JP2008235405A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008235405A JP2008235405A JP2007070102A JP2007070102A JP2008235405A JP 2008235405 A JP2008235405 A JP 2008235405A JP 2007070102 A JP2007070102 A JP 2007070102A JP 2007070102 A JP2007070102 A JP 2007070102A JP 2008235405 A JP2008235405 A JP 2008235405A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- region
- fwd
- igbt
- semiconductor device
- temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
【解決手段】N型層22の一面側にIGBT素子が形成されたIGBT領域20、FWD素子が形成されたFWD領域30が設けられたものにおいて、IGBT領域20とFWD領域30との境界部50を少なくとも含むようにN型層22の表面に層間絶縁膜40を介して感温素子10を設ける。これにより、FWD素子の動作時とIGBT素子の動作時とを1つの感温素子10で検出する。
【選択図】図1
Description
以下、本発明の第1実施形態について図を参照して説明する。本実施形態で示される半導体装置は、フリーホイールダイオード(フライホイールダイオード)、ダイオードを内蔵した電力用素子、ダイオード内蔵型IGBTに適用することができるものである。なお、本実施形態と本発明との対応関係については、N型が第1導電型に相当し、P型が第2導電型に相当する。
本実施形態では、第1実施形態と異なる部分についてのみ説明する。本実施形態では、感温素子10が境界部50を含まないようにIGBT領域20内に配置されていることが特徴となっている。
本実施形態では、第1、第2実施形態と異なる部分についてのみ説明する。本実施形態では、感温素子10が境界部50を含まないようにFWD領域30内に配置されていることが特徴となっている。
本実施形態では、第2実施形態と異なる部分についてのみ説明する。図4は、本発明の第4実施形態に係る半導体装置の断面図であり、図1(b)のA−A断面に相当する図である。この図に示されるように、N型層22の表層部において、境界部50からIGBT領域20側、すなわちIGBT領域20のうち境界部50に達する端にP型ウェル領域60が設けられている。このP型ウェル領域60は、例えばIGBT素子のゲート電極27の引き回し配線や耐圧構造の一部をなすものである。
本実施形態では、第3実施形態と異なる部分についてのみ説明する。図5は、本発明の第5実施形態に係る半導体装置の断面図であり、図1(b)のA−A断面に相当する図である。この図に示されるように、N型層22の表層部において、境界部50からFWD領域30側、すなわちFWD領域30のうち境界部50に達する端にP型ウェル領域60が設けられている。
本実施形態では、第1実施形態と異なる部分についてのみ説明する。上記各実施形態では、隣り合う各素子の境界部50近傍での表面温度がもっとも高くなる場合について説明したが、IGBT領域20の素子表面も、もっとも温度が高くなる場所の一つである。本実施形態では、IGBT領域20の素子表面に感温素子10を設置することが特徴となっている。
本実施形態では、第6実施形態と異なる部分についてのみ説明する。上記第6実施形態では、IGBT素子上に層間絶縁膜40を介して感温素子10を設けていたが、例えばP型ウェル領域60がゲート電極27の引き回し配線として設けられている場合、当該P型ウェル領域60がIGBT素子を分離するためにP型ウェル領域60がもっとも温度が高くなる場所の一つとなる場合がある。そこで、本実施形態では、P型ウェル領域60上に層間絶縁膜40を介して感温素子10を設けることが特徴となっている。
本実施形態では、上記各実施形態と異なる部分についてのみ説明する。上記各実施形態では、各素子の境界部50やIGBT領域20に感温素子10を配置する場合について説明したが、FWD領域30の素子表面も、もっとも温度が高くなる場所の一つである。本実施形態では、FWD領域30の表面に感温素子10を設置することが特徴となっている。
本実施形態では、第8実施形態と異なる部分についてのみ説明する。本実施形態では、FWD領域30において、第3実施形態と同様に、P型ウェル領域60が形成されたものについては、層間絶縁膜40を介してP型ウェル領域60上に感温素子10を設けることが特徴となっている。
本実施形態では、第9実施形態と異なる部分についてのみ説明する。図10は、本発明の第10実施形態に係る半導体装置のFWD領域30の断面図であり、図8(a)のC−C断面に相当する断面図である。この図に示されるように、N型層22においてP型ウェル領域60に対向するN+型層31にP+型領域70が設けられている。
本実施形態では、第1実施形態と異なる部分についてのみ説明する。上記第1実施形態では、N型層22の一面側にIGBT領域20とFWD領域30とが形成されたものについて示したが、本実施形態では、N型層22の一面側にIGBT素子のみが形成されたものについて感温素子10を設けることが特徴となっている。
本実施形態では、第2実施形態と異なる部分についてのみ説明する。第2実施形態で示された半導体装置に対し、本実施形態では、N型層22の一面側にIGBT素子のみが形成されたものについて感温素子10を設けることが特徴となっている。
本実施形態では、第3実施形態と異なる部分についてのみ説明する。第3実施形態で示された半導体装置に対し、本実施形態では、N型層22の一面側にIGBT素子のみが形成されたものについて感温素子10を設けることが特徴となっている。
本実施形態では、第4実施形態と異なる部分についてのみ説明する。第4実施形態で示された半導体装置に対し、本実施形態では、N型層22の一面側にIGBT素子のみが形成されたものについて感温素子10を設けることが特徴となっている。
本実施形態では、第5実施形態と異なる部分についてのみ説明する。第5実施形態で示された半導体装置に対し、本実施形態では、N型層22の一面側にIGBT素子のみが形成されたものについて感温素子10を設けることが特徴となっている。
本実施形態では、第11実施形態と異なる部分についてのみ説明する。本実施形態では、N型層22の他面側にN+型層31とP+型層21とが繰り返し設けられたものに感温素子10を設けたことが特徴となっている。
本実施形態では、第16実施形態と異なる部分についてのみ説明する。本実施形態では、半導体装置にP型ウェル領域60が形成されている場合、当該P型ウェル領域60上に層間絶縁膜40を介して感温素子10を設けることが特徴となっている。
本実施形態では、上記各実施形態と異なる部分についてのみ説明する。本実施形態では、IGBT領域20にドット状にFWD領域30が設けられていることが特徴となっている。
本実施形態では、第18実施形態と異なる部分についてのみ説明する。上記第18実施形態では、IGBT領域20にFWD領域30がドット状に設けられていたものに感温素子10を配置することが特徴となっていたが、本実施形態では、FWD領域30にIGBT領域20がドット状に設けられたものに感温素子10を配置することが特徴となっている。
本実施形態では、第18、第19実施形態と異なる部分についてのみ説明する。本実施形態では、IGBT領域20およびFWD領域30が千鳥状に設けられたものに感温素子10を配置することが特徴となっている。
本実施形態では、第18〜第20実施形態と異なる部分についてのみ説明する。図21は、本発明の第21実施形態に係る半導体装置の平面図である。この図に示されるように、IGBT領域20とFWD領域30とが繰り返し設けられており、当該繰り返しの周期が短くなっている場所が存在する。本実施形態では、このような周期が短くなっているIGBT領域20とFWD領域30との境界部50は発熱しやすいため、このような場所に感温素子10を設けている。これにより、周期が異なる各素子の領域の境界の温度を検出することができる。
本実施形態では、第18〜第21実施形態と異なる部分についてのみ説明する。図22は、本発明の第22実施形態に係る半導体装置の平面図である。この図に示されるように、第20実施形態と同様にIGBT領域20とFWD領域30とが千鳥状に配置されており、さらに千鳥の周期が小さい領域がある。
本実施形態では、上記各実施形態と異なる部分についてのみ説明する。図23は、本発明の第23実施形態に係る半導体装置の平面図である。この図に示されるように、半導体装置にIGBT領域20およびFWD領域30が形成されたものにおいて、IGBT領域20とFWD領域30とにわたってゲート電極27に接続されたゲート配線75が設けられている。
本実施形態では、第23実施形態と異なる部分についてのみ説明する。図24は、本発明の第24実施形態に係る半導体装置の平面図である。この図に示されるように、半導体装置において、IGBT領域20とFWD領域30とで構成される素子領域と配線領域80との境界部分にゲート配線75が配置されている。さらに、ゲート配線75に沿って、IGBT領域20とFWD領域30との境界を含むように感温素子10が配置されている。このように、半導体装置に配線領域80が設けられたものにおいても、感温素子10を各素子の境界部分に配置することができる。
本実施形態では、上記各実施形態と異なる部分についてのみ説明する。本実施形態では、各素子領域上にメタル電極が形成されたものにおいても、感温素子10にて温度を検出することが特徴となっている。
本実施形態では、第25実施形態と異なる部分についてのみ説明する。図26は、本発明の第25実施形態に係る半導体装置の断面図である。この図に示されるように、第4実施形態で示された図4の断面構造を有するものに上記第26実施形態のメタル電極85を設けることもできる。
本実施形態では、上記各実施形態と異なる部分についてのみ説明する。図27は、本発明の第27実施形態に係る半導体装置の平面図である。この図に示されるように、IGBT領域20とFWD領域30との境界部50を含むように感温素子10が配置されており、感温素子10に沿ってゲート配線75が設けられている。また、各素子表面にエミッタ電極としてのメタル電極90が形成され、ゲート配線75上にゲート電極としてのメタル電極95が形成されている。このように、半導体装置上に素子の電極を設けることもできる。
本実施形態では、上記各実施形態と異なる部分についてのみ説明する。上記各実施形態では、IGBT領域20およびFWD領域30が形成された半導体装置において、温度がもっとも高くなる場所に感温素子10を配置することが特徴となっている。このように、温度がもっとも高くなる場所とは、熱的にもっとも弱い場所であるとも言える。すなわち、本実施形態では、半導体装置のうち熱的にもっとも弱い場所に感温素子10を配置することで、各素子が熱破壊される前に駆動制御できるようにすることが特徴となっている。
感温素子10は、IGBT領域20およびFWD領域30それぞれから発生する熱によってN型層22の表面温度がもっとも高くなる場所に隣接して表面金属電極、すなわち配線11およびパッド12によって接続された状態であっても構わない。ここで、隣接とは、N型層22の表面温度がもっとも高くなる場所と感温素子10との距離が、感温素子10の平面寸法を1としたとき、1未満であることを指す。
Claims (15)
- 第1導電型の半導体基板(22)にFWD素子を内蔵したIGBT素子が形成され、前記IGBT素子、前記FWD素子が作動することにより発生する熱の温度に応じた電圧を出力する感温素子(10)が前記半導体基板上に設けられたことを特徴とする半導体装置。
- 前記半導体基板のうち、前記IGBT素子が機能する領域をIGBT領域(20)、前記FWD素子が機能する領域をFWD領域(30)としたとき、
前記感温素子は、前記IGBT領域および前記FWD領域それぞれから発生する熱によって前記半導体基板の表面温度がもっとも高くなる前記半導体基板上に配置されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。 - 前記感温素子は、前記IGBT領域および前記FWD領域それぞれから発生する熱によって前記半導体基板の表面温度がもっとも高くなる場所に隣接して表面金属電極(11、12)によって接続されていることを特徴とする請求項2に記載の半導体装置。
- 前記半導体基板のうち、前記IGBT素子が機能する領域をIGBT領域(20)、前記FWD素子が機能する領域をFWD領域(30)としたとき、
前記感温素子は、前記半導体基板のうち、前記IGBT領域および前記FWD領域それぞれから発生する熱にもっとも弱い場所の表面上に配置されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。 - 前記感温素子は、前記半導体基板のうち、前記IGBT領域および前記FWD領域それぞれから発生する熱にもっとも弱い場所に隣接して表面金属電極(11、12)によって接続されていることを特徴とする請求項2に記載の半導体装置。
- 前記感温素子は、前記半導体基板のうち、前記IGBT領域が形成された場所の表面上に配置されていることを特徴とする請求項1ないし4に記載の半導体装置。
- 前記感温素子は、前記半導体基板のうち、前記FWD領域が形成された場所の表面上に配置されていることを特徴とする請求項1ないし4に記載の半導体装置。
- 前記感温素子は、前記半導体基板のうち前記IGBT領域または前記FWD領域の表層部に設けられた第2導電型領域(60)上に配置されていることを特徴とする請求項6または7に記載の半導体装置。
- 前記感温素子は、前記半導体基板のうち、前記IGBT領域と前記FWD領域との境界部(50)を少なくとも1つ含む表面上に配置されていることを特徴とする請求項1ないし4に記載の半導体装置。
- 前記感温素子は、前記IGBT領域のうち前記境界部に達する端、前記FWD領域のうち前記境界部に達する端のいずれかに設けられた第2導電型領域(60)上に配置されていることを特徴とする請求項9に記載の半導体装置。
- 前記半導体基板に前記IGBT素子、前記FWD素子に接続される配線が形成された配線領域(80)が設けられており、前記IGBT領域、前記FWD領域、前記配線領域が接する3重点の前記半導体基板上に前記感温素子が配置されていることを特徴とする請求項1ないし4に記載の半導体装置。
- 前記半導体基板の裏面のうち、前記IGBT領域に第2導電型の層(21)が形成され、前記FWD領域に第1導電型の層(31)が形成されており、前記半導体基板において前記第2導電型の層が形成された領域が前記IGBT領域として機能し、前記第1導電型の層が形成された領域が前記FWD領域として機能するようになっていることを特徴とする請求項1ないし11のいずれか1つに記載の半導体装置。
- 前記半導体基板に前記IGBT領域および前記FWD領域が一定周期で交互にレイアウトされた場合であって、その一部が前記一定周期よりも短い周期になっている場合、当該短い周期になっている前記IGBT領域と前記FWD領域との境界部が少なくとも1つ含まれる前記半導体基板上に前記感温素子が配置されていることを特徴とする請求項1ないし12のいずれか1つに記載の半導体装置。
- 前記感温素子は、層間絶縁膜(40)を介して前記半導体基板上に配置されると共に、この層間絶縁膜で覆われており、
前記層間絶縁膜上には、前記感温素子を覆う前記層間絶縁膜が含まれるように金属層(85)が設けられていることを特徴とする請求項1ないし13のいずれか1つに記載の半導体装置。 - 前記金属層は、アルミニウムを含む金属で構成されていることを特徴とする請求項14に記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007070102A JP2008235405A (ja) | 2007-03-19 | 2007-03-19 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007070102A JP2008235405A (ja) | 2007-03-19 | 2007-03-19 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008235405A true JP2008235405A (ja) | 2008-10-02 |
Family
ID=39907890
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007070102A Pending JP2008235405A (ja) | 2007-03-19 | 2007-03-19 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2008235405A (ja) |
Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010010556A (ja) * | 2008-06-30 | 2010-01-14 | Denso Corp | 半導体装置 |
WO2011027474A1 (ja) * | 2009-09-07 | 2011-03-10 | トヨタ自動車株式会社 | ダイオード領域とigbt領域を有する半導体基板を備える半導体装置 |
WO2011027473A1 (ja) * | 2009-09-07 | 2011-03-10 | トヨタ自動車株式会社 | ダイオード領域とigbt領域を有する半導体基板を備える半導体装置 |
WO2011030454A1 (ja) * | 2009-09-14 | 2011-03-17 | トヨタ自動車株式会社 | ダイオード領域とigbt領域を有する半導体基板を備える半導体装置 |
WO2011040172A1 (ja) | 2009-10-01 | 2011-04-07 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体装置、及び、半導体装置の製造方法 |
JP2011134861A (ja) * | 2009-12-24 | 2011-07-07 | Toyota Motor Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2012099695A (ja) * | 2010-11-04 | 2012-05-24 | Toyota Motor Corp | 半導体装置 |
US8334193B2 (en) | 2009-12-15 | 2012-12-18 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Method of manufacturing semiconductor device |
WO2015068203A1 (ja) * | 2013-11-05 | 2015-05-14 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体装置 |
JP2017147435A (ja) * | 2016-02-16 | 2017-08-24 | 富士電機株式会社 | 半導体装置 |
JP2019140348A (ja) * | 2018-02-15 | 2019-08-22 | 富士電機株式会社 | 半導体装置 |
US10396189B2 (en) | 2017-05-30 | 2019-08-27 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor device |
DE102019201284A1 (de) | 2018-03-30 | 2019-10-02 | Fuji Electric Co., Ltd. | Halbleitervorrichtung, Halbleiterbaugruppe, Halbleitermodul und Halbleiterschaltungsvorrichtung |
JP2019186510A (ja) * | 2018-03-30 | 2019-10-24 | 富士電機株式会社 | 半導体装置、半導体パッケージ、半導体モジュール、および半導体回路装置 |
US11049785B2 (en) | 2018-11-05 | 2021-06-29 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor device and fabrication method thereof |
US11909329B2 (en) | 2018-11-02 | 2024-02-20 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor unit, semiconductor device, battery unit, and vehicle |
JP7448481B2 (ja) | 2018-11-02 | 2024-03-12 | ローム株式会社 | 半導体装置、半導体モジュール、リレーユニット、バッテリユニット、及び車両 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63213370A (ja) * | 1987-02-28 | 1988-09-06 | Nippon Denso Co Ltd | 電力用トランジスタの保護回路 |
JPH0758293A (ja) * | 1993-08-18 | 1995-03-03 | Hitachi Ltd | 絶縁ゲート型半導体装置およびそれを用いた駆動回路装置ならびに電子システム |
JPH1197115A (ja) * | 1997-07-31 | 1999-04-09 | Hewlett Packard Co <Hp> | モジュラコネクタ用指示灯 |
JPH11307785A (ja) * | 1998-04-21 | 1999-11-05 | Toshiba Corp | 電力用半導体装置 |
JP2002043512A (ja) * | 2000-07-28 | 2002-02-08 | Mitsubishi Electric Corp | パワーモジュール |
JP2003142689A (ja) * | 2001-11-01 | 2003-05-16 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
JP2004031980A (ja) * | 2003-08-25 | 2004-01-29 | Renesas Technology Corp | 複合型mosfet |
JP2005057235A (ja) * | 2003-07-24 | 2005-03-03 | Mitsubishi Electric Corp | 絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ及びその製造方法、並びに、インバータ回路 |
JP2005150762A (ja) * | 2004-12-20 | 2005-06-09 | Renesas Technology Corp | 半導体装置 |
-
2007
- 2007-03-19 JP JP2007070102A patent/JP2008235405A/ja active Pending
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63213370A (ja) * | 1987-02-28 | 1988-09-06 | Nippon Denso Co Ltd | 電力用トランジスタの保護回路 |
JPH0758293A (ja) * | 1993-08-18 | 1995-03-03 | Hitachi Ltd | 絶縁ゲート型半導体装置およびそれを用いた駆動回路装置ならびに電子システム |
JPH1197115A (ja) * | 1997-07-31 | 1999-04-09 | Hewlett Packard Co <Hp> | モジュラコネクタ用指示灯 |
JPH11307785A (ja) * | 1998-04-21 | 1999-11-05 | Toshiba Corp | 電力用半導体装置 |
JP2002043512A (ja) * | 2000-07-28 | 2002-02-08 | Mitsubishi Electric Corp | パワーモジュール |
JP2003142689A (ja) * | 2001-11-01 | 2003-05-16 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
JP2005057235A (ja) * | 2003-07-24 | 2005-03-03 | Mitsubishi Electric Corp | 絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ及びその製造方法、並びに、インバータ回路 |
JP2004031980A (ja) * | 2003-08-25 | 2004-01-29 | Renesas Technology Corp | 複合型mosfet |
JP2005150762A (ja) * | 2004-12-20 | 2005-06-09 | Renesas Technology Corp | 半導体装置 |
Cited By (39)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010010556A (ja) * | 2008-06-30 | 2010-01-14 | Denso Corp | 半導体装置 |
EP2477226A1 (en) * | 2009-09-07 | 2012-07-18 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Semiconductor device including semiconductor substrate having diode region and igbt region |
WO2011027474A1 (ja) * | 2009-09-07 | 2011-03-10 | トヨタ自動車株式会社 | ダイオード領域とigbt領域を有する半導体基板を備える半導体装置 |
WO2011027473A1 (ja) * | 2009-09-07 | 2011-03-10 | トヨタ自動車株式会社 | ダイオード領域とigbt領域を有する半導体基板を備える半導体装置 |
KR101335833B1 (ko) | 2009-09-07 | 2013-12-03 | 도요타 지도샤(주) | 다이오드 영역과 igbt 영역을 갖는 반도체 기판을 구비하는 반도체 장치 |
JP5282822B2 (ja) * | 2009-09-07 | 2013-09-04 | トヨタ自動車株式会社 | ダイオード領域とigbt領域を有する半導体基板を備える半導体装置 |
EP2477226A4 (en) * | 2009-09-07 | 2013-09-04 | Toyota Motor Co Ltd | SEMICONDUCTOR COMPONENT WITH A SEMICONDUCTOR SUBSTRATE WITH DIODE REGION AND IGBT REGION |
CN102422416A (zh) * | 2009-09-07 | 2012-04-18 | 丰田自动车株式会社 | 具备具有二极管区和igbt区的半导体基板的半导体装置 |
JPWO2011027474A1 (ja) * | 2009-09-07 | 2013-01-31 | トヨタ自動車株式会社 | ダイオード領域とigbt領域を有する半導体基板を備える半導体装置 |
US8299496B2 (en) | 2009-09-07 | 2012-10-30 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Semiconductor device having semiconductor substrate including diode region and IGBT region |
JP5282823B2 (ja) * | 2009-09-14 | 2013-09-04 | トヨタ自動車株式会社 | ダイオード領域とigbt領域を有する半導体基板を備える半導体装置 |
WO2011030454A1 (ja) * | 2009-09-14 | 2011-03-17 | トヨタ自動車株式会社 | ダイオード領域とigbt領域を有する半導体基板を備える半導体装置 |
DE112009004065T5 (de) | 2009-09-14 | 2012-06-21 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | HALBLEITEREINRICHTUNG MIT EINEM HALBLEITERSUBSTRAT EINSCHLIEßLICHEINEM DIODENBEREICH UND EINEM IGBT BEREICH |
US8330185B2 (en) | 2009-09-14 | 2012-12-11 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Semiconductor device having semiconductor substrate including diode region and IGBT region |
DE112009004065B4 (de) | 2009-09-14 | 2019-02-21 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Halbleitereinrichtung mit einem Halbleitersubstrat einschließlich eines Diodenbereichs und eines IGBT-Bereichs |
CN102414817A (zh) * | 2009-09-14 | 2012-04-11 | 丰田自动车株式会社 | 具备具有二极管区和igbt区的半导体基板的半导体装置 |
JPWO2011030454A1 (ja) * | 2009-09-14 | 2013-02-04 | トヨタ自動車株式会社 | ダイオード領域とigbt領域を有する半導体基板を備える半導体装置 |
WO2011040172A1 (ja) | 2009-10-01 | 2011-04-07 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体装置、及び、半導体装置の製造方法 |
US8633101B2 (en) | 2009-10-01 | 2014-01-21 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Semiconductor device and manufacturing method of semiconductor device |
CN102668040A (zh) * | 2009-10-01 | 2012-09-12 | 丰田自动车株式会社 | 半导体装置以及半导体装置的制造方法 |
US8334193B2 (en) | 2009-12-15 | 2012-12-18 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Method of manufacturing semiconductor device |
JP2011134861A (ja) * | 2009-12-24 | 2011-07-07 | Toyota Motor Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2012099695A (ja) * | 2010-11-04 | 2012-05-24 | Toyota Motor Corp | 半導体装置 |
WO2015068203A1 (ja) * | 2013-11-05 | 2015-05-14 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体装置 |
JP2017147435A (ja) * | 2016-02-16 | 2017-08-24 | 富士電機株式会社 | 半導体装置 |
US10396189B2 (en) | 2017-05-30 | 2019-08-27 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor device |
JP2019140348A (ja) * | 2018-02-15 | 2019-08-22 | 富士電機株式会社 | 半導体装置 |
JP7073773B2 (ja) | 2018-02-15 | 2022-05-24 | 富士電機株式会社 | 半導体装置 |
US11404564B2 (en) | 2018-02-15 | 2022-08-02 | Fuji Electric Co., Ltd. | Integrated circuit having a transistor, a diode, and a temperature sensor |
DE102019201284A1 (de) | 2018-03-30 | 2019-10-02 | Fuji Electric Co., Ltd. | Halbleitervorrichtung, Halbleiterbaugruppe, Halbleitermodul und Halbleiterschaltungsvorrichtung |
US20190301946A1 (en) * | 2018-03-30 | 2019-10-03 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor device, semiconductor package, semiconductor module, and semiconductor circuit device |
JP2019186510A (ja) * | 2018-03-30 | 2019-10-24 | 富士電機株式会社 | 半導体装置、半導体パッケージ、半導体モジュール、および半導体回路装置 |
US10794773B2 (en) * | 2018-03-30 | 2020-10-06 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor device, semiconductor package, semiconductor module, and semiconductor circuit device |
US11371891B2 (en) | 2018-03-30 | 2022-06-28 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor device, semiconductor package, semiconductor module, and semiconductor circuit device |
JP7206652B2 (ja) | 2018-03-30 | 2023-01-18 | 富士電機株式会社 | 半導体装置、半導体パッケージ、半導体モジュール、および半導体回路装置 |
US11909329B2 (en) | 2018-11-02 | 2024-02-20 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor unit, semiconductor device, battery unit, and vehicle |
JP7448481B2 (ja) | 2018-11-02 | 2024-03-12 | ローム株式会社 | 半導体装置、半導体モジュール、リレーユニット、バッテリユニット、及び車両 |
US11049785B2 (en) | 2018-11-05 | 2021-06-29 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor device and fabrication method thereof |
US11830782B2 (en) | 2018-11-05 | 2023-11-28 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor device and fabrication method thereof |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2008235405A (ja) | 半導体装置 | |
JP6171599B2 (ja) | 半導体装置及びその制御方法 | |
JP5561922B2 (ja) | パワー半導体装置 | |
JP5439968B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP6729452B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2016167539A (ja) | 半導体装置 | |
JP2017147435A (ja) | 半導体装置 | |
JP5672766B2 (ja) | 半導体装置 | |
WO2015029159A1 (ja) | 半導体装置 | |
JP7446389B2 (ja) | 半導体装置および電力変換装置 | |
JP6256419B2 (ja) | 半導体チップおよびそれを用いた半導体モジュール | |
JP2009188178A (ja) | 半導体装置 | |
JP2013251296A (ja) | 半導体装置 | |
JP2014003095A (ja) | 半導体装置 | |
WO2015198715A1 (ja) | 半導体装置 | |
JP5942737B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP5589342B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP5422930B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP5407784B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP7099115B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2012099695A (ja) | 半導体装置 | |
JP2018198266A (ja) | 半導体装置 | |
JP6152831B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP5909396B2 (ja) | 回路装置 | |
JP5167741B2 (ja) | 半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090625 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120511 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121002 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121122 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130702 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20131029 |