JP2008544067A - 硬化触媒、組成物、電子機器及び関連する方法 - Google Patents

Abstract

【課題】改良された特性若しくは異なる特性を有する無鉛はんだを有するアンダーフィル材料として使用可能な硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】ルイス酸、並びに窒素含有分子若しくは非第三級ホスフィンのうちの一方又は両方を含んでなり、当該窒素含有分子がモノアミン若しくは複素環式芳香族有機化合物を含んでなる硬化触媒。また、第１混合物若しくは第２混合物又はその両方を含んでなる硬化性組成物。当該第１混合物は硬化性の第１樹脂及び第１触媒を含んでなってもよい。当該第１触媒はルイス酸、並びに非第三級アミン若しくは非第三級ホスフィンの一方又は両方を含んでなってもよい。当該第２混合物は硬化性の有機質の第２樹脂及び第２触媒を含んでなってもよい。当該第２触媒はルイス酸、並びにアミン若しくはホスフィンの一方又は両方を含んでなってもよい。
【選択図】図１

Description

本発明には、硬化性組成物及びそれに関連する方法に関する実施態様が包含される。本発明にはまた、当該組成物を含んでなる装置に関する実施態様が包含される。

摂氏約１８３度（℃）の融点を有する共晶スズ／鉛（Ｓｎ／Ｐｂ）はんだで電子部品を接着することがしばしば行われる。場合によっては共晶はんだではなく無鉛はんだを使用することが望ましい場合もある。しかし、無鉛はんだは共晶はんだとは異なる融点を有する傾向がある。代替品として用いられうるはんだは約２１８℃〜約２３０℃の融点を有することもある。はんだのより高い融点はリフローの間、約２２０℃のピーク温度から、約２４０℃〜約２６０℃の新しいピークにシフトすることがあってもよい。市販のノーフローアンダーフィル（ＮＵＦ）は高い温度において非常に急速な硬化反応を起こしうるため、はんだ球の形成が制限され、良好な電気接続の形成が阻害されうる。

無鉛はんだとの併用による、ＮＵＦ用の触媒材料を生産する試みには幾つかの課題が存在する。そのような課題としては、容認できない電気収率が挙げられる。ゆえに、改良された特性若しくは異なる特性を有する無鉛はんだを有するアンダーフィル材料として使用可能な硬化性組成物を提供することは望ましいと考えられる。

一実施態様では、本発明は硬化触媒の提供に関する。当該硬化触媒は、ルイス酸、並びに窒素含有分子又は非第三級ホスフィンのうちの一方又は両方を含んでなり、当該窒素含有分子にはモノアミン又は複素環式芳香族有機化合物が包含されうる。

一実施態様では、本発明は第１混合物又は第２混合物を含んでなってもよい組成物の提供に関する。当該第１混合物は硬化性の第１樹脂及び第１触媒を含んでなってもよい。当該第１触媒はルイス酸、並びに非第三級アミン若しくは非第三級ホスフィンの一方又は両方を含んでなってもよい。当該第２混合物は硬化性の有機質の第２樹脂及び第２触媒を含んでなってもよい。当該第２触媒はルイス酸、並びにアミン若しくはホスフィンの一方又は両方を含んでなってもよい。一実施態様では、当該組成物は第１混合物及び第２混合物の両方を含んでなってもよい。

一実施態様では、本発明は硬化性の第１樹脂及び第１触媒を含む第１混合物（当該第１触媒がルイス酸、並びに非第三級アミン若しくは非第三級ホスフィンの一方又は両方を含んでなる）、硬化性の有機質の第２樹脂及び第２触媒を含んでなる第２混合物（前記第２触媒がルイス酸、並びにアミン若しくはホスフィンの一方又は両方を含んでなる）、又は当該第１混合物及び当該第２混合物の両方を含んでなるフィルムの提供に関する。

一実施態様では、本発明は電子機器の提供に関する。当該機器は無鉛はんだ及びアンダーフィル材料を含んでなる電気接続を含んでなってもよい。当該アンダーフィル材料はフィルムを含んでなってもよく、その場合当該フィルムは第１混合物、第２混合物又は第１混合物及び第２混合物の両方を含んでなってもよい。当該第１混合物は硬化性の第１樹脂及び第１触媒を含んでなってもよい。当該第１触媒はルイス酸、並びに非第三級アミン若しくは非第三級ホスフィンの一方又は両方を含んでなってもよい。当該第２混合物は硬化性の有機質の第２樹脂及び第２触媒を含んでなってもよい。当該第２触媒はルイス酸、並びにアミン若しくはホスフィンの一方又は両方を含んでなってもよい。

一実施態様では、本発明は電子機器の提供に関する。当該機器は領域を充填するための手段及び電気接続を含んでなってもよい。当該領域は、型の内部の対向面と、基板の内部の対向面とにより定義されてもよい。当該電気接続は無鉛はんだを含んでなってもよく、型を基板に固定するものであってもよい。

本発明には、硬化性組成物の用途に用いる触媒に関する実施態様が包含される。本発明には、硬化性組成物及びそれに関連する方法に関する実施態様が包含される。本発明には、硬化性組成物を組み込んだ装置に関する実施態様が包含される。

本明細書とクレームの全体にわたって本明細書で用いられる概略的表現は、対象物の基本的な機能の変化を結果的にもたらさない許容範囲で変化しうるあらゆる定量的表現を修飾する場合に適用されうる。したがって、例えば「約」という用語により修飾される値は、特定される正確な値に限定されるものではない。触媒とは、一般にポリマー鎖に組み込まれることがありえない架橋開始剤のことを指す。硬化剤とは、ポリマー鎖に組み込まれることがありえる架橋開始剤のことを指す。

本発明の少なくとも一部の実施態様に関連しうる硬化性組成物（あるいはアンダーフィル組成物又はアンダーフィル材料と称することもある）は硬化開始温度又は硬化温度を有し、それは無鉛はんだの融点又は融解温度範囲に対応することがあってもよい。無鉛はんだとの併用における適切な硬化温度は、約２２０℃超の範囲、又は約２２０℃〜約２４０℃の範囲、又は約２４０℃〜約２６０℃の範囲であってもよい。

当該無鉛はんだは約２１０℃〜約２４０℃の融解温度範囲を有するのが好ましい。市販の無鉛はんだは例えばＣｏｏｋｓｏｎ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ａｓｓｅｍｂｌｙ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ（ジャージーシティ、ニュージャージー）から商品名ＡＬＰＨＡ ＶＡＣＵＬＯＹ ＳＡＣＸ０３０７として市販されており、約２３１．８℃の融点を有する。他の市販の無鉛はんだとして、Ｋｅｓｔｅｒ社（デスプレインズ、イリノイ）から商品名ＥＮＶＩＲＯＭＡＲＫ ９０７として市販されており、約１８０℃〜約２４０℃の範囲のリフロー温度を有する。

適切な触媒としてルイス酸が挙げられ、ルイス酸は窒素含有分子若しくは非第三級ホスフィンの一方又は両方とアダクト若しくは複合体を形成してもよい。当該窒素含有分子はモノアミン又は複素環式芳香族の有機化合物を含んでなってもよい。

適切なルイス酸触媒は、式（Ｉ）に示す構造で表される。
ＭＲ_ｂＸ_ｃ （Ｉ）
式中、ＭはＢ、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ又はＴｌであり、各Ｒは独立に同じであるか又は各々異なってもよく、約６〜約１４の炭素原子数の一価の芳香族炭化水素基であってもよく、当該一価の芳香族炭化水素基が少なくとも１つの電子吸引要素又は基（−ＣＦ_３、−ＮＯ_２、又は、−ＣＮ）を有してもよいか、又は少なくとも２つのハロゲン原子で置換されてもよく、ｂは１、２又は３であってもよく、Ｘはハロゲン原子であってもよく、ｃは０、１又は２であってもよく、但しｂ＋ｃ＝３である。

一実施態様では、当該ルイス酸触媒は式（ＩＩ）に示す構造式で表される。
ＢＲ_ｂＸｃ （ＩＩ）
各Ｒは独立に同じであるか又は各々異なってもよく、約６〜約１４の炭素原子数の一価の芳香族炭化水素基であってもよく、当該一価の芳香族炭化水素基が少なくとも１つの電子吸引要素又は基（−ＣＦ_３、−ＮＯ_２、又は−ＣＮ）を有してもよいか、又は少なくとも２つのハロゲン原子で置換されてもよく、ｂは１、２又は３であってもよく、Ｘはハロゲン原子であってもよく、ｃは０、１又は２であってもよく、但しｂ＋ｃ＝３である。

一実施態様では、当該ルイス酸にはトリ（アリール）ボランアダクト、又は窒素含有分子若しくは非第三級ホスフィンのうちの一方又は両方との複合体が包含されうる。当該窒素含有分子はモノアミン又は複素環式芳香族有機化合物を含んでなってもよい。一実施態様では、当該ルイス酸は１つ以上の非加水分解性ハロゲンを含んでなってもよい。

トリ（アリール）ボラン組成物における好適なアリール基には、ペンタフルオロフェニル基、２，３，５，６−テトラフルオロフェニル基、２，３，４，５−テトラフルオロフェニル基、３，４，５−トリフルオロフェン−１−イル基及び４−（ペンタフルオロフェニル）−２，３，５，６−テトラフルオロフェニル基などのうちの１つ以上が含まれる。アリール基は同じであってもよく、各々異なってもよく、異なる場合には他のペンダント基と独立に選択されてもよい。一実施態様では、トリ（アリール）ボランはペンタフルオロフェニルボラン［Ｂ（Ｃ_６Ｆ_５）_３］であり、複合体中のアリール部分は実質的にペンタフルオロフェニル基からなってもよい。

適切な窒素含有分子は、モノアミン又は複素環式芳香族の有機化合物（例えばアニリン、ピリジン、ピリミジン、ピロール、ピロリジン、インドール又はアザ化合物）を含んでなる。一実施態様では、窒素含有分子又は複素環式芳香族の有機化合物は、１つ以上のグリシン、ペンタフルオロアニリン、メチルアニリン、ジエチレントリアミン、ジアミノジフェニルアミン、１−メチルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、１−フェニルイミダゾール、１，８−ジアザビシクロ［５，４，０］ウンデス−７−エン（ＤＢＵ）、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２，４−ジメチルイミダゾール、ブチルイミダゾール、２−ヘプタデセニル−４−メチルイミダゾール、２−ウンデセニルイミダゾール、１−ビニル−２−メチルイミダゾール、２−ｎ−ヘプタデシルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−エチル４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−プロピル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−グアナミノエチル−２−メチルイミダゾールアリール置換イミダゾール、フェニルイミダゾール、ベンジルイミダゾール、２−メチル−４，５−ジフェニルイミダゾール、２，３，５−トリフェニルイミダゾール、２−スチリルイミダゾール、１−（ドデシルベンジル）−２−メチルイミダゾール、２−（２−ヒドロキシル−４−ｔ−ブチルフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール、２−（２−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール、２−、３−ヒドロキシフェニル−４，５−ジフェニルイミダゾール、２−（ｐ−ジメチルアミノフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール、２−（２−ヒドロキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール、ジ（４，５−ジフェニル−２−イミダゾール）−ベンゼン）−１，４，２−ナフチル−４，５−ジフェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−ｐ−メトキシスチリルイミダゾール又は２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾールのうちの１つ以上を含んでなってもよい。一実施態様では、窒素含有分子又は複素環式芳香族の有機化合物は、イミダゾール及びトリメリット酸の付加生成物を含んでなってもよい。一実施態様では、当該アミンは、実質的にイミダゾールからなってもよい。

適切なアザ化合物は、１，４−ジアザビシクロ［２，２，２］オクタンなどを含んでなってもよい。他の適切な窒素含有分子は以下に示す構造式で表される。

１，７，１０，１６−テトラオキサ−４，１３−ジアザシクロオクダデカン

適切なホスフィンは、１つ以上のリン含有組成物（例えばトリブチルホスフィン、ジフェニルブチルホスフィン、トリフェニルホスフィンなど）を含んでなってもよい。一実施態様では、当該ホスフィンは１つ以上の非第三級ホスフィンを含んでなってもよい。一実施態様では、当該ホスフィンは実質的に１つ以上の非第三級ホスフィンからなってもよい。

ルイス酸及びアミン組成物及び／又はホスフィン組成物のアダクトは、不活性希釈剤（例えば脂肪族化合物又は芳香族炭化水素）中で上記化合物を混合することにより調製できる。いずれの反応物質を過剰に使用してもよいが、２つの反応物質はモル比において約０．５：１〜約０．９５：１、約１：０．９５〜約１：１、約１：１〜約１：５、又は１：５超の範囲で混合してもよい。反応は室温で行ってもよく、又は約−７８℃〜約１５０℃の範囲で行ってもよい。最終的なアダクトを濾過又は溶媒の蒸発により単離してもよい。

適切な硬化触媒の量は、組成物の合計量に対して約５重量％未満であってもよい。一実施態様では、硬化触媒は組成物の合計量に対して約０．００１重量％〜約０．０１重量％、約０．０１重量％〜約０．１重量％、又は約０．１重量％〜約１重量％の範囲で存在してもよい。一実施態様では、硬化触媒は、合計量よりもむしろ組成物中の樹脂及び硬化剤の量（充填材の重量を含む）に基づくのが好ましい。かかる実施態様では、硬化触媒は樹脂及び硬化剤の重量に対して約０．１重量％未満、約０．１重量％〜約０．３重量％、約０．３重量％〜約０．１重量％又は約０．１重量％超の範囲の量であってもよい。

一実施態様では、当該硬化性組成物（例えばアンダーフィル材料）は硬化性樹脂（例えば硬化性の有機樹脂又は硬化性の無機樹脂（例えばポリシロキサン））と硬化触媒との混合物であってもよい。当該有機樹脂は酸素、ヘテロ原子などを含んでなってもよいが、但しポリマー主鎖は有機的な特徴を有する。一実施態様では、当該硬化性の有機樹脂はエポキシ樹脂を含んでなってもよい。

好適なエポキシ樹脂には、脂肪族エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂又は芳香族のエポキシ樹脂のうちの１つ以上が挙げられる。好適な前記脂肪族エポキシ樹脂としては、ブタジエンジオキシド、ジメチルペンタンジオキシド、ジグリシジルエーテル、１，４−ブタンジオールジグリシジルエーテル、ジエチレングリコールジグリシジルエーテル及びジペンテンジオキシドなどのうちの１つ以上が挙げられる。一実施態様では、脂肪族エポキシモノマーとしては１，４−ブタンジオールジグリシジルエーテル、ジエチレングリコールジグリシジルエーテル又はジペンテンジオキシドジグリシジルエーテルなどのうちの１つ以上が挙げられる。

好適な脂環式エポキシ樹脂としては、３−シクロヘキセニルメチル−３−シクロヘキセニルカルボキシレートジエポキシド、２−（３，４−エポキシ）シクロヘキシル−５，５−（３，４−エポキシ）シクロヘキサン−ｍ−ジオキサン、３，４−エポキシシクロヘキシルアルキル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキサンカルボキシレート、二酸化ビニルシクロヘキサン、ビス（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル）アジペート、ビス（３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル）アジペート、ビス（２，３−エポキシシクロペンチル）エーテル、２，２−ビス（４−（２，３−エポキシプロポキシ）シクロヘキシル）プロパン、２，６−ビス（２，３−エポキシプロポキシシクロヘキシル−ｐ−ジオキサン）２，６−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）ノルボルネン、リノール酸二量体のジグリシジルエーテル、二酸化リモネン、２，２−ビス（３，４−エポキシシクロヘキシル）プロパン、二酸化ジシクロペンタジエン、１，２−エポキシ−６−（２，３−エポキシプロポキシ）ヘキサヒドロ−４，７−メタノインダン、ｐ−（２，３−エポキシ）シクロペンチルフェニル−２，３−エポキシプロピルエーテル、１−（２，３−エポキシプロポキシ）フェニル−５，６−エポキシヘキサヒドロ−４，７−メタノインダン、（２，３−エポキシ）シクロペンチルフェニル−２，３−エポキシプロピルエーテル）、１，２−ビス（５−（１，２−エポキシ）−４，７−ヘキサヒドロメタノインダンオキシル）エタン、シクロペンテニルフェニルグリシジルエーテル、シクロヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ジグリシジルヘキサヒドロフタレート及び３−シクロヘキセニルメチル−３−シクロヘキセニルカルボキシレートジエポキシドなどのうちの１つ以上が挙げられる。一実施態様では、当該脂環式エポキシモノマーとしては、３−シクロヘキセニルメチル−３−シクロヘキセニルカルボキシレートジエポキシド、３−（１，２−エポキシエチル）−７−オキサビシクロヘプタン、ヘキサンジオン酸、ビス（７−オキサビシクロヘプチルメチル）エステル、２−（７−オキサビシクロヘプト−３−イル）−スピロ−（１，３−ジオキサ−５，３’−（７）−ソキサビシクロヘプタン、及びメチル３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレートなどのうちの１つ以上が挙げられる。

好適な芳香族エポキシ樹脂としては、ビスフェノール−Ａエポキシ樹脂、ビスフェノール−Ｆエポキシ樹脂、フェノールノボラックエポキシ樹脂、クレゾール−ノボラックエポキシ樹脂、ビフェノールエポキシ樹脂、ビフェニルエポキシ樹脂、４，４’−ビフェニルエポキシ樹脂、多官能性エポキシ樹脂、二酸化ジビニルベンゼン、レゾルシノールジグリシジルエーテル及び２−グリシジルフェニルグリシジルエーテルのうちの１つ以上が挙げられる。

本発明の一実施態様では、上記樹脂含有量が、他の成分の使用量のベースとして使用されてもよい。樹脂を使用する場合、適切な樹脂含有量は約１重量％超であってもよい。一実施態様では、当該樹脂含有量は約１〜約５重量％、約５〜約１０重量％、約１０重量％〜約１５重量％、約１５重量％〜約２５重量％、約２５重量％〜約５０重量％、約５０重量％〜約７５重量％、約７５重量％〜約８５重量％、約８５重量％〜約９５重量％又は約９５重量％超であってもよい。当該樹脂の量は、他の成分のモル量、及び用途特異的なパラメータなどの因子に基づいて調整、選択又は決定されてもよい。

適切な硬化剤は無水物（例えばカルボン酸無水物）を含んでなってもよい。適切なカルボン酸無水物は、１つ以上の芳香族化合物の無水物、脂肪族化合物の無水物又は脂環式化合物の無水物を含んでなってもよく、比較的低融点（約１００℃以下）であるか、又は室温で液体であってもよい。

適切なカルボン酸無水物は、カルボン酸をハロゲン化アシルと反応させることによって、又はカルボン酸を脱水すること、すなわち２つのカルボン酸分子の間の水を除去して無水物を形成させることにより調製できる。あるいは、市販のカルボン酸無水物を化学品の供給業者から入手してもよい。好適なカルボン酸無水物としては、芳香族カルボン酸無水物、脂肪族カルボン酸無水物又は脂環式カルボン酸無水物のうちの１つ以上が挙げられる。

一実施態様では、当該無水物としてはメチルヘキサヒドロフタル酸無水物（ＭＨＨＰＡ）、メチルテトラヒドロフタル酸無水物、１，２−シクロヘキサンジカルボキシル無水物、ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシル酸無水物、メチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシル酸無水物、フタル酸無水物、ピロメリット酸二無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水物、ドデセニルコハク無水物、ジクロロマレイン酸無水物、クロレンド酸無水物、テトラクロロフタル酸無水物、ドデセニルコハク無水物、２，２−ジメチルグルタル酸無水物、グルタル酸無水物、ヘキサフルオログルタル酸無水物、イタコン無水物、テトラプロペニルコハク酸無水物、無水マレイン酸、２−メチルグルタル酸無水物、２−メチルプロピオン酸無水物、１，２−シクロヘキサンジカルボン酸無水物、オクタデシルコハク無水物、２−又はｎ−オクテニルコハク無水物、２−フェニルグルタル酸無水物、プロピオン酸無水物、３，３−テトラメチレングルタル酸無水物、などのうちの１つ以上が挙げられる。

硬化剤を使用する場合、全樹脂の重量に対して約０．１重量％〜約０．５重量％、約０．５〜約１重量％、約１〜約３重量％、約３〜約５重量％、約５重量％〜約１０重量％、約１０重量％〜約１５重量％、約１５重量％〜約２５重量％、約２５重量％〜約５０重量％、又は約５０重量％超の量で存在させてもよい。

任意に添加材を使用してもよい。適切な添加材は、軟化剤、カルビノール、硬化剤、フロー調整剤、界面活性剤、湿潤剤、消泡剤、有機希釈剤、難燃剤又は色素のうちの１つ以上の含んでなってもよい。添加材を使用する場合、組成物の合計量に対して０．５重量％超で存在させてもよく、一実施態様では、添加材は樹脂の合計量に対して約０．５重量％〜約１重量％、約１重量％〜約１．５重量％、約１．５重量％〜約２．５重量％、約２．５重量％〜約３．５重量％、約３．５重量％〜約４．５重量％、約４．５重量％〜約５．５重量％、約５．５重量％〜約１０重量％、約１０重量％〜約１５重量％、約１５重量％〜約２０重量％、又は約２０重量％超の範囲の量で存在させてもよい。

一実施態様では、本発明に係る硬化性若しくは硬化組成物は、多硫化物ベースの硬化剤がフリーの物質であってもよい。一実施態様では、本発明に係る硬化性若しくは硬化組成物は、ＤＢＵ−フェノラート、ＤＢＵ−ヘキサノエート、ＤＢＵ−ホルメート、ＤＢＵ−ｐ−トルエンスルホネート、フェニルジメチル尿素、トルエンビスジメチル尿素又はメチレンジフェニルビスジメチル尿素のうちの１つ以上に関してフリーの物質であってもよい。

一実施態様では、添加材として約１ｎｍ〜約９９９ｎｍの範囲の平均粒子径を有するシリカ粒子などのナノスケールの粒子を含有させてもよい。充填材（例えばナノスケールシリカ粒子）は、相溶性材料（例えば有機金属シラン）で処理してもよい。更に、処理された当該充填材を例えばシラザン処理によって皮膜保護してもよく、それにより粒子表面上の活性末端部位（例えばシラノール基）減少若しくは除去することが可能となる。

一実施態様では、当該添加材は熱伝導性充填材、導電性充填材、熱的絶縁充填材、電気絶縁充填材などのうちの１つ以上として機能してもよい。一実施態様では、当該添加材を樹脂側に添加してもよい。一実施態様では、当該添加材は樹脂と触媒を混合する前に添加してもよく、又は触媒と樹脂を混合する間に添加してもよい。

本発明に係る硬化触媒及び／又は硬化性組成物には、溶媒を含有させてもよい。適切な溶媒としては、例えば１−メトキシ−２−プロパノール、酢酸メトキシプロパノール、酢酸ブチル、メトキシエチルエーテル、メタノール、エタノール、イソプロパノール、エチレングリコール、エチルセロソルブ、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、ベンゼン、トルエン、キシレン、及び酢酸エチル、酢酸セロソルブ、酢酸ブチルセロソルブ、酢酸カルビトール及び酢酸ブチルカルビトールなどのセロソルブ、並びにそれらの組み合わせのうちの１つ以上の有機溶媒が挙げられる。これらの溶媒は単独で用いてもよく、又は２以上の組合せの形で用いてもよい。

当該溶媒は、硬化性組成物の合計量に対して約１重量％超で存在してもよい。一実施態様では、当該溶媒の量は硬化性組成物の合計量に対して約１重量％〜約１０重量％、約１０重量％〜約２５重量％、約２５重量％〜約５０重量％、又は約５０重量％超の範囲であってもよい。

本発明に係る触媒作用を及ぼされた樹脂又は硬化性組成物は安定であり、比較的長い貯蔵寿命を有しうる。安定性は、比較的低い温度（例えば室温）で、所定時間経過後の粘性増加により示してもよい。

一実施態様では、流動化剤（例えばカルボン酸）を、硬化の間にｉｎ ｓｉｔｕで生じさせてもよい。ｉｎ ｓｉｔｕで形成された流動化剤は、例えば無水物とカルビノールが反応して得られるものであってもよい。他の実施形態では、流動化剤は所定の基準（例えば所定の温度にする）に応答して結合された状態から放出される態様としてもよい。代替的な実施態様では、流動化剤を直接組成物に添加して工程（例えば形成又は放出工程）を省略してもよい。

図１に本発明の実施態様を含んでなる電子機器１００を示す。機器１００は基板１０４に固着する型１０２を有する。無鉛はんだから形成される１つ以上の電気接続１０６（２つを例示する）は型１０２と基板１０４を相互に接触させる。硬化性組成物（アンダーフィル組成物／材料を）１０８は、型１０２と基板１０４の内部対向面で画定されるボリューム１１０の少なくとも一部を占める。領域１１２は型１０２の外向きの対向面に隣接しており、任意のカプセルの材料（図示せず）（例えば熱的に導電界面（ＴＩＭ）材料）によって占められてもよい。

本発明の一実施態様に係る方法は、硬化性の、但し硬化していないか又は部分的にのみ硬化されている（例えばＢ段階の）アンダーフィル材料１０８をボリューム１１０の少なくとも一部に配置することを含んでなってもよい。その後、アンダーフィル材料を硬化させてもよい。更に、アンダーフィル材料１０８の硬化と同時に、無鉛はんだ球を融点まで加熱してもよい。それにより無鉛はんだ球を溶解、フローさせ、１つ以上の電気的な相互接触１０６を形成してもよい。すなわち、アンダーフィルの硬化温度及び無鉛はんだ球の融点が、所定のパラメータ範囲内にあってもよく、又はそれぞれの範囲を有してもよい。

本発明の一実施態様に係る方法は、硬化性の、但し未だ硬化していないか又は部分的にのみ硬化されている（例えばＢ段階の）アンダーフィル材料１０８をボリューム１１０の少なくとも一部に配置することを含んでなってもよい。アンダーフィル材料を硬化させてもよい。更に、アンダーフィル材料１０８の硬化と同時に、無鉛はんだ球を融点まで加熱してもよい。それにより無鉛はんだ球を溶解、フローさせ、１つ以上の電気的な相互接触１０６を形成してもよい。すなわち、アンダーフィル材料の硬化温度及び無鉛はんだ球の融点が、所定のパラメータ範囲内にあってもよく、又はそれぞれの範囲を有してもよい。

一実施態様では、硬化温度及び溶融温度のいずれも、約１５０℃超、約１５０℃〜約１６０℃、約１６０℃〜約１７０℃、約１７０℃〜約１８０℃、約１８０℃〜約１９０℃、約１９０℃〜約２００℃、約２００℃〜約２１０℃、約２１０℃〜約２２０℃、約２２０℃〜約２３０℃、約２３０℃〜約２４０℃、約２４０℃〜約２５０℃又は約２５０℃超の範囲であってもよい。

一実施態様では、所定の温度における融剤の流動性に基づいて融剤を選択し、アンダーフィル材料に添加してもよい。所定の温度は、所定のパラメータの範囲内、又はアンダーフィルの硬化温度及び／又は無鉛はんだ球の融点のそれぞれの範囲内にあるように選択してもよい。好適な融剤としては、本願明細書に開示される１つ以上の無水物及び１つ以上のカルビノールが挙げられる。当該融剤は電気接続における電気的相互接続性を増強してもよい。

以下の実施例は本発明の方法及び実施態様を例示することを目的とするものであり、特許請求の範囲を限定するものと解釈すべきでない。特に明記しない限り、すべての成分は、Ａｌｄｒｉｃｈ Ｃｈｅｍｉｃａｌ社（ミルウォーキー、ウィスコンシン）、Ａｉｒ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ社（アレンタウン、ペンシルバニア）、ＧＥ Ｓｉｌｉｃｏｎｅｓ社（ウィルトン、コネティカット）、Ｒｅｓｏｌｕｔｉｏｎ Ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ社（プエブロ、コロラド）、大日本インキ化学工業社（東京、日本）などの通常の化学品供給業者から市販されているものを使用した。

＜実施例１＞触媒の調製：
丸底の１００ｍｌのフラスコに、５ｇのトリス（ペンタフルオロフェニル）ボラン及び１５ｍｌの無水トルエンを添加し、懸濁液を調製した。得られる懸濁液を室温（２５℃）で５分間撹拌し、反応混合液を調製した。その後、無水トルエン５ｍｌ中の０．８１ｇのｎ−メチルイミダゾール溶液を液滴で反応混合液に添加した。ｎ−メチルイミダゾールの添加完了後、反応混合液は透明に変化した。反応混合液を更に１時間室温で撹拌した。撹拌開始の約５分後に白色固体の形成が観察された。その後、３０ｍｌのヘキサンを反応混合液に添加し、フラスコを一晩冷蔵庫に保存した。翌日、白色固体をフィルター濾過し、真空乾燥し、複合体生成物４．３３ｇを得た。複合体の構造を、^１Ｈ、^１３Ｃ及び^１９Ｆ ＮＭＲで確認した。

＜実施例２＞硬化性組成物の中の調製：
第１樹脂（ＲＳＬ−１７３９）及び第２樹脂（ＥＸＡ−４７００）（両方ともエポキシベース）を、４−メチルヘキサヒドロフタル酸無水物（ＭＨＨＰＡ）、グリセロール及び５，５’−（１，１，３，３，５−ヘキサメチル−１，５−トリシロキサンジイル）ビス［ヘキサヒドロ−４，７−メタノイソベンゾフラン−１，３−ジオン］（ＴｒｉＳＮＢＡ）を室温で混合し、混合物を調製した。得られる混合物を室温で３０分間混合した。下記の表に記載の触媒（ＰＯＬＹＣＡＴ ＳＡ−１又は本発明の一実施態様に係る触媒）及び任意の添加材を混合物に添加し、調製物を調製した。調製物を室温で約３０分間混合し、室温で少なくとも３０分間のガス除去し、硬化性組成物を調製した。得られる硬化性組成物を−４０℃で保存した。

反応時の加熱温度、硬化開始温度、硬化ピーク温度及びガラス転移温度（Ｔｇ）を、Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｃａｌｏｒｉｍｅｔｅｒ（ＤＳＣ） ＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ Ｑ１０００システムを用いて非等温ＤＳＣ試験により測定した。Ｄｉｆｆｅｒｅｎｃｉａｌ Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｃａｌｏｒｉｍｅｔｅｒｙ（ＤＳＣ）を用いて、硬化性組成物の硬化動態の制御を行った。約１０ｍｇの硬化性組成物を個々アルミ製の密封可能なパンに密封した。各サンプル及びパンを室温から３００℃となるまで、３０℃／分の速度で加熱し、更に冷却した。硬化の間の熱フローを記録した。同じ硬化性組成物の２番目の加熱サイクルにおけるガラス転移温度を測定した。

溶融性の測定：
洗浄された銅積層ＦＲ−４ボードを使用してはんだの溶融試験を実施した。硬化性組成物の一部（０．２ｇ）を銅の積層体に添加し、少量の鉛フリーのはんだ球をその滴に添加した。その後、滴をガラススライドで覆い、銅板を２６０℃のピーク温度でリフローオーブン中を通過させた。はんだ球が拡散し、光学顕微鏡下で融合を観察した。

回路組み立て工程、及び試験：
標準のＦＲ−４ボード及び高Ｔｇ／低ＣＴＥ ＦＲ−４ボードを回路組み立てに用い、電解金ニッケル合金でフラッシュ層表面仕上げを行った。両方の試験ボード上の結合パッドは、はんだマスク（Ｔａｉｙｏ社製／ＰＳＲ４０００）からエッチングされる直角溝により画定される。２２ゲージ針（ＥＦＤ社製）を使用して、一定量の硬化性組成物を点／線パターンで部品のフットプリント領域の中央に添加し、予め２０分〜最高２時間にわたり、１５０℃〜２２０℃の温度で焼成したボードを試験した。フリップチップの型を、ＭＲＳＩ５０５自動ピック／プレイス機（１５０ｇの配置力、及び５００ミリ秒の配置ヘッド滞留時間）を使用して配置した。これらの試験ビヒクルのリフローは、浸漬ゾーンによる鉛フリーのプロフィール、及び約２５０℃〜約２６０℃の範囲のピーク温度を使用した、ＺＥＰＨＥＲ対流リフローオーブンを使用して実施した。リフローの後の、１６０℃で１時間の硬化後処理は、硬化工程を完了させるのに必要であった。組み立てられたフリップチップを、１０００サイクル（滞留時間：各エクストリームで１０分）にわたるエア−ツー−エア熱ショック（ＡＡＴＳ）（−５５℃〜＋１５０℃）に供した。硬化性組成物を、熱ショック試験の間、割れ及び電気的接続に関してモニターした。

＜実施例３から６、及び比較例１＞：触媒濃度と硬化性組成物の硬化特性との関連：
実施例３から６、及び比較実施例１において、下記の表１に示すように、単一の樹脂を使用して、添加される触媒の重量％（実施例１において調製）を変化させて、実施例２にて説明したのと同様の方法で硬化性組成物を調製した。

表１：実施例３から６及び比較実施例１の成分：

以下のスケールを用いて、硬化性組成物の溶融性の評価、及び硬化性組成物の硬化度合いの評価を行った。
Ａ．溶融性：
１．はんだ球の形態に変化なし
２．はんだが崩壊し始める
３．はんだ球が崩壊するが融合しない
４．はんだ球が崩壊し、若干の併合が観察される
５．はんだ球が崩壊し、完全な融合が観察される
Ｂ．硬化度合い：
１．リフロー後、室温で粘着性の流体
２．リフロー後、高温で低い粘性の流体、及び室温で粘着性の固体
３．リフロー後、高温で粘着性の流体、室温で固体
４．リフロー後、高温で柔軟、室温で固体
５．リフロー後、高温で固体

表２：実施例３から６及び比較例１の結果：

有効な硬化のためには触媒が必要であった。触媒が存在しない硬化性組成物の場合は、硬化が最小であった。表２において示される結果から、実施例３から実施例６における調製物は、無鉛はんだ用途に適用可能な硬化特性を有することが示される。参照番号１１４で表される図２は、粘性１１８（センチポアズ）対時間１１６（時間）に関する５つの曲線プロフィールを示すグラフである。５つの曲線プロフィールの各々は、実施例３−６のいずれか１つ、又は比較実施例１に対応する。その結果から、触媒濃度の増加に応じて、室温で、硬化性組成物の粘性が時間と共に増加することが示される。触媒が存在しない場合、曲線１２０に示されるように、時間と共に粘性がほとんど増加しなかった。触媒の濃度が大きいほど、曲線１２２、１２４、１２６及び１２８により示されるように、粘性の増加は時間と共に大きくなった。

＜実施例７及び比較実施例２から６＞：硬化特性に対する触媒濃度の効果：
実施例７及び比較実施例２から６において、表３に示すように、触媒（ＰＯＬＹＣＡＴ ＳＡ−１）の重量％を変化させ、実施例２で説明したのと同様の方法で硬化性組成物を調製した。ＥＸＲ４７００対ＲＳＬ１７３９の比率は１〜４とした。

表３：実施例７及び比較実施例２から６の成分

表４：実施例７及び比較例２から６の結果

表４の結果から、比較実施例２から比較実施例６では、無鉛はんだ用途に適用できる硬化特性を有するものの、それが比較的狭い触媒濃度範囲でしか適用できないことが示された。また上記結果より、実施例７と比較して、比較実施例２から比較実施例６では比較的少ない触媒量が必要となることが示された。

参照番号１３０で表される図３は、熱フロー（Ｗ／ｇ）１３４に対する温度（℃）１３２に関する２本の曲線プロフィールを示すグラフである。実施例７の硬化性組成物の硬化開始温度の温度プロフィールを曲線１３６として示す。比較実施例２の硬化性組成物の硬化開始温度の温度プロフィールを曲線１３８として示す。実施例７の硬化性組成物の硬化温度は、無鉛ハンダ材料の融解温度とほぼ同じであった。更に、実施例７の硬化性組成物の硬化開始温度は、比較実施例２の硬化性組成物より約３０℃高く、鉛含有はんだの用途に適用可能であった。

＜実施例８及び比較実施例７＞：室温における安定性：
実施例８において、硬化性組成物には実施例１の触媒を含有させた。比較実施例７には触媒としてＰＯＬＹＣＡＴ ＳＡ−Ｉを含有させた。実施例８及び比較実施例７には、表５に示される量の成分を含有させた。実施例８及び比較実施例７を、実施例２に開示されるのと同様の方法で調製した。

表５：実施例８及び比較例７の成分：

サンプルを各々２温度サイクルで解析した。第１のランでは硬化のための熱を提供した。第２のランでは、硬化とは無関係な熱現象を減じてベースラインを提供した。ベースラインファイルを各々のランから減じた。インジウムスタンダードを解析し、サンプル解析の前に温度を確認し、ＤＳＣの熱フロー較正を行った。インジウムによる較正は、予想される開始温度に対して０．５℃以内、また予想される熱フローに対して０．２ジュール／グラム（Ｊ／ｇ）以内とした。

参照番号１４０で表される図４は、室温における、粘性１１８に対する時間１１６に関する２つの曲線プロフィールを示すグラフである。曲線１４２は実施例８の粘性プロフィールを示し、曲線１４４は比較実施例７の粘性プロフィールを示す。曲線１４２、１４４の比較により、実施例８と比較して比較実施例７では、時間経過に伴う粘性の増加が比較的大きかったことを示す。すなわち、本発明の実施態様により、市販の材料と比較し、室温で、より改善された若しくは長い貯蔵寿命とすることが可能になった。

表６及び図４に示すように、この結果から、本発明の一実施態様に係る硬化性組成物は、硬化を可能にするだけの量を用いることにより、市販の触媒を使用した材料と比較して、室温で８時間の貯蔵後においても低い粘性を有していたことが示される。更に、望ましい硬化特性を提供するために、表５では、比較実施例７の触媒濃度が実施例８の触媒濃度に対して少ないことが示されている。比較実施例７の触媒濃度はかなり低く、必要となる濃度範囲においては触媒をメーターで測定するのがやや困難となる。

表６：実施例８及び比較例７の結果：

上記の実施例は単なる例であり、本発明の特徴の幾つかを例示することのみを目的とする。添付の特許請求の範囲は、本発明の記載から認識される技術的範囲を特許請求することを目的とする。本発明の実施例は、全ての可能な実施態様のマニホールドから選択した実施態様のみを図示している。したがって、添付の特許請求の範囲が、本発明の特徴を例示するために利用した実施例中の選択により限定されることを出願人は意図していない。請求項において用いられる「含む」の用語、及びその文法的な活用形は、例えば限定されないが「基本的にそれのみを含む」及び「それのみを含む」のような様々な異なる範囲の用語を論理的に包含する。必要な場合、範囲を設定する場合、それらの範囲には両者間の全ての部分範囲も含まれる。これらの範囲の変形は当業者であれば自明であり、またそれらが公知となっていない場合には、そのバリエーションは可能な場合に添付の請求の範囲として記載される。また、科学及び技術の進歩が均等物及び置換候補者を生じさせることも予期されるが、それは現時点では言語の不正確の理由で考察されないに過ぎず、これらのバリエーションもまた可能な場合に添付の特許請求の範囲によって網羅されると解釈すべきである。

本発明の実施態様を含んでなる電子機器の図式的横断面図である。 時間に対する粘性変化を示すグラフである。 温度に対する熱フローに関する、２つの硬化プロフィールを示すグラフである。 時間に対する粘性変化を示すグラフである。

符号の説明

１００ 電子機器
１０２ 型
１０４ 基板
１０６ 電気接続
１０８ 硬化性組成物
１１０ ボリューム
１１２ 領域
１１４ 図２
１１６ 時間（横軸）
１１８ 粘性（縦軸）
１２０ 比較実施例１のグラフ
１２２ 実施例３のグラフ
１２４ 実施例４のグラフ
１２６ 実施例５のグラフ
１２８ 実施例６のグラフ
１３０ 図３
１３２ 温度（横軸）
１３４ 熱フロー（縦軸）
１３６ 実施例７のグラフ
１３８ 比較実施例２のグラフ
１４０ 図４
１４２ 実施例８のグラフ
１４４ 比較実施例７のグラフ

Claims (35)

1. ルイス酸、並びに窒素含有分子若しくは非第三級ホスフィンのうちの一方又は両方を含んでなり、当該窒素含有分子がモノアミン又は複素環式芳香族有機化合物を含んでなる硬化触媒。
2. 前記ルイス酸が窒素含有分子若しくは非第三級ホスフィンとの複合体若しくはアダクトの一方又は両方である、請求項１記載の触媒。
3. 前記窒素含有分子が、１，８−ジアザビシクロ［５，４，０］ウンデス−７−エン又はメチルイミダゾールの一方又は両方を含んでなる、請求項１記載の触媒。
4. 前記ルイス酸が三価のボランを含んでなる、請求項１記載の触媒。
5. 前記ルイス酸がトリ（アリール）ボランを含んでなる、請求項４記載の触媒。
6. 前記トリ（アリール）ボランが、フェニル、ペンタフルオロフェニル、２，３，５，６−テトラフルオロフェニル、２，３，４，５−テトラフルオロフェニル、３，４，５−トリフルオロフェン−１−イル、又は４−（ペンタフルオロフェニル）−２，３，５，６−テトラフルオロフェニル基のうちの１つ以上を含んでなる、請求項４記載の触媒。
7. 前記ルイス酸が１つ以上の非加水分解性ハロゲンを含んでなる、請求項６記載の触媒。
8. 前記ルイス酸が式（Ｉ）で表される構造を有する、請求項１記載の触媒。
   ＭＲ_ｂＸ_ｃ （Ｉ）
   （式中、ＭはＢ、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ又はＴｌであり、各Ｒは約６〜約１４の炭素原子数の、独立に同じであるか又は各々異なる一価の芳香族炭化水素基であり、前記一価の芳香族炭化水素基が任意に、１つの電子吸引性の要素又は基を有するか、又は少なくとも２つのハロゲン原子で置換されてもよく、ｂは１、２又は３で、Ｘはハロゲン原子で、ｃは０、１又は２で、但しｂ＋ｃ＝３である。）
9. Ａ）硬化性の第１樹脂及び第１触媒を含んでなり、当該第１触媒がルイス酸、並びに非第三級アミン若しくは非第三級ホスフィンの一方又は両方を含んでなる第１混合物か、
   Ｂ）硬化性の有機質の第２樹脂及び第２触媒を含んでなり、当該第２触媒がルイス酸、並びにアミン若しくはホスフィンの一方又は両方を含んでなる第２混合物か、
   又はＡ）及びＢ）の両方を含んでなる硬化性組成物。
10. 前記第１触媒と前記第２触媒が各々異なる、請求項９記載の組成物。
11. 前記第１触媒と前記第２触媒が同じである、請求項９記載の組成物。
12. 前記第１触媒が１５０℃超の温度で前記第１樹脂を硬化させることができる、請求項９記載の組成物。
13. 前記第２触媒が１５０℃超の温度で前記第２樹脂を硬化させることができる、請求項９記載の組成物。
14. 所定の基準に応答してｉｎ ｓｉｔｕで融剤を形成できる成分を更に含んでなる、請求項９記載の組成物。
15. 所定の基準に応答して融剤を解放させることができる成分を更に含んでなる請求項９記載の組成物。
16. 前記ルイス酸がトリ（アリール）ボランを含んでなる、請求項９記載の組成物。
17. 前記トリ（アリール）ボランがＢ（Ｃ_６Ｆ_５）_３を含んでなる、請求項１６記載の組成物。
18. 前記トリ（アリール）ボランがフェニル、ペンタフルオロフェニル、２，３，５，６−テトラフルオロフェニル、２，３，４，５−テトラフルオロフェニル、３，４，５−トリフルオロフェン−１−イル及び４−（ペンタフルオロフェニル）−２，３，５，６−テトラフルオロフェニルのうちの１つ以上を含んでなる、請求項１６記載の組成物。
19. 前記トリ（アリール）ボラン成分が実質的にペンタフルオロフェニル基からなる、請求項１６記載の組成物。
20. 前記ルイス酸が、非第三級アミン、非第三級ホスフィン、アミン又はホスフィンのうちの１つ以上と複合体を形成する、請求項９記載の組成物。
21. 前記ルイス酸が式（ＩＩ）で表される構造を有する、請求項９記載の組成物。
    ＭＲ_ｂＸ_ｃ （ＩＩ）
    （式中、ＭはＢ、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ又はＴｌであり、各Ｒは約６〜約１４の炭素原子数の、独立に同じであるか又は各々異なる一価の芳香族炭化水素基であり、前記一価の芳香族炭化水素基は任意に、少なくとも１つの電子吸引性の要素又は基を有するか、又は少なくとも２つのハロゲン原子で置換されてもよく、ｂは１、２又は３で、Ｘはハロゲン原子で、ｃは０、１又は２で、但しｂ＋ｃ＝３である。）
22. Ｍがホウ素である、請求項２１記載の組成物。
23. 前記電子吸引性の要素又は基が−ＣＦ_３、−ＮＯ_２又は−ＣＮのうちの１つ以上を含んでなる、請求項２１記載の組成物。
24. 前記ルイス酸が１つ以上の非加水分解性ハロゲンを含んでなる、請求項９記載の触媒。
25. 前記組成物中の前記触媒が、組成物の合計量に対して約０．０１重量％〜約５重量％の範囲の量で存在する、請求項９記載の組成物。
26. 前記硬化性樹脂が脂肪族エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂又は芳香族のエポキシ樹脂のうちの１つ以上を含んでなる、請求項９記載の組成物。
27. 軟化剤、有機希釈剤、難燃剤、色素、硬化剤又は流動性調整剤のうちの１つ以上を更に含んでなる、請求項９記載の組成物。
28. ナノスケールのシリカ充填材を更に含んでなる、請求項９記載の組成物。
29. 硬化剤を更に含んでなる、請求項９記載の組成物。
30. 前記硬化剤が１つ以上の無水物を含んでなる、請求項２９記載の組成物。
31. 前記無水物がカルボン酸無水物を含んでなる、請求項３０記載の組成物。
32. 前記無水物がフタル酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水物、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物、４−ニトロフタル酸無水物、ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、ナフタレン無水物、テトラヒドロフタル酸無水物、安息香酸無水物、又はシロキサン二無水物のうちの１つ以上を含んでなる、請求項３０記載の組成物。
33. Ａ）硬化性の第１樹脂及び第１触媒を含んでなり、前記第１触媒がルイス酸、並びにモノアミン若しくは複素環式芳香族有機化合物の一方又は両方を含んでなる第１混合物か、
    Ｂ）硬化性の有機質の第２樹脂及び第２触媒を含んでなり、前記第２触媒がルイス酸、並びに窒素含有分子若しくは非第三級ホスフィンの一方又は両方を含んでなる第２混合物か、
    又は上記Ａ）とＢ）の両方を含んでなる硬化フィルム。
34. 請求項３３記載の硬化フィルムを含んでなるアンダーフィル材料と、前記フィルムの範囲内で少なくとも一部に無鉛はんだが配置されている電気接続とを含んでなる電子機器。
35. 型の内部の対向面と、基板の内部の対向面により画定される領域を充填するための手段と、前記型を基板に固定することができる無鉛はんだを含む電気接続を含んでなる電子機器。

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