CN102923385B - 用于电子元器件包装承载带的片材及其加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明针对现有技术中制作承载带的片材的延伸率低，使得承载带的承载能力低、需要加厚承载带防止承载带损坏，使得成本增加的不足，提供一种用于电子元器件包装承载带的片材及其加工方法，其由中间层、抗静电上表层和抗静电下表层组成形成一体组成，所述的中间层由下列组份按重量百分比组成：ABS树脂50%~80%，云母粉5%~35%，SEBS8%~30%，炭黑4%~25%，多元体纳米级干燥剂3%~8%；所述的加工方法包括由两台挤出机将中间层、上表层和下表层经过同一口模挤出三层复合片材，按上述组份和方法得到的片材，具有良好的抗拉伸强度和抗冲击强度及抗表面刮擦的能力。
Description
技术领域
本发明涉及一种复合片材及其加工方法，特别是涉及一种用于电子元器件包装承载带的片材及其加工方法。
背景技术
用于包装的承载带，如包装IC等电子元器件的承载带，需具有一定的强度和韧性。随着电子元器件的精密化、小型化，电子包装材料也变得越来越窄，而目前市场上的片材的断裂延伸率只有14.0%左右，为防止在运输过程中承载带破损，需要增加其厚度来增加它的强度，致使承载带的成本高，降低了企业的效益。现行使用的以聚苯乙烯树脂或ABS树脂制成的承载带，存在机械强度不足问题，在使用高速成型或高速安装时材料容易断裂。另一方面，此类材质承载带表面容易与金属电子元器件摩擦脱落而污染电子元器件。
发明内容
本发明的目的是，针对现有技术中制作承载带的片材的延伸率低，使得承载带的承载能力低、需要加厚承载带防止承载带损坏，使得成本增加的不足，提供一种用于电子元器件包装承载带的片材及其加工方法，他具有良好的抗拉伸强度和抗冲击强度及抗表面刮擦的能力，使承载带具有良好的抗冲击力及抗断裂能力。
本发明的目的是通过下述技术方案实现的：
本发明的第一个目的是，提供一种用于电子元器件包装承载带的片材，其由中间层、抗静电上表层和抗静电下表层组成，所述中间层、抗静电上表层和抗静电下表层形成一体，所述的中间层由下列组份按重量百分比组成：ABS树脂50%~80%，云母粉5%~35%，热塑性弹性体苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯（SEBS）8%~30%，炭黑4%~25%，多元体纳米级干燥剂3%~8%；
进一步地，所述的中间层由下列组份按重量百分比组成：ABS树脂68%、云母粉10%、热塑性弹性体苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯（SEBS）15%、炭黑4%、多元体纳米级干燥剂3%。
进一步地，所述的中间层由下列组份按重量百分比组成：ABS树脂56%、云母粉15%、热塑性弹性体苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯（SEBS）20%、炭黑5%、多元体纳米级干燥剂4%。
进一步地，所述的上表层及所述的下表层均由下列组份按重量百分比组成：聚碳酸酯40%~80%、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯（SEBS）10%~50%、导电炭黑5%~40%、硅酮粉5~9%。
进一步地，所述的上表层和所述的下表层均由下列组份按重量百分比组成，聚碳酸酯62%、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯（SEBS）15%、导电炭黑15%、硅酮粉8%。
进一步地，所述的上表层和所述的下表层由下列组份按重量百分比组成：聚碳酸酯42%、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯（SEBS）25%、导电炭黑25%、硅酮粉8%。
发明的第二个目的是，提供一种用于电子元器件包装承载带的片材的加工方法，包括如下步骤：
造粒：将中间层原材料和表层原材料分别按下述方法进行造粒，制得中间层原材料颗粒和表层原材料颗粒：
将中间层原材料或表层原材料用螺杆搅拌机搅拌均匀后，倒入双螺杆造粒机，挤出成颗粒，主机转速在35~45转/分，喂料转速30~33转/分，熔体压力在5~8MPa之间；
烘干：将所述的中间层原材料颗粒入烘箱，烘干时间为60~100分钟，烘干温度为90~110°C；将所述的表层原材料颗粒倒入烘箱，烘干时间为60~100分钟，烘干温度为80~100°C；
片材挤出：将经干燥的中间层原材料颗粒及表层原材料颗粒分别置入输料筒，由两台挤出机经过同一口模挤出三层复合片材，中间层的挤出温度为195~250°C，表层的挤出温度为200-235°C，挤出后片材厚度为0.2-0.5mm；挤出机的上、中、下三辊温度为55~65°C；
进一步地，采用前述的组份作为中间层原材料，、上表层和下表层原材料；
本发明的再一个目的是，提供一种用于电子元器件包装承载带的片材，其由中间层、抗静电上表层和抗静电下表层组成，所述中间层、抗静电上表层和抗静电下表层通过共挤出复合制成。
本发明的再一个目的是，提供一种用于电子元器件包装承载带的片材，其由中间层、抗静电上表层和抗静电下表层组成，所述中间层、抗静电上表层和抗静电下表层通过权利要求7-8所述的方法共挤出复合制成。
采用本发明组份的片材，具有拉伸强度高、耐冲击强度高的优点，使产品的成型性能好，得到的片材表面耐刮擦，可减少对电子元器件的污染。且具有良好的与盖封合力。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步的描述：
本发明的复合片材，中间层含有ABS树脂50%-80%，云母粉5%-35%，热塑性弹性体苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯（简称SEBS）8%-30%，炭黑4%-25%，多元体纳米级干燥剂3%-8%，采用上述组份由于ABS树脂能满足材料成型性和稳定性的要求，云母粉可提高中间层的刚性和抗拉伸强度，同时提高其耐热性，热塑性弹性体苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯（SEBS）可明显提高片材的抗冲击强度，增强片材的耐刮擦性能。本发明炭黑组份，在片材挤出成型完成后进入吸塑成型，片材经吸塑拉伸后底部变得很薄时，维持片材具有良好的遮光性能，从而解决片材吸塑成载带后底角透光的问题。
表层由聚碳酸酯40%-80%，苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯（SEBS）10%-50%，导电炭黑5%-40%，硅酮粉5-9%组成，其中，表层炭黑使片材获得足够的抗静电效果，硅酮粉可改善挤出润滑性和增强片材的耐磨性能。多元体纳米级干燥剂避免了片材含有水分而产生水纹、气泡、气丝等瑕疵，省去了复杂的烘干工序，既降低了能耗又提高了生产效率。SEBS在提高表层的抗冲击性的同时，增加了表层的耐刮擦性能。在表层和中间层同时加入SEBS，使得片材的拉伸断裂伸长率、拉伸屈服强度和拉伸断裂强度都得到了明显的提高，提高了10-30，取得了预想不到的效果。
当表层的组份和中间层的组份中均含有SEBS时，本发明片材所制造的承载带具有优良的盖封合力，使得承载带与盖间封闭更紧密。
本发明采用两台挤塑机熔炼，同一口模共挤，三层复合的技术，有效的降低了成本，简化了加工工艺。
实施例1
1、准备原材料：
中间层原材料配方组份按重量百分比计算，ABS树脂68%、云母粉10%，热塑性弹性体苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯（SEBS）15%、炭黑4%、多元体纳米级干燥剂3%；
表层原材料组份按重量百分比计算为：聚碳酸酯62%，苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯（SEBS）15%，导电炭黑15%，硅酮粉8%；
2、造粒：
将中间层原材料中的ABS树脂、云母粉、热塑性弹性体苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯（SEBS）、炭黑，用螺杆搅拌机进行均匀搅拌；将搅拌好的材料倒入双螺杆造粒机，挤出成颗粒，制成中间层原料。主机转速在35转/分，喂料转速30转/分，熔体压力在5MPa，制得中间层原材料颗粒；
将表层原材料用螺杆搅拌机进行均匀搅拌；将搅拌好的材料倒入双螺杆造粒机，挤出成颗粒，制成表层原料。主机转速在35转/分，喂料转速30转/分，熔体压力在5MPa制得表层原材料颗粒；
3、烘干：
将中间层原材料颗粒与多元体纳米级干燥剂混合搅拌均匀，入烘箱，
将表层原料颗粒倒入烘箱干燥，在80°C的温度下烘干60分钟；
4、片材挤出：
将烘干后的中间层原材料颗粒和表层原料颗粒分别通过输料筒喂入两台挤出机，再经同一口模挤出三层复合片材。中间层片材挤出机温度为195-250°C，表层片材挤出机温度设在200-235°C。得到的片材厚度为0.3mm。
上中下三辊的温度为55-65°C。
实施例2-7：组份及参数见表1，其余同实施例1。
表1：实施例列表
表2：性能对照表
其中各项性能的测试依据见下表3。
表3
Claims (8)
1.一种用于电子元器件包装承载带的片材，其特征在于，其由中间层、抗静电上表层和抗静电下表层组成，所述中间层、抗静电上表层和抗静电下表层形成一体，所述的中间层由下列组份按重量百分比组成：ABS树脂50%～80%，云母粉5%～35%，热塑性弹性体苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯（SEBS）8%～30%，炭黑4%～25%，多元体纳米级干燥剂3%～8%。
2.如权利要求1所述的一种用于电子元器件包装承载带的片材，其特征在于，所述的中间层由下列组份按重量百分比组成：ABS树脂68%、云母粉10%、热塑性弹性体苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯（SEBS）15%、炭黑4%、多元体纳米级干燥剂3%。
3.如权利要求1所述的一种用于电子元器件包装承载带的片材，其特征在于，所述的中间层由下列组份按重量百分比组成：ABS树脂56%、云母粉15%、热塑性弹性体苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯（SEBS）20%、炭黑5%、多元体纳米级干燥剂4%。
4.如权利要求1所述的一种用于电子元器件包装承载带的片材，其特征在于，所述的上表层及所述的下表层均由下列组份按重量百分比组成：聚碳酸酯40%～80%、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯（SEBS）10%～50%、导电炭黑5%～40%、硅酮粉5%～9%。
5.如权利要求4所述的一种用于电子元器件包装承载带的片材，其特征在于，所述的上表层和所述的下表层均由下列组份按重量百分比组成，聚碳酸酯62%、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯（SEBS）15%、导电炭黑15%、硅酮粉8%。
6.如权利要求4所述的一种用于电子元器件包装承载带的片材，其特征在于，所述的上表层和所述的下表层由下列组份按重量百分比组成：聚碳酸酯42%、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯（SEBS）25%、导电炭黑25%、硅酮粉8%。
7.一种用于电子元器件包装承载带的片材的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：
造粒：将中间层原材料和表层原材料分别按下述方法进行造粒，制得中间层原材料颗粒和表层原材料颗粒：
将中间层原材料或表层原材料用螺杆搅拌机搅拌均匀后，倒入双螺杆造粒机，挤出成颗粒，主机转速在35～45转/分，喂料转速30～33转/分，熔体压力在5～8MPa之间；
烘干：将所述的中间层原材料颗粒入烘箱，烘干时间为60～100分钟，烘干温度为90～110℃；将所述的表层原材料颗粒倒入烘箱，烘干时间为60～100分钟，烘干温度为80～100℃；
片材挤出：将经干燥的中间层原材料颗粒及表层原材料颗粒分别置入输料筒，由两台挤出机经过同一口模挤出三层复合片材，中间层的挤出温度为195～250℃，表层的挤出温度为200-235℃，挤出后片材厚度为0.2-0.5mm；挤出机的上、中、下三辊温度为55～65℃；
采用权利要求1-3各项之一所述的组份作为中间层原材料，采用权利要求4-6各项之一所述的组份作为上表层和下表层原材料。
8.一种用于电子元器件包装承载带的片材，其特征在于，其由中间层、抗静电上表层和抗静电下表层组成，所述中间层、抗静电上表层和抗静电下表层通过权利要求7所述的方法共挤出复合制成。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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Free format text: FORMER OWNER: PUJIANG YITONG PLASTIC ELECTRONIC CO., LTD. Effective date: 20140819 Owner name: PUJIANG YITONG PLASTIC ELECTRONIC CO., LTD. Free format text: FORMER OWNER: ZHEJIANG YIMING NEW MATERIAL TECHNOLOGY CO., LTD. Effective date: 20140819 |
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| COR | Change of bibliographic data |
Free format text: CORRECT: ADDRESS; FROM: 314500 JIAXING, ZHEJIANG PROVINCE TO: 322200 JINHUA, ZHEJIANG PROVINCE |
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Effective date of registration: 20140819 Address after: 322200 Zhejiang, Jinhua County, Pujiang Province, No. 179, golden base road Applicant after: PUJIANG YITONG PLASTIC ELECTRONIC Co.,Ltd. Address before: Jiaxing City, Zhejiang province 314500 Tongxiang Puyuan high-tech park Hengle Road No. 933 Applicant before: ZHEJIANG IMIN NEW MATERIAL TECHNOLOGY Co.,Ltd. Applicant before: PUJIANG YITONG PLASTIC ELECTRONIC Co.,Ltd. |
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| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: Sheet material and processing method for electronic component packaging carrier belt Effective date of registration: 20230626 Granted publication date: 20140924 Pledgee: Pujiang County Sub branch of Postal Savings Bank of China Co.,Ltd. Pledgor: PUJIANG YITONG PLASTIC ELECTRONIC Co.,Ltd. Registration number: Y2023980045567 |
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Address after: No. 1068, yidianhong Avenue, Pujiang County, Jinhua City, Zhejiang Province 322200 Patentee after: Zhejiang Yitong New Materials Technology Co.,Ltd. Country or region after: China Address before: No. 179, Jinlei Avenue, Pujiang County, Jinhua City, Zhejiang Province 322200 Patentee before: PUJIANG YITONG PLASTIC ELECTRONIC Co.,Ltd. Country or region before: China |