BRPI0612009A2 - catalisador de cura, composição, dispositivo eletrÈnico e método associado - Google Patents

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lewis acid
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Slawomir Rubinsztajn
John Robert Campbell
Ryan Christopher Mills
Ananth Prabhakumar
Sandeep Shrikant Tonapi
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Momentive Performance Mat Inc
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Abstract

CATALISADOR DE CURA, COMPOSIçAO, DISPOSITIVO ELETRÈNICO E MéTODO ASSOCIADO.Um catalisador de cura é fornecido. O catalisador de cura pode incluir um ácido Lewis e uma ou ambas de uma molécula contendo nitrogênio ou uma fosfina nào terciária. A molécula contendo nitrogênio pode incluir uma mono-amina ou um composto orgânico aromático heterocíclico. Uma composição curável pode incluir o catalisador de cura. Um dispositivo eletrónico pode incluir a composição curável. Os métodos associados com os anteriores são fornecidos também.

Description

"CATALISADOR DE CURA, COMPOSIÇÃO, DISPOSITIVO ELETRÔNICO E MÉTODO ASSOCIADO"
ANTECEDENTES
A invenção inclui modalidades que se referem a umacomposição curável e um método associado. A invenção incluimodalidades que se referem a um dispositivo que incorpora acomposição.
Alguns componentes eletrônicos podem ser conecta-dos por solda de estanho/chumbo (Sn/Pb) eutética que tem umponto de fusão em cerca de 183 graus Centígrado (0C) . Podeser desejável usar uma solda sem chumbo no lugar da soldaeutética. Porém, a solda sem chumbo pode ter um ponto defusão diferente daquele da solda eutética. Uma possívelsolda de substituição pode ter um ponto de fusão na faixa decerca de 218 graus Centígrado a cerca de 230 graus Centígra-do. Um ponto de fusão mais alto da solda pode trocar a tem-peratura máxima durante um refluxo de cerca de 220 grausCentígrado para um pico novo em uma faixa de cerca de 240graus Centígrado a cerca de 260 graus Centígrado. Underfil-ls sem fluxo comercialmente disponível (NUF) pode responderà temperatura mais alta iniciando-se uma cura excessivãmenterápida que pode restringir a bola de solda e prevenir a for-mação de boas conexões elétricas.
As tentativas para produzir um material catalíticopara um NUF para uso com uma solda sem chumbo foram proble-máticas. Os problemas encontrados podem incluir uma produ-ção elétrica inaceitável. Pode ser desejável ter uma compo-sição curável utilizável como um material de subpreenchimen-to com solda sem chumbo tendo propriedades diferentes ou me-lhoradas.
BREVE DESCRIÇÃO
Em uma modalidade, a invenção fornece um catalisa-dor de cura. 0 catalisador de cura pode incluir um ácidoLewis e um ou ambos de uma molécula contendo nitrogênio ouuma fosfina não terciária, onde a molécula contendo nitrogê-nio pode incluir uma mono amina ou um composto orgânico aro-mático heterociclico.
Em uma modalidade, a invenção fornece uma composi-ção que pode incluir uma primeira mistura ou uma segundamistura. A primeira mistura pode incluir uma primeira resi-na curável e um primeiro catalisador. O primeiro catalisa-dor pode incluir um ácido Lewis e um ou ambos de uma aminanão terciária ou uma fosfina não terciária. A segunda mis-tura pode incluir uma segunda resina orgânica curável e umsegundo catalisador. O segundo catalisador pode incluir oácido Lewis e um ou ambos de uma amina ou uma fosfina.. Emuma modalidade, a composição pode incluir tanto a primeiraquanto a segunda mistura.
Em uma modalidade, a invenção fornece uma películaque compreende uma primeira mistura que compreende uma pri-meira resina curada e um primeiro catalisador, o primeirocatalisador compreendendo um ácido Lewis e uma ou ambas deuma amina não terciária ou uma fosfina não terciária; umasegunda mistura compreendendo uma segunda resina orgânicacurável e um segundo catalisador, o segundo catalisador com-preendendo o Ácido Lewis e um ou ambas de uma amina ou umafosfina, ou tanto a primeira quanto a segunda mistura.
Em uma modalidade, a invenção fornece um disposi-tivo eletrônico. O dispositivo pode incluir uma conexão e-létrica que compreende a solda sem chumbo e um material desubpreenchimento. O material de subpreenchimento pode in-cluir uma película, onde a película pode incluir uma primei-ra mistura, uma segunda mistura, ou tanto a primeira quantoa segunda mistura. A primeira mistura pode incluir uma pri-meira resina curada e um primeiro catalisador. O primeirocatalisador pode incluir um ácido Lewis e uma ou ambas deuma amina não terciária ou uma fosfina não terciária. A se-gunda mistura pode incluir uma segunda resina orgânica curá-vel e um segundo catalisador. O segundo catalisador podeincluir o ácido Lewis e uma ou ambas de uma amina ou uma fosfina.
Em uma modalidade, a invenção fornece um disposi-tivo eletrônico. O dispositivo pode incluir meios para car-regar uma região e uma conexão elétrica. A região pode serdefinida por uma superfície de revestimento interno de umamatriz e uma superfície de revestimento interno de um subs-trato. A conexão elétrica pode incluir uma solda sem chumbo, e pode prender a matriz ao substrato.
BREVE DESCRIÇÃO DOS DESENHOS
Fig. 1 é uma visão transversal esquemática de umdispositivo eletrônico que compreende uma modalidade da invenção.
Fig. 2 é um gráfico de alteração na viscosidadeversus tempo.Fig. 3 é um gráfico de dois perfis de cura de flu-xo de calor contra temperatura.
Fig. 4 é um gráfico de alteração na viscosidadeversus tempo.
DESCRIÇÃO DETALHADA
A invenção inclui modalidades que se referem a umcatalisador para uso com uma composição curável. A invençãoinclui modalidades que se referem a uma composição curável eum método associado. A invenção inclui modalidades que sereferem a um dispositivo que incorpora a composição curável.
A linguagem aproximada, como empregado aqui em to-da a especificação e reivindicações, pode ser aplicada paramodificar qualquer representação quantitativa que possa per-missivelmente variar sem resultar em uma alteração na funçãobásica a qual está relacionada. Conseqüentemente, um valormodificado por um termo ou termos, tal como "cerca de" nãoserá limitado ao valor preciso especificado. 0 catalisadorse refere a uma espécie de iniciação de reticulação que ge-ralmente pode não ser incorporada em uma cadeia de polímero.Hardener se refere a uma espécie de iniciação de reticulaçãoque pode ser incorporada em uma cadeia de polímero.
As composições curáveis, alternativamente às vezesreferidas como composições subpreenchimento ou materiaissubpreenchimento, de acordo com pelo menos algumas modalida-des da invenção, podem ter temperaturas de início de cura,ou temperaturas de cura que podem corresponder ao ponto defusão, ou faixas do ponto de fusão, da solda sem chumbo. Astemperaturas de cura adequadas para uso com solda sem chumbopodem estar em uma faixa de maior do cerca de 220 graus Cen-tígrado, ou em uma faixa de cerca de 220 graus Centígrado acerca de 240 graus Centígrado, ou de cerca de 240 graus Cen-tígrado a cerca de 260 graus Centígrado.
A solda sem chumbo adequada pode ter um ponto defusão em uma faixa de cerca de 210 graus Centígrado a cercade 240 graus Centígrado. Uma solda sem chumbo comercialmen-te disponível pode ser obtida sob o nome comercial ALPHAVACULOY SACX0307 de Cookson Eletronics Assembly Materials(Jersey City, Nova Jersey) , e tem um ponto de fusão de cercade 231,8 graus Centígrado. Outra solda sem chumbo comerci-almente disponível pode ser obtida sob o nome comercialENVIROMARK 907 de Kester Co. (Des Plaines, Illinois), e temuma temperatura de refluxo em uma faixa de cerca de 180graus Centígrado a cerca de 240 graus Centígrado.
Um catalisador adequado pode incluir um ácido Le-wis, e o ácido Lewis pode formar uma adução ou um complexocom um ou ambos de uma molécula contendo nitrogênio ou umafosfina não terciária. A molécula contendo nitrogênio podeincluir uma mono amina ou um composto orgânico aromático he-terocíclico.
Os catalisadores de ácido Lewis adequados podemser descritos pela estrutura mostrada na Fórmula (I):
<formula>formula see original document page 6</formula>
Onde M é B, Al, Ga, hi ou TI; cada R pode ser in-dependentemente igual ou diferente de cada outro, e pode re-presentar um radical de hidrocarboneto aromático monovalenteque tem de cerca de 6 a cerca de 14 átomos de carbono, taisradicais de hidrocarboneto aromáticos monovalentes podem terpelo menos um grupo ou elemento de retirada de elétron talcomo, por exemplo, -CF3, -NO2 ou -CN, ou pode ser substituí-do com pelo menos dois átomos de halogênio, e b pode ser 1,2, ou 3; X pode ser um átomo de halogênio, e c pode ser O, 1ou 2; e com a condição que b + c =3.
Em uma modalidade, o catalisador de ácido Lewispode ser descrito pela estrutura mostrada na Fórmula (II):
<formula>formula see original document page 7</formula>
onde cada R pode ser independentemente igual oudiferente de cada outro, e pode representar um radical mono-valente de hidrocarboneto aromático que tem de cerca de 6 acerca de 14 átomos de carbono, tais radicais de hidrocarbo-neto aromáticos monovalentes tendo pelo menos preferivelmen-te um grupo ou elemento de retirada de elétron, tal como,por exemplo, -CF3, -NO2 ou -CN, ou pode ser substituído compelo menos dois átomos de halogênio, e b é 1, 2, ou 3; X éum átomo de halogênio, e c é O, 1 ou 2; e com a condição queb + c =3.
Em uma modalidade, o ácido Lewis pode incluir umcomplexo ou adução de borano de tri(arila) com uma ou ambasde uma molécula contendo nitrogênio ou um fosfina não terci-ária. A molécula contendo nitrogênio pode incluir uma monoamina ou um composto orgânico aromático heterocíclico. Emuma modalidade, o ácido Lewis pode incluir um ou mais halo-gênios não hidrolisáveis.
Os grupos arila adequados na composição de boranode tri (arila) podem incluir um ou mais de pentafluorofenila;2,3,5,β-tetrafluorofenila; 2,3,4, 5-tetrafluorofenila; 3,4,5-trifluorofen-l-ila; e 4-(pentafluorofenila)-2, 3, 5, 6-tetrafluorofenila, e outros. Os grupos arila podem ser i-guais ou diferentes de cada outro, e se diferentes podem serselecionados sem referência a outro grupo pendente. Em umamodalidade, o borano de tri(arila) é borano de pentafluoro-fenila [B(CeF5) 3], e o componente de arila do complexo podeconsistir essencialmente em pentafluorofenila.
A molécula contendo nitrogênio adequada compreendeuma mono amine ou um composto orgânico aromático heterocí-clico, por exemplo, compostos de anilina, piridina, pirimi-dina, pirrol, pirrolidina, indol, ou aza. Em uma modalidade,a molécula contendo nitrogênio ou composto orgânico aromáti-co heterociclico pode incluir um ou mais dentre glicina,pentafluoroanilina, metil-anilina, dietilenotriamina, diami-nodifenilamina, 1-imidazol de metila, imidazol de 2-metila,1-imidazol de fenila, 1,8-diazabiciclo [5,4,0] undec-7-eno(DBU), 2-etila-4-metilimidazol, 2,4-dimetilimidazol, butili-midazol, 2-heptadecenil-4-metilimidazol, 2-undecenilimidazol, l-vinil-2-metilimidazol, 2-n-heptadecilimidazol, 2-undecilimidazol, 2-heptadecilimidazol,2-fenilimidazol, 2-etila 4-metilimidazol, l-benzil-2-metilimidazol, l-propil-2-metilimidazol, l-cianoetil-2-metilimidazol, l-cianoetil-2-etila-4-metilimidazol, 1-cianoeti1-2-undecilimidazol, l-cianoetil-2-fenilimidazol,imidazol substituído de l-guanaminoetil-2-metilimidazolarila, fenilimidazol, benzilimidazol, 2-metil-4 , 5-difenilimidazol, 2 , 3, 5-trifenilimidazol, 2-estirilimidazol, 1-(benzil)-2-metilimidazol de dodecila, 2-(2-hidroxil-4-t-butilfenil)-4,5-difenilimidazol, 2- (2-metoxifenil)-4,5-difenilimidazol, 2-(3-hidroxifenil)-4,5-difenilimidazol, 2-(p-dimetilaminofenil)-4,5- difenilimida-zol, 2-(2-hidroxifenil)-4,5-difenilimidazol, di(4,5-difenil-2-imidazol)-benzeno-1,4,2-naftil-4,5- difenilimidazol, 1-benzil-2-metilimidazol, 2-p-metoxiestirilimidazol, ou 2-fenil-4,5-diidroximetilimidazol. Em uma modalidade, a molé-cula contendo nitrogênio ou composto orgânico aromático he-terociclico pode incluir produtos de adição de um imidazol eácido trimelitico. Em uma modalidade, a amina pode consis-tir essencialmente em um imidazol.
Um composto aza adequado pode incluir 1,4-diazabiciclo [2,2,2] octano, ou outros. Outra molécula con-tendo nitrogênio adequado pode ter a estrutura mostrada a-baixo.
Copiar a estrutura da página 6, com tradução:- 1,7,10,16-Tetraoxa-4,13-diazaciclooctadecano
As fosfinas adequadas podem incluir uma ou maiscomposições contendo fósforo, por exemplo, tributilfosfina,butilfosfina de difenila, trifenilfosfina e outros. Em umamodalidade, as fosfinas podem incluir uma ou mais fosfinasnão terciárias. Em uma modalidade, a fosfina pode consistiressencialmente em uma ou mais fosfinas não terciária.
As aduções do ácido Lewis e da composição de aminae/ou da composição de fosfina podem ser preparadas combinan-do-se os compostos em um diluente inerte tal como um hidro-carboneto aromático ou alifático. Um excesso de qualquerreagente pode ser empregado; porém, os dois reagentes podemser combinados em uma relação molar em uma faixa de cerca de0,5:1 a cerca de 0,95:1, de cerca de 1:0,95 a cerca de 1:1,de cerca 1:1 a cerca de 1:5, ou maior do que cerca de 1:5.A reação pode ser administrada a temperatura ambiente, ou auma temperatura em uma faixa de cerca de menos de 78 grausCentígrado a cerca de mais de 150 graus Centígrado. A adu-ção final pode ser isolada por filtração ou evaporação desolvente.
Uma quantidade adequada do catalisador de cura pode ser menor do que cerca de 5 por cento em peso (% em peso)com base no peso total da composição. Em uma modalidade, ocatalisador de cura pode estar em uma faixa de cerca de0,001 por cento em peso a cerca de 0,01 por cento em peso,de cerca de 0,01 por cento em peso a cerca de 0,1 por centoem peso, ou de cerca de 0,1 por cento em peso a cerca de 1por cento em peso com base no peso total da composição. Emuma modalidade, o catalisador de cura pode ser com base naquantidade de resina e endurecedor na composição no lugar dopeso total, que pode incluir o peso da carga. Em uma talmodalidade, o catalisador de cura pode estar em uma quanti-dade em uma faixa de menos do que cerca de 0,1 por cento empeso, em uma faixa de cerca de 0,1 por cento em peso a cercade 0,3 por cento em peso, de cerca de 0,3 por cento em pesoa cerca de 0,1 por cento em peso, ou mais do que cerca de0,1 por cento em peso com base no peso da resina e endurecedor.
Em uma modalidade, uma composição curável, como ummaterial de subpreenchimento, pode incluir o catalisador decura misturado com uma resina curável, tal como uma resinaorgânica curável ou uma resina inorgânica curável (por exem-plo, polissiloxano). As resinas orgânicas podem incluir o-xigênio, heteroátomos, e outros, contanto que a cadeia prin-cipal de polímero possa ser caracterizada como orgânica. Emuma modalidade, a resina orgânica curável pode incluir umaresina epóxi.
As resinas epóxi adequadas podem incluir uma oumais resina epóxi alifática, resina epóxi cicloalifática, ouresinas epóxi aromáticas. As resinas epóxi alifáticas ade-quadas podem incluir um ou mais dentre dióxido de butadieno,dióxido de pentano de dimetila, éter de diglicidila, éter dediglicidila de 1,4-butanodiol, éter de diglicidila de dieti-Ieno glicol, e dióxido de dipenteno, e outros. Em uma moda-lidade, um monômero de epóxi alifático pode incluir um oumais de éter de diglicidila de 1,4-butanodiol, éter de di-glicidila de dietileno glicol, ou éter de diglicidila de di-óxido de dipenteno, e outros.
As resinas epóxi cicloalifáticas adequadas podemincluir um ou mais dentre diepóxido de carboxilato de metil-3 -cicloexenil de 3-cicloexenila; 2-(3,4-epóxi)cicloexil-5,5- (3,4-epóxi) cicloexano -m- dioxano; 3,4- epóxi cicloe-xil alquila -3,4- epóxi cicloexano carboxilato; 3,4- epóxi -6- metil cicloexil metil -3,4- epóxi -6- metil ciclo hexanocarboxilato; dióxido de cicloexano de vinila; bis (3,4-epóxicicloexil metil) adipato; bis (3,4- epóxi -6- metil cicloe-xil metil) adipato; bis (2,3- epóxi ciclopentil) éter; 2,2-bis (4- (2,3- epóxi propóxi) cicloexil) propano; 2,6- bis(2,3- epóxi propóxi cicloexil -p- dioxano); 2,6- bis (2,3-epóxi propóxi) norborneno; éter de diglicidila de dimero deácido linoléico; dióxido de limoneno; 2,2-bis (3,4- epóxicicloexil) propano; dióxido de diciclopentadieno; 1,2-epóxi-6- (2,3- epóxi propóxi) hexaidro -4,7 - metanoindano; p-(2,3- epóxi) ciclopentil fenil- 2,3- epoxipropila éter; 1-(2,3- epóxi propóxi) fenila -5,6- epóxi hexaidro -4,7- meta-noindano; (2,3- epóxi) ciclopentil fenila -2,3- epóxi propiléter); 1,2- bis (5-(1,2- epóxi) -4,7- hexaidro metano inda-noxil) etano; éter de glicidila de fenila de ciclopentenila;éter de diglicidila de diol de cicloexano; hexaidroftalatode diglicidila; e 3-cicloexenil metil -3- cicloexenil carbo-xilato diepóxido; e outros. Em uma modalidade, um monômerode epóxi cicloalifático pode incluir um ou mais 3- cicloexe-nil metil -3- cicloexenil carboxilato diepóxido, 3- (1,2-epóxi etila)-7- oxabicicloeptano; ácido hexanodióico, bis(7- oxabiciclo heptil metil)éster; heptano de 2- (7- oxabi-cicloept-3-il)-espiro- (1,3- dioxa -5,3'-(7)-oxabiciclo; ecarboxilato de cicloexano de 3,4-epóxi de metila, e outros.
As resinas epóxi aromáticas adequadas podem inclu-ir uma ou mais dentre as resinas epóxi de bisfenol-A, resi-nas epóxi de bisfenol-F, resinas epóxi de novolac fenol, re-sinas epóxi de novolac cresol, resinas epóxi de bifenol, re-sina epóxi de bifenila, resina epóxi de 4,4'-bifenila, resi-na epóxi polifuncional, dióxido de divinilbenzeno, éter dedigliciila de resorcinol, e éter de glicidila de fenila de 2-glicidila.O teor de resina pode de acordo com uma modalidadeda invenção pode ser empregado como base para quantidades deoutros ingredientes. Um teor de resina adequado, se presen-te, pode ser maior do que cerca de 1 por cento em peso. 0teor de resina pode estar em uma faixa de cerca de 1 a cercade 5 por cento em peso, de cerca de 5 a cerca de 10 por cen-to em peso, em uma modalidade, de cerca de 10 por cento empeso a cerca de 15 por cento em peso, de cerca de 15 porcento em peso a cerca de 25 por cento em peso, de cerca de25 por cento em peso a cerca de 50 por cento em peso, decerca de 50 por cento em peso a cerca de 75 por cento em pe-so, de cerca de 75 por cento em peso a aproximadamente 85por cento de peso, a cerca de 85 por cento em peso a cercade 95 por cento em peso, ou mais do que cerca de 95 por cen-to em peso. A quantidade de resina pode ser ajustada, sele-cionada, ou determinada com base em tais fatores como aquantidade molar de outros ingredientes e aplicação de parâ-metros específicos.
Um endurecedor adequado pode incluir um anidrido,tal como anidrido de ácido carboxílico. Os anidridos de á-cidos carboxílicos adequados podem incluir um ou mais ani-drido aromáticos, anidridos alifáticos, ou anidridos cicloa-lifáticos, e pode ter um ponto de fusão relativamente baixo(abaixo de cerca de 100 graus Centígrado) ou pode ser líqui-do em cerca de temperatura ambiente.
Os anidridos de ácido carboxílico adequados quepodem ser preparados reagindo-se um ácido carboxílico com umhaleto de acila, ou desidratando um ácido carboxílico, istoé, eliminar a água entre duas moléculas de ácido carboxilicopara formar o anidrido. Alternativamente, os anidridos deácido carboxilico podem ser obtidos comercialmente de forne-cedores de substância química comuns. Os anidridos de ácidocarboxilico adequados podem incluir um ou mais anidrido deácido carboxilico aromático, anidrido de ácido carboxilicoalifático, ou anidrido de ácido carboxilico cicloalifático.
Em uma modalidade, o anidrido pode incluir um oumais de anidrido metilexaidroftálico (MHHPA); anidrido me-tiltetraidroftálico; anidrido dicarboxiIico de 1,2-cicloexano; anidrido biciclo [2.2.1] hept -5 - eno -2,3- di-carboxílico; anidrido biciclo [2.2.1] hept -5-ene -2,3^dicarboxiIico de metila; anidrido ftálico; dianidrido piro-melítico; anidrido ftálico de hexaidro; anidrido sucínico dedodecenila; anidrido maléico de dicloro; anidrido clorênico;anidrido tetracloroftálico; anidrido sucínico de dodecenila;anidrido glutárico de 2,2-dimetila; anidrido glutárico; ani-drido de ácido glutárico de hexafluoro; anidrido itacônico;anidrido tetrapropenilsucínico; anidrido maléico; anidridoglutárico de 2-metila; anidrido propiônico de 2-metila, ani-drido dicarboxiIico de 1,2-cicloexano; anidrido sucínico deoctadecila; anidrido sucínico de 2- ou n-octenila; anidrido2-fenilglutárico; anidrido de ácido propiônico; anidridoglutárico de 3,3-tetrametileno; e outros.
O endurecedor, se empregado, pode estar presenteem uma quantidade em uma faixa de cerca de 0,1 por cento empeso a cerca de 0,5 por cento em peso, de cerca de 0,5 acerca de 1 por cento em peso, de cerca de 1 a cerca de 3 porcento em peso, de cerca de 3 a cerca de 5 por cento em peso,de cerca de 5 por cento em peso a cerca de 10 por cento empeso, de cerca de 10 por cento em peso a cerca de 15 porcento em peso, de cerca de 15 por cento em peso a cerca de25 por cento em peso, de cerca de 25 por cento em peso acerca de 50 por cento em peso, ou mais do que cerca de 50por cento em peso, com base no peso do teor de resina total.
Os aditivos opcionais podem ser empregados. Adi-tivos adequados podem incluir um ou mais flexibilizantes,carbinol, endurecedores, modificador de fluxo, tensoativo,agente umectante, agente anti-espumante, diluente orgânico,retardante de chama, ou pigmento. Os aditivos, se emprega-dos, podem estar presente em uma quantidade maior do quecerca de 0,5 por cento em peso com base no peso total dacomposição. Em uma modalidade, o aditivo pode estar presen-te em uma quantidade em uma faixa de cerca de 0,5 por centoem peso a cerca de 1 por cento em peso, de cerca de 1 porcento em peso a cerca de 1,5 por cento em peso, de cerca de1,5 por cento em peso a cerca de 2,5 por cento em peso, decerca de 2,5 por cento em peso a cerca de 3,5 por cento empeso, de cerca de 3,5 por cento em peso a cerca de 4,5 porcento em peso, de cerca de 4,5 por cento em peso a cerca de5,5 por cento em peso, de cerca de 5,5 por cento em peso acerca de 10 por cento em peso, de cerca de 10 por cento empeso a cerca de 15 por cento era peso, de cerca de 15 porcento em peso a cerca de 20 por cento em peso, ou mais doque cerca de 20 por cento em peso, com base no peso total da resina.Em uma modalidade, uma composição curável ou cura-da de acordo com uma modalidade da invenção pode estar livrede agentes de fortalecimento com base em polissulfeto. Emuma modalidade, uma composição curável ou curada de acordocom uma modalidade da invenção pode estar livre de um oumais dentre DBU-fenolato, DBU-hexanoato, DBU-formato, DBU-p-tonuenossulfonato, uréia de dimetila de fenila, uréia de bisdimetila de tolueno, ou uréia de bis dimetila de difenila demetileno.
Em uma modalidade, o aditivo pode incluir partícu-las de nano-escala, tal como partículas de sílica que têm umdiâmetro médio em uma faixa de cerca de 1 nanômetro a cercade 999 nanômetros. A carga, tal como as partículas de síli-ca de nano-escala, pode ser tratada com um material de com-patibilização, tal como um silano organo. Além disso, acarga tratada pode ser passivada, por exemplo, por tratamen-to com um silazano, que pode reduzir ou eliminar os sítiosde terminação ativa nas superfícies de partícula, tal comogrupos silanol.
Em uma modalidade, o aditivo pode funcionar comouma ou mais cargas termicamente condutivas, cargas eletrica-mente condutivas, carga termicamente isolante, carga eletri-camente isolante, e outros. Em uma modalidade, o aditivopode ser adicionado ao lado de resina. Em uma modalidade, oaditivo pode ser adicionado ao catalisador antes da misturacom a resina, ou pode ser adicionado durante o tempo que ocatalisador e a resina são misturados juntos.
Um catalisador de cura e/ou uma composição curávelde acordo cora uma modalidade da invenção pode incluir umsolvente. Solventes adequados podem incluir um ou mais sol-ventes orgânicos, tal como l-metóxi-2-propanol, acetato depropanol de metóxi, acetato de butila, éter de metoxetila,metanol, etanol, isopropanol, etilenoglicol, etilcellosolve,cetona de metiletila, cicloexanona, benzeno, tolueno, xile-no, e cellosolves tal como acetato de etila, acetato de cel-losolve, acetato de cellosolve de butila, acetato de carbi-tol, e acetato de carbitol de butila, e combinações destes.Estes solventes podem ser empregados ou isoladamente ou naforma de uma combinação de dois ou mais.
O solvente pode estar presente em um percentual empeso maior do que cerca de 1 por cento, com base no peso to-tal da composição curável. Em uma modalidade, a quantidadede solvente pode ser na faixa de cerca de 1 por cento em pe-so a cerca de 10 por cento em peso, de cerca de 10 por centoem peso a cerca de 25 por cento em peso, de cerca de 25 porcento em peso a cerca de 50 por cento em peso, ou mais doque cerca de 50 por cento em peso com base no peso total dacomposição curável.
Uma resina catalisada ou composição curável de a-cordo com a modalidade pode ter uma vida de prateleira rela-tivamente longa e estável. A estabilidade pode ser indicadapor aumento de viscosidade a uma temperatura relativamentebaixa, tal como em temperatura ambiente, durante um tempopredeterminado.
Em uma modalidade, o agente de fluxo, tal como umácido carboxilico, pode ser produzido in situ durante a cu-ra. Um fluxo formado ín situ pode ser o resultado de umareação de, por exemplo, um anidrido e um carbinol. Em outramodalidade, um fluxo pode ser liberado de um estado de liga-ção em resposta aos critérios predeterminados, tal como ob-tendo uma temperatura predeterminada. Em uma modalidade al-ternativa, um fluxo pode ser adicionado à composição direta-mente para eliminar uma etapa, tal como formação ou liberação.
Com referência a Figura 1, um dispositivo eletrô-nico 100 compreendendo uma modalidade da invenção é mostra-do. O dispositivo 100 inclui um matriz 102 presa a um subs-trato 104. Uma ou mais conexões elétricas 106 (duas ilus-tradas) formadas de solda sem chumbo interconectada a matriz102 e o substrato 104. Uma composição curável (composi-ção/material de subpreenchimento) 108 ocupa pelo menos umaporção de um volume 110 definido por superfícies de revesti-mento interno da matriz 102 e o substrato 104. Uma região112 é adjacente a uma superfície de revestimento externo damatriz 102, e pode ser ocupada por um material encapsuladoopcional (não mostrado) tal como um material interfacialtermicamente conduzido (TIM).
Um método de acordo com uma modalidade da invençãopode incluir disposição de um material 108curável, porém nãocurado ou somente parcialmente curado (por exemplo, estágioΒ), subpreenchimento em pelo menos uma porção do volume 110.Subseqüentemente, o material de subpreenchimento pode sercurado. E, simultaneamente com a cura do material subpreen-chimento 108, uma bola de solda sem chumbo pode ser aquecidaa um ponto de fusão. Em resposta, a bola de solda sem chum-bo pode fundir e fluir para formar uma ou mais das interco-nexões elétricas 106. Conseqüentemente, uma temperatura decura do material subpreenchimento, e o ponto de fusão de bo-la de solda sem chumbo, pode estar dentro de parâmetros pre-determinados ou faixas respectivas.
Um método de acordo com uma modalidade da invençãopode incluir dispor um material subpreenchimento 108 curá-vel, porém ainda não curado ou somente parcialmente curado(por exemplo, estágio Β), em pelo menos uma porção do volume 110.
O material subpreenchimento pode ser curado. E, si-multaneamente com a cura do material de subpreenchimento108, uma bola de solda sem chumbo pode ser aquecida a umponto de fusão. Em resposta, a bola de solda sem chumbo po-de fundir e fluir para formar uma ou mais interconexões elé-tricas 106. Conseqüentemente, uma temperatura de cura domaterial de subpreenchimento, e o ponto de fusão de bola desolda sem chumbo, podem estar dentro de parâmetros predeter-minados ou nas faixas respectivas.
Em uma modalidade, a faixa de temperatura tantopara a temperatura de cura quanto para a temperatura de fu-são pode ser maior do que cerca de 150 graus Celsius, em umafaixa de cerca de 150 graus Celsius a cerca de 160 grausCelsius, a cerca de 160 graus Celsius a cerca de 170 grausCelsius, de cerca de 170 graus Celsius a cerca de 180 grausCelsius, de cerca de 180 graus Celsius a cerca de 190 grausCelsius, de cerca de 190 graus Celsius a cerca de 200 grausCelsius, de cerca de 200 graus Celsius a cerca de 210 grausCelsius, de cerca de 210 graus Celsius a cerca de 220 grausCelsius, de cerca de 220 graus Celsius a cerca de 230 grausCelsius, de cerca de 230 graus Celsius a cerca de 240 grausCelsius, de cerca de 240 graus Celsius a cerca de 250 grausCelsius, ou maior do que cerca de 250 graus Celsius.
Em uma modalidade, um material de fluxo pode serselecionado, e incorporado no material de subpreenchimento,com base na capacidade de fluxo do material de fluxo em umatemperatura predeterminada. A temperatura predeterminadapode ser selecionada para estar dentro dos parâmetros prede-terminados ou nas faixas respectivas da temperatura de curado ponto de fusão da bola de solda sem chumbo e/ou de sub-preenchimento. Os materiais de fluxo adequados podem inclu-ir um ou mais anidrido e um ou mais carbinol descrito aqui.O material de fluxo pode aumentar interconectividade elétri-ca em uma conexão elétrica.
EXEMPLOS
Os seguintes exemplos são pretendidos ilustrar osmétodos e modalidades de acordo com a invenção, e como talnão deveriam ser interpretados como limitações de imposiçãonas reivindicações. A menos que especificado de outra ma-neira, todos os ingredientes estão disponíveis comercialmen-te de tais fornecedores de substâncias químicas comuns talcomo Aldrich Chemical Company (Milwaukee, Wisconsin) , AirProducts (Allentown, Pennsylvania), Silicones GE (Wilton,Connecticut), Resolution Performance Products (Pueblo, Colo-rado), Dainippon Ink e Chemicals Inc., (Tóquio, Japão), eoutros.Exemplo 1: Preparação de um Catalisador.
Um frasco de fundo redondo de 100 mililitros (ml)é carregado com 5 gramas (g) de borano detris(pentafluorofenil) e 15 ml de tolueno anidroso para for-mar uma suspensão. A suspensão resultante é agitada durante5 minutos em temperatura ambiente (25 graus Celsius) paraformar uma mistura de reação. Subseqüentemente, 0,81g de n-metilimidazol em 5 ml de tolueno anidroso é adicionado gotaa gota na mistura de reação. A mistura de reação ficatransparente após a adição completa de n-metilimidazol. Amistura é agitada em temperatura ambiente durante uma horaadicional.
A formação de sólidos brancos é observada apóscerca de 5 minutos de agitação. Subseqüentemente, 30 ml dehexano são adicionados à mistura de reação e o frasco é dei-xado durante a noite no refrigerador. No dia seguinte, osólido branco é filtrado e secado sob vácuo para produzir4,33 g de um complexo de produto. A estrutura do complexo éconfirmada por 1H, 13C e 19F RMN.
Exemplo 2: Preparação de uma Composição Curável.
Uma primeira resina (RSL-1739) e uma segunda resi-na (EXA-4700), ambas com base em epóxi, são misturadas jun-tas em temperatura ambiente com anidrido 4-metil-hexaidroftálico (MHHPA), glicerol e 5, 5 1 - (1,1, 3, 3, 5, -hexametil-1,5- trissiloxano diil) bis [hexaidro-4,7-metanoibenzofurano-1,3-diona] (TriSNBA) para formar uma mis-tura. A mistura resultante é misturada durante 30 minutosem temperatura ambiente. Um catalisador (P0LYCAT SA-I ou umcatalisador de acordo com uma modalidade da invenção) e osaditivos opcionais como apresentado nas Tabelas abaixo sãoadicionados à mistura para produzir uma formulação. A for-mulação é misturada em temperatura ambiente durante aproxi-madamente 30 minutos e é desgaseifiçada em temperatura ambi-ente durante pelo menos 30 minutos para formar uma composi-ção curável. As composições curáveis resultantes são arma-zenadas a menos de 40 graus Celsius.
O aquecimento da reação, o inicio de cura, tempe-ratura pico da cura e temperatura de transição vitrea (Tg)são determinados por experiências de DSC não isotérmicas re-alizadas com sistema de Calorimetro de Varredura Diferencial(DSC) TA Instrumentos QlOOO. 0 Calorimetro de Varredura Di-ferencial (DSC) é empregado para controlar os a cinéticosde cura da composição curável. Aproximadamente 10 miligra-mas (mg) de cada composição curável são selados em uma pane-la hermeticamente selável de alumínio individual. Cada a-mostra e panela é aquecida a uma faixa de 30 graus Celsi-us/minuto em temperatura ambiente a 300. graus Celsius e en-tão resfriada. 0 fluxo de calor durante o cura é registra-do. A temperatura de transição vitrea é determinada com ba-se no segundo ciclo de aquecimento da mesma composição curável.
Determinação de Capacidade de Fluxo:
O teste de fluxo de solda é realizado empregandopainel FR-4 laminado por cobre limpo. Uma porção (0,2 g) dacomposição curável é dispensada no laminado de cobre e pou-cas bolas de solda sem chumbo são colocadas dentro da gota.Subseqüentemente, a gota é coberta com lâmina de vidro e aplaca de cobre é passada através de um forno de refluxo auma temperatura de pico de 260 graus Celsius. A coalescên-cia e dispersão das bolas de solda são examinadas sob mi-croscópio óptico.
Procedimento para Montagem e Teste:
Os painéis FR-4 de Tg elevado/CTE baixo são empre-gados para montagem e têm níquel eletrolítico com um acaba-mento de superfície de camada de brilho dourado. As almofa-das de ligação em ambos os painéis de teste são definidaspor uma trincheira cauterizada retangular da máscara de sol-da (Taiyo/PSR 4000).
Uma quantidade controlada de composi-ção curável é dispensada empregando uma agulha de 22-gauge(EFD Inc) em um padrão de ponto/linha no centro da área debase do componente para os painéis de teste previamente co-zidos em temperaturas variando de 150 graus a 220 Celsiusdurante um tempo variando de 20 minutos até 2 horas. Uma ma-triz de flip-chip é colocada empregando um capturador auto-mático MRSI 505 e máquina de colocação com uma força de co-locação de 150 gramas e tempo de demora de cabeça de coloca-ção de 500 milissegundos. 0 refluxo destes veículos de tes-te é realizado empregando um forno de refluxo de convecçãoZEPHER empregando um perfil sem chumbo com uma zona de embe-bimento e temperatura pico em uma faixa de cerca de 250graus Celsius a cerca de 260 graus Celsius. Uma etapa depós-cura de 1 hora a 160 graus Celsius após refluxo é neces-sária para completar a etapa de cura. O flip-chip montado ésubmetido a Choque térmico de Ar-a-Ar (AATS) (menos do que55 graus Celsius a mais do que 150 graus Celsius) durante1000 ciclos (tempo de demora: 10 minutos a cada extremo).
As composições curáveis são monitoradas quanto ao craquea-mento e quanto à continuidade elétrica através de teste dechoque térmico.
EXEMPLO 3 ATÉ EXEMPLO 6 E EXEMPLO COMPARATIVO 1:
Concentração de catalisador com respeito às propriedades decura de composições curáveis.
Nos Exemplos 3 até 6 e no Exemplo Comparativo 1,as composições curáveis são preparadas de uma maneira simi-lar como descrito no Exemplo 2, empregando uma resina únicae com variações no percentual em peso de um catalisador (co-mo preparado no Exemplo 1) adicionado como indicado na Tabe-la 1 abaixo.
Tabela 1: Ingredientes do Exemplo 3-6 e ExemploComparativo 1
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A seguinte escala é empregada para avaliar a capa-cidade da composição curável de fluir e avaliar o grau decura da composição curável.
A.Fluxo:
1. Nenhuma alteração na forma de bolas de solda
2. Solda começa a quebrar
3. Bolas de soldas são quebradas porém não coalescem
4. Bolas de solda são quebradas e alguma coales-cência é observada.
5. Bolas de soldas são quebradas e coalescênciacompleta é observada
B. Grau de Cura:
1. Fluido viscoso após refluxo em temperatura ambiente
2. Fluido de viscosidade baixa após refluxo emtemperatura elevada, e sólido pegajoso em temperatura ambiente
3. Fluido viscoso após refluxo em temperatura ele-vada, sólido em temperatura ambiente
4. Macio após refluxo em temperatura elevada, só-lido em temperatura ambiente
5. Sólido após refluxo em temperatura elevadaTabela 2: Resultados do Exemplo 3-6 e Exemplo Com-parativo 1.
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Um catalisador pode ser necessário para cura efe-tiva. A composição curável obtém cura minima na ausência deum catalisador. Os resultados tabulados na Tabela 2 demons-tram que no Exemplo 3 até o Exemplo 6 as formulações têm ca-racteristicas de cura aceitáveis para uso em uma aplicaçãode solda sem chumbo.
Figura 2 é um gráfico, representado pelo número dereferência 114, mostrando cinco perfis de curva de viscosi-dade 118 (centipoise) versus tempo 116 (horas) . Cada doscinco perfis de curva correspondem a um dos Exemplos 3-6 ouao Exemplo Comparativo 1. Os resultados indicam que com oaumento na concentração de catalisador, há um aumento naviscosidade da composição curável por tempo prolongado emtemperatura ambiente. Na ausência de um catalisador, hápouco ou nenhum aumento na viscosidade por tempo prolongado,como indicado pela Curva 120. Quanto maior a concentraçãodo catalisador, maior o aumento na viscosidade por tempoprolongado, como indicado pelas Curvas 122, 124, 126 e 128.
EXEMPLO 7 e EXEMPLO COMPARATIVO 2-6: Efeito daconcentração do catalisador em propriedades de cura.
No Exemplo 7 e Exemplos Comparativos 2-6, as com-posições curáveis são preparadas de uma maneira similar comodescrito no Exemplo 2, com variações no percentual em pesode catalisador (POLYCAT SA-I) como indicado na Tabela 3. Arelação de EXR4700 para RSL1739 é 1 a 4.
Tabela 3: Ingredientes do Exemplo 7-6 e ExemploComparativo 2
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Tabela 4 . Resultados do Exemplo 7 e Exemplos Com-parativos 2.
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Os resultados na Tabela 4 indicam que o ExemploComparativo 2 até Exemplo Comparativo 6 têm característicasde cura aceitáveis para aplicação sem chumbo dentro de umafaixa relativamente reduzida de concentração de catalisador.
Os resultados indicam também que o Exemplo Comparativo 2 atéExemplo Comparativo 6 requerem uma quantidade de catalisadorrelativamente diminuída comparada com o Exemplo 7.
Figura 3 é um gráfico, representado pelo número dereferência 130, mostrando dois perfis de curva de fluxo decalor (W/g) 134 versus temperatura (graus Celsius) 132. Atemperatura de início ou perfil de temperatura de cura dacomposição curável do Exemplo 7 é indicada como Curva 136.A temperatura de inicio ou perfil de temperatura de cura dacomposição curável do Exemplo Comparativo 2 é indicada comoCurva 138. A temperatura de cura da composição curável doExemplo 7 pode ser aproximadamente a mesma como uma tempera-tura de ponto de fusão de um material de solda sem chumbo.Além disso, a temperatura de inicio ou temperatura de curada composição curável do Exemplo 7 pode ser cerca de 30graus Celsius maior do que a composição curável do ExemploComparativo 2, que é adaptado para uso com uma solda conten-do chumbo.
EXEMPLO 8 e EXEMPLO COMPARATIVO 7- Estabilidade emTemperatura Ambiente.
No Exemplo 8, a composição curável inclui o cata-lisador do Exemplo 1. 0 Exemplo Comparativo 7 incluiPOLYCAT SA-I como o catalisador. 0 Exemplo 8 e Exemplo Com-parativo 7 incluem ingredientes nas quantidades mostradas naTabela 5. 0 Exemplo 8 e Exemplo Comparativo 7 são prepara-dos de uma maneira similar àquela descrito no Exemplo 2.
Tabela 5. Ingredientes do Exemplo 8 e Exemplo Comparativo 7.
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As amostras são cada analisadas através de doisciclos de temperatura. 0 primeiro funcionamento captura ocalor de cura. 0 segundo funcionamento fornece uma linha dereferência para subtrair os eventos térmicos não relaciona-dos com a cura. Os campos das linhas de referência são sub-traídos de cada funcionamento. Os padrões de índio são a-nalisados para confirmar a temperatura e calibração de fluxoquente do DSC antes da análise da amostra. A calibração deíndio está dentro de 0,5 graus Celsius do início esperado edentro de 0,2 Joules/grama (J/g) do fluxo de aquecimento esperado.
Figura 4 é um gráfico, representado pelo número dereferência 140, mostrando dois perfis de curva de viscosida-de 118 versus tempo 116 em temperatura ambiente. A curva142 indica o perfil de viscosidade do Exemplo 8, e Curva 144indica o perfil de viscosidade para Exemplo Comparativo 7.A comparação das Curvas 142, 144 demonstra um aumento deviscosidade relativamente maior por tempo prolongado do E-xemplo Comparativo 7 comparado com o Exemplo 8. Isto é, umamodalidade de acordo com a invenção pode ter uma vida deprateleira melhorada ou mais longa em temperatura ambientecomparada a um material comercialmente disponível.Como mostrado na Tabela 6, e com referência a Fi-gura 4, os resultados indicam que uma composição curável deacordo com uma modalidade da invenção tem viscosidade rela-tivamente mais baixa após 8 horas de armazenamento em tempe-ratura ambiente comparada com o material empregando um cata-lisador comercialmente disponível em uma quantidade sufici-ente para obter uma cura aceitável. Além disso, para obterpropriedades de cura desejáveis, a Tabela 5 indica que aconcentração de catalisador no Exemplo Comparativo 7 é dimi-nuída relativo à concentração de catalisador do Exemplo 8.
A concentração de catalisador no Exemplo Comparativo 7 é su-ficientemente baixa por ser relativamente problemática nadosagem do catalisador em uma faixa de concentração requerida.
Tabela 6. Resultados do Exemplo 8 e Exemplo Comparativo 7.
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Os exemplos anteriores são meramente ilustrativos,servindo para ilustrar somente algumas das característicasda invenção. As reivindicações anexadas são pretendidasreivindicar a invenção tão amplamente quanto foi concebida.
Os exemplos aqui apresentados são ilustrativos das modalida-des selecionadas de diversas de todas as modalidades possí-veis. Conseqüentemente, é a intenção do Requerente que asreivindicações anexas não devam ser limitadas pela escolhados exemplos utilizados para ilustrar as características dainvenção. Como empregado nas reivindicações, a palavra"compreende" e suas variantes gramaticais logicamente tambémsubtendem e incluem as frases de sentido variante e diferen-te como no exemplo, "consistindo essencialmente em" e "con-sistindo em". As variações foram fornecidas, o limite dasquais pode ser combinado e/ou alternado, e cujas faixas sãoinclusivas de todas as faixas substitutas. Deve ser espera-do que variações nestas faixas sejam sugestivas por si mesmopor a um médico tendo experiência ordinária na técnica, e,onde não ainda dedicado ao público, essas variações devemser interpretadas serem abrangidas pelas reivindicações ane-xas. Os avanços na ciência e tecnologia podem tornar equi-valentes e substituições possíveis as quais não são agoracontempladas por razão de imprecisão de idioma e estas vari-ações deveriam também ser interpretadas serem abrangidas pe-las reivindicações anexadas.

Claims (35)

1. Catalisador de cura, CARACTERIZADO pelo fato deque compreendendo:um ácido Lewis; eum ou ambas de uma molécula contendo nitrogênio ouuma fosfina não terciária, onde a molécula contendo nitrogê-nio compreendendo uma mono amina ou um composto orgânico a-romático heterociclico.
2. Catalisador, como definido de acordo com a rei-vindicação 1, CARACTERIZADO pelo fato de que o ácido Lewis éum complexo ou aduçâo de uma ou ambas moléculas contendo ni-trogênio ou a fosfina não terciária.
3. Catalisador, como definido de acordo com a rei-vindicação 1, CARACTERIZADO pelo fato de que a molécula con-tendo nitrogênio compreende um ou ambos de 1,8-diazabiciclo[5, 4 , O]undec-7-eno ou imidazol de metila.
4. Catalisador, como definido de acordo com a rei-vindicação 1, CARACTERIZADO pelo fato de que o ácido Lewiscompreende um borano trivalente.
5. Catalisador, como definido de acordo com a rei-vindicação 4, CARACTERIZADO pelo fato de que o ácido Lewiscompreende um tri(arila)borano.
6. Catalisador, como definido de acordo com a rei-vindicação 4, CARACTERIZADO pelo fato de que otri(arila)borano compreende um ou mais de fenila, pentafluo-rofenila; 2,3,5,6-tetrafluorofenila; 2,3,4,5-tetrafluorofenila; 3,4,5-trifluorofenila-l-il; ou 4-(pentafluorofenila)-2,3,5,6-tetrafluorofenila.
7. Catalisador, como definido de acordo com a rei-vindicação 6, CARACTERIZADO pelo fato de que o ácido Lewiscompreende um ou mais halogênio não hidrolisável.
8. Catalisador, como definido de acordo com a rei-vindicação 1, CARACTERIZADO pelo fato de que o ácido Lewistem uma estrutura como mostrada na Fórmula (I): <formula>formula see original document page 34</formula> onde M é B, Al, Ga, In ou TI; cada R é independen-temente em cada ocorrência um radical de hidrocarboneto aro-mático monovalente tendo de cerca de β a cerca de 14 átomosde carbono, opcionalmente, o radical de hidrocarboneto aro-mático monovalente tem um elemento ou grupo de retirada deelétron, ou é substituído com pelo menos dois átomos de ha-logênio, e "b" é 1, 2, ou 3; X é um átomo de halogênio, e"c" é 0, 1 ou 2; com a condição de que (b+c) =3.
9. Composição curável, CARACTERIZADA pelo fato deque compreende:A) uma primeira mistura compreendendo uma primeiraresina curável e um primeiro catalisador, o primeiro catali-sador compreendendo um ácido Lewis e uma ou ambas de uma a-mina não terciária ou uma fosfina não terciária;B) uma segunda mistura compreendendo uma segundaresina orgânica curável e um segundo catalisador, o segundocatalisador compreendendo o ácido Lewis e uma ou ambas deuma amina ou uma fosfina; ouambos A) e B).
10. Composição, de acordo com reivindicação 9,CARACTERIZADA pelo fato de que o primeiro catalisador e osegundo catalisador são diferentes um do outro.
11. Composição, de acordo com reivindicação 9,CARACTERIZADA pelo fato de que o primeiro catalisador e osegundo catalisador são iguais.
12. Composição, como definida de acordo com a rei-vindicação 9, CARACTERIZADA pelo fato de que o primeiro ca-talisador é operável para curar a primeira resina em umatemperatura em uma faixa maior do que 150 graus Celsius.
13. Composição, como definida de acordo com a rei-vindicação 9, CARACTERIZADA pelo fato de que o segundo cata-lisador é operável para curar a segunda resina em uma tempe-ratura na faixa maior do que 150 graus Celsius.
14. Composição, como definido de acordo com a rei-vindicação 9, CARACTERIZADA pelo fato de que adicionalmentecompreende ingredientes operáveis para formar um fluxo insitu com respeito aos critérios predeterminados.
15. Composição, como definido de acordo com a rei-vindicação 9, CARACTERIZADA pelo fato de que adicionalmentecompreendendo ingredientes operáveis para liberar um fluxocom respeito aos critérios predeterminados.
16. Composição, como definida de acordo com a rei-vindicação 9, CARACTERIZADA pelo fato de que o ácido Lewiscompreende tri(arila)borano.
17. Composição, como definida de acordo com a rei-vindicação 16, CARACTERIZADA pelo fato de que o tri (arila)borano compreende B(CeF5)3.
18. Composição, como definida de acordo com a rei-vindicação 16, CARACTERIZADA pelo fato de que tri(arila) bo-rano compreende um ou mais de fenila, pentafluorofenila;-2,3,5,6-tetrafluorofenila; 2,3,4,5-tetrafluorofenila; 3,4,5-trifluorophen-l-il; e 4-(pentafluorofenila)-2,3, 5, 6-tetrafluorofenila.
19. Composição, como definida de acordo com a rei-vindicação 16, CARACTERIZADA pelo fato de que o componentede tri(arila) borano consiste essencialmente em pentafluoro-fenila.
20. Composição, como definida de acordo com a rei-vindicação 9, CARACTERIZADA pelo fato de que ácido Lewisforma um complexo com uma ou mais da amina não terciária, afosfina não terciária, a amina, ou a fosfina.
21. Composição, como definida de acordo com a rei-vindicação 9, CARACTERIZADA pelo fato de que o ácido Lewistem uma estrutura como mostrada na Fórmula (II):<formula>formula see original document page 36</formula>onde M é B, Al, Ga, In ou Tl; cada R é independen-temente em cada ocorrência um radical de hidrocarboneto aro-mático monovalente tendo cerca de 6 a cerca de 14 átomos decarbono, opcionalmente, o radical de hidrocarboneto aromáti-co monovalente tendo um elemento ou grupo de retirada de e-létron, ou é substituído com pelo menos dois átomos de halo-gênio, e "b" é 1, 2, ou 3; X é um átomo de halogênio, e "c"é O, 1 ou 2; com a condição que (b+c) =3.
22. Composição, como definida de acordo com a rei-vindicação 21, CARACTERIZADA pelo fato de que M é boro.
23. Composição, como definida de acordo com a rei-vindicação 21, CARACTERIZADA pelo fato de que o elemento ougrupo de retirada de elétron compreende um ou mais de -CF3,-NO2, ou -CN.
24. Catalisador, como definido de acordo com areivindicação 9, CARACTERIZADO pelo fato de que o ácido Le-wis compreende um ou mais halogênio não hidrolisável.
25. Composição, como definida de acordo com a rei-vindicação 9, CARACTERIZADA pelo fato de que o catalisadorestá na composição em uma quantidade que está na faixa decerca de 0,01 por cento em peso a cerca de 5 por cento empeso com base no peso total da composição.
26. Composição, como definida de acordo com a rei-vindicação 9, CARACTERIZADA pelo fato de que a resina curá-vel compreende uma ou mais resinas epóxi alifáticas, resinaepóxi cicloalifática, ou resina epóxi aromática.
27. Composição, como definida de acordo com a rei-vindicação 9, CARACTERIZADA pelo fato de que adicionalmentecompreende um ou mais de um flexibilizante, diluente orgâni-co, retardante chama, pigmento, endurecedor, ou. modificadorde fluxo.
28. Composição, como definida de acordo com a rei-vindicação 9, CARACTERIZADA pelo fato de que adicionalmentecompreendendo a carga de silica de nano-escala.
29. Composição, como definida de acordo com a rei-vindicação 9, CARACTERIZADA pelo fato de que adicionalmentecompreende um endurecedor.
30. Composição, como definida de acordo com a rei-vindicação 2 9, CARACTERIZADA pelo fato de que o endurecedorcompreende um ou mais anidrido de ácido de carboxilico.
31. Composição, como definida de acordo com areivindicação 30, CARACTERIZADA pelo fato de que o anidridocompreende um anidrido de ácido de carboxilico.
32. Composição, como definida de acordo com a rei-vindicação 30, CARACTERIZADA pelo fato de que o anidridocompreende um ou mais de anidrido ftálico, anidrido ftálicode hexaidro; anidrido ftálico de hexaiidro de metila; ani-drido 4-nitroftálico; dianidrido de ácido tetracarboxilicode naftalina; anidrido naftálico; anidrido ftálico de te-traidro; anidrido benzóico; ou dianidrido de siloxano.
33. Película curada, CARACTERIZADA pelo fato deque compreende:A) uma primeira mistura compreendendo uma primeiraresina curada e um primeiro catalisador, o primeiro catali-sador compreendendo um ácido Lewis e um ou ambas de uma monoamina ou um composto orgânico aromático heterocíclico;B) uma segunda mistura compreendendo uma segundaresina orgânica curada e um segundo catalisador, o segundocatalisador compreendendo o ácido Lewis e uma ou ambas umamolécula contendo nitrogênio ou uma fosfina não terciária;ouambos A) e B).
34. Dispositivo eletrônico, CARACTERIZADO pelo fa-to de que compreende:um material subpreenchimento compreendendo a pelí-cula curada como definido na reivindicação 33; euma conexão elétrica compreendendo solda sem chum-bo tendo pelo menos uma porção disposta dentro da película.
35. Dispositivo eletrônico, CARACTERIZADO pelo fa-to de que compreendendo:meios para carregar uma região definida por umasuperfície de revestimento interna de uma matriz e uma su-perfície de revestimento interna de um substrato/ euma conexão elétrica compreendendo solda sem chum-bo, que é operável para prender a matriz ao substrato.
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