JP2007227343A - 基板密着装置及びこれを利用した有機電界発光表示装置の密封方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】一側の空気注入口、前記空気注入口と連通されて注入された空気が排出されるように上部面に形成された複数の排気口、前記複数の排気口を長方形で取り囲むように形成された溝、及び前記溝に挿入されて外圧が加えられない状態で少なくとも一部が前記溝の外部に突き出される弾性部材を備えた載置プレートと、前記載置プレートの下面に装着されて前記載置プレートを支持及び移動させる軸を含んでなり、前記載置プレートの弾性部材上に第1基板を載置させた後、前記軸によって前記載置プレートを上下移動させる。
【選択図】図3d
Description
110、510、530 プレート
114、514 弾性部材
116、516 排気口
118、518 空気注入口
120、520、532 軸
310、410、550 第1基板
320、420、540 第2基板
325、425 フリット
330 マスク
531 空気吸入装置
535 吸入口
545 エポキシ
Claims (19)
- 一側の空気注入口、前記空気注入口と連通されて注入された空気が排出されるように上部面に形成された複数の排気口、前記複数の排気口を長方形で取り囲むように形成された溝、及び前記溝に挿入されて外圧が加えられない状態で少なくとも一部が前記溝の外部に突き出される弾性部材を備えたプレートと、
前記プレートの下面に装着されて前記プレートを支持及び移動させる軸とを含んでなり、
前記プレートの弾性部材上に第1基板を載置させた後、前記軸によって前記プレートを上下移動させることを特徴とする基板密着装置。 - 前記弾性部材は、前記空気注入口から注入された空気が前記排気口から排出されるとき形状が復元されて前記プレートと前記第1基板との間に密閉された空間を形成することを特徴とする請求項1に記載の基板密着装置。
- 前記第1基板と対向されるように配置される第2基板を支持するための基板ホルダーがさらに含まれることを特徴とする請求項1に記載の基板密着装置。
- 前記プレートの内部に前記空気注入口及び排気口と連結された管が形成されたことを特徴とする請求項1に記載の基板密着装置。
- 前記溝は、上部が下部より狭く形成されたことを特徴とする請求項1に記載の基板密着装置。
- 前記弾性部材は、ゴムでなることを特徴とする請求項1に記載の基板密着装置。
- 一側の空気注入口、前記空気注入口と連通されて注入された空気が排出されるように一面に形成された複数の排気口、前記複数の排気口を長方形で取り囲むように形成された溝、及び前記溝に挿入されて外圧が加えられない状態で少なくとも一部が前記溝の外部に突き出される弾性部材を備えた第1プレートと、
前記第1プレートの他の一面に固定されて、前記第1プレートを支持及び移動させる第1軸と、
前記第1プレートと対向されるように位置されて、内部に空気が吸入されるように第1プレートと対向される一面に形成された複数の吸入口、及び前記複数の吸入口と連通されて吸入された空気を排出させるための少なくとも一つの排出口を備えた第2プレートと、
前記第2プレートの他の一面に固定されて、前記第2プレートを支持する第2軸を含んでなることを特徴とする基板密着装置。 - 前記第1軸の移動によって前記第1及び第2プレートの間に位置される第1基板及び第2基板が密着されることを特徴とする請求項7に記載の基板密着装置。
- 前記排出口は、空気吸入装置と連結されたことを特徴とする請求項7に記載の基板密着装置。
- 前記空気吸入装置は、真空ポンプであることを特徴とする請求項7に記載の基板密着装置。
- 一側の空気注入口、前記空気注入口と連通される複数の排気口、及び前記複数の排気口を取り囲むように形成された溝に挿入された弾性部材を具備したプレート上に、前記弾性部材と重畳されるように第1基板を載置させる段階と、
前記第1基板の上部に、密封材が形成された第2基板を配置する段階と、
前記空気注入口を通じて前記プレートと前記第1基板との間に所定の空気圧が維持されるように空気を注入する段階と、
前記プレートの上下移動によって前記第1及び第2基板を密着させる段階と、
前記密封材と対応される領域にレーザまたは赤外線を照射して前記第1及び第2基板を接着させる段階と、
を含むことを特徴とする有機電界発光表示装置の密封方法。 - 前記第1基板は、画素領域及び前記画素領域の外縁に形成された非画素領域を含み、前記第2基板は、前記画素領域及び前記非画素領域の一部と重畳されるように配置することを特徴とする請求項11に記載の有機電界発光表示装置の密封方法。
- 前記密封材は、前記非画素領域と重畳されるように配置することを特徴とする請求項12に記載の有機電界発光表示装置の密封方法。
- 前記密封材は、フリットであることを特徴とする請求項11に記載の有機電界発光表示装置の密封方法。
- 前記第2基板に前記レーザまたは赤外線を吸収する吸収材を含むフリットペーストを塗布して焼成させた後、硬化させて前記フリットを形成することを特徴とする請求項14に記載の有機電界発光表示装置の密封方法。
- 前記フリットペーストを300℃ないし700℃の温度で焼成させることを特徴とする請求項15に記載の有機電界発光表示装置の密封方法。
- 前記フリットは、前記レーザまたは赤外線を吸収して溶融されることで前記第1及び第2基板に接着されることを特徴とする請求項14に記載の有機電界発光表示装置の密封方法。
- 前記第2基板上に前記密封材と対応されるようにパターニングされたマスクを配置することを特徴とする請求項11に記載の有機電界発光表示装置の密封方法。
- 前記レーザ及び赤外線の波長は、800nmないし1200nmであることを特徴とする請求項11に記載の有機電界発光表示装置の密封方法。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008166287A (ja) * | 2006-12-29 | 2008-07-17 | Lts Co Ltd | ガラス基板の密封システム及び密封方法 |
JP2012130964A (ja) * | 2010-12-22 | 2012-07-12 | Apro System Co Ltd | 気泡除去用加圧装置および方法 |
JP2012533157A (ja) * | 2009-07-09 | 2012-12-20 | コーニング インコーポレイテッド | マスクを有するフリット付カバーシートの作製方法及びフリット付カバーシートを有するガラスパッケージ |
JP2014133262A (ja) * | 2008-03-14 | 2014-07-24 | Samsung Display Co Ltd | フリット密封システム及び方法 |
Families Citing this family (41)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8038495B2 (en) | 2006-01-20 | 2011-10-18 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Organic light-emitting display device and manufacturing method of the same |
KR100673765B1 (ko) * | 2006-01-20 | 2007-01-24 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광 표시장치 및 그 제조방법 |
KR100635514B1 (ko) | 2006-01-23 | 2006-10-18 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법 |
JP4456092B2 (ja) * | 2006-01-24 | 2010-04-28 | 三星モバイルディスプレイ株式會社 | 有機電界発光表示装置及びその製造方法 |
JP4624309B2 (ja) * | 2006-01-24 | 2011-02-02 | 三星モバイルディスプレイ株式會社 | 有機電界発光表示装置及びその製造方法 |
KR100671641B1 (ko) | 2006-01-25 | 2007-01-19 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전계 발광 표시장치 및 그 제조 방법 |
KR100685853B1 (ko) * | 2006-01-25 | 2007-02-22 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법 |
KR100688796B1 (ko) * | 2006-01-25 | 2007-03-02 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광 표시 장치 및 그의 제작 방법 |
KR100688795B1 (ko) * | 2006-01-25 | 2007-03-02 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광 표시장치 및 그 제조방법 |
US8164257B2 (en) * | 2006-01-25 | 2012-04-24 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Organic light emitting display and method of fabricating the same |
KR100671647B1 (ko) * | 2006-01-26 | 2007-01-19 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광 표시 장치 |
JP4633674B2 (ja) | 2006-01-26 | 2011-02-16 | 三星モバイルディスプレイ株式會社 | 有機電界発光表示装置及びその製造方法 |
KR100671639B1 (ko) * | 2006-01-27 | 2007-01-19 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전계 발광 표시장치 및 그 제조 방법 |
KR100688790B1 (ko) * | 2006-01-27 | 2007-03-02 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전계 발광 표시장치 및 그 제조 방법 |
KR100732817B1 (ko) | 2006-03-29 | 2007-06-27 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광 표시장치 및 그 제조방법 |
US7883389B2 (en) | 2007-02-08 | 2011-02-08 | Copytele, Inc. | Apparatus and method for rapid sealing of a flat panel display |
US20090203283A1 (en) * | 2008-02-07 | 2009-08-13 | Margaret Helen Gentile | Method for sealing an electronic device |
JP5308717B2 (ja) | 2008-05-26 | 2013-10-09 | 浜松ホトニクス株式会社 | ガラス溶着方法 |
JP5308718B2 (ja) | 2008-05-26 | 2013-10-09 | 浜松ホトニクス株式会社 | ガラス溶着方法 |
KR101651301B1 (ko) | 2008-06-11 | 2016-08-25 | 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 | 유리 용착 방법 |
DE112009001347T5 (de) | 2008-06-11 | 2011-04-21 | Hamamatsu Photonics K.K., Hamamatsu | Schmelzverbindungsprozess für Glas |
CN102066279B (zh) | 2008-06-23 | 2013-09-11 | 浜松光子学株式会社 | 玻璃熔接方法 |
KR101045248B1 (ko) * | 2009-02-10 | 2011-06-30 | 엘아이지에이디피 주식회사 | 기판 분리장치, 기판 분리방법, 미세패턴 형성장치 및 미세패턴 형성방법 |
US9555516B2 (en) | 2009-07-24 | 2017-01-31 | Corning Incorporated | Method for processing an edge of a glass plate |
JP5481167B2 (ja) | 2009-11-12 | 2014-04-23 | 浜松ホトニクス株式会社 | ガラス溶着方法 |
JP5481173B2 (ja) | 2009-11-25 | 2014-04-23 | 浜松ホトニクス株式会社 | ガラス溶着方法及びガラス層定着方法 |
JP5466929B2 (ja) | 2009-11-25 | 2014-04-09 | 浜松ホトニクス株式会社 | ガラス溶着方法及びガラス層定着方法 |
JP5535589B2 (ja) | 2009-11-25 | 2014-07-02 | 浜松ホトニクス株式会社 | ガラス溶着方法及びガラス層定着方法 |
JP5535590B2 (ja) | 2009-11-25 | 2014-07-02 | 浜松ホトニクス株式会社 | ガラス溶着方法及びガラス層定着方法 |
JP5567319B2 (ja) | 2009-11-25 | 2014-08-06 | 浜松ホトニクス株式会社 | ガラス溶着方法及びガラス層定着方法 |
JP5535588B2 (ja) | 2009-11-25 | 2014-07-02 | 浜松ホトニクス株式会社 | ガラス溶着方法及びガラス層定着方法 |
EP2549461A1 (en) * | 2010-03-19 | 2013-01-23 | Asahi Glass Company, Limited | Electronic device and method for manufacturing same |
JP2012121315A (ja) * | 2010-12-07 | 2012-06-28 | Apro System Co Ltd | エアープレッシングによるラミネーティング装置及びそのラミネーティング方法 |
WO2012117978A1 (ja) * | 2011-02-28 | 2012-09-07 | 旭硝子株式会社 | 気密部材とその製造方法 |
KR102145887B1 (ko) * | 2013-08-09 | 2020-08-20 | 삼성디스플레이 주식회사 | 프릿 실링 시스템 |
CN104037196B (zh) * | 2014-05-29 | 2017-06-27 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种发光显示面板及其制作方法 |
KR102132435B1 (ko) * | 2018-12-26 | 2020-07-09 | 주식회사 에스에프에이 | 오엘이디(oled) 기판용 봉지장치 |
KR102687429B1 (ko) * | 2018-12-28 | 2024-07-22 | 엘지디스플레이 주식회사 | 조명 장치 |
CN117729795B (zh) * | 2024-02-07 | 2024-05-03 | 惠科股份有限公司 | 封装排水汽装置、显示面板的封装方法以及显示装置 |
CN117729794B (zh) * | 2024-02-07 | 2024-05-03 | 惠科股份有限公司 | 封装排水汽装置、显示面板的封装方法以及显示装置 |
CN117729793B (zh) * | 2024-02-07 | 2024-05-03 | 惠科股份有限公司 | 封装排水汽装置、显示面板的封装方法以及显示装置 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63163423A (ja) * | 1986-12-26 | 1988-07-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 液晶表示装置の製造方法 |
JPH04147217A (ja) * | 1990-10-11 | 1992-05-20 | Hitachi Ltd | 液晶表示素子セルの加圧装置 |
JPH0634983A (ja) * | 1992-07-17 | 1994-02-10 | Sharp Corp | 貼合わせ装置 |
JPH06337429A (ja) * | 1993-05-27 | 1994-12-06 | M B K Maikurotetsuku:Kk | 液晶セル用のプレスおよびアラインメント装置 |
US6671029B1 (en) * | 1999-10-30 | 2003-12-30 | Lg. Philips Lcd Co., Ltd. | Apparatus and method for exhausting liquid crystal material from a liquid crystal display by heated air |
JP2004151656A (ja) * | 2002-11-01 | 2004-05-27 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置の製造方法および製造装置、並びに電気機器 |
WO2004095597A2 (en) * | 2003-04-16 | 2004-11-04 | Corning Incorporated | Glass package that is hermetically sealed with a frit and method of fabrication |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4238704A (en) * | 1979-02-12 | 1980-12-09 | Corning Glass Works | Sealed beam lamp of borosilicate glass with a sealing glass of zinc silicoborate and a mill addition of cordierite |
JPS60216333A (ja) * | 1984-04-12 | 1985-10-29 | Asahi Glass Co Ltd | エレクトロクロミツク表示素子 |
JPH08146436A (ja) * | 1994-11-16 | 1996-06-07 | Ushio Inc | 液晶パネルの貼り合わせ方法および装置 |
JP3120669B2 (ja) * | 1994-11-16 | 2000-12-25 | ウシオ電機株式会社 | 液晶パネルの貼り合わせ方法 |
JP3169864B2 (ja) * | 1997-09-18 | 2001-05-28 | 日本電気株式会社 | 液晶パネル製造装置 |
JP3024609B2 (ja) * | 1997-10-09 | 2000-03-21 | 日本電気株式会社 | 液晶表示素子セルの封孔装置 |
US6555025B1 (en) * | 2000-01-31 | 2003-04-29 | Candescent Technologies Corporation | Tuned sealing material for sealing of a flat panel display |
JP2002169135A (ja) * | 2000-09-07 | 2002-06-14 | Seiko Epson Corp | セルギャップ調整装置、加圧封止装置及び液晶表示装置の製造方法 |
KR100720414B1 (ko) * | 2002-02-27 | 2007-05-22 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정 표시 장치의 제조 방법 |
JP4299021B2 (ja) * | 2003-02-19 | 2009-07-22 | ヤマト電子株式会社 | 封着加工材及び封着加工用ペースト |
US7371143B2 (en) * | 2004-10-20 | 2008-05-13 | Corning Incorporated | Optimization of parameters for sealing organic emitting light diode (OLED) displays |
KR20060058503A (ko) * | 2004-11-25 | 2006-05-30 | 엘지전자 주식회사 | 캡 부착 장치 |
-
2006
- 2006-02-20 KR KR1020060016446A patent/KR100713987B1/ko active IP Right Grant
- 2006-08-16 JP JP2006222065A patent/JP2007227343A/ja active Pending
- 2006-09-29 US US11/529,883 patent/US20070197120A1/en not_active Abandoned
- 2006-12-20 TW TW095147856A patent/TWI339996B/zh active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63163423A (ja) * | 1986-12-26 | 1988-07-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 液晶表示装置の製造方法 |
JPH04147217A (ja) * | 1990-10-11 | 1992-05-20 | Hitachi Ltd | 液晶表示素子セルの加圧装置 |
JPH0634983A (ja) * | 1992-07-17 | 1994-02-10 | Sharp Corp | 貼合わせ装置 |
JPH06337429A (ja) * | 1993-05-27 | 1994-12-06 | M B K Maikurotetsuku:Kk | 液晶セル用のプレスおよびアラインメント装置 |
US6671029B1 (en) * | 1999-10-30 | 2003-12-30 | Lg. Philips Lcd Co., Ltd. | Apparatus and method for exhausting liquid crystal material from a liquid crystal display by heated air |
JP2004151656A (ja) * | 2002-11-01 | 2004-05-27 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置の製造方法および製造装置、並びに電気機器 |
WO2004095597A2 (en) * | 2003-04-16 | 2004-11-04 | Corning Incorporated | Glass package that is hermetically sealed with a frit and method of fabrication |
JP2006524419A (ja) * | 2003-04-16 | 2006-10-26 | コーニング インコーポレイテッド | フリットにより密封されたガラスパッケージおよびその製造方法 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008166287A (ja) * | 2006-12-29 | 2008-07-17 | Lts Co Ltd | ガラス基板の密封システム及び密封方法 |
JP4665260B2 (ja) * | 2006-12-29 | 2011-04-06 | エルティエス カンパニー リミティッド | ガラス基板の密封システム及び密封方法 |
JP2014133262A (ja) * | 2008-03-14 | 2014-07-24 | Samsung Display Co Ltd | フリット密封システム及び方法 |
JP2012533157A (ja) * | 2009-07-09 | 2012-12-20 | コーニング インコーポレイテッド | マスクを有するフリット付カバーシートの作製方法及びフリット付カバーシートを有するガラスパッケージ |
US8860305B2 (en) | 2009-07-09 | 2014-10-14 | Corning Incorporated | Methods for forming fritted cover sheets with masks and glass packages comprising the same |
JP2012130964A (ja) * | 2010-12-22 | 2012-07-12 | Apro System Co Ltd | 気泡除去用加圧装置および方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20070197120A1 (en) | 2007-08-23 |
TWI339996B (en) | 2011-04-01 |
KR100713987B1 (ko) | 2007-05-04 |
TW200733787A (en) | 2007-09-01 |
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