JP2008239947A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2008239947A5
JP2008239947A5 JP2007279746A JP2007279746A JP2008239947A5 JP 2008239947 A5 JP2008239947 A5 JP 2008239947A5 JP 2007279746 A JP2007279746 A JP 2007279746A JP 2007279746 A JP2007279746 A JP 2007279746A JP 2008239947 A5 JP2008239947 A5 JP 2008239947A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
molding
resin
kneading
manufactured
temperature
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2007279746A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP5242128B2 (ja
JP2008239947A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2007279746A priority Critical patent/JP5242128B2/ja
Priority claimed from JP2007279746A external-priority patent/JP5242128B2/ja
Publication of JP2008239947A publication Critical patent/JP2008239947A/ja
Publication of JP2008239947A5 publication Critical patent/JP2008239947A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5242128B2 publication Critical patent/JP5242128B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2007279746A 2007-02-28 2007-10-29 半導電性樹脂組成物 Expired - Fee Related JP5242128B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007279746A JP5242128B2 (ja) 2007-02-28 2007-10-29 半導電性樹脂組成物

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007049730 2007-02-28
JP2007049730 2007-02-28
JP2007279746A JP5242128B2 (ja) 2007-02-28 2007-10-29 半導電性樹脂組成物

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2008239947A JP2008239947A (ja) 2008-10-09
JP2008239947A5 true JP2008239947A5 (enExample) 2010-12-09
JP5242128B2 JP5242128B2 (ja) 2013-07-24

Family

ID=39030994

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007279746A Expired - Fee Related JP5242128B2 (ja) 2007-02-28 2007-10-29 半導電性樹脂組成物

Country Status (9)

Country Link
US (1) US8653177B2 (enExample)
EP (1) EP2115054B1 (enExample)
JP (1) JP5242128B2 (enExample)
KR (1) KR101150774B1 (enExample)
CN (1) CN101616973B (enExample)
AT (1) ATE537212T1 (enExample)
MY (1) MY146575A (enExample)
TW (1) TWI437035B (enExample)
WO (1) WO2008105121A1 (enExample)

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010013810A1 (ja) * 2008-08-01 2010-02-04 旭硝子株式会社 Ｒｆｉｄタグおよびその製造方法、インピーダンス調整方法及び樹脂シート及びその製造方法
JP2010144112A (ja) * 2008-12-22 2010-07-01 Polyplastics Co 燃料用部品
US8246862B2 (en) * 2009-07-30 2012-08-21 Eastman Kodak Company Static dissipative polymeric composition having controlled conductivity
KR20120066753A (ko) * 2010-12-15 2012-06-25 엠파워(주) 웨이퍼 케리어용 복합소재 조성물
KR101409032B1 (ko) * 2011-02-25 2014-06-19 주식회사 디와이엠 우수한 공간전하 축적 억제 특성을 갖는 초고압 직류 전력 케이블용 반도전성 조성물
JP5788252B2 (ja) * 2011-07-25 2015-09-30 オリンパス株式会社 ポリエーテルエーテルケトン複合材料
JP5816487B2 (ja) * 2011-08-22 2015-11-18 国立大学法人信州大学 複合樹脂
US20130228726A1 (en) * 2012-03-02 2013-09-05 Yun Zheng Injection moldable esd compounds having low tribo-charge
JPWO2014002581A1 (ja) * 2012-06-27 2016-05-30 クレハエクストロン株式会社 合成樹脂組成物及び成形体
WO2014033827A1 (ja) * 2012-08-28 2014-03-06 日立ビークルエナジー株式会社 二次電池
JP6155847B2 (ja) * 2013-05-28 2017-07-05 コニカミノルタ株式会社 シームレスベルト用樹脂組成物
DE102013221968A1 (de) * 2013-10-29 2015-04-30 Vitrulan Technical Textiles Gmbh Heizmittel und elektrisch leitender Heizkörper
JP6167459B2 (ja) * 2013-11-01 2017-07-26 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 有機エレクトロルミネッセンスデバイス
KR101672089B1 (ko) * 2014-05-20 2016-11-03 주식회사 엘지화학 수지 복합재의 제조방법 및 이로부터 얻어진 성형품
EP3172146B1 (en) 2014-07-22 2019-06-05 Entegris, Inc. Molded fluoropolymer breakseal with compliant material
JP2016128541A (ja) * 2015-01-09 2016-07-14 株式会社リコー 半導電性樹脂組成物、電子写真用部材及び画像形成装置
WO2016208648A1 (ja) * 2015-06-24 2016-12-29 コスモ石油株式会社 樹脂配合物
US9493696B1 (en) 2015-11-24 2016-11-15 International Business Machines Corporation Multiphase resins with reduced percolation threshold
EP3341798B1 (en) * 2016-01-27 2019-08-21 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Liquid electrophotographic ink developer unit
CN106336630B (zh) * 2016-08-29 2018-12-25 付融冰 一种导电材料及其制备方法和用途
CN110637048B (zh) * 2017-05-24 2022-05-03 三菱瓦斯化学株式会社 由碳纤维强化热塑性树脂形成的片材和该片材的制造方法
JP6972764B2 (ja) * 2017-08-21 2021-11-24 日本電気硝子株式会社 ガラス繊維強化熱硬化性樹脂成形体及びガラス繊維強化熱硬化性樹脂成形体の製造方法
JP7200536B2 (ja) * 2018-08-20 2023-01-10 富士フイルムビジネスイノベーション株式会社 樹脂成形体
JP7393279B2 (ja) 2020-03-31 2023-12-06 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 導電性樹脂組成物及び該組成物を用いた電磁波シールド材
JP7564642B2 (ja) * 2020-05-26 2024-10-09 住友化学株式会社 液晶ポリマー樹脂組成物、及び、その製造方法、並びに、半導体搬送用キャリア
CN111978732B (zh) * 2020-09-04 2022-05-24 广东思泉新材料股份有限公司 一种三维导热网络结构的热界面材料

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA2093994A1 (en) * 1992-04-16 1993-10-17 Albert C. Chiang Electrically conductive and semi-conductive polymers
US5688862A (en) 1994-10-11 1997-11-18 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Semiconductive silicone elastomer compositions and method for making
JP3636516B2 (ja) 1995-09-25 2005-04-06 呉羽化学工業株式会社 合成樹脂組成物及び合成樹脂成形物
WO1998023686A1 (en) * 1996-11-29 1998-06-04 Kureha Kagaku Kogyo K.K. Semiconductive resin composition
TR200000992T2 (tr) 1997-10-17 2000-11-21 The Dow Chemical Company Alfa-olefin monomerleri ile bir veya daha fazla vinil veya viniliden aromatik monomerinden oluşan interpolimerler içeren terkipler.
JP4239347B2 (ja) 1999-08-06 2009-03-18 アルプス電気株式会社 磁気ディスク用磁気ヘッドの搬送用トレイ
JP2001247772A (ja) 2000-03-06 2001-09-11 Denki Kagaku Kogyo Kk 導電性樹脂成形品およびその製造方法
US6780388B2 (en) 2000-05-31 2004-08-24 Showa Denko K.K. Electrically conducting fine carbon composite powder, catalyst for polymer electrolyte fuel battery and fuel battery
JP3948217B2 (ja) * 2000-06-05 2007-07-25 昭和電工株式会社 導電性硬化性樹脂組成物、その硬化体、及びその成形体
JP4789312B2 (ja) 2000-09-08 2011-10-12 株式会社クレハ 基板用カセット
JP2002105329A (ja) * 2000-09-29 2002-04-10 Toray Ind Inc 熱可塑性樹脂組成物及び成形品
JP4548922B2 (ja) 2000-10-19 2010-09-22 株式会社クレハ 半導電性樹脂組成物
CN1195793C (zh) 2001-08-06 2005-04-06 昭和电工株式会社 导电的可固化树脂组合物和燃料电池用的隔板
JP3736479B2 (ja) 2002-03-06 2006-01-18 油化電子株式会社 半導電性樹脂成形品
JP2003313428A (ja) 2002-04-25 2003-11-06 Dainichiseika Color & Chem Mfg Co Ltd 導電性樹脂組成物
CN100373503C (zh) 2002-12-26 2008-03-05 昭和电工株式会社 用于形成导电材料的碳质材料及其应用
JP4342929B2 (ja) 2002-12-26 2009-10-14 昭和電工株式会社 導電性組成物用炭素質材料及びその用途
US7132062B1 (en) 2003-04-15 2006-11-07 Plasticolors, Inc. Electrically conductive additive system and method of making same
KR100795876B1 (ko) * 2003-09-02 2008-01-21 쇼와 덴코 가부시키가이샤 도전성 폴리머, 그 제조 방법 및 용도
US20050070658A1 (en) * 2003-09-30 2005-03-31 Soumyadeb Ghosh Electrically conductive compositions, methods of manufacture thereof and articles derived from such compositions
JP4363206B2 (ja) * 2004-02-05 2009-11-11 Ｎｏｋ株式会社 カーボンナノチューブの分散方法
WO2005100483A1 (en) * 2004-04-12 2005-10-27 Showa Denko K.K. Electrically conducting resin composition and container for transporting semiconductor-related parts
WO2005100465A1 (en) * 2004-04-15 2005-10-27 Showa Denko K. K. Carbon-based electrically conducting filler, composition and use thereof
JP4994671B2 (ja) 2005-01-21 2012-08-08 昭和電工株式会社 導電性樹脂組成物、その製造方法及び用途

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2008239947A5 (enExample)
KR101197288B1 (ko) 탄소나노소재 분말의 펠릿과 그 제조 방법
KR20180015501A (ko) 전기전도성 수지 조성물 및 그 제조방법
CN108384213A (zh) 一种高导电率的聚碳酸酯复合材料及其制备方法
CN105670248A (zh) 一种以pla/pbs为基料的全降解育苗盘及其制备方法
CN100438170C (zh) 导电性结构体及其制造方法和燃料电池用隔板
JPWO2013058181A1 (ja) 樹脂複合材料の製造方法及び樹脂複合材料
JP2010105285A5 (enExample)
CN102923385A (zh) 用于电子元器件包装承载带的片材及其加工方法
WO2008018473A1 (en) Conductive sheet
KR101456203B1 (ko) 미세 지분 함유 수지조성물의 제조방법
CN1622980A (zh) 导电性树脂模塑制品
CN108164973A (zh) 一种高介电聚苯醚材料及其制备方法和应用
KR102034670B1 (ko) 전도성 수지 조성물 및 그 제조방법
CN105111543A (zh) 螺旋挤胶摩擦片及其生产方法
CN106061895A (zh) 碳材料、树脂复合材料及它们的制造方法
US8835539B2 (en) Manufacturing method for resin composition containing fine paper powder
JP3701392B2 (ja) 押出方法
JP2014193560A (ja) 多層シートおよび、それを用いた電子部品包装用キャリアテープ
JP5817515B2 (ja) 多層シートおよび、それを用いた電子部品包装用キャリアテープ
JP7308734B2 (ja) 防塵樹脂サッシ及び防塵樹脂サッシ用の押出成形物の製造方法
CN1193566A (zh) 一种树脂组合物的制备方法
TWI802166B (zh) 殼塑複合材料、其加工方法與應用
CN204850363U (zh) 一种自发热生态木塑地板
JP2004181954A5 (enExample)