CN1409683A - 用于压纹载带的片材 - Google Patents

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Abstract

提供了适于高速贴装的压纹载带和用于压纹载带的片材。通过使此片材按JIS－K－7128－3测得的抗撕强度至少为105牛/毫米，获得了高速贴装性好的用于压纹载带的片材。

Description

用于压纹载带的片材
技术领域
本发明涉及用作封装芯片元件、IC(集成电路)和电子元件等的压纹载带的材料的用于压纹载带的片材。
背景技术
注射盘(injection tray)、真空成形盘、弹盘(magazine)、压纹载带等用于作为芯片元件、IC、和电子元件等的封装形式，特别是为了达到贴装效率化的目的而广泛使用压纹载带。但是，由于近年来电子元件向复杂化、精密化和和小型化发展，电子元件的封装和贴装向高速化发展，因此会产生高速贴装时压纹载带容易断裂的问题。
本发明致力于解决上述问题。本发明人对这种压纹载带的断裂机理进行了分析，结果发现断裂是由于从压纹袋(embossed pocket)的凸缘角(flange corner)部位或定位孔部位撕裂而产生的，本发明就是基于此发现而完成的。
发明内容
也就是说，本发明是由JIS(日本工业规格)-K-7128-3测得抗撕强度至少为105牛/毫米的用于压纹载带的片材。
发明的最佳实施方式
以下详细说明本发明。
本发明片材按JIS-K-7128-3测得的抗撕强度必须至少为105牛/毫米，优选至少为115牛/毫米。如果抗撕强度小于105牛/毫米，片材作为压纹载带时，容易从定位孔部位或袋子上部的凸缘角产生撕裂。
片材的厚度没有特别的限制，只要按JIS-K-7128-3测得的抗撕强度至少为105牛/毫米即可，但优选为0.1-3.0毫米。如果总厚度小于0.1毫米，由片材成形而得的袋状部位作为封装容器的强度不足，如果超过3.0毫米，会难以通过加压成形、真空成形或热板成形等而成形。
此外，对其结构没有特别的限制，可以是单层也可以是由至少两层组成的多层。优选的结构是整体有导电性的单层。有基层、至少在一面表面上有导电层的结构也是一种优选结构。最优选的是基层两面上的导电层层合而成的三层结构。
本发明的片材优选至少在与电子元件接触的一面上具有导电性。本发明的片材无需根据储存的电子元件的种类而具有导电性，但在大部分情况下，为防止因电子元件的静电而破坏，希望片材具有导电性。表面的导电性最多为1012欧姆/□，优选为1012-104欧姆/□。
为提供导电性，可对导电层使用具有导电性的树脂，例如热塑性树脂和炭黑、导电无机填料和导电纤维等导电树脂。或者，在表面上使用抗静电剂，或结合使用导电性树脂。
本发明的片材可使用热塑性树脂。作为热塑性树脂，例如有聚氯乙烯树脂、聚酯树脂、聚苯乙烯树脂、ABS树脂、聚丙烯树脂、聚乙烯树脂、聚苯醚树脂或聚碳酸酯树脂，或由苯乙烯、乙烯、丙烯和氯乙烯作为主要组分的各种共聚物，它们可单独使用也可结合多种使用。而且，在由表面层·基层·表面层组成多层结构时，可使用不同的树脂层合。为使这种树脂产生导电性，必要时可添加炭黑等导电填料、抗静电剂、增塑剂等加工助剂、各种增强剂、消光剂或无机填料等。
作为将上述热塑性树脂加工成片状的方法，例如有公知的挤出成形法和煅烧成形法等。更进一步，如果加工成多层片材时，可用使用多台挤出机的供料头法、多歧管法、挤出层合法、干层合法和凹版涂布法等各种方法。
通过加压成形、真空成形或热板成形等成形方法使片材成形为压纹状，获得压纹载带。
下面通过本发明的实施例进行详细说明。
实施例1
用φ50毫米的排气式双螺杆挤出机预先对聚碳酸酯树脂(表1中简写为PC)Panlite L-1225(帝人化成社)和20重量％的炭黑(表1中简写为CB)DenkaBlack颗粒(电气化学工业社制造的乙炔黑)进行捏和与造粒，制成导电树脂混合料。使用所述的导电树脂混合料，并用φ65毫米挤出机(L/D＝28)和500毫米宽的T型模头制成厚度为300微米的片材。然后，将所述的片材切割成24毫米宽，用ED6社制造的载带成型机制成口袋大小为12毫米×15毫米×5.5毫米、宽24毫米的压纹载带。
实施例2
用φ50毫米的排气式双螺杆挤出机预先对作为表面层树脂的聚碳酸酯树脂Panlite L-1225(帝人化成社)和12重量％的炭黑Ketjenblack EC(LION AKZO社)进行捏和与造粒，制成导电树脂混合料。使用所述的导电树脂混合料和片材基层用的ABS树脂Techno ABS YT-346(TECHNOPOLYMER制造)，由φ65毫米挤出机(L/D＝28)、φ40毫米挤出机(L/D＝26)和500毫米宽的T型模头用供料头法制成总厚度为200微米、两侧导电树脂组合物层的厚度为30微米的三层片。用和实施例1相同的方法由所述的片材制成压纹载带。
实施例3
用和实施例1相同的方法制成片材和压纹载带，不同的是使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(表1中简写为PET)。
实施例4
用和实施例2相同的方法，不同的是用φ50毫米的排气式双螺杆挤出机预先对作为表面层树脂的聚苯乙烯树脂(表1中简写为PS)Toyo Styrol E640N(东洋STYRENE社)和12重量％的Ketjenblack EC(LION AKZO社)进行捏和与造粒，制成导电树脂混合料。制成厚度为400微米和导电树脂组合物层为两侧30微米的三层片。再用和实施例2相同的方法由所述的片材制成压纹载带。
实施例5
用和实施例1相同的方法制成厚度为500微米的片材和压纹载带，不同的是使用苯乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚树脂(表1中简写为MS)TP-URX(电气化学工业社)。
比较例1
用φ50毫米的排气式双螺杆挤出机预先对聚苯乙烯树脂Toyo Styrol E640(东洋STYRENE社)和18重量％Ketjenblack EC(LION AKZO社)进行捏和和造粒，制成导电树脂组合物。除了用此混合料以外，用和实施例1相同的方法制成片材和载带。
比较例2
用和实施例5相同的方法，不同的是用苯乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚树脂TP-SX(电气化学工业社)，制成厚度为500微米的片材和载带。
比较例3
用和实施例4相同的方法，不同的是用聚苯乙烯树脂Toyo Styrol HRM 20(东洋STYRENE社)作为基层树脂，制成片材和载带。
比较例4
用和实施例2相同的方法，不同的是使用聚苯乙烯树脂Toyo Styrol HRM 20(东洋STYRENE社)作为基层树脂，制成片材和载带。
按JIS-K-7128-3测量所得片材的抗撕强度，用自动绘图拉伸试验仪以32毫米的夹持空间、10厘米/分钟的拉伸速率对压纹载带进行拉伸试验，其评价结果示于表1。
各实施例中虽然获得了至少为60牛的载带强度，但比较例中载带强度小于50牛。此外，对于实施例和比较例中的各压纹载带，用元件贴装间歇为0.1秒/个元件的贴装机进行压纹100个袋子的贴装实验，在各实施例中，不发生压纹载带断裂的问题，而比较例中发生了压纹载带断裂的问题。
                                  表1
    项目(单位)     基层  表面层 片材厚度(微米) 抗撕强度(牛/毫米) 载带强度(牛)
实施例   1                      PC+CB     300     162     109
  2     ABS  PC+CB     200     143     82
  3                      PET+CB     300     137     129
  4     ABS  PS(E640N)+CB     400     126     100
  5                   MS(TP-URX)+CB     500     117     64
比较例   1                      PS+CB     300     78     42
  2                   MS(TP-SX)+CB     500     82     45
  3    ABS  PS(HRM-20)+CB     300     64     38
  4    PS(HRM20)  PC+CB     200     72     35
工业实用性
由JIS-K-7128测得抗撕强度至少为105牛/毫米的用于压纹载带的片材能适用于高速贴装。

Claims (8)

1.用于压纹载带的片材，其特征在于它按JIS-K-7128-3测得的抗撕强度至少为105牛/毫米。
2.如权利要求1所述的片材，其特征在于它至少一面的表面电阻最多为1012欧姆/□。
3.如权利要求2所述的片材，其特征在于它是单层片。
4.如权利要求2所述的片材，其特征在于它是多层片。
5.如权利要求4所述的片材，其特征在于它有基层和导电性的表面层。
6.如权利要求1-5中任何一项所述的片材，其特征在于它使用热塑性树脂。
7.用于压纹载带的片材，其特征在于它使用热塑性树脂，它有基层和表面层，基层两面上的表面电阻最多为1012欧姆/□，并且它按JIS-K-7128-3测得的抗撕强度至少为105牛/毫米。
8.压纹载带，其特征在于它包含如权利要求1-7中任何一项所述的片材。
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