JPH08318970A - キャリアテープ用基材 - Google Patents
キャリアテープ用基材Info
- Publication number
- JPH08318970A JPH08318970A JP7123823A JP12382395A JPH08318970A JP H08318970 A JPH08318970 A JP H08318970A JP 7123823 A JP7123823 A JP 7123823A JP 12382395 A JP12382395 A JP 12382395A JP H08318970 A JPH08318970 A JP H08318970A
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- JP
- Japan
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- conductive ink
- carrier tape
- base material
- synthetic resin
- resin sheet
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- Pending
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Packages (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】深絞り成形しても導電性が低下することのない
キャリアテープ用基材を提供すること。 【構成】熱可塑性合成樹脂製シートの両面に、導電性イ
ンキ層を平滑な連続皮膜に塗布し、その後、前記熱可塑
性合成樹脂シート製基材に深絞り加工を施したことを特
徴とする。
キャリアテープ用基材を提供すること。 【構成】熱可塑性合成樹脂製シートの両面に、導電性イ
ンキ層を平滑な連続皮膜に塗布し、その後、前記熱可塑
性合成樹脂シート製基材に深絞り加工を施したことを特
徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣチップ、抵抗体、
コンデンサ等の電子部品の搬送に用いられるキャリアテ
ープに関し、詳しくは、深絞り適性を有するキャリアテ
ープ用基材に関する。
コンデンサ等の電子部品の搬送に用いられるキャリアテ
ープに関し、詳しくは、深絞り適性を有するキャリアテ
ープ用基材に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の生産の自動化により生
産性の向上を図るべく、電子部品の自動装着が行われる
ようになってきた。すなわち、キャリアテープと呼ばれ
るテープ状の搬送部材の中に電子部品を収納し、このキ
ャリアテープを順次送り出しながら、中に収納された電
子部品を吸引方式等で自動的に取り出し、プリント配線
基板等の所定の位置に電子部品を自動的に装着してい
る。
産性の向上を図るべく、電子部品の自動装着が行われる
ようになってきた。すなわち、キャリアテープと呼ばれ
るテープ状の搬送部材の中に電子部品を収納し、このキ
ャリアテープを順次送り出しながら、中に収納された電
子部品を吸引方式等で自動的に取り出し、プリント配線
基板等の所定の位置に電子部品を自動的に装着してい
る。
【０００３】このような電子部品の自動装着に用いられ
る上記キャリアテープは、一般的には、ポリエステルフ
ィルム等の合成樹脂基材に導電性インキをグラビア印刷
法により塗布し、導電膜を形成させ、その後、真空成型
法等によって基材に所定の大きさの凹部を等間隔に形成
したキャリアテープ用基材の凹部に電子部品を装填し、
その上に凹部を封止するためのカバーテープを貼着した
形態のものが主である。
る上記キャリアテープは、一般的には、ポリエステルフ
ィルム等の合成樹脂基材に導電性インキをグラビア印刷
法により塗布し、導電膜を形成させ、その後、真空成型
法等によって基材に所定の大きさの凹部を等間隔に形成
したキャリアテープ用基材の凹部に電子部品を装填し、
その上に凹部を封止するためのカバーテープを貼着した
形態のものが主である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記方
法により作製したキャリアテープ用基材は、グラビア印
刷機で塗布するとグラビア版の網目が出てしまい、導電
膜が完全な連続皮膜にならず、特に絞り比の大きな深絞
り成形にあっては、導電性インキ間が離れ、導電性が低
下するという問題があった。
法により作製したキャリアテープ用基材は、グラビア印
刷機で塗布するとグラビア版の網目が出てしまい、導電
膜が完全な連続皮膜にならず、特に絞り比の大きな深絞
り成形にあっては、導電性インキ間が離れ、導電性が低
下するという問題があった。
【０００５】本発明は、グラビア印刷法により導電性イ
ンキによる導電膜を塗布して作製するキャリアテープ用
基材に関する上記のような問題点を除去するためになさ
れたもので、深絞り成形しても導電性が低下することの
ないキャリアテープ用基材を提供することを目的とす
る。
ンキによる導電膜を塗布して作製するキャリアテープ用
基材に関する上記のような問題点を除去するためになさ
れたもので、深絞り成形しても導電性が低下することの
ないキャリアテープ用基材を提供することを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、熱可塑性合成樹脂製シート基材の両面に、
導電性インキ層を平滑な連続皮膜に塗布し、その後、前
記熱可塑性合成樹脂製シート基材に深絞り加工を施した
ことを特徴とするキャリアテープ用基材を提供するもの
である。
するために、熱可塑性合成樹脂製シート基材の両面に、
導電性インキ層を平滑な連続皮膜に塗布し、その後、前
記熱可塑性合成樹脂製シート基材に深絞り加工を施した
ことを特徴とするキャリアテープ用基材を提供するもの
である。
【０００７】上述の熱可塑性合成樹脂シート基材には、
真空成形法等の方法により深絞り加工が可能な熱可塑性
合成樹脂シートが良く、非結晶性ポリエステルシートが
最適であるが、ポリ塩化ビニルシートを使用しても良
い。
真空成形法等の方法により深絞り加工が可能な熱可塑性
合成樹脂シートが良く、非結晶性ポリエステルシートが
最適であるが、ポリ塩化ビニルシートを使用しても良
い。
【０００８】
【作用】上記のように本発明によれば、非結晶性ポリエ
ステルシートのような熱成形加工可能な合成樹脂シート
基材の両面に導電性インキ層を連続皮膜で平滑に塗布し
たので、この合成樹脂シート基材に深絞り加工を施して
も、連続皮膜は切れず十分良好な導電性を示す。
ステルシートのような熱成形加工可能な合成樹脂シート
基材の両面に導電性インキ層を連続皮膜で平滑に塗布し
たので、この合成樹脂シート基材に深絞り加工を施して
も、連続皮膜は切れず十分良好な導電性を示す。
【０００９】
【実施例】以下実施例により本発明を詳細に説明する。
本発明のキャリアテープ用基材（１０）は、例えば図１
に示すように、熱可塑性合成樹脂シート（１１）の上
に、導電性インキ（１２）を連続皮膜をなすように平滑
に塗布し、さらにその上に、オーバーコートニス（１
３）を連続皮膜をなすように平滑に塗布し、導電性イン
キ層（１４）とし、この導電性インキ層（１４）を塗布
した熱可塑性合成樹脂シート（１１）を、図２に示すよ
うに、所定の大きさの凹部（１５）を等間隔に真空成形
法等の方法により成形したものである。
本発明のキャリアテープ用基材（１０）は、例えば図１
に示すように、熱可塑性合成樹脂シート（１１）の上
に、導電性インキ（１２）を連続皮膜をなすように平滑
に塗布し、さらにその上に、オーバーコートニス（１
３）を連続皮膜をなすように平滑に塗布し、導電性イン
キ層（１４）とし、この導電性インキ層（１４）を塗布
した熱可塑性合成樹脂シート（１１）を、図２に示すよ
うに、所定の大きさの凹部（１５）を等間隔に真空成形
法等の方法により成形したものである。
【００１０】〈実施例１〉熱可塑性合成樹脂シート（１
１）として、厚さ０．２８ｍｍの非結晶性ポリエステル
シートを準備する。導電性インキ（１２）として、ポリ
エステル樹脂系導電性インキ（カーボン含有量 ６重量
パーセント）をメチルエチルケトンとトルエンの１／１
混合溶剤で、粘度を＃３ザーンカップで２１秒（室温）
に調整する。粘度調整したポリエステル樹脂系導電性イ
ンキを、基材の流れに対して逆方向に回転するロールを
用いたグラビアコート法であるマイクログラビアコート
法（線数 ９０線）で、基材である非結晶性ポリエステ
ルシートの両面に、塗布量が５ｇ／ｍ2 （固形分）にな
るように平滑に塗布する。オーバーコートニス（１３）
として、塩化ビニル、酢酸ビニル共重合樹脂系オーバー
コートニスを酢酸エチルとメチルエチルケトンとトルエ
ンの１／１／１混合溶剤で、粘度を＃３ザーンカップで
１８秒（室温）に調整する。導電性インキ（１２）を両
面に塗布した非結晶性ポリエステルシートの導電性イン
キ面の上に、粘度調整したオーバーコートニスを、前述
のマイクログラビアコート法（線数 ９０線）で、塗布
量が０．８ｇ／ｍ2 （固形分）になるように平滑に塗布
する。導電性インキの上にオーバーコートニスを塗布し
て導電性インキ層（１４）を平滑に形成させた熱可塑性
合成樹脂シート（１１）である非結晶性ポリエステルシ
ートに、縦２．５ｍｍ、横４．２ｍｍ、深さ１．８ｍｍ
の凹部（１５）を等間隔で連続的に真空成形法により成
形し、キャリアテープ用基材（１０）とする。
１）として、厚さ０．２８ｍｍの非結晶性ポリエステル
シートを準備する。導電性インキ（１２）として、ポリ
エステル樹脂系導電性インキ（カーボン含有量 ６重量
パーセント）をメチルエチルケトンとトルエンの１／１
混合溶剤で、粘度を＃３ザーンカップで２１秒（室温）
に調整する。粘度調整したポリエステル樹脂系導電性イ
ンキを、基材の流れに対して逆方向に回転するロールを
用いたグラビアコート法であるマイクログラビアコート
法（線数 ９０線）で、基材である非結晶性ポリエステ
ルシートの両面に、塗布量が５ｇ／ｍ2 （固形分）にな
るように平滑に塗布する。オーバーコートニス（１３）
として、塩化ビニル、酢酸ビニル共重合樹脂系オーバー
コートニスを酢酸エチルとメチルエチルケトンとトルエ
ンの１／１／１混合溶剤で、粘度を＃３ザーンカップで
１８秒（室温）に調整する。導電性インキ（１２）を両
面に塗布した非結晶性ポリエステルシートの導電性イン
キ面の上に、粘度調整したオーバーコートニスを、前述
のマイクログラビアコート法（線数 ９０線）で、塗布
量が０．８ｇ／ｍ2 （固形分）になるように平滑に塗布
する。導電性インキの上にオーバーコートニスを塗布し
て導電性インキ層（１４）を平滑に形成させた熱可塑性
合成樹脂シート（１１）である非結晶性ポリエステルシ
ートに、縦２．５ｍｍ、横４．２ｍｍ、深さ１．８ｍｍ
の凹部（１５）を等間隔で連続的に真空成形法により成
形し、キャリアテープ用基材（１０）とする。
【００１１】この時のキャリアテープ用基材（１０）の
各部位の厚みを測定したところ、基材２８０μｍに対
し、凹部（１５）の底面では１８０μｍ、側面では８０
μｍであり、一番延伸している側面では２８０／８０＝
３．５倍基材が伸びていることが判る。なお、導電性イ
ンキやオーバーコートニスの塗布に際しては、基材に平
滑に塗布することができる塗布方法であれば、マイクロ
グラビアコート法に限らず、コンマコート法、ロールコ
ート法等であっても構わない。
各部位の厚みを測定したところ、基材２８０μｍに対
し、凹部（１５）の底面では１８０μｍ、側面では８０
μｍであり、一番延伸している側面では２８０／８０＝
３．５倍基材が伸びていることが判る。なお、導電性イ
ンキやオーバーコートニスの塗布に際しては、基材に平
滑に塗布することができる塗布方法であれば、マイクロ
グラビアコート法に限らず、コンマコート法、ロールコ
ート法等であっても構わない。
【００１２】〈比較例１〉実施例と同一材料を用いて通
常のグラビアコート法によりキャリアテープ用基材（１
０）の作製を行う。すなわち、熱可塑性合成樹脂シート
（１１）として、厚さ０．２８ｍｍの非結晶性ポリエス
テルシートを準備する。導電性インキ（１２）として、
ポリエステル樹脂系導電性インキ（カーボン含有量 ６
重量パーセント）をメチルエチルケトンとトルエンの１
／１混合溶剤で、粘度を＃３ザーンカップで２１秒（室
温）に調整する。粘度調整したポリエステル樹脂系導電
性インキを、基材の流れに対して正方向に回転するロー
ルを用いたグラビアコート法（線数 ８０線、版深 １
１０ｍμ）で、基材である非結晶性ポリエステルシート
の両面に、塗布量が５ｇ／ｍ2 （固形分）になるように
塗布する。オーバーコートニス（１３）として、塩化ビ
ニル、酢酸ビニル共重合樹脂系オーバーコートニスを酢
酸エチルとメチルエチルケトンとトルエンの１／１／１
混合溶剤で、粘度を＃３ザーンカップで１８秒（室温）
に調整する。導電性インキ（１２）を両面に塗布した非
結晶性ポリエステルシートの導電性インキ面の上に、粘
度調整したオーバーコートニスを、上述のグラビアコー
ト法（線数 ９０線、版深 １１０ｍμ）で、塗布量が
０．８ｇ／ｍ2 （固形分）になるように塗布する。導電
性インキの上にオーバーコートニスを塗布して導電性イ
ンキ層（１４）を形成させた熱可塑性合成樹脂シート
（１１）である非結晶性ポリエステルシートに、縦２．
５ｍｍ、横４．２ｍｍ、深さ１．８ｍｍの凹部（１５）
を等間隔で連続的に真空成形法により成形し、キャリア
テープ用基材（１０）とする。
常のグラビアコート法によりキャリアテープ用基材（１
０）の作製を行う。すなわち、熱可塑性合成樹脂シート
（１１）として、厚さ０．２８ｍｍの非結晶性ポリエス
テルシートを準備する。導電性インキ（１２）として、
ポリエステル樹脂系導電性インキ（カーボン含有量 ６
重量パーセント）をメチルエチルケトンとトルエンの１
／１混合溶剤で、粘度を＃３ザーンカップで２１秒（室
温）に調整する。粘度調整したポリエステル樹脂系導電
性インキを、基材の流れに対して正方向に回転するロー
ルを用いたグラビアコート法（線数 ８０線、版深 １
１０ｍμ）で、基材である非結晶性ポリエステルシート
の両面に、塗布量が５ｇ／ｍ2 （固形分）になるように
塗布する。オーバーコートニス（１３）として、塩化ビ
ニル、酢酸ビニル共重合樹脂系オーバーコートニスを酢
酸エチルとメチルエチルケトンとトルエンの１／１／１
混合溶剤で、粘度を＃３ザーンカップで１８秒（室温）
に調整する。導電性インキ（１２）を両面に塗布した非
結晶性ポリエステルシートの導電性インキ面の上に、粘
度調整したオーバーコートニスを、上述のグラビアコー
ト法（線数 ９０線、版深 １１０ｍμ）で、塗布量が
０．８ｇ／ｍ2 （固形分）になるように塗布する。導電
性インキの上にオーバーコートニスを塗布して導電性イ
ンキ層（１４）を形成させた熱可塑性合成樹脂シート
（１１）である非結晶性ポリエステルシートに、縦２．
５ｍｍ、横４．２ｍｍ、深さ１．８ｍｍの凹部（１５）
を等間隔で連続的に真空成形法により成形し、キャリア
テープ用基材（１０）とする。
【００１３】この時のキャリアテープ用基材（１０）の
各部位の厚みを測定したところ、基材２８０μｍに対
し、凹部（１５）の底面では１８０μｍ、側面では８０
μｍであり、一番延伸している側面では２８０／８０＝
３．５倍基材が伸びていることが判る。
各部位の厚みを測定したところ、基材２８０μｍに対
し、凹部（１５）の底面では１８０μｍ、側面では８０
μｍであり、一番延伸している側面では２８０／８０＝
３．５倍基材が伸びていることが判る。
【００１４】次に、こうして作製した２種類のキャリア
テープ用基材を評価するため、熱成形前と熱成形後の表
面抵抗値を測定した。測定方法は、アメリカ材料試験協
会規格 ＡＳＴＭ Ｄ２５７により行った。その結果を
表１に示す。
テープ用基材を評価するため、熱成形前と熱成形後の表
面抵抗値を測定した。測定方法は、アメリカ材料試験協
会規格 ＡＳＴＭ Ｄ２５７により行った。その結果を
表１に示す。
【００１５】
【表１】
【００１６】表１から考察すると、実施例においては表
面抵抗値は小さく、十分良好な導電性を示し、比較例に
おいては表面抵抗値は大きく、良好な導電性を示してい
るとはいえないことが判る。このことは、比較例におい
てはグラビア版の網目と網目の間の導電性インキ層が、
特に基材凹部のコーナー部分にあっては、基材が３．５
倍伸ばされるため、導電性インキ層が極端に薄くなった
り、切断したりして、良好な導電性を示さなくなるのに
対し、実施例においては導電性インキ層が平滑に塗布さ
れているため、基材凹部のコーナー部分において基材が
３．５倍伸ばされても導電性インキ層は極端に薄くなっ
たり、切断したりすることがないため良好な導電性を示
すものと考えられる。
面抵抗値は小さく、十分良好な導電性を示し、比較例に
おいては表面抵抗値は大きく、良好な導電性を示してい
るとはいえないことが判る。このことは、比較例におい
てはグラビア版の網目と網目の間の導電性インキ層が、
特に基材凹部のコーナー部分にあっては、基材が３．５
倍伸ばされるため、導電性インキ層が極端に薄くなった
り、切断したりして、良好な導電性を示さなくなるのに
対し、実施例においては導電性インキ層が平滑に塗布さ
れているため、基材凹部のコーナー部分において基材が
３．５倍伸ばされても導電性インキ層は極端に薄くなっ
たり、切断したりすることがないため良好な導電性を示
すものと考えられる。
【００１７】
【発明の効果】上記のように本発明によれば、導電性イ
ンキ層を連続皮膜として平滑に塗布することにより、基
材に深絞り加工を施しても導電性を有するキャリアテー
プ基材を作製することが可能となった。
ンキ層を連続皮膜として平滑に塗布することにより、基
材に深絞り加工を施しても導電性を有するキャリアテー
プ基材を作製することが可能となった。
【図１】本発明の一実施例における、熱成形前の層構成
を示す断面説明図である。
を示す断面説明図である。
【図２】同実施例の熱成形後の状態を示す斜視説明図で
ある。
ある。
１０‥‥キャリアテープ基材 １１‥‥熱可塑性合成樹脂シート １２‥‥導電性インキ １３‥‥オーバーコートニス １４‥‥導電性インキ層 １５‥‥凹部
Claims (1)
- 【請求項１】熱可塑性合成樹脂製シート基材の両面に、
導電性インキ層を平滑な連続皮膜に塗布し、その後、前
記熱可塑性合成樹脂製シート基材に深絞り加工を施した
ことを特徴とするキャリアテープ用基材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7123823A JPH08318970A (ja) | 1995-05-23 | 1995-05-23 | キャリアテープ用基材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7123823A JPH08318970A (ja) | 1995-05-23 | 1995-05-23 | キャリアテープ用基材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08318970A true JPH08318970A (ja) | 1996-12-03 |
Family
ID=14870252
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7123823A Pending JPH08318970A (ja) | 1995-05-23 | 1995-05-23 | キャリアテープ用基材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08318970A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100738844B1 (ko) * | 1999-12-15 | 2007-07-12 | 덴끼 가가꾸 고교 가부시키가이샤 | 엠바스 캐리어 테이프용 시트 및 이를 사용한 엠바스 캐리어 테이프 |
| JP2008188993A (ja) * | 2008-02-13 | 2008-08-21 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 導電性シートおよびエンボスキャリヤテープ |
| JP7391442B1 (ja) * | 2023-08-31 | 2023-12-05 | 株式会社マルアイ | 電子部品搬送用のトレイ又はキャリアテープとその製造方法並びに再生方法 |
-
1995
- 1995-05-23 JP JP7123823A patent/JPH08318970A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100738844B1 (ko) * | 1999-12-15 | 2007-07-12 | 덴끼 가가꾸 고교 가부시키가이샤 | 엠바스 캐리어 테이프용 시트 및 이를 사용한 엠바스 캐리어 테이프 |
| JP2008188993A (ja) * | 2008-02-13 | 2008-08-21 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 導電性シートおよびエンボスキャリヤテープ |
| JP4561842B2 (ja) * | 2008-02-13 | 2010-10-13 | 住友ベークライト株式会社 | 導電性シートおよびエンボスキャリヤテープ |
| JP7391442B1 (ja) * | 2023-08-31 | 2023-12-05 | 株式会社マルアイ | 電子部品搬送用のトレイ又はキャリアテープとその製造方法並びに再生方法 |
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