MXPA02005956A - Hoja para una cinta portadora con relieve. - Google Patents

Hoja para una cinta portadora con relieve.

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Takeshi Miyakawa
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Abstract

Una cita portadora con relieve adecuada para el montaje a alta velocidad y una hoja para una cinta portadora con relieve; la resistencia al desgarramiento de la hoja, que esta de acuerdo con JIS-K-7128-3, es mas alta que 105 N/mm, proporcionando de esta manera una hoja para una cinta portadora con relieve con una montabilidad superior a alta velocidad.

Description

U •la i CAMPOTSCNICO La presente invención se refiere a una hoja para una cinta portadora con relieve para utilizarse como material para una cinta portadora con relieve para empacar, por ejemplo, componentes de circuito integrado, IC o componentes electrónicos.
TÉCNICA ANTERIOR Las bandejas de inyección, las bandejas formadas al vacío, cargadores, cintas portadoras con relieve y similares, se utilizan para empacar, por ejemplo, componentes de circuito integrado, IC y componentes electrónicos, y en particular las cintas portadoras con relieve se utilizan ampliamente con el propósito de llevar a cabo el montaje de manera eficiente. En los años recientes los componentes electrónicos se han vuelto complicados, precisos y de tamaño cada vez más pequeño, y también se vuelve mayor la velocidad de empaque y de montaje de los componentes electrónicos, por consiguiente existe el problema de que las cintas portadoras con relieve son fáciles de romperse durante el montaje a alta velocidad. La presente invención tiene el propósito de superar el problema anterior. Los presentes inventores han analizado el mecanismo de la Hesbompostura de las cintas portadoras con relieve y como resultado, encontraron que la descompostura es el resultado de la tensión proveniente de una porción de esquina de la brida o una porción de perforación de arrastre de una cavidad en relieve. La presente invención se logró sobre la base de este descubrimiento.
BREVE DESCRIPCIÓN PE LA INVENCIÓN La presente invención se refiere a una hoja para una cinta portadora con relieve que tiene una resistencia ala tensión de por lo menos 105 N/mm como se define en JIS (Estándar Industrial Japonés) -K-7128-3.
MEJOR MANERA DE LLEVAR A CABO LA INVENCIÓN Ahora la presente invención será descrita con más detalle. La hoja de la presente invención tiene que tener una resistencia a la tensión de por lo menos 105 N/mm como se define en JIS-K-7128-3, y tiene de preferencia una resistencia a la tensión de por lo menos 115 N/mm.
Si la resistencia ala tensión es menor que 105 N/mm, cuando se utiliza la hoja como una cinta portadora con relieve, es fácil que la hoja se rompa en dirección a la tensión desde una porción de perforación de arrastre o desde una esquina de brida en la porción superior de la cavidad.
El espesor de la hoja no está particularmente limitado siempre y cuando la Asistencia a la tensión sea de por lo menos 105 N/mm como se define en JIS-K-7128-3, pero de preferencia está dentro de una escala de 0.1 a 3.0 mm. Si es espesor total es menor que 0.1 mm, la resistencia como un contenedor de empaque de la porción de cavidad que será obtenida al formar la hoja, tiende a ser inadecuada, y si excede 3.0 mm, tiende a ser difícil la formación, como la formación por presión de aire, la formación al vacío o la formación con placa caliente. La estructura no está particularmente limitada y puede ser de una sola capa o de capas múltiples que consisten de por lo menos dos capas. Una estructura preferida es una estructura de una sola capa que es completamente conductora de la electricidad. Una estructura que tiene una capa de base y que tiene una capa conductora de la electricidad formada en por lo menos una superficie, también es una de las estructuras preferidas, la estructura mas preferida es una estructura de tres capas que tiene una capa conductora de electricidad formada en ambos lados de la capa de base. La hoja de la presente invención tiene de preferencia conductividad de electricidad en por lo menos un lado que va a estar en contacto con un componente electrónico. La hoja de la presente invención no es necesariamente conductora de electricidad dependiendo del tipo del componente electrónico que será almacenado, pero la hoja es de preferencia conductora de la electricidad para evitar la descompostura de los componentes electrónicos debida ala electricidad estática en muchos casos.
La conductividad eléctrica de la superficie es cuando mucho 1012 O/D, de preferencia dentro de la escala de aproximadamente 1012 a 104 O/D. Para impartir conductividad eléctrica, se puede utilizar una resina que tenga conductividad eléctrica para la capa conductora de electricidad, como una resina eléctricamente conductora que comprende una resina termoplástica y negro de humo de gas natural, un ingrediente de carga inorgánico eléctricamente conductor, fibras eléctricamente conductoras y similares. Por otro lado se puede utilizar un agente antiestático para la superficie o se puede usar junto con la resina eléctricamente conductora. Se puede utilizar una resina termoplástica para la hoja de la presente invención. La resina termoplástica puede ser, por ejemplo, una resina de cloruro de polivinilo, una resina de poliéster, una resina de poliestireno, una resina de ABS, una resina de polipropileno, una resina de polietileno, una resina de éter de polifenileno o una resina de policarbonato, o un copolímero hecho principalmente de estireno, etileno, propileno, cloruro de vinilo o similares, y éstas se pueden utilizar solas en combinación. Además, en el caso de una constitución de capas múltiples que comprende una capa de superficie, una capa de base y una capa de superficie por ejemplo, es posible laminar diferentes resinas. Para dicha resina, para obtener la conductividad eléctrica, se puede agregar, según lo requiera el caso, un llenador eléctricamente conductor como negro de humo de gas natural, un agente antiestático, un auxiliar de procesamiento como un plastificador, un agente de refuerzo o un agente opacificante, o un llenador inorgánico.
Como método de procesamiento para la resina termoplástica antes descrita en una hoja, se puede mencionar, por ejemplo, una extrusión o laminación conocida, y para formar la hoja en capas múltiples, se pueden emplear varios medios como un método de bloqueo de alimentación por medio de extrusores plurales, un método de distribución múltiple y un método de laminación por extrusión, un método de laminación en seco y revestimiento por rotograbado. La hoja se puede formar con relieve por medio de un método de formación como la formación por presión de aire, formación al vacío o formación con placa caliente para obtener una cinta portadora con relieve. Ahora la presente invención será explicada con más detalle haciendo referencia a los ejemplos.
EJEMPLO 1 Panlite L-1225 (fabricado por Teijin Chemicals Ltd.) que es una resina de policarbonato (a la cual se hace referencia simplemente como PC en el cuadro 1) y 20% en peso de granulos de Denka Black (negro de acetileno fabricado por Denki Kagaku Kogyo K.K) que es negro de humo de gas natural (al cual se hace referencia simplemente como CB en el cuadro 1) se amasaron preliminarmente y se formaron telas por medio de un extrusor biaxial de tipo ventilación de 0 50 mm para obtener un compuesto de resina eléctricamente conductora. Utilizando dicho compuesto de resina 28) y un dado en T que tiene un ancho de 500 mm, se obtuvo una hoja que tiene qn espesor de 300 µ . Además, dicha hoja se dividió en un ancho de 24 mm para obtener una cinta portadora con relieve que tiene un tamaño de cavidad de 12 mm x 15 mm x 5.5 mm y que tiene un ancho de 24 mm por medio de una máquina formadora de cinta portadora que es fabricada por EDG.
EJEMPLO 2 Como resina de capa de superficie, Panlite L-1225 (fabricado por Teijin Chemicals Ltd.) que es una resina de policarbonato y 12% en peso de Ketjenblack EC (fabricado por LION AKZO CO., LTD) que es negro de humo de gas natural, se amasaron preliminarmente y se formaron telas por medio de un extrusor biaxial tipo tubo de ventilación de 0 50 mm para obtener un compuesto de resina eléctricamente conductora. Utilizando dicho compuesto de resina eléctricamente conductora y una resina ABS Techno ABS YT-346 (fabricado por TECHNOPOLYMER) para una capa de base de hoja, por medio de un método de bloqueo de alimentación utilizando un extrusor de 0 65 mm (L/D = 28), un extrusor de 0 40 mm (L/D = 26) y un dado en T que tiene un ancho de 500 mm, se obtuvo una hoja de tres capas que tiene un espesor de 200 µm y un espesor de cada capa de composición de resina eléctricamente conductora de 30 µm. Utilizando dicha hoja, se obtuvo una cinta portadora con relieve de la misma manera que en el ejemplo 1. ? ^l^^ja?J Se obtuvieron una hoja y una cinta portadora con relieve en la misma manera que en el ejemplo 1, excepto que se utilizó una resina de tereftalato de polietileno (al cual se hace referencia simplemente como PET en el cuadro 1 ).
EJEMPLO 4 Se obtuvo una hoja de tres capas que tiene un espesor de 400 µm y un espesor de cada capa de composición de resina eléctricamente conductora de 30 µm, de la misma manera que en el ejemplo 2, excepto que como resina de capa de superficie, se obtuvo un compuesto de resina eléctricamente conductora mediante el amasado preliminar y la formación de telas con Toyo Styrol E640N (fabricado por TOYO STYRENE) que es una resina de poliestireno (a la cual se hace referencia simplemente como PS en el cuadro 1) y 12% en peso de Ketjenblack EC (fabricado por LION AKZO CO., LTD) por medio de un extrusor biaxial tipo tubo de ventilación de 0 50 mm. Utilizando dicha hoja, se obtuvo una cinta portadora con relieve de la misma manera que en el ejemplo 2. - iT luir ??¡ iiil ??ir iiii__t____Íli???_iiiÉ?Él?i?i EJEHPÍQ 5 Una hoja que tiene un espesor de 500 µm y una cinta portadora con relieve se obtuvieron de la misma manera que en el ejemplo 1 , excepto que se utilizó TP-URX (fabricado por Denki Kagaku Kogyo K.K.) que es una resina de copolímero de estireno-metacrilato de metilo (al cual se hace referencia simplemente como MS en el cuadro 1 ).
EJEMPLO COMPARATIVO 1 Toyo Styrol E640N (fabricado por TOYO STYRENE) que es una resina de poliestireno y 18% en peso de Ketjenblack EC (fabricado por LION AKZO CO., LTD) se amasaron preliminarmente y se formaron telas por medio de un extrusor biaxial tipo tubo de ventilación de 0 50 mm para obtener un compuesto de resina eléctricamente conductora. Se obtuvo una hoja y una cinta portadora con relieve de la misma manera que en el ejemplo 1 , excepto que se utilizó dicho compuesto.
EJEMPLO COMPARATIVO 2 Se obtuvo una hoja de un espesor de 500 µm y una cinta portadora con relieve en la misma manera que en el ejemplo 5, excepto que . .. ^_..__^_____*__<___il___i_____Jt_ de metilo TP-SX (fabricada por Denki Kagaku Koyio K.K.).
EJEMPLO COMPARTIVO 3 Se obtuvo una hoja y una cinta portadora con relieve de la misma manera que en el ejemplo 4, excepto que como una resina de capa de base, se utilizó una resina de poliestireno Toyo Styrol HRM 20 (fabricada por TOYO STIRENE).
EJEMPLO COMPARATIVO 4 Se obtuvo una hoja y una cinta portadora con relieve de la misma manera que en el ejemplo 2, excepto que como resina de capa de base se utilizó una resina de poliestireno Toyo Styrol HRM 20 (fabricada por TOYO STIRENE). Se midió la resistencia al desgarramiento de la hoja obtenida de acuerdo con JIS-K-7128-3, y la cinta portadora con relieve fue sometida a una prueba de tracción por medio de una prueba de tracción autográfica con un espacio de plato de 32 mm a una velocidad de tracción de 10 cm/min, y los resultados de la evaluación aparecen en el cuadro 1. En los ejemplos, se obtuvo una resistencia de la cinta portadora de por lo menos 60 N, mientras que en los ejemplos comparativos, fue de _ t X i * f . X I menos de 50 N. También, cc! i re ptiilfg a cada una de las cintas portadoras con relieve los ejemplo y de los ejemplos comparativos, se llevó a cabo una prueba de montaje para hacer 100 cavidades en relieve, utilizando una máquina de montaje con un tacto de montaje de componente de 0.1 seg/componente. En los ejemplos, no surgió ningún problema como el rompimiento de la cinta portadora con relieve, mientras que en los ejemplos comparativos surgieron problemas como la rotura de la cinta portadora con relieve.
CUADRO 1 APLICABILIDAD INDUSTRIAL Una hoja para una cinta portadora con relieve que tiene una resistencia al desgarramiento de por lo menos 105 N/mm como se define en JIS-K-7128-3 es útil para el montaje a alta velocidad. % • x § -

Claims (1)

  1. -^"^ NoyflMft CION REIVINDICACIONES 5 1.- Una hoja para una cinta portadora con relieve que tiene una resistencia al desgarramiento de por lo menos 105 N/mm como se define en JIS-K-7128-3. 2.- La hoja de conformidad con la reivindicación 1 , caracterizada además porque tiene una resistencia de superficie de por lo menos una 10 superficie de como máximo 1012 OO. 3.- La hoja de conformidad con la reivindicación 2, caracterizada además porque es una hoja de una sola capa. 4.- La hoja de conformidad con la reivindicación 2, caracterizada además porque es una hoja de capas múltiples. 15 5.- La hoja de conformidad con la reivindicación 4, caracterizada además porque tiene una capa de base y una capa de superficie eléctricamente conductora. 6.- La hoja de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 1 a 5, caracterizada además porque usa una resina termoplástica. 20 7.- Una hoja para una cinta portadora con relieve que utiliza una resina termoplástica, la cual tiene una capa de base y una capa de superficie que tiene una resistencia de superficie de como máximo 1012 O/ü en ambos :¿ . t x * ^^^ lados de la eapa de base, y jue4í@iiÉ| ft resistencia al desgarramiento de por lo menos 105 N/mm como se define en JIS-K-7128-3. 8.- Una cinta portadora con relieve que comprende la hoja que se define en cualquiera de las reivindicaciones 1 a 7. - » -
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7005075B2 (en) * 2001-07-16 2006-02-28 Miox Corporation Gas drive electrolytic cell
JP4028258B2 (ja) * 2002-03-01 2007-12-26 電気化学工業株式会社 シート
ES2529743T3 (es) * 2007-03-21 2015-02-25 Basf Se Dispersiones acuosas que contienen poliuretano y su uso para la fabricación de sustratos planos
KR101859788B1 (ko) * 2010-10-07 2018-05-18 덴카 주식회사 전자 부품 포장용 시트 및 이의 성형체
CN102923385B (zh) * 2012-11-05 2014-09-24 浦江亿通塑胶电子有限公司 用于电子元器件包装承载带的片材及其加工方法
WO2022030096A1 (ja) * 2020-08-05 2022-02-10 デンカ株式会社 樹脂シート、容器、キャリアテープ、及び電子部品包装体

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4600116A (en) * 1983-12-19 1986-07-15 Murata Manufacturing Co., Ltd. Tape-mounted electronic components assembly
US4966281A (en) * 1988-09-09 1990-10-30 Nitto Denko Corporation Electronic component carrier
DE69109756T3 (de) * 1990-02-06 1998-10-15 Sumitomo Bakelite Co Trägerband aus plastik und abdeckband für elektronische chips.
US5361901A (en) * 1991-02-12 1994-11-08 Minnesota Mining And Manufacturing Company Carrier tape
JPH0776390A (ja) * 1993-05-27 1995-03-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd エンボスキャリアテープおよびその製造方法
US5415906A (en) * 1994-05-18 1995-05-16 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Heat resistant electrically conductive plastic sheet and container
US5447784A (en) * 1994-06-01 1995-09-05 Rexham Industries Corp. Electrostatic dissipating cover tape
JP3181188B2 (ja) * 1995-03-23 2001-07-03 住友ベークライト株式会社 表面実装用エンボスキャリアテープ用カバーテープ
JPH08318970A (ja) * 1995-05-23 1996-12-03 Toppan Printing Co Ltd キャリアテープ用基材
US5960961A (en) * 1998-08-03 1999-10-05 Tempo G Tab means to assure ready release of singulated wafer die or integrated circuit chips packed in adhesive backed carrier tapes

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Publication number Publication date
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US20030070961A1 (en) 2003-04-17
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