JP2009007327A - 光酸発生剤用化合物及びそれを用いたレジスト組成物、パターン形成方法 - Google Patents

光酸発生剤用化合物及びそれを用いたレジスト組成物、パターン形成方法 Download PDF

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Abstract

【課題】活性放射線、特に、KrFエキシマレーザー、ArFエキシマレーザーあるいはEUVに代表される遠紫外線や電子線等に感応する感放射線性酸発生剤として、良好な燃焼性を示し、また人体蓄積性にも問題がなく、しかも発生する酸(光発生酸)の酸性度が十分高く、発生する酸(光発生酸)が適度な沸点を有するばかりでなく、レジスト被膜中での拡散長が適度に短くなり、さらにはレジスト溶剤に対する溶解性及び樹脂との相溶性に優れた新規な光酸発生剤として機能する化合物を提供する。
【解決手段】下記式(1)で表されるスルホン酸オニウム塩。
Figure 2009007327

(前記式(1)において、R1は1価の有機基、Q+はスルホニウムカチオンまたはヨードニウムカチオンを表す)
【選択図】なし

Description

本発明は、半導体素子などの製造工程における微細加工技術、特にフォトリソグラフィーに適した化学増幅レジスト材料として有用な、光酸発生剤及びそれを構成する含フッ素スルホン酸塩(例えば、含フッ素スルホン酸オニウム塩)もしくは含フッ素スルホン酸基含有化合物(例えば、含フッ素スルホン酸)に関する。さらに、本発明は、該光酸発生剤を含有することを特徴とするレジスト組成物と、このレジスト組成物を用いたパターン形成方法に関する。
近年、LSIの高集積化と高速度化に伴い、パターンルールの微細化が急速に進んでいる。その背景には露光光源の短波長化があり、例えば水銀灯のi線(365nm)からKrFエキシマレーザー(248nm)への短波長化により64Mビット(加工寸法が0.25μm以下)のDRAM(ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリー)の量産が可能になった。更に集積度256M及び1G以上のDRAM製造を実現するため、ArFエキシマレーザー(193nm)を用いたリソグラフィーが本格的に検討されており、高NAのレンズ(NA≧0.9)と組み合わせることにより65nmノードのデバイスの検討が行われている。その次の45nmノードのデバイス製作には波長157nmのF2レーザーの利用が候補に挙げられたが、スキャナーのコストアップ、光学系の変更、レジストの低エッチング耐性等に代表される多くの問題により適用が先送りされた。そして、F2リソグラフィーの代替として提案されたのがArF液浸リソグラフィーであり、現在その早期導入に向けて開発が進められている。
このような露光波長に適したレジストとして、「化学増幅型レジスト材料」が注目されている。これは、放射線の照射(以下、「露光」という。)により酸を形成する感放射線性酸発生剤(以下、「光酸発生剤」という)を含有し、露光により発生した酸を触媒とする反応により、露光部と非露光部との現像液に対する溶解度を変化させてパターンを形成させるパターン形成材料である。
このような化学増幅型レジスト材料に用いられる光酸発生剤としては、ヨードニウムスルホネート、スルホニウムスルホネート等のオニウムスルホネート、スルホン酸エステル、N−イミドスルホネート、N−オキシムスルホネート、o−ニトロベンジルスルホネート、ピロガロールのトリスメタンスルホネート等が知られている。
そして、これらの光酸発生剤から露光時に発生する酸は、アルカンスルホン酸、アリールスルホン酸や、部分的にまたは完全にフッ素化されたアリールスルホン酸、アルカンスルホン酸等である。
この中でも、部分的にまたは完全にフッ素化されたアルカンスルホン酸を発生する酸発生剤は、脱保護しにくい保護基の脱保護反応に対して十分な酸強度を有し、その多くが実用化されている。例として、トリフェニルスルホニウム トリフルオロメタンスルホナート、トリフェニルスルホニウム パーフルオロ−n−オクタンスルホナート等が挙げられる。
しかしながら、トリフェニルスルホニウム トリフルオロメタンスルホナートの場合、発生する酸は十分強い酸となり、フォトレジストとしての解像性能は十分高くなるが、酸の沸点が低く、また酸の拡散長が長いため、フォトレジストとしてマスク依存性が大きくなるという欠点がある。また、トリフェニルスルホニウム パーフルオロ−n−オクタンスルホナートの場合、十分な酸性度をもち、かつ酸の沸点や拡散長も概ね適当であるため、近年特に注目されているが、このようなパーフルオロアルキルスルホニル構造を有する感放射線性酸発生剤は、環境問題について考えた場合、一般に燃焼性が低く、また人体蓄積性も疑われており、米国の環境保護庁(ENVIRONMENTAL PROTECTION AGENCY)による報告(非特許文献1)において、使用を規制する提案がなされている。
このような背景の下、十分な酸性度をもち、かつ酸の沸点や拡散長が適当であり、しかも環境への負荷が少ないという特徴を有する、部分的にまたは完全にフッ素化されたアルカンスルホン酸を発生する酸発生剤の開発が進められ、トリフェニルスルホニウム メトキシカルボニルジフルオロメタンスルホナート(特許文献1)、(4−メチルフェニル)ジフェニルスルホニル t−ブトキシカルボニルジフルオロメタンスルホナート(特許文献2)あるいはトリフェニルスルホニウム (アダマンタン−1−イルメチル)オキシカルボニルジフルオロメタンスルホナート(特許文献3)などのアルコキシカルボニルフルオロアルカンスルホン酸オニウム塩が酸発生剤として開発されてきた。そして、これらの酸発生剤を含有する、レジスト組成物やそうしたレジスト組成物を用いたパターン形成法が報告されてきた。
特開2004−117959号公報 特開2002−214774号公報 特開2004−4561号公報 Perfluorooctyl Sulfonates; Proposed Significant New Use Rule [October 18, 2000 (Volume 65, Number 202)]
上述のアルコキシカルボニルフルオロアルカンスルホン酸オニウム塩は高価な原料から製造されるため、酸発生剤自身も高価である。一方、より精密な線幅制御を行う場合には、化学増幅型レジストは、解像性能が優れているだけでなく、レジストパターン形成後の膜表面の平滑性が優れていることも重要となってきている。膜表面の平滑性が劣る化学増幅型レジストは、エッチング等の処理により基板にレジストパターンを転写する際に、膜表面の凸凹状態(ナノエッジラフネス)が基板に転写されてしまう結果として、パターンの寸法制度が低下する。そのため、最終的にデバイスの電気特性が損なわれるおそれがあることが知られている。
また、優れた平滑性を得るためにも、このような化学増幅型レジスト材料に用いられる光酸発生剤は、レジスト組成物内で均一に分散している必要がある。従って、光酸発生剤のレジスト溶剤に対する溶解性及び樹脂との相溶性は極めて重要である。 このような観点から、本発明の課題は、活性放射線、特に、KrFエキシマレーザー、ArFエキシマレーザーあるいはEUVに代表される遠紫外線や電子線等に感応する感放射線性酸発生剤として、良好な燃焼性を示し、また人体蓄積性にも問題がなく、しかも発生する酸(光発生酸)の酸性度が十分高く、発生する酸(光発生酸)が適度な沸点を有するばかりでなく、レジスト被膜中での拡散長が適度に短くなり、さらにはレジスト溶剤に対する溶解性及び樹脂との相溶性に優れた、なおかつ安価な、含フッ素スルホン酸塩もしくは含フッ素スルホン酸基含有化合物を与え、それを含有する光酸発生剤を与えることである。
本発明の別の課題は、該光酸発生剤を含有するレジスト組成物を与えることであり、更にはそうしたレジスト組成物を用いることによって、良好なパターン形状が得られる、パターン形成法を与えることである。
本発明者らは、上記課題を解決するため鋭意検討を重ねた。その結果、式(A)で示される構造を有する、含フッ素スルホン酸塩もしくは含フッ素スルホン酸基含有化合物
Figure 2009007327
を見出すに至った。
(式中、R1は炭素数1〜10の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基(ここで該アルキル基の水素原子の一部または全てはフッ素もしくはヒドロキシル基で置換されていても良く、該アルキル基を構成する同一炭素上の2つの水素原子は1つの酸素原子で置換されケト基となっていても良い)、炭素数1〜10の直鎖状もしくは分岐状の少なくとも末端部に二重結合を有するアルケニル基(ここで該末端アルケニル基の水素原子の一部または全てはフッ素もしくはヒドロキシル基で置換されていても良く、該末端アルケニル基を構成する同一炭素上の2つの水素原子は1つの酸素原子で置換されケト基となっていても良い)、炭素数3〜20の脂環式有機基(ここで該脂環式有機基の水素原子の一部または全てはフッ素もしくはヒドロキシル基で置換されていても良く、該脂環式有機基を構成する同一炭素上の2つの水素原子は1つの酸素原子で置換されケト基となっていても良い)、炭素数6〜20のアリール基、炭素数1〜10の直鎖状もしくは分岐状のアルコキシル基(ここで該アルコキシル基の水素原子の一部または全てはフッ素もしくはヒドロキシル基で置換されていても良い)、炭素数6〜20のアリーロキシ基(ここで該アリーロキシ基の水素原子の一部または全てはフッ素もしくはヒドロキシル基で置換されていても良い)、炭素数2〜10の直鎖状もしくは分岐状のアルキルカルボニル基(ここで該アルキルカルボニル基の水素原子の一部または全てはフッ素もしくはヒドロキシル基で置換されていても良い)、炭素数7〜20のアリールカルボニル基(ここで該アリールカルボニル基の水素原子の一部または全てはフッ素もしくはヒドロキシル基で置換されていても良い)、炭素数2〜10の直鎖状もしくは分岐状のアルキルカルボニロキシ基(ここで該アルキルカルボニロキシ基の水素原子の一部または全てはフッ素もしくはヒドロキシル基で置換されていても良い)、炭素数7〜20のアリールカルボニロキシ基(ここで該アリールカルボニロキシ基の水素原子の一部または全てはフッ素もしくはヒドロキシル基で置換されていても良い)、炭素数1〜10の直鎖状もしくは分岐状のアルコキシカルボニル基(ここで該アルコキシカルボニル基の水素原子の一部または全てはフッ素もしくはヒドロキシル基で置換されていても良い)、又は、炭素数7〜20のアリーロキシカルボニル基(ここで該アリーロキシカルボニル基の水素原子の一部または全てはフッ素もしくはヒドロキシル基で置換されていても良い)を表す。aは1又は0である。)
式中、a=1の場合は、式(A)のカギ括弧内全体で−1価のアニオンをとり、対カチオンと組み合わさって、化学種全体としては「含フッ素スルホン酸塩」となる。一方、a=0の場合は、式(A)における右末端の「−O」の酸素が単結合によって、さらに別の原子に結合し、化学種全体としては「含フッ素スルホン酸基含有化合物」となる。
具体的には、新規な含フッ素スルホン酸オニウム塩、含フッ素N−スルホニルオキシイミド化合物および含フッ素オキシムスルホナート化合物、ならびに、これら3つの化合物のいずれか1つを含有する新規な光酸発生剤を見出し、該光酸発生剤を用いてレジスト組成物を構成することにより、上記課題を解決した。さらに、このレジスト組成物を用いて、良好なパターンが形成できることを見出し、発明を完成させた。
本発明のレジスト組成物に含まれる光酸発生剤は、それを構成する含フッ素スルホン酸塩もしくは含フッ素スルホン酸基含有化合物(具体的には、含フッ素スルホン酸オニウム塩、含フッ素N−スルホニルオキシイミド化合物もしくは含フッ素オキシムスルホナート化合物)の、主鎖中のフッ素原子の数が適度に抑えられているために、十分な燃焼性が確保される上に、人体蓄積性の低さも確保される。
また、光を照射することで発生する酸(光発生酸)の酸性度に関しては、スルホ基のα-位のフッ素原子の数が大きく寄与するが、β-位以遠のフッ素原子の数は殆ど寄与しないことが知られている。従って、β-位以遠のフッ素原子は酸性度に寄与しないばかりか燃焼性を低下させ、人体蓄積性が高まることにもつながる。この点、本発明の含フッ素スルホン酸オニウム塩は、酸性度への寄与の大きいα-位に2つのフッ素原子を有するので、最小限のフッ素原子数によって、高い酸性度を達成する。
また、該光発生酸は、末端に置換カルボニルオキシ基を有するため、必要に応じて構造の異なる置換基を導入でき、自由に沸点を制御することができる。具体的には、分子量の大きな置換基や嵩高い置換基を導入することによって、沸点を、適度に高くすることができる。
さらに、本発明の「含フッ素スルホン酸オニウム塩」は「アルキル置換カルボニルオキシフルオロアルカンスルホン酸」の構造を有する。従来提案されてきた含フッ素スルホン酸オニウム塩は「アルコキシカルボニルフルオロアルカンスルホン酸」であるが(たとえば、特開2004−4561号公報)、この「アルコキシカルボニルフルオロアルカンスルホン酸」に比べてエステルの向きが逆になっているため、構造的により安定で、かつレジスト用の溶剤に対する溶解性及び樹脂との相溶性が高い。また、沸点と同様に、置換カルボニルオキシ基の置換基を、使用するレジスト溶剤や樹脂に応じて変更することによって、溶解性や相溶性を適宜、調整することも可能である。
更には、本発明の酸発生剤は、安価な原料であるブロモジフルオロエタノールを原料として合成できるため、より安価に酸発生剤が提供できる。
すなわち、本発明は、[発明1]乃至[発明25]を含む。
[発明1]
下記式(A)で示される構造を有する含フッ素スルホン酸塩もしくは、含フッ素スルホン酸基含有化合物。
Figure 2009007327
(式中、R1は炭素数1〜10の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基(ここで該アルキル基の水素原子の一部または全てはフッ素もしくはヒドロキシル基で置換されていても良く、該アルキル基を構成する同一炭素上の2つの水素原子は1つの酸素原子で置換されケト基となっていても良い)、炭素数1〜10の直鎖状もしくは分岐状の少なくとも末端部に二重結合を有するアルケニル基(ここで該末端アルケニル基の水素原子の一部または全てはフッ素もしくはヒドロキシル基で置換されていても良く、該末端アルケニル基を構成する同一炭素上の2つの水素原子は1つの酸素原子で置換されケト基となっていても良い)、炭素数3〜20の脂環式有機基(ここで該脂環式有機基の水素原子の一部または全てはフッ素もしくはヒドロキシル基で置換されていても良く、該脂環式有機基を構成する同一炭素上の2つの水素原子は1つの酸素原子で置換されケト基となっていても良い)、炭素数6〜20のアリール基、炭素数1〜10の直鎖状もしくは分岐状のアルコキシル基(ここで該アルコキシル基の水素原子の一部または全てはフッ素もしくはヒドロキシル基で置換されていても良い)、炭素数6〜20のアリーロキシ基(ここで該アリーロキシ基の水素原子の一部または全てはフッ素もしくはヒドロキシル基で置換されていても良い)、炭素数2〜10の直鎖状もしくは分岐状のアルキルカルボニル基(ここで該アルキルカルボニル基の水素原子の一部または全てはフッ素もしくはヒドロキシル基で置換されていても良い)、炭素数7〜20のアリールカルボニル基(ここで該アリールカルボニル基の水素原子の一部または全てはフッ素もしくはヒドロキシル基で置換されていても良い)、炭素数2〜10の直鎖状もしくは分岐状のアルキルカルボニロキシ基(ここで該アルキルカルボニロキシ基の水素原子の一部または全てはフッ素もしくはヒドロキシル基で置換されていても良い)、炭素数7〜20のアリールカルボニロキシ基(ここで該アリールカルボニロキシ基の水素原子の一部または全てはフッ素もしくはヒドロキシル基で置換されていても良い)、炭素数1〜10の直鎖状もしくは分岐状のアルコキシカルボニル基(ここで該アルコキシカルボニル基の水素原子の一部または全てはフッ素もしくはヒドロキシル基で置換されていても良い)、又は、炭素数7〜20のアリーロキシカルボニル基(ここで該アリーロキシカルボニル基の水素原子の一部または全てはフッ素もしくはヒドロキシル基で置換されていても良い)を表す。aは1又は0である。)
[発明2]
下記式(1)で表される含フッ素スルホン酸オニウム塩。
Figure 2009007327
[前記式(1)において、R1は炭素数1〜10の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基(ここで該アルキル基の水素原子の一部または全てはフッ素もしくはヒドロキシル基で置換されていても良く、該アルキル基を構成する同一炭素上の2つの水素原子は1つの酸素原子で置換されケト基となっていても良い)、炭素数1〜10の直鎖状もしくは分岐状の少なくとも末端部に二重結合を有するアルケニル基(ここで該末端アルケニル基の水素原子の一部または全てはフッ素もしくはヒドロキシル基で置換されていても良く、該末端アルケニル基を構成する同一炭素上の2つの水素原子は1つの酸素原子で置換されケト基となっていても良い)、炭素数3〜20の脂環式有機基(ここで該脂環式有機基の水素原子の一部または全てはフッ素もしくはヒドロキシル基で置換されていても良く、該脂環式有機基を構成する同一炭素上の2つの水素原子は1つの酸素原子で置換されケト基となっていても良い)、炭素数6〜20のアリール基、炭素数1〜10の直鎖状もしくは分岐状のアルコキシル基(ここで該アルコキシル基の水素原子の一部または全てはフッ素もしくはヒドロキシル基で置換されていても良い)、炭素数6〜20のアリーロキシ基(ここで該アリーロキシ基の水素原子の一部または全てはフッ素もしくはヒドロキシル基で置換されていても良い)、炭素数2〜10の直鎖状もしくは分岐状のアルキルカルボニル基(ここで該アルキルカルボニル基の水素原子の一部または全てはフッ素もしくはヒドロキシル基で置換されていても良い)、炭素数7〜20のアリールカルボニル基(ここで該アリールカルボニル基の水素原子の一部または全てはフッ素もしくはヒドロキシル基で置換されていても良い)、炭素数2〜10の直鎖状もしくは分岐状のアルキルカルボニロキシ基(ここで該アルキルカルボニロキシ基の水素原子の一部または全てはフッ素もしくはヒドロキシル基で置換されていても良い)、炭素数7〜20のアリールカルボニロキシ基(ここで該アリールカルボニロキシ基の水素原子の一部または全てはフッ素もしくはヒドロキシル基で置換されていても良い)、炭素数1〜10の直鎖状もしくは分岐状のアルコキシカルボニル基(ここで該アルコキシカルボニル基の水素原子の一部または全てはフッ素もしくはヒドロキシル基で置換されていても良い)、又は、炭素数7〜20のアリーロキシカルボニル基(ここで該アリーロキシカルボニル基の水素原子の一部または全てはフッ素もしくはヒドロキシル基で置換されていても良い)を表す。Q+は、下記式(2)で表されるスルホニウムカチオン、または下記式(3)で表されるヨードニウムカチオンを表す。
Figure 2009007327
前記式(2)において、R2、R3およびR4は相互に独立に、置換基を有していてもよい炭素数1〜30の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基、置換基を有していてもよい炭素数3〜30の環状の1価の炭化水素基、置換基を有していてもよい炭素数6〜30のアリール基、または非置換の原子数4〜30の1価のヘテロ環状有機基を表す。前記R2、R3およびR4のうちの何れか2つ以上がつながって、イオウ原子を介して環を形成していてもよい。
Figure 2009007327
前記式(3)において、R5およびR6は相互に独立に、置換基を有していてもよい炭素数1〜30の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基、置換基を有していてもよい炭素数3〜30の環状の1価の炭化水素基、置換基を有していてもよい炭素数6〜30のアリール基、または非置換の原子数4〜30の1価のヘテロ環状有機基を表す。前記R5およびR6がつながって、ヨウ素原子を介して環を形成していてもよい。]
[発明3]
下記式(4)で表される含フッ素スルホン酸。
Figure 2009007327
(前記式(4)において、R1は式(1)におけるR1と同義である。)
[発明4]
下記式(5)で表される含フッ素スルホン酸塩。
Figure 2009007327
(前記式(5)において、R1は式(1)におけるR1と同義である。Mは1価のカチオンを示す。)
[発明5]
下記式(6)で示される含フッ素N−スルホニルオキシイミド化合物。
Figure 2009007327
(前記式(6)において、R1は式(1)におけるR1と同義である。Zは単結合、二重結合、メチレン基または酸素原子を示し、TとYは独立に水素原子または炭素数1〜10の置換もしくは非置換のアルキル基を示し、あるいはTとYとは共同してそれらが結合している炭素原子を含めて脂肪族環状構造、芳香環構造または複素環状構造を形成してもよい。)
[発明6]
下記式(7)で示される含フッ素オキシムスルホナート化合物。
Figure 2009007327
(前記式(7)において、R1は式(1)におけるR1と同義である。nは0又は1を示すが、nが0の場合、pは置換もしくは非置換の炭素数1〜20のアルキル基、又は置換もしくは非置換の炭素数6〜15のアリール基を示し、nが1の場合には、pは単結合、置換もしくは非置換の炭素数1〜20のアルキレン基、又は置換もしくは非置換の炭素数6〜15のアリーレン基を示す。Aはシアノ基、トリフルオロメチル基、パーフルオロエチル基、パーフルオロプロピル基、5H−パーフルオロペンチル基、6H−パーフルオロヘキシル基、ニトロ基又はメチル基を示し、nが1の場合、互いのAが相互に結合してそれらが結合している炭素原子と共に炭素数6の環を形成しても良い。)
[発明7]
発明2に記載の含フッ素スルホン酸オニウム塩を含有する光酸発生剤。
[発明8]
発明5に記載の含フッ素N−スルホニルオキシイミド化合物を含有する光酸発生剤。
[発明9]
発明6に記載の含フッ素オキシムスルホナート化合物を含有する光酸発生剤。
[発明10]
発明7乃至発明9の何れかに記載の光酸発生剤に光を照射することによって、発明3に記載の含フッ素スルホン酸を生成する方法。
[発明11]
トリフェニルスルホニウム 2−(1’−アダマンタン)カルボニルオキシ−1,1−ジフルオロエタンスルホナート。
[発明12]
トリフェニルスルホニウム 2−(3’−ヒドロキシ−1’−アダマンタン)カルボニルオキシ−1,1−ジフルオロエタンスルホナート。
[発明13]
ベース樹脂、酸発生剤及び溶剤を含有してなるレジスト組成物において、前記酸発生剤が、下記式(4)で示される含フッ素スルホン酸を発生する酸発生剤であることを特徴とするレジスト組成物。
Figure 2009007327
[前記式(4)において、R1は炭素数1〜10の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基(ここで該アルキル基の水素原子の一部または全てはフッ素もしくはヒドロキシル基で置換されていても良く、該アルキル基を構成する同一炭素上の2つの水素原子は1つの酸素原子で置換されケト基となっていても良い)、炭素数1〜10の直鎖状もしくは分岐状の少なくとも末端部に二重結合を有するアルケニル基(ここで該末端アルケニル基の水素原子の一部または全てはフッ素もしくはヒドロキシル基で置換されていても良く、該末端アルケニル基を構成する同一炭素上の2つの水素原子は1つの酸素原子で置換されケト基となっていても良い)、炭素数3〜20の脂環式有機基(ここで該脂環式有機基の水素原子の一部または全てはフッ素もしくはヒドロキシル基で置換されていても良く、該脂環式有機基を構成する同一炭素上の2つの水素原子は1つの酸素原子で置換されケト基となっていても良い)、炭素数6〜20のアリール基、炭素数1〜10の直鎖状もしくは分岐状のアルコキシル基(ここで該アルコキシル基の水素原子の一部または全てはフッ素もしくはヒドロキシル基で置換されていても良い)、炭素数6〜20のアリーロキシ基(ここで該アリーロキシ基の水素原子の一部または全てはフッ素もしくはヒドロキシル基で置換されていても良い)、炭素数2〜10の直鎖状もしくは分岐状のアルキルカルボニル基(ここで該アルキルカルボニル基の水素原子の一部または全てはフッ素もしくはヒドロキシル基で置換されていても良い)、炭素数7〜20のアリールカルボニル基(ここで該アリールカルボニル基の水素原子の一部または全てはフッ素もしくはヒドロキシル基で置換されていても良い)、炭素数2〜10の直鎖状もしくは分岐状のアルキルカルボニロキシ基(ここで該アルキルカルボニロキシ基の水素原子の一部または全てはフッ素もしくはヒドロキシル基で置換されていても良い)、炭素数7〜20のアリールカルボニロキシ基(ここで該アリールカルボニロキシ基の水素原子の一部または全てはフッ素もしくはヒドロキシル基で置換されていても良い)、炭素数1〜10の直鎖状もしくは分岐状のアルコキシカルボニル基(ここで該アルコキシカルボニル基の水素原子の一部または全てはフッ素もしくはヒドロキシル基で置換されていても良い)、又は、炭素数7〜20のアリーロキシカルボニル基(ここで該アリーロキシカルボニル基の水素原子の一部または全てはフッ素もしくはヒドロキシル基で置換されていても良い)を表す。]
[発明14]
上記式(4)で示される含フッ素スルホン酸を発生する酸発生剤が、下記式(1)で示される含フッ素スルホン酸オニウム塩であることを特徴とする、請求項13記載のレジスト組成物。
Figure 2009007327
[前記式(1)において、R1は式(4)におけるR1と同義である。Q+は、下記式(2)で表されるスルホニウムカチオン、または下記式(3)で表されるヨードニウムカチオンを表す。
Figure 2009007327
前記式(2)において、R2、R3およびR4は相互に独立に、置換基を有していてもよい炭素数1〜30の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基、置換基を有していてもよい炭素数3〜30の環状の1価の炭化水素基、置換基を有していてもよい炭素数6〜30のアリール基、または非置換の原子数4〜30の1価のヘテロ環状有機基を表す。前記R2、R3およびR4のうちの何れか2つ以上がつながって、イオウ原子を介して環を形成していてもよい。
Figure 2009007327
前記式(3)において、R5およびR6は相互に独立に、置換基を有していてもよい炭素数1〜30の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基、置換基を有していてもよい炭素数3〜30の環状の1価の炭化水素基、置換基を有していてもよい炭素数6〜30のアリール基、または非置換の原子数4〜30の1価のヘテロ環状有機基を表す。前記R5およびR6がつながって、ヨウ素原子を介して環を形成していてもよい。]
[発明15]
上記式(4)で示される含フッ素スルホン酸を発生する酸発生剤が、下記式(6)で示される含フッ素N−スルホニルオキシイミド化合物であることを特徴とする、発明13記載のレジスト組成物。
Figure 2009007327
(前記式(6)において、R1は式(4)におけるR1と同義である。Zは単結合、二重結合、メチレン基または酸素原子を示し、TとYは独立に水素原子または炭素数1〜10の置換もしくは非置換のアルキル基を示し、あるいはTとYとは共同してそれらが結合している炭素原子を含めて脂肪族環状構造、芳香環構造または複素環状構造を形成してもよい。)
[発明16]
上記式(4)で示される含フッ素スルホン酸を発生する酸発生剤が、下記式(7)で示される含フッ素オキシムスルホナート化合物であることを特徴とする、発明13記載のレジスト組成物。
Figure 2009007327
(前記式(7)において、R1は式(4)におけるR1と同義である。nは0又は1を示すが、nが0の場合、pは置換もしくは非置換の炭素数1〜20のアルキル基、又は置換もしくは非置換の炭素数6〜15のアリール基を示し、nが1の場合には、pは単結合、置換もしくは非置換の炭素数1〜20のアルキレン基、又は置換もしくは非置換の炭素数6〜15のアリーレン基を示す。Aはシアノ基、トリフルオロメチル基、パーフルオロエチル基、パーフルオロプロピル基、5H−パーフルオロペンチル基、6H−パーフルオロヘキシル基、ニトロ基又はメチル基を示し、nが1の場合、互いのAが相互に結合してそれらが結合している炭素原子と共に炭素数6の環を形成しても良い。)
[発明17]
ベース樹脂が、オレフィン、含フッ素オレフィン、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル、含フッ素アクリル酸エステル、含フッ素メタクリル酸エステル、ノルボルネン化合物、含フッ素ノルボルネン化合物、スチレン系化合物、含フッ素スチレン系化合物、ビニルエーテル、および含フッ素ビニルエーテルからなる群より選ばれた一種の単量体を重合させた高分子重合体、又は、前記単量体の二種以上を共重合させた高分子共重合体であることを特徴とする、発明13乃至16のいずれかに記載のレジスト組成物。
[発明18]
ベース樹脂が、下記式(10)で表される繰り返し単位を含有する高分子化合物であることを特徴とする、発明13乃至16記載のいずれかに記載のレジスト組成物。
Figure 2009007327
(前記式(10)において、Rは水素原子、ハロゲン原子、炭化水素基、含フッ素アルキル基を表し、Rは直鎖または分岐を有しても良いアルキル基、環状構造を有するアルキル基、芳香環、またはそれらの複合置換基であって、その一部がフッ素化されていてもよい。Rは水素原子、及び分岐を含んでも良い炭化水素基、含フッ素アルキル基、芳香族や脂肪環を有する環状体であって、酸素、カルボニル等の結合を含んでも良い。また、nは1〜2の整数を表す。)
[発明19]
発明18において、繰り返し単位が、下記式(11)で表される繰り返し単位であることを特徴とする、発明18記載のレジスト組成物。
Figure 2009007327
(前記式(11)において、Rは式(10)と同義である。R10、R11、R12のうち、いずれか1つがCFC(CF)(OH)CH−基であり、残り2つが水素である。)
[発明20]
発明18において、繰り返し単位が下記式(12)で表される繰り返し単位であることを特徴とする発明18記載のレジスト組成物。
Figure 2009007327
(前記式(12)において、Rは式(10)におけるRと同義である。R13は、水素原子、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、フルオロメチル基、ジフルオロメチル基、トリフルオロメチル基、またはパーフルオロエチル基である。)
[発明21]
発明18において、繰り返し単位が下記式(8)で表される繰り返し単位であることを特徴とする発明18記載のレジスト組成物。
Figure 2009007327
(前記式(8)において、Rは式(10)におけるRと同義である。R14はメチル基またはトリフルオロメチル基を表し、R15は水素原子、炭素数1〜25の直鎖状、分岐状もしくは環状の炭化水素基あるいは芳香族炭化水素基を含む基であって、その一部にフッ素原子、酸素原子、カルボニル結合を含んでもよい。rは0〜2の任意の整数を表し、m、qは1〜8の任意の整数を表し、m≦q+2を満たす。R14〜R15が複数の場合、R14〜R15はそれぞれ同一でも異なってもよい。)
[発明22]
ベース樹脂が、下記式(9)で表される繰り返し単位を含有することを特徴とする発明13乃至16のいずれかに記載のレジスト組成物。
Figure 2009007327
(前記式(9)において、Xは−CH−、−O−、−S−の何れかを表す。tは1〜6の整数を表す。)
[発明23]
発明17乃至22のいずれか1項記載のベース樹脂、発明14乃至16のいずれか1項記載の式(1)、式(6)もしくは式(7)で示される酸発生剤及び溶剤を含有し、上記ベース樹脂が現像液に不溶あるいは難溶であって、酸によって現像液に可溶となる化学増幅ポジ型レジスト組成物。
[発明24]
発明13乃至23のいずれか1項記載のレジスト組成物を基板上に塗布する工程と、加熱処理後フォトマスクを介して波長300nm以下の高エネルギー線で露光する工程と、必要に応じて加熱処理した後、現像液を用いて現像する工程とを含むことを特徴とするパターン形成方法。
[発明25]
波長193nmのArFエキシマレーザーを用い、ウエハーと投影レンズの間に水を挿入する液浸リソグラフィー法であることを特徴とする発明24記載のパターン形成方法。
本発明のスルホン酸オニウム塩、含フッ素N−スルホニルオキシイミド化合物もしくは含フッ素オキシムスルホナート化合物は、構造中のフッ素原子の割合が少ないために良好な燃焼性を有し、人体蓄積性が低く、スルホ基のα−位にフッ素原子を2つ有するため、露光により発生する酸の酸性度が十分高い(発生する酸が十分強い)。さらには、置換カルボニルオキシ基上の置換基を選ぶことによって、発生する酸に適度な沸点を持たせることができるばかりでなく、レジスト被膜中での拡散長が適度に短くすることができ、さらにはレジスト溶剤に対する溶解性及び樹脂との相溶性を制御できるという、優れた効果を奏するものである。該含フッ素スルホン酸オニウム塩、含フッ素N−スルホニルオキシイミド化合物もしくは含フッ素オキシムスルホナート化合物を配合したレジスト材料は、解像性に優れ、ラインエッジラフネスも小さく、パターン形状の変化が小さいという特徴を有する。
以下、本発明の実施の最良の形態について説明するが、本発明は以下の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、当業者の通常の知識に基づいて、以下の実施の形態に対し適宜変更、改良等が加えられたものも本発明の範囲に入ることが理解されるべきである。
[スルホン酸オニウム塩、スルホン酸およびスルホン酸塩]
本発明のスルホン酸オニウム塩は、下記式(1)で示されるものである。
Figure 2009007327
[前記式(1)において、Rは式(A)におけるRと同義である。]
ここで、式(A)、式(1)及び式(4)〜式(7)におけるRについて具体的に例示すると、以下のようになる。
炭素数1〜10の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピル基、n−ブチル基、t−ブチル基、n−ペンチル基、n−ヘキシル基、n−ヘプチル基、n−オクチル基、n−ノニル基、n−デシル基等を挙げることができる。
炭素数1〜10の直鎖状もしくは分岐状の少なくとも末端部に二重結合を有するアルケニル基としては、例えば、ビニル基、1−メチルエテニル基、アリル基、3−ブテニル基、1-メチルアリル基、2-メチルアリル基、4−ペンテニル基、5−ヘキセニル基等を挙げることができる。
炭素数3〜20の脂環式有機基としては、例えば、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、アダマンチル基、ノルボルニル基、カンホロイル基、シクロペンチルメチル基、シクロペンチルエチル基、シクロヘキシルメチル基、シクロヘキシルエチル基、アダマンチルメチル基、アダマンチルエチル基、ノルボルニルメチル基、ノルボルニルエチル基、カンホロイルメチル基、カンホロイルエチル基、3−ヒドロキシ−1−アダマンチル基、4−ヒドロキシ−1−アダマンチル基、4−オキソ−1−アダマンチル基等を挙げることができる。
炭素数6〜20のアリール基としては、例えば、フェニル基、o−トリル基、m−トリル基、p−トリル基、p−ヒドロキシフェニル基、1−ナフチル基、1−アントラセニル基、ベンジル基等を挙げることができる。
炭素数1〜10の直鎖状もしくは分岐状のアルコキシル基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、n−プロポキシ基、i−プロポキシ基、n−ブトキシ基、t−ブトキシ基等を挙げることができる。
炭素数6〜20のアリーロキシ基としては、例えば、フェノキシ基、p−ヒドロキシフェノキシ基、o−トリルオキシ基、m−トリルオキシ基、p−トリルオキシ基等を挙げることができる。
炭素数2〜10の直鎖状もしくは分岐状のアルキルカルボニル基としては、例えば、メチルカルボニル基、エチルカルボニル基、n−プロピルカルボニル基、i−プロピルカルボニル基、n−ブチルカルボニル基、t−ブチルカルボニル基等を挙げることができる。
炭素数7〜20のアリールカルボニル基としては、例えば、フェニルカルボニル基、ベンジルカルボニル基等を挙げることができる。
炭素数2〜10の直鎖状もしくは分岐状のアルキルカルボニロキシ基としては、例えば、メチルカルボニロキシ基、エチルカルボニロキシ基、n−プロピルカルボニロキシ基、i−プロピルカルボニロキシ基、n−ブチルカルボニロキシ基、t−ブチルカルボニロキシ基等を挙げることができる。
炭素数7〜20のアリールカルボニロキシ基としては、例えば、フェニルカルボニロキシ基、ベンジルカルボニロキシ基等を挙げることができる。
炭素数2〜10の直鎖状もしくは分岐状のアルコキシカルボニル基としては、例えば、メトキシカルボニル基、エトキシカルボニル基、n−プロポキシカルボニル基、i−プロポキシカルボニル基、n−ブトキシカルボニル基、t−ブトキシカルボニル基等を挙げることができる。
炭素数7〜20のアリーロキシカルボニル基としては、例えば、フェノキシカルボニル基、ベンジルオキシカルボニル基等を挙げることができる。
なお、これらの置換基上の水素原子の一部または全てはフッ素もしくはヒドロキシル基で置換されていても良い。
としては、飽和炭化水素骨格の基がとりわけ好ましく、具体的には、上記炭素数1〜10の直鎖状もしくは分岐のアルキル基、上記炭素数3〜20の脂環式有機基、上記炭素数2〜10の直鎖状もしくは分岐状のアルキルカルボニル基、上記炭素数2〜10の直鎖状もしくは分岐状のアルキルカルボニロキシ基、上記炭素数1〜10の直鎖状もしくは分岐状のアルコキシカルボニル基が、好ましい。これらの中でも、上記炭素数1〜10の直鎖状もしくは分岐のアルキル基、上記炭素数3〜20の脂環式有機基は、一層好ましい。
次いで、Q+について説明する。Q+は、上述した通り、式(2)で表されるスルホニウムカチオン、または式(3)で表されるヨードニウムカチオンを表す。
式(2)または式(3)において、R、R、R、RおよびRの非置換の炭素数1〜30の直鎖状、分岐状の1価の炭化水素基もしくは、炭素数3〜30の環状の1価の炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピル基、n−ブチル基、1−メチルプロピル基、2−メチルプロピル基、t−ブチル基、n−ペンチル基、i−ペンチル基、1,1−ジメチルプロピル基、1−メチルブチル基、1,1−ジメチルブチル基、n−ヘキシル基、n−ヘプチル基、i−ヘキシル基、n−オクチル基、i−オクチル基、2−エチルヘキシル基、n−ノニル基、n−デシル基、n−ウンデシル基、n−ドデシル基、シクロプロピル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、4−t−ブチルシクロヘキシル基等のアルキル基や、シクロヘキセニル基、ノルボルネン骨格を有する基、ノルボルナン骨格を有する基、イソボルニル骨格を有する基、トリシクロデカン骨格を有する基、テトラシクロドデカン骨格を有する基、アダマンタン骨格を有する基等を挙げることができる。
前記炭化水素基の置換基としては、例えば、炭素数6〜30のアリール基、炭素数2〜30の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルケニル基や、ハロゲン原子、酸素原子、窒素原子、硫黄原子、リン原子、ケイ素原子等のヘテロ原子を含む原子数1〜30の基等を挙げることができる。なお、これらの置換基はさらに任意の置換基、例えば前記した置換基を1種以上有することもできる。
前記置換基で置換された炭素数1〜30の直鎖状、分岐状もしくは環状の1価の炭化水素基としては、例えば、ベンジル基、メトキシメチル基、メチルチオメチル基、エトキシメチル基、エチルチオメチル基、フェノキシメチル基、メトキシカルボニルメチル基、エトキシカルボニルメチル基、アセチルメチル基、フルオロメチル基、トリフルオロメチル基、クロロメチル基、トリクロロメチル基、2−フルオロプロピル基、(トリフルオロアセチル)メチル基、(トリクロロアセチル)メチル基、(ペンタフルオロベンゾイル)メチル基、アミノメチル基、(シクロヘキシルアミノ)メチル基、(ジフェニルホスフィノ)メチル基、(トリメチルシリル)メチル基、2−フェニルエチル基、3−フェニルプロピル基、2−アミノエチル基等を挙げることができる。
また、R、R、R、RおよびRの非置換の炭素数6〜30のアリール基としては、例えば、フェニル基、1−ナフチル基、2−ナフチル基、1−アントリル基、1−フェナントリル基等を挙げることができる。
また、R、R、R、RおよびRの非置換の原子数4〜30の1価のヘテロ環状有機基としては、例えば、フリル基、チエニル基、ピラニル基、ピロリル基、チアントレニル基、ピラゾリル基、イソチアゾリル基、イソオキサゾリル基、ピラジニル基、ピリミジニル基、ピリダジニル基、テトラヒドロピラニル基、テトラヒドロフラニル基、テトラヒドロチオピラニル基、テトラヒドロチオフラニル基、3−テトラヒドロチオフェン−1,1−ジオキシド基等を挙げることができる。
前記アリール基および1価のヘテロ環状有機基の置換基としては、炭素数1〜30の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルキル基や、ハロゲン原子、酸素原子、窒素原子、硫黄原子、リン原子、ケイ素原子等のヘテロ原子を含む原子数1〜30の基等を挙げることができる。なお、これらの置換基はさらに任意の置換基、例えば前記した置換基を1種以上有することもできる。
前記置換基で置換された炭素数6〜30のアリール基としては、例えば、o−トリル基、m−トリル基、p−トリル基、p−ヒドロキシフェニル基、p−メトキシフェニル基、メシチル基、o−クメニル基、2,3−キシリル基、2,4−キシリル基、2,5−キシリル基、2,6−キシリル基、3,4−キシリル基、3,5−キシリル基、p−フルオロフェニル基、p−トリフルオロメチルフェニル基、p−クロロフェニル基、p−ブロモフェニル基、p−ヨードフェニル基等を挙げることができる。
前記置換基で置換された原子数4〜30の1価のヘテロ環状有機基としては、例えば、2−ブロモフリル基、3−メトキシチエニル基、3−ブロモテトラヒドロピラニル基、4−メトキシテトラヒドロピラニル基、4−メトキシテトラヒドロチオピラニル基等を挙げることができる。
式(2)で表される1価のスルホニウムイオンとしては、具体的に、トリメチルスルホニウムイオン、トリブチルスルホニウムイオン、ジメチル(2−オキソシクロヘキシル)スルホニウムイオン、ビス(2−オキソシクロヘキシル)メチルスルホニウムイオン、(10−カンフェノイル)メチル(2−オキソシクロヘキシル)スルホニウムイオン、(2−ノルボルニル)メチル(2−オキソシクロヘキシル)スルホニウムイオン、トリフェニルスルホニウムイオン、ジフェニルトリルスルホニウムイオン、ジフェニルキシリルスルホニウムイオン、メシチルジフェニルスルホニウムイオン、(t−ブチルフェニル)ジフェニルスルホニウムイオン、(オクチルフェニル)ジフェニルスルホニウムイオン、(シクロヘキシルフェニル)ジフェニルスルホニウムイオン、ビフェニルジフェニルスルホニウムイオン、(ヒドロキシメチルフェニル)ジフェニルスルホニウムイオン、(メトキシメチルフェニル)ジフェニルスルホニウムイオン、(アセチルフェニル)ジフェニルスルホニウムイオン、(ベンゾイルフェニル)ジフェニルスルホニウムイオン、(ヒドロキシカルボニルフェニル)ジフェニルスルホニウムイオン、(メトキシカルボニルフェニル)ジフェニルスルホニウムイオン、(トリフルオロメチルフェニル)ジフェニルスルホニウムイオン、(フルオロフェニル)ジフェニルスルホニウムイオン、(クロロフェニル)ジフェニルスルホニウムイオン、(ブロモフェニル)ジフェニルスルホニウムイオン、(ヨードフェニル)ジフェニルスルホニウムイオン、ペンタフルオロフェニルジフェニルスルホニウムイオン、(ヒドロキシフェニル)ジフェニルスルホニウムイオン、(メトキシフェニル)ジフェニルスルホニウムイオン、(ブトキシフェニル)ジフェニルスルホニウムイオン、(アセチルオキシフェニル)ジフェニルスルホニウムイオン、(ベンゾイルオキシフェニル)ジフェニルスルホニウムイオン、(ジメチルカルバモイルフェニル)ジフェニルスルホニウムイオン、(アセチルアミドフェニル)ジフェニルスルホニウムイオン、フェニルジトリルスルホニウムイオン、フェニルジキシリルスルホニウムイオン、ジメシチルフェニルスルホニウムイオン、ビス(t−ブチルフェニル)フェニルスルホニウムイオン、ビス(オクチルフェニル)フェニルスルホニウムイオン、ビス(シクロヘキシルフェニル)フェニルスルホニウムイオン、ジビフェニルフェニルスルホニウムイオン、ビス(ヒドロキシメチルフェニル)フェニルスルホニウムイオン、ビス(メトキシメチルフェニル)フェニルスルホニウムイオン、ビス(アセチルフェニル)フェニルスルホニウムイオン、ビス(ベンゾイルフェニル)フェニルスルホニウムイオン、ビス(ヒドロキシカルボニルフェニル)フェニルスルホニウムイオン、ビス(メトキシカルボニルフェニル)フェニルスルホニウムイオン、ビス(トリフルオロメチルフェニル)フェニルスルホニウムイオン、ビス(フルオロフェニル)フェニルスルホニウムイオン、ビス(クロロフェニル)フェニルスルホニウムイオン、ビス(ブロモフェニル)フェニルスルホニウムイオン、ビス(ヨードフェニル)フェニルスルホニウムイオン、ジペンタフルオロフェニルフェニルスルホニウムイオン、ビス(ヒドロキシフェニル)フェニルスルホニウムイオン、ビス(メトキシフェニル)フェニルスルホニウムイオン、ビス(ブトキシフェニル)フェニルスルホニウムイオン、ビス(アセチルオキシフェニル)フェニルスルホニウムイオン、ビス(ベンゾイルオキシフェニル)フェニルスルホニウムイオン、ビス(ジメチルカルバモイルフェニル)フェニルスルホニウムイオン、ビス(アセチルアミドフェニル)フェニルスルホニウムイオン、トリストリルスルホニウムイオン、トリスキシリルスルホニウムイオン、トリスメシチルフェニルスルホニウムイオン、トリス(t−ブチルフェニル)スルホニウムイオン、トリス(オクチルフェニル)スルホニウムイオン、トリス(シクロヘキシルフェニル)スルホニウムイオン、トリビフェニルスルホニウムイオン、トリス(ヒドロキシメチルフェニル)スルホニウムイオン、トリス(メトキシメチルフェニル)スルホニウムイオン、トリス(アセチルフェニル)スルホニウムイオン、トリス(ベンゾイルフェニル)スルホニウムイオン、トリス(ヒドロキシカルボニルフェニル)スルホニウムイオン、トリス(メトキシカルボニルフェニル)スルホニウムイオン、トリス(トリフルオロメチルフェニル)スルホニウムイオン、トリス(フルオロフェニル)スルホニウムイオン、トリス(クロロフェニル)スルホニウムイオン、トリス(ブロモフェニル)スルホニウムイオン、トリス(ヨードフェニル)スルホニウムイオン、ジペンタフルオロフェニルスルホニウムイオン、トリス(ヒドロキシフェニル)スルホニウムイオン、トリス(メトキシフェニル)スルホニウムイオン、トリス(ブトキシフェニル)スルホニウムイオン、トリス(アセチルオキシフェニル)スルホニウムイオン、トリス(ベンゾイルオキシフェニル)スルホニウムイオン、トリス(ジメチルカルバモイルフェニル)スルホニウムイオン、トリス(アセチルアミドフェニル)スルホニウムイオン、メチルジフェニルスルホニウムイオン、エチルジフェニルスルホニウムイオン、ブチルジフェニルスルホニウムイオン、ヘキシルジフェニルスルホニウムイオン、オクチルジフェニルスルホニウムイオン、シクロヘキシルジフェニルスルホニウムイオン、2−オキソシクロヘキシルジフェニルスルホニウムイオン、ノルボルニルジフェニルスルホニウムイオン、カンフェノイルジフェニルスルホニウムイオン、ピナノイルジフェニルスルホニウムイオン、ナフチルジフェニルスルホニウムイオン、アントラニルジフェニルスルホニウムイオン、ベンジルジフェニルスルホニウムイオン、トリフルオロメチルジフェニルスルホニウムイオン、メトキシカルボニルメチルジフェニルスルホニウムイオン、ブトキシカルボニルメチルジフェニルスルホニウムイオン、ベンゾイルメチルジフェニルスルホニウムイオン、(メチルチオフェニル)ジフェニルスルホニウムイオン、(フェニルチオフェニル)ジフェニルスルホニウムイオン、(アセチルフェニルチオフェニル)ジフェニルスルホニウムイオン、ジメチルフェニルスルホニウムイオン、ジエチルフェニルスルホニウムイオン、ジブチルフェニルスルホニウムイオン、ジヘキシルフェニルスルホニウムイオン、ジオクチルフェニルスルホニウムイオン、ジシクロヘキシルフェニルスルホニウムイオン、ビス(2−オキソシクロヘキシル)フェニルスルホニウムイオン、ジノルボルニルフェニルスルホニウムイオン、ジカンフェノイルフェニルスルホニウムイオン、ジピナノイルフェニルスルホニウムイオン、ジナフチルフェニルスルホニウムイオン、ジベンジルフェニルスルホニウムイオン、トリフルオロメチルジフェニルスルホニウムイオン、ビス(メトキシカルボニルメチル)フェニルスルホニウムイオン、ビス(ブトキシカルボニルメチル)フェニルスルホニウムイオン、ジベンゾイルメチルフェニルスルホニウムイオン、ビス(メチルチオフェニル)フェニルスルホニウムイオン、ビス(フェニルチオフェニル)フェニルスルホニウムイオン、ビス(アセチルフェニルチオフェニル)フェニルスルホニウムイオン、ジメチル(2−オキソシクロヘキシル)スルホニウムイオン、ビス(2−オキソシクロヘキシル)メチルスルホニウムイオン、(10−カンフェノイル)メチル(2−オキソシクロヘキシル)スルホニウムイオン、(2−ノルボルニル)メチル(2−オキソシクロヘキシル)スルホニウムイオン、トリメチルスルホニウムイオン、トリエチルスルホニウムイオン、トリブチルスルホニウムイオン、ジヘキシルメチルスルホニウムイオン、トリオクチルスルホニウムイオン、ジシクロヘキシルエチルスルホニウムイオン、メチルテトラヒドロチオフェニウムイオン、メチルテトラヒドロチオフェニウムイオン、トリフェニルオキソスルホニウムイオン等が例示される。
式(3)で表される1価のヨードニウムイオンとしては、具体的に、ジフェニルヨードニウムイオン、ビス−(t−ブチルフェニル)ヨードニウムカチオン、(メトキシフェニル)フェニルヨードニウムイオン、(ブトキシフェニル)フェニルヨードニウムイオン、トリフルオロエチルフェニルヨードニウムイオン、ペンタフルオロフェニルフェニルヨードニウムイオン等が例示される。
これらの1価のオニウムイオンのうち、トリフェニルスルホニウムイオン、ジフェニルトリルスルホニウムイオン、メシチルジフェニルスルホニウムイオン、トリストリルスルホニウムイオン、トリス(t−ブチルフェニル)スルホニウムイオン、トリス(メトキシフェニル)スルホニウムイオン、(ヒドロキシフェニル)ジフェニルスルホニウムイオン、ジフェニルヨードニウムイオン、ビス−(t−ブチルフェニル)ヨードニウムカチオン等が好ましく、トリフェニルスルホニウムイオンが特に好ましい。
本発明の含フッ素スルホン酸は、下記式(4)で示されるものである。
Figure 2009007327
本発明のレジスト組成物は、ベース樹脂、酸発生剤、溶剤を含有してなるものであり、この場合、酸発生剤として、波長200nm以下の活性放射線を照射したときに、上記式(4)で示される含フッ素スルホン酸を発生するものが好適に用いられる。該酸発生剤としては上記式(1)で示される含フッ素スルホン酸オニウム塩を好適に採用できる。
(前記式(4)において、R1は式(A)におけるR1と同義である)
としては具体的に、上述したものを同様に例示することができる。
本発明の含フッ素スルホン酸塩は、下記式(5)で示されるものである。
Figure 2009007327
(前記式(5)において、R1は式(A)におけるR1と同義である。Mは1価のカチオンを示す。)
としては具体的に、上述したものを同様に例示することができる。Mとしては具体的に、リチウムイオン、ナトリウムイオン、カリウムイオン、アンモニウムイオンまたはテトラメチルアンモニウムイオンなどが例示できるが、これらのうち、金属イオンであるリチウムイオン、ナトリウムイオン、カリウムイオンが好ましく、ナトリウムイオンが特に好ましい。
本発明のレジスト組成物に含まれる含フッ素スルホン酸オニウム塩の配合量は、ベース樹脂100重量部に対し、0.2〜15重量部の範囲が好適であり、より好適には1〜10重量部の範囲で添加することができる。
式(1)で表される含フッ素スルホン酸オニウム塩は、例えば以下の[反応スキーム1]に示した方法で製造することができる。
Figure 2009007327
即ち、第1工程:2−ブロモ−2,2−ジフルオロエタノールを、種々のカルボン酸クロリドと反応させることによって、式(a)で表される含フッ素臭化エステルを得る工程。 第2工程:第1工程で得られた、式(a)で表される含フッ素臭化エステルを、亜ジチオン酸塩などのスルフィン化剤を用いてスルフィン化して、式(b)で表される含フッ素スルフィン酸塩を得る工程。
第3工程:第2工程で得られた式(b)で表される含フッ素スルフィン酸塩を、過酸化水素などの酸化剤を用いて酸化し、式(5)で表される含フッ素スルホン酸塩を得る工程。
第4工程:第3工程で得られた式(5)で表される含フッ素スルホン酸塩を、式Qで表される1価のオニウム塩と反応させ、式(1)で表される含フッ素スルホン酸オニウム塩を得る工程の4工程からなる製造法である。
[N−スルホニルオキシイミド化合物]
本発明の含フッ素N−スルホニルオキシイミド化合物は、下記式(6)で示されるものである。この化合物も、上述した式(4)で示される含フッ素スルホン酸を発生する酸発生剤として、好適に採用できる。
Figure 2009007327
(前記式(6)において、R1は式(A)におけるR1と同義である。Zは単結合、二重結合、メチレン基または酸素原子を示し、TとYは独立に水素原子または炭素数1〜10の置換もしくは非置換のアルキル基を示し、あるいはTとYとは共同してそれらが結合している炭素原子を含めて脂肪族環状構造、芳香環構造または複素環状構造を形成してもよい。)
としては具体的に、上述したものを同様に例示することができる。炭素数1〜10の非置換のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピル基、n−ブチル基、t−ブチル基、n−ペンチル基、n−ヘキシル基、n−ヘプチル基、n−オクチル基、n−ノニル基、n−デシル基等を挙げることができる。置換のアルキル基としては、上述した非置換のアルキル基上の水素原子の一部または全てがフッ素もしくはヒドロキシル基で置換されているものや、上述した非置換のアルキル基を構成する同一炭素上の2つの水素原子が1つの酸素原子で置換されケト基となっているものなどが例示できる。
TとYとが共同してそれらが結合している炭素原子を含めて形成する脂肪族環状構造、芳香環構造および複素環状構造の例としては例えば、下記の式で挙げられるものがある(式(6)の右側の部分として示す)。
Figure 2009007327
本発明のレジスト組成物に含まれる含フッ素N−スルホニルオキシイミド化合物の配合量は、ベース樹脂100重量部に対し、0.2〜15重量部の範囲が好適であり、より好適には1〜10重量部の範囲で添加することができる。
次いで、式(6)で示される含フッ素N−スルホニルオキシイミド化合物の合成方法について説明する。これらの化合物の合成方法は、特開2001−199955号公報等を参考にすることができる。具体的には、まず、式(5)で示されるスルホン酸塩を、五塩化リン、塩化チオニル、オキシ塩化リン等を用いてスルホニルクロリドに変換する。
次いで、市販の、もしくは対応するジカルボン酸とヒドロキシルアミンから合成した式(i)で示されるN−ヒドロキシジカルボキシイミド
Figure 2009007327
(式中、Zは単結合、二重結合、メチレン基または酸素原子を示し、TとYは独立に水素原子または炭素数1〜10の置換もしくは非置換のアルキル基を示し、あるいはTとYとは共同してそれらが結合している炭素原子を含めて脂肪族環状構造、芳香環構造または複素環状構造を形成してもよい。)
と、上述したスルホニルクロリドとを、THF、ジクロロメタン等の溶剤に溶解し、塩基性条件下で反応させるか、トリエチルアミンやピリジンのような塩基性溶媒中で反応させることによって目的とする、式(6)で示される含フッ素N−スルホニルオキシイミド化合物を得ることができる([反応スキーム2])。
Figure 2009007327
[オキシムスルホナート化合物]
本発明の含フッ素オキシムスルホナート化合物は、下記式(7)で示されるものである。含フッ素オキシムスルホナート化合物も、上述した式(4)で示される含フッ素スルホン酸を発生する酸発生剤として好適に採用できる。
Figure 2009007327
(前記式(7)において、R1は式(A)におけるR1と同義である。nは0又は1を示すが、nが0の場合、pは置換もしくは非置換の炭素数1〜20のアルキル基、又は置換もしくは非置換の炭素数6〜15のアリール基を示し、nが1の場合には、pは単結合、置換もしくは非置換の炭素数1〜20のアルキレン基、又は置換もしくは非置換の炭素数6〜15のアリーレン基を示す。Aはシアノ基、トリフルオロメチル基、パーフルオロエチル基、パーフルオロプロピル基、5H−パーフルオロペンチル基、6H−パーフルオロヘキシル基、ニトロ基又はメチル基を示し、nが1の場合、互いのAが相互に結合してそれらが結合している炭素原子と共に炭素数6の環を形成しても良い。)
としては具体的に、上述したものを同様に例示することができる。これらオキシムスルホナートの骨格は、例えば、国際公開第2004/074242号公報に記載されているものを参考にすることができる。
本発明のレジスト組成物に含まれる含フッ素オキシムスルホナート化合物の配合量は、ベース樹脂100重量部に対し、0.2〜15重量部の範囲が好適であり、より好適には1〜10重量部の範囲で添加することができる。
次いで、式(7)で示されるオキシムスルホナート化合物の合成方法について説明する。これらの化合物の合成方法は、前述した特許文献等を参考にすることができる。具体的には、まず、式(5)で示されるスルホン酸塩を、五塩化リン、塩化チオニル、オキシ塩化リン等を用いてスルホニルクロリドに変換する。
次いで、市販の、もしくは対応するケトンとヒドロキシルアミンから合成した式(ii)で示されるオキシム
Figure 2009007327
(式中、nは0又は1を示すが、nが0の場合、pは置換もしくは非置換の炭素数1〜20のアルキル基、又は置換もしくは非置換の炭素数6〜15のアリール基を示し、nが1の場合には、pは単結合、置換もしくは非置換の炭素数1〜20のアルキレン基、又は置換もしくは非置換の炭素数6〜15のアリーレン基を示す。Aはシアノ基、トリフルオロメチル基、パーフルオロエチル基、パーフルオロプロピル基、5H−パーフルオロペンチル基、6H−パーフルオロヘキシル基、ニトロ基又はメチル基を示し、nが1の場合、互いのAが相互に結合してそれらが結合している炭素原子と共に炭素数6の環を形成しても良い。)
と、上述したスルホニルクロリドと、THF、ジクロロメタン等の溶剤に溶解し、塩基性条件下で反応させるか、トリエチルアミンやピリジンのような塩基性溶媒中で反応させることによって得ることができる([反応スキーム3])。
Figure 2009007327
[酸発生剤とスルホン酸]
本発明の、式(4)で示される含フッ素スルホン酸は、式(1)で表される含フッ素スルホン酸オニウム塩、式(6)で示される含フッ素N−スルホニルオキシイミド化合物または式(7)で示される含フッ素オキシムスルホナート化合物に対して、活性放射線、特に、KrFエキシマレーザー、ArFエキシマレーザーあるいはEUVに代表される遠紫外線や電子線等を照射することによって、生成させることができる([反応スキーム4])。
Figure 2009007327
従って、式(1)で表される含フッ素スルホン酸オニウム塩、式(6)で示される含フッ素N−スルホニルオキシイミド化合物または式(7)で示される含フッ素オキシムスルホナート化合物は光酸発生剤として使用できる。
本発明の光酸発生剤は、上記式(1)で表される含フッ素スルホン酸オニウム塩、式(6)で示される含フッ素N−スルホニルオキシイミド化合物または式(7)で示される含フッ素オキシムスルホナート化合物を有効成分として含有する。本発明の光酸発生剤は、酸の作用でアルカリ現像液に対する溶解性が変化するベース樹脂(感光性樹脂)と混合することで、感光性樹脂組成物(レジスト材料)を形成し、使用に供することができる。{一般に、上記含フッ素スルホン酸オニウム塩の単体(固体)を「光酸発生剤」として、単独で、もしくは他の光酸発生剤とともに感光性樹脂に混合して使用する。}
当該高分子化合物を例示するならば、第一の例として、光または活性エネルギー線の照射を受けて本発明による光酸発生剤が強酸(式(4)で表される含フッ素スルホン酸)に転移し、その強酸の作用で高分子側鎖の保護基が脱離し、カルボン酸、フェノール、又はヘキサフルオロアルコールなどの現像液に可溶な酸性ユニットを有する高分子化合物に変化するポジ型レジスト、第二の例として、光または電子線の照射を受けて本発明による光酸発生剤が強酸に転移し、その強酸の作用で高分子側鎖の官能基が予め混合していた架橋剤と反応して現像液に不溶化するネガ型レジスト、など幅広く様々な感光性組成物に適用できる。
すなわち本発明で好ましく採用される高分子化合物の種類としては、ヒドロキシスチレン又は保護したヒドロキシスチレンの重合体又は共重合体、ヘキサフルオロカルビノール含有のスチレン系重合体又は共重合体、メタクリル酸又は保護したメタクリル酸エステルの重合体又は共重合体、アクリル酸又は保護したアクリル酸エステルの重合体又は共重合体、Alfa−トリフルオロメチルアクリル酸又は保護したAlfa−トリフルオロメチルアクリル酸エステルの重合体又は共重合体、ヘキサフルオロカルビノールを側鎖に有したアクリル酸エステル又はメタクリル酸エステルの重合体又は共重合体、カルボン酸やヘキサフルオロカルビノールを有したノルボルネン重合体又は共重合体など、特に制限なく例示することができる。
本発明の光酸発生剤は、高分子化合物100重量部に対し、0.2〜15部の範囲で使用することが可能であり、より好適には1〜10重量部の範囲で添加することができる。なお、高分子化合物に本発明による光酸発生剤を配合する以外に、アミン系化合物、クエンチャー、界面活性剤、表面改質剤、硬化剤、硬化促進剤、溶解促進剤、など様々の添加剤を加えることも可能である。さらに他の光酸発生剤を組み合わせて使用することも可能である。
本発明で使用できる光、又は活性エネルギー線の波長としては、特に制限されないが、好適には、g線、i線などの紫外線、KrFエキシマレーザーの248nm、ArFエキシマレーザーの193nm、F2レーザーの157nmあるいは、極紫外線のEUVである13nmなどに好ましく適用できる。
また、通常の大気環境で使用するリソグラフィーはもちろん、水や溶媒などの液体をレジスト膜やレジスト膜上に塗布した保護膜(トップコート)に接しさせ、当該液体を介して光や活性電子線を照射する液浸リソグラフィーに使用することが可能である。
本発明の式(1)のスルホン酸オニウム塩、式(4)の含フッ素スルホン酸、式(5)の含フッ素スルホン酸塩、式(6)の含フッ素N−スルホニルオキシイミド化合物、そして式(7)で示される含フッ素オキシムスルホナート化合物は、いずれも文献未掲載の新規化合物である。
[ベース樹脂]
次に、本発明によるレジスト組成物に配合するベース樹脂について説明する。ベース樹脂としては、芳香族置換基を含まない繰り返し単位が好ましく用いられ、オレフィン、含フッ素オレフィン、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル、含フッ素アクリル酸エステル、含フッ素メタクリル酸エステル、ノルボルネン化合物、含フッ素ノルボルネン化合物、スチレン系化合物、含フッ素スチレン系化合物、ビニルエーテル、および含フッ素ビニルエーテルからなる群より選ばれた一種の単量体を重合させた高分子重合体、又は、前記単量体の二種以上を共重合させた高分子共重合体であることが好適である。
オレフィンとしては、エチレン、プロピレンなど、フルオロオレフィンとしては、フッ化ビニル、フッ化ビニリデン、トリフルオロエチレン、クロロトリフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン、ヘキサフルオロイソブテンなどが例示できる。
また、アクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステルとしてはエステル側鎖について特に制限なく使用できるが、公知の化合物を例示するならば、メチルアクリレートート又はメタクリレート、エチルアクリレート又はメタクリレート、n‐プロピルアクリレート又はメタクリレート、イソプロピルアクリレート又はメタクリレート、n‐ブチルアクリレート又はメタクリレート、イソブチルアクリレート又はメタクリレート、n‐ヘキシルアクリレート又はメタクリレート、n‐オクチルアクリレート又はメタクリレート、2‐エチルヘキシルアクリレート又はメタクリレート、ラウリルアクリレート又はメタクリレート、2‐ヒドロキシエチルアクリレート又はメタクリレート、2‐ヒドロキシプロピルアクリレート又はメタクリレートなどのアクリル酸又はメタクリル酸のアルキルエステル、エチレングリコール、プロピレングリコール、テトラメチレングリコール基を含有したアクリレート又はメタクリレート、さらにアクリルアミド、メタクリルアミド、N‐メチロールアクリルアミド、N‐メチロールメタクリルアミド、ジアセトンアクリルアミドなどの不飽和アミド、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、アルコキシシラン含有のビニルシランやアクリル酸またはメタクリル酸エステル、t−ブチルアクリレート又はメタクリレート、3‐オキソシクロヘキシルアクリレート又はメタクリレート、アダマンチルアクリレート又はメタクリレート、アルキルアダマンチルアクリレート又はメタクリレート、シクロヘキシルアクリレート又はメタクリレート、トリシクロデカニルアクリレート又はメタクリレート、ラクトン環やノルボルネン環などの環構造を有したアクリレートまたはメタクリレート、アクリル酸、メタクリル酸などが使用できる。さらにαシアノ基含有の上記アクリレート類化合物や類似化合物としてマレイン酸、フマル酸、無水マレイン酸などを使用することも可能である。
また、含フッ素アクリル酸エステル、含フッ素メタクリル酸エステルとしては、フッ素原子を有する基がアクリルのα位またはエステル部位に有したアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステルであって、α位にシアノ基が導入されていても良い。例えば、α位に含フッ素アルキル基が導入された単量体は、上述した非フッ素系のアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステルであって、α位にトリフルオロメチル基、トリフルオロエチル基、ノナフルオロ−n−ブチル基などが付与された単量体が好適に採用される。
一方、そのエステル部位がパーフルオロアルキル基、フルオロアルキル基であるフッ素アルキル基や、またエステル部位に環状構造とフッ素を共存する単位であって、その環状構造が例えばフッ素やトリフルオロメチル基で置換された含フッ素ベンゼン環、含フッ素シクロペンタン環、含フッ素シクロヘキサン環、含フッ素シクロヘプタン環等を有する単位などを有するアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステルである。またエステル部位が含フッ素のt−ブチルエステル基であるアクリル酸またはメタクリル酸のエステルなども使用可能である。そのような単位のうち特に代表的なものを単量体の形で例示するならば、2,2,2−トリフルオロエチルアクリレート、2,2,3,3−テトラフルオロプロピルアクリレート、1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロイソプロピルアクリレート、ヘプタフルオロイソプロピルアクリレート、1,1−ジヒドロヘプタフルオロ−n−ブチルアクリレート、1,1,5−トリヒドロオクタフルオロ−n−ペンチルアクリレート、1,1,2,2−テトラヒドロトリデカフルオロ−n−オクチルアクリレート、1,1,2,2−テトラヒドロヘプタデカフルオロ−n−デシルアクリレート、2,2,2−トリフルオロエチルメタクリレート、2,2,3,3−テトラフルオロプロピルメタクリレート、1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロイソプロピルメタクリレート、ヘプタフルオロイソプロピルメタクリレート、1,1−ジヒドロヘプタフルオロ−n−ブチルメタクリレート、1,1,5−トリヒドロオクタフルオロ−n−ペンチルメタクリレート、1,1,2,2−テトラヒドロトリデカフルオロ−n−オクチルメタクリレート、1,1,2,2−テトラヒドロヘプタデカフルオロ−n−デシルメタクリレート、パーフルオロシクロヘキシルメチルアクリレート、パーフルオロシクロヘキシルメチルメタクリレートなどが挙げられる。
ノルボルネン化合物、含フッ素ノルボルネン化合物は、一核または複数の核構造を有するノルボルネン単量体であって、これらは特に制限なく使用することが可能である。この際、アリルアルコール、含フッ素アリルアルコール、アクリル酸、αフルオロアクリル酸、メタクリル酸、本明細書で記載したすべてのアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステル、含フッ素アクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステルなどの不飽和化合物と、シクロペンタジエン、シクロヘキサジエンとを用いてディールス アルダー(Diels Alder)付加反応を行ったノルボルネン化合物が好ましく採用される。
さらにスチレン系化合物、含フッ素スチレン系化合物、ビニルエーテル、含フッ素ビニルエーテル、アリルエーテル、ビニルエステル、ビニルシランなども使用することができる。ここでスチレン系化合物、含フッ素スチレン系化合物としてはスチレン、フッ素化スチレン、ヒドロキシスチレンなどの他、ヘキサフルオロアセトンを付加したスチレン系化合物、トリフルオロメチル基で水素を置換したスチレンまたはヒドロキシスチレン、α位にハロゲン、アルキル基、含フッ素アルキル基が結合した上記スチレンまたは含フッ素スチレン系化合物などが使用可能である。一方、ビニルエーテル、含フッ素ビニルエーテル、アリルエーテル、ビニルエステルなども使用することが可能であり、例えば、メチル基、エチル基、ヒドロキシエチル基、ヒドロキシブチル基などのヒドロキシ基を含有しても良いアルキルビニルエーテルであって、その水素の一部または全部がフッ素で置換されていても良い。またシクロヘキシルビニルエーテルやその環状構造内に水素やカルボニル結合を有した環状型ビニルエーテル、またそれらの環状型ビニルエーテルの水素の一部または全部がフッ素で置換された単量体も使用できる。なお、アリルエーテル、ビニルエステル、ビニルシランについても公知の化合物であれば特に制限なく使用することが可能である。
上述したベース樹脂の中でも特に、下記式(10)で表される繰り返し単位を含有するベース樹脂が好適に用いられる。
Figure 2009007327
前記式(10)において、Rは水素原子、ハロゲン原子、炭化水素基、含フッ素アルキル基を表し、Rは直鎖または分岐を有しても良いアルキル基、環状構造を有するアルキル基、芳香環、またはそれらの複合置換基であって、その一部がフッ素化されていてもよい。Rは水素原子、及び分岐を含んでも良い炭化水素基、含フッ素アルキル基、芳香族や脂肪環を有する環状体であって、酸素、カルボニル等の結合を含んでも良い。また、nは1〜2の整数を表す。
式(10)に使用できるRは水素原子、ハロゲン原子、炭化水素基、含フッ素アルキル基であれば特に制限なく使用することができる。好ましい置換基を例示するならば、ハロゲン原子としてフッ素、塩素、臭素など、また炭化水素基としてメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、フェニル基、ベンジル基、フェネチル基など、さらには含フッ素アルキル基として前記アルキル基の水素原子の一部または全部がハロゲン原子で置換されたものを例示できる。ただし炭化水素基と含フッ素アルキル基の場合の炭素数は1〜20程度が好ましく、さらに重合性の観点からは炭素数1〜4が好適に採用される。特に含フッ素アルキル基を例示するならば、−CF3のトリフルオロメチル基、−CH2CF3のトリフルオロエチル基、1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロイソプロピル基、ヘプタフルオロイソプロピル基、−C49のノナフルオロ−n−ブチル基などが例示できる。
また、式(10)に使用できるRは、直鎖または分岐を有しても良いアルキル基、環状構造を有するアルキル基、芳香環、またはそれらの複合置換基であって、その一部がフッ素化されていてもよいし不飽和結合を含んでも良い。例えば、メチレン、エチレン、イソプロピレン、t−ブチレンなどの直鎖または分岐を有するアルキレン基、シクロブテン、シクロヘキサン、ノルボルネン、アダマンタン基などを含有する環状構造、フェニル基など、その構造は制限なく使用することができるが、特に好ましい構造として、下記式(11)、(12)、(8)で表されるような繰り返し単位が例示できる。
Figure 2009007327
Figure 2009007327
Figure 2009007327
式(11)において、Rは式(10)と同義である。R10、R11、R12のうち、いずれか1つがCFC(CF)(OH)CH−基であり、残り2つが水素である。式(12)において、Rは式(10)におけるRと同義である。R13は、水素原子、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、フルオロメチル基、ジフルオロメチル基、トリフルオロメチル基、またはパーフルオロエチル基である。式(8)において、Rは式(10)におけるRと同義である。R14はメチル基またはトリフルオロメチル基を表し、R15は水素原子、炭素数1〜25の直鎖状、分岐状もしくは環状の炭化水素基あるいは芳香族炭化水素基を含む基であって、その一部にフッ素原子、酸素原子、カルボニル結合を含んでもよい。rは0〜2の任意の整数を表し、m、qは1〜8の任意の整数を表し、m≦q+2を満たす。R14〜R15が複数の場合、R14〜R15はそれぞれ同一でも異なってもよい。
式(8)におけるR15に使用できる炭素数1〜25の直鎖状、分岐状もしくは環状の炭化水素基あるいは芳香族炭化水素基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、シクロプロピル基、n−プロピル基、sec−ブチル基、tert-ブチル基、n−ペンチル基、シクロペンチル基、sec−ペンチル基,ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロへキシル基、エチルヘキシル基、ノルボルネル基、アダマンチル基、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、エチニル基、フェニル基、ベンジル基、4−メトキシベンジル基などが例示でき、上記官能基の一部または全部がフッ素原子で置換されたものでもよい。また、酸素原子を含むものとしてアルコキシカルボニル基、アセタール基、アシル基等を挙げることができ、アルコキシカルボニル基としてはtert−ブトキシカルボニル基、tert−アミルオキシカルボニル基、メトキシカルボニル基、エトキシカルボニル基、i−プロポキシカルボニル基等を例示できる。アセタール基としては、メトキシメチル基、メトキシエトキシメチル基、エトキシエチル基、ブトキシエチル基、シクロヘキシルオキシエチル基、ベンジルオキシエチル基、フェネチルオキシエチル基、エトキシプロピル基、ベンジルオキシプロピル基、フェネチルオキシプロピル基、エトキシブチル基、エトキシイソブチル基の鎖状のエーテルやテトラヒドロフラニル基、テトラヒドロピラニル基等の環状エーテルが挙げられる。アシル基としては、アセチル基、プロピオニル基、ブチリル基、ヘプタノイル基、ヘキサノイル基、バレリル基、ピバロイル基、イソバレリル基、ラウリロイル基、ミリストイル基、パルミトイル基、ステアロイル基、オキサリル基、マロニル基、スクシニル基、グルタリル基、アジポイル基、ピペロイル基、スベロイル基、アゼラオイル基、セバコイル基、アクリロイル基、プロピオロイル基、メタクリロイル基、クロトノイル基、オレオイル基、マレオイル基、フマロイル基、メサコノイル基、カンホロイル基、ベンゾイル基、フタロイル基、イソフタロイル基、テレフタロイル基、ナフトイル基、トルオイル基、ヒドロアトロポイル基、アトロポイル基、シンナモイル基、フロイル基、テノイル基、ニコチノイル基、イソニコチノイル基等を挙げることができる。更に、上記置換基の水素原子の一部または全部がフッ素原子で置換されたものを使用することもできる。
一方、上述した式(10)で表される繰り返し単位を含有するベース樹脂の他に、下記式(9)で表される繰り返し単位を含有するベース樹脂も好適に用いられる。
Figure 2009007327
前記式(9)において、Xは−CH−、−O−、−S−の何れかを表す。tは1〜6の整数を表す。
ベース樹脂の分子量としては、上述した繰り返し単位を有する、重量平均分子量1,000〜1,000,000の高分子化合物が好ましい。分子量がこれよりも小さい場合には機械的強度、成膜性の点で十分でなく、分子量がこれよりも大きい場合には溶剤に対する溶解性、成形性の点で好ましくない。また、上記高分子重合体の二つ以上をブレンドすることもできる。
レジスト組成物を化学増幅ポジ型に調製するには、ベース樹脂は、現像液(通常、アルカリ現像液)に不溶又は難溶であって、酸によって現像液に可溶となるものが使用される。このため、酸によって開裂し得る酸不安定基を有するものが用いられる。
酸不安定性基を有した繰り返し単位を含むベース樹脂は、酸不安定性基を有した重合性の単量体を、上述した繰り返し単位を生じさせる重合性の単量体に配合し、共重合せしめた高分子化合物、あるいは上述した繰り返し単位を含有するベース樹脂の一部を酸不安定性基に変換したものである。酸不安定性基の例としては、上述した光酸発生剤の効果で脱離が起きる基であれば特に制限なく使用できる。具体的な例を挙げるとするならば、アルキコキシカルボニル基、アセタール基、シリル基、アシル基等を挙げることができる。アルコキシカルボニル基としてはtert−ブトキシカルボニル基、tert−アミルオキシカルボニル基、メトキシカルボニル基、エトキシカルボニル基、i−プロポキシカルボニル基等を例示できる。アセタール基としては、メトキシメチル基、エトキシエチル基、ブトキシエチル基、シクロヘキシルオキシエチル基、ベンジルオキシエチル基、フェネチルオキシエチル基、エトキシプロピル基、ベンジルオキシプロピル基、フェネチルオキシプロピル基、エトキシブチル基、エトキシイソブチル基などが挙げられる。また水酸基に対してビニルエーテルを付加させたアセタール基を使用することもできる。シリル基としては、例えば、トリメチルシリル基、エチルジメチルシリル基、メチルジエチルシリル基、トリエチルシリル基、i−プロピルジメチルシリル基、メチルジ−i−プロピルシリル基、トリ−i−プロピルシリル基、t−ブチルジメチルシリル基、メチルジ−t−ブチルシリル基、トリ−t−ブチルシリル基、フェニルジメチルシリル基、メチルジフェニルシリル基、トリフェニルシリル基等を挙げることができる。アシル基としては、アセチル基、プロピオニル基、ブチリル基、ヘプタノイル基、ヘキサノイル基、バレリル基、ピバロイル基、イソバレリル基、ラウリロイル基、ミリストイル基、パルミトイル基、ステアロイル基、オキサリル基、マロニル基、スクシニル基、グルタリル基、アジポイル基、ピペロイル基、スベロイル基、アゼラオイル基、セバコイル基、アクリロイル基、プロピオロイル基、メタクリロイル基、クロトノイル基、オレオイル基、マレオイル基、フマロイル基、メサコノイル基、カンホロイル基、ベンゾイル基、フタロイル基、イソフタロイル基、テレフタロイル基、ナフトイル基、トルオイル基、ヒドロアトロポイル基、アトロポイル基、シンナモイル基、フロイル基、テノイル基、ニコチノイル基、イソニコチノイル基等を挙げることができる。さらに、これらの酸不安定基の水素原子の一部又は全部がフッ素原子で置換されたものを使用することもできる。
[溶剤]
本発明のレジスト組成物に配合される有機溶剤としては、ベース樹脂、酸発生剤、その他の添加剤等が溶解可能な有機溶剤であればいずれでもよい。このような有機溶剤としては、例えばアセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、メチルイソアミルケトン、2‐ヘプタノンなどのケトン類やエチレングリコール、エチレングリコールモノアセテート、ジエチレングリコール、ジエチレングリコールモノアセテート、プロピレングリコール、プロピレングリコールモノアセテート、ジプロピレングリコール、又はジプロピレングリコールモノアセテートのモノメチルエーテル、モノエチルエーテル、モノプロピルエーテル、モノブチルエーテル又はモノフェニルエーテルなどの多価アルコール類及びその誘導体や、ジオキサンのような環式エーテル類や乳酸メチル、乳酸エチル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、メトキシプロピオン酸メチル、エトキシプロピオン酸エチルなどのエステル類、キシレン、トルエンなどの芳香族系溶媒、フロン、代替フロン、パーフルオロ化合物、ヘキサフルオロイソプロピルアルコールなどのフッ素系溶剤、塗布性を高める目的で高沸点弱溶剤であるターペン系の石油ナフサ溶媒やパラフィン系溶媒などが使用可能である。これらは単独で用いてもよいし、2種以上混合して用いてもよい。
有機溶剤の使用量は、ベース樹脂100重量部に対して200〜1,000重量部、特に400〜800重量部が好適である。
[パターン形成方法]
本発明のレジスト組成物は、基板上に該レジスト組成物を塗布する工程、加熱処理後フォトマスクを介して波長300nm以下の高エネルギー線で露光する工程、必要に応じて加熱処理した後、現像液を用いて現像する工程の各工程を経て、パターン形成に好適に利用することができる。
本発明のレジスト組成物の使用方法は、従来のフォトレジスト技術のレジストパターン形成方法を用いることができる。すなわち、まずシリコンウエーハのような基板に、レジスト組成物をスピンナーなどを用いて塗布し、乾燥することによって感光層を形成させ、これに露光装置などにより高エネルギー線を所望のマスクパターンを介して照射し、加熱する。次いでこれを現像液、例えば0.1〜10重量%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液のようなアルカリ性水溶液などを用いて現像処理する。この形成方法でマスクパターンに忠実なパターンを得ることができる。さらに、所望によってレジスト材料に混和性のある添加物、例えば付加的樹脂、クエンチャー、可塑剤、安定剤、着色剤、界面活性剤、増粘剤、レベリング剤、消泡剤、相溶化剤、密着剤、酸化防止剤などの種々添加剤を含有させることができる。
本発明で用いる波長300nm以下の高エネルギー線は特に限定されないが、特に微細加工を行なおうとする場合には、ArFエキシマレーザー、KrFエキシマレーザー又は軟X線など短波長の高エネルギー線の発生源を備えた露光装置を用いることが有効である。また、光路の一部に水やフッ素系の溶媒など、使用する高エネルギー線の吸収が少ない媒質を用い、開口数や有効波長においてより効率的な微細加工を可能とする液浸露光装置を使用することが有効であり、本レジスト材料は、この装置に用いる場合に好適である。
上述のパターン形成方法の中でも、波長193nmのArFエキシマレーザーを用い、ウエハーと投影レンズの間に水を挿入する液浸リソグラフィー法は、特に好ましい態様の1つである。
以下に実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらにより限定されない。
[合成例1]吉草酸(2−ブロモ−2,2−ジフルオロ)エチルの製造
Figure 2009007327
200mLの反応器に、窒素下で吉草酸クロリド 6.0g(50.0ミリモル)とTHF(脱水)90mLを加え、氷浴した。そこに2−ブロモ−2,2−ジフルオロエタノール 11.3g(純度93%、65.3ミリモル/1.31等量)を加え、トリエチルアミン 7.1g(70.0ミリモル/1.4等量)を滴下した。滴下後、室温で18時間攪拌した。その後、水35mLを加え、ジイソプロピルエーテル100mLで2回抽出を行った。得られた有機層をさらに希塩酸、重曹水、食塩水で洗浄し、硫酸ナトリウムで水分を除去、ろ過を行った後、イソプロピルエーテルを留去し、目的とする吉草酸(2−ブロモ−2,2−ジフルオロ)エチルを9.9g得た。このとき純度は89%、収率は72%であった。
[吉草酸(2−ブロモ−2,2−ジフルオロ)エチルの物性]
1H NMR (CDCl3) : d 4.53 (t, J = 11.6 Hz, 2H; CH2), 2.36 (t, J = 7.6 Hz, 2H; CH2), 1.59 (quintet, J = 7.6 Hz, 2H; CH2), 1.31 (sextet, J = 7.6 Hz, 2H; CH2), 0.86 (t, J = 7.6 Hz, 3H; CH3)。
19F NMR (CDCl3) d -56.74 (t, J = 11.6 Hz, 2F; CF2)。
[合成例2]2−バレリルオキシ−1,1−ジフルオロエタンスルフィン酸ナトリウムの製造
Figure 2009007327
200mLの容器に、窒素下で吉草酸(2−ブロモ−2,2−ジフルオロ)エチル 9.7g(純度89%、35.4ミリモル)、アセトニトリル40g、炭酸水素ナトリウム 5.9g(70.7ミリモル/2.0等量)、亜ジチオン酸ナトリウム 8.7g(50.1ミリモル/1.5等量)、水40gを加え、60度で1.5時間、80度で16時間攪拌した。さらに炭酸水素ナトリウム 5.9g(70.7ミリモル)、亜ジチオン酸ナトリウム 8.7g(50.1ミリモル)を加え、80度で94時間攪拌した。反応液をアセトニトリル40mLで6回抽出し、得られた有機層を溶媒留去した。さらにジイソプロピルエーテル200mLで洗浄し、ろ過を行い、固体を乾燥することで目的の2−バレリルオキシ−1,1−ジフルオロエタンスルフィン酸ナトリウム 6.74gを得た。このとき純度は28%、収率は21%であった。
[2−バレリルオキシ−1,1−ジフルオロエタンスルフィン酸ナトリウムの物性]
1H NMR (CDCl3) : d 4.42 (t, J = 16.4 Hz, 2H; CH2), 2.34 (t, J = 7.6 Hz, 2H; CH2), 1.50 (quintet, J = 7.6 Hz, 2H; CH2), 1.28 (sextet, J = 7.6 Hz, 2H; CH2), 0.85 (t, J = 7.6 Hz, 3H; CH3)。
19F NMR (CDCl3) d -119.95 (t, J = 16.4 Hz, 2F; CF2)。
[合成例3]2−バレリルオキシ−1,1−ジフルオロエタンスルホン酸ナトリウムの製造
Figure 2009007327
100mLの反応器に、2−バレリルオキシ−1,1−ジフルオロエタンスルフィン酸ナトリウム 6.6g(純度28%、7.3ミリモル)、水60mL、タングステン酸二ナトリウム二水和物 0.0047g(0.014ミリモル/0.0019等量)、30%過酸化水素水 1.9g(16.4ミリモル/2.25等量)を加え、室温で1.5時間攪拌した。反応液を減圧下加温して揮発成分を留去し、乾固させ、目的とする2−バレリルオキシ−1,1−ジフルオロエタンスルホン酸ナトリウム 6.6gを得た。このとき純度は26%、収率は88%であった。
[2−バレリルオキシ−1,1−ジフルオロエタンスルホン酸ナトリウムの物性]
1H NMR (DMSO-d6) : d 4.52 (t, J = 15.6 Hz, 2H; CH2), 2.34 (t, J = 7.6 Hz, 2H; CH2), 1.51 (quintet, J = 7.6 Hz, 2H; CH2), 1.28 (sextet, J = 7.6 Hz, 2H; CH2), 0.85 (t, J = 7.6 Hz, 3H; CH3)。
19F NMR (DMSO-d6) d -113.70 (t, J= 15.6 Hz, 2F; CF2)。
[合成例4]トリフェニルスルホニウム 2−バレリルオキシ−1,1−ジフルオロエタンスルホナートの製造
Figure 2009007327
100mLの反応器に、2−バレリルオキシ−1,1−ジフルオロエタンスルホン酸ナトリウム 3.0g(純度26%、2.9ミリモル)、水30gを加え、トリフェニルスルホニウムクロリドの水溶液[トリフェニルスルホニウムクロリド 17.8g(5.2ミリモル/1.8等量)及び水16.2g]を室温で滴下し、室温で1.5時間攪拌した。その後、クロロホルム30mLを加え抽出を行い、得られた有機層を水で2回洗浄し、溶媒留去することで目的とするトリフェニルスルホニウム 2−バレリルオキシ−1,1−ジフルオロエタンスルホナート 0.96gを得た。このとき純度は98%、収率は64%であった。
[トリフェニルスルホニウム 2−バレリルオキシ−1,1−ジフルオロエタンスルホナートの物性]
1H NMR (DMSO-d6) : d 7.92-7.70 (15H; Ph3S+), 4.52 (t, J = 15.6 Hz, 2H; CH2), 2.36 (t, J = 7.2 Hz, 2H; CH2), 1.49 (quintet, J = 7.2 Hz, 2H; CH2), 1.28 (sextet, J = 7.2 Hz, 2H; CH2), 0.85 (t, J = 7.2 Hz, 3H; CH3)。
19F NMR (DMSO-d6) d -113.72 (t, J = 15.6 Hz, 2F; CF2)。
[合成例5]1−アダマンタンカルボン酸(2’−ブロモ−2’,2’−ジフルオロ)エチルの製造
Figure 2009007327
300mLの反応器に、窒素下で1−アダマンタンカルボニルクロリド 14.2g(71.3ミリモル)とTHF(脱水)120mLを加え、氷浴した。そこに2−ブロモ−2,2−ジフルオロエタノール 16.1g(純度92%、91.8ミリモル/1.29等量)を加え、トリエチルアミン 10.1g(99.8ミリモル/1.4等量)を滴下した。滴下後、60度で23時間攪拌した。その後、水50mLを加え、ジイソプロピルエーテル150mLで2回抽出を行った。得られた有機層をさらに希塩酸、重曹水、食塩水で洗浄し、硫酸ナトリウムで水分を除去、ろ過を行った後、イソプロピルエーテルを留去し、目的とする1−アダマンタンカルボン酸(2’−ブロモ−2’,2’−ジフルオロ)エチルを23.2g得た。このとき純度は85%、収率は86%であった。
[1−アダマンタンカルボン酸(2’−ブロモ−2’,2’−ジフルオロ)エチルの物性]
1H NMR (CDCl3) : d 4.51 (t, J = 11.6 Hz, 2H; CH2), 1.97 (m, 3H; 1-Ad), 1.87 (m, 6H; 1-Ad), 1.66 (m, 6H; 1-Ad)。
19F NMR (CDCl3) d -56.46 (t, J = 11.6 Hz, 2F; CF2)。
[合成例6]2−(1’−アダマンタン)カルボニルオキシ−1,1−ジフルオロエタンスルフィン酸ナトリウムの製造
Figure 2009007327
300mLの容器に、窒素下で1−アダマンタンカルボン酸(2’−ブロモ−2’,2’−ジフルオロ)エチル 22.8g(純度85%、60.0ミリモル)、アセトニトリル80g、炭酸水素ナトリウム 10.1g(120.0ミリモル/2.0等量)、亜ジチオン酸ナトリウム 15.7g(90.0ミリモル/1.5等量)、水80gを加え、70度で66時間攪拌した。さらに炭酸水素ナトリウム 6.7g(80.0ミリモル)、亜ジチオン酸ナトリウム 10.5g(60.0ミリモル)を加え、80度で24時間攪拌した。反応液をアセトニトリル30mLで1回抽出し、得られた有機層を溶媒留去した。さらにジイソプロピルエーテル400mLで洗浄し、ろ過を行い、固体を乾燥することで目的の2−(1’−アダマンタン)カルボニルオキシ−1,1−ジフルオロエタンスルフィン酸ナトリウム12.0gを得た。このとき純度は65%であった。また、洗浄液を溶媒留去することで1−アダマンタンカルボン酸(2’−ブロモ−2’,2’−ジフルオロ)エチル 11.3gを回収した。このとき純度は71%であった。
200mLの容器に、窒素下で回収した1−アダマンタンカルボン酸(2’−ブロモ−2’,2’−ジフルオロ)エチル 11.1g(純度71%、24.4ミリモル)、アセトニトリル40g、炭酸水素ナトリウム 4.1g(48.8ミリモル/2.0等量)、亜ジチオン酸ナトリウム 6.4g(36.6ミリモル/1.5等量)、水40gを加え、80度で18時間攪拌した。さらに炭酸水素ナトリウム 1.9g(22.4ミリモル)、亜ジチオン酸ナトリウム 2.9g(16.8ミリモル)を加え80度で22時間攪拌した。反応液をアセトニトリル30mLで1回抽出し、得られた有機層を溶媒留去した。さらにジイソプロピルエーテル250mLで洗浄し、ろ過を行い、固体を乾燥することで目的の2−(1’−アダマンタン)カルボニルオキシ−1,1−ジフルオロエタンスルフィン酸ナトリウム 6.9gを得た。このとき純度は61%であった。
[2−(1’−アダマンタン)カルボニルオキシ−1,1−ジフルオロエタンスルフィン酸ナトリウムの物性]
1H NMR (DMSO-d6) : d 4.42 (t, J = 16.4 Hz, 2H; CH2), 1.93 (m, 3H; 1-Ad), 1.80 (m, 6H; 1-Ad), 1.63 (m, 6H; 1-Ad)。
19F NMR (DMSO-d6) d -120.23 (t, J = 16.4 Hz, 2F; CF2)。
[合成例7]2−(1’−アダマンタン)カルボニルオキシ−1,1−ジフルオロエタンスルホン酸ナトリウムの製造
Figure 2009007327
300mLの反応器に、2−(1’−アダマンタン)カルボニルオキシ−1,1−ジフルオロエタンスルフィン酸ナトリウム 18.6g(純度64%、36.0ミリモル)、水120mL、タングステン酸二ナトリウム二水和物 0.0154g(0.047ミリモル/0.0013等量)、30%過酸化水素水 6.1g(53.9ミリモル/1.5等量)を加え、室温で2時間攪拌した。反応液を減圧下加温して揮発成分を留去し、乾固させ、目的とする2−(1’−アダマンタン)カルボニルオキシ−1,1−ジフルオロエタンスルホン酸ナトリウム 18、6gを得た。このとき純度は65%、収率は97%であった。
[2−(1’−アダマンタン)カルボニルオキシ−1,1−ジフルオロエタンスルホン酸ナトリウムの物性]
1H NMR (DMSO-d6) : d 4.51 (t, J = 15.3 Hz, 2H; CH2), 1.96 (m, 3H; 1-Ad), 1.82 (m, 6H; 1-Ad), 1.65 (m, 6H; 1-Ad)。
19F NMR (DMSO-d6) d -113.94 (t, J = 15.3 Hz, 2F; CF2)。
[合成例8]トリフェニルスルホニウム 2−(1’−アダマンタン)カルボニルオキシ−1,1−ジフルオロエタンスルホナートの製造
Figure 2009007327
200mLの反応器に、2−(1’−アダマンタン)カルボニルオキシ−1,1−ジフルオロエタンスルホン酸ナトリウム 9.5g(純度65%、17.8ミリモル)、水85gを加え、トリフェニルスルホニウムクロリドの水溶液[トリフェニルスルホニウムクロリド 5.6g(19.6ミリモル/1.1等量)及び水61.7g]を室温で滴下した。その後、室温で1.5時間攪拌し、ろ過を行い、固体を乾燥させることで目的とするトリフェニルスルホニウム 2−(1’−アダマンタン)カルボニルオキシ−1,1−ジフルオロエタンスルホナート 9.8gを得た。このとき純度は98%、収率は92%であった。
[トリフェニルスルホニウム 2−(1’−アダマンタン)カルボニルオキシ−1,1−ジフルオロエタンスルホナートの物性]
1H NMR (DMSO-d6) : d 7.91-7.72 (15H; Ph3S+), 4.51 (t, J = 15.3 Hz, 2H; CH2), 1.96 (m, 3H; 1-Ad), 1.82 (m, 6H; 1-Ad), 1.65 (m, 6H; 1-Ad)。
19F NMR (DMSO-d6) d -113.97 (t, J = 15.3 Hz, 2F; CF2)。
[合成例9]3−ヒドロキシ−1−アダマンタンカルボン酸(2’−ブロモ−2’,2’−ジフルオロ)エチルの製造
Figure 2009007327
300mLの反応器に、窒素下で3−ヒドロキシ−1−アダマンタンカルボニルクロリド 23.3g(108.6ミリモル)とTHF(脱水)200mLを加え、氷浴した。そこに2−ブロモ−2,2−ジフルオロエタノール 20.0g(124ミリモル/1.15等量)を加え、トリエチルアミン 16.5g(163ミリモル/1.5等量)を滴下した。滴下後、室温で1時間攪拌した。その後、水100mLを加え、ジイソプロピルエーテル150mLで2回抽出を行った。得られた有機層をさらに希塩酸、重曹水、食塩水で洗浄し、硫酸ナトリウムで水分を除去、ろ過を行った後、ジイソプロピルエーテルを留去し、目的とする3−ヒドロキシ−1−アダマンタンカルボン酸(2’−ブロモ−2’,2’−ジフルオロ)エチルを34.7g得た。このとき純度は99%、収率は94%であった。
[3−ヒドロキシ−1−アダマンタンカルボン酸(2’−ブロモ−2’,2’−ジフルオロ)エチルの物性] 19F NMR (DMSO-d6) d -55.44 (t, J = 12 Hz, 2F; CF2)。
[合成例10]2−(3’−ヒドロキシ−1’−アダマンタン)カルボニルオキシ−1,1−ジフルオロエタンスルホン酸ナトリウムの製造
Figure 2009007327
500mLの容器に、窒素下で3−ヒドロキシ−1−アダマンタンカルボン酸(2’−ブロモ−2’,2’−ジフルオロ)エチル 32.95g(純度99%、97.0ミリモル)、アセトニトリル90g、炭酸水素ナトリウム 11g(131ミリモル/1.35等量)、亜ジチオン酸ナトリウム 25g(144ミリモル/1.48等量)、水70gを加え、65度で16時間攪拌した。攪拌を停止して二層分離させてから、水層を除去した。残った有機層に、炭酸水素ナトリウム 11g(131ミリモル/1.35等量)、亜ジチオン酸ナトリウム 25g(144ミリモル/1.48等量)、水70gを加え、65度で5時間攪拌した。この操作をさらに2回繰り返した(すなわち、炭酸水素ナトリウムと亜ジチオン酸ナトリウムからなる水溶液を4回使用した)。攪拌を停止して二層分離させ、水層をアセトニトリル30mLで1回抽出し、得られた有機層を合わせて溶媒留去した。さらにジイソプロピルエーテル400mLで洗浄し、ろ過を行い、固体を乾燥することで2−(3’−ヒドロキシ−1’−アダマンタン)カルボニルオキシ−1,1−ジフルオロエタンスルフィン酸ナトリウムを得た。
得られた2−(3’−ヒドロキシ−1’−アダマンタン)カルボニルオキシ−1,1−ジフルオロエタンスルフィン酸ナトリウムに対し、水120mL、30%過酸化水素水 19gを加え、室温で16時間攪拌した。反応液を減圧下加温して揮発成分を留去し、乾固させ、目的とする2−(3’−ヒドロキシ−1’−アダマンタン)カルボニルオキシ−1,1−ジフルオロエタンスルホン酸ナトリウム 20.0gを得た。このとき純度は68%、収率は57%であった。
[2−(3’−ヒドロキシ−1’−アダマンタン)カルボニルオキシ−1,1−ジフルオロエタンスルホン酸ナトリウムの物性]
1H NMR (DMSO-d6) : d 10.1 (br, 1H; OH), 4.54 (t, J = 15.6 Hz, 2H; CH2), 2.6-1.3 (14H)。
19F NMR (DMSO-d6) d -108.57 (t, J = 15.6 Hz, 2F; CF2)。
[合成例11]トリフェニルスルホニウム 2−(3’−ヒドロキシ−1’−アダマンタン)カルボニルオキシ−1,1−ジフルオロエタンスルホナートの製造
Figure 2009007327
200mLの反応器に、2−(3’−ヒドロキシ−1’−アダマンタン)カルボニルオキシ−1,1−ジフルオロエタンスルホン酸ナトリウム 30.9g(純度68%、58.1ミリモル)、水150gを加え、トリフェニルスルホニウムブロミド 23.5g(68.5ミリモル/1.18等量)のクロロホルム(150ml)溶液を室温で滴下した。その後、室温で2時間攪拌し、その後二層分離して有機層を回収し、得られた有機層を150mlの水で4回洗浄した。次いで有機層から溶媒を留去させることで目的とするトリフェニルスルホニウム 2−(3’−ヒドロキシ−1’−アダマンタン)カルボニルオキシ−1,1−ジフルオロエタンスルホナート 35.0gを得た。このとき純度は97%、収率は99%であった。
[トリフェニルスルホニウム 2−(3’−ヒドロキシ−1’−アダマンタン)カルボニルオキシ−1,1−ジフルオロエタンスルホナートの物性]
1H NMR (DMSO-d6) : d 7.8-7.6 (15H; Ph3S+), 4.69 (t, J = 16 Hz, 2H; CH2), 2.2-1.7 (12H), 1.55 (s, 2H)。
19F NMR (DMSO-d6) d -114.59 (t, J = 16 Hz, 2F; CF2)。
[試験例1]トリフェニルスルホニウム 2−(1’−アダマンタン)カルボニルオキシ−1,1−ジフルオロエタンスルホナートの光酸発生機能
合成例8で合成した2−(1’−アダマンタン)カルボニルオキシ−1,1−ジフルオロエタンスルホン酸ナトリウムのアセトニトリル溶液を濃度0.05mol/Lに調製し、光路長1cmの石英光学セルに入れ、キセノンランプから分光した光(290nm)を照射し、酸発生のアクチノメトリーを行った。酸発生量は、テトラブロモフェノールブルーの610nmにおける吸収で観察した。トリオキサラト鉄酸カリウムで光量を測定して、量子収率を求めたところ、0.21であり、高い酸発生機能を示した。
[試験例2]トリフェニルスルホニウム 2−(3’−ヒドロキシ−1’−アダマンタン)カルボニルオキシ−1,1−ジフルオロエタンスルホナートの光酸発生機能
合成例11で合成した2−(3’−ヒドロキシ−1’−アダマンタン)カルボニルオキシ−1,1−ジフルオロエタンスルホン酸ナトリウムのアセトニトリル溶液を濃度0.05mol/Lに調製し、光路長1cmの石英光学セルに入れ、キセノンランプから分光した光(290nm)を照射し、酸発生のアクチノメトリーを行った。酸発生量は、テトラブロモフェノールブルーの610nmにおける吸収で観察した。トリオキサラト鉄酸カリウムで光量を測定して、量子収率を求めたところ、0.20であり、高い酸発生機能を示した。
[試験例3]トリフェニルスルホニウム 2−(1’−アダマンタン)カルボニルオキシ−1,1−ジフルオロエタンスルホナートの溶解性
合成例8で合成した2−(1’−アダマンタン)カルボニルオキシ−1,1−ジフルオロエタンスルホン酸ナトリウム 1.0gを秤量し、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート 100gに添加し攪拌したところ、完全に溶解した。
[試験例4]トリフェニルスルホニウム 2−(3’−ヒドロキシ−1’−アダマンタン)カルボニルオキシ−1,1−ジフルオロエタンスルホナートの溶解性
合成例11で合成した2−(3’−ヒドロキシ−1’−アダマンタン)カルボニルオキシ−1,1−ジフルオロエタンスルホン酸ナトリウム 1.0gを秤量し、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート 100gに添加し攪拌したところ、完全に溶解した。
[応用例1]
合成例4に記載のトリフェニルスルホニウム 2−バレリルオキシ−1,1−ジフルオロエタンスルホナートを2重量部、ポリヒドロキシスチレンの水酸基を1−エトキシエチル基15モル%、tert−ブトキシカルボニル基15モル%で保護した重量平均分子量15,000の重合体100重量部、イソプロパノールアミン0.2重量部をプロピレングリコールモノメチルエーテルアセタート600重量部に溶解しレジストを調製した。
[応用例2]
合成例8に記載のトリフェニルスルホニウム 2−(1’−アダマンタン)カルボニルオキシ−1,1−ジフルオロエタンスルホナートを2重量部、ポリヒドロキシスチレンの水酸基を1−エトキシエチル基35モル%で保護した重量平均分子量15,000の重合体100重量部、イソプロパノールアミン0.2重量部をプロピレングリコールモノメチルエーテルアセタート600重量部に溶解しレジストを調製した。
[応用例3]
合成例8に記載のトリフェニルスルホニウム 2−(1’−アダマンタン)カルボニルオキシ−1,1−ジフルオロエタンスルホナートを5重量部、メチルアダマンタンメタクリレート45モル%/ヒドロキシアダマンタンメタクリレート25モル%/γブリロラクトンメタクリレート30モルの3元共重合体(重量平均分子量12800)100重量部、トリエタノールアミン0.1重量部をプロピレングリコールモノメチルエーテルアセタート800重量部に溶解しレジストを調製した。
[応用例4]
合成例11に記載のトリフェニルスルホニウム 2−(3’−ヒドロキシ−1’−アダマンタン)カルボニルオキシ−1,1−ジフルオロエタンスルホナートを2重量部、ポリヒドロキシスチレンの水酸基を1−エトキシエチル基35モル%で保護した重量平均分子量15,000の重合体100重量部、イソプロパノールアミン0.2重量部をプロピレングリコールモノメチルエーテルアセタート600重量部に溶解しレジストを調製した。
[試験例5]
応用例1,2,3,4のレジストを0.2μmのメンブランフィルターでろ過し、感放射線性樹脂組成物溶液を調製した。次いで組成物溶液をシリコンウエハー上に回転数1500rpmで回転塗布した後ホットプレート上で100℃で90秒間乾燥し、膜厚が320nmのレジスト膜を形成した。得られた皮膜は均一で良好であった。
このレジスト皮膜に、高圧水銀灯による紫外線を用いて露光を行った。露光後、ホットプレート上で110℃にて90秒間加熱を行い、2.38%のテトラメチルアンモニウムヒドロキシドの水溶液に60秒間浸漬現像を行い、30秒間純水でリンスした。
その結果、応用例1,2,3,4ともに矩形なポジ型のエッジラフネスが少ない良好なパターンが得られた。
下記式で示されるスルホニウム塩(PAG1、2及び5)について、レジストにした際の相溶性と解像性の評価を行った。
Figure 2009007327
[実施例1〜12]
PAGの相溶性とレジストの解像性の評価
上記式で示されるスルホニウム塩(PAG1,2または5)を酸発生剤として、下記式で示されるポリマー(樹脂1〜4)をベース樹脂として使用してレジスト材料を調合し、更に各組成物を0.2μmのメンブランフィルターで濾過することにより、レジスト液をそれぞれ調製した。
Figure 2009007327
次いで、全レジスト溶液をシリコンウェハー上にスピンコートし膜厚250ナノメータのレジスト膜を得た。110℃でプリベークを行った後、フォトマスクを介して248nm紫外線での露光を行ったのち、120℃でポストエクスポーザーベークを行った。その後、2.38重量%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液を用い、23℃で1分間現像した。各レジストの組成及び評価結果を表1に示す。
Figure 2009007327
[比較例]
比較のため、下記式で示されるスルホニウム塩(PAG3及び4)について、レジストにした際のPAGの相溶性とレジストの解像性の評価を表2に示す。
Figure 2009007327
[比較例1〜8]PAGの相溶性とレジストの解像性の評価
Figure 2009007327
表1及び表2の結果より、本発明のレジスト組成物が従来品に比べて、高い解像度を有することが確認された。

Claims (25)

  1. 下記式(A)で示される構造を有する含フッ素スルホン酸塩もしくは、含フッ素スルホン酸基含有化合物。
    Figure 2009007327
    (式中、R1は炭素数1〜10の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基(ここで該アルキル基の水素原子の一部または全てはフッ素もしくはヒドロキシル基で置換されていても良く、該アルキル基を構成する同一炭素上の2つの水素原子は1つの酸素原子で置換されケト基となっていても良い)、炭素数1〜10の直鎖状もしくは分岐状の少なくとも末端部に二重結合を有するアルケニル基(ここで該末端アルケニル基の水素原子の一部または全てはフッ素もしくはヒドロキシル基で置換されていても良く、該末端アルケニル基を構成する同一炭素上の2つの水素原子は1つの酸素原子で置換されケト基となっていても良い)、炭素数3〜20の脂環式有機基(ここで該脂環式有機基の水素原子の一部または全てはフッ素もしくはヒドロキシル基で置換されていても良く、該脂環式有機基を構成する同一炭素上の2つの水素原子は1つの酸素原子で置換されケト基となっていても良い)、炭素数6〜20のアリール基、炭素数1〜10の直鎖状もしくは分岐状のアルコキシル基(ここで該アルコキシル基の水素原子の一部または全てはフッ素もしくはヒドロキシル基で置換されていても良い)、炭素数6〜20のアリーロキシ基(ここで該アリーロキシ基の水素原子の一部または全てはフッ素もしくはヒドロキシル基で置換されていても良い)、炭素数2〜10の直鎖状もしくは分岐状のアルキルカルボニル基(ここで該アルキルカルボニル基の水素原子の一部または全てはフッ素もしくはヒドロキシル基で置換されていても良い)、炭素数7〜20のアリールカルボニル基(ここで該アリールカルボニル基の水素原子の一部または全てはフッ素もしくはヒドロキシル基で置換されていても良い)、炭素数2〜10の直鎖状もしくは分岐状のアルキルカルボニロキシ基(ここで該アルキルカルボニロキシ基の水素原子の一部または全てはフッ素もしくはヒドロキシル基で置換されていても良い)、炭素数7〜20のアリールカルボニロキシ基(ここで該アリールカルボニロキシ基の水素原子の一部または全てはフッ素もしくはヒドロキシル基で置換されていても良い)、炭素数1〜10の直鎖状もしくは分岐状のアルコキシカルボニル基(ここで該アルコキシカルボニル基の水素原子の一部または全てはフッ素もしくはヒドロキシル基で置換されていても良い)、又は、炭素数7〜20のアリーロキシカルボニル基(ここで該アリーロキシカルボニル基の水素原子の一部または全てはフッ素もしくはヒドロキシル基で置換されていても良い)を表す。aは1又は0である。)
  2. 下記式(1)で表される含フッ素スルホン酸オニウム塩。
    Figure 2009007327
    [前記式(1)において、R1は炭素数1〜10の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基(ここで該アルキル基の水素原子の一部または全てはフッ素もしくはヒドロキシル基で置換されていても良く、該アルキル基を構成する同一炭素上の2つの水素原子は1つの酸素原子で置換されケト基となっていても良い)、炭素数1〜10の直鎖状もしくは分岐状の少なくとも末端部に二重結合を有するアルケニル基(ここで該末端アルケニル基の水素原子の一部または全てはフッ素もしくはヒドロキシル基で置換されていても良く、該末端アルケニル基を構成する同一炭素上の2つの水素原子は1つの酸素原子で置換されケト基となっていても良い)、炭素数3〜20の脂環式有機基(ここで該脂環式有機基の水素原子の一部または全てはフッ素もしくはヒドロキシル基で置換されていても良く、該脂環式有機基を構成する同一炭素上の2つの水素原子は1つの酸素原子で置換されケト基となっていても良い)、炭素数6〜20のアリール基、炭素数1〜10の直鎖状もしくは分岐状のアルコキシル基(ここで該アルコキシル基の水素原子の一部または全てはフッ素もしくはヒドロキシル基で置換されていても良い)、炭素数6〜20のアリーロキシ基(ここで該アリーロキシ基の水素原子の一部または全てはフッ素もしくはヒドロキシル基で置換されていても良い)、炭素数2〜10の直鎖状もしくは分岐状のアルキルカルボニル基(ここで該アルキルカルボニル基の水素原子の一部または全てはフッ素もしくはヒドロキシル基で置換されていても良い)、炭素数7〜20のアリールカルボニル基(ここで該アリールカルボニル基の水素原子の一部または全てはフッ素もしくはヒドロキシル基で置換されていても良い)、炭素数2〜10の直鎖状もしくは分岐状のアルキルカルボニロキシ基(ここで該アルキルカルボニロキシ基の水素原子の一部または全てはフッ素もしくはヒドロキシル基で置換されていても良い)、炭素数7〜20のアリールカルボニロキシ基(ここで該アリールカルボニロキシ基の水素原子の一部または全てはフッ素もしくはヒドロキシル基で置換されていても良い)、炭素数1〜10の直鎖状もしくは分岐状のアルコキシカルボニル基(ここで該アルコキシカルボニル基の水素原子の一部または全てはフッ素もしくはヒドロキシル基で置換されていても良い)、又は、炭素数7〜20のアリーロキシカルボニル基(ここで該アリーロキシカルボニル基の水素原子の一部または全てはフッ素もしくはヒドロキシル基で置換されていても良い)を表す。Q+は、下記式(2)で表されるスルホニウムカチオン、または下記式(3)で表されるヨードニウムカチオンを表す。
    Figure 2009007327
    前記式(2)において、R2、R3およびR4は相互に独立に、置換基を有していてもよい炭素数1〜30の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基、置換基を有していてもよい炭素数3〜30の環状の1価の炭化水素基、置換基を有していてもよい炭素数6〜30のアリール基、または非置換の原子数4〜30の1価のヘテロ環状有機基を表す。前記R2、R3およびR4のうちの何れか2つ以上がつながって、イオウ原子を介して環を形成していてもよい。
    Figure 2009007327
    前記式(3)において、R5およびR6は相互に独立に、置換基を有していてもよい炭素数1〜30の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基、置換基を有していてもよい炭素数3〜30の環状の1価の炭化水素基、置換基を有していてもよい炭素数6〜30のアリール基、または非置換の原子数4〜30の1価のヘテロ環状有機基を表す。前記R5およびR6がつながって、ヨウ素原子を介して環を形成していてもよい。]
  3. 下記式(4)で表される含フッ素スルホン酸。
    Figure 2009007327
    (前記式(4)において、R1は式(1)におけるR1と同義である。)
  4. 下記式(5)で表される含フッ素スルホン酸塩。
    Figure 2009007327
    (前記式(5)において、R1は式(1)におけるR1と同義である。Mは1価のカチオンを示す。)
  5. 下記式(6)で示される含フッ素N−スルホニルオキシイミド化合物。
    Figure 2009007327
    (前記式(6)において、R1は式(1)におけるR1と同義である。Zは単結合、二重結合、メチレン基または酸素原子を示し、TとYは独立に水素原子または炭素数1〜10の置換もしくは非置換のアルキル基を示し、あるいはTとYとは共同してそれらが結合している炭素原子を含めて脂肪族環状構造、芳香環構造または複素環状構造を形成してもよい。)
  6. 下記式(7)で示される含フッ素オキシムスルホナート化合物。
    Figure 2009007327
    (前記式(7)において、R1は式(1)におけるR1と同義である。nは0又は1を示すが、nが0の場合、pは置換もしくは非置換の炭素数1〜20のアルキル基、又は置換もしくは非置換の炭素数6〜15のアリール基を示し、nが1の場合には、pは単結合、置換もしくは非置換の炭素数1〜20のアルキレン基、又は置換もしくは非置換の炭素数6〜15のアリーレン基を示す。Aはシアノ基、トリフルオロメチル基、パーフルオロエチル基、パーフルオロプロピル基、5H−パーフルオロペンチル基、6H−パーフルオロヘキシル基、ニトロ基又はメチル基を示し、nが1の場合、互いのAが相互に結合してそれらが結合している炭素原子と共に炭素数6の環を形成しても良い。)
  7. 請求項2に記載の含フッ素スルホン酸オニウム塩を含有する光酸発生剤。
  8. 請求項5に記載の含フッ素N−スルホニルオキシイミド化合物を含有する光酸発生剤。
  9. 請求項6に記載の含フッ素オキシムスルホナート化合物を含有する光酸発生剤。
  10. 請求項7乃至請求項9の何れかに記載の光酸発生剤に光を照射することによって、請求項3に記載の含フッ素スルホン酸を生成する方法。
  11. トリフェニルスルホニウム 2−(1’−アダマンタン)カルボニルオキシ−1,1−ジフルオロエタンスルホナート。
  12. トリフェニルスルホニウム 2−(3’−ヒドロキシ−1’−アダマンタン)カルボニルオキシ−1,1−ジフルオロエタンスルホナート。
  13. ベース樹脂、酸発生剤及び溶剤を含有してなるレジスト組成物において、前記酸発生剤が、下記式(4)で示される含フッ素スルホン酸を発生する酸発生剤であることを特徴とするレジスト組成物。
    Figure 2009007327
    [前記式(4)において、R1は炭素数1〜10の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基(ここで該アルキル基の水素原子の一部または全てはフッ素もしくはヒドロキシル基で置換されていても良く、該アルキル基を構成する同一炭素上の2つの水素原子は1つの酸素原子で置換されケト基となっていても良い)、炭素数1〜10の直鎖状もしくは分岐状の少なくとも末端部に二重結合を有するアルケニル基(ここで該末端アルケニル基の水素原子の一部または全てはフッ素もしくはヒドロキシル基で置換されていても良く、該末端アルケニル基を構成する同一炭素上の2つの水素原子は1つの酸素原子で置換されケト基となっていても良い)、炭素数3〜20の脂環式有機基(ここで該脂環式有機基の水素原子の一部または全てはフッ素もしくはヒドロキシル基で置換されていても良く、該脂環式有機基を構成する同一炭素上の2つの水素原子は1つの酸素原子で置換されケト基となっていても良い)、炭素数6〜20のアリール基、炭素数1〜10の直鎖状もしくは分岐状のアルコキシル基(ここで該アルコキシル基の水素原子の一部または全てはフッ素もしくはヒドロキシル基で置換されていても良い)、炭素数6〜20のアリーロキシ基(ここで該アリーロキシ基の水素原子の一部または全てはフッ素もしくはヒドロキシル基で置換されていても良い)、炭素数2〜10の直鎖状もしくは分岐状のアルキルカルボニル基(ここで該アルキルカルボニル基の水素原子の一部または全てはフッ素もしくはヒドロキシル基で置換されていても良い)、炭素数7〜20のアリールカルボニル基(ここで該アリールカルボニル基の水素原子の一部または全てはフッ素もしくはヒドロキシル基で置換されていても良い)、炭素数2〜10の直鎖状もしくは分岐状のアルキルカルボニロキシ基(ここで該アルキルカルボニロキシ基の水素原子の一部または全てはフッ素もしくはヒドロキシル基で置換されていても良い)、炭素数7〜20のアリールカルボニロキシ基(ここで該アリールカルボニロキシ基の水素原子の一部または全てはフッ素もしくはヒドロキシル基で置換されていても良い)、炭素数1〜10の直鎖状もしくは分岐状のアルコキシカルボニル基(ここで該アルコキシカルボニル基の水素原子の一部または全てはフッ素もしくはヒドロキシル基で置換されていても良い)、又は、炭素数7〜20のアリーロキシカルボニル基(ここで該アリーロキシカルボニル基の水素原子の一部または全てはフッ素もしくはヒドロキシル基で置換されていても良い)を表す。]
  14. 上記式(4)で示される含フッ素スルホン酸を発生する酸発生剤が、下記式(1)で示される含フッ素スルホン酸オニウム塩であることを特徴とする、請求項13記載のレジスト組成物。
    Figure 2009007327
    [前記式(1)において、R1は式(4)におけるR1と同義である。Q+は、下記式(2)で表されるスルホニウムカチオン、または下記式(3)で表されるヨードニウムカチオンを表す。
    Figure 2009007327
    前記式(2)において、R2、R3およびR4は相互に独立に、置換基を有していてもよい炭素数1〜30の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基、置換基を有していてもよい炭素数3〜30の環状の1価の炭化水素基、置換基を有していてもよい炭素数6〜30のアリール基、または非置換の原子数4〜30の1価のヘテロ環状有機基を表す。前記R2、R3およびR4のうちの何れか2つ以上がつながって、イオウ原子を介して環を形成していてもよい。
    Figure 2009007327
    前記式(3)において、R5およびR6は相互に独立に、置換基を有していてもよい炭素数1〜30の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基、置換基を有していてもよい炭素数3〜30の環状の1価の炭化水素基、置換基を有していてもよい炭素数6〜30のアリール基、または非置換の原子数4〜30の1価のヘテロ環状有機基を表す。前記R5およびR6がつながって、ヨウ素原子を介して環を形成していてもよい。]
  15. 上記式(4)で示される含フッ素スルホン酸を発生する酸発生剤が、下記式(6)で示される含フッ素N−スルホニルオキシイミド化合物であることを特徴とする、請求項13記載のレジスト組成物。
    Figure 2009007327
    (前記式(6)において、R1は式(4)におけるR1と同義である。Zは単結合、二重結合、メチレン基または酸素原子を示し、TとYは独立に水素原子または炭素数1〜10の置換もしくは非置換のアルキル基を示し、あるいはTとYとは共同してそれらが結合している炭素原子を含めて脂肪族環状構造、芳香環構造または複素環状構造を形成してもよい。)
  16. 上記式(4)で示される含フッ素スルホン酸を発生する酸発生剤が、下記式(7)で示される含フッ素オキシムスルホナート化合物であることを特徴とする、請求項13記載のレジスト組成物。
    Figure 2009007327
    (前記式(7)において、R1は式(4)におけるR1と同義である。nは0又は1を示すが、nが0の場合、pは置換もしくは非置換の炭素数1〜20のアルキル基、又は置換もしくは非置換の炭素数6〜15のアリール基を示し、nが1の場合には、pは単結合、置換もしくは非置換の炭素数1〜20のアルキレン基、又は置換もしくは非置換の炭素数6〜15のアリーレン基を示す。Aはシアノ基、トリフルオロメチル基、パーフルオロエチル基、パーフルオロプロピル基、5H−パーフルオロペンチル基、6H−パーフルオロヘキシル基、ニトロ基又はメチル基を示し、nが1の場合、互いのAが相互に結合してそれらが結合している炭素原子と共に炭素数6の環を形成しても良い。)
  17. ベース樹脂が、オレフィン、含フッ素オレフィン、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル、含フッ素アクリル酸エステル、含フッ素メタクリル酸エステル、ノルボルネン化合物、含フッ素ノルボルネン化合物、スチレン系化合物、含フッ素スチレン系化合物、ビニルエーテル、および含フッ素ビニルエーテルからなる群より選ばれた一種の単量体を重合させた高分子重合体、又は、前記単量体の二種以上を共重合させた高分子共重合体であることを特徴とする、請求項13乃至16のいずれかに記載のレジスト組成物。
  18. ベース樹脂が、下記式(10)で表される繰り返し単位を含有する高分子化合物であることを特徴とする、請求項13乃至16記載のいずれかに記載のレジスト組成物。
    Figure 2009007327
    (前記式(10)において、Rは水素原子、ハロゲン原子、炭化水素基、含フッ素アルキル基を表し、Rは直鎖または分岐を有しても良いアルキル基、環状構造を有するアルキル基、芳香環、またはそれらの複合置換基であって、その一部がフッ素化されていてもよい。Rは水素原子、及び分岐を含んでも良い炭化水素基、含フッ素アルキル基、芳香族や脂肪環を有する環状体であって、酸素、カルボニル等の結合を含んでも良い。また、nは1〜2の整数を表す。)
  19. 請求項18において、繰り返し単位が、下記式(11)で表される繰り返し単位であることを特徴とする、請求項18記載のレジスト組成物。
    Figure 2009007327
    (前記式(11)において、Rは式(10)と同義である。R10、R11、R12のうち、いずれか1つがCFC(CF)(OH)CH−基であり、残り2つが水素である。)
  20. 請求項18において、繰り返し単位が下記式(12)で表される繰り返し単位であることを特徴とする請求項18記載のレジスト組成物。
    Figure 2009007327
    (前記式(12)において、Rは式(10)におけるRと同義である。R13は、水素原子、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、フルオロメチル基、ジフルオロメチル基、トリフルオロメチル基、またはパーフルオロエチル基である。)
  21. 請求項18において、繰り返し単位が下記式(8)で表される繰り返し単位であることを特徴とする請求項18記載のレジスト組成物。
    Figure 2009007327
    (前記式(8)において、Rは式(10)におけるRと同義である。R14はメチル基またはトリフルオロメチル基を表し、R15は水素原子、炭素数1〜25の直鎖状、分岐状もしくは環状の炭化水素基あるいは芳香族炭化水素基を含む基であって、その一部にフッ素原子、酸素原子、カルボニル結合を含んでもよい。rは0〜2の任意の整数を表し、m、qは1〜8の任意の整数を表し、m≦q+2を満たす。R14〜R15が複数の場合、R14〜R15はそれぞれ同一でも異なってもよい。)
  22. ベース樹脂が、下記式(9)で表される繰り返し単位を含有することを特徴とする請求項13乃至16のいずれかに記載のレジスト組成物。
    Figure 2009007327
    (前記式(9)において、Xは−CH−、−O−、−S−の何れかを表す。tは1〜6の整数を表す。)
  23. 請求項17乃至22のいずれか1項記載のベース樹脂、請求項14乃至16のいずれか1項記載の式(1)、式(6)もしくは式(7)で示される酸発生剤及び溶剤を含有し、上記ベース樹脂が現像液に不溶あるいは難溶であって、酸によって現像液に可溶となる化学増幅ポジ型レジスト組成物。
  24. 請求項13乃至23のいずれか1項記載のレジスト組成物を基板上に塗布する工程と、加熱処理後フォトマスクを介して波長300nm以下の高エネルギー線で露光する工程と、必要に応じて加熱処理した後、現像液を用いて現像する工程とを含むことを特徴とするパターン形成方法。
  25. 波長193nmのArFエキシマレーザーを用い、ウエハーと投影レンズの間に水を挿入する液浸リソグラフィー法であることを特徴とする請求項24記載のパターン形成方法。
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Cited By (63)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009046479A (ja) * 2007-07-25 2009-03-05 Sumitomo Chemical Co Ltd 化学増幅型フォトレジスト組成物の酸発生剤用の塩、その製造方法及び化学増幅型フォトレジスト組成物
JP2009091351A (ja) * 2007-09-18 2009-04-30 Central Glass Co Ltd 2−(アルキルカルボニルオキシ)−1,1−ジフルオロエタンスルホン酸塩類およびその製造方法
EP2073060A1 (en) * 2007-12-21 2009-06-24 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Novel compound and method of producing the same, acid generator, resist composition and method of forming resist pattern
JP2009169205A (ja) * 2008-01-18 2009-07-30 Shin Etsu Chem Co Ltd ポジ型レジスト材料及びパターン形成方法
JP2009169230A (ja) * 2008-01-18 2009-07-30 Shin Etsu Chem Co Ltd ポジ型レジスト材料及びパターン形成方法
JP2009169228A (ja) * 2008-01-18 2009-07-30 Shin Etsu Chem Co Ltd ポジ型レジスト材料及びパターン形成方法
JP2009221454A (ja) * 2008-03-13 2009-10-01 Korea Kumho Petrochem Co Ltd 化学増幅型レジスト組成物用の酸発生剤
JP2009280562A (ja) * 2008-05-21 2009-12-03 Korea Kumho Petrochem Co Ltd 化学増幅型レジスト組成物用の酸発生剤
JP2009294394A (ja) * 2008-06-04 2009-12-17 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 化合物、酸発生剤、レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
JP2010026254A (ja) * 2008-07-18 2010-02-04 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
JP2010113209A (ja) * 2008-11-07 2010-05-20 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 熱酸発生剤を含有するレジスト下層材料、レジスト下層膜形成基板及びパターン形成方法
JP2010265226A (ja) * 2009-05-15 2010-11-25 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd レジスト組成物、レジストパターン形成方法、新規な化合物、および酸発生剤
JP2011006402A (ja) * 2009-05-28 2011-01-13 Sumitomo Chemical Co Ltd 酸発生剤用の塩及びレジスト組成物
JP2011006399A (ja) * 2009-05-28 2011-01-13 Sumitomo Chemical Co Ltd 酸発生剤用の塩及びレジスト組成物
JP2011039128A (ja) * 2009-08-07 2011-02-24 Sumitomo Chemical Co Ltd レジスト組成物
US7956142B2 (en) 2006-11-10 2011-06-07 Jsr Corporation Polymerizable sulfonic acid onium salt and resin
EP2362268A1 (en) 2010-02-26 2011-08-31 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Polymer, chemically amplified positive resist composition and pattern forming process
JP2012053336A (ja) * 2010-09-02 2012-03-15 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd レジスト組成物、レジストパターン形成方法、新規な化合物及び酸発生剤
WO2012050015A1 (ja) * 2010-10-13 2012-04-19 セントラル硝子株式会社 重合性含フッ素スルホン酸塩類、含フッ素スルホン酸塩樹脂、レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法
WO2012056901A1 (ja) * 2010-10-27 2012-05-03 セントラル硝子株式会社 含フッ素スルホン酸塩類、光酸発生剤、レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法
US8173354B2 (en) 2009-07-08 2012-05-08 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Sulfonium salt, resist composition, and patterning process
JP2012153644A (ja) * 2011-01-26 2012-08-16 Shin-Etsu Chemical Co Ltd スルホニウム塩、レジスト材料及びパターン形成方法
US8283106B2 (en) 2007-11-01 2012-10-09 Central Glass Company, Limited Sulfonic acid salt and derivative thereof, photoacid generator agent, and resist material and pattern formation method using the photoacid generator agent
JP2013067777A (ja) * 2011-09-08 2013-04-18 Central Glass Co Ltd 含フッ素スルホン酸塩類、含フッ素スルホン酸塩樹脂、レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法
EP2631253A2 (en) 2012-02-27 2013-08-28 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Preparation of polymer, resulting polymer, resist composition, and patterning process
JP2013185042A (ja) * 2012-03-07 2013-09-19 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 酸発生剤、化学増幅型レジスト材料、及びパターン形成方法
JP2013227466A (ja) * 2011-06-20 2013-11-07 Central Glass Co Ltd 含フッ素スルホン酸塩樹脂、含フッ素n−スルホニルオキシイミド樹脂、レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法
EP2664633A1 (en) 2012-02-27 2013-11-20 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Polymer, making method, resist composition, and patterning process
US8597869B2 (en) 2010-10-25 2013-12-03 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Sulfonium salt, resist composition, and patterning process
US8623590B2 (en) 2010-11-02 2014-01-07 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Pattern forming process
JP2014507386A (ja) * 2010-12-17 2014-03-27 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 部分的にフッ素化されたスルフィン酸モノマー及びその塩
US8735046B2 (en) 2010-11-29 2014-05-27 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Positive resist composition and patterning process
US8748076B2 (en) 2011-01-28 2014-06-10 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Resist composition and patterning process using the same
US8815492B2 (en) 2011-10-26 2014-08-26 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Chemically amplified positive resist composition for ArF immersion lithography and pattern forming process
KR20140116954A (ko) 2012-01-23 2014-10-06 샌트랄 글래스 컴퍼니 리미티드 함불소 술폰산염류, 함불소 술폰산염 수지, 레지스트 조성물 및 그것을 사용한 패턴 형성 방법
US8877960B2 (en) 2009-03-12 2014-11-04 Central Glass Company, Limited Fluoroalkanesulfonic acid ammonium salts and method for producing same
KR20140141512A (ko) 2013-05-31 2014-12-10 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 레지스트 조성물, 화합물, 고분자 화합물 및 레지스트 패턴 형성 방법
US8956803B2 (en) 2013-01-11 2015-02-17 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Sulfonium salt, resist composition, and patterning process
KR20150028325A (ko) 2012-06-27 2015-03-13 후지필름 가부시키가이샤 패턴 형성 방법 및 그 방법에 사용하기 위한 감활성광선성 또는 감방사선성 수지 조성물
US8980527B2 (en) 2012-01-13 2015-03-17 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Pattern forming process and resist compostion
US8986919B2 (en) 2011-02-14 2015-03-24 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Resist composition, method of forming resist pattern and polymeric compound
US9017918B2 (en) 2010-06-01 2015-04-28 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Monomer, polymer, chemically amplified positive resist composition, and patterning process
US9024058B2 (en) 2009-03-13 2015-05-05 Central Glass Company, Limited Ammonium fluoroalkanesulfonates and a synthesis method therefor
JP2015108003A (ja) * 2009-12-10 2015-06-11 ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシーRohm and Haas Electronic Materials LLC 光酸発生剤およびこれを含むフォトレジスト
US9091918B2 (en) 2013-03-13 2015-07-28 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Sulfonium salt, polymer, resist composition, and patterning process
US9104110B2 (en) 2012-06-04 2015-08-11 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Polymer, resist composition and patterning process
US9122155B2 (en) 2013-01-11 2015-09-01 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Sulfonium salt, resist composition and patterning process
US9146464B2 (en) 2012-12-10 2015-09-29 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Sulfonium salt, polymer, polymer making method, resist composition, and patterning process
US9164384B2 (en) 2013-04-26 2015-10-20 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Patterning process and resist composition
US9162967B2 (en) 2012-06-15 2015-10-20 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Sulfonium salt, polymer, resist composition, and patterning process
US9221742B2 (en) 2013-09-11 2015-12-29 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Sulfonium salt, chemically amplified resist composition, and pattern forming process
US9221928B2 (en) 2011-06-20 2015-12-29 Central Glass Company, Limited Fluorine-containing sulfonate resin, fluorine-containing N-sulfonyloxyimide resin, resist composition and pattern formation method
US9250518B2 (en) 2013-11-05 2016-02-02 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Resist composition and patterning process
US9360753B2 (en) 2011-07-25 2016-06-07 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Resist composition and patterning process
US9366958B2 (en) 2014-04-22 2016-06-14 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Photoacid generator, chemically amplified resist composition, and patterning process
US9411225B2 (en) 2014-07-04 2016-08-09 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Photo acid generator, chemically amplified resist composition, and patterning process
EP3088955A2 (en) 2015-04-28 2016-11-02 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Resist composition and patterning process
US9989847B2 (en) 2014-08-21 2018-06-05 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Onium salt compound, resist composition, and pattern forming process
US10139727B2 (en) 2012-05-21 2018-11-27 Fujifilm Corporation Chemical amplification resist composition, resist film using the same, resist-coated mask blank, method of forming photomask and pattern, and method of manufacturing electronic device and electronic device
JP2019069937A (ja) * 2017-10-05 2019-05-09 住友化学株式会社 塩、酸発生剤、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
US10754248B2 (en) 2017-03-22 2020-08-25 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Sulfonium salt, resist composition, and patterning process
US11579526B2 (en) 2019-03-22 2023-02-14 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Resist composition and patterning process
US12013639B2 (en) 2020-08-13 2024-06-18 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Positive resist material and patterning process

Families Citing this family (54)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101687781B (zh) * 2007-02-15 2015-08-12 中央硝子株式会社 光产酸剂用化合物以及使用它的抗蚀剂组合物、图案形成方法
WO2009037980A1 (ja) * 2007-09-18 2009-03-26 Central Glass Company, Limited 2-ブロモ-2,2-ジフルオロエタノール及び2-(アルキルカルボニルオキシ)-1,1-ジフルオロエタンスルホン酸塩類の製造方法
WO2009037981A1 (ja) * 2007-09-18 2009-03-26 Central Glass Company, Limited 2-(アルキルカルボニルオキシ)-1,1-ジフルオロエタンスルホン酸塩類およびその製造方法
JP5347433B2 (ja) * 2007-11-01 2013-11-20 セントラル硝子株式会社 新規スルホン酸塩及びその誘導体、光酸発生剤並びにこれを用いたレジスト材料及びパターン形成方法
JP4743450B2 (ja) * 2008-09-05 2011-08-10 信越化学工業株式会社 ポジ型レジスト材料及びパターン形成方法
JP4743451B2 (ja) * 2008-09-05 2011-08-10 信越化学工業株式会社 ポジ型レジスト材料及びパターン形成方法
KR101054485B1 (ko) 2008-09-23 2011-08-04 금호석유화학 주식회사 오늄염 화합물, 이를 포함하는 고분자 화합물, 상기 고분자화합물을 포함하는 화학증폭형 레지스트 조성물 및 상기 조성물을 이용한 패턴 형성 방법
KR20100036827A (ko) * 2008-09-30 2010-04-08 금호석유화학 주식회사 레지스트용 중합체 및 이를 이용하여 제조된 레지스트 조성물
TWI400226B (zh) 2008-10-17 2013-07-01 Shinetsu Chemical Co 具有聚合性陰離子之鹽及高分子化合物、光阻劑材料及圖案形成方法
KR100998503B1 (ko) * 2008-10-30 2010-12-07 금호석유화학 주식회사 방향족 환을 포함하는 산 발생제
KR101219989B1 (ko) * 2008-12-04 2013-01-08 금호석유화학 주식회사 광산발생제, 공중합체, 화학증폭형 레지스트 조성물 및 화학증폭형 레지스트 조성물을 이용한 패턴 형성 방법
JP5523854B2 (ja) * 2009-02-06 2014-06-18 住友化学株式会社 化学増幅型フォトレジスト組成物及びパターン形成方法
JP5520515B2 (ja) * 2009-04-15 2014-06-11 東京応化工業株式会社 ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
KR20100121427A (ko) * 2009-05-07 2010-11-17 제이에스알 가부시끼가이샤 감방사선성 수지 조성물
US8318404B2 (en) * 2009-06-12 2012-11-27 Sumitomo Chemical Company, Limited Salt and photoresist composition containing the same
JP5747450B2 (ja) 2009-06-12 2015-07-15 住友化学株式会社 レジスト組成物の酸発生剤用の塩
JP2011059516A (ja) * 2009-09-11 2011-03-24 Jsr Corp 感放射線性樹脂組成物
JP5474867B2 (ja) * 2010-06-01 2014-04-16 コリア クンホ ペトロケミカル カンパニー リミテッド 光酸発生剤、この製造方法、及びこれを含むレジスト組成物
KR101841000B1 (ko) 2010-07-28 2018-03-22 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 포토레지스트 조성물
US20120076996A1 (en) * 2010-09-28 2012-03-29 Fujifilm Corporation Resist composition, resist film therefrom and method of forming pattern therewith
JP5824321B2 (ja) 2010-10-26 2015-11-25 住友化学株式会社 レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP5824320B2 (ja) 2010-10-26 2015-11-25 住友化学株式会社 レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
CN102603586A (zh) * 2010-11-15 2012-07-25 罗门哈斯电子材料有限公司 碱反应性光酸发生剂以及包含其的光致抗蚀剂
JP5879834B2 (ja) 2010-11-15 2016-03-08 住友化学株式会社 塩、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP6088133B2 (ja) 2010-12-15 2017-03-01 住友化学株式会社 レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
KR101332316B1 (ko) * 2011-02-07 2013-11-22 금호석유화학 주식회사 광산발생제, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 레지스트 조성물
JP6034026B2 (ja) 2011-02-25 2016-11-30 住友化学株式会社 レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP5947053B2 (ja) 2011-02-25 2016-07-06 住友化学株式会社 レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP6035887B2 (ja) 2011-06-21 2016-11-30 セントラル硝子株式会社 ポジ型レジスト組成物
JP5912912B2 (ja) 2011-07-19 2016-04-27 住友化学株式会社 レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP6189020B2 (ja) 2011-07-19 2017-08-30 住友化学株式会社 レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP6013797B2 (ja) 2011-07-19 2016-10-25 住友化学株式会社 レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP5996944B2 (ja) 2011-07-19 2016-09-21 住友化学株式会社 レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP5985898B2 (ja) 2011-07-19 2016-09-06 住友化学株式会社 レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP5977595B2 (ja) 2011-07-19 2016-08-24 住友化学株式会社 レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP6130631B2 (ja) 2011-07-19 2017-05-17 住友化学株式会社 レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP5977593B2 (ja) 2011-07-19 2016-08-24 住友化学株式会社 レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP6013799B2 (ja) 2011-07-19 2016-10-25 住友化学株式会社 レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP5977594B2 (ja) 2011-07-19 2016-08-24 住友化学株式会社 レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP5886696B2 (ja) 2011-07-19 2016-03-16 住友化学株式会社 レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP5990041B2 (ja) 2011-07-19 2016-09-07 住友化学株式会社 レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP6130630B2 (ja) 2011-07-19 2017-05-17 住友化学株式会社 レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP6013798B2 (ja) 2011-07-19 2016-10-25 住友化学株式会社 レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
KR101365681B1 (ko) * 2011-10-06 2014-02-24 (주) 에스엠씨 신규한 광산발생제, 이를 포함하는 감광성 고분자 및 이의 제조방법
KR101434659B1 (ko) * 2012-10-15 2014-08-28 금호석유화학 주식회사 광산발생제 및 이를 포함하는 레지스트 조성물
KR101361623B1 (ko) * 2012-10-15 2014-02-11 금호석유화학주식회사 광산발생제 및 이를 포함하는 레지스트 조성물
JP6249664B2 (ja) * 2013-07-31 2017-12-20 東京応化工業株式会社 レジスト組成物、酸発生剤、及びレジストパターン形成方法
CN105669889B (zh) * 2016-01-28 2018-11-16 北京师范大学 含光产酸基团的苯乙烯衍生物-甲基丙烯酸酯共聚物、其制备及其应用
JP6743781B2 (ja) * 2016-08-08 2020-08-19 信越化学工業株式会社 レジスト材料及びパターン形成方法
US11112698B2 (en) * 2016-11-29 2021-09-07 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Photoresist with gradient composition for improved uniformity
US11747725B2 (en) 2017-04-17 2023-09-05 Jsr Corporation Radiation-sensitive resin composition and method for forming resist pattern
JP7253883B2 (ja) * 2018-07-03 2023-04-07 東京応化工業株式会社 レジスト組成物及びレジストパターン形成方法
CN111138407A (zh) * 2019-12-28 2020-05-12 上海博栋化学科技有限公司 由喇叭茶醇合成的磺酸锍盐类光酸产生剂及其合成方法
CN113801042B (zh) * 2021-08-25 2022-09-27 上海新阳半导体材料股份有限公司 一种ArF光源干法光刻用多鎓盐型光产酸剂

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004115762A (ja) * 2002-09-30 2004-04-15 Shin Etsu Chem Co Ltd ケイ素含有重合性化合物、その製造方法、高分子化合物、レジスト材料及びパターン形成方法
JP2005008765A (ja) * 2003-06-19 2005-01-13 Shin Etsu Chem Co Ltd 高分子化合物、レジスト材料及びパターン形成方法
JP2005029539A (ja) * 2003-07-10 2005-02-03 Central Glass Co Ltd ヘキサフルオロカルビノール基を含有する新規な重合性アクリレート化合物及びそれを用いた高分子化合物
EP1710230A1 (en) * 2005-04-06 2006-10-11 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Novel sulfonate salts and derivatives, photoacid generators, resist compositions, and patterning process
JP2007304490A (ja) * 2006-05-15 2007-11-22 Shin Etsu Chem Co Ltd 熱酸発生剤及びこれを含むレジスト下層膜材料、並びにこのレジスト下層膜材料を用いたパターン形成方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10147572A (ja) * 1996-09-20 1998-06-02 Sumitomo Chem Co Ltd スルホン酸エステル化合物およびその用途
US6749987B2 (en) 2000-10-20 2004-06-15 Fuji Photo Film Co., Ltd. Positive photosensitive composition
JP4150509B2 (ja) 2000-11-20 2008-09-17 富士フイルム株式会社 ポジ型感光性組成物
TWI314250B (en) 2002-02-19 2009-09-01 Sumitomo Chemical Co Positive resist composition
JP2004004561A (ja) 2002-02-19 2004-01-08 Sumitomo Chem Co Ltd ポジ型レジスト組成物
JP4103523B2 (ja) 2002-09-27 2008-06-18 Jsr株式会社 レジスト組成物
US6841333B2 (en) * 2002-11-01 2005-01-11 3M Innovative Properties Company Ionic photoacid generators with segmented hydrocarbon-fluorocarbon sulfonate anions
CN1780813B (zh) * 2003-03-05 2010-09-22 Jsr株式会社 产酸剂、磺酸、磺酰卤、和辐射敏感树脂组合物
US20050147920A1 (en) * 2003-12-30 2005-07-07 Chia-Hui Lin Method and system for immersion lithography
CN101687781B (zh) * 2007-02-15 2015-08-12 中央硝子株式会社 光产酸剂用化合物以及使用它的抗蚀剂组合物、图案形成方法
JP5347349B2 (ja) 2007-09-18 2013-11-20 セントラル硝子株式会社 2−ブロモ−2,2−ジフルオロエタノール及び2−(アルキルカルボニルオキシ)−1,1−ジフルオロエタンスルホン酸塩類の製造方法
WO2009057769A1 (ja) 2007-11-01 2009-05-07 Central Glass Company, Limited 新規スルホン酸塩及びその誘導体、光酸発生剤並びにこれを用いたレジスト材料及びパターン形成方法
KR100940915B1 (ko) 2008-03-13 2010-02-08 금호석유화학 주식회사 화학증폭형 레지스트 조성물용 산발생제
KR100973033B1 (ko) 2008-05-21 2010-07-30 금호석유화학 주식회사 화학증폭형 레지스트 조성물용 산발생제
KR101054485B1 (ko) 2008-09-23 2011-08-04 금호석유화학 주식회사 오늄염 화합물, 이를 포함하는 고분자 화합물, 상기 고분자화합물을 포함하는 화학증폭형 레지스트 조성물 및 상기 조성물을 이용한 패턴 형성 방법

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004115762A (ja) * 2002-09-30 2004-04-15 Shin Etsu Chem Co Ltd ケイ素含有重合性化合物、その製造方法、高分子化合物、レジスト材料及びパターン形成方法
JP2005008765A (ja) * 2003-06-19 2005-01-13 Shin Etsu Chem Co Ltd 高分子化合物、レジスト材料及びパターン形成方法
JP2005029539A (ja) * 2003-07-10 2005-02-03 Central Glass Co Ltd ヘキサフルオロカルビノール基を含有する新規な重合性アクリレート化合物及びそれを用いた高分子化合物
EP1710230A1 (en) * 2005-04-06 2006-10-11 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Novel sulfonate salts and derivatives, photoacid generators, resist compositions, and patterning process
JP2007304490A (ja) * 2006-05-15 2007-11-22 Shin Etsu Chem Co Ltd 熱酸発生剤及びこれを含むレジスト下層膜材料、並びにこのレジスト下層膜材料を用いたパターン形成方法

Cited By (81)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7956142B2 (en) 2006-11-10 2011-06-07 Jsr Corporation Polymerizable sulfonic acid onium salt and resin
JP2009046479A (ja) * 2007-07-25 2009-03-05 Sumitomo Chemical Co Ltd 化学増幅型フォトレジスト組成物の酸発生剤用の塩、その製造方法及び化学増幅型フォトレジスト組成物
JP2009091351A (ja) * 2007-09-18 2009-04-30 Central Glass Co Ltd 2−(アルキルカルボニルオキシ)−1,1−ジフルオロエタンスルホン酸塩類およびその製造方法
US8283106B2 (en) 2007-11-01 2012-10-09 Central Glass Company, Limited Sulfonic acid salt and derivative thereof, photoacid generator agent, and resist material and pattern formation method using the photoacid generator agent
EP2073060A1 (en) * 2007-12-21 2009-06-24 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Novel compound and method of producing the same, acid generator, resist composition and method of forming resist pattern
US9034556B2 (en) 2007-12-21 2015-05-19 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Compound and method of producing the same, acid generator, resist composition and method of forming resist pattern
US9040220B2 (en) 2007-12-21 2015-05-26 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Compound and method of producing the same, acid generator, resist composition and method of forming resist pattern
JP4513989B2 (ja) * 2008-01-18 2010-07-28 信越化学工業株式会社 ポジ型レジスト材料及びパターン形成方法
JP4513990B2 (ja) * 2008-01-18 2010-07-28 信越化学工業株式会社 ポジ型レジスト材料及びパターン形成方法
JP2009169228A (ja) * 2008-01-18 2009-07-30 Shin Etsu Chem Co Ltd ポジ型レジスト材料及びパターン形成方法
JP2009169230A (ja) * 2008-01-18 2009-07-30 Shin Etsu Chem Co Ltd ポジ型レジスト材料及びパターン形成方法
JP2009169205A (ja) * 2008-01-18 2009-07-30 Shin Etsu Chem Co Ltd ポジ型レジスト材料及びパターン形成方法
JP2009221454A (ja) * 2008-03-13 2009-10-01 Korea Kumho Petrochem Co Ltd 化学増幅型レジスト組成物用の酸発生剤
JP2009280562A (ja) * 2008-05-21 2009-12-03 Korea Kumho Petrochem Co Ltd 化学増幅型レジスト組成物用の酸発生剤
JP2009294394A (ja) * 2008-06-04 2009-12-17 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 化合物、酸発生剤、レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
JP2010026254A (ja) * 2008-07-18 2010-02-04 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
JP2010113209A (ja) * 2008-11-07 2010-05-20 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 熱酸発生剤を含有するレジスト下層材料、レジスト下層膜形成基板及びパターン形成方法
US8877960B2 (en) 2009-03-12 2014-11-04 Central Glass Company, Limited Fluoroalkanesulfonic acid ammonium salts and method for producing same
US9024058B2 (en) 2009-03-13 2015-05-05 Central Glass Company, Limited Ammonium fluoroalkanesulfonates and a synthesis method therefor
JP2010265226A (ja) * 2009-05-15 2010-11-25 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd レジスト組成物、レジストパターン形成方法、新規な化合物、および酸発生剤
JP2011006399A (ja) * 2009-05-28 2011-01-13 Sumitomo Chemical Co Ltd 酸発生剤用の塩及びレジスト組成物
JP2011006402A (ja) * 2009-05-28 2011-01-13 Sumitomo Chemical Co Ltd 酸発生剤用の塩及びレジスト組成物
US8173354B2 (en) 2009-07-08 2012-05-08 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Sulfonium salt, resist composition, and patterning process
JP2011039128A (ja) * 2009-08-07 2011-02-24 Sumitomo Chemical Co Ltd レジスト組成物
JP2015108003A (ja) * 2009-12-10 2015-06-11 ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシーRohm and Haas Electronic Materials LLC 光酸発生剤およびこれを含むフォトレジスト
US8632939B2 (en) 2010-02-26 2014-01-21 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Polymer, chemically amplified positive resist composition and pattern forming process
EP2362268A1 (en) 2010-02-26 2011-08-31 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Polymer, chemically amplified positive resist composition and pattern forming process
US9017918B2 (en) 2010-06-01 2015-04-28 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Monomer, polymer, chemically amplified positive resist composition, and patterning process
US8765352B2 (en) 2010-09-02 2014-07-01 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Resist composition, method of forming resist pattern, novel compound, and acid generator
KR20140014325A (ko) 2010-09-02 2014-02-06 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 레지스트 조성물, 레지스트 패턴 형성 방법, 신규 화합물 및 산발생제
JP2012053336A (ja) * 2010-09-02 2012-03-15 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd レジスト組成物、レジストパターン形成方法、新規な化合物及び酸発生剤
JP2012102323A (ja) * 2010-10-13 2012-05-31 Central Glass Co Ltd 重合性含フッ素スルホン酸塩類、含フッ素スルホン酸塩樹脂、レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法
US9182664B2 (en) 2010-10-13 2015-11-10 Central Glass Company, Limited Polymerizable fluorine-containing sulfonate, fluorine-containing sulfonate resin, resist composition and pattern-forming method using same
WO2012050015A1 (ja) * 2010-10-13 2012-04-19 セントラル硝子株式会社 重合性含フッ素スルホン酸塩類、含フッ素スルホン酸塩樹脂、レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法
US8597869B2 (en) 2010-10-25 2013-12-03 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Sulfonium salt, resist composition, and patterning process
KR101430057B1 (ko) 2010-10-27 2014-08-13 샌트랄 글래스 컴퍼니 리미티드 함불소 술폰산염류, 광산발생제, 레지스트 조성물 및 그것을 사용한 패턴 형성 방법
US8993212B2 (en) 2010-10-27 2015-03-31 Central Glass Company, Limited Fluorine-containing sulfonic acid salts, photo-acid generator and resist composition and pattern formation method utilizing same
WO2012056901A1 (ja) * 2010-10-27 2012-05-03 セントラル硝子株式会社 含フッ素スルホン酸塩類、光酸発生剤、レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法
US8623590B2 (en) 2010-11-02 2014-01-07 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Pattern forming process
US8735046B2 (en) 2010-11-29 2014-05-27 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Positive resist composition and patterning process
JP2014507386A (ja) * 2010-12-17 2014-03-27 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 部分的にフッ素化されたスルフィン酸モノマー及びその塩
JP2012153644A (ja) * 2011-01-26 2012-08-16 Shin-Etsu Chemical Co Ltd スルホニウム塩、レジスト材料及びパターン形成方法
US8748076B2 (en) 2011-01-28 2014-06-10 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Resist composition and patterning process using the same
US8986919B2 (en) 2011-02-14 2015-03-24 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Resist composition, method of forming resist pattern and polymeric compound
JP2013227466A (ja) * 2011-06-20 2013-11-07 Central Glass Co Ltd 含フッ素スルホン酸塩樹脂、含フッ素n−スルホニルオキシイミド樹脂、レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法
US9221928B2 (en) 2011-06-20 2015-12-29 Central Glass Company, Limited Fluorine-containing sulfonate resin, fluorine-containing N-sulfonyloxyimide resin, resist composition and pattern formation method
US9360753B2 (en) 2011-07-25 2016-06-07 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Resist composition and patterning process
US8791293B2 (en) 2011-09-08 2014-07-29 Central Glass Company, Limited Fluorine-containing sulfonate, fluorine-containing sulfonate resin, resist composition and pattern formation method
US9152045B2 (en) 2011-09-08 2015-10-06 Central Glass Company, Limited Fluorine-containing sulfonate, fluorine-containing sulfonate resin, resist composition and pattern formation method
JP2013067777A (ja) * 2011-09-08 2013-04-18 Central Glass Co Ltd 含フッ素スルホン酸塩類、含フッ素スルホン酸塩樹脂、レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法
US8815492B2 (en) 2011-10-26 2014-08-26 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Chemically amplified positive resist composition for ArF immersion lithography and pattern forming process
US8980527B2 (en) 2012-01-13 2015-03-17 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Pattern forming process and resist compostion
KR20140116954A (ko) 2012-01-23 2014-10-06 샌트랄 글래스 컴퍼니 리미티드 함불소 술폰산염류, 함불소 술폰산염 수지, 레지스트 조성물 및 그것을 사용한 패턴 형성 방법
US9488914B2 (en) 2012-01-23 2016-11-08 Central Glass Company, Limited Fluorine-containing sulfonic acid salt, fluorine-containing sulfonic acid salt resin, resist composition, and pattern forming method using same
US10234757B2 (en) 2012-02-27 2019-03-19 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Polymer, making method, resist composition, and patterning process
EP2631253A2 (en) 2012-02-27 2013-08-28 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Preparation of polymer, resulting polymer, resist composition, and patterning process
EP2664633A1 (en) 2012-02-27 2013-11-20 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Polymer, making method, resist composition, and patterning process
US8957160B2 (en) 2012-02-27 2015-02-17 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Preparation of polymer, resulting polymer, resist composition, and patterning process
JP2013185042A (ja) * 2012-03-07 2013-09-19 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 酸発生剤、化学増幅型レジスト材料、及びパターン形成方法
US10139727B2 (en) 2012-05-21 2018-11-27 Fujifilm Corporation Chemical amplification resist composition, resist film using the same, resist-coated mask blank, method of forming photomask and pattern, and method of manufacturing electronic device and electronic device
US9104110B2 (en) 2012-06-04 2015-08-11 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Polymer, resist composition and patterning process
US9162967B2 (en) 2012-06-15 2015-10-20 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Sulfonium salt, polymer, resist composition, and patterning process
KR20150028325A (ko) 2012-06-27 2015-03-13 후지필름 가부시키가이샤 패턴 형성 방법 및 그 방법에 사용하기 위한 감활성광선성 또는 감방사선성 수지 조성물
US9146464B2 (en) 2012-12-10 2015-09-29 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Sulfonium salt, polymer, polymer making method, resist composition, and patterning process
US9122155B2 (en) 2013-01-11 2015-09-01 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Sulfonium salt, resist composition and patterning process
US8956803B2 (en) 2013-01-11 2015-02-17 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Sulfonium salt, resist composition, and patterning process
US9091918B2 (en) 2013-03-13 2015-07-28 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Sulfonium salt, polymer, resist composition, and patterning process
US9164384B2 (en) 2013-04-26 2015-10-20 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Patterning process and resist composition
US9244347B2 (en) 2013-05-31 2016-01-26 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Resist composition, compound, polymeric compound and method of forming resist pattern
KR20140141512A (ko) 2013-05-31 2014-12-10 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 레지스트 조성물, 화합물, 고분자 화합물 및 레지스트 패턴 형성 방법
US9221742B2 (en) 2013-09-11 2015-12-29 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Sulfonium salt, chemically amplified resist composition, and pattern forming process
US9250518B2 (en) 2013-11-05 2016-02-02 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Resist composition and patterning process
US9366958B2 (en) 2014-04-22 2016-06-14 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Photoacid generator, chemically amplified resist composition, and patterning process
US9411225B2 (en) 2014-07-04 2016-08-09 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Photo acid generator, chemically amplified resist composition, and patterning process
US9989847B2 (en) 2014-08-21 2018-06-05 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Onium salt compound, resist composition, and pattern forming process
EP3088955A2 (en) 2015-04-28 2016-11-02 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Resist composition and patterning process
US10754248B2 (en) 2017-03-22 2020-08-25 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Sulfonium salt, resist composition, and patterning process
JP2019069937A (ja) * 2017-10-05 2019-05-09 住友化学株式会社 塩、酸発生剤、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP7081413B2 (ja) 2017-10-05 2022-06-07 住友化学株式会社 塩、酸発生剤、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
US11579526B2 (en) 2019-03-22 2023-02-14 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Resist composition and patterning process
US12013639B2 (en) 2020-08-13 2024-06-18 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Positive resist material and patterning process

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