｌ２によって洗浄するように構成されている。洗浄部４０は、液受部５０と、洗浄液供給部６０とを備える。

液受部５０は、ダミー吐出時の処理液Ｌ１及び洗浄液Ｌ２を受け止める集液容器として機能する。液受部５０は、図１及び図２に示されるように、洗浄槽５１と、ノズル５２と、を含む。洗浄槽５１は、待機位置に設けられている。上述したように、待機位置がカップ１２の外縁により区画される領域外である場合、洗浄槽５１はカップ１２の外方に配置されている。洗浄槽５１は、上方が開放された有底筒状の筐体である。図２及び図３に示されるように、洗浄槽５１は、側壁５１ａと、底壁５１ｂとを有する。

ノズル５２は、洗浄槽５１の側壁５１ａに設けられており、洗浄液Ｌ２を洗浄槽５１内に吐出するように構成されている。ノズル５２は、吐出された洗浄液Ｌ２によって洗浄槽５１内において旋回流が生成されるように構成されていてもよい。例えば、鉛直方向から見て、ノズル５２の吐出口の開口方向（ノズル５２からの洗浄液Ｌ２の吐出方向）が、底壁５１ｂの略中央を中心とした周方向に沿って延びていてもよい。

洗浄液供給部６０は、洗浄槽５１内に洗浄液Ｌ２を供給するように構成されている。洗浄液Ｌ２は、各種の有機溶剤（例えばシンナー）であってもよい。洗浄液供給部６０は、液源６１と、ポンプ６２と、バルブ６３と、配管６４とを有する。

液源６１は、洗浄液Ｌ２の供給源として機能する。ポンプ６２は、制御装置１００からの動作信号に基づいて動作し、液源６１から洗浄液Ｌ２を吸引し、配管６４及びバルブ６３を介して洗浄液Ｌ２をノズル５２に送り出す。バルブ６３は、制御装置１００からの動作信号に基づいて動作し、バルブ６３の前後において配管６４を開放及び閉塞させる。配管６４は、上流側から順に、液源６１、ポンプ６２、バルブ６３及びノズル５２を接続している。

洗浄部４０は、ガス供給部７０を更に備えていてもよい。ガス供給部７０は、ノズル２５の下端部に向けてガスを供給するように構成されている。ガスＧは、各種の不活性ガスであってもよく、例えば窒素ガス（Ｎ２ガス）であってもよい。ガス供給部７０は、ガス源７１と、ポンプ７２と、バルブ７３と、配管７４と、ノズル７５とを有する。

ガス源７１は、ガスＧの供給源として機能する。ポンプ７２は、制御装置１００からの動作信号に基づいて動作し、ガス源７１からガスＧを吸引し、配管７４及びバルブ７３を介してガスＧをノズル７５に送り出す。バルブ７３は、制御装置１００からの動作信号に基づいて動作し、バルブ７３の前後において配管６４を開放及び閉塞させる。

配管７４は、上流側から順に、ガス源７１、ポンプ７２、バルブ７３及びノズル７５を接続している。ノズル７５は、先端の吐出口が斜め下方を向くように、洗浄槽５１内に固定されている。ノズル７５は、ガス源７１から送り出されたガスＧを斜め下方に向けて吐出口から吐出する機能を有する。なお、図１に示す例では、ガス供給部７０は洗浄槽５１内にガスを供給するが、ガス供給部７０は、洗浄槽５１とは別の槽にガスを供給するように構成されてもよい。この場合、ノズル７５は、当該別の槽内に位置するノズル２５に向けて、ガスを吐出してもよい。

吸引部８０は、処理液Ｌ１及び洗浄液Ｌ２を吸引するように構成されている。吸引部８０は、吸引ヘッド８１と、吸引装置８２とを有する。吸引ヘッド８１は、鉛直方向に沿って延びる棒状体である。吸引ヘッド８１は、例えば円柱状に形成されていてもよく、多角柱状に形成されていてもよい。吸引ヘッド８１が有する先端面８１ｂ（上面）には、処理液Ｌ１又は洗浄液Ｌ２を吸引するための吸引口８１ａが設けられている。吸引口８１ａは、待機位置に位置するノズル２５の先端面２５ｂに向かって開口している。この例では、吸引ヘッド８１の先端面８１ｂが、待機位置に位置するノズル２５の先端面２５ｂと対向しており、吸引口８１ａが先端面２５ｂに向かって開口している。先端面８１ｂは、平坦であってもよい。先端面８１ｂは、水平であってもよく、水平方向に対して傾いていてもよい。吸引ヘッド８１内には、吸引口８１ａに連なる流路が設けられている。この流路は、鉛直方向に沿って延びている。当該流路は、略一定の径を有していてもよい。吸引口８１ａの近傍において、吸引ヘッド８１内の流路が拡径されていてもよい。

図２に示されるように、吸引ヘッド８１は、吸引口８１ａが洗浄槽５１内に位置するように設けられている。図３に示されるように、吸引ヘッド８１は、上方から見て吸引口８１ａが底壁５１ｂの略中央に位置するように配置されていてもよい。吸引ヘッド８１は、洗浄槽５１の底壁５１ｂの内面に対して上方に向けて突出していてもよい。すなわち、吸引ヘッド８１の先端面８１ｂの高さ位置は、底壁５１ｂの内面よりも高くてもよい。吸引ヘッド８１は、洗浄槽５１に固定されていてもよい。例えば、吸引ヘッド８１は、鉛直方向において洗浄槽５１の底壁５１ｂを貫通した状態で、底壁５１ｂに固定されていてもよい。なお、吸引ヘッド８１は、洗浄槽５１の底壁５１ｂに対して突出していなくてもよい。例えば、吸引ヘッド８１の先端面８１ｂが底壁５１ｂと略同じ高さに位置していてもよい。吸引ヘッド８１は、洗浄槽５１の底壁５１ｂに固定されずに、側壁５１ａに固定されていてもよい。吸引ヘッド８１は、側壁５１ａ及び底壁５１ｂから離れた位置に設けられてもよい。この場合に、吸引ヘッド８１は固定部材を介して洗浄槽５１に固定されていてもよい。

鉛直方向（上方）から見て、吸引口８１ａは円形であってもよく、多角形であってもよい。鉛直方向から見て、吸引口８１ａの大きさ（面積）は、ノズル２５の吐出口２５ａの大きさと略一致していてもよく、吐出口２５ａの大きさよりも小さくてもよく、吐出口２５ａの大きさよりも大きくてもよい。例えば、吸引口８１ａの径は、吐出口２５ａの径の０．７倍〜１．３倍であってもよい。あるいは、吸引口８１ａの径は、吐出口２５ａの径の０．７５倍〜１．２５倍であってもよい。吸引口８１ａ及び吐出口２５ａが共に円形である場合、吸引口８１ａの直径は、吐出口２５ａの直径の０．７倍〜１．３倍、あるいは０．７５倍〜１．２５倍であってもよい。

吸引ヘッド８１の下端には、吸引装置８２が接続されている。吸引装置８２は、吸引口８１ａから処理液Ｌ１又は洗浄液Ｌ２が吸引されるように吸引動作を行うポンプである。吸引装置８２は、制御装置１００の動作信号に応じて吸引動作を行う。

液受部５０は、排液部５３，５４を更に備えてもよい（図２参照）。排液部５３，５４は、洗浄槽５１内に供給された処理液Ｌ１及び洗浄液Ｌ２を排出するように構成されている。排液部５３，５４は、底壁５１ｂに設けられてもよい。排液部５３，５４は、洗浄槽５１内に開口している排液口５３ａ，５３ａと、底壁５１ｂから下方に延びる排液管５３ｂ，５４ｂとを有する。洗浄槽５１内の収容空間は、排液口５３ａ，５３ａ及び排液管５３ｂ，５４ｂ内の流路を介して、洗浄槽５１外の空間（例えば排液槽内）に接続されている。これにより、排液口５３ａ，５４ａによって、洗浄槽５１内の洗浄液Ｌ２が洗浄槽５１外に排出される。

排液口５３ａ，５４ａは、底壁５１ｂの略中央に位置する吸引口８１ａの周囲に設けられている。例えば、図３に示されるように、上方から見て、排液口５３ａ，５４ａは、吸引口８１ａを間に挟むように配置されている。排液口５３ａ，５４ａは、底壁５１ｂの略中央を中心とした周方向に沿って延びるように形成されていてもよい。鉛直方向から見て、排液口５３ａの大きさ（面積）及び排液口５４ａの大きさ（面積）はそれぞれ、吸引口８１ａの大きさよりも小さくてもよい。なお、洗浄槽５１の底壁５１ｂに、単一の排液口が設けられてもよく、３個以上の排液口が設けられてもよい。底壁５１ｂに設けられた排液口の大きさが、吸引口８１ａと略同じ大きさであってもよく、吸引口８１ａよりも小さくてもよい。また、底壁５１ｂに排液口が設けられずに、吸引部８０により洗浄槽５１内の洗浄液Ｌ２が排出されてもよい。

制御装置１００は、液処理装置１に含まれる各要素を制御する。制御装置１００は、待機位置にノズル２５が位置する状態で、処理液供給部２０によりノズル２５から処理液Ｌ１を吐出させることと、待機位置に位置するノズル２５が吐出した処理液Ｌ１を吸引部８０により吸引させることと、待機位置に位置するノズル２５を洗浄するように、洗浄部４０により待機位置に向けて洗浄液Ｌ２を供給させることと、洗浄部４０によって待機位置に供給された洗浄液Ｌ２を、吸引部８０により吸引させることと、を実行するように構成されている。

図４に示されるように、制御装置１００は、機能モジュールとして、ダミー吐出制御部１０１と、本吐出制御部１０２と、洗浄液供給制御部１０３と、第１吸引制御部１０４と、第２吸引制御部１０５と、ノズル移動制御部１０６と、ガス供給制御部１０７と、回転制御部１０８と、を備える。

ダミー吐出制御部１０１は、待機位置においてノズル２５から処理液Ｌ１を吐出するように処理液供給部２０を制御する機能を有する。具体的には、ダミー吐出制御部１０１は、ノズル２５が待機位置（洗浄槽５１内）に位置している場合に、処理液供給部２０のポンプ２２及びバルブ２３を制御することによって、吸引ヘッド８１の吸引口８１ａに向けて当該ノズル２５から処理液Ｌ１を吐出（ダミー吐出）させる。

本吐出制御部１０２は、供給位置においてノズル２５から処理液Ｌ１を吐出するように処理液供給部２０を制御する機能を有する。具体的には、本吐出制御部１０２は、ノズル２５が供給位置に位置している場合に、処理液供給部２０のポンプ２２及びバルブ２３を制御することによって、当該ノズル２５からウェハＷの表面Ｗａに処理液Ｌ１を吐出（本吐出）させる。

洗浄液供給制御部１０３は、ノズル５２から待機位置に洗浄液Ｌ２を供給するように洗浄液供給部６０を制御する機能を有する。具体的には、洗浄液供給制御部１０３は、ノズル２５を洗浄槽５１内に収容した状態で、洗浄槽５１内に洗浄液Ｌ２を供給させるように洗浄液供給部６０のポンプ６２及びバルブ６３を制御する。洗浄液供給制御部１０３は、ノズル２５の先端面２５ｂが洗浄槽５１内において洗浄液Ｌ２に浸される程度に、洗浄液供給部６０により洗浄槽５１内に洗浄液Ｌ２を供給させる。

第１吸引制御部１０４は、待機位置に位置するノズル２５から吐出される処理液Ｌ１を吸引するように吸引部８０を制御する機能を有する。具体的には、ノズル２５からダミー吐出が行われる際に、第１吸引制御部１０４は、吸引装置８２を制御することによって、当該ノズル２５から吐出される処理液Ｌ１を吸引部８０により吸引させる。この場合、ノズル２５からダミー吐出された処理液Ｌ１は、吸引口８１ａ及び吸引口８１ａに接続されている吸引ヘッド８１内の流路を介して吸引される。

第２吸引制御部１０５は、洗浄槽５１内に供給される洗浄液Ｌ２を吸引するように吸引部８０を制御する機能を有する。具体的には、洗浄槽５１内に洗浄液Ｌ２が供給される際に、第２吸引制御部１０５は、吸引装置８２を制御することによって、洗浄槽５１内の洗浄液Ｌ２を吸引部８０により吸引させる。この場合、洗浄槽５１内に供給された洗浄液Ｌ２は、吸引口８１ａから吸引ヘッド８１内の流路を介して吸引されて、洗浄槽５１外に排出される。

ノズル移動制御部１０６は、ノズル２５を供給位置と待機位置との間で移動させるように駆動機構３０を制御する機能を有する。例えば、ノズル移動制御部１０６は、ノズル２５によるダミー吐出が行われた後、ノズル２５からの本吐出が行われる前に、駆動機構３０によりノズル２５を待機位置から供給位置に移動させる。ノズル移動制御部１０６は、ノズル２５からの本吐出が行われた後、ノズル２５の洗浄が行われる前に、駆動機構３０によりノズル２５を供給位置から待機位置に移動させる。ノズル移動制御部１０６は、ノズル２５から本吐出が行われる際に、ウェハＷの表面Ｗａに沿った方向にノズル２５を駆動機構３０により移動させてもよい。例えば、回転中のウェハＷの表面Ｗａにノズル２５からの本吐出が行われつつ、ノズル移動制御部１０６は、当該ノズル２５をウェハＷの中心軸とウェハＷの外縁との間で駆動機構３０により移動させてもよい。

ガス供給制御部１０７は、ノズル７５からノズル２５の先端面２５ｂに向けてガスＧを吐出するようにガス供給部７０を制御する機能を有する。具体的には、ガス供給制御部１０７は、ノズル２５が待機位置（洗浄槽５１内）に位置している場合に、ガス供給部７０のポンプ７２及びバルブ７３を制御することによって、ノズル７５からノズル２５の先端面２５ｂに向けてガスＧを吐出させる。これにより、ノズル２５の先端面２５ｂに付着物が付いている場合に、当該付着物に対してガスＧが吹き付けられる。

回転制御部１０８は、保持部１５に保持されたウェハＷを所定の回転数にて回転させるように回転部１３を制御する機能を有する。例えば、回転制御部１０８は、本吐出制御部１０２によりノズル２５からの本吐出が行われている間に、回転部１３を駆動することによりウェハＷを回転させてもよい。

制御装置１００は、一つ又は複数の制御用コンピュータにより構成される。例えば制御装置１００は、図５に示される回路１２０を有する。回路１２０は、一つ又は複数のプロセッサ１２１と、メモリ１２２と、ストレージ１２３と、入出力ポート１２４と、タイマー１２５とを有する。ストレージ１２３は、例えばハードディスク等、コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体を有する。記憶媒体は、後述の液処理手順を制御装置１００に実行させるためのプログラムを記憶している。記憶媒体は、不揮発性の半導体メモリ、磁気ディスク及び光ディスク等の取り出し可能な媒体であってもよい。メモリ１２２は、ストレージ１２３の記憶媒体からロードしたプログラム及びプロセッサ１２１による演算結果を一時的に記憶する。プロセッサ１２１は、メモリ１２２と協働して上記プログラムを実行することで、上述した各機能モジュールを構成する。入出力ポート１２４は、プロセッサ１２１からの指令に従って、制御対象の部材との間で電気信号の入出力を行う。タイマー１２５は、例えば一定周期の基準パルスをカウントすることで経過時間を計測する。

なお、制御装置１００のハードウェア構成は、必ずしもプログラムにより各機能モジュールを構成するものに限られない。例えば制御装置１００の各機能モジュールは、専用の論理回路又はこれを集積したＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）により構成されていてもよい。

［液処理手順］
続いて、図６〜図１０を参照して、液処理方法の一例として液処理装置１において実行される液処理手順について説明する。

図６に示されるように、液処理手順において、まず、制御装置１００は、ステップＳ０１を実行する。ステップＳ０１では、制御装置１００が、ウェハＷの表面Ｗａに処理液Ｌ１が供給されるように液処理装置１の各要素を制御する。具体的には、ステップＳ０１において、まずノズル移動制御部１０６が、駆動機構３０を制御することによって、ノズル２５が供給位置に配置されるようにノズル２５を移動させる。そして、本吐出制御部１０２が、処理液供給部２０（ポンプ２２及びバルブ２３）を制御することによって、ウェハＷの表面Ｗａに向けてノズル２５から処理液Ｌ１を吐出（本吐出）させる。この際、回転制御部１０８は、保持部１５に支持されているウェハＷを所定の回転数にて回転させるように回転部１３を制御する。これにより、ウェハＷの表面Ｗａに処理液Ｌ１が塗布される。

次に、制御装置１００は、ステップＳ０２，Ｓ０３を実行する。ステップＳ０２では、制御装置１００が、ノズル２５を洗浄するように駆動機構３０、洗浄部４０及び吸引部８０を制御する。ステップＳ０２における洗浄手順の詳細は後述する。ステップＳ０３では、制御装置１００が、ノズル２５から処理液Ｌ１をダミー吐出させると共に、ダミー吐出された処理液Ｌ１が吸引口８１ａから吸引されるように処理液供給部２０、駆動機構３０及び吸引部８０を制御する。ステップＳ０３におけるダミー吐出手順の詳細は後述する。制御装置１００は、ステップＳ０１〜Ｓ０３の処理を繰り返す。

ステップＳ０１における処理液Ｌ１の塗布が行われる際に（塗布終了後に）、ノズル２５の先端面２５ｂに、処理液Ｌ１が付着していることがある（図８（ａ）参照）。例えば、ノズル２５の先端面２５ｂをウェハＷの表面Ｗａに近接させた状態で処理液Ｌ１が表面Ｗａに向けて吐出されると、先端面２５ｂに処理液Ｌ１が付着しやすい。なお、「近接」とは、先端面２５ｂが表面Ｗａに接触しておらず表面Ｗａから僅かに離間している状態をいう。先端面２５ｂと表面Ｗａとの間の離間距離は、一例として、０．０１ｍｍ〜２．０ｍｍ程度であってもよい。先端面２５ｂに付着した処理液Ｌ１を除去するために、ステップＳ０２における洗浄手順が実行される。

ステップＳ０２におけるノズル２５の洗浄が行われる際に、ノズル２５の下端部に供給された洗浄液Ｌ２が、吐出口２５ａからノズル２５内部に若干入り込む場合がある。そして、一連の洗浄手順が実行された後に、ノズル２５内部に入り込んでいる洗浄液Ｌ２が、依然として残存することがある（図８（ｄ）参照）。ノズル２５内に残存している洗浄液Ｌ２を排出するために、待機位置においてステップＳ０３のダミー吐出手順が実行される。このように、ノズル２５による処理液Ｌ１の塗布後に、ステップＳ０２，Ｓ０３が実行されることにより、ノズル２５の先端面２５ｂから処理液Ｌ１が除去され、ノズル２５内から洗浄液Ｌ２が除去された状態で、再度、ステップＳ０１における処理液Ｌ１の塗布が行われる。ステップＳ０１〜ステップＳ０３が繰り返されることで、毎回のステップＳ０１の処理が行われる前に、ステップＳ０３のダミー吐出手順が実行される。

（洗浄手順）
図７に示されるように、ステップＳ０２における洗浄手順では、ウェハＷの表面Ｗａに処理液Ｌ１を塗布した後に、制御装置１００がステップＳ２１を実行する。ステップＳ２１では、ノズル移動制御部１０６が、ノズル２５を供給位置から待機位置に移動させるように駆動機構３０を制御することによって、ノズル２５を待機位置に配置させる。例えば、ノズル移動制御部１０６は、駆動機構３０を制御することによって、ノズル２５が洗浄槽５１内に収容され、ノズル２５の先端面２５ｂが吸引ヘッド８１の先端面８１ｂと対向するようにノズル２５を洗浄槽５１内に配置させる。

次に、制御装置１００は、ステップＳ２２，Ｓ２３を実行する。ステップＳ２２では、洗浄液供給制御部１０３が、洗浄槽５１の側壁５１ａに設けられたノズル５２からの洗浄液Ｌ２の吐出を開始するように洗浄液供給部６０を制御する。ステップＳ２３では、制御装置１００が、予め定められた第１所定時間が経過するまで待機する。これにより、図８（ｂ）に示されるように、洗浄槽５１内に洗浄液Ｌ２が供給される。ノズル５２からの洗浄液Ｌ２の吐出が開始されてから第１所定時間が経過するまでの間、ノズル５２は、洗浄槽５１内に洗浄液Ｌ２を供給し続ける。

この際、洗浄槽５１内に洗浄液Ｌ２が供給されつつ、洗浄槽５１内に供給された洗浄液Ｌ２の一部が、排液口５３ａ，５４ａによって洗浄槽５１外に排出される。このため、洗浄液供給制御部１０３は、洗浄槽５１内の洗浄液Ｌ２の液面高さが、ノズル２５の先端面２５ｂよりも上方に維持されるように、ノズル５２からの洗浄液Ｌ２の供給を洗浄液供給部６０により継続させてもよい。このステップＳ２２，Ｓ２３が行われることにより、ノズル２５の先端面２５ｂ（吐出口２５ａの周囲）に処理液Ｌ１が付着している場合に、付着している当該処理液Ｌ１が洗浄液Ｌ２によって除去される（図８（ｂ）参照）。

次に、制御装置１００は、ステップＳ２４，Ｓ２５を実行する。ステップＳ２４では、第２吸引制御部１０５が、洗浄槽５１内に供給された洗浄液Ｌ２を吸引口８１ａから（吸引ヘッド８１内の流路を介して）吸引させるように吸引装置８２を制御する。ステップＳ２５では、制御装置１００が、予め定められた第２所定時間が経過するまで待機する。これにより、図８（ｃ）に示されるように、吸引口８１ａから吸引ヘッド８１内に洗浄液Ｌ２が吸引される。この際、吸引ヘッド８１内の流路の内面にダミー吐出が行われたときに処理液Ｌ１が付着していると、付着している処理液Ｌ１が洗浄液Ｌ２により除去される。このように、制御装置１００は、まず、吸引部８０による吸引動作を停止した状態で洗浄部４０により洗浄槽５１内に洗浄液Ｌ２を供給させる処理を実行する。その後、制御装置１００は、洗浄部４０により洗浄槽５１内に洗浄液Ｌ２を供給させつつ、洗浄槽５１内の洗浄液Ｌ２を吸引部８０により吸引させる処理を実行する。

次に、制御装置１００は、ステップＳ２６を実行する。ステップＳ２６では、洗浄液供給制御部１０３が、ノズル５２からの洗浄液Ｌ２の吐出を停止するように洗浄液供給部６０のポンプ６２及びバルブ６３を制御する。これにより、ノズル５２からの洗浄槽５１内への洗浄液Ｌ２の供給が停止する。洗浄槽５１内に残存している洗浄液Ｌ２は、図８（ｄ）に示されるように、排液口５３ａ，５４ａ及び吸引動作を継続している吸引部８０によって洗浄槽５１外に排出される。

次に、制御装置１００は、ステップＳ２７を実行する。ステップＳ２７では、第２吸引制御部１０５が、吸引口８１ａからの洗浄液Ｌ２の吸引を停止させるように吸引部８０の吸引装置８２を制御する。吸引口８１ａからの洗浄液Ｌ２の吸引停止後に、洗浄槽５１内に洗浄液Ｌ２が残っている場合には、残存した洗浄液Ｌ２は排液口５３ａ，５４ａから洗浄槽５１外に排出される。

次に、制御装置１００は、ステップＳ２８を実行する。ステップＳ２８では、ガス供給制御部１０７が、ノズル２５の先端面２５ｂに向かってノズル７５（図２参照）にガスＧを吐出させるように、ガス供給部７０のポンプ７２及びバルブ７３を制御する。上記ステップＳ２７においては、先端面２５ｂに少量の洗浄液Ｌ２が残る場合がある。このような場合に、ガスＧの供給によって、付着している洗浄液Ｌ２がガスＧにより吹き飛ばされ、先端面２５ｂから洗浄液Ｌ２が除去される。以上により、洗浄手順が終了する。

なお、一連の洗浄手順において、制御装置１００は、洗浄液供給部６０により洗浄槽５１内に洗浄液Ｌ２が供給されている間（以下、「洗浄液供給期間」という。）の全期間において、当該洗浄液Ｌ２を吸引部８０により吸引させてもよい。上述した洗浄手順のように、制御装置１００が洗浄液供給期間のうちの一部の期間において、洗浄槽５１内に供給された洗浄液Ｌ２を吸引部８０により吸引させる場合、吸引装置８２の使用期間が減少するので、当該吸引装置８２の劣化の進行が抑制される。また、制御装置１００は、洗浄液供給期間の終了後において、洗浄槽５１内に残存する洗浄液Ｌ２を吸引部８０により吸引させてもよい。液処理装置１においてガス供給部７０が設けられない場合、ステップＳ２８におけるガスＧの吐出は省略されてもよい。

（ダミー吐出手順）
図９に示されるように、ステップＳ０３におけるダミー吐出手順では、ノズル２５の洗浄後に、制御装置１００がステップＳ３１を実行する。ステップＳ３１では、ノズル移動制御部１０６が、駆動機構３０を制御することによって、ノズル２５の吐出口２５ａが、吸引ヘッド８１の吸引口８１ａの近傍に位置するようにノズル２５を移動させる。換言すると、ノズル移動制御部１０６は、ノズル２５を吸引口８１ａの近傍位置に配置させる（図１０（ａ）参照）。

吸引口８１ａの近傍位置とは、待機位置において、ノズル２５から吐出される処理液Ｌ１が先端面２５ｂに拡がらずに吸引口８１ａから吸引されることが可能な程度に、吐出口２５ａと吸引口８１ａとが近づく位置である。この場合に、吐出口２５ａの中心と吸引口８１ａの中心とが互いに略一致するように、ノズル移動制御部１０６は、ノズル２５を上記近傍位置に配置してもよい。

次に、制御装置１００は、ステップＳ３２を実行する。ステップＳ３２では、第１吸引制御部１０４が、吸引口８１ａからの処理液Ｌ１の吸引が可能となるように吸引部８０の吸引装置８２を制御する。すなわち、第１吸引制御部１０４は、吸引部８０による吸引動作を開始させる。

次に、制御装置１００は、ステップＳ３３，Ｓ３４を実行する。ステップＳ３３では、ダミー吐出制御部１０１が、ノズル２５の吐出口２５ａから処理液Ｌ１がダミー吐出されるように処理液供給部２０のポンプ２２及びバルブ２３を制御する。ステップＳ３４では、制御装置１００が、予め定められた第３所定時間が経過するまで待機する。ステップＳ３２において吸引部８０による吸引が開始されているので、ダミー吐出された処理液Ｌ１は、吸引口８１ａから吸引される（図１０（ｂ）参照）。このように、制御装置１００は、待機位置にノズル２５が位置する状態で、ノズル２５から処理液Ｌ１を吐出させつつ、ノズル２５が吐出した処理液Ｌ１を吸引部８０により吸引させるように、処理液供給部２０及び吸引部８０を制御する。これにより、処理液Ｌ１のダミー吐出が行われ、洗浄手順においてノズル２５内に残存している洗浄液Ｌ２がノズル２５から排出される。

次に、制御装置１００は、ステップＳ３５を実行する。ステップＳ３５では、ダミー吐出制御部１０１が、ノズル２５の吐出口２５ａからの処理液Ｌ１のダミー吐出が停止されるように処理液供給部２０のポンプ２２及びバルブ２３を制御する。これにより、吐出口２５ａからの処理液Ｌ１の吐出が停止し、吸引ヘッド８１内に残存している処理液Ｌ１が吸引されて除去される（図１０（ｃ）参照）。

次に、制御装置１００は、ステップＳ３６，Ｓ３７を実行する。ステップＳ３６では、制御装置１００が、予め定められた第４所定時間が経過するまで待機する。ステップＳ３７では、第１吸引制御部１０４が、吸引口８１ａからの処理液Ｌ１の吸引ができない状態となるように吸引装置８２を制御する。すなわち、第１吸引制御部１０４は、吸引部８０による吸引動作を停止させる。

これにより、ステップＳ３５において処理液Ｌ１の吐出が停止されてから第４所定時間が経過するまでの間、吸引口８１ａからの吸引が継続される。この間、ノズル２５内に残存する処理液Ｌ１が吸引口８１ａから吸引されるので、図１０（ｄ）に示されるようにノズル２５内の処理液Ｌ１が上昇する（「サックバック」するともいう。）。すなわち、ノズル２５内の処理液Ｌ１のうちの最下面の高さ位置が上昇する。ノズル２５からの処理液Ｌ１の吐出が停止した後から吸引口８１ａによる吸引動作停止までの間にノズル２５内において処理液Ｌ１が上昇する量は、第４所定時間を調節することによって変動する。以上により、ダミー吐出手順が終了する。

なお、一連のダミー吐出手順において、制御装置１００は、ノズル２５からの処理液Ｌ１の吐出と、吸引部８０による吸引動作とを略同じタイミングで停止させてもよい。また、ダミー吐出手順の前に実行される洗浄手順のステップＳ１２において、ノズル２５が上記近傍位置に配置されて、一連の洗浄手順が実行されてもよい。この場合、ダミー吐出手順において、ステップＳ３１の処理は省略されてもよい。

［実施形態の効果］
以上説明した本実施形態に係る液処理装置１は、処理液Ｌ１を吐出するノズル２５を有する処理液供給部２０と、ウェハＷの表面Ｗａに向けて処理液Ｌ１を供給するための塗布位置と、塗布位置とは異なる待機位置との間でノズル２５を移動させる駆動機構３０と、待機位置に位置するノズル２５の先端面２５ｂに向かって開口する吸引口８１ａを有する吸引部８０と、待機位置においてノズル２５の先端面２５ｂを洗浄液Ｌ２によって洗浄する洗浄部４０と、処理液供給部２０、駆動機構３０、吸引部８０、及び洗浄部４０を制御する制御装置１００と、を備える。制御装置１００は、待機位置にノズル２５が位置する状態で、処理液供給部２０によりノズル２５から処理液Ｌ１を吐出させることと、待機位置に位置するノズル２５が吐出した処理液Ｌ１を吸引部８０により吸引させることと、待機位置に位置するノズル２５を洗浄するように、洗浄部４０により待機位置に向けて洗浄液Ｌ２を供給させることと、洗浄部４０によって待機位置に供給された洗浄液Ｌ２を、吸引部８０により吸引させることと、を実行する。

本実施形態に係る液処理方法は、処理液供給部２０に含まれる処理液Ｌ１を吐出するノズル２５を、ウェハＷの表面Ｗａに向けて処理液Ｌ１を供給するための塗布位置と、塗布位置とは異なる待機位置との間で移動させることと、待機位置にノズル２５が位置する状態で、処理液供給部２０によりノズル２５から処理液Ｌ１を吐出させることと、待機位置に位置するノズル２５の先端面２５ｂに向かって開口する吸引口８１ａを有する吸引部８０により、待機位置に位置するノズル２５が吐出した処理液Ｌ１を吸引させることと、待機位置に位置するノズル２５を洗浄するように、待機位置においてノズル２５の先端面２５ｂを洗浄液Ｌ２によって洗浄する洗浄部４０により、待機位置に向けて洗浄液Ｌ２を供給させることと、洗浄部４０によって待機位置に供給された洗浄液Ｌ２を、吸引部８０により吸引させることと、を含む。

上記液処理装置１及び液処理方法では、待機位置にノズル２５が位置する状態において、吸引部により処理液Ｌ１が吸引されつつノズル２５から処理液Ｌ１がダミー吐出される。ノズル２５から処理液Ｌ１がダミー吐出される際に、吐出された処理液Ｌ１がノズル２５の先端面２５ｂに付着してしまうおそれがあるが、吸引部８０により処理液Ｌ１を吸引することで処理液Ｌ１が先端面２５ｂに付着し難い。このため、ノズル２５からのダミー吐出に起因してノズル２５の先端面２５ｂへ処理液Ｌ１が付着することが抑制される。ダミー吐出により処理液Ｌ１が先端面２５ｂに付着すると、ウェハＷに向けてのノズル２５からの処理液Ｌ１の吐出開始時点において、処理液Ｌ１の供給量が多くなってしまう。この場合には、ウェハＷの面内において、処理液Ｌ１による処理に偏りが生じてしまうが、上記構成では、先端面２５ｂへの処理液Ｌ１の付着が抑制されるので、処理液Ｌ１による液処理のウェハＷ内の面内均一性を向上させることが可能となる。

また、洗浄液Ｌ２を用いてノズル２５の先端面２５ｂを洗浄する際に、洗浄に用いられた洗浄液Ｌ２が吸引部８０により吸引されるので、ダミー吐出時に吸引され吸引部８０内に残存する処理液Ｌ１が除去される。このため、吸引部８０による吸引の効果を持続させることが可能となる。このように、上記液処理装置１及び液処理方法は、ノズル２５から吐出される処理液Ｌ１による液処理のウェハＷ内の面内均一性に有効である。

以上の実施形態において、制御装置１００は、待機位置に位置するノズル２５からの処理液Ｌ１の吐出を処理液供給部２０により停止させた後に、吸引口８１ａからの処理液Ｌ１の吸引を吸引部８０により停止させることを更に実行する。この場合、ノズル２５からの処理液Ｌ１の吐出が停止した後も、吸引口８１ａからの吸引が継続されるので、処理液Ｌ１の吐出停止後に比べて、ノズル２５内の処理液Ｌ１が上昇する。例えば、処理液Ｌ１の吐出を停止してから、吸引部８０による吸引を継続するまでの時間を調節することによって、ノズル２５内の処理液Ｌ１の位置（最下面の高さ位置）を調節することが可能となる。

以上の実施形態において、洗浄部４０は、待機位置に設けられた洗浄槽５１と、洗浄槽５１内に洗浄液Ｌ２を供給する洗浄液供給部６０とを有する。吸引口８１ａは、洗浄槽５１内に開口している。制御装置１００は、ノズル２５を洗浄槽５１内に収容した状態で、洗浄液供給部６０により洗浄槽５１内に洗浄液Ｌ２を供給させることと、洗浄液供給部６０により洗浄槽５１内に供給された洗浄液Ｌ２を、吸引部８０により吸引させることと、を実行する。この場合、洗浄槽５１内にノズル２５が収容された状態で、洗浄槽５１内に洗浄液Ｌ２が供給され、洗浄槽５１内に洗浄液Ｌ２が貯められる。このため、ノズル２５の先端面２５ｂが継続して洗浄液Ｌ２に浸されるので、先端面２５ｂに付着している処理液Ｌ１がより確実に除去される。また、洗浄槽５１内に貯められた洗浄液Ｌ２を吸引部８０により吸引することによって、効率的に吸引口８１ａに洗浄液Ｌ２を送り込むことが可能となる。

以上の実施形態において、吸引部８０は、洗浄槽５１の底壁５１ｂに対して突出した吸引ヘッド８１を更に有する。吸引口８１ａは、吸引ヘッド８１の上面において開口している。ノズル２５を洗浄した後に洗浄槽５１内の底壁５１ｂに洗浄液Ｌ２が残る場合がある。この場合に、ノズル２５を洗浄した後の洗浄液Ｌ２が、吸引口８１ａを介してノズル２５の先端面２５ｂに付着してしまうおそれがある。上記構成では、吸引ヘッド８１が底壁５１ｂに対して突出しているので、ノズル２５を洗浄した後の洗浄液Ｌ２が吸引口８１ａに付着し難い。このため、ノズル２５を洗浄した後の洗浄液Ｌ２に起因して、ノズル２５の先端面２５ｂが汚染されることが抑制される。

洗浄部４０は、洗浄槽５１の底壁５１ｂに設けられ、洗浄槽５１外に洗浄液Ｌ２を排出する排液口５３ａ，５４ａを更に有する。排液口５３ａ，５４ａは、吸引ヘッド８１の周囲に位置している。吸引ヘッド８１が底壁５１ｂに対して突出しているので、吸引部８０による吸引を行っても、吸引ヘッド８１の先端面２５ｂの周囲と底壁５１ｂとにより形成される段差部に洗浄液Ｌ２が残りやすくなる。上記構成では、段差部に残った洗浄液Ｌ２が排液口５３ａ，５４ａを介して排出されるので、底壁５１ｂ（段差部）において洗浄液Ｌ２の蓄積が防がれる。このため、洗浄液Ｌ２の蓄積によるノズル２５の先端面２５ｂの汚染が防止される。

排液口５３ａ，５４ａの大きさは、吸引口８１ａよりも大きい。この場合、ノズル２５を洗浄した後の洗浄液Ｌ２を、排液口５３ａ，５４ａからより早く排出することが可能となる。

吸引口８１ａの径は、ノズル２５の吐出口２５ａの径の０．７〜１．３倍である。吸引口８１ａの径が、吐出口２５ａの径に対して小さ過ぎると、吐出口２５ａから吐出される処理液Ｌ１の一部を吸引部８０に吸引させることができずに、処理液Ｌ１のうちの吸引されなかった一部が吐出口２５ａ周りの先端面２５ｂに拡がるおそれがある。一方、吸引口８１ａの径が、吐出口２５ａの径に対して大き過ぎると、吐出口２５ａと吸引口８１ａとの間において吸引中に形成される処理液Ｌ１の液柱が、吸引口８１ａの径と同程度まで拡がるおそれがある。液柱が拡がる（液柱の断面が大きくなる）ことにより、当該液柱によって吐出口２５ａ周りの先端面２５ｂに処理液Ｌ１が付着してしまうおそれがある。上記構成では、吸引口８１ａの径が、吐出口２５ａの径に対して小さ過ぎず、大き過ぎないので、ダミー吐出の際に吐出口２５ａ周りの先端面２５ｂに処理液Ｌ１が付着してしまうことが抑制される。

以上、実施形態について説明したが、本開示は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

１…液処理装置、２０…処理液供給部、２５…ノズル、２５ａ…吐出口、２５ｂ…先端面、３０…駆動機構、４０…洗浄部、５１…洗浄槽、５１ｂ…底壁、５３ａ，５４ａ…排液口、６０…洗浄液供給部、８０…吸引部、８１…吸引ヘッド、８１ａ…吸引口、８１ｂ…先端面、１００…制御装置、Ｗ…ウェハ、Ｗａ…表面。

Claims (8)

1. 処理液を吐出するノズルを有する処理液供給部と、
   基板の表面に向けて前記処理液を供給するための塗布位置と、前記塗布位置とは異なる待機位置との間で前記ノズルを移動させるノズル移動部と、
   前記待機位置に位置する前記ノズルの先端面に向かって開口する吸引口を有する吸引部と、
   前記待機位置において前記ノズルの前記先端面を洗浄液によって洗浄する洗浄部と、
   前記処理液供給部、前記ノズル移動部、前記吸引部、及び前記洗浄部を制御する制御装置と、を備え、
   前記制御装置は、
   前記待機位置に前記ノズルが位置する状態で、前記処理液供給部により前記ノズルから前記処理液を吐出させることと、
   前記待機位置に位置する前記ノズルが吐出した前記処理液を前記吸引部により吸引させることと、
   前記待機位置に位置する前記ノズルを洗浄するように、前記洗浄部により前記待機位置に向けて前記洗浄液を供給させることと、
   前記洗浄部によって前記待機位置に供給された前記洗浄液を、前記吸引部により吸引させることと、
   を実行する、液処理装置。
2. 前記制御装置は、前記待機位置に位置する前記ノズルからの前記処理液の吐出を前記処理液供給部により停止させた後に、前記吸引口からの前記処理液の吸引を前記吸引部により停止させることを更に実行する、請求項１記載の液処理装置。
3. 前記洗浄部は、前記待機位置に設けられた洗浄槽と、前記洗浄槽内に前記洗浄液を供給する洗浄液供給部とを有し、
   前記吸引口は、前記洗浄槽内に開口しており、
   前記制御装置は、
   前記ノズルを前記洗浄槽内に収容した状態で、前記洗浄液供給部により前記洗浄槽内に前記洗浄液を供給させることと、
   前記洗浄液供給部により前記洗浄槽内に供給された前記洗浄液を、前記吸引部により吸引させることと、を実行する、請求項１又は２記載の液処理装置。
4. 前記吸引部は、前記洗浄槽の底壁に対して突出した吸引ヘッドを更に有し、
   前記吸引口は、前記吸引ヘッドの上面において開口している、請求項３記載の液処理装置。
5. 前記洗浄部は、前記洗浄槽の前記底壁に設けられ、前記洗浄槽外に前記洗浄液を排出する排液口を更に有し、
   前記排液口は、前記吸引ヘッドの周囲に位置している、請求項４記載の液処理装置。
6. 前記排液口の大きさは、前記吸引口よりも大きい、請求項５記載の液処理装置。
7. 前記吸引口の径は、前記ノズルの吐出口の径の０．７倍〜１．３倍である、請求項１〜６のいずれか一項記載の液処理装置。
8. 処理液供給部に含まれる処理液を吐出するノズルを、基板の表面に向けて前記処理液を供給するための塗布位置と、前記塗布位置とは異なる待機位置との間で移動させることと、
   前記待機位置に前記ノズルが位置する状態で、前記処理液供給部により前記ノズルから前記処理液を吐出させることと、
   前記待機位置に位置する前記ノズルの先端面に向かって開口する吸引口を有する吸引部により、前記待機位置に位置する前記ノズルが吐出した前記処理液を吸引させることと、
   前記待機位置に位置する前記ノズルを洗浄するように、前記待機位置において前記ノズルの前記先端面を洗浄液によって洗浄する洗浄部により、前記待機位置に向けて前記洗浄液を供給させることと、
   前記洗浄部によって前記待機位置に供給された前記洗浄液を、前記吸引部により吸引させることと、
   を含む、液処理方法。

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